JP2018003096A - 基板挟持装置、成膜装置及び成膜方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板を押圧具に貼り付かせることなく、挟持状態から解放状態に移行できる基板挟持装置の提供。【解決手段】基板１を支持する支持具２と、この支持具２に対向配置され、前記基板１を押圧する押圧具３とを有し、前記支持具２と前記押圧具３とで前記基板１を挟持する基板挟持装置であって、前記押圧具３には、大押圧部４と、この大押圧部４より基板１との接触面積が小さい小押圧部５とを設け、前記大押圧部４には、前記小押圧部５を前記基板１側に付勢する小押圧部付勢機構を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、基板挟持装置、成膜装置及び成膜方法に関するものである。
例えば、特許文献１に開示されるような、クランプ部材を基板に押し付けて基板の外周部を挟持する基板挟持機構において、基板を挟持した状態から、クランプ部材を基板から離間させて基板を挟持しない解放状態にする際、基板に押し付けていたクランプ部材の接触面に剥離帯電が生じ、離間するクランプ部材に基板が貼り付いてしまう場合がある。
この場合、基板の落下や破損のおそれがあることから、剥離帯電が生じない構成が要望されている。
特開２００６−１７２９３０号公報
本発明は、上述のような現状に鑑みなされたもので、基板を押圧具に貼り付かせることなく、挟持状態から解放状態に移行できる基板挟持装置、成膜装置及び成膜方法を提供するものである。
基板を支持する支持具と、この支持具に対向配置され、前記基板を押圧する押圧具とを有し、前記支持具と前記押圧具とで前記基板を挟持する基板挟持装置であって、前記押圧具には、大押圧部と、この大押圧部より基板との接触面積が小さい小押圧部とが設けられ、前記大押圧部には、前記小押圧部を前記基板側に付勢する小押圧部付勢機構を備えたことを特徴とする基板挟持装置に係るものである。
本発明は上述のように構成したから、基板を押圧具に貼り付かせることなく、挟持状態から解放状態に移行できる基板挟持装置、成膜装置及び成膜方法となる。
本実施例の概略説明断面図である。 本実施例の工程概略説明図である。 本実施例の工程概略説明図である。 本実施例の工程概略説明図である。
好適と考える本発明の実施形態を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。
支持具２に支持された基板１を押圧具３で押圧することで基板１を挟持した挟持状態から、大押圧部４を離間させて大押圧部４による押圧を解除する際、基板１側に付勢される小押圧部５が大押圧部４の基板１との接触面から基板１側に突出して基板１を押圧することで、基板１が離間しようとする大押圧部４に貼り付くことを防止できる。
そして、大押圧部４が基板１から離間した後、小押圧部５を基板１から離間させることで、剥離帯電による基板１の貼り付きを生じさせることなく、解放状態に移行することが可能となる。ここで、小押圧部５は、大押圧部４が離間する際の基板１の貼り付きを防止できれば良く、ごく小さい接触面積を有する例えばピン形状で良いから、小押圧部５を基板１に貼り付かない構成とすることは容易である。
本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
本実施例は、図１に図示したように、真空槽７内に、基板１とマスク８とを配置して蒸発源９等から成る成膜機構を用いて成膜を行う成膜装置に本発明を適用した例である。この成膜装置には、蒸発源９から射出された蒸発粒子の蒸発レートをモニタする膜厚モニタ、真空槽７外に設けたモニタした蒸発粒子の量を膜厚に換算する膜厚計、換算された膜厚が所望の膜厚になるように成膜材料の蒸発レートを制御するために蒸発源９を加熱するヒータ用電源等が設けられる。この成膜装置は、例えば、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のための表示パネルの製造に用いられる。
具体的には、真空槽７には、マスク８がマスク支持体10に支持された状態で配置され、このマスク８と基板１との相対距離を変化させる移動機構18が設けられている。
移動機構18は、その固定部が真空槽７の壁面に取り付けられ、真空槽７の壁面に対して接離移動するように固定部に進退自在に設けられた移動部の先端部に基板支持体11が設けられている。従って、移動部を進退移動させることで、基板支持体11に支持された基板１がマスク８に対して接離移動する。
基板支持体11には、基板１の下面外周部と接触して基板１を支持する支持具２と、この支持具２と対向配置され、即ち、基板１を挟むように基板１の上面側に設けられ基板１を支持具２に押圧する押圧具３とを備えている。
また、基板支持体11は、胴部の左右に袖部が垂設された断面視略コ字状体であり、袖部の先端から内方に突出するように支持具２が設けられている。また、この支持具２に夫々対向するように押圧具３が突没自在に設けられた基部12が設けられている。
押圧具３は、基部12から突出して基板１を支持具２に押し付けることで基板１を挟持するように構成されている。この支持具２及び押圧具３により、押圧具３を基板１に押圧した挟持状態と、基板１から押圧具３を後退させて基板１を挟持しない解放状態とに適宜切り替えることが可能となる。
支持具２及び押圧具３は、基板１の複数の辺部に当接するように複数設けられている。本実施例では、支持具２及び押圧具３は基板１の対向する一対の辺部に当接するように一対設けられている。
また、本実施例では、１つの辺部に対して当該辺部の長手方向略全体に当接するように前記一対の支持具２及び押圧具３が夫々構成されている。なお、１つの辺部に対して複数の支持具２及び押圧具３を設けて１つの辺部を多数点で支持及び挟持する構成としても良い。また、基板１の角部を複数箇所挟持する構成としても良い。
押圧具３には、図２〜４に図示したように、大押圧部４と、この大押圧部４より基板１との接触面積が小さい小押圧部５とが設けられている。小押圧部５は基板１の大押圧部４への張り付きを防止できれば良く、小押圧部５の接触面積は、大押圧部４の接触面積の１％以下となるように設定されている。
前記小押圧部５は、前記大押圧部４の前記基板１の押圧領域の内側を押圧するようにこの大押圧部４に設けられている。具体的には、大押圧部４の基板１との接触面に、小押圧部５が突没自在に設けられている。
本実施例においては、大押圧部４は基体13と、基板１との接触面を有する接触板部14とで構成されている。この大押圧部４の基体13に小押圧部５が配設される小押圧部配設孔15が設けられており、接触板部14に小押圧部５の先端部が挿通する挿通孔16が設けられている。また、小押圧部５の基端側に設けた径大部17は前記挿通孔16を挿通し得ない径に設定され、小押圧部５の脱落が防止されるように構成している。
また、大押圧部４には、小押圧部５を基板１側に付勢する小押圧部付勢機構が設けられている。具体的には、押圧具３は、基板１を大押圧部４と小押圧部５とで支持具２に押圧した状態から大押圧部４を離間させてこの大押圧部４による押圧を解除する際、小押圧部５を大押圧部４の基板１との接触面から基板１側に突出させて基板１を押圧するように構成されている。
小押圧部付勢機構は、小押圧部５を基板１側に付勢する付勢体６（コイルスプリング）を有している。付勢体６は、小押圧部配設孔15に配設され、この付勢体６により小押圧部５は大押圧部４の接触面から基板１側に突出するように常時付勢されている。
本実施例においては、付勢体６の一端側は小押圧部５側に連結され、他端側は大押圧部４側に連結されている。具体的には、付勢体６の一端が小押圧部５の基端に固定され、付勢体６の他端が大押圧部４の小押圧部配設孔15の底部に固定されている。従って、大押圧部４を基板１に対して接離移動させた際、付勢体６及び小押圧部５が大押圧部４と共に移動する。即ち、大押圧部４の基体13を移動制御することで、押圧具２全体を移動制御できる。
本実施例においては、小押圧部５は１つの大押圧部４に１つ設ける構成としているが、複数の小押圧部５を１つの大押圧部４に設ける構成としても良い。
以上の構成の成膜装置において、蒸発源６を用いての成膜工程を行うに先立ち、基板１とマスク８とのアライメント工程等において行われる基板１の挟持工程及び解放工程は以下のようにして行うことができる。
支持具２に支持された基板１を押圧具３で押圧することで基板１を挟持する際、大押圧部４を移動させることで小押圧部５も共に移動する。ここで、小押圧部５は付勢体６による付勢により、大押圧部４の基板１との接触面から突出しているため（図２）、基板１に先行して接触押圧するが（図３）、付勢体６の付勢力に抗して大押圧部４を基板１に押圧していくことで大押圧部４内に没入し、大押圧部４も基板１を押圧する（図４）。
図４の挟持状態から、押圧具２を離間させるために大押圧部４を離間させ押圧を解除すると、付勢体６の付勢により小押圧部５が大押圧部４の基板１との接触面から突出し（図３）、基板１を支持具２側へ押し付けるため、大押圧部４への基板１の貼り付きが防止される。この状態から更に大押圧部４を基板１から離間させると小押圧部５は大押圧部の離間に伴い基板１から離間して小押圧部５による押圧も解除され、基板１が解放状態となる（図２）。
本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
１ 基板
２ 支持具
３ 押圧具
４ 大押圧部
５ 小押圧部
６ 付勢体
７ 真空槽

Claims (6)

  1. 基板を支持する支持具と、この支持具に対向配置され、前記基板を押圧する押圧具とを有し、前記支持具と前記押圧具とで前記基板を挟持する基板挟持装置であって、前記押圧具には、大押圧部と、この大押圧部より基板との接触面積が小さい小押圧部とが設けられ、前記大押圧部には、前記小押圧部を前記基板側に付勢する小押圧部付勢機構を備えたことを特徴とする基板挟持装置。
  2. 前記小押圧部付勢機構は、前記小押圧部を前記基板側に付勢する付勢体を有することを特徴とする請求項１に記載の基板挟持装置。
  3. 前記付勢体の一端側は前記小押圧部側に連結され、他端側は前記大押圧部側に連結されていることを特徴とする請求項２に記載の基板挟持装置。
  4. 前記小押圧部は、前記大押圧部による前記基板の押圧領域の内側を押圧するようにこの大押圧部に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板挟持装置。
  5. 真空槽内に設けられた基板に成膜を行う成膜装置であって、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板挟持装置が設けられていることを特徴とする成膜装置。
  6. 基板に成膜を行う成膜方法であって、
    基板を挟持する挟持工程と、
    前記挟持工程で挟持された前記基板を挟持しない解放状態とする解放工程とを有し、
    前記挟持工程は、基板を支持する支持具と、この支持具に対向配置され、前記基板を押圧する、大押圧部及びこの大押圧部より基板との接触面積が小さい小押圧部を有する押圧具とから成り、前記支持具と前記押圧具とで前記基板を挟持する基板挟持装置を用いて行い、
    前記解放工程は、前記押圧具の前記大押圧部による基板の押圧を解除した後、前記小押圧部による基板の押圧を解除することで行うことを特徴とする成膜方法。
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