JP2018060101A - レジストパターンのラフネスを低減させるために用いられる被覆剤、及びラフネスが低減されたレジストパターンの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
樹脂(A)と、第4級炭素原子含有化合物(B)と、溶媒(S)とを含み、
第4級炭素原子含有化合物(B)が、下式(1):
で表される化合物である、被覆剤である。
レジストパターンの表面から、被膜を除去することと、を含む、ラフネスが低減されたレジストパターンの製造方法。
パターンラフネス低減用被覆剤(以下、被覆剤とも記す。)は、樹脂(A)と、所定の構造の第4級炭素原子含有化合物(B)と、溶媒(S)とを含む。かかる被覆剤を用いて所定の方法でレジストパターンを処理することにより、パターン中のレジスト表面のラフネスを低減させることができる。
以下、パターンラフネス低減用被覆剤が含む、必須、又は任意の成分について説明する。
被覆剤は、樹脂(A)を含む。被覆剤が、樹脂(A)を含むことにより、所望する膜厚であって、均一な膜厚の被膜でレジストパターンの表面を被覆しやすい。また、被覆剤に、樹脂(A)を配合することにより、被覆剤によるラフネス改善の効果が高められる。
樹脂(A)の種類は特に限定されない。樹脂(A)としては、例えば、水溶性ポリマー、非水溶性ポリマー、アルカリ可溶性ポリマー等が挙げられ、水溶性ポリマー、及びアルカリ可溶性ポリマーが好ましい。
以下、樹脂(A)として好適に用いられる水溶性ポリマー及びアルカリ可溶性ポリマーについて説明する。
水溶性ポリマーの種類は、レジストパターン上に所望の膜厚の塗布膜を形成可能な濃度で、被覆剤中に均一に溶解可能であって、被覆剤に溶解させた場合にゲル化しないものであれば特に限定されない。
アルカリ可溶性ポリマーとしては、フェノール性水酸基や、カルボキシル基等の親水性のアルカリ可溶性の官能基を有する樹脂が挙げられる。アルカリ可溶性ポリマーの具体例としては、例えば、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン(PHS)やヒドロキシスチレン−スチレン共重合体等の、ヒドロキシスチレンから誘導される構成単位を有する樹脂(PHS系樹脂)、アクリル酸エステルから誘導される構成単位を含有するアクリル系樹脂等が挙げられる。これらはいずれか1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
被覆剤は、特定の構造の第4級炭素原子含有化合物(B)を含有する。具体的には、第4級炭素原子含有化合物(B)は、下式(1):
で表される化合物である。
すなわち、R2は、炭素原子数1〜8の脂肪族炭化水素基であっても、−R7−O−(A−O)p−R8で表される基であってよい。
式(1)について、R2が、炭素原子数1〜8の脂肪族炭化水素基である場合、アルキレンオキシド付加基は2つである。R2が、−R7−O−(A−O)p−R8で表される基である場合、アルキレンオキシド付加基は3つである。
このように、式(1)において、アルキレンオキシド付加基は、2つであっても3つであってもよい。
脂肪族炭化水素基としては、直鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状の飽和脂肪族炭化水素基が特に好ましい。
炭素原子数1〜4のアルキレン基は、直鎖状のアルキレン基でも分岐鎖状のアルキレン基であってもよく、直鎖状のアルキレン基が好ましい。
具体的には、メチレン基[−CH2−]、エチレン基[−(CH2)2−]、トリメチレン基[−(CH2)3−]、テトラメチレン基[−(CH2)4−]が挙げられ、分岐鎖状のアルキレン基としては、具体的には、−CH(CH3)−、−CH(CH2CH3)−、−C(CH3)2−、−C(CH3)(CH2CH3)−等のアルキルメチレン基;−CH(CH3)CH2−、−CH(CH3)CH(CH3)−、−C(CH3)2CH2−、−CH(CH2CH3)CH2−等のアルキルエチレン基;−CH(CH3)CH2CH2−、−CH2CH(CH3)CH2−等のアルキルトリメチレン基等のアルキルアルキレン基等が挙げられる。
R8がアルキル基である場合の炭素原子数は、1〜6が好ましく、1〜4がより好ましい。R8がアルキル基である場合の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、n−ペンチル基、及びn−ヘキシル基が挙げられる。
また、R2が、−R7−O−(A−O)p−R8で表される基である場合、R8が水素原子であるのが、すなわち、R2が−R7−O−(A−O)p−Hで表される基であるのが好ましい。
このため、レジストパターンの側面における凸部に吸着された第4級炭素原子含有化合物(B)は、その界面活性剤的な作用によって凸部の可溶化を促進させ、その結果、レジストパターンのラフネスが低減されると思われる。
被覆剤は、溶媒(S)を含む。
被覆剤は、以上説明した樹脂(A)と、第4級炭素原子含有化合物(B)とを溶媒(S)中に含有する溶液として用いられる。
なお、溶媒(S)は、典型的には水であるが、有機溶剤であっても、水と有機溶剤との混合溶媒であってもよい。
一方、別の側面においては、被覆剤は溶媒(S)として有機溶剤のみを含むのが好ましい。被覆剤が溶媒(S)として有機溶剤のみを含む場合、レジストパターンを被覆剤で被覆する際に、レジスト組成物を塗布するためのカップを用いてレジストパターンの被覆を行っても、カップ中での混濁が生じない。このため、被覆剤による被覆を行う際にカップの交換が不要であり、ラフネスが低減されたレジストパターンを効率よく形成できる。また、溶媒(S)として有機溶剤のみを含む被覆剤は、レジストパターンに対する濡れ性が良好であり、微細なレジストパターンに対しても被膜形成が容易である。
以下、単独で又は水との混合溶媒として、被覆剤の溶媒として使用可能な有機溶剤について説明する。
有機溶剤は、レジストパターンを溶解させない種々の有機溶剤から適宜選択される。有機溶剤としては、レジストパターンを実質的に全く溶解させないものが好ましい。ただし、有機溶剤は、レジストパターンを全く溶解させないものに限定されない。例えば、レジストパターンと有機溶剤とを室温で接触させる場合に、レジストパターンを、その幅が1nm以下、好ましくは0.5nm以下低下する程度にしか溶解させない有機溶剤の使用が許容される。
アルコールは1価のアルコールであっても、2価以上の多価アルコールであってもよい。アルコールは、フッ素原子を含まないアルカノールであってもよく、フッ素原子を含むフルオロアルカノールであってもよい。また、アルコールは、エーテル結合を含んでいてもよい。さらにアルコールは、鎖状構造であっても、環状構造であっても、鎖状構造と環状構造とを組み合わせた構造であってもよい。
炭化水素は、パラフィン系の溶剤から適宜選択される。炭化水素の具体例としては、n−ヘプタンが挙げられる。
水酸基を含まないエーテル類の好適な例としては、次式Rs1−O−Rs2で表される化合物が挙げられる。前述の式において、Rs1、Rs2はそれぞれ独立に1価の炭化水素基であり、Rs1とRs2とが結合して環を形成していてもよい。
エーテル結合又はエステル結合を含んでいてもよいフッ素化脂肪族炭化水素としては、炭素原子数が3〜15であるものが好ましく用いられる。
H−(CF2)2−CH2−O−(CF2)2−H・・・(S−1)
H−(CF2)7−CO−O−CH3・・・(S−2)
H−(CF2)4−CO−O−CH2−CH3・・・(S−3)
被覆剤は、塩基性化合物(C)をさらに含んでいるのが好ましい。被覆剤に、塩基性化合物(C)を配合することにより、被覆剤の奏するラフネス低減効果を高めることができる。
被覆剤は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤、水溶性フッ素化合物等の任意の添加剤を含んでいてもよい。以下これらの任意の添加剤について順に説明する。
界面活性剤としては、被覆剤に懸濁を発生しない等の特性が必要である。また、被覆剤は水溶性ポリマー、又はアルカリ可溶性ポリマー等の樹脂(A)を含有するため、界面活性剤には樹脂(A)に対する高い溶解性が望まれる。このような特性を満たす界面活性剤を用いることにより、特に被覆剤を塗布する際の気泡(マイクロフォーム)発生を抑えることができ、このマイクロフォーム発生と関係があるとされるディフェクトの発生をより効果的に防止することができる。上記の点から、ポリオキシエチレンのリン酸エステル系界面活性剤、ノニオン性界面活性剤のうちの1種以上が好ましく用いられる。
水溶性フッ素化合物としては、被覆剤に懸濁を発生しない等の特性が必要である。また、被覆剤が水溶性ポリマー、又はアルカリ可溶性ポリマー等の樹脂(A)を含有するため、水溶性フッ素化合物には樹脂(A)に対する高い溶解性が望まれる。このような特性を満たす水溶性フッ素化合物を用いることにより、さらにレベリング性(被覆剤の広がり度合い)を向上させることができる。このレベリング性は、界面活性剤の過剰量添加による接触角の引き下げにより達成することも可能であるが、界面活性剤添加量を過剰にした場合、ある一定以上の塗布向上性が認められないばかりか、過剰量とすることにより、塗布した際に被膜上に気泡(マイクロフォーム)が発生し、ディフェクトの原因となり得るという問題がある。この水溶性フッ素化合物を配合することにより、そのような発泡を抑制しつつ、接触角を下げ、レベリング性を向上させることができる。
基板上のレジストパターンを前述のパターンラフネス低減用被覆剤からなる被膜で被覆し、次いで、所望により加熱されたレジストパターンの表面から被膜を除去することで、被膜で被覆される前のレジストパターンよりもラフネスが低減されたレジストパターンを得ることができる。以下、前述の被覆剤を用いたラフネスが低減されたレジストパターンの製造方法について、詳細に説明する。
ホトレジスト組成物の具体例としては、i、g線用ホトレジスト組成物、KrF、ArF、F2等のエキシマレーザー用ホトレジスト組成物、さらにはEB(電子線)用ホトレジスト組成物、EUV用ホトレジスト等、広く一般的に用いられるホトレジスト組成物が挙げられる。
水溶性ポリマーとしてポリビニルピロリドン(K30、株式会社日本触媒製)2.19質量部と、表1に記載の種類の添加化合物0.13質量部と、塩基性化合物としてベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド0.18質量部とを、イオン交換蒸留水(97.5質量部)に溶解させて被覆剤を調製した。
比較化合物1:下式で表される化合物:
比較化合物2:下式で表される化合物:
12インチシリコンウェーハ上に反射防止膜形成用塗布液(Brewer社製、ARC−29A)を塗布した後、205℃にて60秒間加熱処理して、膜厚89nmの反射防止膜を設けた。この反射防止膜上に、ポジ型レジスト組成物(東京応化工業株式会社製、TARF−PI6−144ME)をスピンナーを用いて塗布した後、120℃で60秒間加熱処理して、膜厚90nmのレジスト膜を形成させた。このようにして形成されたレジスト膜に対して、それぞれ幅50nmのラインとスペースとを備えるラインアンドスペースパターンを形成するためのマスクを介して露光処理した後、90℃で60秒間加熱処理した。その後、2.38質量%TMAH(テトラメチルアンモニウムヒドロキシド)水溶液を用いて現像処理した後、イオン交換蒸留水によるリンスを行い、ラインアンドスペースパターンを得た。
次いで、被覆剤で被覆されたラインアンドスペースパターンを、110℃で60秒間加熱処理し、該ラインアンドスペースパターンの被覆処理を行った。
その後、イオン交換蒸留水を100秒間被膜に接触させ、ラインアンドスペースパターンの表面から被膜を除去した。このようにして得られた、被覆処理が施されたラインアンドスペースパターンについて、以下の評価を行った。
まず、被覆処理を施される前のラインアンドスペースパターンを、走査型電子顕微鏡で観察して、400箇所のライン幅を測定した。400箇所のライン幅の値から、ライン幅の標準偏差(σ)を求めた。次いで、標準偏差の3倍値(3σ)を算出し、3σの値を未処理のラインアンドスペースパターン中のラインワイズラフネス(LWR1、nm)とした。
各実施例又は比較例の被覆剤を用いて被覆処理を施されたラインアンドスペースパターンについても、LWR1と同様にして、被覆処理を施されたラインアンドスペースパターン中のラインワイズラフネス(LWR2、nm)を求めた。
求められたLWR1及びLWR2から、ラインワイズラフネス(LWR)の低下量ΔLWR(nm)を、下式に従って算出した。
ΔLWR=LWR1−LWR2
各実施例又は比較例の被覆剤を用いて被覆処理されたラインアンドスペースパターンについての、LWR低下量ΔLWRを、表1に記す。
なお、ΔLWRが負の値である場合、被覆剤を用いて被覆処理した後に、ライン幅のばらつきの指標であるLWRが未処理時のLWRよりも増大したことを意味する。
被覆処理を施される前のラインアンドスペースパターンを、走査型電子顕微鏡で観察して、ラインエッジ幅(基準直線からの変動幅)を100箇所測定した。100箇所のラインエッジ幅の値から、ラインエッジ幅の標準偏差(σ)を求めた。次いで、標準偏差の3倍値(3σ)を算出し、3σの値を未処理のラインアンドスペースパターン中のラインエッジラフネス(LER1、nm)とした。
各実施例又は比較例の被覆剤を用いて被覆処理を施されたラインアンドスペースパターンについても、LER1と同様にして、被覆処理を施されたラインアンドスペースパターン中のラインエッジラフネス(LER2、nm)を求めた。
求められたLER1及びLER2から、ラインエッジラフネス(LER)の低下量ΔLER(nm)を、下式に従って算出した。
ΔLER=LER1−LER2
各実施例又は比較例の被覆剤を用いて被覆処理されたラインアンドスペースパターンについての、LER低下量ΔLERを、表1に記す。
なお、ΔLERが負の値である場合、被覆剤を用いて被覆処理した後に、ライン側面の平滑さのばらつきの指標(すなわち、ライン側面の粗さ(ラフネス)の指標)であるLERが未処理時のLERよりも増大したことを意味する。
まず、被覆処理を施される前のラインアンドスペースパターンを、走査型電子顕微鏡で観察して、400箇所のライン幅を測定した。400箇所のライン幅の値の平均値を求めて、求められた平均値をライン幅W1(nm)とした。各実施例又は比較例の被覆剤を用いて被覆処理を施されたラインアンドスペースパターンについても、400箇所のライン幅の平均値を求め、求められた平均値をライン幅W2(nm)とした。
求められたW1及びW2から、ライン幅低下量ΔW(nm)を、下式に従って算出した。
ΔW=W1−W2
各実施例又は比較例の被覆剤を用いて被覆処理されたラインアンドスペースパターンについての、ライン幅低下量ΔWを、表1に記す。
比較例1及び2によれば、水溶性ポリマー(樹脂)と、第4級炭素原子含有化合物(B)に該当しない比較化合物1又は2とを含む水溶液である被覆剤を用いて、所定の方法でポジ型レジストパターンを処理する場合、ポジ型レジストパターンのLWRとLERのいずれのラフネスも低減できないことが分かる。
なお、実施例1の被覆剤を用いた場合、ライン幅の低下が比較例1又は2の被覆剤を用いた場合と比べて少なかった。
Claims (6)
- 基板上に形成されたレジストパターンを被覆し、前記レジストパターンのラフネスを低減させるために用いられる被覆剤であって、
樹脂(A)と、第4級炭素原子含有化合物(B)と、溶媒(S)とを含み、
前記第4級炭素原子含有化合物(B)が、下式(1):
で表される化合物である、被覆剤。 - 前記樹脂(A)が水溶性ポリマー、又はアルカリ可溶性ポリマーである、請求項1に記載の被覆剤。
- 前記溶媒(S)が水を含む、請求項1又は2に記載の被覆剤。
- さらに、塩基性化合物(C)を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の被覆剤。
- 基板上のレジストパターンを請求項1〜4のいずれか1項に記載の被覆剤からなる被膜で被覆することと、
前記レジストパターンの表面から、前記被膜を除去することと、を含む、ラフネスが低減されたレジストパターンの製造方法。 - さらに、前記レジストパターンを前記被膜で被覆した後に、前記被膜で被覆された前記レジストパターンを加熱することを含む、請求項5に記載のレジストパターンの製造方法。
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