JP2017527460A5

JP2017527460A5 -

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Publication number: JP2017527460A5
Application number: JP2017500850A
Authority: JP
Filing date: 2015-07-09
Publication date: 2018-08-16

Claims

第１の密度（Ｙ）を有する第１の熱可塑性材料を含むコア層であって、前記コア層はコア厚を有し、前記コア層は、
０．１Ｗ／ｍＫ以上の面貫通熱伝導率、および
Ｘ≧０．８Ｙであるコア層密度（Ｘ）
の少なくとも１つを有する、コア層と、
前記コア層の第１の側に配置された第２の熱可塑性材料を含む第１の外層と、
前記第１の側と反対の前記コア層の第２の側に配置された前記第２の熱可塑性材料を含む第２の外層と
を備える、Ａ−Ｂ−Ａ構造体であって
前記コア厚は、前記Ａ−Ｂ−Ａ構造体の全厚の３０％から７５％、または前記全厚の４０％から６０％、または前記全厚の４５％から５５％、または前記全厚の５５％から７０％であり、
前記コア層は、前記コア層の総体積に基づき、０ｖｏｌ％から３５ｖｏｌ％の強化材料と、１００ｖｏｌ％から６５ｖｏｌ％の前記第１の熱可塑性材料を含む、Ａ−Ｂ−Ａ構造体。
全厚は０．５ｍｍから１．５ｍｍ、好ましくは０．５ｍｍから１．２５ｍｍ、または０．７５ｍｍから１．１ｍｍである、請求項１に記載の構造体。
前記第１の熱可塑性材料および前記第２の熱可塑性材料はポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、および前記の少なくとも１つを含む組み合わせを含み、好ましくは、前記第１の熱可塑性材料および前記第２の熱可塑性材料はポリカーボネートを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の構造体。
前記コア層は０ｗｔ％の強化材料を含む、前記請求項のいずれか一項に記載の構造体。
前記コア層は、前記コア層の総体積に基づき、５ｖｏｌ％から３５ｖｏｌ％の強化材料、好ましくは５ｖｏｌ％から３０ｖｏｌ％の強化材料、または好ましくは５ｖｏｌ％から２５ｖｏｌ％の強化材料、または１０ｖｏｌ％から３５ｖｏｌ％の強化材料を含む、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の構造体。
前記第１の外層は、前記第１の外層の総重量に基づき、３５ｖｏｌ％以上の強化材料、好ましくは３５ｖｏｌ％から７０ｖｏｌ％の強化材料、または４０ｖｏｌ％から６０ｖｏｌ％の強化材料を含み、ならびに、前記第２の外層は前記第２の外層の総重量に基づき、３５ｖｏｌ％以上の強化材料、好ましくは３５ｖｏｌ％から７０ｖｏｌ％の強化材料、または４０ｖｏｌ％から６０ｖｏｌ％の強化材料を含む、請求項１ないし５のいずれか一項に記載の構造体。
前記強化材料はファブリックであり、好ましくは、前記強化材料はパターン化ファブリックであり、
好ましくは、前記パターン化ファブリックは、
必要な場合に物品の適用のために強度および剛性を獲得するためのファブリックを用いたオーダーメイドパターン、
均一に繰り返されるパターンではないパターン、
粗い織りのファブリック、ならびに
前記ファブリックにわたって不均一な密度を有するファブリック、
の少なくとも１つを含む、請求項６に記載の構造体。
前記強化材料は、３５ＧＰａ以上のモジュラスを有する、好ましくは４５ＧＰａ以上のモジュラスを有する高剛性無機繊維を含み、好ましくは、前記強化材料はガラス、炭素、石英、ホウ素、および前記の少なくとも１つを含む組み合わせを含む、請求項５ないし７のいずれか一項に記載の構造体。
前記コア層は、１Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する、前記請求項のいずれか一項に記載の構造体。
前記コア層密度（Ｘ）はＸ≧０．８Ｙであり、好ましくは、前記コア層密度（Ｘ）はＸ≧Ｙである、前記請求項のいずれか一項に記載の構造体。
前記第１の熱可塑性材料は第１のメルトフローレートを有し、前記第２の熱可塑性材料は第２のメルトフローレートを有し、前記第２のメルトフローレートは２×前記第１のメルトフローレート以上であり、好ましくは、前記第２のメルトフローレートは３×前記第１のメルトフローレート以上であり、より好ましくは、前記第２のメルトフローレートは２５ｇ／１０ｍｉｎ以上、好ましくは、前記第２のメルトフローレートは４５ｇ／１０ｍｉｎ以上であり、または前記第２のメルトフローレートは５０ｇ／１０ｍｉｎ以上であり、ならびに、好ましくは、
前記第１のメルトフローレートは１０ｇ／１０ｍｉｎ以下である、前記請求項のいずれか一項に記載の構造体。
平面上に置かれると、前記構造体は前記平面から、２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下、または０．２ｍｍ以下の分離を含み、あるいは顕微鏡なしで測定可能な分離なしである、前記請求項のいずれか一項に記載の構造体。
前記第１の外層を射出金型の第１の側に配置する工程、
前記第２の外層を射出金型の第２の側に配置する工程、
前記金型を閉じる工程、
前記第１の熱可塑性材料を前記第１の外層と前記第２の外層の間に射出することにより、前記コア層を形成し、前記Ａ−Ｂ−Ａ構造体を形成させる工程、
前記金型を開き、前記Ａ−Ｂ−Ａ構造体を取り出す工程
を含む、前記請求項のいずれか一項に記載のＡ−Ｂ−Ａ構造体を製造するための方法。
前記Ａ−Ｂ−Ａ構造体の周りにフレームを形成する工程を含み、好ましくは、前記フレームは前記Ａ−Ｂ−Ａ構造体と適合性を有する材料を含み、より好ましくは、前記第１の熱可塑性材料を含み、そのため、前記Ａ−Ｂ−Ａ構造体は、前記フレームが前記Ａ−Ｂ−Ａ構造体の周りに形成される前、最初は平坦であり、前記Ａ−Ｂ−Ａ構造体が形成された後、平面上で測定されると前記平面から２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下、または０．２ｍｍ以下の分離を有し、または顕微鏡なしで測定可能な分離なしである最終形状を有する、前記請求項のいずれか一項に記載のＡ−Ｂ−Ａ構造体を備えるハウジングを形成するための方法。
バッキングをさらに含む請求項１４に記載のハウジングと、
前記Ａ−Ｂ−Ａ構造体と前記バッキングの間に配置された電子部品と、
を含む、電子装置。