JP5871171B2 - パターン基板の製造方法及び部品の位置合わせ方法 - Google Patents
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Description
3 露光装置
4 現像装置
5 転写ローラ
7 乾燥装置
8 インクジェット装置(液滴塗布手段)
9 部品
B 基板
D 感光体(粒子担持体)
P 撥液粒子
13 電極
14 中間転写ベルト(粒子担持体)
42 現像ローラ
43 現像槽
44 汲み上げローラ
45 供給ローラ
46 現像ローラ
53 インクジェット塗布装置(インクジェット塗布手段)
81 インク(液状体)
Claims (14)
- 基板表面の所定位置に、液状体の表面張力によって部品を位置合わせするためパターンが形成されたパターン基板の製造方法であって、
撥液領域及び親液領域のいずれか一方が他方の領域に対して前記所定パターンを形成するように、撥液性又は親液性を有する粒子で前記所定パターンを粒子担持体の表面に形成した後、前記粒子担持体から前記基板に前記所定パターンを転写して、前記所定パターンを基板上に形成することを特徴とするパターン基板の製造方法。 - 前記粒子担持体の表面に前記粒子によって前記所定パターンを形成する工程が、前記粒子担持体に前記所定パターンの静電潜像を形成し、帯電させた前記粒子を前記静電潜像に電気的に移動させて、前記粒子による前記所定パターンを前記粒子担持体の表面に形成するものである請求項1記載のパターン基板の製造方法。
- 前記粒子担持体が感光層を有し、前記粒子担持体が一様に帯電された後、露光によって前記粒子担持体の表面に前記所定パターンの静電潜像が形成される請求項2記載のパターン基板の製造方法。
- 前記粒子担持体から前記基板に前記所定パターンが転写される工程が、前記粒子の帯電極性と逆極性の電圧が、前記基板の、前記粒子担持体側と反対側から印加され、前記粒子担持体から前記基板に前記所定パターンが電気的に転写されるものである請求項2又は3記載のパターン基板の製造方法。
- 基板表面の所定位置に、液状体の表面張力によって部品を位置合わせする方法であって、
前記請求項1〜4のいずれかの製造方法によって製造されたパターン基板に液状体を塗布し、前記部品の、前記パターン基板と対向する面の少なくとも一部が、前記所定パターンに塗布された前記液状体と接触するように前記部品を配置することを特徴とする部品の位置合わせ方法。 - 基板表面の所定位置に、液状体の表面張力によって部品を位置合わせする方法であって、
前記部品の、前記基板と対向する面の少なくとも一部に液状体を塗布し、前記請求項1〜4のいずれかの製造方法によって製造されたパターン基板の親液領域に、前記塗布した液状体の少なくとも一部が接触するように前記部品を配置することを特徴とする部品の位置合わせ方法。 - 前記液状体の、撥液領域に対する接触角が、親液領域に対する接触角及び部品の前記基板と対向する面に対する接触角よりも大きい請求項5又は6記載の部品の位置合わせ方法。
- 前記所定パターンがネガパターンであり、前記基板に塗布した液状体の高さが、撥液性を有する粒子の高さよりも高い請求項5〜7のいずれかに記載の部品の位置合わせ方法。
- 前記所定パターンがネガパターンであり、撥液性を有する粒子が前記部品と接触しないように形成されている請求項5〜8のいずれかに記載の部品の位置合わせ方法。
- 前記部品の、前記基板と対向する面が親液処理されている請求項5〜8のいずれかに記載の部品の位置合わせ方法。
- 前記部品の親液処理されている領域が、前記基板と対向する面の一部である請求項10記載の部品の位置合わせ方法。
- 前記パターン基板の親液領域が、前記部品の、前記基板と対向する面と相似形である請求項5〜11のいずれかに記載の部品の位置合わせ方法。
- 前記パターン基板の親液領域が、前記部品の親液処理されている領域と相似形である請求項10又は11記載の部品の位置合わせ方法。
- 前記液状体が水を主成分とするものである請求項5〜13のいずれかに記載の部品の位置合わせ方法。
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