JP2018046109A5 - - Google Patents

Description

図１に示すように、基板洗浄装置７００は、スピンチャック２００、ガード機構３００、複数（本例では３つ）の受け渡し機構３５０、基板研磨部４００、基板洗浄部５００、筐体７１０および洗浄コントローラ７８０を含む。

筐体７１０は、４つの側壁７１１，７１２，７１３，７１４、天井部（図示せず）および底面部７１６を有する。側壁７１１，７１３が互いに対向するとともに、側壁７１２，７１４が互いに対向する。側壁７１１には、筐体７１０の内部と外部との間で基板Ｗを搬入および搬出するための図示しない開口が形成されている。

本実施の形態においては、水平面内で、研磨ヘッドｐｈがヘッド待機位置ｐ１にあるときにアーム４１０が延びる方向を基準として、ヘッド待機位置ｐ１からスピンチャック２００により保持される基板Ｗの中心へ向かう方向にアーム４１０の回転角度θ１が定義される。

熱処理装置ＰＨＰにおいては、基板Ｗの加熱処理が行われる。密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいては、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理が行われる。具体的には、密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいて、基板ＷにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）等の密着強化剤が塗布されるとともに、基板Ｗに加熱処理が行われる。冷却ユニットＣＰにおいては、基板Ｗの冷却処理が行われる。

（ｄ）上記の例では、研磨ヘッドｐｈが基板Ｗの外周端部ＷＥから基板Ｗの中心ＷＣに向かって移動する間に研磨ヘッドｐｈが基板Ｗの下面から離間し、研磨ヘッドｐｈが基板Ｗの中心ＷＣから基板Ｗの外周端部ＷＥに向かって移動する間に研磨ヘッドｐｈが基板Ｗの下面に接触する。また、洗浄ブラシｃｂが基板Ｗの外周端部ＷＥから基板Ｗの中心ＷＣに向かって移動する間に洗浄ブラシｃｂが基板Ｗの下面から離間し、洗浄ブラシｃｂが基板Ｗの中心ＷＣから基板Ｗの外周端部ＷＥに向かって移動する間に洗浄ブラシｃｂが基板Ｗの下面に接触する。

図１４の例では、第１の移動速度と第２の移動速度とが等しく設定されている。時点ｕ０〜時点ｕ２にかけて図８の時点ｔ０〜時点ｔ２の期間と同様に、研磨ヘッドｐｈが基板Ｗの中心ＷＣまで移動され、洗浄ブラシｃｂが基板Ｗの外周端部ＷＥまで移動される。その後、時点ｕ３で、図１３のステップＳ１１０〜Ｓ１１２の処理により、基板Ｗの中心ＷＣから基板Ｗの外周端部ＷＥへ向かう研磨ヘッドｐｈの移動と、基板Ｗの外周端部ＷＥの下方の位置から基板Ｗの下面の中心ＷＣに対向する位置へ向かう洗浄ブラシｃｂの移動とが同時に開始される。それにより、時点ｕ５で研磨ヘッドｐｈが基板Ｗの外周端部ＷＥに到達すると同時に洗浄ブラシｃｂが基板Ｗの中心ＷＣに到達する。

図１５の例では、第２の移動速度が第１の移動速度以下に設定されている。時点ｖ０〜時点ｖ２にかけて図８の時点ｔ０〜時点ｔ２の期間と同様に、研磨ヘッドｐｈが基板Ｗの中心ＷＣまで移動され、洗浄ブラシｃｂが基板Ｗの外周端部ＷＥまで移動される。その後、時点ｖ３で、図１３のステップＳ１１０〜Ｓ１１２の処理により、基板Ｗの中心ＷＣから基板Ｗの外周端部ＷＥへ向かう研磨ヘッドｐｈの移動と、基板Ｗの外周端部ＷＥの下方の位置から基板Ｗの下面の中心ＷＣに対向する位置へ向かう洗浄ブラシｃｂの移動とが同時に開始される。それにより、時点ｖ５で研磨ヘッドｐｈが基板Ｗの外周端部ＷＥに到達した後、過大な時間を要することなく時点ｖ８で洗浄ブラシｃｂが基板Ｗの中心ＷＣに到達する。

（ｅ）上記実施の形態では、基板洗浄装置７００には、基板Ｗの下面を洗浄する構成ための２つの構成（基板研磨部４００および基板洗浄部５００）が設けられるが、本発明はこれに限定されない。基板洗浄装置７００には、基板Ｗの下面を洗浄する構成が３以上設けられてもよい。この場合においても、干渉領域が定義されるとともにその干渉領域に対応する位置情報が洗浄コントローラ７８０に記憶されることにより、その位置情報に基づいて図７および図１３の制御方法を適用することができる。

上記実施の形態においては、基板Ｗが基板の例であり、スピンチャック２００が回転保持部の例であり、基板Ｗの下面が基板の一面および下面の例であり、研磨ヘッドｐｈが第１の洗浄具の例であり、洗浄ブラシｃｂが第２の洗浄具の例であり、第１の経路ｐｔ１が第１の経路の例であり、基板研磨部４００のアーム４１０およびアーム支持柱４２０ならびにアーム支持柱４２０の内部構成が第１の移動部の例である。

Claims (8)

1. 基板を保持して回転させる回転保持部と、
   基板の一面に接触可能に構成された第１および第２の洗浄具と、
   前記第１の洗浄具を前記回転保持部により回転される基板の前記一面に接触させつつ基板の中心と基板の外周部とを結ぶ第１の経路に沿って移動させる第１の移動部と、
   前記第２の洗浄具を前記回転保持部により回転される基板の前記一面に接触させつつ基板の中心と基板の外周部とを結ぶ第２の経路に沿って移動させる第２の移動部と、
   基板の中心から基板の外周部に向かって移動する前記第１の洗浄具が、前記第１の経路に沿った前記第１の洗浄具の軌跡と前記第２の経路に沿った前記第２の洗浄具の軌跡とが重複する干渉領域から外れる時点における前記第１の洗浄具の位置を示す位置情報を予め記憶する記憶部と、
   前記第１の洗浄具が基板の中心から基板の外周部に向かって移動するように前記第１の移動部を制御し、前記位置情報に基づいて前記第１の洗浄具が前記干渉領域から外れたか否かを判定し、前記第１の洗浄具が前記干渉領域から外れたと判定した時点で、前記第２の洗浄具が基板の外周部から基板の中心に向かう移動を開始するように前記第２の移動部を制御する制御部とを備える、基板洗浄装置。
2. 前記第２の洗浄具が基板の外周部から基板の中心に向かって移動する速度は、前記第１の洗浄具が基板の中心から基板の外周部に向かって移動する速度よりも高い、請求項１記載の基板洗浄装置。
3. 前記制御部は、前記第１の洗浄具が基板の外周部から基板の中心に向かって移動する間に前記第１の洗浄具が基板の前記一面から離間し、前記第１の洗浄具が基板の中心から基板の外周部に向かって移動する間に前記第１の洗浄具が基板の前記一面に接触するように前記第１の移動部を制御し、前記第２の洗浄具が基板の外周部から基板の中心に向かって移動する間に前記第２の洗浄具が基板の前記一面から離間し、前記第２の洗浄具が基板の中心から基板の外周部に向かって移動する間に前記第２の洗浄具が基板の前記一面に接触するように前記第２の移動部を制御する、請求項１または２記載の基板洗浄装置。
4. 前記第１の洗浄具が基板の外周部から基板の中心に向かって移動する速度は、前記第１の洗浄具が基板の中心から基板の外周部に向かって移動する速度よりも高く、前記第２の洗浄具が基板の外周部から基板の中心に向かって移動する速度は、前記第２の洗浄具が基板の中心から基板の外周部に向かって移動する速度よりも高い、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
5. 前記第１の洗浄具は、研磨具であり、
   前記第２の洗浄具は、ブラシである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
6. 前記制御部は、前記第１の洗浄具が基板の中心から基板の外周部に向かうときの第１の移動速度と前記第２の洗浄具が基板の外周部から基板の中心に向かうときの第２の移動速度とを予め比較し、前記第１の移動速度が前記第２の移動速度以上である場合に、前記第１の洗浄具が前記干渉領域から外れたか否かの判定を行わずに、前記第１の洗浄具が基板の中心から基板の外周部に向かう移動と、前記第２の洗浄具が基板の外周部から基板の中心に向かう移動とを同時に開始するように前記第１および第２の移動部を制御する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
7. 露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
   基板の上面に感光性膜を塗布する塗布装置と、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板洗浄装置と、
   前記塗布装置、前記基板洗浄装置および前記露光装置の間で基板を搬送する搬送装置とを備え、
   前記基板洗浄装置は、前記露光装置による基板の露光処理前に基板の前記一面としての下面の汚染を除去する、基板処理装置。
8. 基板を保持して回転させるステップと、
   第１の洗浄具を前記回転される基板の一面に接触させつつ基板の中心と基板の外周部とを結ぶ第１の経路に沿って移動させるステップと、
   第２の洗浄具を前記回転される基板の前記一面に接触させつつ基板の中心と基板の外周部とを結ぶ第２の経路に沿って移動させるステップと、
   基板の中心から基板の外周部に向かって移動する前記第１の洗浄具が、前記第１の経路に沿った前記第１の洗浄具の軌跡と前記第２の経路に沿った前記第２の洗浄具の軌跡とが重複する干渉領域から外れる時点における前記第１の洗浄具の位置を示す位置情報を予め記憶するステップとを含み、
   前記第１の洗浄具を前記第１の経路に沿って移動させるステップは、
   前記第１の洗浄具を基板の中心から基板の外周部に向かって移動させるステップと、
   前記位置情報に基づいて前記第１の洗浄具が前記干渉領域から外れたか否かを判定するステップとを含み、
   前記第２の洗浄具を前記第２の経路に沿って移動させるステップは、
   前記判定するステップにより前記第１の洗浄具が前記干渉領域から外れたと判定された時点で基板の外周部から基板の中心に向かう前記第２の洗浄具の移動を開始させるステップを含む、基板洗浄方法。