TWI448797B - 雷射修補機台 - Google Patents

雷射修補機台 Download PDF

Info

Publication number
TWI448797B
TWI448797B TW099134245A TW99134245A TWI448797B TW I448797 B TWI448797 B TW I448797B TW 099134245 A TW099134245 A TW 099134245A TW 99134245 A TW99134245 A TW 99134245A TW I448797 B TWI448797 B TW I448797B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
laser repairing
probe
pair
probe holder
repairing machine
Prior art date
Application number
TW099134245A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201215977A (en
Inventor
Shi Hung Lee
Jui Pin Shih
Mao An Hung
Chun Wei Tseng
Original Assignee
Au Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Au Optronics Corp filed Critical Au Optronics Corp
Priority to TW099134245A priority Critical patent/TWI448797B/zh
Publication of TW201215977A publication Critical patent/TW201215977A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI448797B publication Critical patent/TWI448797B/zh

Links

Landscapes

  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

雷射修補機台
本發明是有關於一種雷射修補機台，且特別是有關於一種具有阻值量測裝置的雷射修補機台。
一般在製作主動元件陣列基板的過程中，會進行檢查程序以檢測出缺陷(defect)所在，並對此缺陷(defect)進行雷射修補(laser repairing)製程。一般而言，雷射化學氣相沈積製程(laser CVD process)是常見的雷射修補製程之一。然而，於進行雷射修補製程時，常因雷射修補機台中的零組件位置偏移或損壞，使得雷射光光軸偏移或能量發生變化，進而導致修補失敗。舉例而言，當雷射化學氣相沈積製程所使用之雷射光的能量不穩定時，其在缺陷處形成之修補線可能無法達成修補之目的，進而導致修補動作失敗。需特別說明的是，此類型的修補失敗無法被線上工作人員即時檢出，而需將此修補後的主動元件陣列基板移至另一檢測機台中量測修補線之阻值，才可判斷主動元件陣列基板上之缺陷是否已被修復完全。但，於進行上述量測阻值動作的同時，許多因雷射修補機台異常而導致修復失敗的主動元件陣列基板已續流至後段製程中，造成後段製程之人力與物料的浪費。
承上述，如何在雷射修補製程中，即時地監控雷射修補機台的機況，以使雷射修補機台機況異常的問題可被及時地發現，而降低修補失敗之主動元件陣列基板續留至後 段製程中的機率，實為研發者所欲解決的問題之一。
本發明提供一種雷射修補機台，其具有阻值量測裝置以即時地監控自身機台狀況。
本發明提供一種雷射修補機台，其適於修補主動元件陣列基板，主動元件陣列基板具有至少一測試線路，測試線路具有至少一對彼此電性連接之測試墊。雷射修補機台包括載台、雷射修補裝置以及阻值量測裝置。載台適於承載主動元件陣列基板。雷射修補裝置適於先切斷測試線路之部分區域以使一對測試墊彼此電性絕緣，再形成修補線以使這對測試墊重新電性連接。阻值量測裝置配置於雷射修補裝置上。阻值量測裝置具有至少一探針，而探針適於與這對測試墊接觸以量測出修補線之阻值。
在本發明的一實施例中，前述之阻值量測裝置包括驅動裝置，而驅動裝置與探針連接以帶動探針上、下移動。
在本發明的一實施例中，前述之探針包括底座以及探針座。底座與驅動裝置連接。探針座組裝於底座上，且探針座具有一對導電端子。
在本發明的一實施例中，前述之測試墊的間距與一對導電端子的間距實質上相同。
在本發明的一實施例中，前述之探針座為可拆卸式探針座。
在本發明的一實施例中，前述之導電端子的間距為可調整。
在本發明的一實施例中，前述之探針座為可旋轉式探針座，且可旋轉式探針座係相對於底座旋轉。
在本發明的一實施例中，前述之阻值量測裝置係在修補線形成之前與修補線形成之後分別進行阻值之量測。
本發明之雷射修補機台具有即時監控自身機況之功能，因此可降低因機況異常而修補失敗的主動元件陣列基板流至後段製程中的機率，進而減少了後段製程之人力與物料被浪費的機率。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例之雷射修補機台示意圖。請參照圖1，本實施例之雷射修補機台100可用來修補主動元件陣列基板200，而主動元件陣列基板200例如是薄膜電晶體陣列基板(Thin Film Transistor Array Substrate,TFT Array Substrate)。然而，本發明不限定主動元件陣列基板200之種類。在本實施例中，雷射修補機台100包括載台110、雷射修補裝置120以及阻值量測裝置130，其中載台110可用來承載主動元件陣列基板200，而阻值量測裝置130配置於雷射修補裝置120上。
在本實施例中，阻值量測裝置130可包括至少一探針132以及驅動裝置134。本實施例之探針132可包括底座132a以及探針座132b，且此探針座132b具有一對導電端子132c，如圖1右下方之圖示所示。在本實施例中，驅動 裝置134可包括步進馬達134a以及控制單元134b(例如電腦)，其中步進馬達134a可由控制單元134b來控制。本實施例之探針座132b與步進馬達134a連接，因此透過控制單元134b可控制探針132上、下移動，如圖1中所示。本實施例之探針132可進一步與電表136電性連接以達到量測阻值之功能。
圖2A為本發明一實施例之測試線路示意圖。請先參照圖2A，在本實施例中，待修補的主動元件陣列基板200具有至少一測試線路210。本實施例之測試線路210包括至少一對測試墊212以及連接線路214，其中，此對測試墊212藉由連接線路214彼此電性連接，如圖2A中所示。
在本實施例中，導電端子132c的間距Pc與測試墊212的間距Pt實質上相同，如圖2B中所示。因此，本實施例之驅動裝置134之控制單元134b可使整個探針132往下移動以使導電端子132c與測試墊212接觸以量測出測試線路210之阻值R1，如圖2A中所示。接著，利用本實施例之雷射修補裝置120切斷測試線路210之部分區域(例如連接線路214之部分區域)以使測試墊210彼此電性絕緣，如圖2C中所示。然後，利用本實施例之雷射修補裝置120形成修補線216以使對測試墊212重新電性連接。之後，在利用導電端子132c與測試墊212接觸以量測出修補後之測試線路210之阻值R2，如圖2D中所示。將修補後之測試線路210之阻值R2減去正常測試線路210之阻值R1即可初步估算出修補線216之阻值R。藉由即時監控此修補線216之阻值R是否正常，即可判斷本實施例之雷射修補機台 100之修補功能是否正常，進而可降低因雷射修補機台100機台狀況異常而導致修補失敗之主動元件陣列基板200續留至後段製程中的機率。
此外，本實施例之導電端子132c可有多種變化，例如可為圖3中之a、b、c、d、e、f所示之不同形狀及大小的配置，但本發明並不以此為限。
另外，本實施例之探針座132b可為一可拆卸式探針座。當待修補之主動元件陣列基板200上的對測試墊212其間距Pt改變時，可將此探針座132b拆下，換上導電端子132c之間距Pc與對測試墊212之間距Pt相同的探針座132b，以使量測修補線216阻值R之動作可順利地進行。然，本發明不限於此，在本發明之另一實施例中，探針座132b之導電端子132c的間距Pc可透過調整螺絲132d來調整(如圖4A所示)，使得導電端子132c的間距Pc與對測試墊212之間距Pt相同，以使量測修補線216的阻值R之動作可順利地進行。
在本發明之再一實施例中，探針座132b亦可為一可旋轉式探針座(如圖4B所示)，此可旋轉式探針座132b可相對於底座132a旋轉，此可旋轉式探針座132b旋轉後如圖4B之右上方所示，而可旋轉式探針座132b之上視圖如圖4B之右下方所示。當待修補之主動元件陣列基板200上的測試墊212之排列方向改變時，吾人可將可旋轉式探針座132b旋轉而使導電端子132c的排列方向與測試墊212排列方向一致，以使量測修補線216的阻值R之動作可順利地進行。
綜上所述，本發明之雷射修補機台藉由其上之阻值量測裝置可即時地監控其修補功能是否發生異常，進而增進雷射修補機台的修補良率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧雷射修補機台
110‧‧‧載台
120‧‧‧雷射修補裝置
130‧‧‧阻值量測裝置
132‧‧‧探針
132a‧‧‧底座
132b‧‧‧探針座
132c‧‧‧導電端子
132d‧‧‧調整螺絲
134‧‧‧驅動裝置
134a‧‧‧步進馬達
134b‧‧‧控制單元
136‧‧‧電表
200‧‧‧主動元件陣列基板
210‧‧‧測試線路
212‧‧‧測試墊
214‧‧‧連接線路
216‧‧‧修補線
Pc、Pt‧‧‧間距
圖1為本發明一實施例之雷射修補機台示意圖。
圖2A、圖2B、圖2C以及圖2D為本發明一實施例之測試線路示意圖。
圖3為本發明一實施例之導電端子示意圖。
圖4A、圖4B為本發明一實施例之探針座示意圖。
100‧‧‧雷射修補機台
110‧‧‧載台
120‧‧‧雷射修補裝置
130‧‧‧阻值量測裝置
132‧‧‧探針
132a‧‧‧底座
132b‧‧‧探針座
132c‧‧‧導電端子
134‧‧‧驅動裝置
134a‧‧‧步進馬達
134b‧‧‧控制單元
136‧‧‧電表
200‧‧‧主動元件陣列基板

Claims (7)

  1. 一種雷射修補機台，適於修補一主動元件陣列基板，該主動元件陣列基板具有至少一測試線路，該測試線路具有至少一對彼此電性連接之測試墊，而該雷射修補機台包括：一載台，適於承載該主動元件陣列基板；一雷射修補裝置，適於先切斷該測試線路之部分區域以使該對測試墊彼此電性絕緣，再形成一修補線以使該對測試墊重新電性連接；以及一阻值量測裝置，配置於該雷射修補裝置上，該阻值量測裝置具有至少一探針，該探針適於與該對測試墊接觸以量測出該修補線之阻值，其中該阻值量測裝置係在修補線形成之前與修補線形成之後分別進行阻值之量測。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雷射修補機台，其中該阻值量測裝置包括一驅動裝置，該驅動裝置與該探針連接以帶動該探針上、下移動。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之雷射修補機台，其中該探針包括：一底座，與該驅動裝置連接；以及一探針座，組裝於該底座上，該探針座具有一對導電端子。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之雷射修補機台，其中該對測試墊的間距與該對導電端子的間距實質上相同。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之雷射修補機台，其中該探針座為一可拆卸式探針座。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之雷射修補機台，其中該對導電端子的間距為可調整。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之雷射修補機台，其中該探針座為一可旋轉式探針座，且該可旋轉式探針座係相對於該底座旋轉。
TW099134245A 2010-10-07 2010-10-07 雷射修補機台 TWI448797B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099134245A TWI448797B (zh) 2010-10-07 2010-10-07 雷射修補機台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099134245A TWI448797B (zh) 2010-10-07 2010-10-07 雷射修補機台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201215977A TW201215977A (en) 2012-04-16
TWI448797B true TWI448797B (zh) 2014-08-11

Family

ID=46787025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099134245A TWI448797B (zh) 2010-10-07 2010-10-07 雷射修補機台

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI448797B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110838510B (zh) * 2019-11-21 2022-04-26 合肥维信诺科技有限公司 阵列基板、阵列基板的修复方法及显示面板
TWI840763B (zh) * 2022-03-09 2024-05-01 東捷科技股份有限公司 修補設備

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006060038A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Agilent Technol Inc プローバおよびこれを用いた試験装置
CN2869924Y (zh) * 2005-01-12 2007-02-14 株式会社东京阴极研究所 探测装置
TW200725020A (en) * 2005-12-21 2007-07-01 Agilent Technologies Inc Method and apparatus for testing a liquid crystal cell
CN101295083A (zh) * 2008-05-30 2008-10-29 京东方科技集团股份有限公司 平板显示器件断线修理电路及方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006060038A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Agilent Technol Inc プローバおよびこれを用いた試験装置
CN2869924Y (zh) * 2005-01-12 2007-02-14 株式会社东京阴极研究所 探测装置
TW200725020A (en) * 2005-12-21 2007-07-01 Agilent Technologies Inc Method and apparatus for testing a liquid crystal cell
CN101295083A (zh) * 2008-05-30 2008-10-29 京东方科技集团股份有限公司 平板显示器件断线修理电路及方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201215977A (en) 2012-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102472765B1 (ko) 셀 접촉 프로빙 패드를 사용한 평판 패널 디스플레이의 전기적 검사 시스템 및 그 방법
TWI334030B (en) Repair device and repair method
JP2009128189A (ja) 素子試験装置及び素子試験方法
JP5260172B2 (ja) 被検査体の検査方法及び被検査体の検査用プログラム
JPWO2012147807A1 (ja) 配線欠陥検査方法および配線欠陥検査装置、並びに半導体基板の製造方法
CN105203847B (zh) 一种薄层材料方块电阻和连接点接触电阻测试方法
JP2006173503A (ja) プローブカード、その製造方法、およびアライメント方法
TWI448797B (zh) 雷射修補機台
CN102034683B (zh) 激光修补机台
JP5428748B2 (ja) 検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置
JP2008211121A (ja) 半導体素子の特性検査用治具、特性検査装置、特性検査方法
KR102447665B1 (ko) 검사용 기판을 이용하는 전류 측정 모듈 및 검사용 기판
TWI474010B (zh) 探針清潔區塊總成
CN108519705B (zh) 阵列基板以及显示面板
KR101380375B1 (ko) 평판 디스플레이 패널 검사용 프로브장치
JP5836872B2 (ja) 半導体装置の特性評価装置
TWI510795B (zh) 用於進行測試接觸器模組的自動維護的裝置以及用於測試電子器件的測試機器
KR101578831B1 (ko) 표시판 검사용 구동 필름 및 그의 제조 방법
JP7473812B2 (ja) 検査装置
TWI420997B (zh) 電路焊墊結構
JP2010091314A (ja) 基板検査治具及び検査用プローブ
JP2008185509A (ja) 回路基板検査装置
JP6724503B2 (ja) 表示装置用基板およびその製造方法、表示パネルならびに表示装置
TWI586969B (zh) 用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法及其設備
KR20160090415A (ko) 표시판 검사 장치, 표시판 검사 필름 및 이를 이용한 표시판 검사 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees