JP2017529520A - 周囲を囲む金属バリアを有している基板上に支持されたｘ線検出器 - Google Patents

周囲を囲む金属バリアを有している基板上に支持されたｘ線検出器 Download PDF

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Abstract

Ｘ線検出器アセンブリが、下面および上面を有するポリマー基板と、基板の上面に配置されたＸ線検出器とを含む。Ｘ線検出器は、基板上に配置された薄膜トランジスタアレイと、薄膜トランジスタアレイ上に配置された有機フォトダイオードと、有機フォトダイオード上に配置されたシンチレータとを含む。金属バリアが、シンチレータの上面を実質的に覆い、シンチレータ、有機フォトダイオード、および薄膜トランジスタアレイの周囲を延びている縁を実質的に覆い、基板の下面を実質的に覆って広がる。【選択図】図１

Description

本開示は、広くには、Ｘ線検出器に関し、より詳しくは、周囲を囲む金属バリアを有している基板上に支持されたＸ線検出器に関する。
Ｘ線放射検出器は、例えば基板上に配置されることが多い放射線検出器などの電子的または光学的に活性な部分を含む。剛直な電気光学デバイスが好まれ、あるいは許容されうる用途においては、一般に、ガラスまたはケイ素が基板として使用される。可撓な電気光学デバイスが所望される用途においては、ポリマー薄膜が、基板の役目を果たすことができる。しかしながら、水分および酸素が、そのようなポリマー薄膜基板を通って急速に拡散することにより、基板上に配置された電気光学デバイスの性能に劣化が生じ、完全に機能しなくなることもある。加えて、ポリマー基板は、電気光学デバイスの加工において用いられる化学品の攻撃も被る。
Ｓｃｈａｅｐｋｅｎｓらへと発行された米国特許第８，２３６，４２４号が、少なくとも１つのベースと、ベースの少なくとも１つの表面に配置された多層コーティング面とを有する電気光学デバイスを開示している。少なくとも１つのベースは、光学的または電子的に活性な部分あるいは可撓ポリマー材料のいずれかを含むことができる。一群の多層コーティングは、少なくとも１つの有機層と、少なくとも１つの無機層とを含む。ベースおよび一群の多層コーティングは、スペクトルの可視部分の光を透過させる。無機層は、ケイ素、金属酸化物、金属チッ化物、およびこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含むことができ、約２０ナノメートル〜約２００ナノメートルの厚さを有することができる。一群の多層コーティングは、水分および酸素に対する障壁をもたらし、耐化学性をもたらす。また、一群の多層コーティングは、物理的に可撓であり、ベースのガラス転移温度まで熱的に安定である。
さらなるＸ線検出器、より詳しくは周囲を囲む金属バリアを有している基板上に支持された有機Ｘ線検出器について、ニーズが存在する。
米国特許出願公開第２０１２／２１９１１４号明細書
本開示の一態様においては、Ｘ線検出器アセンブリが、下面および上面を有するポリマー基板と、基板の上面に配置されたＸ線検出器とを含む。Ｘ線検出器は、基板上に配置された薄膜トランジスタアレイと、薄膜トランジスタアレイ上に配置された有機フォトダイオードと、有機フォトダイオード上に配置されたシンチレータとを含む。金属バリアが、シンチレータの上面を実質的に覆い、シンチレータ、有機フォトダイオード、および薄膜トランジスタアレイの周囲を延びている縁を実質的に覆い、基板の下面を実質的に覆って広がる。
本開示の別の態様においては、Ｘ線システムが、上述のＸ線検出器アセンブリと、Ｘ線源と、Ｘ線源およびＸ線検出器を制御するように機能することができるコントローラとを含む。
本開示の別の態様においては、Ｘ線検出器アセンブリを製作するための方法が、下面および上面を有しているポリマー基板を用意するステップと、基板の上面に配置され、薄膜トランジスタアレイと、有機フォトダイオードと、シンチレータとを備えているＸ線検出器を設けるステップと、シンチレータの上面を実質的に覆い、シンチレータ、有機フォトダイオード、および薄膜トランジスタアレイの周囲を延びている縁を実質的に覆い、基板の下面を実質的に覆って広がる酸素および水分に対する障壁をもたらす金属バリアを設けるステップとを含む。
本開示の以上の特徴、態様、および利点、ならびに他の特徴、態様、および利点が、本開示の種々の態様の以下の詳細な説明を添付の図面と併せて検討することで、明らかになるであろう。
本開示のいくつかの態様によるＸ線検出器アセンブリの一実施形態の断面図である。 本開示のいくつかの態様によるＸ線検出器アセンブリの他の実施形態の断面図である。 本開示のいくつかの態様によるＸ線検出器アセンブリの他の実施形態の断面図である。 本開示のいくつかの態様によるＸ線検出器アセンブリの他の実施形態の断面図である。 本開示のいくつかの態様によるＸ線検出器システムの一実施形態のブロック図である。 本開示のいくつかの態様によるＸ線検出器システムの別の実施形態のブロック図である。 本開示のいくつかの態様によるＸ線検出器システムの別の実施形態のブロック図である。 種々の厚さのアルミニウムのＸ線透過のＸ線エネルギに対するグラフである。 本開示のいくつかの態様による有機Ｘ線検出器を形成するための方法の一実施形態のフロー図である。
以下でさらに詳しく説明されるとおり、本開示は、Ｘ線検出器の信頼性を改善することができる周囲を囲む金属バリア層を採用するＸ線検出器に関する。例えば、金属バリア層は、Ｘ線検出器の構成要素および支持基板を保護するために酸素および水分に対するシールまたは障壁を形成することができる。そのような技術は、ポリマーまたはプラスチック基板を有する物理的に可撓なＸ線検出器において望ましいかもしれない。金属バリアは、例えば実質的に１つ以上の元素金属を含む中実な金属被膜または金属箔であってよく、酸化物を実質的に含まなくてよい。
以下に示される各々の実施形態は、本開示の特定の態様の説明を容易にするが、本開示の技術的範囲を限定するものとして解釈されてはならない。また、本明細書および特許請求の範囲の至る所において使用される近似の表現は、それが関与する基本機能に変化をもたらすことなく変動することが許されうる量的表現を修飾するために適用することができる。したがって、「約」などの１つ以上の用語で修飾された値は、明記された厳密な値に限定されるものではない。いくつかの例において、近似の表現は、その値を測定する計器の精度に対応することができる。種々の実施形態の構成要素を紹介するとき、冠詞「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、「ｔｈｅ（この）」、および「前記（ｓａｉｄ）」は、その構成要素が１つ以上存在することを意味するように意図される。用語「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、および「有する（ｈａｖｉｎｇ）」は、包含であるように意図され、そこに挙げられた構成要素以外のさらなる構成要素が存在してもよいことを意味する。本明細書において使用されるとき、「してもよい」および「であってよい」という用語は、一式の状況における発生、あるいは特定の特性、特徴、または機能の所持の可能性を示し、さらには／もしくは適格とされた動詞に関連する能力、性能、もしくは可能性のうちの１つ以上を表現することによって別の動詞を適格とする。したがって、「してもよい」および「であってよい」は、修飾される用語が、示される能力、機能、または使用について明らかに妥当、可能、または適切であることを示しつつ、状況によっては、修飾される用語が場合によっては妥当、可能、または適切でない可能性も考慮する。動作パラメータのいずれの例も、開示される実施形態について他のパラメータを除外するものではない。本明細書においていずれかの特定の実施形態に関して説明され、例示され、あるいは他のかたちで開示される構成要素、態様、特徴、構成、配置、使用、などは、本明細書に開示される任意の他の実施形態にも同様に適用可能である。
図１が、本開示のいくつかの態様によるＸ線検出器アセンブリ１００の一実施形態を示している。この例示の実施形態において、Ｘ線検出器アセンブリ１００は、Ｘ線検出器を実質的に囲む金属バリアを採用することができる。例えば、Ｘ線検出器アセンブリ１００は、プラスチックまたはポリマー基板１１０と、例えばポリマー基板上に配置されたＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイ１３０を有するＸ線検出器１２０と、ＴＦＴアレイ上に配置された有機フォトダイオード１４０と、有機フォトダイオード上に配置されたシンチレータ１５０と、ポリマー基板１１０上に支持されたＸ線検出器１２０の周囲に配置された金属被膜などの金属材料またはバリア１７０とを備えることができる。
ポリマー基板１１０は、下面１１２と、上面１１４と、周囲を延びている縁１１６とを含むことができる。ＴＦＴアレイ１３０を、ポリマー基板の上面に配置することができる。ＴＦＴアレイ１３０は、周囲を延びている縁１３６を含むことができ、有機フォトダイオード１４０は、周囲を延びている縁１４６を含むことができ、シンチレータ１５０は、周囲を延びている縁１５６を含むことができる。
金属バリア１７０は、シンチレータ１５０の上面１５２および周囲を延びている縁１５６、有機フォトダイオード１４０の周囲を延びている縁１４６、ＴＦＴアレイ１３０の周囲を延びている縁１３６、ならびに下面１１２を実質的に覆って広がることができる。例えば、金属バリアは、基板上に支持されたＸ線検出器を完全に取り囲んで配置された連続的なワンピースまたは一枚岩の金属バリアであってよい。
絶縁層１６０が、金属バリア１７０の内面１７２とＸ線検出器１２０との間に広がることができる。この例示の実施形態において、絶縁層１６０は、金属バリア１７０の内面１７２と、シンチレータ１５０の上面１５２および周囲を延びている縁１５６、有機フォトダイオード１４０の周囲を延びている縁１４６、ならびにＴＦＴアレイ１３０の周囲を延びている縁１３６との間に挟まれてよい。絶縁層は、金属バリア１７０をＸ線検出器の構成要素から電気的に絶縁することができる。反射層１５８を、シンチレータ１５０と絶縁層１６０との間に配置することができる。反射層の下面は、光をフォトディテクタへと下方に反射させてフォトディテクタによる光の吸収を増加させる役に立つ。
ＴＦＴアレイ、有機フォトダイオード、およびシンチレータの周囲を延びている縁が互いに整列していないＸ線検出器において、金属バリアおよび／または絶縁層が、ＴＦＴアレイ、ＴＦＴアレイ、有機フォトダイオード、および／またはシンチレータの下面および／または上面の周辺部分を覆って延びてよいことを、理解できるであろう。例えば、図１に示されるように、プラスチック基板１１０は、ＴＦＴアレイ１３０の周囲を延びている縁を過ぎて広がる周辺上縁部分１１８を含むことができる。金属バリア１７０は、ポリマー基板１１０の周辺上縁部分１１８を覆って広がることができる。
上述のように、金属バリア１７０は、Ｘ線検出器１２０およびポリマー基板１１０を実質的に取り囲んで広がるシールをもたらすことができる。この例示の実施形態において、金属バリア１７０は、Ｘ線検出器１２０およびポリマー基板１１０の周囲に完全かつ連続的に広がることができる。金属バリア１７０は、Ｘ線検出器およびポリマー基板の水分、酸素、および／または他の気体への暴露を防止する障壁として機能するＸ線検出器１２０およびポリマー基板１１０の周囲のおおむね密封または気密のシールまたは閉鎖をもたらすことができる。また、金属バリア１７０は、Ｘ線検出器およびポリマー基板の化学的な攻撃に対する障壁としても機能することができる。金属バリアまたは被膜を適用するための適切な方法として、これらに限られるわけではないが、物理蒸着（ＰＶＤ）、熱蒸発、スパッタリング、電子ビーム、などを挙げることができる。
図２が、本開示のいくつかの態様によるＸ線検出器アセンブリ２００の別の実施形態を示している。この例示の実施形態において、Ｘ線検出器アセンブリ２００は、Ｘ線検出器を実質的に囲む金属バリアを採用することができる。例えば、Ｘ線検出器アセンブリ２００は、プラスチックまたはポリマー基板２１０と、例えばポリマー基板上に配置されたＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイ２３０を有するＸ線検出器２２０と、ＴＦＴアレイ上に配置された有機フォトダイオード２４０と、有機フォトダイオード上に配置されたシンチレータ２５０と、ポリマー基板２１０上に支持されたＸ線検出器２２０の周囲に配置された金属被膜などの金属材料またはバリア２８０および２９０とを備えることができる。後述されるように、金属バリア２８０を、Ｘ線検出器を覆って配置することができ、金属バリア２９０を、ポリマー基板を覆って配置することができる。
ポリマー基板２１０は、下面２１２と、上面２１４と、周囲を延びている縁２１６とを含むことができる。ＴＦＴアレイ２３０を、ポリマー基板の上面に配置することができる。ＴＦＴアレイ２３０は、周囲を延びている縁２３６を含むことができ、有機フォトダイオード２４０は、周囲を延びている縁２４６を含むことができ、シンチレータ２５０は、周囲を延びている縁２５６を含むことができる。
金属バリア２８０は、シンチレータ２５０の上面２５２および周囲を延びている縁２５６、有機フォトダイオード２４０の周囲を延びている縁２４６、ならびにＴＦＴアレイ２３０の周囲を延びている縁２３６を実質的に覆って広がることができる。金属バリア２９０は、基板２１０の下面２１２を実質的に覆って広がることができる。
絶縁層２６０が、金属バリア２８０の内面２８２とＸ線検出器２２０との間に広がることができる。この例示の実施形態において、絶縁層２６０は、金属バリア２８０の内面２８２と、シンチレータ２５０の上面２５２および周囲を延びている縁２５６、有機フォトダイオード２４０の周囲を延びている縁２４６、ならびにＴＦＴアレイ２３０の周囲を延びている縁２３６との間に挟まれてよい。絶縁層は、金属バリア２８０をＸ線検出器の構成要素から電気的に絶縁することができる。反射層２５８を、シンチレータ２５０と絶縁層２６０との間に配置することができる。反射層の下面は、光をフォトディテクタへと下方に反射させてフォトディテクタによる光の吸収を増加させる役に立つ。
ＴＦＴアレイ、有機フォトダイオード、およびシンチレータの周囲を延びている縁が互いに整列していないＸ線検出器において、金属バリアおよび／または絶縁層が、ＴＦＴアレイ、ＴＦＴアレイ、有機フォトダイオード、および／またはシンチレータの下面および／または上面の周辺部分を覆って延びてよいことを、理解できるであろう。図２に示されるように、ポリマー基板２１０は、ＴＦＴアレイ２３０の周囲を延びている縁を過ぎて広がる周辺部分を含むことができる。金属バリア２８０は、ポリマー基板２１０の周辺上縁部分２１８を覆って広がることができる。例えば、この例示の実施形態において、ポリマー基板の周辺縁部分は、金属バリア２８０および２９０の周辺縁部分の間に挟まれてよい。
金属バリア２８０および２９０は、Ｘ線検出器２２０およびポリマー基板２１０を実質的に取り囲んで広がるシールをもたらすことができる。この例示の実施形態において、金属バリア２８０は、Ｘ線検出器２２０の上面および側面を完全かつ連続的に覆って広がることができる。金属バリア２９０は、ポリマー基板２１０の下面を実質的に覆って広がることができる。金属バリア２８０および２９０は、Ｘ線検出器およびポリマー基板の水分、酸素、および／または他の気体への暴露を防止する障壁として機能するＸ線検出器２２０ならびにポリマー基板２１０の上面および下面の周囲のおおむね密封または気密のシールまたは閉鎖をもたらすことができる。また、金属バリア２８０および２９０は、Ｘ線検出器およびポリマー基板の化学的な攻撃に対する障壁としても機能することができる。金属バリアまたは被膜を適用するための適切な方法として、これらに限られるわけではないが、物理蒸着（ＰＶＤ）、熱蒸発、スパッタリング、電子ビーム、などを挙げることができる。
図３が、本開示のいくつかの態様によるＸ線検出器アセンブリ３００の別の実施形態を示している。この例示の実施形態において、Ｘ線検出器システム３００は、Ｘ線検出器を実質的に囲む金属バリアを採用することができる。例えば、Ｘ線検出器アセンブリ３００は、プラスチックまたはポリマー基板３１０と、例えばポリマー基板上に配置されたＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイ３３０を有するＸ線検出器３２０と、ＴＦＴアレイ上に配置された有機フォトダイオード３４０と、有機フォトダイオード上に配置されたシンチレータ３５０と、ポリマー基板３１０上に支持されたＸ線検出器３２０を実質的に取り囲んで配置された接着剤で裏打ちされた金属箔３８０および３９０などの金属材料またはバリアとを備えることができる。例えば、接着剤で裏打ちされた金属箔３８０および３９０は、片面に接着層３８４および３９４がそれぞれ添えられた金属箔３８２および３９２を含むことができる。
この例示の実施形態において、プラスチック基板３１０は、下面３１２と、上面３１４と、周囲を延びている縁３１６とを含むことができる。ＴＦＴアレイ３３０を、プラスチック基板の上面に配置することができる。ＴＦＴアレイ３３０は、周囲を延びている縁３３６を含むことができ、有機フォトダイオード３４０は、周囲を延びている縁３４６を含むことができ、シンチレータ３５０は、周囲を延びている縁３５６を含むことができる。接着剤で裏打ちされた箔は、ロールに配置されてよく、ロールから取り出し可能であってよい。あるいは、接着剤で裏打ちされた箔は、剥がすことができるように添えられた剥離シート（図示せず）を有するシートの形態で配置されてよく、剥離シートが、剥離シートが除去されるまで接着層を保護することができる。さらに他の実施形態においては、接着剤のスプレーを、箔の表面へと適用することができる。接着層は、金属箔をＸ線検出器の構成要素から電気的に絶縁するように金属箔とＸ線検出器との間を広がる絶縁層として機能することができる。反射層３５８を、シンチレータ３５０と接着層３８４との間に配置することができる。反射層の下面は、光をフォトディテクタへと下方に反射させてフォトディテクタによる光の吸収を増加させる役に立つ。
図３に示されるこの例示の実施形態において、接着剤で裏打ちされた箔３８０は、シンチレータ３５０の上面３５２を実質的に覆うように垂れ掛けられてシンチレータ３５０の上面３５２に付着し、Ｘ線検出器３２０の周囲を延びている側面を実質的に覆うように垂れ掛けられ、あるいはＸ線検出器３２０の周囲を延びている側面に沿うことができる。接着剤で裏打ちされた箔３９０を、基板３１０の下面３１２を実質的に覆うように付着させることができる。接着剤で裏打ちされた箔３８０の周辺部分３８８は、Ｘ線検出器の周囲を延びている側縁および基板の周囲を延びている側縁よりも外へと延びてよく、接着剤で裏打ちされた箔３９０の周辺部分３９８は、基板の周囲を延びている側縁よりも外へと延びてよい。箔３８０の周辺部分３８８を、箔３９０の周辺部分３９８へと接着剤で付着させることができる。
他の実施形態においては、接着剤で裏打ちされた金属箔を１枚だけ使用して、Ｘ線検出器アセンブリを実質的に覆うことができる。例えば、ただ１枚の接着剤で裏打ちされた金属箔を、第１の部分を基板の底へと付着させ、第２の部分をＸ線検出器の一方側を巡り、シンチレータの上部を横切り、Ｘ線検出器の他方側を覆うように折り返して、第２の部分の一部分を第１の部分へと接着剤で付着させるように機能するサイズとすることができる。
さらに別の実施形態においては、金属箔の固定に先立って、接着剤を、金属箔の裏面あるいはＸ線検出器の外面および基板の下面へと適用することができる。他の実施形態においては、第１の箔を基板の下面に配置し、基板の上面においてＸ線検出器を製作し、次いで第２の箔をＸ線検出器を覆って配置することができる。
金属箔３８０および３９０は、Ｘ線検出器３２０およびポリマー基板３１０を実質的に取り囲んで広がるシールをもたらすことができる。この例示の実施形態において、金属箔３８０は、Ｘ線検出器３２０の上面および側面を完全かつ連続的に覆って広がることができる。金属箔３９０は、ポリマー基板３１０の下面を覆って広がることができる。金属箔３８０および３９０は、Ｘ線検出器およびポリマー基板の水分、酸素、および／または他の気体への暴露を防止する障壁として機能するＸ線検出器３２０ならびにポリマー基板３１０の上面および下面の周囲のおおむね密封または気密のシールまたは閉鎖をもたらすことができる。また、金属箔３８０および３９０は、Ｘ線検出器およびポリマー基板の化学的な攻撃に対する障壁としても機能することができる。
図４が、本開示のいくつかの態様によるＸ線検出器アセンブリ４００の別の実施形態を示している。この例示の実施形態において、Ｘ線検出器アセンブリ４００は、Ｘ線検出器アセンブリを実質的に囲むために金属箔を採用することができる。例えば、Ｘ線検出器アセンブリ４００は、プラスチックまたはポリマー基板４１０と、例えばポリマー基板上に配置されたＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイ４３０を有するＸ線検出器４２０と、ＴＦＴアレイ上に配置された有機フォトダイオード４４０と、有機フォトダイオード上に配置されたシンチレータ４５０と、ポリマー基板４１０上に支持されたＸ線検出器４２０を実質的に取り囲んで配置された接着剤で裏打ちされた金属箔４８０および４９０などの金属材料またはバリアとを備えることができる。例えば、接着剤で裏打ちされた金属箔４８０および４９０は、片面に接着層４８４および４９４がそれぞれ添えられた金属箔４８２および４９２を含むことができる。
この例示の実施形態において、プラスチック基板４１０は、下面４１２と、上面４１４と、周囲を延びている縁４１６とを含むことができる。ＴＦＴアレイ４３０を、プラスチック基板の上面に配置することができる。ＴＦＴアレイ４３０は、周囲を延びている縁４３６を含むことができ、有機フォトダイオード４４０は、周囲を延びている縁４４６を含むことができ、シンチレータ４５０は、周囲を延びている縁４５６を含むことができる。接着剤で裏打ちされた箔は、ロールに配置されてよく、ロールから取り出し可能であってよい。あるいは、接着剤で裏打ちされた箔は、剥がすことができるように添えられた剥離シート（図示せず）を有するシートの形態で配置されてよく、剥離シートが、剥離シートが除去されるまで接着層を保護することができる。さらに他の実施形態においては、接着剤のスプレーを、箔の表面へと適用することができる。接着層は、金属箔をＸ線検出器の構成要素から電気的に絶縁するように金属箔とＸ線検出器との間を広がる絶縁層として機能することができる。反射層３５８を、シンチレータ３５０と接着層３８４との間に配置することができる。反射層の下面は、光をフォトディテクタへと下方に反射させてフォトディテクタによる光の吸収を増加させる役に立つ。
図４に示されるこの例示の実施形態において、接着剤で裏打ちされた箔４８０は、シンチレータ４５０の上面４５２を実質的に覆うように垂れ掛けられてシンチレータ４５０の上面４５２に付着し、Ｘ線検出器４２０の周囲を延びている側面を実質的に覆うように垂れ掛けられ、あるいはＸ線検出器４２０の周囲を延びている側面に沿って、Ｘ線検出器４２０の周囲を延びている側面に付着し、ポリマー基板４１０の周辺上縁部分４１８に付着することができる。接着剤で裏打ちされた箔４９０を、基板４１０の下面４１２を実質的に覆うように配置することができる。例えば、この例示の実施形態において、ポリマー基板の周辺縁部分は、金属箔４８０および４９０の周辺縁部分の間に挟まれてよい。
さらに別の実施形態においては、金属箔の固定に先立って、接着剤を、金属箔の裏面あるいはＸ線検出器の外面および基板の下面へと適用することができる。他の実施形態においては、第１の箔を基板の下面に配置し、基板の上面においてＸ線検出器を製作し、次いで第２の箔をＸ線検出器を覆って配置することができる。
金属箔４８０および４９０は、Ｘ線検出器４２０およびポリマー基板４１０を実質的に取り囲んで広がるシールをもたらすことができる。この例示の実施形態において、金属箔４８０は、Ｘ線検出器４２０の上面および側面を完全かつ連続的に覆って広がることができる。金属箔４９０は、ポリマー基板４１０の下面を覆って広がることができる。金属箔４８０および４９０は、Ｘ線検出器およびポリマー基板の水分、酸素、および／または他の気体への暴露を防止する障壁として機能するＸ線検出器４２０ならびにポリマー基板４１０の上面および下面の周囲のおおむね密封または気密のシールまたは閉鎖をもたらすことができる。また、金属箔４８０および４９０は、Ｘ線検出器およびポリマー基板の化学的な攻撃に対する障壁としても機能することができる。
本開示の種々の実施形態において、金属被膜または金属箔などの金属バリアは、適切な金属材料を含むことができる。例えば、金属材料として、アルミニウム、銀、銅、他の適切な元素金属、および／またはこれらの組み合わせを挙げることができる。金属バリアは、例えば実質的に全体がアルミニウム、銀、銅、他の金属、および／またはこれらの組み合わせで作られるなど、特定の１つ以上の金属材料で実質的に全体が構成される金属バリアなどの中実な金属であってよい。例えば、金属バリアは、不透明な結晶物質であってよく、高い強度、ならびに良好な電気および熱伝導性、延性、および反射性を呈することができる。金属バリアを、元素形態の金属、１つ以上の金属または金属合金、などで構成することができる。金属合金は、元素形態の金属を含むことができる。金属バリアに適した材料は、金属酸化物を実質的に含まない。例えば、金属バリアは、実質的に完全に、例えばバリア金属の外面に形成された薄くて軽い自然に生じる酸化物被膜を有する金属であってよい。金属バリアの適切な厚さは、約１００ナノメートル〜約５ミリメートルの間、約１ミクロン〜約１ミリメートルの間、または約１ミクロン〜約１００ミクロンの間の範囲であってよい。金属バリアは、一定の厚さを有することができ、あるいはＸ線検出器および基板を巡って変化する厚さを有してもよい。
適切な接着材料として、エポキシ、アクリレート、熱可塑性物質、熱硬化性物質、ポリウレタン、ならびに感圧型のコーティングおよび接着剤が挙げられる。接着層は、水分を吸収する物質、酸素を吸収する物質、および／または被覆および水分の遮断の特性を改善する添加物をさらに含むことができる。
図５が、本開示のいくつかの態様による物体５０１の撮像のためのＸ線検出器システム５００のブロック図を示している。例えば、Ｘ線検出器システム５００は、Ｘ線検出器アセンブリ１００（図１）、２００（図２）、３００（図３）、および４００（図４）において開示した技術などのＸ線検出器アセンブリ５１０と、Ｘ線源５２０と、演算ユニット５４０とを含むことができる。Ｘ線源は、例えばＸ線管であってよく、演算ユニットは、例えば、プロセッサまたはマイクロコントローラ５４２と、１つ以上のメモリ装置５４４と、１つ以上の入力および／または出力装置５４６とを含むことができる。演算ユニットは、例えば通信ネットワークを介して、遠方の演算ユニット６３０への送信および遠方の演算ユニット６３０からの受信を行うように機能することが可能であってよい。通信ネットワークは、インターネットなどのグローバル通信ネットワーク、またはローカルエリアネットワーク、あるいは他の適切なネットワークであってよい。演算ユニット５４０および／または演算ユニット６３０は、画像を取得すべくＸ線源およびＸ線検出器を制御し、かつ／または取得した画像を処理するように、機能可能であってよい。例示のＸ線検出器アセンブリは、図５においては平坦であるものとして示されているが、Ｘ線検出器アセンブリが、湾曲したＸ線検出器アセンブリまたは可撓なＸ線検出器アセンブリなど、平坦でなくてもよいことを、理解できるであろう。
図６が、本開示のいくつかの態様による物体６０１の撮像のためのＸ線検出器システム６００のブロック図を示している。例えば、Ｘ線検出器システム６００は、Ｘ線検出器アセンブリ１００（図１）、２００（図２）、３００（図３）、および４００（図４）において開示した技術などのＸ線検出器アセンブリ６１０と、Ｘ線源６２０と、コントローラ６４０とを含むことができる。Ｘ線源は、例えばＸ線管であってよく、演算ユニットは、例えば、プロセッサまたはマイクロコントローラ６４２と、１つ以上のメモリ装置６４４と、１つ以上の入力および／または出力装置６４６とを含むことができる。演算ユニット６４０を、Ｘ線検出器および／またはＸ線源６２０と信号および／またはデータの送信および受信を行うために、例えば有線またはＷｉＦｉなどの無線接続６４８によってＸ線検出器６１０へと機能可能に接続することができる。演算ユニット６４０は、画像を取得すべくＸ線源およびＸ線検出器を制御し、かつ／または取得した画像を処理するように、機能可能であってよい。例示のＸ線検出器アセンブリは、図６においては平坦であるものとして示されているが、Ｘ線検出器アセンブリが、湾曲したＸ線検出器アセンブリまたは可撓なＸ線検出器アセンブリなど、平坦でなくてもよいことを、理解できるであろう。
図７が、本開示のいくつかの態様による物体７０１の撮像のためのＸ線検出器システム７００のブロック図を示している。例えば、Ｘ線検出器システム７００は、Ｘ線検出器アセンブリ１００（図１）、２００（図２）、３００（図３）、および４００（図４）において開示した技術を採用するＸ線検出器アセンブリなどのＸ線検出器アセンブリ７１０と、Ｘ線源７２０と、コントローラ７４０とを含むことができる。Ｘ線源は、例えばＸ線管であってよく、演算ユニットは、例えば、プロセッサまたはマイクロコントローラ７４２と、１つ以上のメモリ装置７４４と、１つ以上の入力および／または出力装置７４６とを含むことができる。演算ユニット７４０を、Ｘ線検出器および／またはＸ線源７２０と信号および／またはデータの送信および受信を行うために、例えば有線またはＷｉＦｉなどの無線接続７４８によってＸ線検出器７１０へと機能可能に接続することができる。演算ユニット７４０は、画像を取得すべくＸ線源およびＸ線検出器を制御し、かつ／または取得した画像を処理するように、機能可能であってよい。例示のＸ線検出器アセンブリは、図７においては湾曲しているものとして示されているが、Ｘ線検出器アセンブリが、可撓なＸ線検出器アセンブリでよいことを、理解できるであろう。
動作において、シンチレータが、その表面に入射するＸ線光子を光学光子へと変換する。次いで、光学光子を、フォトダイオードによって電気信号に変換することができる。電荷を、ＴＦＴアレイの貯蔵部に蓄え、読み出すことができる。これらの電気信号が取得されて処理され、対象の内部の特徴（例えば、生体構造、管、または他の構造体）の画像が作り出される。
金属材料および厚さの選択を、Ｘ線源ならびに金属材料の特徴的な吸収係数に応じて調節することができる。例えば、図８に示されるように、９８％を超えるＸ線の透過を、医療の用途において典型的に用いられる約７０ｋＶのＸ線源については、おおむね０．０２センチメートル以下のアルミニウム被膜において達成でき、あるいは工業検査の用途に典型的に用いられる約４００ｋＶのＸ線源については、おおむね０．１センチメートル以下のアルミニウム被膜において達成できる。
上記の例示の実施形態において、基板を、剛直な材料または可撓な材料で構成することができる。ポリマー基板に適した材料の例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、およびフッ素重合体などの剛直または可撓なプラスチックを挙げることができる。基板の他の適切な材料として、ステンレス鋼、アルミニウム、銀、および金などの金属または金属箔、酸化チタニウムおよび酸化亜鉛などの金属酸化物、ならびにケイ素などの半導体であってよいガラスを挙げることができる。材料の組み合わせも、使用可能である。Ｘ線検出器について脆いガラス基板の代わりに壊れにくい材料を使用することによって、曲げ応力または落下の衝撃を吸収するように設計された構成要素および材料について、サイズおよび重量の削減が可能であり、あるいは無くすことができ、検出器の全体としての重量および厚さを減らすことができる。ガラス基板を保護するために使用される高価な材料を無くすことで、検出器の全体としてのコストが減らされる。基板は、平坦な形態、湾曲した形態、および／または可撓な形態を有することができる。基板材料は、硬質被膜、耐化学被膜、平坦化／平滑化層、および他の材料、ならびにこれらの組み合わせなど、追加の機能層をさらに含むことができる。
ＴＦＴアレイは、非晶質ケイ素または非晶質金属酸化物あるいは有機半導体で形成された活性層上に配置された電子機器による読み出しのために電荷を蓄える受動または能動画素の二次元のアレイであってよい。適切な非晶質金属酸化物として、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化亜鉛スズ、酸化インジウム、酸化インジウム亜鉛（Ｉｎ−Ｚｎ−Ｏ系列）、酸化インジウムガリウム、酸化ガリウム亜鉛、酸化インジウムケイ素亜鉛、および酸化インジウムガリウム亜鉛（ＩＧＺＯ）が挙げられる。ＩＧＺＯ材料として、ＩｎＧａＯ３（ＺｎＯ）ｍ（ここで、ｍ＜６）およびＩｎＧａＺｎＯ４が挙げられる。適切な有機半導体として、これらに限られるわけではないが、ルブレン、テトラセン、ペンタセン、ペリレンジイミド、テトラシアノキノジメタン、ならびにポリチオフェン、ポリベンゾジチオフェン、ポリフルオレン、ポリジアセチレン、ポリ（２，５−チオフェニレンビニレン）、およびポリ（ｐ−フェニレンビニレンなどのポリマー材料、およびこれらの誘導体などの共役芳香族材料が挙げられる。各画素は、パターン加工された第２の電極３を含む。
有機フォトダイオードは、これらに限られるわけではないが、有機ポリマー半導体または有機化合物半導体を含むことができる。フォトディテクタを、撮像ＴＦＴアレイの上方に直接製作することができる。フォトディテクタ３５は、アノード、カソード、および光の吸収に応答して電荷キャリアを生成するアノードとカソードとの間の有機薄膜を含むことができる。
シンチレータを、Ｘ線を可視光に変換することができるリン光体材料で構成することができる。シンチレータが発する光の波長領域は、約３６０ｎｍ〜約８３０ｎｍの範囲であってよい。シンチレータに適した材料として、これらに限られるわけではないが、有機シンチレータ、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）、ＣｓＩ（Ｔｌ）（タリウムが添加されたヨウ化セシウム）およびテルビウム賦活酸硫化ガドリニウム（ＧＯＳ）、ＬｕＯｘ、ＢＧＯ、などが挙げられる。そのような材料は、シートまたはスクリーンの形態で市販されている。シンチレータの他の適切な形態として、直接的に堆積させられたシンチレータ被膜が挙げられ、あるいは結合剤中の粒子によって堆積させられてもよい。金属バリアの適用および密封に先立って、チッ素（Ｎ２）またはアルゴン（Ａｒ）などの不活性ガスを、Ｘ線検出器から環境の空気を除去するために導入することができる。
図９が、Ｘ線検出器アセンブリを製作するための方法９００の一実施形態を示している。この典型的な実施形態において、方法９００は、９１０において、下面および上面を有するポリマー基板を用意することを含むことができ、９２０において、Ｘ線検出器を基板の上面に設けることを含むことができる。Ｘ線検出器は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイ、有機フォトダイオード、およびシンチレータを含む。９３０において、シンチレータの上面を実質的に覆い、シンチレータ、有機フォトダイオード、およびＴＦＴアレイの周囲を延びている縁を実質的に覆い、基板の下面を覆って広がる酸素および水分に対する障壁をもたらす金属バリアが設けられる。
以上の説明が、例示を意図しており、限定を意図しているわけではないことを、理解すべきである。ここで、当業者であれば、以下の特許請求の範囲およびその均等物によって定められる本開示の全体的な技術的思想および技術的範囲から離れることなく、多数の変更および修正を行うことが可能である。例えば、上述の実施形態（および／またはその態様）を、互いに組み合わせて用いることができる。さらに、多数の改良を、種々の実施形態の教示に対して、それらの技術的範囲から離れることなく、特定の状況または材料への適合のために行うことが可能である。本明細書に記載の寸法および材料の種類は、種々の実施形態のパラメータを定めることを意図しているが、それらはあくまでも例示であり、決して限定を意図していない。多数の他の実施形態が、以上の説明を検討することによって、当業者にとって明らかであろう。したがって、種々の実施形態の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲を参照し、そのような請求項に与えられる均等物の全範囲と併せて、決定されなければならない。添付の特許請求の範囲において、用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「そこで（ｉｎ ｗｈｉｃｈ）」は、それぞれの用語「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」および「そこにおいて（ｗｈｅｒｅｉｎ）」の平易な英語の同等物として使用されている。さらに、以下の特許請求の範囲において、用語「第１」、「第２」、および「第３」などは、単に識別として使用されているに過ぎず、それらの対象に数値的な要件を課そうとするものではない。さらに、本明細書において、用語「機能可能に」は、「連結され」、「接続され」、「結合させられ」、「密着させられ」、などの用語との併用において、別個独立の構成要素が直接的または間接的に組み合わせられることによってもたらされる接続および構成要素が一体に形成されること（すなわち、ワンピース、一体、または一枚岩）によってもたらされる接続の両方を指して使用される。さらに、以下の特許請求の範囲の限定事項は、そのような請求項の限定事項が「ための手段（ｍｅａｎｓ ｆｏｒ）」という語句をさらなる構造への言及を欠く機能の記述と一緒に明示的に使用していない限り、ミーンズプラスファンクション（ｍｅａｎｓ−ｐｌｕｓ−ｆｕｎｃｔｉｏｎ）形式での記載ではなく、米国特許法第１１２条第６段落にもとづく解釈を意図していない。個々の実施形態において上述のような目的および利点の必ずしもすべてが達成されなくてもよいことを、理解すべきである。すなわち、例えば、本明細書に教示される１つの利点または利点群を、本明細書において教示または示唆されうる他の目的または利点を必ずしも達成することなく達成または最適化するやり方で、本明細書に記載のシステムおよび技術を具現化または実行できることを、当業者であれば理解できるであろう。
本開示を、限られた数の実施形態にのみ関連して詳しく説明したが、本開示がそのような開示された実施形態に限られないことを、容易に理解できるであろう。むしろ、本開示を、これまでに説明されていないが、本開示の技術的思想および技術的範囲に釣り合った任意の数の変種、改変、置換、または同等の構成を取り入れるように変更することができる。さらに、種々の実施形態を説明したが、本開示の態様が、説明された実施形態の一部だけを含んでもよいことを、理解すべきである。したがって、本開示は、以上の説明によって限定されると理解されてはならず、添付の特許請求の範囲の技術的範囲によってのみ限定される。
本明細書は、最良の態様を含むいくつかの実施例を使用するとともに、あらゆる装置またはシステムの製作および使用ならびにあらゆる関連の方法の実行を含む本開示の実施を、当業者にとって可能にしている。本発明の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって定められ、当業者であれば想到できる他の実施例も含むことができる。そのような他の実施例は、特許請求の範囲の文言から相違しない構造要素を有しており、あるいは特許請求の範囲の文言から実質的に相違しない同等な構造要素を含むならば、特許請求の範囲の技術的範囲に包含される。
３ 第２の電極
３５ フォトディテクタ
１００，２００，３００，４００，５１０，６１０，７１０ Ｘ線検出器アセンブリ
１１０，２１０，３１０，４１０ ポリマー基板（プラスチック基板）
１１２，１５２，２１２，２５２，３１２，３５２，４１２，４５２ 下面
１１４，２１４，３１４，４１４ 上面
１１６，１３６，１４６，１５６，２３６，２４６，２５６，３３６，３４６，３５６，４３６，４４６，４５６ 縁
１１８ 周辺上縁部分
１２０，２２０，３２０，４２０ Ｘ線検出器
１３０，２３０，３３０，４３０ ＴＦＴアレイ
１４０，２４０，３４０，４４０ 有機フォトダイオード
１５０，２５０，３５０，４５０ シンチレータ
１５８，２５８，３５８ 反射層
１６０，２６０ 絶縁層
１７０，２８０，２９０，３８０，３９０，４８０，４９０ 金属バリア
１７２ 内面
３８０，３９０，４８０，４９０ 金属箔
３８２，４８２ 第１の金属箔層
３８４，４８４ 第１の接着層
３８８ 周辺部分
３９２，４９２ 第２の金属箔層
３９４，４９４ 第２の接着層
４１８ 周辺上縁部分
５００，６００，７００ Ｘ線システム
５０１，６０１，７０１ 物体
５２０，６２０，７２０ Ｘ線源
５４０，６４０，７４０ コントローラ（演算ユニット）
５４２，６４２，７４２ マイクロコントローラ
５４４，６４４，７４４ メモリ装置
５４６，６４６，７４６ 出力装置
６３０ 演算ユニット
６４８，７４８ 無線接続

Claims (27)

  1. 下面（１１２；２１２；３１２；４１２）および上面（１１４；２１４；３１４；４１４）を有しているポリマー基板（１１０；２１０；３１０；４１０）と、
    前記基板（１１０；２１０；３１０；４１０）の前記上面（１１４；２１４；３１４；４１４）に配置され、前記基板（１１０；２１０；３１０；４１０）上に配置された薄膜トランジスタアレイ（１３０；２３０；３３０；４３０）と、前記薄膜トランジスタアレイ（１３０；２３０；３３０；４３０）上に配置された有機フォトダイオード（１４０；２４０；３４０；４４０）と、前記有機フォトダイオード（１４０；２４０；３４０；４４０）上に配置されたシンチレータ（１５０；２５０；３５０；４５０）とを備えているＸ線検出器（１２０；２２０；３２０；４２０）と、
    前記シンチレータ（１５０；２５０；３５０；４５０）の上面（１５２；２５２；３５２；４５２）を実質的に覆い、前記シンチレータ（１５０；２５０；３５０；４５０）、前記有機フォトダイオード（１４０；２４０；３４０；４４０）、および前記薄膜トランジスタアレイ（１３０；２３０；３３０；４３０）の周囲を延びている縁（１５６、１４６、１３６；２５６、２４６、２３６；３５６、３４６、３３６；４５６、４４６、４３６）を実質的に覆い、前記基板（１１０；２１０；３１０；４１０）の前記下面（１１２；２１２；３１２；４１２）を実質的に覆って広がっている金属バリア（１７０；２８０、２９０；３８０、３９０；４８０、４９０）と
    を備えるＸ線検出器アセンブリ（１００；２００；３００；４００）。
  2. 前記金属バリア（１７０；２８０、２９０；３８０、３９０；４８０、４９０）は、前記シンチレータ（１５０；２５０；３５０；４５０）の前記上面（１５２；２５２；３５２；４５２）の全体、ならびに前記シンチレータ（１５０；２５０；３５０；４５０）、前記有機フォトダイオード（１４０；２４０；３４０；４４０）、および前記薄膜トランジスタアレイ（１３０；２３０；３３０；４３０）の前記周囲を延びている縁（１５６、１４６、１３６；２５６、２４６、２３６；３５６、３４６、３３６；４５６、４４６、４３６）の全体を、連続的に覆って広がっている、請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００；２００；３００；４００）。
  3. 前記金属バリア（１７０）は、前記基板（１１０）上に支持された前記Ｘ線検出器（１２０）の全体を取り囲んで広がる連続的な一枚岩の金属バリア（１７０）を備える、請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００）。
  4. 前記金属バリア（１７０；２８０、２９０）は、金属被膜を備える、請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００；２００）。
  5. 前記金属バリア（１７０；２８０、２９０；３８０、３９０；４８０、４９０）は、少なくとも約１マイクロメートル〜約１ミリメートルの厚さを備える、請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００；２００；３００；４００）。
  6. 前記金属バリア（１７０；２８０、２９０）は、金属被膜を備え、
    当該Ｘ線検出器アセンブリ（１００；２００）は、前記金属バリア（１７０；２８０、２９０）と前記シンチレータ（１５０；２５０）の上面との間に配置され、かつ前記金属バリア（１７０；２８０、２９０）と前記シンチレータ（１５０；２５０）、前記有機フォトダイオード（１４０；２４０）、および前記薄膜トランジスタアレイ（１３０；２３０）の側縁との間に配置された絶縁被膜（１６０；２６０）をさらに備える、請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００；２００）。
  7. 前記金属バリア（１７０；２８０、２９０）は、前記シンチレータ（１５０；２５０）の前記上面（１５２；２５２）を覆い、前記シンチレータ（１５０；２５０）、有機フォトダイオード（１４０；２４０）、およびＴＦＴ（１３０；２３０）の縁を覆い、前記基板（１１０；２１０）の下面を覆って広がる金属被膜を備える、請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００；２００）。
  8. 前記金属バリアは、金属箔（３８０、３９０；４８０、４９０）を備える、請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（３００；４００）。
  9. 前記金属バリアは、接着剤で裏打ちされた金属箔（３８０、３９０；４８０、４９０）を備える、請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（３００；４００）。
  10. 前記金属バリアは、第１の金属箔層（３８２；４８２）および第１の接着層（３８４；４８４）と、第２の金属箔層（３９２；４９２）および第２の接着層（３９４；４９４）とを備える、請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（３００；４００）。
  11. 前記第１の金属箔層（３８２）は、前記シンチレータ（３５０）を覆って広がり、前記第２の金属箔層（３９２）は、前記基板（３１０）の下面を覆って広がり、前記第１の金属箔および前記第２の金属箔の周辺部分が、互いに付着させられている、請求項１０に記載のＸ線検出器アセンブリ（３００）。
  12. 前記第１の金属箔層（４８２）は、前記シンチレータ（４５０）を覆って広がり、前記基板（４１０）の上面へと機能可能に付着させられ、前記第２の金属箔層（４９２）は、前記基板（４１０）の下面を覆って広がっている、請求項１０に記載のＸ線検出器アセンブリ（４００）。
  13. 前記金属バリア（１７０；２８０、２９０；３８０、３９０；４８０、４９０）は、おおむね一定の厚さを備える、請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００；２００；３００；４００）。
  14. 前記金属バリア（１７０；２８０、２９０；３８０、３９０；４８０、４９０）は、アルミニウム、銀、銅、および／またはこれらの組み合わせを備える、請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００；２００；３００；４００）。
  15. 前記Ｘ線検出器（１２０）は、可撓である、請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００；２００；３００；４００）。
  16. 請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（５１０；６１０；７１０）と、
    Ｘ線源（５２０；６２０；７２０）と、
    前記Ｘ線源（５２０；６２０；７２０）および前記Ｘ線検出器を制御するように機能することができるコントローラ（５４０；６４０；７４０）と
    を備えるＸ線システム（５００；６００；７００）。
  17. 請求項４に記載のＸ線検出器アセンブリ（５１０；６１０；７１０）と、
    Ｘ線源（５２０；６２０；７２０）と、
    前記Ｘ線源（５２０；６２０；７２０）および前記Ｘ線検出器を制御するように機能することができるコントローラ（５４０；６４０；７４０）と
    を備えるＸ線システム（５００；６００；７００）。
  18. 請求項８に記載のＸ線検出器アセンブリ（５１０；６１０；７１０）と、
    Ｘ線源（５２０；６２０；７２０）と、
    前記Ｘ線源（５２０；６２０；７２０）および前記Ｘ線検出器を制御するように機能することができるコントローラ（５４０；６４０；７４０）と
    を備えるＸ線システム（５００；６００；７００）。
  19. Ｘ線検出器アセンブリ（１００；２００；３００；４００）を製作するための方法（９００）であって、
    下面（１１２；２１２；３１２；４１２）および上面（１１４；２１４；３１４；４１４）を有しているポリマー基板（１１０；２１０；３１０；４１０）を用意するステップ（９１０）と、
    前記基板（１１０；２１０；３１０；４１０）の前記上面（１１４；２１４；３１４；４１４）に配置され、薄膜トランジスタアレイ（１３０；２３０；３３０；４３０）と、有機フォトダイオード（１４０；２４０；３４０；４４０）と、シンチレータ（１５０；２５０；３５０；４５０）とを備えているＸ線検出器（１２０；２２０；３２０；４２０）を設けるステップ（９２０）と、
    前記シンチレータ（１５０；２５０；３５０；４５０）の上面（１５２；２５２；３５２；４５２）を実質的に覆い、前記シンチレータ（１５０；２５０；３５０；４５０）、前記有機フォトダイオード（１４０；２４０；３４０；４４０）、および前記薄膜トランジスタアレイ（１３０；２３０；３３０；４３０）の周囲を延びている縁（１５６、１４６、１３６；２５６、２４６、２３６；３５６、３４６、３３６；４５６、４４６、４３６）を実質的に覆い、前記基板（１１０；２１０；３１０；４１０）の前記下面（１１２；２１２；３１２；４１２）を実質的に覆って広がる酸素および水分に対する障壁をもたらす金属バリア（１７０；２８０、２９０；３８０、３９０；４８０、４９０）を設けるステップ（９３０）と
    を含む方法（９００）。
  20. 金属バリア（１７０；２８０、２９０；３８０、３９０；４８０、４９０）を設けるステップ（９３０）は、前記シンチレータ（１５０；２５０；３５０；４５０）の前記上面（１５２；２５２；３５２；４５２）の全体を連続的に覆い、かつ前記シンチレータ（１５０；２５０；３５０；４５０）、前記有機フォトダイオード（１４０；２４０；３４０；４４０）、および前記薄膜トランジスタアレイ（１３０；２３０；３３０；４３０）の前記周囲を延びている縁（１５６、１４６、１３６；２５６、２４６、２３６；３５６、３４６、３３６；４５６、４４６、４３６）の全体を連続的に覆って広がる金属バリアを設けるステップを含む、請求項１９に記載の方法（９００）。
  21. 前記金属バリア（１７０）を設けるステップ（９３０）は、前記基板（１１０）上に支持された前記Ｘ線検出器（１２０）の全体を取り囲んで広がる連続的な一枚岩の金属バリア（１７０）を設けるステップを含む、請求項１９に記載の方法（９００）。
  22. 前記金属バリア（１７０；２８０、２９０）を設けるステップ（９３０）に先立って、前記シンチレータ（１５０；２５０）の上面ならびに前記シンチレータ（１５０；２５０）、有機フォトダイオード（１４０；２４０）、および薄膜トランジスタアレイ（１３０；２３０）の側縁に絶縁被膜（１６０；２６０）を設けるステップをさらに含む、請求項１９に記載の方法（９００）。
  23. 前記金属バリア（１７０；２８０、２９０）を設けるステップ（９３０）は、物理蒸着、熱蒸発、スパッタリング、または電子ビームによって金属被膜を設けるステップを含む、請求項１９に記載の方法（９００）。
  24. 前記金属バリアを設けるステップ（９３０）は、前記シンチレータ（３５０；４５０）の前記上面（３５２；３５２）を覆い、前記シンチレータ（３５０；４５０）、前記有機フォトダイオード（３４０；４４０）、および前記薄膜トランジスタアレイ（３３０；４３０）の周囲を延びている縁を覆い、前記基板（３１０；４１０）の前記下面（３１２、４１２）を覆って実質的に広がる金属箔（３８０、３９０；４８０、４９０）を付着させるステップを含む、請求項１９に記載の方法（９００）。
  25. 前記金属バリアを設けるステップ（９３０）は、前記Ｘ線検出器（３２０、４２０）の一部分の周囲に接着層（３８４；４８４）を有する第１の金属箔（３８２；４８２）を付着させるステップ、および前記Ｘ線検出器（３２０、４２０）の第２の部分の周囲に第２の接着層（３９４；４９４）を有する第２の金属箔（３９２；４９２）を付着させるステップを含む、請求項１９に記載の方法（９００）。
  26. 前記金属材料は、アルミニウム、銀、銅、またはこれらの組み合わせを備える、請求項１９に記載の方法（９００）。
  27. 前記有機フォトダイオード（１４０；２４０；３４０；４４０）は、ポリマー有機半導体または有機化合物半導体を備える、請求項１９に記載の方法（９００）。
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