JPH0936211A - クランプリング - Google Patents
クランプリングInfo
- Publication number
- JPH0936211A JPH0936211A JP20915095A JP20915095A JPH0936211A JP H0936211 A JPH0936211 A JP H0936211A JP 20915095 A JP20915095 A JP 20915095A JP 20915095 A JP20915095 A JP 20915095A JP H0936211 A JPH0936211 A JP H0936211A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- clamp ring
- mounting table
- elastic member
- wafer mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＶＤ装置内での成膜工程中にウエハがクラ
ンプリングに貼り付いた場合でも、成膜終了後弾性部材
の復元力でクランプリングとウエハを確実に離脱させ
る。 【解決手段】 クランプリング本体の下面内周端に段状
のウエハ接触部４を設けたクランプリングにおいて、こ
のウエハ接触部４に凹部５を形成し、この凹部５に弾性
部材７を配設する。クランプリングがウエハ８を解放す
る際、凹部に圧縮されていた弾性部材７の復元力でウエ
ハ８をウエハ載置台１１に押さえつける。
ンプリングに貼り付いた場合でも、成膜終了後弾性部材
の復元力でクランプリングとウエハを確実に離脱させ
る。 【解決手段】 クランプリング本体の下面内周端に段状
のウエハ接触部４を設けたクランプリングにおいて、こ
のウエハ接触部４に凹部５を形成し、この凹部５に弾性
部材７を配設する。クランプリングがウエハ８を解放す
る際、凹部に圧縮されていた弾性部材７の復元力でウエ
ハ８をウエハ載置台１１に押さえつける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置の製
造工程に用いられるフィジカル・ベーパ・デポジション
（以下、ＰＶＤと呼ぶ）装置、例えばスパッタリング装
置等のクランプリングに関し、特にウエハがクランプリ
ングに貼り付いた場合でも確実に離脱させることができ
る機構を備えたクランプリングに関する。
造工程に用いられるフィジカル・ベーパ・デポジション
（以下、ＰＶＤと呼ぶ）装置、例えばスパッタリング装
置等のクランプリングに関し、特にウエハがクランプリ
ングに貼り付いた場合でも確実に離脱させることができ
る機構を備えたクランプリングに関する。
【０００２】
【従来の技術】スパッタリング装置、真空蒸着装置等の
ＰＶＤ装置１５は、ウエハを装置内部に導入するウエハ
ポート１８と、シールド１２と、排気口１７を備え、さ
らに内部にはウエハを上下に運搬するウエハ載置台１１
と、クランプリング２２を備えている。このクランプリ
ング２２の外周縁部６は装置内のシールド１２によって
支持されている。
ＰＶＤ装置１５は、ウエハを装置内部に導入するウエハ
ポート１８と、シールド１２と、排気口１７を備え、さ
らに内部にはウエハを上下に運搬するウエハ載置台１１
と、クランプリング２２を備えている。このクランプリ
ング２２の外周縁部６は装置内のシールド１２によって
支持されている。
【０００３】図９に従来のクランプリング２２の断面矢
視図を示す。従来のクランプリング２２は、下面内周端
に段状のウエハ接触部４を設けたクランプリング本体２
と、該クランプリング本体２の内周面に突設するフラン
ジ部３と、該クランプリング本体２の外周壁の下から外
側に突設する外周縁部６とからなる。
視図を示す。従来のクランプリング２２は、下面内周端
に段状のウエハ接触部４を設けたクランプリング本体２
と、該クランプリング本体２の内周面に突設するフラン
ジ部３と、該クランプリング本体２の外周壁の下から外
側に突設する外周縁部６とからなる。
【０００４】第８図は、ＰＶＤ装置１５内で、ウエハ８
をクランプリング２２でウエハ載置台１１上に機械的に
固定する工程を示す断面図である。その工程は、 （１）はじめにウエハ８を図示しないロボットブレード
で挟持し、ウエハポート１８を通してＰＶＤ装置１５内
のウエハ載置台１１の上部に運搬する。 （２）次にウエハ載置台１１を上昇させ、ウエハ８をウ
エハ載置台１１に当接させる。この状態を図８（ａ）に
示す。さらにウエハ載置台１１をウエハ８とともに上昇
させ、ウエハ８の上面縁部をクランプリング１９に当接
させた後、さらにウエハ載置台１１を上昇させることに
よってクランプリング２２はシールド１２から持ち上げ
られる。この状態を図８（ｂ）に示す。同時にクランプ
リング２２の重量はウエハ８の上面縁部にかかることに
なり、この結果ウエハ８はウエハ載置台１１上に固定さ
れる。 （３）さらにウエハ８を所定の位置まで上昇させ、成膜
処理を施す。なおフランジ部３は、ウエハ８の上面縁部
を金属粒子から遮蔽することによって、クランプリング
２２とウエハ８が当接する周縁部に直接金属が付着しな
いように設けたものである。 （４）そして成膜終了後、ウエハ載置台１１を下降させ
てクランプリング２２の外周縁部６をシールド１２に当
接させる。さらにウエハ載置台１１を下降させると、ク
ランプリング２２は、ウエハ載置台１１とともに下降す
るウエハ８から離脱する。 （５）最後にウエハ８を図示しないロボットブレードで
挟持し、ウエハ載置台１１からウエハポート１８を通し
ＰＶＤ装置１５の外に運搬する。の手順で行われる。
をクランプリング２２でウエハ載置台１１上に機械的に
固定する工程を示す断面図である。その工程は、 （１）はじめにウエハ８を図示しないロボットブレード
で挟持し、ウエハポート１８を通してＰＶＤ装置１５内
のウエハ載置台１１の上部に運搬する。 （２）次にウエハ載置台１１を上昇させ、ウエハ８をウ
エハ載置台１１に当接させる。この状態を図８（ａ）に
示す。さらにウエハ載置台１１をウエハ８とともに上昇
させ、ウエハ８の上面縁部をクランプリング１９に当接
させた後、さらにウエハ載置台１１を上昇させることに
よってクランプリング２２はシールド１２から持ち上げ
られる。この状態を図８（ｂ）に示す。同時にクランプ
リング２２の重量はウエハ８の上面縁部にかかることに
なり、この結果ウエハ８はウエハ載置台１１上に固定さ
れる。 （３）さらにウエハ８を所定の位置まで上昇させ、成膜
処理を施す。なおフランジ部３は、ウエハ８の上面縁部
を金属粒子から遮蔽することによって、クランプリング
２２とウエハ８が当接する周縁部に直接金属が付着しな
いように設けたものである。 （４）そして成膜終了後、ウエハ載置台１１を下降させ
てクランプリング２２の外周縁部６をシールド１２に当
接させる。さらにウエハ載置台１１を下降させると、ク
ランプリング２２は、ウエハ載置台１１とともに下降す
るウエハ８から離脱する。 （５）最後にウエハ８を図示しないロボットブレードで
挟持し、ウエハ載置台１１からウエハポート１８を通し
ＰＶＤ装置１５の外に運搬する。の手順で行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術によ
ると、成膜終了後ウエハ載置台１１を下降させても、ウ
エハ８がウエハ載置台１１とともに下降しないことがあ
る。この状態を図１０に示す。これはスパッタリング等
によって飛んだ金属がフランジ部３の先端に付着して、
これが成長して金属塊１３となりウエハ８上に形成され
た金属膜９に付着することによって、ウエハ８がクラン
プリング２２に貼り付くためである。
ると、成膜終了後ウエハ載置台１１を下降させても、ウ
エハ８がウエハ載置台１１とともに下降しないことがあ
る。この状態を図１０に示す。これはスパッタリング等
によって飛んだ金属がフランジ部３の先端に付着して、
これが成長して金属塊１３となりウエハ８上に形成され
た金属膜９に付着することによって、ウエハ８がクラン
プリング２２に貼り付くためである。
【０００６】このようにウエハ８がクランプリング２２
に貼り付いた状態になると、ウエハ８がウエハ載置台１
１とともに下降せず、先に下降したウエハ載置台１１の
上に落下して破損したり、落下時にウエハ８に形成され
た金属膜９がはがれてパーティクルが発生することがあ
った。
に貼り付いた状態になると、ウエハ８がウエハ載置台１
１とともに下降せず、先に下降したウエハ載置台１１の
上に落下して破損したり、落下時にウエハ８に形成され
た金属膜９がはがれてパーティクルが発生することがあ
った。
【０００７】この発明の目的は、ウエハがクランプリン
グに貼り付いたとしても、ウエハ載置台を下降させる工
程時に、ウエハをクランプリングから離脱させることが
できるクランプリングを提供することである。
グに貼り付いたとしても、ウエハ載置台を下降させる工
程時に、ウエハをクランプリングから離脱させることが
できるクランプリングを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明のクランプリン
グは、クランプリング本体の下面内周端に段状のウエハ
接触部に凹部を形成し、該凹部に弾性部材を配設するこ
とを特徴とする。
グは、クランプリング本体の下面内周端に段状のウエハ
接触部に凹部を形成し、該凹部に弾性部材を配設するこ
とを特徴とする。
【０００９】
【００１０】図１は本発明のによるクランプリング１の
平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ’断面における断面
矢視図である。このクランプリング１は、クランプリン
グ本体２とフランジ部３と外周縁部６と弾性部材７から
構成されている。
平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ’断面における断面
矢視図である。このクランプリング１は、クランプリン
グ本体２とフランジ部３と外周縁部６と弾性部材７から
構成されている。
【００１１】クランプリング１は従来のクランプリング
２２と同様に、下面内周端に段状のウエハ接触部４を設
けたクランプリング本体２と、該クランプリング本体２
の内周面に突設されたフランジ部３と、該クランプリン
グ本体２の外周壁の下から外側に突設された外周縁部６
からなり、さらにこのウエハ接触部４には凹部５が形成
されている。そしてこの凹部５には弾性部材７を配設し
ている。また、前記凹部５は連続した溝状の凹部であっ
てもよく、その場合凹部５には１個以上の弾性部材７を
等間隔に配設する。
２２と同様に、下面内周端に段状のウエハ接触部４を設
けたクランプリング本体２と、該クランプリング本体２
の内周面に突設されたフランジ部３と、該クランプリン
グ本体２の外周壁の下から外側に突設された外周縁部６
からなり、さらにこのウエハ接触部４には凹部５が形成
されている。そしてこの凹部５には弾性部材７を配設し
ている。また、前記凹部５は連続した溝状の凹部であっ
てもよく、その場合凹部５には１個以上の弾性部材７を
等間隔に配設する。
【００１２】図３は、本発明のクランプリング１を用い
てウエハ８を固定した状態を示す一部断面拡大図であ
る。このクランプリング１を構成する弾性部材７として
コイルスプリングを用いている。この弾性部材７の自然
長は凹部５の深さより所望量長く、その全長が凹部５の
深さと等しくなるまで圧縮させることができるものであ
る。そしてこの弾性部材７は凹部５の深さ方向に復元力
が働くような向きに配設される。
てウエハ８を固定した状態を示す一部断面拡大図であ
る。このクランプリング１を構成する弾性部材７として
コイルスプリングを用いている。この弾性部材７の自然
長は凹部５の深さより所望量長く、その全長が凹部５の
深さと等しくなるまで圧縮させることができるものであ
る。そしてこの弾性部材７は凹部５の深さ方向に復元力
が働くような向きに配設される。
【００１３】図５〜図７は本発明の他の実施例であるク
ランプリング１の一部断面拡大図である。図５〜図７に
示すように、本発明のクランプリング１を構成する弾性
部材７として図３に示すスプリングコイル１９の他、板
ばね２０、スプリングコイル１９と接触部材１４を組み
合わせたものまたは弾性体２１であってもよい。
ランプリング１の一部断面拡大図である。図５〜図７に
示すように、本発明のクランプリング１を構成する弾性
部材７として図３に示すスプリングコイル１９の他、板
ばね２０、スプリングコイル１９と接触部材１４を組み
合わせたものまたは弾性体２１であってもよい。
【００１４】本発明の実施例であるクランプリング１を
用いて、ウエハ８をウエハ載置台１１上に運搬する工程
までは従来と同様であるが、ウエハ載置台１１を上昇さ
せ、クランプリング１をシールド１２からウエハ８の上
面縁部で持ち上げる際に、ウエハ接触部４から突出して
いる弾性部材７がクランプリング１の重量がかかること
によって縮み、クランプリング１の凹部５に収納され
る。同時にウエハ接触部４はウエハ処理面の周縁部と当
接し、その結果クランプリング１の重量によってウエハ
８はウエハ載置台１１上に固定される。
用いて、ウエハ８をウエハ載置台１１上に運搬する工程
までは従来と同様であるが、ウエハ載置台１１を上昇さ
せ、クランプリング１をシールド１２からウエハ８の上
面縁部で持ち上げる際に、ウエハ接触部４から突出して
いる弾性部材７がクランプリング１の重量がかかること
によって縮み、クランプリング１の凹部５に収納され
る。同時にウエハ接触部４はウエハ処理面の周縁部と当
接し、その結果クランプリング１の重量によってウエハ
８はウエハ載置台１１上に固定される。
【００１５】そして成膜終了後、ウエハ載置台１１を下
降させてクランプリング１をシールド１２上に載置する
と、クランプリング１の重量がシールド１２にかかる。
さらにウエハ載置台１１を下降させると、圧縮されてい
た弾性部材７は、クランプリング１の重量から解放され
て伸びる。弾性部材７が伸びて自然長となるまで、ウエ
ハ８はこの弾性部材の復元力でウエハ載置台１１の上面
に押しつけられる。その結果、ウエハ８はクランプリン
グ１から離脱する。この状態を図４に示す。
降させてクランプリング１をシールド１２上に載置する
と、クランプリング１の重量がシールド１２にかかる。
さらにウエハ載置台１１を下降させると、圧縮されてい
た弾性部材７は、クランプリング１の重量から解放され
て伸びる。弾性部材７が伸びて自然長となるまで、ウエ
ハ８はこの弾性部材の復元力でウエハ載置台１１の上面
に押しつけられる。その結果、ウエハ８はクランプリン
グ１から離脱する。この状態を図４に示す。
【００１６】成膜時にフランジ部３の先端に付着した金
属が成長して金属塊１３となり、ウエハ８上に形成され
た金属膜９に付着し、その結果ウエハ８がクランプリン
グ１に貼り付いた場合でも、上記のように弾性部材の復
元力でウエハ８をウエハ載置台１１の上面に押しつける
際に金属塊１３と金属膜９の付着部が破断されるので、
ウエハ８はクランプリング１から確実に離脱する。
属が成長して金属塊１３となり、ウエハ８上に形成され
た金属膜９に付着し、その結果ウエハ８がクランプリン
グ１に貼り付いた場合でも、上記のように弾性部材の復
元力でウエハ８をウエハ載置台１１の上面に押しつける
際に金属塊１３と金属膜９の付着部が破断されるので、
ウエハ８はクランプリング１から確実に離脱する。
【００１７】上記の結果ウエハ８は金属塊１３を介して
クランプリング１に貼り付いていないので、ウエハ８は
ウエハ載置台１１とともに下降する。従ってウエハ８が
先に下降したウエハ載置台１１の上に落下して破損した
り、落下時にウエハ８に形成された金属膜９がはがれて
パーティクルが発生することなく取り出すことができ
る。
クランプリング１に貼り付いていないので、ウエハ８は
ウエハ載置台１１とともに下降する。従ってウエハ８が
先に下降したウエハ載置台１１の上に落下して破損した
り、落下時にウエハ８に形成された金属膜９がはがれて
パーティクルが発生することなく取り出すことができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ウエ
ハ接触部に凹部を設け、その凹部に弾性部材を配設する
ので、成膜終了後ウエハ載置台を下降させる際、弾性部
材がクランプリングの重量から解放されて伸び、ウエハ
をウエハ載置台に押しつける。成膜時、フランジ部の先
端に付着した金属が成長し金属塊となり、ウエハ上に形
成された金属膜に付着することによってウエハがクラン
プリングに貼り付いた場合でも、ウエハをウエハ載置台
に押しつけると同時に付着部が破断されるので、クラン
プリングとウエハを確実に離脱させることができる。
ハ接触部に凹部を設け、その凹部に弾性部材を配設する
ので、成膜終了後ウエハ載置台を下降させる際、弾性部
材がクランプリングの重量から解放されて伸び、ウエハ
をウエハ載置台に押しつける。成膜時、フランジ部の先
端に付着した金属が成長し金属塊となり、ウエハ上に形
成された金属膜に付着することによってウエハがクラン
プリングに貼り付いた場合でも、ウエハをウエハ載置台
に押しつけると同時に付着部が破断されるので、クラン
プリングとウエハを確実に離脱させることができる。
【図１】 この発明の一実施例によるクランプリングの
平面図である。
平面図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ’断面における断面矢視図であ
る。
る。
【図３】 上記一実施例のウエハを固定した状態の一部
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図４】 上記一実施例のウエハを解放するときの一部
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図５】 この発明の他の実施例による一部拡大断面図
である。
である。
【図６】 この発明の他の実施例による一部拡大断面図
である。
である。
【図７】 この発明の他の実施例による一部拡大断面図
である。
である。
【図８】 ウエハが固定される工程である。
【図９】 従来のクランプリングの断面矢視図である。
【図１０】 従来のクランプリングが貼り付いた状況を
示す一部断面拡大図である。
示す一部断面拡大図である。
１：本発明のクランプリング ２：クランプリング
本体 ３：フランジ部 ４：接触部 ５：凹部 ６：外周縁部 ７：弾性部材 ８：ウエハ ９：金属膜 １１：ウエハ載置台 １２：シー
ルド １３：金属塊 １４：接触部材 １５：ＰＶ
Ｄ装置 １６：ターゲット １７：排気口 １８：ウエ
ハポート １９：スプリングコイル ２０：板ば
ね ２１：弾性体 ２２：従来のクランプリング
本体 ３：フランジ部 ４：接触部 ５：凹部 ６：外周縁部 ７：弾性部材 ８：ウエハ ９：金属膜 １１：ウエハ載置台 １２：シー
ルド １３：金属塊 １４：接触部材 １５：ＰＶ
Ｄ装置 １６：ターゲット １７：排気口 １８：ウエ
ハポート １９：スプリングコイル ２０：板ば
ね ２１：弾性体 ２２：従来のクランプリング
Claims (1)
- 【請求項１】 クランプリング本体の下面内周端に段状
のウエハ接触部を設け、該クランプリング本体の内周面
にフランジ部を突設したクランプリングにおいて、前記
ウエハ接触部に凹部を形成し、該凹部に弾性部材を配設
したことを特徴とするクランプリング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20915095A JPH0936211A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | クランプリング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20915095A JPH0936211A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | クランプリング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936211A true JPH0936211A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16568147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20915095A Pending JPH0936211A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | クランプリング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936211A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100935754B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2010-01-06 | 주식회사 동부하이텍 | 프로세스 챔버의 웨이퍼 척 |
| CN107557747A (zh) * | 2016-07-01 | 2018-01-09 | 佳能特机株式会社 | 基板夹持装置、成膜装置及成膜方法 |
| CN107579033A (zh) * | 2016-07-05 | 2018-01-12 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种压环、反应腔室和半导体加工设备 |
| CN111793786A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-10-20 | 重庆中科渝芯电子有限公司 | 一种物理气相淀积设备防止粘片的屏蔽环装置 |
| CN112466808A (zh) * | 2021-02-01 | 2021-03-09 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种夹持晶圆的部件及机构 |
| KR20210088791A (ko) * | 2020-01-06 | 2021-07-15 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP20915095A patent/JPH0936211A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100935754B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2010-01-06 | 주식회사 동부하이텍 | 프로세스 챔버의 웨이퍼 척 |
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| KR20180003994A (ko) * | 2016-07-01 | 2018-01-10 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 기판 협지 장치, 성막 장치 및 성막 방법 |
| JP2018003096A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | キヤノントッキ株式会社 | 基板挟持装置、成膜装置及び成膜方法 |
| CN107557747B (zh) * | 2016-07-01 | 2020-08-28 | 佳能特机株式会社 | 成膜装置及成膜装置的控制方法 |
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| JP2021101471A (ja) * | 2016-07-01 | 2021-07-08 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置 |
| CN107579033A (zh) * | 2016-07-05 | 2018-01-12 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种压环、反应腔室和半导体加工设备 |
| KR20210088791A (ko) * | 2020-01-06 | 2021-07-15 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| CN111793786A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-10-20 | 重庆中科渝芯电子有限公司 | 一种物理气相淀积设备防止粘片的屏蔽环装置 |
| CN111793786B (zh) * | 2020-06-23 | 2022-06-14 | 重庆中科渝芯电子有限公司 | 一种物理气相淀积设备防止粘片的屏蔽环装置 |
| CN112466808A (zh) * | 2021-02-01 | 2021-03-09 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种夹持晶圆的部件及机构 |
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