JP2018035342A - 硬化性組成物、硬化物、発光装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布対象上での濡れ広がり性に優れることで膜ムラが少なく、かつ硬化後にアウトガスの発生が少ない硬化性組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）２０℃における飽和蒸気圧が０．１ｋＰａ未満である重合性化合物と、（Ｂ）重合開始剤と、（Ｃ）重合性基、および前記化合物（Ａ）と反応する基から選ばれる少なくとも１種の基を有し、２０℃における飽和蒸気圧が０．１〜２０ｋＰａである化合物とを含有し、前記化合物（Ｃ）の含有量が、前記化合物（Ａ）１００質量部に対して、３５〜１２００質量部である、硬化性組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、硬化性組成物、硬化物、発光装置およびその製造方法に関する。

対象物を硬化物により保護する等の目的で、硬化物を形成するための硬化性組成物として、現在までに種々の硬化性材料が提案されている。例えば、近年開発が進められている発光装置用素子の一つとして、陽極、有機発光層および陰極からなる積層構造を有する有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子が知られている。しかしながら、有機発光層に含まれる発光材料は水分および酸素により劣化しやすいため、有機ＥＬ素子の封止を行う必要がある（例えば、特許文献１参照）。そこで、有機発光層を保護するため、硬化性組成物を用いた素子封止が知られている。

特開２０１４−２２５３８０号公報

硬化性組成物には、塗布対象上での濡れ広がり性が良好で薄膜塗布時の膜ムラ（厚みムラ等）が発生しにくいことが求められている。塗布時の濡れ広がり性および膜ムラを改善するためには、揮発性溶剤で硬化性組成物を希釈し、成膜から硬化までの間に揮発性溶剤を蒸発除去し、薄膜化する方法が考えられる。

しかしながら、一定量の揮発性溶剤が硬化物中に残留し、硬化物からのアウトガスの発生要因となり、その結果、硬化物の性能に悪影響を与えることがある。したがって、本発明は、塗布対象上での濡れ広がり性に優れることで膜ムラが少なく、かつ硬化後にアウトガスの発生が少ない硬化性組成物を提供することにある。

本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、以下の構成を有する硬化性組成物により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。本発明は、例えば以下の［１］〜［１２］に関する。

［１］（Ａ）２０℃における飽和蒸気圧が０．１ｋＰａ未満である重合性化合物と、（Ｂ）重合開始剤と、（Ｃ）重合性基、および前記化合物（Ａ）と反応する基から選ばれる少なくとも１種の基を有し、２０℃における飽和蒸気圧が０．１〜２０ｋＰａである化合物とを含有し、前記化合物（Ｃ）の含有量が、前記化合物（Ａ）１００質量部に対して、３５〜１２００質量部である、硬化性組成物。
［２］前記重合性化合物（Ａ）が、環状エーテル化合物および重合性二重結合含有化合物から選ばれる少なくとも１種を含む前記［１］の硬化性組成物。
［３］前記環状エーテル化合物が、エポキシ化合物およびオキセタン化合物から選ばれる少なくとも１種であり、前記重合性二重結合含有化合物が、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびビニルエーテル化合物から選ばれる少なくとも１種である前記［２］の硬化性組成物。
［４］前記化合物（Ｃ）が、エポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物および（メタ）アクリロイル基含有化合物から選ばれる少なくとも１種を含む前記［１］〜［３］のいずれか１項の硬化性組成物。
［５］前記重合開始剤（Ｂ）の含有量が、前記重合性化合物（Ａ）１００質量部に対して、０．１〜１０質量部である前記［１］〜［４］のいずれか１項の硬化性組成物。
［６］Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１００ｒｐｍの条件で測定した粘度が２．５〜３０．０ｍＰａ・ｓである前記［１］〜［５］のいずれか１項の硬化性組成物。
［７］インクジェット用組成物である前記［１］〜［６］のいずれか１項の硬化性組成物。
［８］有機ＥＬ素子封止用組成物である前記［１］〜［７］のいずれか１項の硬化性組成物。
［９］前記［１］〜［８］のいずれか１項の硬化性組成物より形成された硬化物。
［１０］前記［９］の硬化物を有する発光装置。
［１１］発光装置用素子が形成された基材の素子形成面に、前記素子を封止するように前記［１］〜［８］のいずれか１項の硬化性組成物を塗布して硬化することにより、前記素子を封止する工程を有する、発光装置の製造方法。
［１２］発光装置用素子が形成された素子基材と発光装置用素子が形成されていない非素子基材とを貼り合わせた際に前記素子を封止できるように、非素子基材上に前記［１］〜［８］のいずれか１項の硬化性組成物を塗布する工程と、素子基材と非素子基材とを貼り合わせて前記硬化性組成物により前記素子を封止する工程と、前記硬化性組成物を硬化する工程とを有する、発光装置の製造方法。

本発明によれば、塗布対象上での濡れ広がり性に優れることで膜ムラが少なく、かつ硬化後にアウトガスの発生が少ない硬化性組成物を提供することができる。

以下、本発明を実施するための形態について、好適態様も含めて詳細に説明する。本明細書で例示する各成分は、特に言及しない限り、それぞれ１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

［硬化性組成物］
本発明の硬化性組成物は、
（Ａ）２０℃における飽和蒸気圧が０．１ｋＰａ未満である重合性化合物と、
（Ｂ）重合開始剤と、
（Ｃ）重合性基、および前記化合物（Ａ）と反応する基から選ばれる少なくとも１種の基を有し、２０℃における飽和蒸気圧が０．１〜２０ｋＰａである化合物と
を含有する。
上記各成分をそれぞれ成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）とも記載する。

〈重合性化合物（Ａ）〉
重合性化合物（Ａ）は、２０℃における飽和蒸気圧が０．１ｋＰａ未満であり、すなわち、２０℃における飽和蒸気圧を有さないか、０ｋＰａを超えて０．１ｋＰａ未満である。このような態様であれば、重合性化合物（Ａ）を含む硬化性組成物を塗布・硬化させて、硬化膜を良好に形成することができる。化合物の飽和蒸気圧測定には、例えば静止法を用いることができる。２０℃に保たれ、真空に引いたチャンバ内に測定対象の化合物を投入し、蒸発平衡状態に達した時のチャンバの圧力を測定することで、前記化合物の飽和蒸気圧を計測することができる。

成分（Ａ）の、Ｅ型粘度計を用いた、２５℃、１００ｒｐｍの条件で測定した粘度は、通常は３ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは３〜１０００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは３〜１０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは３〜５００ｍＰａ・ｓである。このような態様であれば、塗布性が良好であり、特に、インクジェット塗布において吐出性が良好である。

成分（Ａ）としては、上記物性および重合性基を有する化合物であれば特に限定されない。重合性基としては、例えば、エポキシ基およびオキセタニル基等の環状エーテル基、炭素−炭素重合性二重結合等の重合性二重結合が挙げられる。成分（Ａ）としては、例えば、エポキシ化合物およびオキセタン化合物等の環状エーテル化合物、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびそれ以外のビニル基含有化合物（例：ビニルエーテル化合物）等の重合性二重結合含有化合物が挙げられる。成分（Ａ）の種類は、硬化性組成物の重合形態（例：カチオン重合、ラジカル重合）に応じて適宜選択することができる。

エポキシ化合物としては、例えば、１分子当り２個以上のエポキシ基を有する化合物が挙げられる。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＯ型エポキシ樹脂、２，２'−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂等であって、前記飽和蒸気圧の要件を満たす樹脂；３'，４'−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３'，４'−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル−３'，４'−エポキシ−６'−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサン）、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）等の１分子当り２個以上の３，４−エポキシシクロヘキシル基を有する化合物であって、前記飽和蒸気圧の要件を満たす化合物が挙げられる。

オキセタン化合物としては、例えば、１分子当り２個以上のオキセタニル基を有する化合物が挙げられる。具体的には、３，７−ビス（３−オキセタニル）−５−オキサ−ノナン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，２−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エタン、１，３−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］プロパン、ビス［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，３−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）プロパン、１，４−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ブタン、１，４−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシメチル）ベンゼン、１，３−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシメチル）ベンゼン、１，２−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシメチル）ベンゼン、４，４'−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシメチル）ビフェニル、２，２'−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシメチル）ビフェニル、１，６−ビス（（３−メチルオキセタン−３−イル）メトキシ）ヘキサン、１，６−ビス（（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ）ヘキサン、３−〔（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ〕プロピルトリアルコキシシランの加水分解縮合物、３−エチルオキセタン−３−イルメタノールとシランテトラオール重縮合物の縮合反応生成物等であって、前記飽和蒸気圧の要件を満たす化合物が挙げられる。

（メタ）アクリロイル基含有化合物は、好ましくは、１分子当り２個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する多官能（メタ）アクリレートであり、より好ましくは、１分子当り２〜６個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する多官能（メタ）アクリレートである。多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等の、アルキレングリコール又はポリアルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル；シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等の、モノまたはポリシクロアルカンジメタノールの（メタ）アクリル酸ジエステル；トリメチロールプロパンポリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンポリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート等の、３価以上の多価アルコールの（メタ）アクリル酸ポリエステル；ペンタエリスリトールＡＯ変性ポリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＡＯ変性ポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールＡＯ変性ポリ（メタ）アクリレート等の、３価以上の多価アルコールのＡＯ変性またはカプロラクトン変性物の（メタ）アクリル酸ポリエステル等であって、前記飽和蒸気圧の要件を満たす化合物が挙げられる。ここでのポリは、ジ、トリ、テトラ、ペンタ、ヘキサまたはそれ以上を意味する。本明細書において、ＡＯ変性とは、エチレンオキシド（ＥＯ）変性およびプロピレンオキシド（ＰＯ）変性等のアルキレンオキシド（ＡＯ）変性を意味する。

ビニルエーテル化合物としては、例えば、１分子当り２個以上のビニルエーテル基を有する化合物が挙げられる。例えば、アルカンジオールジビニルエーテル、シクロアルカンジオールジビニルエーテル、シクロアルカンジメタノールジビニルエーテル、（ポリ）エチレングリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル等の、ビニルエーテル基を複数有する化合物、これらのＡＯ変性またはカプロラクトン変性物等であって、前記飽和蒸気圧の要件を満たす化合物が挙げられる。

本発明の硬化性組成物中、前記成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計含有量は、通常は９０質量％以上、好ましくは９５質量％以上、より好ましくは９９質量％以上である。このような態様であれば、薄膜塗布時の濡れ広がり性に優れる。

〈重合開始剤（Ｂ）〉
重合開始剤（Ｂ）としては、例えば、カチオン重合開始剤、ラジカル重合開始剤が挙げられる。重合開始剤（Ｂ）の種類は、重合性化合物（Ａ）等の重合形態に応じて適宜選択することができる。本発明の硬化性組成物としては、光硬化型でも熱硬化型でもよいが、素子の劣化を防ぐという観点から、光硬化型が好ましい。

カチオン重合開始剤は、光照射、加熱等によりプロトン酸またはルイス酸を発生するものであれば特に限定されない。例えば、イオン性光酸発生型、非イオン性光酸発生型の開始剤が挙げられる。

イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅ塩等のオニウム塩化合物が挙げられ、その他、ハロゲン含有化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物が挙げられる。オニウム塩としては、具体的には、カチオン部分が芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウム、芳香族アンモニウム、または（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅカチオンであり、アニオン部分がＢＦ^4-、ＰＦ^6-、ＳｂＦ^6-、［ＢＸ₄］^-（Ｘは、２つ以上のフッ素またはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基である）、または［ＰＲｆ^6-］（Ｒｆは、フッ素化アルキル基である）で構成されるオニウム塩が挙げられる。

非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスホナート、オキシムエステル系カルボン酸エステルが挙げられる。

ラジカル重合開始剤は、光照射、加熱等によりラジカル重合を開始するものであれば特に限定されない。例えば、アルキルフェノン化合物、アシルホスフィンオキサイド化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物、オキシムエステル化合物、ベンゾイン化合物、およびベンゾフェノン化合物等の光ラジカル重合開始剤；過酸化物、アゾ化合物等の熱ラジカル重合開始剤が挙げられる。

本発明の硬化性組成物中、成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して、通常は０．１〜１０質量部、好ましくは０．１〜５質量部、より好ましくは０．１〜３質量部である。このような態様であれば、硬化性および透明性に優れた硬化膜を形成することが出来る。

〈化合物（Ｃ）〉
化合物（Ｃ）は、硬化性組成物の濡れ広がり性を向上させる。
成分（Ｃ）の、２０℃における飽和蒸気圧は、０．１〜２０ｋＰａであり、好ましくは０．１〜１５ｋＰａ、より好ましくは０．１〜１０ｋＰａ、さらに好ましくは０．２〜１０ｋＰａである。飽和蒸気圧は、前記静止法を用いて測定することができる。このような態様であると、硬化性組成物を塗布後、成分（Ｃ）を速やかに蒸発除去することができ、したがって硬化膜中での成分（Ｃ）残留量を低減でき、また薄膜形成が可能である。例えば、インクジェット装置を用いて硬化性組成物を吐出後に成分（Ｃ）を蒸発除去することができ、封止層等の硬化膜をさらに薄膜化することが可能である。飽和蒸気圧が前記上限を超えると、濡れ広がり性が不足し塗布性が不良になる、インクジェットヘッドからの吐出安定性が悪化する等の傾向にある。

成分（Ｃ）は、重合性基、および前記重合性化合物（Ａ）と反応する基から選ばれる少なくとも１種の基を有する。成分（Ｃ）は、例えば、重合性基を有する化合物、成分（Ａ）と反応する基を有する化合物、重合性基、および成分（Ａ）と反応する基を有する化合物である。重合性基を有する化合物において、前記重合性基は、成分（Ａ）と反応する基でもあることが好ましく、具体的には成分（Ａ）の重合性基と重合反応可能な基であることが好ましい。

この様な態様であると、一定量の成分（Ｃ）が塗膜中に残留する場合でも、硬化時に成分（Ａ）と成分（Ｃ）とが反応し、あるいは成分（Ｃ）同士が反応し、成分（Ｃ）が硬化膜の骨格の一部として取り込まれる。このため、成分（Ｃ）が硬化膜からアウトガスとして発生することを低減することができる。例えば、有機ＥＬ素子の封止層において、良好な性能が得られ、有機ＥＬ素子の信頼性に悪影響を与えることがない。成分（Ｃ）は、カチオン重合、ラジカル重合等の反応により成分（Ａ）とともに共重合体を形成することが好ましい。

例えば本発明の硬化性組成物をインクジェット用組成物として用いると、インクジェットから吐出された前記組成物が例えばＳｉＮｘ膜、ＳｉＯｘ膜、Ａｌ₂Ｏ₃膜等の無機封止膜で覆われた対象基材上に着弾して濡れ広がると同時に成分（Ｃ）が揮発する。なお、対象基材とは、本発明の硬化性組成物が塗布される基材である。また、揮発できなかった成分（Ｃ）は硬化膜形成時に成分（Ａ）と反応する、あるいは成分（Ｃ）同士で反応することで、アウトガス化が防止される。

成分（Ｃ）の、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１００ｒｐｍの条件で測定した粘度は、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは０．５〜１０ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは０．５〜５ｍＰａ・ｓである。このような態様であれば、塗布性が良好である。

成分（Ｃ）において重合性基としては、例えば、エポキシ基およびオキセタニル基等の環状エーテル基、炭素−炭素重合性二重結合等の重合性二重結合が挙げられる。成分（Ｃ）において重合性基以外の、成分（Ａ）と反応する基としては、例えば、チオール基が挙げられる。

成分（Ｃ）において重合性基は、成分（Ａ）の重合性基と重合反応可能な基であることが好ましく、このような基としては、例えば、成分（Ａ）が環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物である場合は、エポキシ基およびオキセタニル基等の環状エーテル基、ビニルエーテル基が挙げられ、成分（Ａ）が（メタ）アクリロイル基含有化合物、ビニル基含有化合物等の重合性二重結合含有化合物の場合は、重合性二重結合が挙げられる。具体的には、エポキシ化合物およびオキセタン化合物等の環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物および（メタ）アクリロイル基含有化合物等の重合性二重結合含有化合物が挙げられる。

エポキシ化合物としては、例えば、シクロヘキセンオキサイド、１−メチル−１，２−エポキシシクロヘキサン、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、エチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル等の１分子当り１個のエポキシ基を有する化合物であって、飽和蒸気圧が前記範囲にある化合物が挙げられ；オキセタン化合物としては、例えば、２，２−ジメチルオキセタン、３，３−ジメチルオキセタン、３，３−ジエチルオキセタン、プロピルメチルオキセタン、プロピルエチルオキセタン、ブチルメチルオキセタン、２−エチルヘキシルオキセタン、３−エチル−３−［（ビニロキシ）メチル］−オキセタン等の１分子当り１個のオキセタニル基を有する化合物であって、飽和蒸気圧が前記範囲にある化合物が挙げられる。

ビニルエーテル化合物としては、例えば、シクロヘキシルビニルエーテル、エチルヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシエチルビニルエーテル等の１分子当り１個のビニルエーテル基を有する化合物であって、飽和蒸気圧が前記範囲にある化合物が挙げられる。（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル等の（メタ）アクリル酸Ｃ₂〜₄アルキルエステル等であって、飽和蒸気圧が前記範囲にある化合物が挙げられる。

なお、複数種の官能基を有する化合物については、例えば（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物を例にとると、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびエポキシ化合物のいずれにも分類する。

成分（Ａ）および成分（Ｃ）の組合せとしては、得られる硬化性組成物の硬化性および吐出安定性が優れ、薄膜塗布時の得られる硬化膜の膜ムラが小さいことから、
１分子当り２個以上の３，４−エポキシシクロヘキシル基を有する化合物（成分（Ａ））と、１分子当り１個のエポキシ基を有する化合物（成分（Ｃ））および／または１分子当り１個のビニルエーテル基を有する化合物（成分（Ｃ））とを少なくとも含む組合せ
が好ましく、
得られる硬化性組成物の硬化性の観点から、
１分子当り２個以上の３，４−エポキシシクロヘキシル基を有する化合物（成分（Ａ））と、１分子当り２個以上のオキセタニル基を有する化合物（成分（Ａ））と、１分子当り１個のエポキシ基を有する化合物（成分（Ｃ））および／または１分子当り１個のビニルエーテル基を有する化合物（成分（Ｃ））とを少なくとも含む組合せ
が特に好ましい。
なお、上記各組合せにおいて、成分（Ａ）のうち５０質量％以上が、１分子当り２個以上の３，４−エポキシシクロヘキシル基を有する化合物であることが好ましい。

本発明の硬化性組成物中、成分（Ｃ）の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して、３５〜１２００質量部であり、好ましくは３５〜９００質量部であり、より好ましくは３５〜１５０質量部、さらに好ましくは４０〜１３０質量部、特に好ましくは６５〜１２５質量部である。このような態様であれば、薄膜塗布時の濡れ広がり性に優れる。成分（Ｃ）量が前記範囲を下回ると、膜ムラが大きくなる傾向にあり、成分（Ｃ）量が前記範囲を上回ると、塗布性が不良になる傾向にある。

〈添加剤〉
本発明の硬化性組成物は、さらに添加剤を含有してもよい。添加剤としては従来公知の成分が挙げられ、例えば、増感剤、シランカップリング剤、熱硬化剤、硬化遅延剤、界面活性剤、レベリング剤、イオン交換樹脂、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤が挙げられる。

本発明の硬化性組成物は、アウトガスの観点から、重合性基、および重合性化合物（Ａ）と反応する基をいずれも有さない非反応性有機溶剤を含有しないか、含有量が組成物中１０質量％以下であることが好ましい。非反応性有機溶剤としては、重合性化合物（Ａ）の種類にもよるが、例えば、例えば、ケトン溶剤、酢酸エステル溶剤、カルビトール溶剤、エーテル溶剤、芳香族炭化水素溶剤、含窒素溶剤が挙げられる。

〈硬化性組成物の製造方法〉
本発明の硬化性組成物は、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、上記各成分を混合することにより製造することができる。

〈硬化性組成物および硬化物の物性〉
本発明の硬化性組成物は、（１）対象基材上での濡れ広がり性が良好であり、したがって薄膜塗布時の膜ムラを抑制でき、（２）硬化後のアウトガス発生量が少なく、また、（３）硬化後の対象基材に対する密着性に優れている。また、前記組成物は、（４）大気中での紫外線硬化性等の硬化性を担保しつつ、常温でインクジェット吐出可能である。

本発明の硬化性組成物は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１００ｒｐｍの条件で測定した粘度が、通常は２．５〜３０．０ｍＰａ・ｓ、好ましくは２．５〜２０．０ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２．５〜１５．０ｍＰａ・ｓである。このような組成物は、塗布性に優れている。

一実施態様において、本発明の硬化性組成物より形成された硬化物は目視において透明である。このような態様であると、例えば硬化性組成物を有機ＥＬ素子封止材料として用いる場合、良好な光学特性を有する有機ＥＬ装置を得ることができる。

一実施態様において、本発明の硬化性組成物より形成された厚さ１０μｍの硬化物の透湿度は、好ましくは２００ｇ／ｍ²・２４ｈｒ未満である。前記透湿度の下限値は低いほどよいが、例えば１０ｇ／ｍ²・２４ｈｒであってもよい。測定条件の詳細は実施例に記載する。このような態様であると、例えば硬化性組成物を有機ＥＬ素子封止材料として用いる場合、有機発光層に水分が到達してダークスポットが発生することを抑制することができる。

本発明の硬化性組成物は、例えば、発光装置用素子の封止材料として用いることができ、特に有機ＥＬ素子等の発光素子の封止材料として好適に使用することができる。

本発明の硬化性組成物は、例えば、スピンコーター、ロールコーター、スプレーコーター、バーコーター、ディスペンサー、インクジェット装置を用いて、対象基材上に塗布することができる。塗布の態様としては、対象基材全面でも一部でもよく、形成箇所に応じて適宜変更すればよい。本発明の硬化性組成物は、インクジェット用組成物として特に好適である。インクジェット法は、所望する箇所にインクを着弾することができパターン形成の自由度が高く、低コストであり、また薄膜の有機層を形成することができる。

本発明では、対象基材上に硬化性組成物を塗布後、化合物（Ｃ）を除去する工程を行わなくとも、硬化物からのアウトガスの発生は少ないが、必要に応じて成分（Ｃ）を除去する工程を行ってもよい。例えば、前記工程の実施温度が、好ましくは２０〜２００℃、より好ましくは２０〜１５０℃、さらに好ましくは２０〜１００℃であり、実施時間が、好ましくは１０秒〜６０分間、より好ましくは１０秒〜１０分間、さらに好ましくは１０秒〜３分間である。また、減圧下にて１秒〜３０分間保持することによって、成分（Ｃ）を除去する工程を行ってもよい。

硬化性組成物が光硬化型材料である場合、硬化のための光照射には、例えば紫外光および可視光が用いられ、波長３００〜４５０ｎｍの紫外光または可視光がより好ましい。照射量は、好ましくは１００〜２０００ｍＪ／ｃｍ²、より好ましくは５００〜１５００ｍＪ／ｃｍ²である。

光源としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＬＥＤランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置が挙げられる。これらの光源は、重合開始剤（Ｂ）の吸収波長に合わせて適宜選択する。

また、光硬化型の硬化性組成物の硬化を促進させるため、したがって重合性化合物（Ａ）の重合を促進させるため、光照射と同時にまたは光照射後に加熱を行ってもよい。また、熱硬化型の硬化性組成物は、加熱により硬化させる。例えば、これらの加熱温度としては、好ましくは８０〜２００℃、より好ましくは１００〜１５０℃であり；加熱時間としては、好ましくは１〜１２０分間、より好ましくは１〜６０分間である。

本発明の硬化性組成物は、そのまま発光装置用素子の封止材料として用いることができ、有機ＥＬ素子等の発光素子の封止材料として特に好ましく用いることができる。
本発明の硬化性組成物より形成される硬化物としては例えば硬化膜が挙げられ、その厚さは、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは１〜２０μｍ、さらに好ましくは１〜１５μｍである。例えばフレキシブル性が求められる用途において、硬化物の薄膜化を達成することができる。

本発明の硬化性組成物は、シート状に加工して用いてもよい。封止用シートは、本発明の硬化性組成物からなる封止用層を有し、封止用層の厚さは、通常は１〜５０μｍ、好ましくは１〜２０μｍである。封止用層は支持体上に形成することができ、支持体としては、例えば、樹脂製フィルム、金属箔、これらの積層フィルムが挙げられる。

［発光装置およびその製造方法］
本発明の発光装置は、本発明の硬化性組成物より形成された硬化物（硬化層または有機封止層）により封止された素子を有する。すなわち、本発明の発光装置は、発光装置用素子と、本発明の硬化性組成物より形成された、前記素子を封止している硬化物（硬化層または有機封止層）とを有する。前記素子は、有機ＥＬ素子等の発光素子であることが好ましい。

前記素子の封止層は、本発明の硬化性組成物より形成された有機封止層と、無機封止層とを有する有機無機封止層であってもよく、例えば、２つの無機封止層の間に前記有機封止層を有する有機無機封止層であってもよい。前記有機封止層は、上層および下層の無機封止層に対する密着性に優れており、前記有機封止層の厚さは、硬化膜の厚さとして上述したとおりである。無機封止層としては、例えば、特開２０１０−１６０９０６号公報、特開２０１６−０１２４３３号公報、特開２０１６−１４３６０５号等に記載された層、具体的には窒化シリコン層や酸窒化シリコン層が挙げられ、厚さは例えば１０〜５００ｎｍである。

例えば、発光装置用素子が形成された基材（以下「素子基材」ともいう）の素子形成面に、前記素子を封止するように本発明の硬化性組成物を塗布して硬化することにより、前記素子を封止してもよい。

また、素子基材と発光装置用素子が形成されていない基材（以下「非素子基材」ともいう）とを貼り合わせた際に前記素子を封止できるように、非素子基材上に本発明の硬化性組成物を塗布し、素子基材と非素子基材とを貼り合わせることにより、前記硬化性組成物により前記素子を封止してもよい。

硬化性組成物は、対象基材の全面に塗布してもよく、対象基材の一部に塗布してもよい。硬化性組成物よりなる封止部の形状としては、有機発光層を含む素子を外気から保護しうる形状であれば特に限定されず、前記素子を完全に被覆する形状であってもよく、前記素子の周辺部に閉じたパターンを形成してもよい。

硬化性組成物の硬化は、その可使時間を考慮して、素子基材および非素子基材の貼合せ工程の前に行なってもよいし、前記貼合せ工程の後に行なってもよい。貼合せ工程は、例えば、減圧雰囲気下で行うことが好ましい。

硬化性組成物の塗布方法および硬化方法は〈硬化性組成物および硬化物の物性〉に記載したとおりであるが、本発明ではインクジェット法により硬化性組成物を塗布することが特に好ましい。

発光装置としては、例えば、有機ＥＬ装置が挙げられる。有機ＥＬ装置としては、例えば、有機ＥＬ照明装置、有機ＥＬ表示装置が挙げられる。

以下、一実施態様である有機ＥＬ装置について説明する。有機ＥＬ装置は、例えば、基材と、前記基材に設けられた有機ＥＬ素子と、本発明の硬化性組成物より形成された、前記素子を封止している硬化層と、封止用基材とを有する。

有機ＥＬ装置は、ボトムエミッション構造またはトップエミッション構造とすることができ、各構成材料の材質は、前記構造に応じて適宜選択することができる。
基材としてはガラス基材および樹脂基材等が挙げられ、基材の構成材料としては、例えば、無アルカリガラス等のガラス；ポリエステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリウレタン等の樹脂が挙げられる。

有機ＥＬ素子は、その構造の詳細な説明は省略するが、発光材料を含む有機発光層が互いに対向する一対の電極の間に挟持されてなる構造であればよく、すなわち有機発光層が互いに対向する陽極と陰極との間に挟持されてなる構造であればよく、例えば、陽極／有機発光層／陰極を有する公知の構造をとることができる。

有機発光層は、有機材料である発光材料、すなわち、有機発光材料を含有する。有機発光層に含まれる有機発光材料は低分子有機発光材料であっても、高分子有機発光材料であってもよい。例えば、Ａｌｑ₃（トリス（８−キノリノラト）アルミニウム）、ＢｅＢｑ₃（ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリネート）ベリリウム）等の基材母体にキナクリドンやクマリンをドープした材料を用いることができる。高分子有機発光材料としては、例えば、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体、ポリアセチレンおよびその誘導体、ポリフェニレンおよびその誘導体、ポリパラフェニレンエチレンおよびその誘導体、ポリ３−ヘキシルチオフェンおよびその誘導体、ポリフルオレンおよびその誘導体等を選択して用いることができる。

有機ＥＬ素子の陽極および陰極は、それぞれ導電性の材料からなる。陽極の材料としては、例えば、Ａｌ、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、酸化スズ等が選択される。陰極の材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯおよび酸化スズ等を選択することができる。また、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、アルミニウム（Ａｌ）およびこれらの１種または２種以上を含む合金等を選択することも可能である。

なお、陽極と有機発光層との間に、正孔注入層および／または正孔輸送層が配置されていてもよい。陽極と有機発光層との間に、正孔注入層および正孔輸送層が配置される場合、陽極上に正孔注入層が配置され、正孔注入層上に正孔輸送層が配置され、そして正孔輸送層上に有機発光層が配置される。また、陽極から有機発光層へ効率的に正孔を輸送できる限り、正孔注入層および正孔輸送層は省略されてもよい。また、陰極と有機発光層との間に、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、酸化リチウム（Ｌｉ₂Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）等からなる電子注入層が配置されていてもよい。

有機ＥＬ素子は、硬化層により封止されている。
封止用基材としては、上述した基材が挙げられる。
以上の有機ＥＬ装置は、硬化層により有機ＥＬ素子が封止されていることで、素子内に水分が侵入することを低減することができる。このため、有機ＥＬ装置は、水分に起因する、ダークスポットの発生や、輝度および発光効率等の発光特性の低下を抑制することができる。

以下、本発明を実施例に基づいて更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。以下の実施例等の記載において、特に言及しない限り、「部」は「質量部」を意味する。
以下に実施例および比較例で用いた各成分（表１参照）を説明する。

〈重合性化合物（Ａ）〉
・ＣＥＬ２０２１Ｐ：エポキシ化合物（ダイセル社製「ＣＥＬ２０２１Ｐ」）、３'，４'−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
・ＣＥＬ２０８１：エポキシ化合物（ダイセル社製「ＣＥＬ２０８１」）、ε−カプロラクトン変性 ３'，４'−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
・ＯＸＴ−２２１：オキセタン化合物（東亜合成社製「ＯＸＴ−２２１」）、
ビス［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル
・ＯＸＴ−１２１：オキセタン化合物（東亜合成社製「ＯＸＴ−１２１」）、
1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン
・ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＥＡ−１２：アクリロイル基含有化合物（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＥＡ−１２」）、エトキシ化ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
・ＥＸＡ−４８５０−１０００：エポキシ化合物
（ＤＩＣ社製「ＥＸＡ−４８５０−１０００」）
・Ｌ−リモネンオキサイド：エポキシ化合物
（日本テルペン化学社製「Ｌ−リモネンオキサイド」）
・ＨＥＤＯＸ：１，６−ビス（（３−メチルオキセタン−３−イル）メトキシ）ヘキサン（Ｂｕｌｌ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．Ｊｐｎ，６１，１６５３−１６５９（１９９８））
・ＨＥＤＯＸ−Ｅ：１，６−ビス（（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ）ヘキサン（特許４９４１８００号公報記載の重合性化合物の合成例）
〈重合開始剤（Ｂ）〉
・ＣＰＩ４１０Ｂ：光カチオン重合開始剤（サンアプロ社製「ＣＰＩ４１０Ｂ」）
・ＣＰＩ１１０Ｐ：光カチオン重合開始剤（サンアプロ社製「ＣＰＩ１１０Ｐ」）
・ＮＣＩ−９３０：光ラジカル重合開始剤（ＡＤＥＫＡ社製「ＮＣＩ−９３０」）
〈化合物（Ｃ）およびその他の化合物〉
・ＨＸＯ：エポキシ化合物（東レファインケミカル社製「ＨＸＯ」）、
シクロヘキセンオキサイド
・ＣＨＶＥ：ビニルエーテル化合物（日本カーバイド社製「ＣＨＶＥ」）、
シクロヘキシルビニルエーテル
・ＣＥＬ２０００：エポキシ化合物（ダイセル社製「ＣＥＬ２０００」）、
１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン
・ジメチルオキセタン：オキセタン化合物 ３，３−ジメチルオキセタン
・ヒドロキシエチルビニルエーテル（丸善石油化学社製）
〈界面活性剤〉
・Ｆ５５４：界面活性剤（ＤＩＣ社製「Ｆ５５４」）

［実施例１〜１４および比較例１〜６］
実施例１では、大気環境下で、３５部のＣＥＬ２０２１Ｐ、１０部のＣＥＬ２０８１、１部のＣＰＩ４１０Ｂ、５５部のＨＸＯ、および０．５部のＦ５５４を混合し、硬化性組成物１を調製した。表１に示す種類および配合量の各成分を用いたこと以外は実施例１と同様に行い、硬化性組成物２〜２０を調製した。

《評価》
＜有機ＥＬ素子の作製＞
アレイ状にＩＴＯ透明電極が形成されたガラス基材（日本電気硝子社製「ＯＡ−１０」）と、前記ＩＴＯ透明電極の一部のみが露出したコンタクトホールを有する、膜厚３μｍの平坦化層とを有するアレイ基材を複数用意した。

Ａｌターゲットを用いてＤＣスパッタ法により、平坦化層上に膜厚１００ｎｍのＡｌ膜を形成した。ＩＴＯターゲットを用いてＤＣマグネトロンリアクティブスパッタリング法により、Ａｌ膜上に膜厚２０ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。この様にしてＡｌ膜とＩＴＯ膜とからなる陽極層を形成した基材を用いた。

レジスト材料（ＪＳＲ製「オプトマーＮＮ８０３」）を用いて陽極層上に塗膜を形成し、ｉ線（波長３６５ｎｍ）照射、現像、流水洗浄、風乾および加熱処理を含む一連の処理を行い、陽極層の一部に２ｍｍ角の開口領域を持つ画素規定層を形成した。

陽極および画素規定層が形成された基材を真空成膜室へ移動し、成膜室を１Ｅ−４Ｐａまで排気した後、前記基材上に、所定のパターンの蒸着マスクを用いて、正孔注入性を有する酸化モリブデン（ＭｏＯｘ）を抵抗加熱蒸着法により成膜速度０．００４〜０．００５ｎｍ／ｓｅｃの条件で成膜し、膜厚１ｎｍの正孔注入層を形成した。

正孔注入層上に、所定のパターンの蒸着マスクを用いて、正孔輸送性を有する４，４'−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）を抵抗加熱蒸着法により正孔注入層と同様の排気条件で成膜し、膜厚３５ｎｍの正孔輸送層を形成した。成膜速度は、０．２〜０．３ｎｍ／ｓｅｃの条件であった。

正孔輸送層上に、所定のパターンの蒸着マスクを用いて、緑色の発光材料としてアルキレート錯体であるトリス（８−キノリノラト）アルミニウムを抵抗加熱蒸着法により正孔輸送層と同様の成膜条件で成膜し、膜厚３５ｎｍの発光層を形成した。成膜速度は、０．５ｎｍ／ｓｅｃ以下の条件であった。

発光層上に、フッ化リチウムを抵抗加熱蒸着法により正孔注入層と同様の排気条件で成膜し、膜厚０．８ｎｍの電子注入層を形成した。成膜速度は、０．００４ｎｍ／ｓｅｃ以下の条件であった。

続いて電子注入層上に、マグネシウムおよびＡｇを抵抗加熱蒸着法により正孔注入層と同様の排気条件で同時に成膜し、膜厚５ｎｍの第１陰極層を形成した。成膜速度は、０．５ｎｍ／ｓｅｃ以下の条件であった。

続いて、別の成膜室（スパッタ室）に上記基材を移送し、第１陰極層上に、ＩＴＯターゲットを用いてＲＦスパッタリング法により、膜厚１００ｎｍの第２陰極層を形成した。
以上のようにして、評価用有機ＥＬ素子が形成された基材を得た。

＜有機ＥＬ装置の作製＞
前記有機ＥＬ素子が形成された基材に対して、以下の手順にて薄膜封止層を形成した。成膜室（スパッタ室）に前記有機ＥＬ素子が形成された基材を移送し、陰極層上に、ＳｉＮｘターゲットを用いてＲＦスパッタリング法により、膜厚１００ｎｍの無機封止層（ＳｉＮｘ膜）を形成した。続いて、前記有機ＥＬ素子をＮ₂置換されたグローブボックス中に移送し、ピエゾ方式インクジェットプリンタによって、硬化性組成物１〜２０を所定のパターンに吐出し、続いてウシオ電機社製ＵｎｉＪｅｔＥ１１０ＺＨＤ ３９５ｎｍ ＬＥＤランプを用いて露光量１０００ｍＪ／ｃｍ²を照射し、製膜された硬化性組成物１〜２０を硬化させ、膜厚１０μｍの有機封止層を形成した。成膜室（スパッタ室）に前記有機ＥＬ素子を移送し、有機封止層上に、ＳｉＮｘターゲットを用いてＲＦスパッタリング法により、膜厚１００ｎｍの無機封止層（ＳｉＮｘ膜）を形成した。以上のようにして、有機ＥＬ装置を得た。

［測定方法・評価方法］
各種測定方法・評価方法について説明する。
＜飽和蒸気圧の評価＞
各化合物の飽和蒸気圧測定には、静止法を用いた。２０℃に保たれ、真空に引いたチャンバ内に測定対象の化合物を投入し、蒸発平衡状態に達した時のチャンバの圧力を測定することで、前記化合物の飽和蒸気圧を計測した。

＜粘度の評価＞
ＪＩＳ Ｋ２２８３に準拠して、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、実施例および比較例で得られた硬化性組成物１〜２０および各含有成分の２５℃、１００ｒｐｍでの粘度を測定した。

＜硬化性の評価＞
前記薄膜封止において硬化性組成物１〜２０をグローブボックス中で成膜後、前記３９５ｎｍＬＥＤランプを用いて露光量１０００ｍＪ／ｃｍ²を照射した際の硬化性を確認した。照射後のタック性の有無により硬化性を判定し、照射後１０秒未満で硬化した場合（タック性が消失した場合）をＡＡ（良）、１０秒〜３分未満で硬化した場合（タック性が消失した場合）をＢＢ、３分以上硬化しない場合（タック性が有る場合）をＣＣ（不可）と評価した。

＜硬化後の透明性の評価＞
ガラス基板上に硬化性組成物１〜２０をスピンコートして膜厚１０μｍの塗膜を形成し、前記３９５ｎｍＬＥＤランプを用いて露光量１０００ｍＪ／ｃｍ²を照射した際の相溶性につき、目視で確認した。透明性良好なサンプルについてはＡＡ（優）、層分離またはヘイズが発生したサンプルについてはＣＣ（不可）と記載した。

＜硬化後の密着性の評価＞
ＳｉＮｘ蒸着Ｓｉウエハ上に硬化性組成物１〜２０をスピンコートして膜厚１０μｍの塗膜を形成し、前記３９５ｎｍＬＥＤランプを用いて露光量１０００ｍＪ／ｃｍ²を照射し、硬化させた。１ｍｍ×１ｍｍ間隔に碁盤目状に１００マス作成後、セロハンテープ試験により密着性測定を行った。１００／１００残存している場合をＡＡ（良）、一部のマスに剥がれが発生するものの、マスに膜が残存している場合をＢＢ（可）、０／１００と残存しない場合をＣＣ（不可）と評価した。

＜硬化後のバリア性（透湿性）の評価＞
膜厚８０μｍのセルローストリアセテートフィルム上に硬化性組成物１〜２０をスピンコートして膜厚１０μｍの塗膜を形成し、前記３９５ｎｍＬＥＤランプを用いて露光量１０００ｍＪ／ｃｍ²を照射し、耐透湿性評価サンプルを作成した。等圧法（ＭＯＣＯＮ法）により、ＪＩＳ Ｋ７１２９Ｂに準じて、透湿度を測定した。測定条件は温度４０℃、相対湿度１００％、２４時間で行った。透湿度が２００ｇ／ｍ²・２４ｈｒ未満をＡＡ（良）、２００ｇ／ｍ²・２４ｈｒ以上をＣＣ（不可）と評価した。

＜吐出安定性の評価＞
紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、硬化性組成物１〜２０の吐出試験を行い、下記の判断基準で評価した。
ＡＡ：硬化性組成物をヘッドから吐出可能であり、
目視において全てのノズルからインクジェット吐出可能であった。
ＢＢ：硬化性組成物をヘッドから吐出可能であるが、
目視において一部のノズルからインクジェット吐出が出来なかった。
ＣＣ：硬化性組成物をヘッドから吐出の初期段階で吐出不可能であった。

＜塗布膜ムラの評価＞
ガラス基板上にＳｉＮｘを膜厚１００ｎｍで成膜した評価基板に対して、５０μｍ×５０μｍピッチで、ピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、硬化性組成物１〜２０のインクジェット吐出を行い、１０ｃｍ角の塗布膜を作製した。さらに５分後に前記３９５ｎｍＬＥＤランプを用いて露光量１０００ｍＪ／ｃｍ²を照射し、塗布膜を硬化させた。その際、硬化膜の膜厚が１０μｍまたは５μｍとなる様にインクジェットヘッドに印可する電圧を変化させ、吐出されるインクドット１滴の量を調整した。得られた硬化膜に対して以下の基準で評価を行った。
・ＡＡ（優） ：目視にて塗布膜ムラが観察されない。
・ＢＢ（良） ：目視にて部分的な膜厚変化による塗布膜ムラが観察される。
・ＣＣ（可） ：目視にて部分的な未塗布箇所が観察される。
・ＤＤ（不可）：目視にて全面に未塗布箇所が観察され、一様な塗膜とならない。

＜硬化膜のアウトガス＞
硬化物のアウトガスはＴＤＳ−ＧＣ／ＭＳ法により測定した。
Ｓｉウエハ上に硬化性組成物１〜２０をスピンコートして膜厚１０μｍの塗膜を形成し、前記３９５ｎｍＬＥＤランプを用いて露光量１０００ｍＪ／ｃｍ²を照射し、硬化させた。その後、得られた試験片を一定の大きさに切断した基板片をガラスチューブ内に封入し、２３０℃に加熱し、発生ガスをＧＣ／ＭＳ装置により分析した。発生したガスの総量を計測し、以下の基準で評価を行った。
・ＡＡ（優） ：発生したガスの総量が、硬化膜の重量に対し０．５％未満である。
・ＣＣ（不可）：発生したガスの総量が、硬化膜の重量に対し０．５％以上である。

＜有機ＥＬ装置の信頼性＞
上記で得られたそれぞれの有機ＥＬ装置について、８５℃８５％湿熱条件下で１００ｈ保管した後、順方向電流を１０ｍＡ／ｃｍ²で２ｍｍ角の発光部に通電し、発光部の発光外観（非点灯部：ダークスポット）を観察した。下記基準に基づき、評価した。
・ＡＡ（優）：２ｍｍ角の発光部内に、
直径０．１ｍｍ以上のダークスポットが観察されない。
・ＣＣ（不可）：２ｍｍ角の発光部内に、
直径０．１ｍｍ以上のダークスポットが１箇所以上観察される。

Claims (12)

1. （Ａ）２０℃における飽和蒸気圧が０．１ｋＰａ未満である重合性化合物と、
   （Ｂ）重合開始剤と、
   （Ｃ）重合性基、および前記化合物（Ａ）と反応する基から選ばれる少なくとも１種の基を有し、２０℃における飽和蒸気圧が０．１〜２０ｋＰａである化合物と
   を含有し、前記化合物（Ｃ）の含有量が、前記化合物（Ａ）１００質量部に対して、３５〜１２００質量部である、硬化性組成物。
2. 前記重合性化合物（Ａ）が、環状エーテル化合物および重合性二重結合含有化合物から選ばれる少なくとも１種を含む請求項１の硬化性組成物。
3. 前記環状エーテル化合物が、エポキシ化合物およびオキセタン化合物から選ばれる少なくとも１種であり、前記重合性二重結合含有化合物が、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびビニルエーテル化合物から選ばれる少なくとも１種である請求項２の硬化性組成物。
4. 前記化合物（Ｃ）が、エポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物および（メタ）アクリロイル基含有化合物から選ばれる少なくとも１種を含む請求項１〜３のいずれか１項の硬化性組成物。
5. 前記重合開始剤（Ｂ）の含有量が、前記重合性化合物（Ａ）１００質量部に対して、０．１〜１０質量部である請求項１〜４のいずれか１項の硬化性組成物。
6. Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１００ｒｐｍの条件で測定した粘度が２．５〜３０．０ｍＰａ・ｓである請求項１〜５のいずれか１項の硬化性組成物。
7. インクジェット用組成物である請求項１〜６のいずれか１項の硬化性組成物。
8. 有機ＥＬ素子封止用組成物である請求項１〜７のいずれか１項の硬化性組成物。
9. 請求項１〜８のいずれか１項の硬化性組成物より形成された硬化物。
10. 請求項９の硬化物を有する発光装置。
11. 発光装置用素子が形成された基材の素子形成面に、前記素子を封止するように請求項１〜８のいずれか１項の硬化性組成物を塗布して硬化することにより、前記素子を封止する工程を有する、発光装置の製造方法。
12. 発光装置用素子が形成された素子基材と発光装置用素子が形成されていない非素子基材とを貼り合わせた際に前記素子を封止できるように、非素子基材上に請求項１〜８のいずれか１項の硬化性組成物を塗布する工程と、素子基材と非素子基材とを貼り合わせて前記硬化性組成物により前記素子を封止する工程と、前記硬化性組成物を硬化する工程とを有する、発光装置の製造方法。