JP2018009899A - 半導体素子の検査装置 - Google Patents
半導体素子の検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018009899A JP2018009899A JP2016139670A JP2016139670A JP2018009899A JP 2018009899 A JP2018009899 A JP 2018009899A JP 2016139670 A JP2016139670 A JP 2016139670A JP 2016139670 A JP2016139670 A JP 2016139670A JP 2018009899 A JP2018009899 A JP 2018009899A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal sheet
- stage
- semiconductor element
- sheet
- roll
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
4:金属シートのロール
10、110:検査装置
12、112:ステージ
12a、112a:吸着穴
12b、112b:ガイド溝
14:プローブヘッド
14a:上側プローブ
14b:下側プローブ
16:ロール支持部
18:シート巻取部
20:テンショナー
100:半導体素子
102a:金属シートの開口
Claims (1)
- 半導体素子の電気的特性を検査する検査装置であって、
金属シートのロールを支持するロール支持部と、
前記ロール支持部の前記ロールから前記金属シートを巻き取るシート巻取部と、
前記ロール支持部と前記シート巻取部との間を伸びる前記金属シートを介して前記半導体素子が載置され、前記半導体素子と前記金属シートが電気的に接続されるステージと、を備え、
前記ステージは、前記半導体素子を吸着する吸着穴を有し、
前記金属シートは、前記吸着穴の少なくとも一部が露出するように、前記ステージ上に配置される、
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016139670A JP2018009899A (ja) | 2016-07-14 | 2016-07-14 | 半導体素子の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016139670A JP2018009899A (ja) | 2016-07-14 | 2016-07-14 | 半導体素子の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018009899A true JP2018009899A (ja) | 2018-01-18 |
Family
ID=60995447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016139670A Pending JP2018009899A (ja) | 2016-07-14 | 2016-07-14 | 半導体素子の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2018009899A (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006208208A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 検査治具 |
| JP2009128187A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 素子試験装置及び素子試験方法 |
| US20120200024A1 (en) * | 2010-06-24 | 2012-08-09 | Isc Technology Co., Ltd. | Insert for handler |
| JP2013015403A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Toyota Motor Corp | 半導体検査装置 |
| JP2013024684A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 検査治具および検査装置 |
| JP2013160726A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Toyota Motor Corp | 半導体検査装置 |
| JP2014181996A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体評価装置および半導体評価方法 |
-
2016
- 2016-07-14 JP JP2016139670A patent/JP2018009899A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006208208A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 検査治具 |
| JP2009128187A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 素子試験装置及び素子試験方法 |
| US20120200024A1 (en) * | 2010-06-24 | 2012-08-09 | Isc Technology Co., Ltd. | Insert for handler |
| JP2013015403A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Toyota Motor Corp | 半導体検査装置 |
| JP2013024684A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 検査治具および検査装置 |
| JP2013160726A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Toyota Motor Corp | 半導体検査装置 |
| JP2014181996A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体評価装置および半導体評価方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11131690B2 (en) | Contact probe for testing head | |
| US8590450B2 (en) | Cleaning apparatus and screen printing apparatus | |
| JP4733684B2 (ja) | 検査すべき電気被検体を接触させるための接触装置および接触方法 | |
| JP2009128189A (ja) | 素子試験装置及び素子試験方法 | |
| JP4991495B2 (ja) | 検査用保持部材及び検査用保持部材の製造方法 | |
| JP5553803B2 (ja) | パネルの印刷装置 | |
| JP2018009899A (ja) | 半導体素子の検査装置 | |
| KR101958225B1 (ko) | 가공 정밀도가 향상된 하이픽스(hi-fix) 기판의 단차 홀 가공 장치 및 이를 이용한 하이픽스(hi-fix) 기판의 단차 홀 가공방법 | |
| JP2011083671A (ja) | 搬送物表面の粘着ロールクリーニング装置、及び粘着ロールクリーニング方法 | |
| CN111819701B (zh) | 用于生产半导体电池的设备、用于清洁印刷装置的印刷装置和用于在半导体生产设备中清洁印刷装置的方法 | |
| JP5878821B2 (ja) | パターン形成装置 | |
| JP2019086454A (ja) | 半導体試験装置および半導体素子の分離方法 | |
| TWI448797B (zh) | 雷射修補機台 | |
| JP2016107426A (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP3712656B2 (ja) | 電解コンデンサのエージング装置 | |
| JP2015145861A (ja) | 基板検査装置 | |
| KR101578831B1 (ko) | 표시판 검사용 구동 필름 및 그의 제조 방법 | |
| JPH10253688A (ja) | フレキシブル回路基板の導通検査装置及び導通検査方法 | |
| JP2004176161A (ja) | めっき治具 | |
| KR101544506B1 (ko) | 다공성 비접촉 제어 롤러를 가지는 웹가이드 장치 | |
| JP5894466B2 (ja) | パターン形成方法およびパターン形成装置 | |
| KR20110120638A (ko) | 인쇄회로기판에 전도성 패턴을 형성하는 장치 및 방법 | |
| JP4622834B2 (ja) | 回転バレルめっき装置 | |
| JP2013015403A (ja) | 半導体検査装置 | |
| JPWO2015166788A1 (ja) | 凹版印刷機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190403 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200206 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200218 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200409 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200901 |