TWI586969B - 用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法及其設備 - Google Patents

Description

用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法及其設備

本發明是有關於一種探針測試及清潔設備，且特別是有關於一種探針測試及清潔設備的探針高度應用方法。

在晶片(例如發光二極體晶片(LED chip)或積體電路晶片(IC chip))製作完成以後，必須以探針對晶片進行電性測試。就一般的探針卡而言，探針必須與晶片接點達到良好的電性導通。因此，探針的尖端須保持良好的清潔狀況，避免探針的針尖沾黏異物，而造成探針與晶片接觸不良，無法建立有效的電性導通。

一般探針的清潔方式是將清針砂紙配置於清針平台上，並且探針以由下往上的方式接觸清針砂紙。然而，一般的探針的清針設備難以藉由架設CCD攝影元件的方式來觀察探針的清潔狀況。因此，探針在清潔的過程中，時常會造成探針朝砂紙方向過 驅動(overdrive)，也就是探針深入砂紙的深度過深，而導致探針的針尖嚴重磨損。或是，當探針朝清針砂紙的方向過驅動過少時，探針的針尖無法有效地完成清潔。因此，如何獲知探針與清針砂紙的接觸情形，以使探針與清針砂紙有效地接觸，以完成探針的清潔，且不致於造成針尖磨損，已成為本領域技術人員的重要的課題。

本發明提供一種用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法，其可應用於導電清針平台的平面度量測或者是探針清潔高度的設定。

本發明提供一種探針測試及清潔設備，其可用來測試導電清針平台與探針及電流源是否導通，並可用於清潔探針的針尖上的沾黏物，使得探針可於待測晶片上獲致準確的電性量測結果。

本發明的探針測試及清潔設備的探針高度應用方法包括：經由控制器驅動移動平台以移動一對探針至導電清針平台，直到經由控制器確認導電探針平台與電耦接至探針的電流源導通。當經由控制器確認電流源導通時，經由控制器記錄移動平台將探針朝向導電清針平台垂直移動的高度值。此外，將上述步驟應用於導電清針平台的平面度量測或者探針清潔高度的設定。

本發明的探針測試及清潔設備包括晶片測試平台、控制器、移動平台、電流源、一對探針以及導電清針平台。晶片測試 平台用於承載待測晶片，並且晶片測試平台具有穿孔，其位於待測晶片的下方。移動平台電耦接至該控制器，且電流源也電耦接至控制器，並且電流源具有一對電極。探針分別電耦接至電極，並且探針用於穿過晶片測試平台的穿孔，以接觸承載在晶片測試平台上的待測晶片。導電清針平台具有清針區及導電區。清針區用來清潔探針。上述構件用於探針清潔前的導電清針平台調整或是於探針清潔時確定探針的高度。

本發明的探針測試及清潔設備的探針清潔方法包括：經由控制器驅動移動平台在導電清針平台的清針區上移動兩對探針，以清潔該兩對探針。在清潔探針之後，經由控制器驅動移動平台移動探針至導電清針平台的導電區。經由控制器驅動電耦接至探針的電流源的電極分別供應電流至位於導電區的探針。經由控制器的電阻測量器測量電流源的該兩對電極的電阻值。當控制器判斷所測量的兩電阻值的至少其中之一大於預設電阻值時，重複上述步驟，直到控制器判斷所測量的兩電阻值均小於預設電阻值，或是已達到清潔探針的預設次數。

本發明的測試及清潔設備包括晶片測試平台、控制器、移動平台、電流源、兩對探針以及導電清針平台。晶片測試平台用來承載待測晶片並具有穿孔於該待測晶片下方。移動平台電耦接至控制器，且電流源也電耦接至控制器，並且電流源具有一對電極。探針分別電耦接至電極，並且探針用於穿過晶片測試平台的穿孔，以接觸承載在晶片測試平台上的待測晶片。導電清針平 台具有清針區及導電區。上述構件用於探針的清潔或探針高度的測量。

在本發明的一實施例中，上述應用於導電清針平台的平面度量測中，經由控制器驅動移動平台的步驟是在水平基準面上水平移動探針至導電清針平台下方的多個不同的位置之一。經由控制器確認電耦接的步驟是在探針被移動至上述的多個位置之一後，經由控制器驅動移動平台朝向導電清針平台垂直移動探針。直到經由控制器確認導電平台與電耦接至探針的電流源導通。導電清針平台的平面度量測是依照上述步驟在分別對應上述的不同的位置的高度值被記錄於控制器後進行判斷。

在本發明的一實施例中，上述用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法還包括：當控制器確認電流源未導通時，經由控制器驅動移動平台繼續朝向導電清針平台垂直移動探針，直到經由控制器確認導電清針平台與電耦接至探針的電流源導通。

在本發明的一實施例中，上述的移動平台以單位高度值來垂直移動探針，使得所記錄的高度值分別為單位高度值的倍數。

在本發明的一實施例中，上述應用於探針清潔高度的設定中，經由控制器驅動移動平台的步驟是從水平基準面垂直移動探針至導電清針平台。探針清潔高度的設定是在上述步驟之後將探針清潔高度，即所記錄的高度值、配置在導電清針平台的清針區上的砂紙的厚度及預設的探針清潔深度的總和，記錄於控制器。

在本發明的一實施例中，上述控制器驅動移動平台在水 平基準面上水平移動探針至導電清針平台下方的多個不同的位置之一。在探針被移動至上述位置之一後，控制器驅動移動平台朝向導電清針平台垂直移動探針，直到控制器確認導電清針平台與電流源導通。當控制器確認導電清針平台與電耦接至探針的電流源導通時，控制器記錄移動平台將探針朝向導電清針平台垂直移動的高度值。重複上述步驟，直到分別對應上述不同的位置的高度值被記錄於控制器。

在本發明的一實施例中，上述當控制器確認電流源未導通時，控制器驅動移動平台繼續朝向導電清針平台垂直移動探針，直到經由控制器確認導電清針平台電耦接至探針的電流源導通。

在本發明的一實施例中，上述清針區用來清潔探針。控制器驅動移動平台從水平基準面垂直移動探針至導電清針平台，直到控制器確認導電清針平台與電耦接至探針的電流源導通。當控制器確認電流源導通時，控制器記錄移動平台將探針朝向導電清針平台垂直移動的高度值，以及控制器記錄探針清潔高度，即所記錄的高度值、配置在導電清針平台之清針區上的砂紙的厚度及預設的該探針清潔深度的總和。

在本發明的一實施例中，上述用於探針測試及清潔設備的探針清潔方法更包括：經由控制器驅動移動平台從水平基準面朝向導電清針平台一起垂直移動分別電耦接至電流源的一對電極的兩對探針。當兩對探針之一被移動至與導電清針平台形成迴路 時，經由控制器記錄兩對探針被垂直移動的第一高度值。當兩對探針分別被移動至與導電清針平台形成迴路時，經由控制器記錄兩對探針被垂直移動的第二高度值。

在本發明的一實施例中，上述用於探針測試及清潔設備的探針高度測量方法還包括：經由控制器判斷第一高度值與第二高度值之差的絕對值是否小於預設高度值。當第一高度值與第二高度值之差的絕對值大於預設高度值時，經由該控制器驅動警示器發出警示。

在本發明的一實施例中，上述的控制器具有電阻測量元件。控制器驅動移動平台在導電清針平台的清針區上移動兩對探針，以清潔兩對探針。在清潔該兩對探針之後，控制器驅動移動平台移動兩對探針至導電清針平台的導電區。控制器驅動電耦接至探針的電流源的電極分別供應電流至位於導電區的探針，控制器的電阻測量元件測量電流源的一對電極的兩電阻值。當控制器判斷所測量的兩電阻值的至少其中之一大於預設電阻值時，重複上述步驟，直到控制器判斷所測量的兩電阻值均小於預設電阻值或已達到清潔兩對探針的預設次數。

在本發明的一實施例中，上述的控制器驅動移動平台從水平基準面朝向該導電清針平台一起垂直移動分別電耦接至電流源的電極的兩對探針。當兩對探針之一被移動至與導電清針平台形成迴路時，控制器記錄兩對探針被垂直移動的第一高度值。當兩對探針分別被移動至與導電清針平台形成迴路時，經由控制器 記錄兩對探針被垂直移動的第二高度值。

在本發明的一實施例中，上述的探針測試及清潔設備還包括警示器，其電耦接至控制器。控制器判斷第一高度值與第二高度值之差的絕對值是否小於預設高度值。當第一高度值與第二高度值之差的絕對值大於預設高度值時，控制器驅動警示器發出警示。

基於上述，本發明的多個實施例中的探針測試及清潔設備的探針高度的應用方法可經由控制器驅動移動平台朝導電清針平台的方向移動探針，直到導電清針平台與電耦接至該對探針的電流源導通時，並藉由控制器確認後，控制器可記錄移動平台帶動探針朝向導電清針平台垂直移動的高度值。在本發明的多個實施例中，控制器可根據前述的高度值來設定適於導電清針平台清潔探針的高度。此外，控制器也可根據前述的高度值來對導電清針平台與探針的接觸表面進行平面度量。因此，在本發明的多個實施例中，探針在接觸導電清針平台以及清針砂紙的表面的過程中，可有效避免探針因過驅動過多，而造成探針的針尖磨損的情形。或者是，探針因過驅動過少而造成探針的針尖無法有效地被清潔乾淨。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

30‧‧‧樞軸

50‧‧‧待測晶片

100、200‧‧‧探針測試及清潔設備

110‧‧‧晶片測試平台

112‧‧‧穿孔

120‧‧‧導電清針平台

122‧‧‧導電區

124‧‧‧清針區

130‧‧‧砂紙

140‧‧‧控制器

142‧‧‧電阻測量元件

150‧‧‧電流源

162‧‧‧第一移動平台

164‧‧‧第二移動平台

172‧‧‧第一探針

174‧‧‧第二探針

182‧‧‧第一電極

184‧‧‧第二電極

A1‧‧‧第一高度

A2‧‧‧第二高度

D1‧‧‧高度

D2‧‧‧厚度

D3‧‧‧探針清潔深度

h1‧‧‧清潔高度

S1‧‧‧水平基準面

S2‧‧‧第一水平面

P1‧‧‧第一位置

S401~S403、S601~S606‧‧‧步驟

圖1是依照本發明的一實施例的探針測試及清潔設備的示意圖。

圖2是圖1的探針測試及清潔設備的晶片測試平台的部分構件示意圖。

圖3是圖1的探針測試及清潔設備的導電清針平台的部分構件示意圖。

圖4是依照本發明一實施例的用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法的流程示意圖。

圖5是依照本發明的另一實施例的探針測試及清潔設備的示意圖。

圖6是依照本發明另一實施例的用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法的流程示意圖。

圖1是依照本發明的一實施例的探針測試及清潔設備的示意圖。圖2是圖1的探針測試及清潔設備的晶片測試平台的部分構件示意圖。圖3是圖1的探針測試及清潔設備的導電清針平台的部分構件示意圖。請參考圖1到圖3，本實施例的探針測試及清潔設備100包括晶片測試平台110、控制器140、第一移動平台162、電流源150、一對第一探針172以及導電清針平台120。在本實施例中，晶片測試平台110可用來承載待測晶片50，並且晶片測試平台110具有穿孔112，其位於待測晶片50下方。此外， 第一移動平台162電耦接至控制器140，且電流源150也電耦接至控制器140。電流源150具有第一電極182及第二電極184。在本實施例中第一電極182及第二電極184例如是正極及負極。

在本實施例中，多個晶片測試平台110及導電清針平台120可共同樞接在圖1中的樞軸30上，並且藉由樞軸30沿圖1中的箭頭方向旋轉來帶動晶片測試平台110及導電清針平台120水平位移。

如圖2所示，上述的第一探針172分別電耦接第一電極182以及第二電極184，並且第一探針172可穿過晶片測試平台110的穿孔112，以接觸被承載在晶片測試平台110上的待測晶片50。

請參考圖3，導電清針平台120具有導電區122以及清針區124。清針區124面對第一探針172與移動平台160的表面為砂紙黏貼區，其可黏貼砂紙130，以清潔探針170的針尖。此外，導電區122例如是電阻量測區，其可量測兩第一探針172之間的電阻。在本實施例中，第一移動平台162可用來調整導電清針平台120於第一探針172進行清潔前的相對位置，或是於第一探針172進行清潔時確定探針的高度。

詳細而言，控制器140可驅動第一移動平台162在水平基準面S1上水平移動第一探針172至導電清針平台120下的多個不同位置的其中一個(例如是圖3中的第一位置P1)。在第一探針172被移動例如是上述的第一位置P1後，控制器140驅動第一移動平台162由水平基準面S1朝向導電清針平台120垂直移動第一 探針172，直到控制器140確認導電清針平台120與電流源150導通(圖3中的粗箭頭代表電流方向)。此時，第一移動平台162由水平基準面S1垂直移動至第一水平面S2。

當控制器140確認導電清針平台120與電耦接至第一探針172的電流源150導通時，控制器140記錄第一移動平台162將第一探針172朝向導電清針平台120垂直移動的高度D1，也就是水平基準面S1與第一水平面S2之間的高度差。

另一方面，當控制器140確認導電清針平台120與電耦接至第一探針172的電流源150未導通時，控制器140會繼續驅動第一移動平台162朝向導電清針平台120的方向垂直移動第一探針172，直到控制器140確認導電清針平台120與電流源150導通。

在本實施例中，上述貼附於清針區124上的砂紙130的厚度大小例如是D2。此外，經由控制器140設定第一探針172的探針清潔深度D3，也就是第一探針172的過驅動值的大小。

當第一探針172藉由砂紙130對其針尖進行清潔時，第一移動平台162可先由第一水平面S2的高度垂直向下移動，並且向下移動的距離等於砂紙130的厚度D2。接著，第一探針172經由第一移動平台162水平移動第一探針172至砂紙130下方，並且控制器140帶動第一移動平台162朝砂紙130的方向垂直向上移動，使得第一探針172的針尖插入砂紙130中。第一探針172插入砂紙130的深度為控制器140預設的探針清潔深度D3。

如圖3所示，控制器140獲得並記錄的第一探針172的清潔高度h1，其為上述的高度D1、砂紙的厚度D2以及控制器140預設的探針清潔深度D3的總和，其可以下列方程式表示：h1=D1-D2+D3...(1)在本實施例中，第一移動平台162是以例如大小為1um的單位高度值來垂直移動第一探針172。因此，前述控制器140所記錄的高度值分別例如是上述單位高度值的倍數。

圖4是依照本發明一實施例的用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法的流程示意圖。請參考圖1至圖4，在本實施例中，探針測試及清潔設備的探針高度應用方法的步驟包括經由控制器140驅動第一移動平台162，以移動上述的一對第一探針172至導電清針平台120，直到控制器確認導電清針平台120與電耦接至第一探針172的電流源150導通(步驟S401)。

當經由控制器140確認導電清針平台120與電流源150導通後，經由控制器140記錄第一移動平台162將第一探針172朝向導電清針平台120垂直移動的高度D1(步驟S402)。

接著，將上述的步驟應用在導電清針平台120的平面度量測，或是第一探針172的清潔高度的設定(步驟S403)。

當上述圖4中的方法步驟應用於導電清針平台120的平面度量測時，控制器140可先驅動第一移動平台162在水平基準面S1上水平移動，使得第一探針172移動至導電清針平台120下方的多個位置的其中一個，其例如是圖3中的第一位置P1。

在本實施例中，上述經由控制器140確認電耦接的步驟還包括：當第一探針172被平移到例如是圖3中的第一位置P1後，經由控制器140驅動第一移動平台162朝導電清針平台120垂直移動第一探針172，直到經由控制器140確認導電清針平台120與電耦接至第一探針172的電流源150導通。

在本實施例中，導電清針平台120面對第一移動平台162與第一探針172一側的表面具有不同的平面度。因此，當第一移動平台162將第一探針172移動到水平基準面S1上的多個位置時，且當第一移動平台162分別由上述的多個位置帶動第一探針172向上移動，並接觸到上述導電清針平台120表面時，控制器140可將第一探針172於導電清針平台120的表面上的多個不同接觸位置所對應的第一移動平台162的移動高度記錄下來並進行判斷。

圖5是依照本發明的另一實施例的探針測試及清潔設備的示意圖。本實施例的探針測試及清潔設備200與圖1的探針測試及清潔設備100的結構相似。因此，相同或相似的構件以相同或相似的符號表示，並且不再重複贅述。本實施例與上述實施例的相異之處在於，探針測試及清潔設備200除具有一對第一探針172之外還具有一對第二探針174，並且第二探針174另外配置於第二移動平台164上。

在本實施例中，第一探針172與第二探針174分別電耦接至電流源150的第一電極182及第二電極184。此外，第一探針 172及第二探針174可如圖2所示分別穿過晶片測試平台110的穿孔112，以接觸承載在晶片測試平台110上的待測晶片50。

在本實施例中，控制器140具有電阻測量元件142，且控制器140驅動第一移動平台162與第二移動平台164在導電清針平台120的清針區124上移動第一探針172與第二探針174，以清潔第一探針172與第二探針174。當第一探針172與第二探針174完成清潔之後，控制器140同時驅動第一移動平台162及第二移動平台164，以移動第一探針172與第二探針174至導電清針平台120的導電區122。

第一探針172與第二探針174經控制器140的驅動電耦接至電流源150的對第一電極182及第二電極184，以分別供應電流至導電區122的第一探針172與第二探針174(電流方向如圖5中的粗箭頭所示)。此外，控制器140的電阻測量元件142分別用來測量電流源150的第一電極182及第二電極184的電阻值。

詳細而言，控制器140可先設定一預設電阻值，並且當控制器140判斷第一電極182與第二電極184的至少其中一個的電阻值大於上述的預設電阻值時，則控制器140可重複上述驅動第一移動平台162與第二移動平台164的步驟，以及電流源150供應電流至第一電極182及第二電極184的步驟，直至控制器140判斷第一電極182與第二電極184的電阻值均小於上述預設的電阻值，或是第一探針172與第二探針174均已達到預設的清潔次數。

進一步而言，當第一探針172與第二探針174分別電耦接至電流源150的第一電極182與第二電極184時，第一電極182或第二電極184的電阻值小於預設電阻值，並且第一探針172與第二探針174的其中一對探針與導電清針平台120形成電流迴路時，控制器140可記錄此時第一探針172與第二探針174被第一移動平台162及第二移動平台164由水平基準面S1垂直向上移動的第一高度A1。

另一方面，當第一電極182與第二電極184的電阻值均小於上述的預設電阻值時，第一探針172與第二探針174皆可與導電清針平台120形成電流迴路。此時，控制器140可記錄第一探針172與第二探針被第一移動平台162與第二移動平台164由水平基準面S1垂直向上移動的第二高度A2。

在本實施例中，控制器140可先預設一個預設高度值，並且經由控制器140判斷上述第一高度A1與第二高度A2的差的絕對值是否小於上述的預設高度值。此外，當上述第一高度A1與第二高度A2的差的絕對值大於預設高度值時，控制器140可驅動警示器170發出警示，以對探針測試及清潔設備200的第一移動平台162及第二移動平台164進行高度校正，或者對第一移動平台162的第一探針172及第二移動平台164上的第二探針174進行換針的動作。

圖6是依照本發明另一實施例的用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法的流程示意圖。請參考圖5及圖6，本實施 例的探針高度的應用方法包括經由控制器140驅動第一移動平台162與第二移動平台164在導電清針平台120的清針區124上移動第一探針172與第二探針174，以清潔前述的兩對探針(步驟S601)。此外，在清潔第一探針172與第二探針174之後，經由控制器140驅動第一移動平台162及第二移動平台164，以移動第一探針172與第二探針174至導電清針平台120的導電區122(步驟S602)。接著，經由控制器140控制電耦接至第一探針172與第二探針174的電流源150的第一電極182及第二電極184，以分別對第一探針172與第二探針174供應電流(步驟S603)。

接著，經由控制器140的電阻測量器170測量電流源150的第一電極182及第二電極184的電阻值(步驟S604)。當控制器140判斷所測量到的第一電極182及第二電極184的至少其中一個電阻值大於預設電阻值時，重複上述的步驟(步驟S605)。重複上述步驟直到當控制器140判斷所測量到的第一電極182及第二電極184的兩電阻值均小於預設電阻值，或是已達到清潔第一探針172與第二探針174的預設次數時，結束上述的步驟(步驟S606)。

綜上所述，本發明的多個實施例中的探針測試及清潔設備具有晶片測試平台、探針、控制器、電流源以及導電清針平台等構件。探針可接觸晶片測試平台上的待測晶片，以對待測晶片進行電性測試。此外，導電清針平台具有清針區以及導電區，並且清針區貼附的砂紙可用來清潔探針的針尖。控制器電耦接電流源，並且電流源具有至少一對電極，其分別電耦接至探針。再者， 控制器可驅動移動平台，以移動探針至導電清針平台，並且經由控制器進一步確定導電清針平台經由探針與電耦接至探針的電流源導通，藉以獲取並記錄探針朝向導電清針平台移動的高度。在本發明的多個實施例中，控制器可根據所記錄的高度值來量測導電清針平台的平面度，或是藉以設定探針的清潔高度，以避免探針進入砂紙的深度過深而造成磨損，或是探針進入砂紙的深度過淺而使得針尖清潔不完全。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧探針測試及清潔設備

120‧‧‧導電清針平台

122‧‧‧導電區

124‧‧‧清針區

130‧‧‧砂紙

140‧‧‧控制器

150‧‧‧電流源

162‧‧‧第一移動平台

172‧‧‧第一探針

182‧‧‧第一電極

184‧‧‧第二電極

D1‧‧‧高度

D2‧‧‧厚度

D3‧‧‧探針清潔深度

h1‧‧‧清潔高度

S1‧‧‧水平基準面

S2‧‧‧第一水平面

P1‧‧‧第一位置

Claims (17)

1. 一種用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法，包括： 經由一控制器驅動一移動平台以移動一對探針至一導電清針平台，直到經由該控制器確認電耦接至該對探針的一電流源導通；當經由該控制器確認該電流源導通時，經由該控制器記錄該移動平台將該對探針朝向該導電清針平台垂直移動的一高度值；以及 將上述步驟應用於該導電清針平台的平面度量測或者一探針清潔高度的設定。
2. 如申請專利範圍第1項所述的用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法，其中應用於該導電清針平台的平面度量測中，經由該控制器驅動該移動平台的步驟是在一水平基準面上水平移動該對探針至該導電清針平台下方的多個不同的位置之一；而經由該控制器確認電耦接的步驟是在該對探針被移動至該些位置之一後，經由該控制器驅動該移動平台朝向該導電清針平台垂直移動該對探針，直到經由該控制器確認電耦接至該對探針的一電流源導通；該導電清針平台的平面度量測係依照上述步驟在分別對應該些不同的位置的該些高度值被記錄於該控制器後進行判斷。
3. 如申請專利範圍第2項所述的用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法，更包括： 當該控制器確認該電流源未導通時，經由該控制器驅動該移動平台繼續朝向該導電清針平台垂直移動該對探針，直到經由該控制器確認電耦接至該對探針的該電流源導通。
4. 如申請專利範圍第3項所述的用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法，其中該移動平台以一單位高度值來垂直移動該探針，使得所記錄的該些高度值分別為該單位高度值的倍數。
5. 如申請專利範圍第1項所述的用於探針測試及清潔設備的探針高度應用方法，其中應用於該探針清潔高度的設定中，經由該控制器驅動該移動平台的步驟是從一水平基準面垂直移動該對探針至該導電清針平台；該探針清潔高度的設定係在上述步驟之後將一探針清潔高度，即所記錄的該高度值、配置在該導電清針平台之一清針區上的一砂紙的一厚度及預設的一探針清潔深度的總和，記錄於該控制器。
6. 一種探針測試及清潔設備，包括： 一晶片測試平台，適於承載一待測晶片並具有至少一穿孔於該待測晶片下方； 一控制器； 一移動平台，電耦接至該控制器； 一電流源，電耦接至該控制器並具有一對電極； 一對探針，分別電耦接至該對電極，並適於穿過該晶片測試平台的該至少一穿孔，以接觸承載在該晶片測試平台上的該待測晶片；以及 一導電清針平台，具有一清針區及一導電區，其中該清針區適於清潔該至少一對探針，其中上述構件用於探針清潔前的導電清針平台調整或探針清潔時確定探針高度。
7. 如申請專利範圍第6項所述的探針測試及清潔設備，其中該控制器驅動該移動平台在一水平基準面上水平移動該對探針至該導電清針平台下方的多個不同的位置之一，在該對探針被移動至該些位置之一後，該控制器驅動該移動平台朝向該導電清針平台垂直移動該對探針，直到該控制器確認該電流源導通，當該控制器確認電耦接至該對探針的該電流源導通時，該控制器記錄該移動平台將該對探針朝向該導電清針平台垂直移動的一高度值，以及重複上述步驟，直到分別對應該些不同的位置的該些高度值被記錄於該控制器。
8. 如申請專利範圍第7項所述的探針測試及清潔設備，其中當該控制器確認該電流源未導通時，該控制器驅動該移動平台繼續朝向該導電清針平台垂直移動該對探針，直到經由該控制器確認電耦接至該對探針的該電流源導通。
9. 如申請專利範圍第8項所述的探針測試及清潔設備，其中該移動平台以一單位高度值來垂直移動該探針，使得所記錄的該些高度值分別為該單位高度值的倍數。
10. 如申請專利範圍第6項所述的探針測試及清潔設備，其中該清針區適於清潔該至少一對探針，其中該控制器驅動該移動平台從一水平基準面垂直移動該對探針至該導電清針平台，直到該控制器確認電耦接至該對探針的該電流源導通，當該控制器確認該電流源導通時，該控制器記錄該移動平台將該對探針朝向該導電清針平台垂直移動的一高度值，以及該控制器記錄一探針清潔高度，即所記錄的該高度值、配置在該導電清針平台之該清針區上的一砂紙的一厚度及預設的該探針清潔深度的總和。
11. 一種用於探針測試及清潔設備的探針清潔方法，包括： 經由一控制器驅動一移動平台在一導電清針平台之一清針區上移動兩對探針，以清潔該兩對探針； 在清潔該兩對探針之後，經由該控制器驅動該移動平台移動該兩對探針至該導電清針平台之一導電區； 經由該控制器驅動電耦接至該兩對探針的一電流源的一對電極分別供應電流至位於該導電區的該兩對探針； 經由該控制器之一電阻測量器測量該電流源的該對電極的兩電阻值；以及 當該控制器判斷所測量的該兩電阻值之至少一大於一預設電阻值時，重複上述步驟，直到該控制器判斷所測量的該兩電阻值均小於一預設電阻值或已達到清潔該兩對探針的預設次數。
12. 如申請專利範圍第11項所述的用於探針測試及清潔設備的探針清潔方法，更包括： 經由一控制器驅動一移動平台從一水平基準面朝向一導電清針平台一起垂直移動分別電耦接至一電流源的一對電極的兩對探針； 當該兩對探針之一被移動至與該導電清針平台形成迴路時，經由該控制器記錄該兩對探針被垂直移動的一第一高度值；以及 當該兩對探針分別被移動至與該導電清針平台形成迴路時，經由該控制器記錄該兩對探針被垂直移動的一第二高度值。
13. 如申請專利範圍第12項所述的用於探針測試及清潔設備的探針高度測量方法，更包括： 經由該控制器判斷該第一高度值與該第二高度值之差的絕對值是否小於一預設高度值；以及 當該第一高度值與該第二高度值之差的絕對值大於該預設高度值時，經由該控制器驅動一警示器發出警示。
14. 一種探針測試及清潔設備，包括： 一晶片測試平台，適於承載一待測晶片並具有至少一穿孔於該待測晶片下方； 一控制器； 一移動平台，電耦接至該控制器； 一電流源，電耦接至該控制器並具有一對電極； 兩對探針，分別電耦接至該對電極，並適於穿過該晶片測試平台的該至少一穿孔，以接觸承載在該晶片測試平台上的該待測晶片；以及 一導電清針平台，具有一清針區及一導電區，其中上述構件用於探針的清潔或探針高度的測量。
15. 如申請專利範圍第14項所述的探針測試及清潔設備，其中該控制器具有一電阻測量元件，該控制器驅動該移動平台在該導電清針平台之該清針區上移動該兩對探針，以清潔該兩對探針，在清潔該兩對探針之後，該控制器驅動該移動平台移動該兩對探針至該導電清針平台之該導電區，該控制器驅動電耦接至該對探針的該電流源的一對電極分別供應電流至位於該導電區的該兩對探針，該控制器之該電阻測量元件測量該電流源的該對電極的兩電阻值，以及當該控制器判斷所測量的該兩電阻值之至少一大於一預設電阻值時，重複上述步驟，直到該控制器判斷所測量的該兩電阻值均小於一預設電阻值或已達到清潔該兩對探針的預設次數。
16. 如申請專利範圍第14項所述的探針測試及清潔設備，其中該控制器驅動該移動平台從一水平基準面朝向該導電清針平台一起垂直移動分別電耦接至該電流源的該對電極的該兩對探針，當該兩對探針之一被移動至與該導電清針平台形成迴路時，該控制器記錄該兩對探針被垂直移動的一第一高度值，以及當該兩對探針分別被移動至與該導電清針平台形成迴路時，經由該控制器記錄該兩對探針被垂直移動的一第二高度值。
17. 如申請專利範圍第16項所述的探針測試及清潔設備，更包括： 一警示器，電耦接至該控制器，其中該控制器判斷該第一高度值與該第二高度值之差的絕對值是否小於一預設高度值，以及當該第一高度值與該第二高度值之差的絕對值大於該預設高度值時，該控制器驅動該警示器發出警示。