TW202005767A - 劃線頭及劃線方法 - Google Patents

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TW202005767A
TW202005767A TW108142652A TW108142652A TW202005767A TW 202005767 A TW202005767 A TW 202005767A TW 108142652 A TW108142652 A TW 108142652A TW 108142652 A TW108142652 A TW 108142652A TW 202005767 A TW202005767 A TW 202005767A
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TW108142652A
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坂東和明
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日商坂東機工股份有限公司
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劃線裝置A係藉由利用超音波振盪機噴嘴裝置15產生之霧氣9使切割輪13、劃線點22、切割輪行進前之加工面18及行進後之加工面23上所形成之劃線槽12成為濕狀態,且藉由在霧氣9之噴霧內進行劃線槽加工,而抑制所產生之切屑飛散。

Description

劃線頭及劃線方法
本發明係關於一種安裝於形成用以將玻璃板、玻璃基板或矽基板等脆性材料板分斷之劃線槽之劃線裝置的劃線頭及劃線方法。
先前,於形成對於玻璃板等脆性材料板之劃線槽時,有使切割輪以乾燥狀態壓接於脆性材料板之表面而滾動之方法、及一面向切割輪供給切割器專用油或白煤油等一面使該切割輪壓接於脆性材料板之表面而滾動之方法。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2012-232881號公報
[發明所欲解決之問題] 然而,於上述任一種方法中,於劃線時或劃線後之分斷時,均產生玻璃屑(玻璃微細碎片),多數情況下,於該產生時飛散之玻璃屑會附著於玻璃表面,而已附著於玻璃表面之玻璃屑會於後續步驟中帶來不良情況。 本發明係鑒於上述不良情況而完成者,其目的在於提供一種可抑制玻璃屑(玻璃微細碎片)之產生之劃線頭及劃線方法,上述玻璃屑(玻璃微細碎片)於劃線時或劃線後之分斷時產生,朝玻璃面飛散,並附著於玻璃板。 又,本發明提供一種可抑制玻璃屑飛散並附著於玻璃板之劃線頭及劃線方法。 [解決問題之技術手段] 本發明之劃線方法係為了使切割輪之軌道面成為濕狀態,而將霧氣(液體微粒子)、較佳為藉由超音波振盪機產生之霧氣朝向劃線成形中之切割輪噴霧。 本發明之劃線頭具備超音波振盪機噴嘴裝置,且將超音波振盪機噴嘴裝置安裝成將由該超音波振盪機噴嘴裝置產生之霧氣朝劃線槽形成中之切割輪噴霧。 [發明之效果] 根據本發明,可藉由利用超音波振盪機噴嘴裝置產生之噴霧霧氣,而使切割輪、劃線點、切割輪行進前之加工面及包括所形成之劃線槽等之軌道面成為濕狀態(霧氣膜形成狀態),因此,可於霧氣噴霧期間抑制所產生之玻璃屑飛散。
以下參照圖式,對本發明之較佳之一具體例進行說明。本發明並不限定於該等具體例。 於圖1至圖4中,劃線裝置A具備於上表面將作為脆性材料板之玻璃基板W平面支持之台1、及劃線頭2。 劃線頭2具備:切割輪裝置3;上下直動體4,其於下端具備切割輪裝置3,且相對於玻璃基板W之上表面於垂直方向(上下方向)V上直動;劃線頭本體5,其保持著上下直動體4,並且使該上下直動體4於上下方向V上直動;及托架7,其將劃線頭本體5安裝於移行橋6。 移行橋6於被平面支持於台1之上表面之玻璃基板W之上方沿X方向直動。即,劃線裝置A之移行橋6於圖1中,於與該圖1之紙面垂直之方向即X方向上直動。移行橋6之X方向之直動係藉由X方向移動裝置31而進行。托架7於玻璃基板W之上方沿在水平面內相對於X方向正交之Y方向直動。托架7之Y方向之直動係藉由Y方向移動裝置32而進行。 安裝於上下直動體4之下端部之切割輪裝置3具備:固持器10,其裝卸自如地安裝於上下直動體4之下端;切割輪安裝體11,其於水平面內、即X-Y平面內旋轉自如地安裝於固持器10之下部;軸構件8,其被支持於從兩側夾著切割輪13之切割輪安裝體11之部位;及切割輪13,其旋轉自如地安裝於軸構件8。 劃線頭2係於對玻璃基板W形成加工劃線槽12時,藉由劃線頭本體5之作動而使上下直動體4下降,使下端之切割輪裝置3之切割輪13在壓接於玻璃基板W之上表面之狀態下,藉由移行橋6及托架7之X方向及Y方向之移行而移動。切割輪13藉由該移行而以刀尖朝向劃線方向地滾動、移行。 於劃線頭2具備複數台由超音波振盪機16與噴嘴17構成之超音波振盪機噴嘴裝置15,超音波振盪機噴嘴裝置15各自使藉由超音波振盪機16產生之霧氣9(作為液體微粒子之水之微粒子)自噴嘴17噴霧。各超音波振盪機噴嘴裝置15係以來自其噴嘴17之霧氣9朝向切割輪13噴霧之方式配設於托架7。 超音波振盪機噴嘴裝置15係對正在形成劃線槽12之切割輪13之周圍及切割輪13之前後之玻璃基板W之加工面18進行霧氣9之噴射、噴霧,而藉由霧氣9使正在形成劃線槽12之切割輪13及切割輪13之鄰近及後方之軌道面20成為濕狀態。超音波振盪機噴嘴裝置15經由托架21而安裝於劃線頭2之托架7,且可如圖2所示般,於切割輪13之兩面以朝向切割輪13及劃線點22噴霧霧氣9之方式隔著切割輪13及劃線點22對向地配置複數台,亦可如圖3所示般,朝向切割輪13及切割輪13的前方之劃線預定面19配置複數台,更可如圖4所示般,朝向切割輪13之正前方之劃線預定面19配置一台。 以上之超音波振盪機噴嘴裝置15之例適合於切割輪13僅於X方向上移動之情形,於切割輪13於X方向及Y方向移動之情形時,亦可以朝向其移動方向之切割輪13及切割輪13正前方之劃線預定面19噴射霧氣9之方式,使托架21對應於切割輪13之移動方向而旋轉。 劃線裝置A係藉由利用超音波振盪機噴嘴裝置15產生之霧氣9,使切割輪13、劃線點22、切割輪行進前之加工面18及行進後之加工面23上所形成之劃線槽12成為濕狀態(利用霧氣9形成膜),且藉由霧氣9之噴霧期間之劃線槽加工,而抑制所產生之切屑飛散。 於移行橋6之Y方向之兩端分別安裝有支持板41,於支持板41分別安裝有滑動構件43,上述滑動構件43安裝於台1之Y方向之兩側面,並且於X方向移動自如地嵌合於沿X方向延伸之X方向導軌42,於台1之下表面之Y方向之兩端分別安裝有沿X方向延伸之齒條桿44,於托架7之下表面安裝有滑動構件46,上述滑動構件46安裝於移行橋6之上表面,並且於Y方向移動自如地嵌合於沿Y方向延伸之一對Y方向導軌45之各者,於移行橋6之X方向之一側面安裝有沿Y方向延伸之齒條桿47。 X方向移動裝置31具備:驅動輪51,其等以同一旋轉軸旋轉自如地被支持於各支持板41;從動輪52,其等以各旋轉軸旋轉自如地被支持於各支持板41;環形皮帶53,其等捲掛於驅動輪51及從動輪52;小齒輪54,其等以從動輪52之旋轉軸旋轉自如地被支持於各支持板41,並且嚙合於齒條桿44;及電動馬達55,其具有連結於驅動輪51之共通之旋轉軸之輸出旋轉軸,並且安裝於支持板41;X方向移動裝置31係藉由基於電動馬達55之作動之其輸出旋轉軸之旋轉,並且藉由一對驅動輪51之旋轉、一對環形皮帶53之移行、一對從動輪52之旋轉及一對小齒輪54之旋轉,使移行橋6沿著一對齒條桿44且沿一對滑動構件43分別於X方向上移動自如地嵌合之一對X方向導軌42被導引而於X方向上直動移行。 Y方向移動裝置32具備:電動馬達61,其安裝於托架7;及小齒輪62,其安裝於電動馬達61之輸出旋轉軸,並且嚙合於齒條桿47;Y方向移動裝置32係藉由經由基於電動馬達61之作動之其輸出旋轉軸之旋轉的小齒輪62之旋轉,使托架7沿著齒條桿47且沿一對滑動構件46分別於Y方向上移動自如地嵌合之一對Y方向導軌45被導引而於Y方向上直動移行。 藉由基於X方向移動裝置31及Y方向移動裝置32之移行橋6之X方向之直動移行及托架7之Y方向之直動移行,而劃線頭2於X方向及Y方向上移行,於該移行過程中,劃線裝置A經由切割輪13而於玻璃基板W之加工面18形成劃線槽12。於在玻璃基板W之加工面18形成劃線槽12時,超音波振盪機噴嘴裝置15對正形成劃線槽12之切割輪13之周圍及切割輪13之前後之玻璃基板W之加工面18進行霧氣9之噴射、噴霧。
1‧‧‧台 2‧‧‧劃線頭 3‧‧‧切割輪裝置 4‧‧‧上下直動體 5‧‧‧劃線頭本體 6‧‧‧移行橋 7‧‧‧托架 8‧‧‧軸構件 9‧‧‧霧氣 10‧‧‧固持器 11‧‧‧切割輪安裝體 12‧‧‧劃線槽 13‧‧‧切割輪 15‧‧‧超音波振盪機噴嘴裝置 16‧‧‧超音波振盪機 17‧‧‧噴嘴 18‧‧‧加工面 19‧‧‧劃線預定面 20‧‧‧軌道面 21‧‧‧托架 22‧‧‧劃線點 23‧‧‧加工面 31‧‧‧X方向移動裝置 32‧‧‧Y方向移動裝置 41‧‧‧支持板 42‧‧‧X方向導軌 43‧‧‧滑動構件 44‧‧‧齒條桿 45‧‧‧Y方向導軌 46‧‧‧滑動構件 47‧‧‧齒條桿 51‧‧‧驅動輪 52‧‧‧從動輪 53‧‧‧環形皮帶 54‧‧‧小齒輪 55‧‧‧電動馬達 61‧‧‧電動馬達 62‧‧‧小齒輪 A‧‧‧劃線裝置 V‧‧‧垂直方向 W‧‧‧玻璃基板 X‧‧‧方向 Y‧‧‧方向
圖1係表示安裝有本發明之劃線頭之劃線裝置之一具體例之前視說明圖。 圖2係圖1所示之例之劃線頭之放大前視說明圖。 圖3係圖1所示之例之劃線頭之放大仰視說明圖。 圖4係使圖1所示之例之超音波振盪機噴嘴裝置之安裝位置變化後之劃線頭之說明圖。
3‧‧‧切割輪裝置
4‧‧‧上下直動體
5‧‧‧劃線頭本體
6‧‧‧移行橋
7‧‧‧托架
8‧‧‧軸構件
9‧‧‧霧氣
10‧‧‧固持器
11‧‧‧切割輪安裝體
13‧‧‧切割輪
15‧‧‧超音波振盪機噴嘴裝置
16‧‧‧超音波振盪機
17‧‧‧噴嘴
18‧‧‧加工面
21‧‧‧托架
22‧‧‧劃線點
V‧‧‧垂直方向
W‧‧‧玻璃基板
Y‧‧‧方向

Claims (3)

  1. 一種劃線方法,其將霧氣(液體微粒子)朝向劃線形成中之切割輪噴霧,而使切割輪之軌道面成為霧氣膜形成狀態。
  2. 一種劃線方法,其將藉由超音波振盪機產生之霧氣(液體微粒子)朝向劃線形成中之切割輪噴霧,而使切割輪之軌道面成為霧氣膜形成狀態。
  3. 一種劃線頭,其具備超音波振盪機噴嘴裝置,且將上述超音波振盪機噴嘴裝置安裝成將由該超音波振盪機噴嘴裝置產生之霧氣(液體微粒子)朝劃線槽形成中之切割輪噴霧,而使切割輪之軌道面成為霧氣膜形成狀態。
TW108142652A 2016-08-23 2017-07-24 劃線頭及劃線方法 TW202005767A (zh)

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JP??2017-118098 2017-06-15

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