JP2018040638A - 圧力センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】凹部への異物付着を抑制する効果を向上できる圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力センサは、凹部11と受圧部12とを有するセンサ基板10と、側面13の少なくとも一部と底面14とに設けられ、圧力媒体に含まれる異物の付着を抑制するための保護膜30とを備えている。また、圧力センサは、保護膜30が形成された凹部と受圧部12が圧力媒体中に配置されるものであり、受圧部12が圧力媒体の圧力を検出する機能を有している。そして、圧力センサは、側面13の少なくとも一部に設けられた凹凸に、保護膜30として圧力媒体の液体に対する撥液性を有する撥液膜が設けられた状態でロータス効果を発揮する付着防止部13aを備えている。
【選択図】図3

Description

本発明は、圧力センサに関する。
従来、圧力センサの一例として特許文献1に開示された圧力センサがある。この圧力センサは、凹部の表面に圧力検出の障害となる物(以下、異物)が付着することを防止するために、凹部の表面に設けられた保護部を有する。保護部は、フッ素系樹脂の膜、フッ素系樹脂のシート、もしくはフッ素系ゲルなどによって構成される。
特開2015−197367号公報
ところで、圧力センサが晒される圧力媒体は、異物の量が少ない状態や多い状態など様々な状態が考えられる。よって、圧力センサでは、圧力媒体の状態によっては、保護膜の機能が不十分で、凹部に異物が付着することを防止できないという問題がある。
本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、凹部への異物付着を抑制する効果を向上できる圧力センサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本開示は、
圧力媒体の圧力を検出する圧力センサであって、
周辺よりも窪んだ凹部(11)と、凹部が形成されることで周辺よりも薄肉とされた薄肉部(12)と、を有するセンサ基板(10)と、
凹部の側面(13)の少なくとも一部と、薄肉部の一面である凹部の底面(14)とに設けられ、圧力媒体に含まれる異物の付着を抑制するための保護膜(30)と、を備えており、
保護膜が形成された凹部と薄肉部が圧力媒体中に配置されるものであり、薄肉部が圧力媒体の圧力を検出する機能を有しており、
さらに、側面の少なくとも一部に設けられた凹凸に、保護膜として圧力媒体の液体に対する撥液性を有する撥液膜が設けられた状態でロータス効果を発揮する付着防止部(13a)を備えていることを特徴とする。
このように、本開示は、凹部の側面の少なくとも一部と、薄肉部の一面である凹部の底面とに、圧力媒体に含まれる異物の付着を抑制するための保護膜が設けられている。このため、本開示は、圧力媒体に含まれる異物が、保護膜が設けられた場所に付着することを抑制できる。
さらに、本開示は、凹凸に撥液膜が設けられた状態でロータス効果を発揮する付着防止部を備えている。この付着防止部は、撥液膜の撥液性に加えて、凹凸に撥液膜が設けられた状態でロータス効果を発揮するため、単に平坦な側面に撥液膜が設けられている場合よりも異物が付着しにくい。このため、本開示は、凹部への異物付着を抑制する効果を向上できる。従って、本開示は、圧力媒体の状態によらず、凹部への異物付着を抑制できる。
また、本開示は、付着防止部が凹部の側面に設けられているため、異物が側面に堆積して、異物が堆積した堆積層が薄肉部にまで達することを抑制できる。よって、本開示は、圧力の検出精度が低下することを抑制できる。
また、本開示のさらなる特徴は、
圧力媒体の圧力を検出する圧力センサであって、
周辺よりも窪んだ凹部(11)と、凹部が形成されることで周辺よりも薄肉とされた薄肉部(12)と、を有するセンサ基板(10)と、
凹部の側面(13)の少なくとも一部と、薄肉部の一面である凹部の底面(14)とに設けられ、圧力媒体に含まれる異物の付着を抑制するための保護膜(30)と、を備えており、
保護膜が形成された凹部と薄肉部が圧力媒体中に配置されるものであり、薄肉部が圧力媒体の圧力を検出する機能を有しており、
さらに、側面の少なくとも一部に設けられた凹凸に、保護膜として圧力媒体の液体に対する親液性を有する親液膜が設けられた状態で、親液性が親液膜よりも高められた付着防止部(13a)を備えている点にある。
このように、本開示は、凹部の側面の少なくとも一部と、薄肉部の一面である凹部の底面とに、圧力媒体に含まれる異物の付着を抑制するための保護膜が設けられている。このため、本開示は、圧力媒体に含まれる異物が、保護膜が設けられた場所に付着することを抑制できる。
さらに、本開示は、凹凸に親液膜が設けられた状態で、親液性が親液膜よりも高められた付着防止部を備えている。この付着防止部は、親液膜の親液性に加えて、凹凸に親液膜が設けられた状態で、親液性が親液膜よりも高められているため、単に平坦な側面に親液膜が設けられている場合よりも異物が付着しにくい。このため、本開示は、凹部への異物付着を抑制する効果を向上できる。従って、本開示は、圧力媒体の状態によらず、凹部への異物付着を抑制できる。
また、本開示は、付着防止部が凹部の側面に設けられているため、異物が側面に堆積して、異物が堆積した堆積層が薄肉部にまで達することを抑制できる。よって、本開示は、圧力の検出精度が低下することを抑制できる。
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
第1実施形態における圧力センサの概略構成を示す平面図である。 図1のII-II線に沿う断面図である。 図2の破線IIIで囲まれた部分の拡大図である。 第2実施形態における圧力センサの概略構成を示す断面図である。 第3実施形態における圧力センサの概略構成を示す断面図である。 第4実施形態における圧力センサの概略構成を示す断面図である。
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態にかかる圧力センサ100に関して、図1、図2、図3を用いて説明する。この圧力センサ100は、例えば、エンジン内へ取り入れられる吸入空気の圧力の検出やEGR(Exhaust Gas Recirculation)システムなどの排気ガス圧の検出、さらにはエンジン各部を潤滑にするエンジンオイルの圧力の検出等に適用される。つまり、圧力センサ100は、圧力媒体として、吸入空気、排気ガス、エンジンオイルなどの圧力の検出に適用される。
圧力センサ100は、図1、図2に示すように、回路部200と接続されている。回路部200は、圧力センサ100の出力信号を処理する回路チップ、圧力センサ100と回路チップとを電気的に接続するワイヤ、回路部200を出力するためのリードなどを含んでいる。また、回路部200は、例えば、回路チップと、ワイヤと、リードの一部とを一体的に封止する封止樹脂を含んでいる。なお、封止樹脂は、これらと共に、圧力センサ100の一部も封止している。
圧力センサ100は、主に、センサ基板10、保護膜30を備えている。また、本実施形態では、センサ基板10に接合された張り合わせ基板20を備えた圧力センサ100を採用している。
センサ基板10は、シリコン等の半導体からなる平板状の部材である。一方、張り合わせ基板20は、半導体やガラスなどからなる平板状の部材である。センサ基板10は、表面と、表面の反対面である裏面を有しており、裏面に張り合わせ基板20が接合されている。センサ基板10と張り合わせ基板20とは、接合された状態で平板状の構造体をなしている。例えば、センサ基板10は、表面と裏面の外形が矩形形状を成している。張り合わせ基板20は、センサ基板10との対向面と、対向面の反対面が矩形形状を成している。
なお、張り合わせ基板20は、図2に示すように、センサ基板10と対向する面に、周辺よりも凹んだ圧力基準室21が設けられている。この圧力基準室21は、後程説明する受圧部12に対向する位置に設けられている。また、圧力基準室21は、センサ基板10と張り合わせ基板20とが接合された状態で、真空圧とされている。
センサ基板10は、図1、図2に示すように、表面側に開口端11aを有した有底の穴であり、周辺よりも窪んだ凹部11が形成されている。また、センサ基板10は、凹部11が形成されることで周辺よりも薄肉とされた受圧部12を備えている。よって、受圧部12は、凹部11に対向する部位である。なお、受圧部12は、薄肉部に相当する。
圧力センサ100は、後程説明する保護膜30が形成された凹部11と受圧部12が圧力媒体中に配置される。また、受圧部12は、圧力媒体の圧力を検出する機能を有している。
受圧部12は、厚みが例えば10μm程度であり、周辺のセンサ基板10よりも厚みが薄い。また、受圧部12は、開口端11aから凹部11内に流入した圧力媒体から印加される圧力に応じて変形する、すなわち歪むためダイヤフラムと言うことができる。
受圧部12は、圧力媒体から印加された圧力による受圧部12の変位に応じて抵抗値が変化する歪みゲージが形成されている。言い換えると、受圧部12は、上記圧力による受圧部12の変位に応じて抵抗値が変化するブリッジ回路が形成されている。圧力センサ100は、この抵抗値が変化することを利用して、圧力に対応した出力信号(電気信号)を出力するように構成されている。
凹部11は、環状の側面13と、側面13から連続的に形成された底面14とで形成されている。また、側面13は、底面14の端部である底面端部14aから屈曲して形成されていると言える。よって、底面端部14aは、側面13と底面14との境界である。
本実施形態では、一辺の長さが例えば250μm程度の正方形である開口形状で、深さが例えば250μm程度の凹部11を採用している。凹部11は、四つの側面13と、一つの底面14とで形成されている。また、凹部11は、側面13と底面14と囲まれた空間とも言える。なお、底面14は、受圧部12の一面に相当し、圧力媒体の圧力を受ける面であるため受圧面とも言える。
さらに、センサ基板10は、図3に示すように、側面13の少なくとも一部に凹凸が設けられている。つまり、センサ基板10は、例えば、底面14との境界から開口端11aまでの少なくとも一部の範囲であり、且つ、側面13の全周に凹凸が設けられている。なお、センサ基板10は、側面13の全体に凹凸が設けられていてもよい。
また、センサ基板10には、複数の山部と、複数の谷部とが形成されていると言える。言い換えると、センサ基板10は、複数の山部が形成されることで、複数の山部間に谷部が形成されている。図3における符号13bは、谷部の底である。また、符号13cは、山部の頂点である。
この凹凸は、例えば、Ra=50nm〜10000nm程度である。図3のLは、底13bから頂点13cまでの高さを示している。また、高さLは、一つの側面13における複数の底13bを結び、底面端部14aから開口端11aに延びる第1仮想直線と、その側面13における複数の頂点13cを結び、底面端部14aから開口端11aに延びる第2仮想直線との間隔とも言える。図3では、第1仮想直線と第2仮想直線を破線で示している。さらに、本実施形態では、第1仮想直線と第2仮想直線が底面14に垂直となっている。
なお、凹凸の形状は、特に限定されない。例えば、円錐形状の山部と山部間に形成された谷部、角錐形状の山部と山部間に形成された谷部、円柱の山部と山部間に形成された谷部、角柱の山部と山部間に形成された谷部などを採用できる。
保護膜30は、図2、図3に示すように、凹部11の側面13の少なくとも一部と、受圧部12の一面である凹部の底面14とに設けられている。側面13に設けられた保護膜30は、少なくとも側面13の凹凸に設けられている。側面13に凹凸が設けられていない平坦部があった場合、保護膜30は、凹凸と平坦部の一部に設けられていてもよい。
当然ながら、側面13は、全域が保護膜30で覆われていてもよい。一方、底面14は、全域が保護膜30で覆われている。つまり、凹部11は、全域が保護膜30で覆われていてもよい。
圧力媒体には、液体(水や油)にすす等の異物が混入されている。保護膜30は、圧力媒体に含まれる異物の付着を抑制するためのものである。つまり、保護膜30は、凹部11の表面、特に、圧力の検出特性に影響する底面14に、異物が付着することを抑制するために設けられている。
詳述すると、保護膜30は、圧力媒体の液体に対する撥液性を有している。このため、保護膜30は、圧力媒体の液体との接触角が90°以上である。また、保護膜30は、圧力媒体の液体との接触角が大きければ大きいほど、撥液性が高くなるので好ましい。保護膜30は、たとえば塗布と乾燥による方法や、プラズマ処理によるコーティングや、スパッタ、蒸着等により成膜される。
保護膜30の材料は、撥液性を有するだけではなく、以下のような点を考慮して選択すると好ましい。保護膜30は、受圧部12にも形成される。このため、保護膜30の材料は、撥液性を有し、且つ、受圧部12の歪み特性を阻害しがたい材料、例えば低弾性率の材料が好ましい。また、保護膜30の材料は、薄膜形成が可能な材料が好ましい。
さらに、圧力センサ100は、車両に搭載される。このため、保護膜30は、撥液性を有し、且つ、圧力センサ100が搭載された車載環境において、耐熱性及び耐薬品性に優れた材料が好ましい。
以上から、保護膜30の材料は、弾性率が低く、厚みが薄く、耐熱性及び耐薬品性に優れた材料が好ましい。よって、保護膜30の材料は、例えばフッ素の樹脂を採用すると好ましい。
図3におけるd1とd2は、それぞれ保護膜30の膜厚(厚み)を示している。厚みd1は、保護膜30のうち、底面14に設けられた部位の膜厚である。厚みd1は、上記のように、受圧部12の歪み特性を阻害しないようにするために、できるだけ薄いことが好ましい。
厚みd2は、保護膜30のうち、凹凸に設けられている部分における最も厚い部分の膜厚である。凹凸に設けられた保護膜30は、凹凸の谷部上の膜厚が最も厚くなる可能性が高い。そして、上記高さLは、厚みd2以上であると好ましい。これによって、圧力センサ100は、凹凸の谷部が保護膜30によって埋まってしまうことを防止できる。
なお、圧力媒体の液体が水の場合、保護膜30は、撥水性を有していると言える。同様に、圧力媒体の液体が油の場合、保護膜30は、撥油性を有していると言える。
このように、圧力センサ100は、凹部11に異物が付着することを抑制するために保護膜30が設けられている。しかしながら、異物の含有量が多いなど圧力媒体の状態によっては、保護膜30の機能が不十分で、凹部11に異物が付着することを防ぎきれないことも起こりうる。
そこで、圧力センサ100は、図3に示すように、凹部11への異物付着を抑制する効果を向上させるために、付着防止部13aを備えている。付着防止部13aは、側面13に設けられた凹凸に保護膜30が設けられた状態でロータス効果を発揮する部位である。上記のように、凹凸は、側面13の少なくとも一部に設けられている。よって、付着防止部13aは、側面13の少なくとも一部に設けられている。凹凸に設けられた保護膜30は、撥液膜に相当する。
つまり、付着防止部13aは、側面13の凹凸が維持されるように、凹凸に保護膜30が設けられることで、保護膜30の撥液性に加えて、側面13の形状効果で、より高い撥液性を発現させることができる。よって、圧力センサ100は、保護膜30の機能に加えて、付着防止部13aのロータス効果によって、凹部11に異物が付着することを防止するように構成されていると言える。
以上のように、圧力センサ100は、凹部11の側面13の少なくとも一部と、受圧部12の一面である凹部11の底面14とに、圧力媒体に含まれる異物の付着を抑制するための保護膜30が設けられている。このため、圧力センサ100は、圧力媒体に含まれる異物が、保護膜30が設けられた場所に付着することを抑制できる。
さらに、圧力センサ100は、凹凸に撥液膜が設けられた状態でロータス効果を発揮する付着防止部13aを備えている。この付着防止部13aは、撥液膜の撥液性に加えて、凹凸に撥液膜が設けられた状態でロータス効果を発揮するため、単に平坦な側面13に撥液膜が設けられている場合よりも異物が付着しにくい。このため、圧力センサ100は、凹部11への異物付着を抑制する効果を向上できる。従って、圧力センサ100は、圧力媒体の状態によらず、凹部11への異物付着を抑制できる。
また、圧力センサ100は、付着防止部13aが凹部11の側面13に設けられているため、異物が側面13に堆積して、異物が堆積した堆積層が受圧部12にまで達することを抑制できる。よって、圧力センサ100は、圧力の検出精度が低下することを抑制できる。
なお、付着防止部13aは、底面14に設けられていないと好ましい。圧力センサ100は、受圧部12に凹凸が設けられた場合、凹凸の形状によって圧力の検出結果が変化してしまい、検出精度が低下する可能性がある。しかしながら、圧力センサ100は、底面14に付着防止部13aを設けないようにすることで、すなわち、凹凸を設けないようにすることで検出精度が低下することを抑制できる。
しかしながら、本発明は、これに限定されない。圧力センサ100は、付着防止部13aが底面14に設けられていてもよい。つまり、圧力センサ100は、底面14に設けられた凹凸に保護膜30が設けられた状態でロータス効果を発揮する付着防止部13aを備えていてもよい。これによって、圧力センサ100は、異物の付着を抑制する効果を向上させることができる。つまり、圧力センサ100は、底面14に異物が付着することをより一層防ぐことができる。
異物は、側面13における底面14との境界付近に付着しやすい。このため、圧力センサ100は、側面13における底面14との境界付近に異物が付着すると、異物の堆積層が受圧部12に達しやすくなる。そこで、付着防止部13aは、側面13における底面14との境界である底面端部14aから所定範囲に凹凸が設けられており、凹凸に保護膜30が設けられていると好ましい。これによって、圧力センサ100は、異物の堆積層が受圧部12にまで達することをより一層抑制できる。
また、厚みd2は、厚みd1以上であると好ましい。これによって、圧力センサ100は、底面14に設けられた保護膜30の膜厚を薄くすることができ、特性への影響を抑えることができ、且つ、高い撥液性を維持することができる。また、圧力センサ100は、底面14に設けられている保護膜30によって、一部の谷部が埋まってしまい、ロータス効果を発揮できなくなることを防止できる。
さらに、圧力センサ100は、底面14に設けられた保護膜30の機能と、側面13に設けられた保護膜30の機能とを異ならせてもよい。例えば、圧力センサ100は、底面14に設けられた保護膜30を、親液性を有するものとしてもよい。親液性を有する保護膜30の材料としては、例えばシリカ系コーティング膜や有機系親水化剤等によるコーティング膜、あるいはDLC(ダイヤモンドライクカーボン)等のコーティング膜を採用できる。
底面14に設けられた保護膜30として親液性を有したものとするか否かは、圧力媒体によって選択できる。例えば、圧力媒体の液体が水の場合は、底面14に設けられた保護膜30として親液性を有したものを選択すると好ましい。なお、圧力媒体の液体が水の場合、保護膜30は、親水性を有していると言える。同様に、圧力媒体の液体が油の場合、保護膜30は、親油性を有していると言える。
また、この保護膜30は、圧力媒体の液体に対する親液性を有している。このため、保護膜30は、圧力媒体の液体との接触角が90°以下である。また、保護膜30は、圧力媒体の液体との接触角が小さければ小さいほど、親液性が高くなるので好ましい。保護膜30は、たとえば塗布と乾燥による方法や、プラズマ処理によるコーティングや、スパッタ、蒸着等により成膜される。
これによって、圧力センサ100は、底面14に対して、圧力媒体の異物よりも液体を優先的に付着させることができる。このため、圧力センサ100は、異物が底面14に設けられた保護膜30に付着することなく、圧力媒体で異物を流すことができる。
(変形例)
また、変形例の圧力センサ100は、保護膜30が圧力媒体の液体に対する親液性を有する親液膜である。よって、付着防止部13aの保護膜30は、親液膜である。その他の構成は、上記実施形態と同様であるため上記実施形態を参照できる。また、この変形例は、他の実施形態に適用することもできる。
このように、変形例の圧力センサ100は、凹部11の側面の少なくとも一部と、受圧部12の一面である凹部11の底面14とに、圧力媒体に含まれる異物の付着を抑制するための保護膜30が設けられている。このため、変形例の圧力センサ100は、圧力媒体に含まれる異物が、保護膜30が設けられた場所に付着することを抑制できる。
さらに、変形例の圧力センサ100は、凹凸に親液膜が設けられた状態で、親液性が親液膜よりも高められた付着防止部13aを備えている。この付着防止部13aは、親液膜の親液性に加えて、凹凸に親液膜が設けられた状態で、親液性が親液膜よりも高められているため、単に平坦な側面13に親液膜が設けられている場合よりも異物が付着しにくい。
この場合、変形例の圧力センサ100は、圧力媒体の液体を異物よりも優先的に、付着防止部13aの保護膜30に付着させることができる。これによって、異物が付着防止部13aに付着することを抑制できる。このように、変形例の圧力センサ100は、凹部11への異物付着を抑制する効果を向上できる。従って、変形例の圧力センサ100は、圧力媒体の状態によらず、凹部11への異物付着を抑制できる。
また、変形例の圧力センサ100は、付着防止部13aが凹部の側面に設けられているため、異物が側面に堆積して、異物が堆積した堆積層が受圧部にまで達することを抑制できる。よって、本開示は、圧力の検出精度が低下することを抑制できる。
なお、変形例の圧力センサ100は、底面14に設けられた保護膜30を、撥液性を有するものとしてもよい。圧力媒体は、水蒸気を含んだ空気である場合、水蒸気に混入した異物が凹部11に付着する可能性がある。しかしながら、変形例の圧力センサ100は、底面14に設けられた保護膜30を、撥液性を有するものとし、付着防止部13aの保護膜30を、親液性を有するものとすることで、異物が凹部11に付着することをより一層抑制できる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明のその他の形態として、第2実施形態〜第4実施形態、変形例に関して説明する。上記実施形態に記載の技術は、第2実施形態〜第4実施形態に適宜組み合わせて実施することも可能である。
(第2実施形態)
図4を用いて、第2実施形態における圧力センサに関して説明する。なお、図4は、図3に相当する拡大図である。ここでは、便宜的に、上記実施形態と同様の符号を採用する。
圧力センサ100は、凹部11における開口端11aの開口面積が底面14の面積よりも広い。つまり、図4に示すように、圧力センサ100は、底面14と側面13との成す角度が鈍角となっている。また、圧力センサ100は、上記第1仮想直線や第2仮想直線と、底面14との成す角度が鈍角と言える。
この圧力センサ100は、底面14の面積が上記実施形態と同じであれば、上記実施形態よりも凹部11の開口面積を大きくすることができる。このため、圧力センサ100は、凹部11内における圧力媒体の流速が早くなり、保護膜30による効果、付着防止部13aによる効果に加えて、異物を洗い流す効果も得られる。言い換えると、圧力センサ100は、異物が凹部11内に留まることを抑制できる。よって、圧力センサ100は、上記実施形態よりも、異物の付着を抑制できる。
(第3実施形態)
図5を用いて、第3実施形態における圧力センサに関して説明する。なお、図5は、図3に相当する拡大図である。ここでは、便宜的に、上記実施形態と同様の符号を採用する。
圧力センサ100は、凹部11における開口端11aの開口面積が底面14の面積よりも狭い。つまり、図5に示すように、圧力センサ100は、底面14と側面13との成す角度が鋭角となっている。また、圧力センサ100は、上記第1仮想直線や第2仮想直線と、底面14との成す角度が鋭角と言える。
この圧力センサ100は、底面14の面積が上記実施形態と同じであれば、上記実施形態よりも凹部11の開口面積を狭くすることができる。このため、圧力センサ100は、保護膜30による効果、付着防止部13aによる効果に加えて、凹部11内に異物が入ることを抑制する効果も得られる。よって、圧力センサ100は、上記実施形態よりも、異物の付着を抑制できる。
(第4実施形態)
図6を用いて、第3実施形態における圧力センサに関して説明する。ここでは、便宜的に、上記実施形態と同様の符号を採用する。
図6に示すように、圧力センサ100は、シリコンの異方性ドライエッチングで凹部11が形成されている。圧力センサ100は、凹部11が形成する際に、側面13に凹凸が形成される。そして、圧力センサ100は、この凹凸に保護膜30を形成することで付着防止部13aとしている。圧力センサ100は、上記第1実施形態と同様の効果を奏することができる。
10…センサ基板、11…凹部、12…受圧部、13…側面、13a…付着防止部、13b…底、13c…頂点、14…底面、14a…底面端部、20…張り合わせ基板、21…圧力基準室、30…保護膜、100…圧力センサ、200…回路部

Claims (8)

  1. 圧力媒体の圧力を検出する圧力センサであって、
    周辺よりも窪んだ凹部(11)と、前記凹部が形成されることで周辺よりも薄肉とされた薄肉部(12)と、を有するセンサ基板(10)と、
    前記凹部の側面(13)の少なくとも一部と、前記薄肉部の一面である前記凹部の底面(14)とに設けられ、前記圧力媒体に含まれる異物の付着を抑制するための保護膜(30)と、を備えており、
    前記保護膜が形成された前記凹部と前記薄肉部が前記圧力媒体中に配置されるものであり、前記薄肉部が前記圧力媒体の圧力を検出する機能を有しており、
    さらに、前記側面の少なくとも一部に設けられた凹凸に、前記保護膜として前記圧力媒体の液体に対する撥液性を有する撥液膜が設けられた状態でロータス効果を発揮する付着防止部(13a)を備えている圧力センサ。
  2. 圧力媒体の圧力を検出する圧力センサであって、
    周辺よりも窪んだ凹部(11)と、前記凹部が形成されることで周辺よりも薄肉とされた薄肉部(12)と、を有するセンサ基板(10)と、
    前記凹部の側面(13)の少なくとも一部と、前記薄肉部の一面である前記凹部の底面(14)とに設けられ、前記圧力媒体に含まれる異物の付着を抑制するための保護膜(30)と、を備えており、
    前記保護膜が形成された前記凹部と前記薄肉部が前記圧力媒体中に配置されるものであり、前記薄肉部が前記圧力媒体の圧力を検出する機能を有しており、
    さらに、前記側面の少なくとも一部に設けられた凹凸に、前記保護膜として前記圧力媒体の液体に対する親液性を有する親液膜が設けられた状態で、前記親液性が前記親液膜よりも高められた付着防止部(13a)を備えている圧力センサ。
  3. 前記凹凸における谷部の底(13b)から山部の頂点(13c)までの高さ(L)は、前記保護膜における前記凹凸に設けられている部分の厚み(d2)以上である請求項1又は2に記載の圧力センサ。
  4. 前記付着防止部は、前記側面における前記底面との境界から所定範囲に前記凹凸が設けられており、前記凹凸に前記保護膜が設けられている請求項1乃至3のいずれか一項に記載の圧力センサ。
  5. 前記保護膜における前記凹凸に設けられている部分の厚み(d2)は、前記保護膜における前記底面に設けられている部分の厚み(d1)以上である請求項4に記載の圧力センサ。
  6. 前記付着防止部は、前記底面に設けられていない請求項1乃至5のいずれか一項に記載の圧力センサ。
  7. 前記凹部は、前記凹部における開口端の開口面積が前記底面の面積よりも広い請求項1乃至6のいずれか一項に記載の圧力センサ。
  8. 前記凹部は、前記凹部における開口端の開口面積が前記底面の面積よりも狭い請求項1乃至6のいずれか一項に記載の圧力センサ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019190906A (ja) * 2018-04-20 2019-10-31 株式会社デンソー 物理量センサおよびその製造方法
JP7444628B2 (ja) 2020-02-19 2024-03-06 アズビル株式会社 圧力センサ

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020205490A1 (de) * 2020-04-30 2021-11-04 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Herstellen einer Drucksensoreinrichtung und Drucksensoreinrichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7216547B1 (en) * 2006-01-06 2007-05-15 Honeywell International Inc. Pressure sensor with silicon frit bonded cap
WO2009090851A1 (ja) * 2008-01-16 2009-07-23 Alps Electric Co., Ltd. 圧力センサ及びその製造方法
JP2015197367A (ja) * 2014-04-01 2015-11-09 株式会社デンソー 圧力センサ
JP2016118494A (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 株式会社デンソー 圧力センサ及びその製造方法
JP2016142674A (ja) * 2015-02-04 2016-08-08 株式会社デンソー 圧力センサ装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3690056B2 (ja) 1997-04-24 2005-08-31 株式会社デンソー 半導体圧力センサのセンサチップの製造方法
DE10163567A1 (de) * 2001-12-21 2003-07-17 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Drucksensor mit hydrophober Beschichtung
JP2005326338A (ja) 2004-05-17 2005-11-24 Denso Corp 圧力センサ
JP4175298B2 (ja) * 2004-07-07 2008-11-05 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器
JP2006030068A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Denso Corp 圧力センサ
CN101738280B (zh) * 2008-11-24 2011-08-17 河南理工大学 Mems压力传感器及其制作方法
JP2012026956A (ja) 2010-07-27 2012-02-09 Fujikura Ltd 圧力センサの製造方法及び圧力センサ
CN102169038B (zh) * 2011-01-10 2012-10-10 中国电子科技集团公司第五十五研究所 用于三明治结构mems硅电容压力传感器侧墙保护方法
JP5304807B2 (ja) 2011-01-26 2013-10-02 株式会社デンソー 圧力センサ
JP5754209B2 (ja) 2011-03-31 2015-07-29 大日本印刷株式会社 半導体装置の製造方法
JP5871171B2 (ja) * 2013-06-10 2016-03-01 コニカミノルタ株式会社 パターン基板の製造方法及び部品の位置合わせ方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7216547B1 (en) * 2006-01-06 2007-05-15 Honeywell International Inc. Pressure sensor with silicon frit bonded cap
WO2009090851A1 (ja) * 2008-01-16 2009-07-23 Alps Electric Co., Ltd. 圧力センサ及びその製造方法
JP2015197367A (ja) * 2014-04-01 2015-11-09 株式会社デンソー 圧力センサ
JP2016118494A (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 株式会社デンソー 圧力センサ及びその製造方法
JP2016142674A (ja) * 2015-02-04 2016-08-08 株式会社デンソー 圧力センサ装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019190906A (ja) * 2018-04-20 2019-10-31 株式会社デンソー 物理量センサおよびその製造方法
JP7073881B2 (ja) 2018-04-20 2022-05-24 株式会社デンソー 物理量センサおよびその製造方法
JP7444628B2 (ja) 2020-02-19 2024-03-06 アズビル株式会社 圧力センサ

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