JP2018052832A - スルホニウム塩、レジスト組成物及びパターン形成方法 - Google Patents

スルホニウム塩、レジスト組成物及びパターン形成方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018052832A
JP2018052832A JP2016188374A JP2016188374A JP2018052832A JP 2018052832 A JP2018052832 A JP 2018052832A JP 2016188374 A JP2016188374 A JP 2016188374A JP 2016188374 A JP2016188374 A JP 2016188374A JP 2018052832 A JP2018052832 A JP 2018052832A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
atom
formula
acid
branched
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016188374A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6589795B2 (ja
Inventor
敬之 藤原
Noriyuki Fujiwara
敬之 藤原
大橋 正樹
Masaki Ohashi
正樹 大橋
良輔 谷口
Ryosuke Taniguchi
良輔 谷口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2016188374A priority Critical patent/JP6589795B2/ja
Priority to US15/703,037 priority patent/US10180626B2/en
Priority to TW106132712A priority patent/TWI637940B/zh
Priority to KR1020170124329A priority patent/KR102014600B1/ko
Priority to CN201710888351.4A priority patent/CN107870519A/zh
Publication of JP2018052832A publication Critical patent/JP2018052832A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6589795B2 publication Critical patent/JP6589795B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C309/00Sulfonic acids; Halides, esters, or anhydrides thereof
    • C07C309/01Sulfonic acids
    • C07C309/02Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C309/03Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton
    • C07C309/07Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton containing oxygen atoms bound to the carbon skeleton
    • C07C309/12Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton containing oxygen atoms bound to the carbon skeleton containing esterified hydroxy groups bound to the carbon skeleton
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C323/00Thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides substituted by halogen, oxygen or nitrogen atoms, or by sulfur atoms not being part of thio groups
    • C07C323/23Thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides substituted by halogen, oxygen or nitrogen atoms, or by sulfur atoms not being part of thio groups containing thio groups and nitrogen atoms, not being part of nitro or nitroso groups, bound to the same carbon skeleton
    • C07C323/31Thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides substituted by halogen, oxygen or nitrogen atoms, or by sulfur atoms not being part of thio groups containing thio groups and nitrogen atoms, not being part of nitro or nitroso groups, bound to the same carbon skeleton having the sulfur atom of at least one of the thio groups bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring of the carbon skeleton
    • C07C323/33Thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides substituted by halogen, oxygen or nitrogen atoms, or by sulfur atoms not being part of thio groups containing thio groups and nitrogen atoms, not being part of nitro or nitroso groups, bound to the same carbon skeleton having the sulfur atom of at least one of the thio groups bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring of the carbon skeleton having at least one of the nitrogen atoms bound to a carbon atom of the same non-condensed six-membered aromatic ring
    • C07C323/35Thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides substituted by halogen, oxygen or nitrogen atoms, or by sulfur atoms not being part of thio groups containing thio groups and nitrogen atoms, not being part of nitro or nitroso groups, bound to the same carbon skeleton having the sulfur atom of at least one of the thio groups bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring of the carbon skeleton having at least one of the nitrogen atoms bound to a carbon atom of the same non-condensed six-membered aromatic ring the thio group being a sulfide group
    • C07C323/37Thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides substituted by halogen, oxygen or nitrogen atoms, or by sulfur atoms not being part of thio groups containing thio groups and nitrogen atoms, not being part of nitro or nitroso groups, bound to the same carbon skeleton having the sulfur atom of at least one of the thio groups bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring of the carbon skeleton having at least one of the nitrogen atoms bound to a carbon atom of the same non-condensed six-membered aromatic ring the thio group being a sulfide group the sulfur atom of the sulfide group being further bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C381/00Compounds containing carbon and sulfur and having functional groups not covered by groups C07C301/00 - C07C337/00
    • C07C381/12Sulfonium compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D333/00Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom
    • C07D333/02Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom not condensed with other rings
    • C07D333/04Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom not condensed with other rings not substituted on the ring sulphur atom
    • C07D333/06Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom not condensed with other rings not substituted on the ring sulphur atom with only hydrogen atoms, hydrocarbon or substituted hydrocarbon radicals, directly attached to the ring carbon atoms
    • C07D333/14Radicals substituted by singly bound hetero atoms other than halogen
    • C07D333/20Radicals substituted by singly bound hetero atoms other than halogen by nitrogen atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D409/00Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, at least one ring having sulfur atoms as the only ring hetero atoms
    • C07D409/02Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, at least one ring having sulfur atoms as the only ring hetero atoms containing two hetero rings
    • C07D409/10Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, at least one ring having sulfur atoms as the only ring hetero atoms containing two hetero rings linked by a carbon chain containing aromatic rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07JSTEROIDS
    • C07J31/00Normal steroids containing one or more sulfur atoms not belonging to a hetero ring
    • C07J31/006Normal steroids containing one or more sulfur atoms not belonging to a hetero ring not covered by C07J31/003
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0046Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G03F7/322Aqueous alkaline compositions
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G03F7/325Non-aqueous compositions
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70341Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C2603/00Systems containing at least three condensed rings
    • C07C2603/56Ring systems containing bridged rings
    • C07C2603/58Ring systems containing bridged rings containing three rings
    • C07C2603/70Ring systems containing bridged rings containing three rings containing only six-membered rings
    • C07C2603/74Adamantanes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2004Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2004Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
    • G03F7/2006Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light using coherent light; using polarised light
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2041Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/38Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40Treatment after imagewise removal, e.g. baking

Landscapes

  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Heterocyclic Compounds Containing Sulfur Atoms (AREA)
  • Plural Heterocyclic Compounds (AREA)
  • Indole Compounds (AREA)

Abstract

【課題】ArFエキシマレーザー、EB、EUV等の高エネルギー線を光源としたフォトリソグラフィーにおいて、酸拡散が小さく、EL、MEF、LWR等のリソグラフィー性能に優れるレジスト組成物に使用される光酸発生剤、及び該光酸発生剤を含むレジスト組成物、及びそのレジスト組成物を用いたパターン形成方法を提供する。【解決手段】下記式(1)で表されるスルホニウム塩。【選択図】なし

Description

本発明は、スルホニウム化合物、これを含むレジスト組成物、及び該レジスト組成物を
用いるパターン形成方法に関する。
近年、LSIの高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化が求められている中、次世代の微細加工技術として遠紫外線リソグラフィー及び極端紫外線(EUV)リソグラフィーが有望視されている。中でも、ArFエキシマレーザーを用いるフォトリソグラフィーは、0.13μm以下の超微細加工に不可欠な技術である。
ArFリソグラフィーは、130nmノードのデバイス製作から部分的に使われ始め、90nmノードデバイスからはメインのリソグラフィー技術となった。次の45nmノードのリソグラフィー技術として、当初F2レーザーを用いた157nmリソグラフィーが有望視されたが、諸問題による開発遅延が指摘されたため、投影レンズとウエハーの間に水、エチレングリコール、グリセリン等の空気より屈折率の高い液体を挿入することによって、投影レンズの開口数(NA)を1.0以上に設計でき、高解像度を達成することができるArF液浸リソグラフィーが急浮上し(非特許文献1)、実用段階にある。この液浸リソグラフィーのためには、水に溶出しにくいレジスト組成物が求められる。
ArFリソグラフィーでは、精密かつ高価な光学系材料の劣化を防ぐために、少ない露光量で十分な解像性を発揮できる感度の高いレジスト組成物が求められている。これを実現する方策としては、その各成分として波長193nmにおいて高透明なものを選択するのが最も一般的である。例えば、ベース樹脂については、ポリアクリル酸及びその誘導体、ノルボルネン−無水マレイン酸交互重合体、ポリノルボルネン及び開環メタセシス重合体、開環メタセシス重合体水素添加物等が提案されており、樹脂単体の透明性を上げるという点ではある程度の成果を得ている。
近年、アルカリ水溶液現像によるポジティブトーンレジストとともに、有機溶剤現像によるネガティブトーンレジストも脚光を浴びている。ポジティブトーンでは達成できない非常に微細なホールパターンをネガティブトーンの露光で解像するために、解像性の高いポジ型レジスト組成物を用いた有機溶剤現像でネガティブパターンを形成するのである。更に、アルカリ水溶液現像と有機溶剤現像の2回の現像を組み合わせることにより、2倍の解像力を得る検討も進められている。有機溶剤によるネガティブトーン現像用のArFレジスト組成物としては、従来型のポジ型ArFレジスト組成物を用いることができ、これを用いたパターン形成方法が、特許文献1〜3に記載されている。
近年の急速な微細化に適応できるよう、プロセス技術とともにレジスト組成物の開発も日々進んでいる。光酸発生剤も種々の検討がなされており、トリフェニルスルホニウムカチオンとパーフルオロアルカンスルホン酸アニオンとからなるスルホニウム塩が一般的に使われている。しかしながら、発生する酸のパーフルオロアルカンスルホン酸、中でもパーフルオロオクタンスルホン酸(PFOS)は、難分解性、生体濃縮性、毒性懸念があり、レジスト組成物への適用は厳しく、現在はパーフルオロブタンスルホン酸を発生する光酸発生剤が用いられている。しかし、これをレジスト組成物に用いると、発生する酸の拡散が大きく、高解像性を達成するのが難しい。この問題に対して、部分フッ素置換アルカンスルホン酸及びその塩が種々開発されており、例えば、特許文献1には、従来技術として露光によりα,α−ジフルオロアルカンスルホン酸を発生する光酸発生剤、具体的にはジ(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム 1,1−ジフルオロ−2−(1−ナフチル)エタンスルホナートやα,α,β,β−テトラフルオロアルカンスルホン酸を発生する光酸発生剤が記載されている。ただし、これらはいずれもフッ素置換率は下げられているものの、エステル構造等の分解が可能な置換基を持たないため、易分解性による環境安全性の観点からは不十分であり、更に、アルカンスルホン酸の大きさを変化させるための分子設計に制限があり、また、フッ素含有の出発物質が高価である等の問題を抱えている。
また、回路線幅の縮小に伴い、レジスト組成物においては酸拡散によるコントラスト劣化の影響が一層深刻になってきた。これは、パターン寸法が酸の拡散長に近づくためであり、マスクの寸法ズレの値に対するウエハー上の寸法ズレ(マスクエラーファクター(MEF))が大きくなることによるマスク忠実性の低下やパターン矩形性の劣化を招く。したがって、光源の短波長化及び高NA化による恩恵を十分に得るためには、従来材料以上に溶解コントラストの増大又は酸拡散の抑制が必要となる。改善策の一つとして、ベーク温度を下げれば酸拡散が小さくなり、結果としてMEFを改善することは可能であるが、必然的に低感度化してしまう。
光酸発生剤にバルキーな置換基や極性基を導入することは、酸拡散の抑制に有効である。特許文献4には、レジスト溶剤に対する溶解性や安定性に優れ、また幅広い分子設計が可能な2−アシルオキシ−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパン−1−スルホン酸を有する光酸発生剤が記載されており、特にバルキーな置換基を導入した2−(1−アダマンチルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパン−1−スルホン酸を有する光酸発生剤は酸拡散が小さい。しかし、これを用いたレジスト組成物においても、未だ酸拡散の高度な制御には不十分であり、MEFやパターン形状、感度等を総合的に見て、リソグラフィー性能は満足のいくものではない。
特開2008−281974号公報 特開2008−281975号公報 特許第4554665号公報 特開2007−145797号公報
Journal of photopolymer Science and Technology, Vol. 17, No.4, p587 (2004)
近年のレジストパターンの高解像性の要求に対して、従来の光酸発生剤を用いたレジスト組成物では、十分に酸拡散を抑制することができず、その結果、コントラストや、MEF、ラインウィドゥスラフネス(LWR)等のリソグラフィー性能が劣化してしまう。
本発明は前記事情に鑑みなされたもので、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、電子線(EB)、EUV等の高エネルギー線を光源としたフォトリソグラフィーにおいて、酸拡散が小さく、露光裕度(EL)、MEF、LWR等のリソグラフィー性能に優れるレジスト組成物に使用される光酸発生剤、及び該光酸発生剤を含むレジスト組成物、及びそのレジスト組成物を用いたパターン形成方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、前記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、特定の構造のスルホニウム塩を光酸発生剤として用いたレジスト組成物が、酸拡散が小さく、EL、MEF、LWR等のリソグラフィー性能に優れ、レジスト組成物として精密な微細加工に極めて有効であることを知見し、本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は、下記スルホニウム塩、レジスト組成物及びパターン形成方法を提供する。
1.下記式(1)で表されるスルホニウム塩。
Figure 2018052832
(式中、R1〜R3は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の1価炭化水素基であり、又はR1とR2と、R1とR3と、又はR2とR3とが、互いに結合してこれらが結合するベンゼン環及びその間の窒素原子と共に環を形成してもよい。p、q及び/又はrが2以上の場合は、複数のR1〜R3は、互いに同一でも異なっていてもよく、複数のR1〜R3どうしが、互いに結合してこれらが結合するベンゼン環上の炭素原子と共に環を形成してもよい。R4及びR5は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜30の1価炭化水素基である。R4及びR5は、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。p及びqは、それぞれ独立に、0〜5の整数である。rは、0〜4の整数である。Z-は、1価のアニオンである。)
2.式(2)で表されるものである1のスルホニウム塩。
Figure 2018052832
(式中、R1〜R3、p、q、r及びZ-は、前記と同じ。環Xは、式中の硫黄原子を環の一部として含む、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2〜30の環状炭化水素基である。)
3.Z-が、下記式(3)で表されるアニオンである1又は2のスルホニウム塩。
Figure 2018052832
(式中、R11は、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。Lは、単結合又は2価の連結基を表す。Xf1及びXf2は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、又は少なくとも1つのフッ素原子で置換されたアルキル基である。kは、0〜4の整数である。)
4.前記アニオンが、下記式(4)又は(5)で表されるアニオンである3のスルホニウム塩。
Figure 2018052832
(式中、R11及びLは、前記と同じ。Aは、水素原子又はトリフルオロメチル基である。)
5.1〜4のいずれかのスルホニウム塩からなる光酸発生剤。
6.5の光酸発生剤を含むレジスト組成物。
7.下記式(a)で表される繰り返し単位及び下記式(b)で表される繰り返し単位を有するポリマーを含むベース樹脂を含む6のレジスト組成物。
Figure 2018052832
(式中、RAは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。ZAは、単結合、フェニレン基、ナフチレン基又は(主鎖)−C(=O)−O−Z'−であり、Z'は、ヒドロキシ基、エーテル基、エステル基若しくはラクトン環を含んでいてもよい直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜10のアルキレン基、又はフェニレン基若しくはナフチレン基である。XAは、酸不安定基である。YAは、水素原子、又はヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル基、エステル基、スルホン酸エステル基、カーボネート基、ラクトン環、スルトン環及びカルボン酸無水物から選ばれる少なくとも1つ以上の構造を含む極性基である。)
8.更に、有機溶剤を含む6又は7のレジスト組成物。
9.更に、5の光酸発生剤以外のその他の光酸発生剤を含む6〜8のいずれかのレジスト組成物。
10.前記その他の光酸発生剤が、下記式(6)又は(7)で表されるものである9のレジスト組成物。
Figure 2018052832
(式中、R101、R102及びR103は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の1価炭化水素基である。また、R101、R102及びR103のうちのいずれか2つが互いに結合して、これらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。X-は、下記式(6A)〜(6D)から選ばれるアニオンである。)
Figure 2018052832
(式中、Rfa、Rfb1、Rfb2、Rfc1、Rfc2及びRfc3は、それぞれ独立に、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。また、Rfb1とRfb2と、及びRfc1とRfc2とは、互いに結合してこれらが結合する炭素原子とそれらの間の原子と共に環を形成してもよい。Rfdは、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。)
Figure 2018052832
(式中、R201及びR202は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜30の1価炭化水素基である。R203は、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜30の2価炭化水素基である。また、R201、R202及びR203のうちのいずれか2つが、互いに結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよい。LAは、単結合、エーテル基、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の2価炭化水素基である。XA、XB、XC及びXDはそれぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を表すが、XA、XB、XC及びXDのうち少なくとも1つは水素原子以外の置換基である。)
11.更に、下記式(8)又は(9)で表される化合物を含む6〜10のいずれかのレジスト組成物。
Figure 2018052832
(式中、Rq1は、水素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基であるが、スルホ基のα位の炭素原子に結合する水素原子が、フッ素原子又はフルオロアルキル基で置換されたものを除く。Rq2は、水素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。Mq+は、オニウムカチオンである。)
12.更に、アミン化合物を含む6〜11のいずれかのレジスト組成物。
13.更に、水に不溶又は難溶でアルカリ現像液に可溶な界面活性剤、及び/又は水及びアルカリ現像液に不溶又は難溶な界面活性剤を含む6〜12のいずれかのレジスト組成物。
14.6〜13のいずれかのレジスト組成物を基板上に塗布し、加熱処理をしてレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を、フォトマスクを介して、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、電子線又は極端紫外線で露光する工程と、前記露光したレジスト膜を加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法。
15.現像液としてアルカリ水溶液を用いて、露光部を溶解させ、未露光部が溶解しないポジ型パターンを得る14のパターン形成方法。
16.現像液として有機溶剤を用いて、未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得る14のパターン形成方法。
17.前記有機溶剤が、2−オクタノン、2−ノナノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、2−ヘキサノン、3−ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、メチルアセトフェノン、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ペンチル、酢酸ブテニル、酢酸イソペンチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸ペンチル、ギ酸イソペンチル、吉草酸メチル、ペンテン酸メチル、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ペンチル、乳酸イソペンチル、2−ヒドロキシイソ酪酸メチル、2−ヒドロキシイソ酪酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、酢酸フェニル、酢酸ベンジル、フェニル酢酸メチル、ギ酸ベンジル、ギ酸フェニルエチル、3−フェニルプロピオン酸メチル、プロピオン酸ベンジル、フェニル酢酸エチル及び酢酸2−フェニルエチルから選ばれる少なくとも1種である16のパターン形成方法。
18.前記露光が、屈折率1.0以上の液体をレジスト膜と投影レンズとの間に介在させて行う液浸露光である14〜17のいずれかのパターン形成方法。
19.前記レジスト塗布膜の上に更に保護膜を形成し、該保護膜と投影レンズとの間に前記液体を介在させて液浸露光を行う18のパターン形成方法。
本発明のスルホニウム塩を光酸発生剤として含むレジスト組成物を用いてパターン形成を行った場合、酸拡散が抑制され、EL、MEF、LWR等のリソグラフィー性能に優れるパターンを形成することができる。
以下、本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明中、化学式で表される構造によっては不斉炭素が存在し、エナンチオマーやジアステレオマーが存在し得るものがあるが、その場合は1つの式でそれらの異性体を代表して表す。それらの異性体は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
[スルホニウム塩]
本発明のスルホニウム塩は、下記式(1)で表されるものである。
Figure 2018052832
式中、R1〜R3は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の1価炭化水素基である。前記1価炭化水素基としては、直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基若しくはオキソアルキル基、直鎖状、分岐状若しくは環状のアルケニル基、アリール基、アラルキル基、アリールオキソアルキル基等が挙げられる。
前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、tert−ペンチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル基、シクロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロペンチルブチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基、シクロヘキシルブチル基、ノルボルニル基、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル基、アダマンチル基、アダマンチルメチル基等が挙げられる。
オキソアルキル基としては、2−オキソシクロペンチル基、2−オキソシクロヘキシル基、2−オキソプロピル基、2−オキソエチル基、2−シクロペンチル−2−オキソエチル基、2−シクロヘキシル−2−オキソエチル基、2−(4−メチルシクロヘキシル)−2−オキソエチル基等が挙げられる。
前記アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。
前記アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、チエニル基;4−ヒドロキシフェニル基;4−メトキシフェニル基、3−メトキシフェニル基、2−メトキシフェニル基、4−エトキシフェニル基、4−tert−ブトキシフェニル基、3−tert−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基;2−メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、4−エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4−n−ブチルフェニル基、2,4−ジメチルフェニル基等のアルキルフェニル基;メチルナフチル基、エチルナフチル基等のアルキルナフチル基;メトキシナフチル基、エトキシナフチル基、n−プロポキシナフチル基、n−ブトキシナフチル基等のアルコキシナフチル基;ジメチルナフチル基、ジエチルナフチル基等のジアルキルナフチル基;ジメトキシナフチル基、ジエトキシナフチル基等のジアルコキシナフチル基等が挙げられる。
前記アラルキル基としては、ベンジル基、1−フェニルエチル基、2−フェニルエチル基等が挙げられる。
前記アリールオキソアルキル基としては、2−フェニル−2−オキソエチル基、2−(1−ナフチル)−2−オキソエチル基、2−(2−ナフチル)−2−オキソエチル基等の2−アリール−2−オキソエチル基等が挙げられる。
また、これらの基の水素原子の一部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ハロゲン原子等のヘテロ原子含有基で置換されていてもよく、また、これらの基の炭素−炭素原子間に、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子含有基が介在していてもよく、その結果ヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、エーテル基、エステル基、スルホン酸エステル基、カーボネート基、ラクトン環、スルトン環、カルボン酸無水物、ハロアルキル基等を含んでいてもよい。
また、R1とR2と、R1とR3と、又はR2とR3とが、互いに結合してこれらが結合するベンゼン環及びその間の窒素原子と共に環を形成してもよい。この場合、形成される環構造としては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2018052832
(式中、破線は、結合手を表す。)
式(1)中、p及びqは、それぞれ独立に、0〜5の整数であるが、原料調達の容易さから、好ましくは0〜3であり、更に好ましくは0〜1である。また、R1の置換位置としては、窒素原子に対してパラ位であることが好ましい。置換基がパラ位に存在する場合は、窒素原子周りの立体障害増大の影響が小さくなり、結果、置換基の導入による窒素原子の酸拡散抑制能の低下が抑えられると考えられる。また、置換基数、置換位置及び置換基の種類(電子供与性基又は電子吸引性基)を変更することで、窒素原子の塩基性を調節することができる。
式(1)中、rは、0〜4の整数であるが、原料調達の容易さ、スルホキシドとの反応性の観点から、好ましくは0〜2である。また、R1の置換位置としては、窒素原子に対してオルト位又はメタ位であることが好ましい。パラ位に置換基がある場合、スルホキシドとの反応が複雑化するおそれがある。また、置換基数、置換位置及び置換基の種類(電子供与性基又は電子吸引性基)を変更することで、窒素原子の塩基性を調節することができる。
前述の方法にて窒素原子の塩基性を調節し、トリアリールアミンの共役酸の酸性度を露光により発生する強酸の酸性度と近い値とすることで、後述のプロトン交換反応による酸拡散抑制効果を高めることができると考えられる。これは、近しい酸性度を有することでプロトン交換反応の平衡が一方に偏らず、膜中で効率よくプロトン交換反応が起こるためと考えられる。
p、q及び/又はrが2以上の場合は、複数のR1〜R3は、互いに同一でも異なっていてもよく、複数のR1〜R3どうしが、互いに結合してこれらが結合するベンゼン環上の炭素原子と共に環を形成してもよい。この場合、形成される環構造としては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2018052832
(式中、破線は、ベンゼン環部分を表す。)
1とR2と、R1とR3と、又はR2とR3とが、互いに結合してこれらが結合するベンゼン環及びその間の窒素原子と共に環を形成する場合、スルホニウム部位は前述の環形成に係わらないベンゼン環上の炭素原子と結合することが好ましい。すなわち、R1とR2とが、互いに結合して環を形成することが好ましい。スルホニウム部位が前述の環形成に係わるベンゼン環に結合する場合は、感度の劣化を招くことがある。これは、スルホニウム部位の結合するベンゼン環の回転が抑制されているため、露光による酸発生反応が阻害されることが原因と考えられる。また、カチオンの安定性・合成の容易さの観点から、スルホニウム部位は窒素原子のパラ位に結合することが好ましい。スルホニウム部位が窒素原子のメタ位の場合は、窒素原子の孤立電子対による共鳴効果が得られず不安定化を招き、オルト位の場合は隣接するベンゼン環との立体障害により不安定化する可能性がある。
式(1)中、R4及びR5は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜30の1価炭化水素基である。前記1価炭化水素基としては、R1〜R3の説明において挙げたものと同様のものが挙げられる。
また、R4及びR5は、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。この場合、前記スルホニウム塩は、下記式(2)で表される構造を形成してもよい。
Figure 2018052832
式(2)中、R1〜R3、p、q、r及びZ-は、前記と同じ。環Xは、式中の硫黄原子を環の一部として含む、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2〜30の環状炭化水素基である。環Xは、3〜7員環が好ましく、5〜7員環がより好ましく、5又は6員環が更に好ましい。環Xの構造としては、下記式で表されるものが好ましい。
Figure 2018052832
(式中、R6は、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の1価炭化水素基である。mは、0〜8の整数である。nは、0〜10の整数である。m又はnが2以上の場合は、複数のR6は、互いに同一でも異なっていてもよく、複数のR6が互いに結合して環を形成してもよい。)
環Xが環状アルキルスルホニウムの場合は、アルキルスルホニウム構造に由来する高透明性及び高分解性による高感度化により、透明性と感度のバランスに優れるカチオンとなる。また、5〜7員環構造であることで、種々のクエンチャーに対して安定性に優れる。これは、5〜7員環構造ではスルホニウムカチオン部位の結合角による環歪が小さいことに由来すると考えられる。
環Xとして具体的には、以下に示すような構造が挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2018052832
(式中、破線は、結合手を表す。)
式(1)で表されるスルホニウム塩のカチオン部としては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、Meはメチル基である。
Figure 2018052832
式(2)で表されるスルホニウム塩のカチオン部としては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、Meはメチル基であり、Etはエチル基である。
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
式(1)及び(2)中、Z-は1価のアニオンを表す。Z-としては、アルカンスルホン酸、フルオロアルカンスルホン酸、アルカンカルボン酸、フルオロアルカンカルボン酸、イミド酸又はメチド酸に由来するアニオンが好ましく、アルカンスルホン酸、フルオロアルカンスルホン酸、イミド酸、メチド酸がより好ましい。
前記アルカンスルホン酸アニオンとしては、メタンスルホナート、4−メチルフェニルスルホナート、2,4,6−トリイソプロピルスルホナート、2,4,6−トリシクロヘキシルフェニルスルホナート、10−カンファースルホナート等が挙げられる。
前記フルオロアルカンスルホン酸アニオンとしては、トリフルオロメタンスルホナート、ペンタフルオロエタンスルホナート、ノナフルオロブタンスルホナート等が挙げられる。
アルカンカルボン酸アニオンとしては、ベンゾエート、4−tert−ブチルベンゾエート等が挙げられる。
フルオロアルカンカルボン酸アニオンとしては、トリフルオロアセテート、ペンタフルオロプロピオネート、3,3,3−トリフルオロ−2−ヒドロキシ−2−トリフルオロメチルプロピオネート等が挙げられる。
イミド酸アニオンとしては、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ビス(ノナフルオロブタンスルホニル)イミド、N,N−ヘキサフルオロ−1,3−ジスルホニルイミド等が挙げられる。
メチド酸アニオンとしては、トリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチド等が挙げられる。
-としては、下記式(3)で表されるアニオンが更に好ましい。
Figure 2018052832
式(3)中、R11は、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。前記1価炭化水素基としては、R1〜R3の説明において挙げたものと同様のものが挙げられる。更に、前記1価炭化水素基としては、ステロイド骨格を有する1価炭化水素基、又はデヒドロコール酸構造等に例示されるようなステロイド骨格の一部が置換基で修飾された1価炭化水素基等も挙げられる。
式(3)中、Lは、単結合又は2価の連結基を表す。前記2価の連結基としては、単結合、エーテル基、エステル基、スルホン酸エステル基、アミド基、カーボネート基、カルバメート基が好ましく、単結合、エーテル基、エステル基がより好ましい。
式(3)中、Xf1及びXf2は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、又は少なくとも1つのフッ素原子で置換されたアルキル基である。これらのうち、水素原子、フッ素原子、トリフルオロメチル基が好ましい。
式(3)中、kは、0〜4の整数であり、1〜4の整数が好ましく、1〜3の整数がより好ましい。
式(3)で表されるアニオンのうち、下記式(4)又は(5)で表されるアニオンがより好ましい。
Figure 2018052832
(式中、R11及びLは、前記と同じ。Aは、水素原子又はトリフルオロメチル基である。)
式(3)、(4)又は(5)で表されるアニオンとしては、例えば、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、Aは、前記と同じである。
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
本発明のスルホニウム塩の具体的構造としては、前述したカチオンの具体例とアニオンの具体例と任意の組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。
本発明のスルホニウム塩を含むレジスト組成物は、EL、MEF、LWR等のリソグラフィー性能に優れる。これは、以下のように考察できる。本発明のスルホニウム塩に含まれるトリアリールアミン構造中の窒素原子は、3つのアリール環との共役効果、及びスルホニウムイオンとアリール基の誘起効果により塩基性が極めて低く、その共役酸のpKaは−7〜−3程度の酸性度を示す。しかし、露光により酸が発生する過程で、スルホニウムイオンが分解することで、誘起効果が失われ窒素原子のpKaは−5〜−2程度になる。これは、ArFレジスト組成物に用いられる光酸発生剤として一般的なα,α−ジフルオロスルホン酸発生型と比較して、同程度の酸性度である。例えば、特許文献4に記載される2−アシルオキシ−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパン−1−スルホン酸を有する光酸発生剤の発生酸は、pKaが−3.0程度であり、本発明のスルホニウム塩に含まれるトリアリールアミン構造の窒素原子の共役酸と、ほぼ同程度の酸性度を示す。そのため、pKaが同程度を示す本発明のスルホニウム塩の窒素原子と露光による発生酸とは、レジスト膜中で部分的にプロトン交換を起こす。また、このプロトン交換反応は、2つの化合物のpKaが同程度であることから可逆反応であり、その反応速度も極めて速い。すなわち、プロトン交換により部分的に生じる塩構造が酸拡散を抑制し、また、通常のクエンチャーと異なりプロトン交換反応が可逆的であることで強酸性を維持できることから、感度を損なうことなく、EL、MEF、LWR等のリソグラフィー性能を改善できると考えられる。なお、前記pKaは、Advanced Chemistry Development社(ACD/Labs社)のACD/ChemSketchを用いて算出した値である。
また、特開2013−020089号公報の実施例に挙げられた、1つのトリアリールアミン骨格中に2つ以上のスルホニウムカチオン部位を含むスルホニウム塩と比較して、本発明のスルホニウム塩はMEFに優れる。これは、以下のように考察できる。本発明のスルホニウム塩は、露光により発生する酸とトリアリールアミンの比は1:1であり、本発明のスルホニウム塩より発生した酸は等量のアミンにより前述のプロトン交換反応により酸拡散が抑制される。一方、1つのトリアリールアミン骨格中に2つ以上のスルホニウム部位を含むカチオンは、露光によりアミンに対して過剰量の酸を発生する。そのため、前述の機構で拡散を抑制しきれないアミンに対して過剰に存在する酸が原因となり、MEF等のリソグラフィー性能が劣化すると考えられる。
本発明のスルホニウム塩は、R4及びR5が芳香環を含まない基である場合、矩形性にも優れる。これは、以下のように考察できる。前記スルホニウム塩は、一般的なArFレジスト組成物に用いられる光酸発生剤であるトリフェニルスルホニウム塩と比較して、ArF露光波長(193nm)において透明性に優れる。そのため、レジスト膜中の底部まで露光による光が到達でき、膜中での高さ方向での露光量のばらつきが少なくなることで、均一に発生酸が分布すると考えられる。更に、前述の酸拡散抑制効果もあるため、矩形性に優れたパターン形状を得られると考えられる。
本発明のスルホニウム塩の合成方法の一例としては、下記スキームAに示す方法が挙げられる。
Figure 2018052832
式中、R1〜R5、p、q、r及びZ-は、前記と同じ。X1 -は、アニオンである。M1 +は、カチオンである。
トリアリールアミン(1a)とスルホキシド(1b)とを活性化剤存在下で反応させることで、スルホニウム塩(1c)が合成される。前記活性化剤としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、過塩素酸、クロロ硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、トリフルオロ酢酸等の酸;五酸化リン、Eaton試薬(五酸化リン−メタンスルホン酸)、ポリリン酸等のリン系脱水剤;塩化アルミニウム、臭化アルミニウム等のルイス酸;塩化ホスホリル、トリフルオロメタンスルホン酸無水物、メタンスルホン酸無水物、トリフルオロ酢酸無水物、無水酢酸等のエステル化剤が挙げられる。これらは、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。活性化剤の使用量は、反応条件、活性化剤の種類により様々であり、触媒量から溶剤量で適切な量を使用することが好ましい。使用量が適量より少なすぎる場合は反応が進行し難くなり、適量より多すぎる場合はスルホニウム部位の導入位置の選択性の低下や、過剰反応による副生成物の増加が起きるおそれがある。例えば、Eaton試薬を用いる反応条件では、スルホキシド(1b)1.0モルに対し、1.0モル〜溶剤量を使用することが好ましい。使用量が少なすぎると、反応が進行し難くなる場合がある。また、トリフルオロメタンスルホン酸無水物等のエステル化剤を用いる条件では、スルホキシド(1b)1.0モルに対し、0.5〜10.0モルの量を使用することが好ましい。使用量が少なすぎる場合は、反応が進行し難くなる場合があり、使用量が多すぎる場合は過剰反応により副生成物が生じる場合がある。
また、トリアリールアミン(1a)の使用量としては、スルホキシド(1b)1.0モルに対し、0.1〜10.0モルが好ましく、0.3〜5.0モルがより好ましい。使用量が少なすぎる場合は、過剰反応が進行することで収率が低下し、精製が困難になる場合がある。使用量が多すぎる場合は、未反応のトリアリールアミン(1a)が大量に残存し、使用原料費の増加、釜収率の低下などによるコスト面での不利を招く場合がある。
スキームAの反応に用いられる溶剤としては、トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素類;塩化メチレン、クロロホルム、ジクロロエタン等の塩素系溶剤;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジブチルエーテル等のエーテル類;アセトン、2−ブタノン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;アセトニトリル等のニトリル類;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等の非プロトン性極性溶剤が挙げられる。これらは、1種単独で又は2種以上を混合して用いることができる。また、無溶剤で反応を行うこともできる。反応温度は、−70℃から使用する溶剤の沸点程度が好ましく、反応条件により適切な反応温度を選べるが、通常、−10℃から使用する溶剤の沸点程度が好ましい。
更に、スルホニウム塩(1c)に対し、所定のアニオン(Z-)を有する塩を用いてイオン交換を行うことで目的のスルホニウム塩(1)を合成することができる。なお、イオン交換は公知の方法で容易に達成され、例えば特許文献4を参考にすることができる。
また、本発明のスルホニウム塩の合成方法の他の例としては、下記スキームBに示す方法が挙げられる。
Figure 2018052832
式中、R1〜R5、p、q、r、Z-及びM1 +は、前記と同じ。Halは、ハロゲン原子である。X2 -は、アニオンである。M2は、金属である。
トリアリールアミン(1d)に、有機金属試薬又は金属を作用させ、求核剤を調製した後、スルホキシド(1b)と反応させることで、スルホニウム塩(1e)が合成される。前記有機金属試薬としては、例えば、トリチルリチウム、トリチルナトリウム、トリチルカリウム、メチルリチウム、フェニルリチウム、sec−ブチルリチウム、tert−ブチルリチウム、エチルマグネシウムブロマイド等が挙げられる。また、前記金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム等が挙げられる。これらの使用量としては、トリアリールアミン(1d)1.0モルに対し、0.5〜5.0モルが好ましく、0.8〜2.0モルがより好ましい。使用量が少なすぎる場合は、求核剤が調製し難くなり、収率の低下を招くことがある。使用量が多すぎる場合は、未反応の有機金属試薬がスルホキシド(1b)と反応する等の副反応が起こるおそれがあり、また、最終生成物であるスルホニウム塩(1)の金属低減が困難になる等、品質管理面での不利を招くおそれがある。
また、トリアリールアミン(1d)の使用量としては、スルホキシド(1b)1.0モルに対し、0.5〜10.0モルが好ましく、0.8〜5.0モルがより好ましい。使用量が少なすぎる場合は、反応が進行し難くなることで収率が低下する場合があり、使用量が多すぎる場合は、使用原料費の増加、釜収率の低下等によりコスト面で不利になるおそれがあり、また、トリアリールアミン(1d)に由来する不純物が大量生成することで、精製が困難になるおそれがある。
スキームBの反応に用いられる溶剤としては、トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素類;塩化メチレン、クロロホルム、ジクロロエタン等の塩素系溶剤;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジブチルエーテル等のエーテル類等の非プロトン性溶剤が挙げられる。これらは、1種単独で又は2種以上を混合して用いることができる。反応温度は、−70℃から使用する溶剤の沸点程度が好ましく、反応条件により適切な反応温度を選べるが、通常、−10℃から使用する溶剤の沸点程度が好ましい。
また、前記求核剤単独では反応が進行し難い場合は、スルホキシド(1b)の活性化剤を加えることもできる。活性化剤としては、前述したエステル化剤や、トリメチルシリルクロリド、トリエチルシリルクロリド等のクロロシラン類を用いることができる。求核剤と反応する可能性のあるエステル化剤を活性化剤として使用する場合は、まず、スルホキシド(1b)と活性化剤を反応させ、活性中間体を調製した後、求核剤と反応させることが好ましい。
更に、スルホニウム塩(1e)に対し、所定のアニオン(Z-)を有する塩を用いてイオン交換を行うことで目的のスルホニウム塩(1)を合成することができる。なお、イオン交換は公知の方法で容易に達成され、例えば特許文献4を参考にすることができる。
[レジスト組成物]
本発明のレジスト組成物は、(A)式(1)で表されるスルホニウム塩からなる光酸発生剤を必須成分とする化学増幅レジスト組成物である。その他の成分として、
(B)ベース樹脂、及び
(C)有機溶剤を含み、必要に応じて、
(D)式(1)で表されるスルホニウム塩以外の光酸発生剤、
(E)クエンチャー、
を含み、更に必要に応じて、
(F)水に不溶又は難溶でアルカリ現像液に可溶な界面活性剤、及び/又は水及びアルカリ現像液に不溶又は難溶な界面活性剤、
(G)その他の成分
等を含んでもよい。
(A)成分の光酸発生剤の配合量は、(B)ベース樹脂100質量部に対し、0.1〜40質量部が好ましく、0.2〜20質量部がより好ましい。配合量が下限以上であれば、光酸発生剤として十分に機能し、上限以下であれば、溶解性不足で異物が発生する等の性能劣化が起こるおそれがない。
[(B)ベース樹脂]
(B)成分のベース樹脂は、下記式(a)で表される繰り返し単位及び下記式(b)で表される繰り返し単位を含むポリマーを含むものである。
Figure 2018052832
式中、RAは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。ZAは、単結合、フェニレン基、ナフチレン基又は(主鎖)−C(=O)−O−Z'−であり、Z'は、ヒドロキシ基、エーテル基、エステル基若しくはラクトン環を含んでいてもよい直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜10のアルキレン基、又はフェニレン基若しくはナフチレン基である。XAは、酸不安定基である。YAは、水素原子、又はヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル基、エステル基、スルホン酸エステル基、カーボネート基、ラクトン環、スルトン環及びカルボン酸無水物から選ばれる少なくとも1つ以上の構造を含む極性基である。
式(a)中、酸不安定基XAとしては、特に限定されないが、例えば、炭素数4〜20の3級アルキル基、各アルキル基がそれぞれ炭素数1〜6のアルキル基であるトリアルキルシリル基、炭素数4〜20のオキソアルキル基等が好ましい。これら酸不安定基の具体的構造に関する詳細な説明は、特開2014−225005公報の段落[0016]〜[0035]に詳しい。
式(a)中のZAを変えた構造の具体例としては、特開2014−225005号公報の段落[0015]に記載のものが挙げられる。これらのうち、好ましい構造としては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、RA及びXAは、前記と同じである。
Figure 2018052832
式(a)で表される繰り返し単位及び下記式(b)で表される繰り返し単位としては、特開2015−214634公報の段落[0013]〜[0023]に記載のもの、同公報の段落[0066]〜[0109]に記載のもの、特開2014−225005公報の段落[0014]〜[0054]に記載のもの、特開2015−166833公報の段落[0029]〜[0094]に記載のもの等が挙げられる。これらのうち。特に好ましい構造として、式(a)においては脂環式基含有の3級エステル構造が挙げられ、式(b)においてはヒドロキシアダマンタン(メタ)アクリレート、又はラクトン環若しくはスルトン環含有の(メタ)アクリレート構造が挙げられる。
式(a)で表される繰り返し単位の好ましい構造としては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、RAは、前記と同じである。
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
なお、前記具体例はZAが単結合の場合であるが、ZAが単結合以外の場合においても同様の酸不安定基と組み合わせることができる。ZAが単結合以外のものである場合の具体例は、前述したとおりである。
式(b)で表される繰り返し単位としては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、RAは、前記と同じである。
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
(B)成分のベース樹脂は前述の通り、更に、下記式(c1)、(c2)、(c3)又は(c4)で表される繰り返し単位を含んでいてもよい。
Figure 2018052832
式(c1)〜(c4)中、Rd1は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。Rd2は、単結合、フェニレン基、−O−Rd11−、又は−C(=O)−Yd1−Rd11−を表し、Yd1は、−O−又は−NH−であり、Rd11はヘテロ原子を含んでいてもよい、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜20のアルキレン基、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数2〜20のアルケニレン基、又はフェニレン基である。Rd3、Rd4、Rd5、Rd6及びRd7は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の1価炭化水素基である。また、Rd2、Rd3及びRd4のうちのいずれか2つが、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよく、Rd5、Rd6及びRd7のうちのいずれか2つが、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。Xd-は、非求核性対向イオンである。Ad1は、水素原子又はトリフルオロメチル基である。Ld1は、単結合、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の2価炭化水素基である。ndは、0又は1であるが、Ld1が単結合のときは0である。Zd1は、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基、−O−Rd11−、又は−C(=O)−Yd1−Rd12−を表す。Rd12は、置換されていてもよいフェニレン基である。
式(c1)〜(c4)中、Rd2〜Rd7は、それぞれ独立に、フェニル基を含有し、かつそのフェニル基が式中のS+と結合している構造が好ましい。
式(c1)中、Xd-で表される非求核性対向イオンとしては、塩化物イオン、臭化物イオン等のハライドイオン;トリフレート、1,1,1−トリフルオロエタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート等のフルオロアルキルスルホネート;トシレート、ベンゼンスルホネート、4−フルオロベンゼンスルホネート、1,2,3,4,5−ペンタフルオロベンゼンスルホネート等のアリールスルホネート;メシレート、ブタンスルホネート等のアルキルスルホネート;ビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド、ビス(パーフルオロエチルスルホニル)イミド、ビス(パーフルオロブチルスルホニル)イミド等のイミド酸;トリス(トリフルオロメチルスルホニル)メチド、トリス(パーフルオロエチルスルホニル)メチド等のメチド酸等が挙げられる。
更に、Xd-で表される非求核性対向イオンとしては、前記例のほかにも下記式(c5)又は(c6)で表されるアニオンが挙げられる。
Figure 2018052832
式(c5)及び(c6)中、Ad1は、前記と同じ。Rd13は、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基を表す。
式(c5)で表されるアニオン部位の具体的な構造としては、式(3)、(4)又は(5)で表されるアニオンとして前述したものや、特開2014−177407号公報の段落[0100]〜[0101]に記載のものが挙げられる。式(c6)で表されるアニオン部位の具体的な構造としては、式(3)、(4)又は(5)で表されるアニオンとして前述したものや、特開2010−215608号公報の段落[0080]〜[0081]に記載のものが挙げられる。
式(c2)中、アニオン部位の具体的な構造としては、特開2014−177407号公報の段落[0021]〜[0026]に記載のものが挙げられる。また、Ad1が水素原子の場合のアニオン部位の具体的な構造としては、特開2010−116550号公報の段落[0021]〜[0028]に記載のもの、Ad1がトリフルオロメチル基の場合のアニオン部位の具体的な構造としては、特開2010−77404号公報の段落[0021]〜[0027]に記載のものが挙げられる。式(c2)中のカチオン部位の具体的な構造としては、特開2008−158339号公報の段落[0223]に記載のものが挙げられる。
式(c3)中のアニオン部位の具体的な構造としては、式(c2)の具体例において、−CH(Ad1)CF2SO3 -の部分を−C(CF3)2CH2SO3 -に置き換えた構造が挙げられる。
式(c2)〜(c4)中のスルホニウムカチオンの具体的な構造としては、特開2008−158339号公報の段落[0223]に記載のカチオンや、式(6)で表されるオニウム塩のカチオンとして後述するもの等が挙げられる。
(B)成分のベース樹脂は、更に、酸不安定基によりヒドロキシ基が保護された構造を有する繰り返し単位を含んでもよい。酸不安定基によりヒドロキシ基が保護された構造を有する繰り返し単位としては、ヒドロキシ基が保護された構造を1つ以上有し、酸の作用により保護基が分解し、ヒドロキシ基が生成するものであれば特に限定されない。このような繰り返し単位として具体的には、特開2014−225005号公報の段落[0055]〜[0065]に記載のものや、特開2015−214634号公報の段落[0110]〜[0115]に記載のものが挙げられる。
(B)成分のベース樹脂は、更に、前述したもの以外の他の繰り返し単位を含んでもよい。他の繰り返し単位として、例えば、オキシラン環又はオキセタン環を有する繰り返し単位が挙げられる。オキシラン環又はオキセタン環を有する繰り返し単位を含むことによって、露光部が架橋するために、露光部分の残膜特性とエッチング耐性が向上する。また、他の繰り返し単位として、メタクリル酸メチル、クロトン酸メチル、マレイン酸ジメチル、イタコン酸ジメチル等の置換アクリル酸エステル類;マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸;ノルボルネン、ノルボルネン誘導体、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデセン誘導体等の環状オレフィン類;無水イタコン酸等の不飽和酸無水物、スチレン、ビニルナフタレン、ヒドロキシスチレン、ヒドロキシビニルナフタレン、4−tert−ブトキシスチレン等のビニル芳香族類;その他の単量体から得られる繰り返し単位を含んでいてもよい。前記他の繰り返し単位としては、具体的には、特開2015−214634号公報の段落[0120]〜[0132]に記載のものが挙げられる。また、前記ベース樹脂に加えて、開環メタセシス重合体の水素添加物を使用することができ、これについては特開2003−66612号公報に記載のものを使用することができる。
(B)成分のベース樹脂の重量平均分子量(Mw)は、1,000〜500,000が好ましく、3,000〜100,000がより好ましい。この範囲であれば、エッチング耐性が良好で、露光前後の溶解速度差が確保でき、解像性が良好である。なお、本発明においてMwは、テトラヒドロフラン(THF)を溶剤として用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算測定値である。また、分散度(Mw/Mn)は、1.20〜2.50が好ましく、1.30〜1.80がより好ましい。
前記ベース樹脂の合成方法としては、各種繰り返し単位を与えるモノマーのうち、所望のモノマー1種あるいは複数種を、有機溶剤中、ラジカル重合開始剤を加えて加熱重合を行う方法が挙げられる。この重合方法は、特開2015−214634号公報の段落[0134]〜[0137]に詳しい。また、酸不安定基は、モノマーに導入されたものをそのまま用いてもよいし、重合後に保護化あるいは部分保護化してもよい。
(B)成分のベース樹脂中、各繰り返し単位の好ましい含有割合は、例えば以下に示す範囲とすることができるが、これに限定されない。
(I)式(a)で表される繰り返し単位の1種又は2種以上を、好ましくは1〜80モル%、より好ましくは5〜70モル%、更に好ましくは10〜60モル%、
(II)式(b)で表される繰り返し単位の1種又は2種以上を、好ましくは20〜99モル%、より好ましくは30〜95モル%、更に好ましくは40〜90モル%、
(III)式(c1)〜(c4)のいずれかで表される繰り返し単位の1種又は2種以上を、好ましくは0〜30モル%、より好ましくは0〜20モル%、更に好ましくは0〜15モル%、及び、
(IV)その他の単量体に由来する繰り返し単位の1種又は2種以上を、好ましくは0〜80モル%、より好ましくは0〜70モル%、更に好ましくは0〜60モル%。
[(C)有機溶剤]
本発明で使用される(C)成分の有機溶剤としては、高分子化合物や、後述の光酸発生剤、クエンチャー、その他の添加剤等が溶解可能な有機溶剤であればいずれでもよい。このような有機溶剤としては、例えば、特開2008−111103号公報の段落[0144]〜[0145]に記載のシクロヘキサノン、メチル−2−n−ペンチルケトン等のケトン類;3−メトキシブタノール、3−メチル−3−メトキシブタノール、1−メトキシ−2−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、酢酸tert−ブチル、プロピオン酸tert−ブチル、プロピレングリコールモノtert−ブチルエーテルアセテート等のエステル類;γ−ブチロラクトン等のラクトン類、及びこれらの混合溶剤が挙げられる。アセタール系の酸不安定基を用いる場合は、アセタールの脱保護反応を加速させるために高沸点のアルコール系溶剤、具体的にはジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール等を加えることもできる。
本発明においては、これらの有機溶剤の中でも、光酸発生剤の溶解性が特に優れている1−エトキシ−2−プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン及びその混合溶剤が好ましく使用される。
有機溶剤の配合量は、ベース樹脂100質量部に対し、100〜8,000質量部が好ましく、400〜5,000質量部がより好ましい。
[(D)光酸発生剤]
本発明のレジスト組成物は、式(1)で表されるスルホニウム塩からなる光酸発生剤以外の光酸発生剤(以下、その他の光酸発生剤ともいう。)を含んでもよい。その他の光酸発生剤としては、高エネルギー線照射により酸を発生する化合物であればいかなるものでも構わない。好適な光酸発生剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニルジアゾメタン、N−スルホニルオキシジカルボキシイミド、O−アリールスルホニルオキシム、O−アルキルスルホニルオキシム等の光酸発生剤等が挙げられる。これらは、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。その他の光酸発生剤として具体的には、特開2007−145797号公報の段落[0102]〜[0113]に記載の化合物、特開2008−111103号公報の段落[0122]〜[0142]に記載の化合物、特開2014−001259号公報の段落[0081]〜[0092]に記載の化合物、特開2012−41320号公報に記載の化合物、特開2012−153644号公報に記載の化合物、特開2012−106986号公報に記載の化合物、特開2016−018007号公報に記載の化合物等が挙げられる。前記公報に記載の部分フッ素化スルホン酸発生型の光酸発生剤は、特にArFリソグラフィーにおいて、発生酸の強度や拡散長が適度であり、好ましく使用され得る。
式(1)で表されるスルホニウム塩からなる光酸発生剤以外の光酸発生剤としては、下記式(6)で表されるものが好ましい。
Figure 2018052832
式(6)中、R101、R102及びR103は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の1価炭化水素基である。また、R101、R102及びR103のうちのいずれか2つが互いに結合して、これらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。また、R101、R102及びR103のうち少なくとも一つが芳香環を有することが好ましい。式(6)中のスルホニウムカチオンに関しては、特開2014−001259号公報の段落[0082]〜[0085]に詳しい。また、スルホニウムカチオンの具体例としては、特開2007−145797号公報の段落[0027]〜[0033]に記載のカチオン、特開2010−113209号公報の段落[0059]に記載のカチオン、特開2012−41320号公報に記載のカチオン、特開2012−153644号公報に記載のカチオン、及び特開2012−106986号公報に記載のカチオンが挙げられる。
式(6)中、スルホニウムカチオンの具体的な構造としては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、Meはメチル基であり、nBuはn−ブチル基であり、tBuはtert−ブチル基である。
Figure 2018052832
式(6)中、X-は、下記式(6A)〜(6D)から選ばれるアニオンである。
Figure 2018052832
式(6A)中、Rfaは、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。式(6A)で表されるアニオンとしては、下記式(6A')で表されるものが特に好ましい。
Figure 2018052832
式(6A')中、R111は、水素原子又はトリフルオロメチル基であり、好ましくはトリフルオロメチル基である。R112は、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜35の1価炭化水素基である。前記1価炭化水素基としては、微細パターン形成において高解像性を得る点から、特に炭素数6〜35であるものが好ましい。前記1価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、3−シクロヘキセニル基、ヘプチル基、2−エチルヘキシル基、ノニル基、ウンデシル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘプタデシル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、1−アダマンチルメチル基、ノルボルニル基、ノルボルニルメチル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、テトラシクロドデカニルメチル基、ジシクロヘキシルメチル基、イコサニル基、アリル基、ベンジル基、ジフェニルメチル基、テトラヒドロフリル基、メトキシメチル基、エトキシメチル基、メチルチオメチル基、アセトアミドメチル基、トリフルオロエチル基、(2−メトキシエトキシ)メチル基、アセトキシメチル基、2−カルボキシ−1−シクロヘキシル基、2−オキソプロピル基、4−オキソ−1−アダマンチル基、3−オキソシクロヘキシル基や、R11と同様のものが挙げられるが、これらに限定されない。
式(6A')で表されるアニオンに関しては、特開2007−145797号公報、特開2008−106045号公報、特開2009−007327号公報、特開2009−258695号公報、及び特開2012−181306号公報に詳しい。また、式(6A')で表されるアニオンの具体例としては、前記公報に記載のアニオンや、式(3)、(4)又は(5)で表されるアニオンとして前述したものが挙げられる。
式(6B)中、Rfb1及びRfb2は、それぞれ独立に、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。前記1価炭化水素基としては、前記R112の説明において挙げたものと同様のものが挙げられる。Rfb1及びRfb2として好ましくは、フッ素原子又は炭素数1〜4の直鎖状フッ素化アルキル基である。また、Rfb1及びRfb2は、互いに結合してこれらが結合する基(−CF2−SO2−N-−SO2−CF2−)と共に環を形成してもよく、特にフッ素化エチレン基やフッ素化プロピレン基で環構造を形成するものが好ましい。
式(6C)中、Rfc1、Rfc2及びRfc3は、それぞれ独立に、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。前記1価炭化水素基としては、前記R112の説明において挙げたものと同様のものが挙げられる。Rfc1、Rfc2及びRfc3として好ましくは、フッ素原子又は炭素数1〜4の直鎖状フッ素化アルキル基である。また、Rfc1及びRfc2は、互いに結合してこれらが結合する基(−CF2−SO2−C-−SO2−CF2−)と共に環を形成してもよく、特にフッ素化エチレン基やフッ素化プロピレン基で環構造を形成するものが好ましい。
式(6D)中、Rfdは、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。式(6D)で表されるアニオンに関しては、特開2010−215608号公報や特開2014−133723号公報に詳しい。また、式(6D)で表されるアニオンの具体例としては、前記公報に記載のアニオンや、式(3)、(4)又は(5)で表されるアニオンとして前述したものが挙げられる。なお、式(6D)で示されるアニオンを有する光酸発生剤は、スルホ基のα位にフッ素は有していないが、β位に二つのトリフルオロメチル基を有していることに起因して、レジストポリマー中の酸不安定基を切断するには十分な酸性度を有している。そのため、光酸発生剤として使用することができる。
-で表されるアニオンとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、Acは、アセチル基であり、Aは、水素原子又はトリフルオロメチル基である。
Figure 2018052832
Figure 2018052832
式(6)で表されるスルホニウム塩の具体的な構造としては、前述したアニオンの具体例とカチオンの具体例との任意の組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。
また、その他の光酸発生剤として、下記式(7)で表されるものも好ましい。
Figure 2018052832
式(7)中、R201及びR202は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜30の1価炭化水素基である。R203は、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜30の2価炭化水素基である。また、R201、R202及びR203のうちのいずれか2つが、互いに結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよい。LAは、単結合、エーテル基、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の2価炭化水素基である。XA、XB、XC及びXDはそれぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を表すが、XA、XB、XC及びXDのうち少なくとも1つは水素原子以外の置換基である。
式(7)で表される光酸発生剤としては、下記式(7')で表されるものが好ましい。
Figure 2018052832
式中、LAは、前記と同じ。Gは、水素原子又はトリフルオロメチル基であるが、トリフルオロメチル基が好ましい。R211、R212及びR213は、それぞれ独立に、水素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の1価炭化水素基である。x及びyは、それぞれ独立に、0〜5の整数である。zは、0〜4の整数である。
式(7)及び(7')中、LAとしては、エーテル基、又はQX−O−LA'−QYが好ましい。QXはベンゼン環との結合を表し、QYは−CH(G)−CF2−SO3 -との結合を表す。LA'は、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10の2価炭化水素基を示す。
式(7)又は(7')で表される光酸発生剤に関しては、特開2011−16746号公報に詳しい。また、その具体例としては、前記公報に記載のスルホニウム化合物や、特開2015−214634号公報の段落[0149]〜[0150]に記載のスルホニウム化合物が例示できる。
式(7)で表される光酸発生剤としては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、Gは前記と同じであり、Meはメチル基であり、nBuはn−ブチル基であり、tBuはtert−ブチル基である。
Figure 2018052832
前記光酸発生剤のうち、式(6A')又は(6D)で表されるアニオンを有するものは、酸拡散が小さく、かつ溶剤への溶解性にも優れており、特に好ましい。また、式(7')で表される構造を有するものは、酸拡散が極めて小さく、特に好ましい。
(D)光酸発生剤の配合量は、(B)ベース樹脂100質量部に対し、0〜40質量部であるが、(D)光酸発生剤を添加する場合、0.1〜30質量部であることが好ましく、0.5〜20質量部であることがより好ましい。(D)光酸発生剤の配合量が前記範囲であれば、解像性が良好であり、レジスト現像後又は剥離時において異物の問題が生じるおそれもないため好ましい。
[(E)クエンチャー]
本発明のレジスト組成物は、必要に応じてクエンチャーを含んでもよい。本発明においてクエンチャーとは、光酸発生剤より発生する酸がレジスト膜中に拡散する際の拡散速度を抑制することができる化合物を意味する。
前記クエンチャーとしては、アミン化合物が挙げられる。このようなクエンチャーとしては、特開2008−111103号公報の段落[0146]〜[0164]に記載の1級、2級又は3級アミン化合物、特に、ヒドロキシ基、エーテル基、エステル基、ラクトン環、シアノ基、スルホン酸エステル基等のいずれかを有するアミン化合物等が挙げられる。また、特許第3790649号公報に記載の化合物のように、1級又は2級アミンをカーバメート基として保護した化合物も挙げられる。このような保護されたアミン化合物は、レジスト組成物中に塩基に対して不安定な成分があるときに有効である。
また、前記クエンチャーとしては、下記式(8)又は(9)で表される、α位がフッ素化されていないスルホン酸又はカルボン酸のオニウム塩を使用することもできる。
Figure 2018052832
式中、Rq1は、水素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基であるが、スルホ基のα位の炭素原子に結合する水素原子が、フッ素原子又はフルオロアルキル基で置換されたものを除く。Rq2は、水素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。Mq+は、オニウムカチオンである。
式(8)中、Rq1として具体的には、式(3)中のR11と同様の構造が挙げられる。式(9)中、Rq2として具体的には、式(3)中のR11と同様の構造が挙げられ、また、その他の具体例として、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、2,2,2−トリフルオロ−1−メチル−1−ヒドロキシエチル基、2,2,2−トリフルオロ−1−(トリフルオロメチル)−1−ヒドロキシエチル基等の含フッ素アルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、4−tert−ブチルフェニル基、ナフチル基等のアリール基;ペンタフルオロフェニル基、4−トリフルオロメチルフェニル基等の含フッ素アリール基も挙げられる。
式(8)又は(9)で表されるオニウム塩に関しては、特開2008−158339号公報、特開2010−155824号公報、及び特許第3991462号公報に詳しい。また、前記オニウム塩の具体的な構造としては、前述の公報に記載の構造が挙げられる。
更に、式(8)又は(9)で表されるオニウム塩のアニオン部位の好ましい構造としては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2018052832
式(8)及び(9)中、オニウムカチオンとしては、下記式(10)、(11)又は(12)で表されるものが好ましい。
Figure 2018052832
式中、R151〜R158は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の1価炭化水素基である。R151とR152とは、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよく、R156とR157とは、互いに結合してこれらが結合する窒素原子と共に環を形成してもよい。
前記オニウムカチオンとしては、式(6)で表される光酸発生剤中のスルホニウムカチオンとして例示したものや、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2018052832
式(8)又は(9)で表されるオニウム塩の具体例としては、前述したアニオンの具体例とカチオンの具体例との任意の組み合わせが挙げられる。なお、これらのオニウム塩は、既知の有機化学的手法を用いたイオン交換反応によって容易に調製することができる。イオン交換反応ついては、例えば、特開2007−145797号公報を参考にすることができる。
式(8)又は(9)で表されるオニウム塩は、これに含まれるアニオンが、弱酸の共役塩基であるため、クエンチャーとして機能する。ここで弱酸とは、ベース樹脂に使用する酸不安定基含有単位の酸不安定基を脱保護させることのできない酸性度を意味する。式(8)又は(9)で表されるオニウム塩は、α位がフッ素化されたスルホン酸のような強酸の共役塩基をカウンターアニオンとして有するオニウム塩型光酸発生剤と併用したときにクエンチャーとして機能する。すなわち、α位がフッ素化されたスルホン酸のような強酸を発生するオニウム塩と、フッ素置換されていないスルホン酸やカルボン酸のような弱酸を発生するオニウム塩とを混合して用いた場合、高エネルギー線照射により光酸発生剤から生じた強酸が未反応の弱酸アニオンを有するオニウム塩と衝突すると塩交換により弱酸を放出し、強酸アニオンを有するオニウム塩を生じる。この過程で強酸がより触媒能の低い弱酸に交換されるため見かけ上、酸が失活して酸拡散の制御を行うことができ、すなわちクエンチャーとして機能することとなる。
特に、式(8)又は(9)で表されるオニウム塩において、Mq+がスルホニウムカチオン(10)又はヨードニウムカチオン(11)であるものは、光分解性があるため、光強度が強い部分のクエンチ能が低下するとともに、光酸発生剤由来の強酸の濃度が増加する。これにより、露光部分のコントラストが向上し、DOFが更に改善された、寸法制御のよいパターンを形成することが可能となる。
ここで強酸を発生する光酸発生剤がオニウム塩である場合は、前述したように高エネルギー線照射により生じた強酸が弱酸に交換することはできるが、一方で高エネルギー線照射により生じた弱酸は未反応の強酸を発生するオニウム塩と衝突して塩交換を行うことはしづらいと考えられる。これは、オニウムカチオンがより強酸のアニオンとイオン対を形成しやすいという現象に起因する。
酸不安定基が酸に対して特に敏感なアセタール構造である場合は、保護基を脱離させるための酸は必ずしもα位がフッ素化されたスルホン酸、イミド酸又はメチド酸でなくてもよく、α位がフッ素化されていないスルホン酸でも脱保護反応が進行する場合がある。この場合のクエンチャーとしては、式(9)で表されるカルボン酸のオニウム塩を用いることが好ましい。
また、クエンチャーとして、前述のオニウム塩型のクエンチャーのほかに、ベタイン型のクエンチャー、例えば、公知の化合物として知られるジフェニルヨードニウム−2−カルボキシレート等を使用することもできる。
(E)成分のクエンチャーとして、式(8)又は(9)で表されるオニウム塩のほかに、必要に応じて含窒素置換基を有する光分解性オニウム塩を併用してもよい。このような化合物は、未露光部ではクエンチャーとして機能し、露光部は自身からの発生酸との中和によってクエンチャー能を失う、いわゆる光崩壊性塩基として機能する。光崩壊性塩基を用いることによって、露光部と未露光部のコントラストをより強めることができる。光崩壊性塩基としては、例えば。特開2009−109595号公報、特開2012−46501号公報、特開2013−209360号公報等に記載のものが挙げられる。
なお、(E)クエンチャーの配合量は、(B)ベース樹脂100質量部に対し、0〜40質量部であり、配合する場合は0.1〜40質量部が好ましく、特に0.5〜20質量部が好ましい。前記範囲でクエンチャーを配合することで、レジスト感度の調整が容易となることに加え、レジスト膜中での酸の拡散速度が抑制されて解像度が向上し、露光後の感度変化を抑制し、基板や環境依存性を少なくし、露光余裕度やパターンプロファイル等を向上させることができる。また、これらクエンチャーを配合することで基板密着性を向上させることもできる。(E)クエンチャーは、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
[(F)水に不溶又は難溶でアルカリ現像液に可溶な界面活性剤、及び/又は水及びアルカリ現像液に不溶又は難溶な界面活性剤]
本発明のレジスト組成物は、(F)水に不溶又は難溶でアルカリ現像液に可溶な界面活性剤、及び/又は水及びアルカリ現像液に不溶又は難溶な界面活性剤を含んでもよい。なお、界面活性剤の配合量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量とすることができる。このような界面活性剤としては、特開2010−215608号公報や特開2011−16746号公報に記載のものを参照することができる。
水及びアルカリ現像液に不溶又は難溶な界面活性剤としては、前記公報に記載の界面活性剤の中でも、FC−4430、サーフロン(登録商標)S−381、サーフィノール(登録商標)E1004、KH−20、KH−30、下記式(surf−1)で表されるオキセタン開環重合物等が好ましい。これらは、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
Figure 2018052832
ここで、R、Rf、A、B、C、m、nは、前述の記載にかかわらず、式(surf−1)のみに適用される。Rは、2〜4価の炭素数2〜5の脂肪族基である。前記脂肪族基としては、2価のものとしてはエチレン基、1,4−ブチレン基、1,2−プロピレン基、2,2−ジメチル−1,3−プロピレン基、1,5−ペンチレン基等が挙げられ、3価又は4価のものとしては下記のものが挙げられる。
Figure 2018052832
(式中、破線は結合手であり、それぞれグリセロール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン及びペンタエリスリトールから派生した部分構造である。)
これらの中でも、1,4−ブチレン基、2,2−ジメチル−1,3−プロピレン基等が好ましい。
Rfは、トリフルオロメチル基又はペンタフルオロエチル基であり、好ましくはトリフルオロメチル基である。mは、0〜3の整数であり、nは、1〜4の整数であり、nとmの和はRの価数であり、2〜4の整数である。Aは、1である。Bは、2〜25の整数であり、好ましくは4〜20の整数である。Cは、0〜10の整数であり、好ましくは0又は1である。また、式(surf−1)中の各構成単位は、その並びを規定したものではなく、ブロック的でもランダム的に結合してもよい。部分フッ素化オキセタン開環重合物系の界面活性剤の製造に関しては、米国特許第5650483号明細書等に詳しい。
水に不溶又は難溶でアルカリ現像液に可溶な界面活性剤は、ArF液浸露光においてレジスト保護膜を用いない場合、スピンコート後のレジスト表面に配向することによって水のしみ込みやリーチングを低減させる機能を有する。そのため、レジスト膜からの水溶性成分の溶出を抑えて露光装置へのダメージを下げるために有用であり、また、露光後、ポストエクスポージャーベーク(PEB)後のアルカリ現像時には可溶化し、欠陥の原因となる異物にもなり難いため有用である。このような界面活性剤は、水に不溶又は難溶でアルカリ現像液に可溶な性質であり、高分子型の界面活性剤であって、疎水性であり、特に撥水性が高く滑水性を向上させるものが好ましい。
このような高分子型界面活性剤としては、以下に示すもの等が挙げられる。
Figure 2018052832
式中、Re1は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。Re2は、それぞれ独立に、水素原子、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜20の、アルキル基若しくはフッ素化アルキル基であり、同一繰り返し単位内のRe2は、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に環を形成してもよく、この場合、合計して直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数2〜20の、アルキレン基又はフッ素化アルキレン基である。
e3は、フッ素原子、水素原子、又はRe4と結合してこれらが結合する炭素原子と共に炭素数3〜10の非芳香環を形成してもよい。Re4は、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜6のアルキレン基であり、1つ以上の水素原子がフッ素原子で置換されていてもよい。Re5は、1つ以上の水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状又は分岐状の炭素数1〜10のアルキル基であり、Re4とRe5とが結合してこれらが結合する炭素原子と共に非芳香環を形成していてもよく、この場合、Re4、Re5及びこれらが結合する炭素原子で炭素数3〜12の3価の有機基を形成する。Re6は、単結合、又は炭素数1〜4のアルキレン基である。
e7は、それぞれ独立に、単結合、−O−又は−CRe1e1−である。Re8は、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜4のアルキレン基であり、同一繰り返し単位内のRe2と結合して、これらが結合する炭素原子と共に炭素数3〜6の非芳香環を形成してもよい。Re9は、1,2−エチレン基、1,3−プロピレン基又は1,4−ブチレン基である。
e10は、直鎖状の炭素数3〜6のパーフルオロアルキル基、3H−パーフルオロプロピル基、4H−パーフルオロブチル基、5H−パーフルオロペンチル基又は6H−パーフルオロヘキシル基である。Leは、それぞれ独立に、−C(=O)−O−、−O−又は−C(=O)−Re11−C(=O)−O−であり、Re11は、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10のアルキレン基である。
また、0≦(a'−1)≦1、0≦(a'−2)≦1、0≦(a'−3)≦1、0≦b'≦1、及び0≦c'≦1であり、0<(a'−1)+(a'−2)+(a'−3)+b'+c'≦1である。
また、これら水に不溶又は難溶でアルカリ現像液に可溶な界面活性剤としては、特開2007−297590号公報、特開2008−88343号公報、特開2008−111103号公報、特開2008−122932号公報、特開2010−134012号公報、特開2010−107695号公報、特開2009−276363号公報、特開2009−192784号公報、特開2009−191151号公報、特開2009−98638号公報、特開2010−250105号公報、特開2011−42789号公報も参照できる。
前記高分子型界面活性剤の配合量は、(B)成分のベース樹脂100質量部に対し、0.001〜20質量部が好ましく、0.01〜10質量部がより好ましい。前記高分子型界面活性剤は、特開2007−297590号公報に詳しい。
[(G)その他の成分]
本発明のレジスト組成物は、前述した成分のほかに、(G)その他の成分として、酸により分解して酸を発生する化合物(酸増殖化合物)、有機酸誘導体、フッ素置換アルコール、架橋剤、酸の作用により現像液への溶解性が変化する重量平均分子量3,000以下の化合物(溶解阻止剤)、アセチレンアルコール類等を含んでもよい。具体的には、前記酸増殖化合物に関しては、特開2009−269953号公報、特開2010−215608号公報に詳しく、その配合量は、(B)成分のベース樹脂100質量部に対し、0〜5質量部が好ましく、0〜3質量部がより好ましい。配合量が多すぎると、拡散制御が難しく、解像性の劣化やパターン形状の劣化を招く可能性がある。その他の添加剤に関しては、特開2008−122932号公報の段落[0155]〜[0182]、特開2009−269953号公報、特開2010−215608号公報に詳しい。
[パターン形成方法]
本発明は、更に、前述したレジスト組成物を用いたパターン形成方法を提供する。本発明のレジスト組成物を使用してパターンを形成するには、公知のリソグラフィー技術を採用して行うことができる。具体的には、例えば、集積回路製造用の基板(Si、SiO2、SiN、SiON、TiN、WSi、BPSG、SOG、有機反射防止膜等)、あるいはマスク回路製造用の基板(Cr、CrO、CrON、MoSi2、SiO2等)に、スピンコーティング等の手法で膜厚が0.05〜2μmとなるように本発明のレジスト組成物を塗布し、これをホットプレート上で好ましくは60〜150℃、1〜10分間、より好ましくは80〜140℃、1〜5分間プリベークし、レジスト膜を形成する。
次いで、目的のパターンを形成するためのマスクを前記のレジスト膜上にかざし、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、EUV等の高エネルギー線を、露光量が好ましくは1〜200mJ/cm2、より好ましくは10〜100mJ/cm2となるように照射する。または、EBを、露光量が好ましくは1〜300μC/cm2、より好ましくは10〜200μC/cm2となるように照射する。露光は、通常の露光法のほか、屈折率1.0以上の液体をレジスト膜と投影レンズとの間に介在させて行う液浸法を用いることも可能である。この場合、前記液体としては、水が好ましい。水を用いる場合には、水に不溶な保護膜をレジスト膜の上に形成してもよい。
次いで、ホットプレート上で、好ましくは60〜150℃、1〜5分間、より好ましくは80〜140℃、1〜3分間PEBする。更に、好ましくは0.1〜5質量%、より好ましくは2〜3質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)等のアルカリ水溶液、又は有機溶剤を現像液として用い、好ましくは0.1〜3分間、より好ましくは0.5〜2分間、浸漬(dip)法、パドル(puddle)法、スプレー(spray)法等の常法により現像することで、基板上に目的のパターンが形成される。なお、本発明は前記方法に限定されず、また、必要に応じて更に幾つかの工程を追加してもよい。
アルカリ水溶液を現像液として用いてポジティブパターンを形成する方法に関しては、特開2011−231312号公報の段落[0138]〜[0146]に詳しく、有機溶剤を現像液として用いてネガティブパターンを形成する方法に関しては、特開2015−214634号公報の段落[0173]〜[0183]に詳しい。
前述した水に不溶な保護膜は、レジスト膜からの溶出物を防ぎ、膜表面の滑水性を上げるために用いられ、大きく分けて2種類ある。1つはレジスト膜を溶解しない有機溶剤によってアルカリ現像前に剥離が必要な有機溶剤剥離型と、もう1つはアルカリ現像液に可溶でレジスト膜可溶部の除去と共に保護膜を除去するアルカリ可溶型である。後者は特に水に不溶でアルカリ現像液に溶解する1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール残基を有するポリマーをベースとし、炭素数4以上のアルコール系溶剤、炭素数8〜12のエーテル系溶剤、及びこれらの混合溶剤に溶解させた材料が好ましい。前述した水に不溶でアルカリ現像液に可溶な界面活性剤を炭素数4以上のアルコール系溶剤、炭素数8〜12のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤に溶解させた材料とすることもできる。
また、パターン形成方法の手段として、フォトレジスト膜形成後に、純水リンス(ポストソーク)を行うことによって膜表面からの酸発生剤等の抽出、あるいはパーティクルの洗い流しを行ってもよいし、露光後に膜上に残った水を取り除くためのリンス(ポストソーク)を行ってもよい。
更に、ダブルパターニング法によってパターン形成をしてもよい。ダブルパターニング法としては、1回目の露光とエッチングで1:3トレンチパターンの下地を加工し、位置をずらして2回目の露光によって1:3トレンチパターンを形成して1:1のパターンを形成するトレンチ法、1回目の露光とエッチングで1:3孤立残しパターンの第1の下地を加工し、位置をずらして2回目の露光によって1:3孤立残しパターンを第1の下地の下に形成した第2の下地を加工してピッチが半分の1:1のパターンを形成するライン法が挙げられる。
現像液として有機溶剤を用いたネガティブトーン現像によってホールパターンを形成する場合、X軸及びY軸方向の2回のラインパターンのダイポール照明を用いて露光を行うことで、コントラストを上げることができる。また、X軸及びY軸方向の2回のラインパターンのダイポール照明にs偏光照明を加えると、更にコントラストを上げることができる。これらのパターン形成方法は、特開2011−221513号公報に詳しい。
現像後のホールパターンやトレンチパターンを、サーマルフロー、RELACS法、DSA法等でシュリンクすることもできる。ホールパターン上にシュリンク剤を塗布し、ベーク中のレジスト層からの酸触媒の拡散によってレジストの表面でシュリンク剤の架橋が起こり、シュリンク剤がホールパターンの側壁に付着する。ベーク温度は、好ましくは70〜180℃、より好ましくは80〜170℃で、ベーク時間は、好ましくは10〜300秒である。最後に、余分なシュリンク剤を除去し、ホールパターンを縮小させる。
本発明のパターン形成方法の現像液に関して、アルカリ水溶液現像液として、例えば、前述したTMAH水溶液や、特開2015−180748号公報の段落[0148]〜[0149]に記載のアルカリ水溶液が挙げられるが、好ましくは2〜3質量%のTMAH水溶液である。有機溶剤現像液としては、例えば、2−オクタノン、2−ノナノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、2−ヘキサノン、3−ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、メチルアセトフェノン、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ペンチル、酢酸ブテニル、酢酸イソペンチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸ペンチル、ギ酸イソペンチル、吉草酸メチル、ペンテン酸メチル、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ペンチル、乳酸イソペンチル、2−ヒドロキシイソ酪酸メチル、2−ヒドロキシイソ酪酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、酢酸フェニル、酢酸ベンジル、フェニル酢酸メチル、ギ酸ベンジル、ギ酸フェニルエチル、3−フェニルプロピオン酸メチル、プロピオン酸ベンジル、フェニル酢酸エチル、酢酸2−フェニルエチル等を用いることができる。これらの有機溶剤は、1種単独で又は2種以上を混合して用いることができる。
以下、合成例、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されない。なお、Mwは、溶剤としてTHFを用いたGPCによるポリスチレン換算測定値である。下記式中、Meはメチル基である。また、使用した装置は、以下のとおりである。
・IR:サーモフィッシャーサイエンティフィック社製、NICOLET 6700
1H-NMR:日本電子(株)製ECA-500
19F-NMR:日本電子(株)製ECA-500
・MALDI-TOF-MS:日本電子(株)製S3000
[1]光酸発生剤の合成
本発明において使用される光酸発生剤を以下に示す処方で合成した。
[実施例1−1]PAG−1の合成
Figure 2018052832
トリフェニルアミン4.91g、Eaton試薬(東京化成工業(株)製)9.81g及びジクロロメタン10gの混合溶液中に、テトラメチレンスルホキシド1.04gを氷冷下滴下した。氷冷下で1時間攪拌熟成した後、室温で更に4時間攪拌した。水40gを加えてクエンチした後、スルホン酸塩1 4.14g及びジクロロメタン30gを加えて攪拌し、有機層を分取した。得られた有機層を水30gで5回洗浄した後、減圧濃縮によりジクロロメタンを除去した。得られた濃縮液にジイソプロピルエーテル30gを加えて、5分攪拌後上澄み液を除去する操作を5回繰り返した。その後、減圧濃縮を行い、析出した固体を減圧乾燥することで、目的のPAG−1を固体として4.93g得た(収率67%)。PAG−1のスペクトルデータを以下に示す。
IR(D-ATR): ν= 3483, 3068, 2908, 2853, 1754, 1580, 1492, 1453, 1423, 1371, 1335, 1264, 1245, 1216, 1182, 1164, 1103, 1087, 1032, 992, 916, 867, 824, 757, 732, 697, 676, 640, 612, 598, 582 cm-1
1H-NMR(500MHz, DMSO-d6中): δ= 1.58-1.73(6H, m), 1.74-1.91(6H, m), 1.96(3H, s), 2.23(2H, m), 2.35(2H, m), 3.59(2H, m), 3.87(2H, m), 5.93(1H, m), 6.91(2H, m), 7.18(4H, m), 7.24(2H, m), 7.42(4H, m), 7.69(2H, m) ppm
19F-NMR(500MHz, DMSO-d6): δ= -119.5(1F, m), -113.5(1F, m), -72.4(3F, m) ppm
TOF-MS(MALDI): POSITIVE M+332(C22H22NS+相当)
NEGATIVE M-391(C14H16F5O5S-相当)
[実施例1−2]PAG−2の合成
Figure 2018052832
トリフェニルアミン6.13g、Eaton試薬(東京化成工業(株)製)12.27g及びジクロロメタン12.5gの混合溶液中に、テトラメチレンスルホキシド1.04gを氷冷下滴下した。氷冷下で1時間攪拌熟成した後、室温で更に4時間攪拌した。水60gを加えてクエンチした後、スルホン酸塩2 6.88g及びジクロロメタン40gを加えて攪拌し、有機層を分取した。得られた有機層を水40gで5回洗浄した後、減圧濃縮によりジクロロメタンを除去した。得られた濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製し、目的のPAG−2を固体として3.50g得た(収率46%)。PAG−2のスペクトルデータを以下に示す。
IR(D-ATR): ν= 3456, 3032, 2908, 2852, 1760, 1580, 1492, 1453, 1408, 1330, 1299, 1237, 1219, 1196, 1127, 1060, 1041, 1018, 970, 824, 758, 729, 697, 650, 616, 594 cm-1
1H-NMR(500MHz, DMSO-d6): δ= 1.58-1.70(6H, m), 1.83(6H, d), 1.95(3H, s), 2.23(2H, m), 2.34(2H, m), 3.55(2H, s), 3.59(2H, m), 3.88(2H, m), 6.91(2H, m), 7.17(4H, m), 7.24(2H, m), 7.42(4H, m), 7.70(2H, m) ppm
19F-NMR(500MHz, DMSO-d6): δ= -72.3(6F, s) ppm
TOF-MS(MALDI): POSITIVE M+332(C22H22NS+相当)
NEGATIVE M-423(C15H17F6O5S-相当)
[実施例1−3]PAG−3の合成
Figure 2018052832
9−フェニルカルバゾール6.08g、Eaton試薬(東京化成工業(株)製)12.17g及びジクロロメタン12.17gの混合溶液中に、テトラメチレンスルホキシド1.04gを氷冷下滴下した。氷冷下で1時間攪拌熟成した後、室温で更に16時間攪拌した。水50gを加えてクエンチした後、ジイソプロピルエーテル30gを加え、攪拌後水層を分取した。得られた水層をジイソプロピルエーテル30gで2回洗浄した後、スルホン酸塩1 6.30g及びメチルイソブチルケトン50gを加えて攪拌し、有機層を分取した。得られた有機層を水40gで5回洗浄した後、減圧濃縮によりジクロロメタンを除去した。得られた濃縮液にジイソプロピルエーテル50gを加えて晶析を行い、得られた固体を減圧乾燥することで、目的のPAG−3を固体として6.46g得た(収率88%)。PAG−3のスペクトルデータを以下に示す。
IR(D-ATR): ν= 3058, 2966, 2937, 2906, 2848, 1762, 1594, 1504, 1485, 1472, 1452, 1426, 1380, 1366, 1331, 1320, 1259, 1238, 1215, 1187, 1157, 1140, 1104, 1087, 1076, 1030, 993, 919, 864, 837, 803, 773, 755, 731, 699, 643, 616, 591 cm-1
1H-NMR(500MHz, DMSO-d6): δ= 1.59-1.70(6H, m), 1.83(6H, d), 1.95(3H, s), 2.32(2H, m), 2.50(2H, m), 3.79(2H, s), 4.03(2H, m), 5.94(1H, m), 7.39-7.44(2H, m), 7.54-7.57(2H, m), 7.60-7.64(3H, m), 7.70-7.79(2H, m), 7.92(1H, dd), 8.46(1H, d), 8.91(1H, d) ppm
19F-NMR(500MHz, DMSO-d6): δ= -119.5(1F, m), -113.5(1F, m), -72.5(3F, m) ppm
TOF-MS(MALDI): POSITIVE M+330(C22H20NS+相当)
NEGATIVE M-391(C14H16F5O5S-相当)
[実施例1−4]PAG−4の合成
Figure 2018052832
4,4'−ジメチルトリフェニルアミン4.10g、Eaton試薬(東京化成工業(株)製)8.20g及びジクロロメタン8.20gの混合溶液中に、テトラメチレンスルホキシド1.04gを氷冷下滴下した。氷冷下で1時間攪拌熟成した後、室温で更に16時間攪拌した。水50gを加えてクエンチした後、ジイソプロピルエーテル30gを加え、攪拌後水層を分取した。得られた水層をジイソプロピルエーテル30gで2回洗浄した後、スルホン酸塩1 6.30g及びメチルイソブチルケトン50gを加えて攪拌し、有機層を分取した。得られた有機層を水40gで7回洗浄した後、減圧濃縮によりジクロロメタンを除去した。得られた濃縮液にジイソプロピルエーテル50gを加えて晶析を行い、得られた固体を減圧乾燥することで、目的のPAG−4を固体として5.00g得た(収率65%)。PAG−4のスペクトルデータを以下に示す。
IR(D-ATR): ν= 3029, 2909, 2854, 1749, 1581, 1508, 1494, 1453, 1376, 1331, 1303, 1279, 1254, 1217, 1195, 1182, 1163, 1082, 1051, 990, 918, 865, 820, 800, 730, 712, 676, 641, 615, 602, 575, 565cm-1
1H-NMR(500MHz, DMSO-d6): δ= 1.60-1.70(6H, m), 1.83(6H, d), 1.96(3H, s), 2.22(2H, m), 2.30(6H, s), 2.34(2H, m), 3.56(2H, m), 3.87(2H, m), 5.93(1H, m), 6.83(2H, m), 7.07(4H, m), 7.22(4H, d), 7.64(2H, m) ppm
19F-NMR(500MHz,DMSO-d6): δ= -119.5(1F,m), -113.6(1F,m), -72.5(3F,m) ppm
TOF-MS(MALDI): POSITIVE M+360(C24H26NS+相当)
NEGATIVE M-391(C14H16F5O5S-相当)
[実施例1−5]PAG−5の合成
Figure 2018052832
フラスコに、マグネシウム1.97g及びTHF5.0gを加え、加熱条件下、4−ブロモトリフェニルアミン25.0gとTHF75.0gの混合溶液を滴下し、80℃で20時間攪拌熟成し、Grignard試薬1を1387g/molの濃度で調製した。続いて、ジフェニルスルホキシド2.50gとTHF15gの混合溶液中に、Grignard試薬1 51.48gを氷冷下滴下した。氷冷下10分攪拌した後、トリメチルシリルクロリド4.03gを滴下し、そのままの温度で3時間、室温で12時間攪拌熟成した。反応を5質量%塩酸9.03gでクエンチした後、スルホン酸塩1 8.00g、塩化メチレン80g及び水30gを加え有機層を分取した。有機層を水30gで5回洗浄した後、減圧濃縮により溶剤を除去した。得られた濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製し、目的のPAG−5を固体として4.45g得た(収率42%)。PAG−5のスペクトルデータを以下に示す。
IR(D-ATR): ν= 3062, 2907, 2853, 1754, 1576, 1491, 1447, 1339, 1302, 1250, 1216, 1182, 1163, 1103, 1085, 1073, 1032, 993, 916, 866, 825, 756, 735, 701, 685, 659, 640, 615, 589, 571 cm-1
1H-NMR(500MHz, DMSO-d6): δ= 1.60-1.68(6H, m), 1.83(6H, d), 1.95(3H, s), 5.93(1H, m), 6.93(2H, m), 7.25-7.29(6H, m), 7.44(4H, m), 7.66(2H, m), 7.74-7.78(8H, m), 7.82(2H, m) ppm
19F-NMR(500MHz, DMSO-d6): δ= -119.5(1F, m), -113.6(1F, m), -72.4(3F, m) ppm
TOF-MS(MALDI): POSITIVE M+430(C30H24NS+相当)
NEGATIVE M-391(C14H16F5O5S-相当)
[実施例1−6]PAG−6の合成
Figure 2018052832
9−フェニルカルバゾール19.0g、Eaton試薬(東京化成工業(株)製)38g及びジクロロメタン38gの混合溶液中に、テトラメチレンスルホキシド3.25gを氷冷下滴下した。氷冷下で1時間攪拌熟成した後、室温で更に16時間攪拌した。水160gを加えてクエンチした後、ジイソプロピルエーテル120gを加え、攪拌後水層を分取した。得られた水層をジイソプロピルエーテル120gで2回洗浄した後、スルホン酸塩3 24.79g及びメチルイソブチルケトン100gを加えて15分攪拌し、有機層を分取した。得られた有機層を水50gで3回洗浄した後、減圧濃縮により溶剤を除去した。得られた濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製し、目的のPAG−6を固体として23.10g得た(収率74%)。PAG−6のスペクトルデータを以下に示す。
1H-NMR(500MHz, DMSO-d6): δ= 0.75(3H, m), 0.98(3H, s), 1.19-1.30(4H, m), 1.31(3H, s), 1.47(1H, m), 1.64-1.99(9H, m), 2.06-2.54(11H, m), 2.82(1H, t), 2.97(1H, dd), 3.04(1H, m), 3.79(2H, m), 4.02(2H, m), 5.94(1H, m), 7.39-7.45(2H, m), 7.53-7.65(5H, m), 7.73(2H, m), 7.92(1H, dd), 8.46(1H, d), 8.91(1H, d) ppm
19F-NMR(500MHz, DMSO-d6): δ= -119.8(1F, m), -113.8(1F, m), -72.3(3F, m) ppm
TOF-MS(MALDI): POSITIVE M+330(C22H20NS+相当)
NEGATIVE M-613(C27H34F5O8S-相当)
[実施例1−7]PAG−7の合成
Figure 2018052832
4−(ジフェニルアミノ)−安息香酸8.68g、Eaton試薬(東京化成工業(株)製)17.36g及びジクロロメタン17.36gの混合溶液中に、テトラメチレンスルホキシド2.08gを氷冷下滴下した。氷冷下で1時間攪拌熟成した後、室温で更に16時間攪拌した。水80gを加えてクエンチした後、ジイソプロピルエーテル80gを加え、攪拌後水層を分取した。得られた水層をジイソプロピルエーテル80gで2回洗浄した後、スルホン酸塩1 10.0g及び塩化メチレン100gを加えて攪拌し、有機層を分取した。得られた有機層を水40gで7回洗浄した後、減圧濃縮により溶剤を除去した。得られた濃縮液にジイソプロピルエーテル70gを加えて晶析を行い、得られた固体を減圧乾燥することで、目的のPAG−7を13.78g得た(収率87%)。PAG−7のスペクトルデータを以下に示す。
IR(D-ATR): ν= 3057, 2907, 2853, 1754, 1710, 1608, 1581, 1492, 1453, 1424, 1374, 1326, 1270, 1246, 1215, 1182, 1166, 1103, 1087, 1051, 1032, 991, 916, 837, 787, 763, 729, 699, 641, 612 cm-1
1H-NMR(500MHz, DMSO-d6): δ= 1.60-1.70(6H, m), 1.83(6H, d), 1.96(3H, s), 2.25(2H, m), 2.34(2H, m), 3.65(2H, m), 3.89(2H, m), 5.93(1H, m), 7.08-7.14(4H, m), 7.17(2H, m), 7.29(1H, m), 7.45(2H, m), 7.79(2H, m), 7.90(2H, m), 12.82(1H, br) ppm
19F-NMR(500MHz, DMSO-d6): δ= -119.6(1F, m), -113.6(1F, m), -72.5(3F, m) ppm
TOF-MS(MALDI): POSITIVE M+376(C23H22NO2S+相当)
NEGATIVE M-391(C14H16F5O5S-相当)
[実施例1−8]PAG−8の合成
Figure 2018052832
PAG−7 4.0g、オルトギ酸トリメチル0.83g及びメタノール20gの混合溶液中に、触媒量の硫酸0.05gを滴下した。室温で15時間、更に40℃で7時間攪拌した。飽和炭酸水素ナトリウム水溶液5gを加えてクエンチした後、更にメチルイソブチルケトン40g及び水40gを加えた。有機層を分取した後、水20gで有機層3回洗浄し、更に1質量%塩酸20gで1回、水20gで3回洗浄した。得られた有機層を減圧濃縮し溶剤を除去し、濃縮液をシリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製することで、目的のPAG−8を1.10g得た(収率25%)。PAG−8のスペクトルデータを以下に示す。
1H-NMR(500MHz, DMSO-d6中): δ= 1.60-1.70(6H, m), 1.83(6H, d), 1.96(3H, s), 2.24(2H, m), 2.34(2H, m), 3.65(2H, m), 3.82(3H, s), 3.89(2H, m), 5.93(1H, m), 7.08-7.19(6H, m), 7.30(1H, m), 7.46(2H, m), 7.80(2H, m), 7.91(2H, m) ppm
19F-NMR(500MHz, DMSO-d6中): δ= -119.6(1F, m), -113.6(1F, m), -72.5(3F, m) ppm
[実施例1−9〜1−14]PAG−9〜PAG−14の合成
対応する原料を用いて、実施例1−1を参考に下記式で表されるPAG−9〜PAG−14を合成した。
Figure 2018052832
[2]ポリマーの合成
[合成例1−1]ポリマーP−1の合成
窒素雰囲気下、フラスコに、メタクリル酸1−tert−ブチルシクロペンチル22g、メタクリル酸2−オキソテトラヒドロフラン−3−イル17g、V−601(和光純薬工業(株)製)0.48g、2−メルカプトエタノール0.41g及びメチルエチルケトン50gをとり、単量体−重合開始剤溶液を調製した。窒素雰囲気とした別のフラスコにメチルエチルケトン23gをとり、攪拌しながら80℃まで加熱した後、前記単量体−重合開始剤溶液を4時間かけて滴下した。滴下終了後、重合液の温度を80℃に保ったまま2時間攪拌を続け、次いで室温まで冷却した。得られた反応液を、激しく攪拌したメタノール640g中に滴下し、析出したポリマーを濾別した。ポリマーをメタノール240gで2回洗浄した後、50℃で20時間真空乾燥して、36gの白色粉末状のポリマーP−1を得た(収率90%)。GPCにて分析したところ、Mwは8,100、Mw/Mnは1.64であった。
Figure 2018052832
[合成例1−2〜1−6]ポリマーP−2〜P−6の合成
各単量体の種類、配合比を変えた以外は、合成例1−1と同様の手順により、ポリマーP−2〜P−6を合成した。ポリマーP−1〜P−6の組成を下記表1に示す。なお、表1において、導入比はモル比を示す。また表1中、各単位の構造を下記表2及び表3に示す。
Figure 2018052832
Figure 2018052832
Figure 2018052832
[3]レジスト溶液の調製
[実施例2−1〜2−14、比較例1−1〜1−9]
PAG−1〜PAG−14、ポリマーP−1〜P−6、必要に応じてPAG−1〜PAG−14以外の光酸発生剤(PAG−A〜PAG−J)、クエンチャー(Q−1)及びアルカリ可溶型界面活性剤(SF−1)を、界面活性剤A(オムノバ社製)を0.01質量%含む溶剤中に溶解させて溶液を調製し、得られた溶液を0.2μmのテフロン(登録商標)製フィルターで濾過することにより、レジスト組成物を調製した。得られた各レジスト組成物の組成を、下記表4及び表5に示す。
なお、表4及び表5において、クエンチャー(Q−1)、溶剤、PAG−1〜PAG−14以外の光酸発生剤(PAG−A〜PAG−J)、アルカリ可溶型界面活性剤(SF−1)は、以下のとおりである。
クエンチャー(Q−1):1−(tert−ブトキシカルボニル)−4−ヒドロキシピペリジン
Figure 2018052832
溶剤:PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)
GBL(γ−ブチロラクトン)
PAG−1〜PAG−14以外の光酸発生剤
・PAG−A:トリフェニルスルホニウム 2−(アダマンタン−1−カルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパン−1−スルホネート(特開2007−145797号公報に記載の化合物)
Figure 2018052832
・PAG−B:トリフェニルスルホニウム 2−(アダマンタン−1−カルボニルオキシ)−3,3,3−トリフルオロ−2−トリフルオロメチルプロパン−1−スルホネート(特開2010−215608号公報に記載の化合物)
Figure 2018052832
・PAG−C:1−(9−エチル−9H−カルバゾール−3−イル)テトラヒドロチオフェニウム 2−(アダマンタン−1−カルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパンスルホネート(特開2013−020089号公報のカチオン参照)
Figure 2018052832
・PAG−D:4−(2−メトキシエトキシ)ナフタレン−1−テトラヒドロチオフェニウム 2−(アダマンタン−1−カルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパンスルホネート(特開2012−041320号公報に記載の化合物)
Figure 2018052832
・PAG−E:4−(4−tert−ブチルフェニル)−1,4−オキサチアン−4−イウム ジフルオロ−(4−オキソアダマンタン−1−イルオキシカルボニル)−メタンスルホネート(特開2012−224611号公報に記載の化合物)
Figure 2018052832
・PAG−F:4−[2−(4−シクロヘキシルフェニル)−1,1−ジメチル−2−オキソエチル]−1,4−オキサチアン−4−イウム 2−(アダマンタン−1−カルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパンスルホネート(特開2014−6491号公報参照)
Figure 2018052832
・PAG−G:ビス−(tert−ブチルフェニル)−フェニルスルホニウム 2−(アダマンタン−1−カルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパン−1−スルホネート
Figure 2018052832
・PAG−H:5−フェニル−ジベンゾチオフェニウム 2−(アダマンタン−1−カルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパン−1−スルホネート
Figure 2018052832
・PAG−I:(国際公開第2015/046502号参照)
Figure 2018052832
・PAG−J:
Figure 2018052832
アルカリ可溶型界面活性剤(SF−1):ポリ(メタクリル酸2,2,3,3,4,4,4−へプタフルオロ−1−イソブチル−1−ブチル・メタクリル酸9−(2,2,2−トリフルオロ−1−トリフルオロエチルオキシカルボニル)−4−オキサトリシクロ[4.2.1.03,7]ノナン−5−オン−2−イル)
Mw=7,700
Mw/Mn=1.82
Figure 2018052832
界面活性剤A:3−メチル−3−(2,2,2−トリフルオロエトキシメチル)オキセタン・THF・2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール共重合物(オムノバ社製)
Figure 2018052832
a:(b+b'):(c+c')=1:4〜7:0.01〜1(モル比)
Mw=1,500
Figure 2018052832
Figure 2018052832
[4]ArF露光パターニング評価(1)−ホールパターン評価
[実施例3−1〜3−14、比較例2−1〜2−9]
本発明のレジスト組成物(R−1〜R−14)及び比較例用のレジスト組成物(R−15〜R−23)を、信越化学工業(株)製スピンオンカーボン膜ODL-50(カーボンの含有量が80質量%)を200nm、その上に信越化学工業(株)製ケイ素含有スピンオンハードマスクSHB-A940(ケイ素の含有量が43質量%)を35nmの膜厚で成膜したトライレイヤープロセス用の基板上へスピンコーティングし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間ベークし、膜厚100nmのレジスト膜を作製した。
これをArF液浸エキシマレーザーステッパー((株)ニコン製、NSR-610C、NA1.30、σ0.98/0.78、ダイポール開口20度、Azimuthally偏光照明、6%ハーフトーン位相シフトマスク、ダイポール照明)を用いて、ウエハー上寸法がピッチ80nm、ライン幅40nmのX軸方向のラインが配列されたマスクを用いて第一回目の露光を行い、続いて、ウエハー上寸法がピッチ80nm、ライン幅40nmのY軸方向のラインが配列されたマスクを用いて第二回目の露光を行い、露光後60秒間のPEBを施した後、現像ノズルから酢酸ブチルを3秒間、30rpmで回転させながら吐出させ、その後静止パドル現像を27秒間行った。なお、液浸液としては、水を用いた。
[感度評価]
得られたホールパターンを電子顕微鏡にて観察し、ピッチ80nmにおいてホール径40nmとなる露光量を最適露光量Eop(mJ/cm2)とした。
[マスクエラーファクター(MEF)評価]
前記マスクを用いたパターン形成において、マスクのピッチは固定したまま、マスクのライン幅を変えて、前記感度評価における最適露光量で照射してパターン形成した。マスクのライン幅とパターンのスペース幅の変化から、次式によりMEFの値を求めた。この値が1に近いほど性能が良好であることを意味する。
MEF=(パターンのスペース幅/マスクのライン幅)−b
(b:定数)
[寸法均一性(CDU)評価]
得られたホールパターンを(株)日立ハイテクノロジーズ製TDSEM(CG-4000)で観察し、ホール直径について、125箇所を測定した。その結果から算出した標準偏差(σ)の3倍値(3σ)を求め、ホール寸法バラツキとした。このようにして求められる3σは、その値が小さいほど、複数のホールの寸法バラツキが小さいことを意味する。
各評価結果を表6及び7に示す。
Figure 2018052832
Figure 2018052832
表6及び7の結果より、本発明のレジスト組成物を用いて有機溶剤現像によってホールパターンを形成した場合、感度を維持しつつ、MEF及びCDUに優れていることがわかった。
[5]ArF露光パターニング評価(2)−ラインアンドスペース評価
[実施例4−1〜4−14、比較例3−1〜3−9]
本発明のレジスト組成物(R−1〜R−14)及び比較例用のレジスト組成物(R−15〜R−23)を、信越化学工業(株)製スピンオンカーボン膜ODL-50(カーボンの含有量が80質量%)を200nm、その上に信越化学工業(株)製ケイ素含有スピンオンハードマスクSHB-A940(ケイ素の含有量が43質量%)を35nmの膜厚で成膜したトライレイヤープロセス用の基板上へスピンコーティングし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間ベークし、膜厚100nmのレジスト膜を作製した。これをArF液浸エキシマレーザースキャナー((株)ニコン製、NSR-610C、NA1.30、σ0.98/0.78、4/5輪帯照明)を用いて、ウエハー上寸法がピッチ100nm、ライン幅50nmのラインが配列された6%ハーフトーン位相シフトマスクを用いてパターン露光を行い、露光後60秒間の熱処理(PEB)を施した後、現像ノズルから酢酸ブチルを3秒間30rpmで回転させながら吐出させ、その後静止パドル現像を27秒間行った。その結果、マスクで遮光された未露光部分が現像液に溶解してイメージ反転されたスペース幅50nm、ピッチ100nmのラインアンドスペースパターン(以下、LSパターン)を得た。なお、液浸液としては、水を用いた。
[感度評価]
前記LSパターンを電子顕微鏡にて観察し、スペース幅50nm、ピッチ100nmのLSパターンが得られる露光量を最適露光量Eop(mJ/cm2)とした。
[露光裕度(EL)評価]
露光裕度評価として、前記LSパターンにおけるスペース幅50nmの±10%(45〜55nm)の範囲内で形成される露光量から、次式により露光裕度(単位:%)を求めた。
露光裕度(%)=(|E1−E2|/Eop)×100
1:スペース幅45nm、ピッチ100nmのLSパターンを与える最適な露光量
2:スペース幅55nm、ピッチ100nmのLSパターンを与える最適な露光量
op:スペース幅50nm、ピッチ100nmのLSパターンを与える最適な露光量
[マスクエラーファクター(MEF)評価]
マスクのピッチは固定したまま、マスクのライン幅を変えて、前記感度評価における最適露光量で照射してパターン形成した。マスクのライン幅とパターンのスペース幅の変化から、次式によりMEFの値を求めた。この値が1に近いほど性能が良好であることを意味する。
MEF=(パターンのスペース幅/マスクのライン幅)−b
(b:定数)
[ラインウィドゥスラフネス(LWR)評価]
最適露光量で照射して得たLSパターンを、(株)日立ハイテクノロジーズ製TDSEM(S-9380)でスペース幅の長手方向に10箇所の寸法を測定し、その結果から標準偏差(σ)の3倍値(3σ)をLWRとして求めた。この値が小さいほど、ラフネスが小さく均一なスペース幅のパターンが得られたことを意味する。
各評価結果を表8及び9に示す。
Figure 2018052832
Figure 2018052832
表8及び9の結果より、本発明のレジスト組成物が、有機溶剤現像によるネガティブパターン形成において感度、EL、MEF、LWRに優れることがわかった。以上のことから、本発明のレジスト組成物は、有機溶剤現像プロセスに有用であることが示唆された。
[6]ArF露光パターニング評価(3)−ラインアンドスペース評価
[実施例5−1〜5−14、比較例4−1〜4−9]
本発明のレジスト組成物(R−1〜R−14)及び比較例用のレジスト組成物(R−15〜R−23)を、信越化学工業(株)製スピンオンカーボン膜ODL-50(カーボンの含有量が80質量%)を200nm、その上に信越化学工業(株)製ケイ素含有スピンオンハードマスクSHB-A940(ケイ素の含有量が43質量%)を35nmの膜厚で成膜したトライレイヤープロセス用の基板上へスピンコーティングし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間ベークし、膜厚100nmのレジスト膜を作製した。これをArF液浸エキシマレーザースキャナー((株)ニコン製、NSR-610C、NA1.30、σ0.98/0.78、4/5輪帯照明)を用いて、ウエハー上寸法がピッチ100nm、スペース幅50nmの6%ハーフトーン位相シフトマスクを用いてパターン露光を行い、露光後60秒間の熱処理(PEB)を施した後、現像ノズルから2.38質量%TMAH水溶液を3秒間30rpmで回転させながら吐出させ、その後静止パドル現像を27秒間行った。その結果、マスクで遮光された未露光部分が現像液に溶解してイメージ反転されたスペース幅50nm、ピッチ100nmのラインアンドスペースパターン(以下、LSパターン)を得た。なお、液浸液としては、水を用いた。
[感度評価]
前記LSパターンを電子顕微鏡にて観察し、スペース幅50nm、ピッチ100nmのLSパターンが得られる露光量を最適露光量Eop(mJ/cm2)とした。
[露光裕度(EL)評価]
露光裕度評価として、前記LSパターンにおけるスペース幅50nmの±10%(45〜55nm)の範囲内で形成される露光量から、次式により露光裕度(単位:%)を求めた。
露光裕度(%)=(|E1−E2|/Eop)×100
1:スペース幅45nm、ピッチ100nmのLSパターンを与える最適な露光量
2:スペース幅55nm、ピッチ100nmのLSパターンを与える最適な露光量
op:スペース幅50nm、ピッチ100nmのLSパターンを与える最適な露光量
[マスクエラーファクター(MEF)評価]
マスクのピッチは固定したまま、マスクのライン幅を変えて、前記感度評価における最適露光量で照射してパターン形成した。マスクのライン幅とパターンのスペース幅の変化から、次式によりMEFの値を求めた。この値が1に近いほど性能が良好であることを意味する。
MEF=(パターンのスペース幅/マスクのライン幅)−b
(b:定数)
[ラインウィドゥスラフネス(LWR)評価]
最適露光量で照射して得たLSパターンを、(株)日立ハイテクノロジーズ製TDSEM(S-9380)でスペース幅の長手方向に10箇所の寸法を測定し、その結果から標準偏差(σ)の3倍値(3σ)をLWRとして求めた。この値が小さいほど、ラフネスが小さく均一なスペース幅のパターンが得られたことを意味する。
各評価結果を表10及び11に示す。
Figure 2018052832
Figure 2018052832
表10及び11の結果より、本発明のレジスト組成物が、アルカリ水溶液現像によるポジティブパターン形成において感度、EL、MEF、LWRに優れることがわかった。以上のことから、本発明のレジスト組成物は、アルカリ水溶液現像プロセスに有用であることが示唆された。
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではない。前記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (19)

  1. 下記式(1)で表されるスルホニウム塩。
    Figure 2018052832
    (式中、R1〜R3は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の1価炭化水素基であり、又はR1とR2と、R1とR3と、又はR2とR3とが、互いに結合してこれらが結合するベンゼン環及びその間の窒素原子と共に環を形成してもよい。p、q及び/又はrが2以上の場合は、複数のR1〜R3は、互いに同一でも異なっていてもよく、複数のR1〜R3どうしが、互いに結合してこれらが結合するベンゼン環上の炭素原子と共に環を形成してもよい。R4及びR5は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜30の1価炭化水素基である。R4及びR5は、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。p及びqは、それぞれ独立に、0〜5の整数である。rは、0〜4の整数である。Z-は、1価のアニオンである。)
  2. 式(2)で表されるものである請求項1記載のスルホニウム塩。
    Figure 2018052832
    (式中、R1〜R3、p、q、r及びZ-は、前記と同じ。環Xは、式中の硫黄原子を環の一部として含む、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数2〜30の環状炭化水素基である。)
  3. -が、下記式(3)で表されるアニオンである請求項1又は2記載のスルホニウム塩。
    Figure 2018052832
    (式中、R11は、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。Lは、単結合又は2価の連結基を表す。Xf1及びXf2は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、又は少なくとも1つのフッ素原子で置換されたアルキル基である。kは、0〜4の整数である。)
  4. 前記アニオンが、下記式(4)又は(5)で表されるアニオンである請求項3記載のスルホニウム塩。
    Figure 2018052832
    (式中、R11及びLは、前記と同じ。Aは、水素原子又はトリフルオロメチル基である。)
  5. 請求項1〜4のいずれか1項記載のスルホニウム塩からなる光酸発生剤。
  6. 請求項5記載の光酸発生剤を含むレジスト組成物。
  7. 下記式(a)で表される繰り返し単位及び下記式(b)で表される繰り返し単位を有するポリマーを含むベース樹脂を含む請求項6記載のレジスト組成物。
    Figure 2018052832
    (式中、RAは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。ZAは、単結合、フェニレン基、ナフチレン基又は(主鎖)−C(=O)−O−Z'−であり、Z'は、ヒドロキシ基、エーテル基、エステル基若しくはラクトン環を含んでいてもよい直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜10のアルキレン基、又はフェニレン基若しくはナフチレン基である。XAは、酸不安定基である。YAは、水素原子、又はヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル基、エステル基、スルホン酸エステル基、カーボネート基、ラクトン環、スルトン環及びカルボン酸無水物から選ばれる少なくとも1つ以上の構造を含む極性基である。)
  8. 更に、有機溶剤を含む請求項6又は7記載のレジスト組成物。
  9. 更に、請求項5の光酸発生剤以外のその他の光酸発生剤を含む請求項6〜8のいずれか1項記載のレジスト組成物。
  10. 前記その他の光酸発生剤が、下記式(6)又は(7)で表されるものである請求項9記載のレジスト組成物。
    Figure 2018052832
    (式中、R101、R102及びR103は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の1価炭化水素基である。また、R101、R102及びR103のうちのいずれか2つが互いに結合して、これらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。X-は、下記式(6A)〜(6D)から選ばれるアニオンである。)
    Figure 2018052832
    (式中、Rfa、Rfb1、Rfb2、Rfc1、Rfc2及びRfc3は、それぞれ独立に、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。また、Rfb1とRfb2と、及びRfc1とRfc2とは、互いに結合してこれらが結合する炭素原子とそれらの間の原子と共に環を形成してもよい。Rfdは、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。)
    Figure 2018052832
    (式中、R201及びR202は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜30の1価炭化水素基である。R203は、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜30の2価炭化水素基である。また、R201、R202及びR203のうちのいずれか2つが、互いに結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよい。LAは、単結合、エーテル基、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の2価炭化水素基である。XA、XB、XC及びXDはそれぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を表すが、XA、XB、XC及びXDのうち少なくとも1つは水素原子以外の置換基である。)
  11. 更に、下記式(8)又は(9)で表される化合物を含む請求項6〜10のいずれか1項記載のレジスト組成物。
    Figure 2018052832
    (式中、Rq1は、水素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基であるが、スルホ基のα位の炭素原子に結合する水素原子が、フッ素原子又はフルオロアルキル基で置換されたものを除く。Rq2は、水素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜40の1価炭化水素基である。Mq+は、オニウムカチオンである。)
  12. 更に、アミン化合物を含む請求項6〜11のいずれか1項記載のレジスト組成物。
  13. 更に、水に不溶又は難溶でアルカリ現像液に可溶な界面活性剤、及び/又は水及びアルカリ現像液に不溶又は難溶な界面活性剤を含む請求項6〜12のいずれか1項記載のレジスト組成物。
  14. 請求項6〜13のいずれか1項記載のレジスト組成物を基板上に塗布し、加熱処理をしてレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を、フォトマスクを介して、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、電子線又は極端紫外線で露光する工程と、前記露光したレジスト膜を加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法。
  15. 現像液としてアルカリ水溶液を用いて、露光部を溶解させ、未露光部が溶解しないポジ型パターンを得る請求項14記載のパターン形成方法。
  16. 現像液として有機溶剤を用いて、未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得る請求項14記載のパターン形成方法。
  17. 前記有機溶剤が、2−オクタノン、2−ノナノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、2−ヘキサノン、3−ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、メチルアセトフェノン、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ペンチル、酢酸ブテニル、酢酸イソペンチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸ペンチル、ギ酸イソペンチル、吉草酸メチル、ペンテン酸メチル、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ペンチル、乳酸イソペンチル、2−ヒドロキシイソ酪酸メチル、2−ヒドロキシイソ酪酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、酢酸フェニル、酢酸ベンジル、フェニル酢酸メチル、ギ酸ベンジル、ギ酸フェニルエチル、3−フェニルプロピオン酸メチル、プロピオン酸ベンジル、フェニル酢酸エチル及び酢酸2−フェニルエチルから選ばれる少なくとも1種である請求項16記載のパターン形成方法。
  18. 前記露光が、屈折率1.0以上の液体をレジスト膜と投影レンズとの間に介在させて行う液浸露光である請求項14〜17のいずれか1項記載のパターン形成方法。
  19. 前記レジスト塗布膜の上に更に保護膜を形成し、該保護膜と投影レンズとの間に前記液体を介在させて液浸露光を行う請求項18記載のパターン形成方法。
JP2016188374A 2016-09-27 2016-09-27 スルホニウム塩、レジスト組成物及びパターン形成方法 Active JP6589795B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016188374A JP6589795B2 (ja) 2016-09-27 2016-09-27 スルホニウム塩、レジスト組成物及びパターン形成方法
US15/703,037 US10180626B2 (en) 2016-09-27 2017-09-13 Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
TW106132712A TWI637940B (zh) 2016-09-27 2017-09-25 鋶鹽、光阻組成物及圖案形成方法
KR1020170124329A KR102014600B1 (ko) 2016-09-27 2017-09-26 술포늄염, 레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법
CN201710888351.4A CN107870519A (zh) 2016-09-27 2017-09-27 锍盐、抗蚀剂组合物和图案化方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016188374A JP6589795B2 (ja) 2016-09-27 2016-09-27 スルホニウム塩、レジスト組成物及びパターン形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018052832A true JP2018052832A (ja) 2018-04-05
JP6589795B2 JP6589795B2 (ja) 2019-10-16

Family

ID=61686123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016188374A Active JP6589795B2 (ja) 2016-09-27 2016-09-27 スルホニウム塩、レジスト組成物及びパターン形成方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10180626B2 (ja)
JP (1) JP6589795B2 (ja)
KR (1) KR102014600B1 (ja)
CN (1) CN107870519A (ja)
TW (1) TWI637940B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019191569A (ja) * 2018-04-18 2019-10-31 信越化学工業株式会社 光酸発生剤、化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法
JP2020055802A (ja) * 2018-09-26 2020-04-09 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
WO2020209527A1 (ko) * 2019-04-09 2020-10-15 영창케미칼 주식회사 고두께 스핀 온 카본 하드마스크 조성물 및 이를 이용한 패턴화 방법
JP2021076666A (ja) * 2019-11-07 2021-05-20 信越化学工業株式会社 レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2023075122A (ja) * 2019-11-07 2023-05-30 信越化学工業株式会社 レジスト組成物及びパターン形成方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10520813B2 (en) * 2016-12-15 2019-12-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Extreme ultraviolet photoresist with high-efficiency electron transfer
CN109053676B (zh) * 2018-07-20 2020-07-21 北京理工大学 一种无掺杂有机空穴传输材料、制备方法及钙钛矿太阳能电池
JP7337174B2 (ja) 2018-09-18 2023-09-01 ニカング セラピューティクス, インコーポレイテッド Srcホモロジー-2ホスファターゼ阻害剤としての三置換ヘテロアリール誘導体
KR102309664B1 (ko) * 2018-10-11 2021-10-07 주식회사 엘지화학 화합물, 이를 포함하는 포토레지스트 조성물, 이를 포함하는 포토레지스트 패턴 및 포토레지스트 패턴의 제조 방법
JP7056524B2 (ja) * 2018-11-15 2022-04-19 信越化学工業株式会社 新規塩化合物、化学増幅レジスト組成物、及びパターン形成方法
JP7172975B2 (ja) * 2019-01-16 2022-11-16 信越化学工業株式会社 新規オニウム塩、化学増幅レジスト組成物、及びパターン形成方法
KR20220016234A (ko) 2022-01-14 2022-02-08 김용원 공기추진기(공기펌프와 공기터빈)를 장착한 3륜 자전거
KR20220056159A (ko) 2022-04-04 2022-05-04 김용원 물탱크 내의 스팀집 슈퍼히터에 전력공급한 스팀공급으로 스팀터빈을 구동하는 것과 슈퍼히터로 스팀을 공급하는 스팀청소기에 발전기들을 설치하는 것과 공기터빈의 흡입구들의 공기필터들 설치와 펠티에소자를 이용한 냉온 공기배출과 얼음제조기 시스템
KR20220080053A (ko) 2022-05-27 2022-06-14 김용원 다중 에어 레이어 튜브보트

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004529913A (ja) * 2001-03-30 2004-09-30 ジ・アリゾナ・ボード・オブ・リージェンツ・オン・ビハーフ・オブ・ザ・ユニバーシティー・オブ・アリゾナ 酸および/またはラジカル種を光化学生成するための物質、方法、および使用
JP2009084573A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Samsung Electronics Co Ltd 光酸発生剤及びこれを含む化学増幅型レジスト組成物
WO2010046502A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Creaidea B.V. Propeller for gas displacement apparatus
JP2010235579A (ja) * 2009-03-13 2010-10-21 Adeka Corp 芳香族スルホニウム塩化合物
JP2012168293A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物並びに該組成物を用いたレジスト膜及びパターン形成方法
JP2013020089A (ja) * 2011-07-11 2013-01-31 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、該組成物を用いたレジスト膜及びパターン形成方法、並びに電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
JP2013209360A (ja) * 2012-02-28 2013-10-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 酸発生剤、化学増幅型レジスト材料、及びパターン形成方法
JP2014041320A (ja) * 2012-08-22 2014-03-06 Samsung Display Co Ltd 湾曲液晶表示パネル
JP2014048500A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、該組成物を用いたレジスト膜及びパターン形成方法、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス、並びに化合物
CN104181772A (zh) * 2014-08-15 2014-12-03 同济大学 一类以联苯为共轭结构的双光子活性光生酸剂、制备方法及其应用
JP2015054833A (ja) * 2013-09-11 2015-03-23 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩、化学増幅型レジスト組成物、及びパターン形成方法
WO2015046502A1 (ja) * 2013-09-30 2015-04-02 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、有機el表示装置および液晶表示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4816921B2 (ja) 2005-04-06 2011-11-16 信越化学工業株式会社 新規スルホン酸塩及びその誘導体、光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
TWI332122B (en) 2005-04-06 2010-10-21 Shinetsu Chemical Co Novel sulfonate salts and derivatives, photoacid generators, resist compositions and patterning process
JP4554665B2 (ja) 2006-12-25 2010-09-29 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられる多重現像用ポジ型レジスト組成物、該パターン形成方法に用いられるネガ現像用現像液及び該パターン形成方法に用いられるネガ現像用リンス液
US8034547B2 (en) 2007-04-13 2011-10-11 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method
JP5011018B2 (ja) 2007-04-13 2012-08-29 富士フイルム株式会社 パターン形成方法
JP4982288B2 (ja) 2007-04-13 2012-07-25 富士フイルム株式会社 パターン形成方法
JP5544098B2 (ja) * 2008-09-26 2014-07-09 富士フイルム株式会社 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物、及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
JP5387181B2 (ja) * 2009-07-08 2014-01-15 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩、レジスト材料及びパターン形成方法
GB201218352D0 (en) * 2012-10-12 2012-11-28 Ucl Business Plc Compounds and their synthesis
US9164384B2 (en) 2013-04-26 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Patterning process and resist composition

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004529913A (ja) * 2001-03-30 2004-09-30 ジ・アリゾナ・ボード・オブ・リージェンツ・オン・ビハーフ・オブ・ザ・ユニバーシティー・オブ・アリゾナ 酸および/またはラジカル種を光化学生成するための物質、方法、および使用
JP2009084573A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Samsung Electronics Co Ltd 光酸発生剤及びこれを含む化学増幅型レジスト組成物
WO2010046502A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Creaidea B.V. Propeller for gas displacement apparatus
JP2010235579A (ja) * 2009-03-13 2010-10-21 Adeka Corp 芳香族スルホニウム塩化合物
JP2012168293A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物並びに該組成物を用いたレジスト膜及びパターン形成方法
JP2013020089A (ja) * 2011-07-11 2013-01-31 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、該組成物を用いたレジスト膜及びパターン形成方法、並びに電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
JP2013209360A (ja) * 2012-02-28 2013-10-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 酸発生剤、化学増幅型レジスト材料、及びパターン形成方法
JP2014041320A (ja) * 2012-08-22 2014-03-06 Samsung Display Co Ltd 湾曲液晶表示パネル
JP2014048500A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、該組成物を用いたレジスト膜及びパターン形成方法、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス、並びに化合物
JP2015054833A (ja) * 2013-09-11 2015-03-23 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩、化学増幅型レジスト組成物、及びパターン形成方法
WO2015046502A1 (ja) * 2013-09-30 2015-04-02 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、有機el表示装置および液晶表示装置
CN104181772A (zh) * 2014-08-15 2014-12-03 同济大学 一类以联苯为共轭结构的双光子活性光生酸剂、制备方法及其应用

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
STN INTERNATIONAL: "Sulfonium, bis(4-fluorophenyl)[9-(4-nitrophenyl)-9H-carbazol-3-yl]-", 1251942-53-6 REGISTRY, JPN7019001400, pages File REGISTRY [online], ISSN: 0004029609 *
ZHOU,W., J.AM.CHEM.SOC., vol. 124(9), JPN6019016196, 2001, pages 1897 - 1901, ISSN: 0004029608 *

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI691476B (zh) * 2018-04-18 2020-04-21 日商信越化學工業股份有限公司 光酸產生劑、化學增幅光阻材料及圖案形成方法
JP2019191569A (ja) * 2018-04-18 2019-10-31 信越化学工業株式会社 光酸発生剤、化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法
US11022881B2 (en) 2018-04-18 2021-06-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generator, chemically amplified resist composition, and patterning process
JP7010260B2 (ja) 2018-04-18 2022-01-26 信越化学工業株式会社 光酸発生剤、化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法
JP7344727B2 (ja) 2018-09-26 2023-09-14 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2020055802A (ja) * 2018-09-26 2020-04-09 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
WO2020209527A1 (ko) * 2019-04-09 2020-10-15 영창케미칼 주식회사 고두께 스핀 온 카본 하드마스크 조성물 및 이를 이용한 패턴화 방법
KR20200119053A (ko) * 2019-04-09 2020-10-19 영창케미칼 주식회사 고두께 스핀 온 카본 하드마스크 조성물 및 이를 이용한 패턴화 방법
KR102240213B1 (ko) 2019-04-09 2021-04-14 영창케미칼 주식회사 고두께 스핀 온 카본 하드마스크 조성물 및 이를 이용한 패턴화 방법
JP2021076666A (ja) * 2019-11-07 2021-05-20 信越化学工業株式会社 レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2023075122A (ja) * 2019-11-07 2023-05-30 信越化学工業株式会社 レジスト組成物及びパターン形成方法
US11693314B2 (en) 2019-11-07 2023-07-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
JP7240301B2 (ja) 2019-11-07 2023-03-15 信越化学工業株式会社 レジスト組成物及びパターン形成方法
JP7411838B2 (ja) 2019-11-07 2024-01-11 信越化学工業株式会社 レジスト組成物及びパターン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10180626B2 (en) 2019-01-15
KR102014600B1 (ko) 2019-08-26
US20180088464A1 (en) 2018-03-29
KR20180034283A (ko) 2018-04-04
TW201815756A (zh) 2018-05-01
JP6589795B2 (ja) 2019-10-16
TWI637940B (zh) 2018-10-11
CN107870519A (zh) 2018-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6589795B2 (ja) スルホニウム塩、レジスト組成物及びパターン形成方法
JP7363742B2 (ja) オニウム塩化合物、化学増幅レジスト組成物及びパターン形成方法
JP5556765B2 (ja) ArF液浸露光用化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
TWI790417B (zh) 光阻組成物及圖案形成方法
KR102032048B1 (ko) 술포늄염, 레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법
JP5814072B2 (ja) レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、酸発生剤
TWI703117B (zh) 錪鹽、光阻組成物、以及圖案形成方法
KR20140141512A (ko) 레지스트 조성물, 화합물, 고분자 화합물 및 레지스트 패턴 형성 방법
CN112979458A (zh) 鎓盐化合物、化学增幅抗蚀剂组成物、以及图案形成方法
JP2010113334A (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2014006489A (ja) レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物
JP5815576B2 (ja) パターン形成方法
JP5785847B2 (ja) Euv用又はeb用レジスト組成物、レジストパターン形成方法
JP5450002B2 (ja) ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法
JP5436174B2 (ja) ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法
JP2019207300A (ja) レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP5520515B2 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP6093129B2 (ja) レジスト組成物、レジストパターン形成方法
TWI585113B (zh) 高分子化合物之製造方法、光阻組成物、光阻圖型之形成方法
JP2022105506A (ja) レジスト組成物、及びパターン形成方法
JP2023116474A (ja) レジスト組成物、及びパターン形成方法
JP2013088573A (ja) Euv用又はeb用レジスト組成物、及びレジストパターン形成方法
JPWO2017115680A1 (ja) ポリマー、感放射線性組成物、化合物及びデバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180823

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190509

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190514

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190703

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190820

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190902

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6589795

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150