JP2017516312A5 - - Google Patents

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一実施形態において、第2スイッチングモジュールにおけるトランジスタQ21〜6のゲートコンタクトGとパワーモジュール10のアウトプット24とを接続するため、ゲートバス26を1つあるいは複数の同軸ケーブルに置き換えてもよい。アウトプットをトランジスタQ21〜6のゲートコンタクトGに接続するために同軸ケーブルを用いることによって、その他の解決方法と比較して向上した絶縁提供することでき、それによってパワーモジュール10の性能が向上する。更に、スイッチングモジュールSM1および第2スイッチングモジュールSM2両方のゲートコンタクトGのアウトプット24は、パワーモジュール10のハウジング16と同じ側に設けられているが、その他の実施形態では、これらはハウジング16の反対側に設けられてもよい。第1スイッチングモジュールSM1および第2スイッチングモジュールSM2のゲートコンタクトGのアウトプット24をハウジング16の反対側に設けることによって、第2スイッチングモジュールSM2のそれぞれのゲートコンタクトGへのより短い接続ルートが設けられてもよく、それによって干渉を減少させ、パワーモジュール10の耐久性を改善してもよい。更に、ハウジング16の反対側に第1スイッチングモジュールSM1および第2スイッチングモジュールSM2のゲートコンタクトGのアウトプット24を設けることによって、ゲートコンタクトG間のより短い接続パスとして、第2スイッチングモジュールSM2におけるトランジスタQ21〜6のそれぞれのゲート抵抗RGの必要な抵抗を減少させ、アウトプット24がトランジスタQ21〜6によって確認される振動の量を減少させる。

Claims (24)

  1. 内部チャンバを有するハウジングと、
    前記内部チャンバ内に取り付けられ、電力の負荷への切り替えを容易にするために相互連結された複数のスイッチモジュールであって、前記複数のスイッチモジュールはそれぞれ、少なくとも1つのトランジスタと少なくとも1つのダイオードとを備え、前記パワーモジュールは少なくとも1200ボルトを遮断し、25ミリジュール未満のスイッチングロスで少なくとも120アンペアを通電する、複数のスイッチモジュールと、を備える、パワーモジュール。
  2. 前記パワーモジュールは、少なくとも200アンペアを通電することが可能である、請求項1に記載のパワーモジュール。
  3. 前記パワーモジュールは、少なくとも300アンペアを通電することが可能である、請求項1に記載のパワーモジュール。
  4. 前記パワーモジュールは、1ミリジュールと25ミリジュールとの間のスイッチングロスを有する、請求項1に記載のパワーモジュール。
  5. 前記パワーモジュールは、1ミリジュールと20ミリジュールとの間のスイッチングロスを有する、請求項1に記載のパワーモジュール。
  6. 前記パワーモジュールは、1ミリジュールと15ミリジュールとの間のスイッチングロスを有する、請求項1に記載のパワーモジュール。
  7. 前記少なくとも1つのトランジスタ、および前記少なくとも1つのダイオードは、炭化ケイ素(SiC)デバイスである、請求項1に記載のパワーモジュール。
  8. 前記少なくとも1つのトランジスタは、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)であり、前記少なくとも1つのダイオードは、ショットキーダイオードである、請求項7に記載のパワーモジュール。
  9. 前記少なくとも1つのトランジスタは、前記少なくとも1つのダイオードと逆並列に連結されている、請求項7に記載のパワーモジュール。
  10. 前記少なくとも1つのトランジスタは、並列に連結されたトランジスタ群を備え、前記少なくとも1つのダイオードは、並列に連結されたダイオード群を備える、請求項7に記載のパワーモジュール。
  11. 前記パワーモジュールは、少なくとも50kHzのスイッチング周波数で作動するよう構成されている、請求項1に記載のパワーモジュール。
  12. 前記少なくとも1つのトランジスタは、窒化アルミニウムの層の上方に形成されている、請求項1に記載のパワーモジュール。
  13. 前記複数のスイッチモジュールは、アルミニウム炭化ケイ素のベースプレートに取り付けられている、請求項12に記載のパワーモジュール。
  14. 内部チャンバを有するハウジングと
    前記内部チャンバ内の少なくとも第1パワー基板であって、前記第1パワー基板は、電力の負荷への切り替えを容易にするための、前記第1パワー基板の第1の面に1つあるいは複数のスイッチモジュールを備え、前記1つあるいは複数のスイッチモジュールはそれぞれ、少なくとも1つのトランジスタおよび少なくとも1つのダイオードを備える、少なくとも第1のパワー基板と、
    前記1つあるいは複数のスイッチモジュールそれぞれの少なくとも1つのトランジスタのゲートコンタクトに、前記パワー基板の前記第1の面に導電トレースを備える信号経路を介して連結されたゲートコネクタとを備える、パワーモジュール。
  15. 前記信号経路はさらにシールドケーブルを含む、請求項14に記載のパワーモジュール。
  16. 前記シールドケーブルは同軸ケーブルである、請求項15に記載のパワーモジュール。
  17. 前記パワーモジュールは、少なくとも1200ボルトを遮断し、25ミリジュール未満のスイッチングロスで少なくとも120アンペアを通電する、請求項14に記載のパワーモジュール。
  18. 前記少なくとも1つのトランジスタ、および前記少なくとも1つのダイオードは、炭化ケイ素(SiC)デバイスである、請求項14に記載のパワーモジュール。
  19. 前記パワーモジュールは、少なくとも50kHzのスイッチング周波数で作動するよう構成されている、請求項14に記載のパワーモジュール。
  20. 内部チャンバを有するハウジングと、
    複数のスイッチモジュールであって、前記内部チャンバ内に取り付けられ、負荷への電力の切り替えを容易にするために相互連結され、該複数のスイッチモジュールはそれぞれ、少なくとも1つのトランジスタであって、当該少なくとも1つのトランジスタ内において、チャンネルを介して第1の方向に導通するとともに内部ダイオードを介して前記第1の方向と反対の第2の方向に導通するように構成された少なくとも1つのトランジスタを備える、複数のスイッチモジュールと、
    を備える、パワーモジュール。
  21. 前記パワーモジュールは、少なくとも1200ボルトを遮断し、25ミリジュール未満のスイッチングロスで少なくとも120アンペアを通電する、請求項20に記載のパワーモジュール。
  22. 前記少なくとも1つのトランジスタ、および前記少なくとも1つのダイオードは、炭化ケイ素(SiC)デバイスである、請求項20に記載のパワーモジュール。
  23. 前記パワーモジュールは、少なくとも50kHzのスイッチング周波数で作動するよう構成されている、請求項20に記載のパワーモジュール。
  24. 内部チャンバを有するハウジングと、
    1組の出力コンタクトであって、前記出力コンタクトのそれぞれの少なくとも150mmの領域が他方の前記出力コンタクトから1.5mm未満に位置するよう配置された1組の出力コンタクトと、
    前記内部チャンバ内に取り付けられ、前記1組の出力コンタクト間に連結された電源からの電力の負荷への切り替えを容易にするために相互連結され、少なくとも1つのトランジスタと少なくとも1つのダイオードとを備える複数のスイッチモジュールとを備える、パワーモジュール。
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