JP2018006559A - 静電チャック、および、静電チャックの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、添付図面は、特徴を分かりやすく示すため、特徴となる部分を便宜上拡大している場合があり、寸法や比率などが実際とは異なる場合がある。
図1に示すように、静電チャックは、円板状を有した誘電体層10を備える。
誘電体層10は、上面10Sに複数の突起11Tを備える。各突起11Tの頂部は、基板を載置して吸着するための吸着面となる。各突起11Tは、例えば、錐台形状や半球形状を有する。各突起11Tは、上面10Sのなかで、基板の裏面と接触する部分である。
誘電体層10は、ベースプレート20の上面に、接着層21を介して接着されている。ベースプレート20は、誘電体層10を支持するための剛性を備える。ベースプレート20の厚さは、例えば35mm以上40mm以下である。
静電電極30は、誘電体層10の内部に位置する。静電電極30は、静電チャックの外部に位置する吸着用電源31に、給電端子を介して電気的接続される。吸着用電源31から静電電極30に印加される直流電圧は、吸着面に基板を吸着するための吸着力を、誘電体層10に生じさせる。
複数の第1誘電体部11の少なくとも一部は、複数の突起11Tを含み、かつ、静電電極30と接合している。各第1誘電体部11は、突起11Tを1つずつ含んでもよいし、2つ以上の突起11Tを含んでもよい。また、誘電体層10を構成する全ての第1誘電体部11は、静電電極30と接合した第1誘電体部11に加え、静電電極30と接合していない第1誘電体部11を含むことも可能である。他方、誘電体層10を構成する全ての第1誘電体部11は、突起11Tを含む第1誘電体部11に加え、突起11Tを含まない第1誘電体部11を含むことも可能である。第1誘電体部11の上端面は、突起11Tから構成されてもよく、突起11Tとその周囲の面とから構成されてもよい。
なお、第1誘電体部11の備える突起11Tが第1突起であり、第2誘電体部12は、第1突起とは異なる1つ以上の第2突起を備えることも可能である。第1突起と第2突起とは、相互に同じ形状であってもよいし、相互に異なる形状であってもよい。この際、第2突起の頂部もまた、基板を載置して吸着するための吸着面となる。
先ず、図3に示すように、第2セラミックス組成物を含む1つの下層グリーンシート12Aを準備する。下層グリーンシート12Aの形状は、例えば矩形板状である。下層グリーンシート12Aを構成する材料は、第2誘電体部12を構成するセラミックスを粒子として含む。
なお、上層グリーンシート12Bを構成する材料は、バインダや溶剤などと、第2誘電体部12を構成する材料との混合物である。
(1)複数の第1誘電体部11は、基板と接触する突起11Tを備え、かつ、誘電体層10のなかで静電電極30と接合している部分を含む。そのため、基板を離脱させる際に第1誘電体部11に微少な電流が流れ、基板の離脱性を高めることが可能となる。また、基板との接触を通じた静電チャックにおける機能に、第1誘電体部11に固有の特性を付加することが可能である。他方、第2誘電体部12が各第1誘電体部11を囲うため、第1誘電体部11の有する機能以外の機能を、第2誘電体部12によって補うことが可能ともなる。結果として、静電チャックに付加される機能の多様化を図ることが可能となる。
・導電体パターン30Pを形成する対象は、上層グリーンシート12B、あるいは、上層グリーンシート12B、および、下層グリーンシート12Aの両方に変更できる。例えば、下層グリーンシート12Aに導電体パターン30Pを形成する工程を割愛し、誘電体パターン11Pを上層グリーンシート12Bに形成した後に、上層グリーンシート12Bの下面に導電体パターン30Pを形成する。この方法であれば、誘電体パターン11Pと導電体パターン30Pとの位置の整合、すなわち、第1誘電体部11と静電電極30との位置の整合を図りやすい。
・導電体層は、静電電極30として機能する双極電極に具体化できる。また、静電電極30の有する形状は、上面10Sと対向する方向から見て、平板状であってもよい。また、導電体層は、静電チャックが搭載される処理室内にプラズマを生成するための高周波電極に具体化できる。また、導電体層は、誘電体層10の内部に位置する抵抗発熱体に具体化できる。
なお、第1誘電体部11に求められる厚さを薄くできる観点において、導電体層は、これら静電電極、高周波電極、抵抗発熱体のなかで、最も上面10Sに近い構造体であることが好適である。
SA 下層接合領域
SB 上層接合領域
10 誘電体層
10B 下面
10F シート焼成体
10L シート積層体
10U 上面
10S 上面
11T 突起
11 第1誘電体部
11P 誘電体パターン
12 第2誘電体部
12A 下層グリーンシート
12B 上層グリーンシート
12C 接合構造体
12H 区画孔
20 ベースプレート
21 接着層
30 静電電極
30P 導電体パターン
31 吸着用電源
Claims (5)
- 複数の突起を上面に備えた誘電体層と、
前記誘電体層内に位置する導電体層とを備え、
前記複数の突起の頂部は、基板を吸着するための吸着面であり、
前記誘電体層は、複数の第1誘電体部と、第2誘電体部とを備え、
前記複数の第1誘電体部は、複数の前記突起を含み、かつ、前記導電体層と接合しており、
前記第2誘電体部は、前記上面において前記各第1誘電体部を囲み、
前記各第1誘電体部の材質と、前記第2誘電体部の材質とが相互に異なる
静電チャック。 - 前記第1誘電体部の体積抵抗率が、前記第2誘電体部の体積抵抗率よりも高い
請求項1に記載の静電チャック。 - 前記第1誘電体部でのセラミックスの含有率が、前記第2誘電体部でのセラミックスの含有率よりも高い
請求項2に記載の静電チャック。 - 複数の前記第1誘電体部の少なくとも一つは、前記第1誘電体部のなかで前記導電体層と接合している部分を、前記第2誘電体部のなかで前記導電体層と接合している部分によって囲まれている
請求項3に記載の静電チャック。 - 第2セラミックス組成物から構成される第2グリーンシートの上面に導電体パターンを形成する工程と、
第2セラミックス組成物から構成される第1グリーンシートに複数の貫通孔を形成する工程と、
前記第2セラミックス組成物とは異なる第1セラミックス組成物を前記各貫通孔に埋め込む工程と、
前記第1セラミックス組成物と前記導電体パターンとが接触するように、前記第2グリーンシートの上に前記第1グリーンシートを重ねて、前記第1グリーンシートと前記第2グリーンシートとを含むシート積層体を形成する工程と、
前記シート積層体を焼成してシート焼成体を形成する工程と、
複数の突起を前記シート焼成体の上面に形成する工程であって、前記第1セラミックス組成物の焼成体が前記突起を含むように、前記シート焼成体の上面を研削する工程と
を含む静電チャックの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016131012A JP6703907B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 静電チャック、および、静電チャックの製造方法 |
US15/634,131 US10381253B2 (en) | 2016-06-30 | 2017-06-27 | Electrostatic chuck |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016131012A JP6703907B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 静電チャック、および、静電チャックの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018006559A true JP2018006559A (ja) | 2018-01-11 |
JP6703907B2 JP6703907B2 (ja) | 2020-06-03 |
Family
ID=60807760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016131012A Active JP6703907B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 静電チャック、および、静電チャックの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10381253B2 (ja) |
JP (1) | JP6703907B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6650345B2 (ja) * | 2016-05-26 | 2020-02-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持装置及びその製造方法 |
WO2019182104A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置および静電チャック装置の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3374033B2 (ja) * | 1997-02-05 | 2003-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
JP3626933B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2005-03-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置台の製造方法 |
JP5470601B2 (ja) | 2009-03-02 | 2014-04-16 | 新光電気工業株式会社 | 静電チャック |
US9939737B2 (en) * | 2013-01-22 | 2018-04-10 | Asml Netherlands B.V. | Electrostatic clamp |
-
2016
- 2016-06-30 JP JP2016131012A patent/JP6703907B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-27 US US15/634,131 patent/US10381253B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10381253B2 (en) | 2019-08-13 |
US20180005860A1 (en) | 2018-01-04 |
JP6703907B2 (ja) | 2020-06-03 |
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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