JP2018030366A - スクライブヘッド及びスクライブ方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スクライブ装置Aは、超音波発振機スプレーノズル装置15によるミスト9によって、カッタホイール13、スクライブポイント22、カッタホイール進行直前の加工面18及び直後の加工面23に形成されたスクライブ溝12をウェット状態とすることにより、また、ミスト9の噴霧内でのスクライブ溝加工により、発生切り粉の飛散を抑制させるようになっている。
【選択図】図1
Description
2 スクライブヘッド
3 カッタホイール装置
4 上下直動体
5 スクライブヘッド本体
Claims (3)
- ミスト(液体微粒子)を、スクライブ形成中のカッタホイールに向って噴霧し、カッタホイールの軌道面をウェット状態にするスクライブ方法。
- 超音波発振機により発生させたミスト(液体微粒子)を、スクライブ形成中のカッタホイールに向って噴霧し、カッタホイールの軌道面をウェット状態とするスクライブ方法。
- 超音波発振機スプレーノズル装置を備えており、この超音波発振機スプレーノズル装置により発生されたミスト(液体微粒子)がスクライブ溝形成中のカッタホイールに噴霧されるよう超音波発振機スプレーノズル装置が取付けられたスクライブヘッド。
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