JP2017515683A - 気密密封チャンバを形成および解体するための方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2011年11月8日付で出願され、米国特許出願公開第2013/0112650号明細書として公開された、米国特許出願第13291956号明細書に関し、その全体が参照により本明細書に援用される。
Claims (25)
- 気密密封チャンバを形成するための方法において、
室温レーザ接合を使用して第1の要素と第2の要素との間に気密シールを生成し、チャンバを形成するステップであって、前記気密シールの接合界面が、放出技術を使用して、制御された条件下で前記気密シールを破壊して開けることができるように構成される、ステップ
を含むことを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、前記チャンバがチップ内に形成されることを特徴とする方法。
- 請求項2に記載の方法において、前記チップが、前記チャンバに連結されたビアを含むマイクロ流体チップであり、前記チャンバが、流体を保持するように構成されることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記放出技術が、前記気密シールを開けるのに十分な引張応力または剪断応力を前記接合界面に生成する機械技術を含むことを特徴とする方法。
- 請求項4に記載の方法において、引張応力または剪断応力の前記生成が、工具を、前記工具と前記チャンバ内の任意の材料との間にまったく接触が起こることなく前記接合界面の近傍に導入するステップを含むことを特徴とする方法。
- 請求項5に記載の方法において、前記気密シールの前記破壊によって、前記チップの前記第1の要素と前記第2の要素とが完全に分離することを特徴とする方法。
- 請求項4に記載の方法において、引張力または剪断力の前記生成が、前記チップの中立軸から所定距離にある前記接合界面で、前記気密シールを破壊するのに十分な剪断応力が内部に発生するように、前記チップを所定量だけ曲げるステップを含むことを特徴とする方法。
- 請求項4に記載の方法において、引張力または剪断力の前記生成が、前記気密シールを破壊するのに十分な剪断応力を前記接合界面に生じさせるために必要な回数だけ前記チップをひねるステップを含むことを特徴とする方法。
- 請求項4に記載の方法において、前記チップに加工された構造的特徴部が、前記気密シールを開けるのに十分な引張力または剪断力を前記接合界面に生成する前記機械技術を適用し易くすることを特徴とする方法。
- 請求項9に記載の方法において、前記構造的特徴部が、前記接合界面にあるか、または前記接合界面に近接したアンダカット部を含み、前記アンダカット部が、前記気密シールを破壊して開けるために工具の挿入を受け入れるように構成されることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記放出技術が熱技術を含み、前記第1の要素が、第1の膨張係数を有する第1の材料を含み、および前記第2の要素が、前記第1の膨張係数と異なる第2の膨張係数を有する第2の材料を含むことを特徴とする方法。
- 請求項11に記載の方法において、前記熱技術が、レーザビームからの放射エネルギーの付与を含むことを特徴とする方法。
- 請求項11に記載の方法において、前記熱技術が、パターンニングされた金属薄膜を導電リードとして使用して、電気抵抗によって熱を発生させるステップを含むことを特徴とする方法。
- 材料をフローセルに封入するための方法において、
室温レーザ接合を使用して、チップの第1のチャンバ内に第1の材料を封入する第1の要素と第2の要素との間の第1の気密シールを生成するステップであって、前記第1の気密シールの第1の接合界面が、放出技術を使用して、制御された条件下で前記第1の気密シールを破壊して開けることができるように構成される、ステップと、
室温レーザ接合を使用して、前記チップの第2のチャンバ内に第2の材料を封入する第3の要素と第4の要素との間の第2の気密シールを生成するステップであって、前記第2の気密シールの第2の接合界面が、放出技術を使用して、制御された条件下で前記第2の気密シールを破壊して開けることができるように構成される、ステップと
を含むことを特徴とする方法。 - 請求項14に記載の方法において、
室温レーザ接合を使用して、第3のチャンバ内に前記第1のチャンバおよび前記第2のチャンバを封入する第5の要素と第6の要素との間の第3の気密シールを生成するステップであって、前記第3の気密シールの第3の接合界面が、通常の取扱いおよび予期される環境条件に特有の応力に耐えるのに十分強いように構成され、前記第3の接合界面が、放出技術を使用して、制御された条件下で前記第3の気密シールを破壊して開けることができるように構成され、前記第1の気密シールおよび前記第2の気密シールのいずれか一方が、前記第1の気密シールおよび前記第2の気密シールの他方を破壊して開けることなく、かつ前記第3の気密シールを破壊して開けることなく、制御された条件下で破壊して開けられ得る、ステップ
をさらに含むことを特徴とする方法。 - 第1の基板(170)と第2の基板(160)とを接合して、チャンバ(180)を生成する第1の気密シール(175)と、
第3の基板(155)と前記第2の基板(160とを接合して、前記チャンバを包囲する容積(166)を生成する第2の気密シール(165)と
を含む、チップにおいて、
前記第1の気密シールが、機械技術または熱技術を適用することによって、前記第2の気密シールとは独立して破壊して開けられ得ることを特徴とするチップ。 - 請求項16に記載のチップにおいて、マイクロ流体チップであり、および前記チャンバが、流体を保持するように構成されることを特徴とするチップ。
- 請求項17に記載のチップにおいて、前記チャンバに連結されたビア(312)をさらに含むことを特徴とするチップ。
- デバイスに含まれた気密密封チャンバを開け易くする装置において、
デバイス(900)を保持するように構成された取付具(950、850)と、
気密密封チャンバの接合界面(930)を開けるのに十分な引張応力または剪断応力を前記接合界面に生成するように構成されたシステム(970および980、860)と
を含むことを特徴とする装置。 - 請求項19に記載の装置において、前記システムが、前記保持された気密密封チャンバの前記接合界面の近傍に導入されるように構成された工具(970)を含むことを特徴とする装置。
- 請求項20に記載の装置において、前記工具が、前記デバイスに加工された所定の案内特徴部(910)を使用して、前記保持された気密密封チャンバの前記接合界面の前記近傍に導入されるように構成されることを特徴とする装置。
- 請求項19に記載の装置において、前記システムが、前記保持された気密密封チャンバの前記接合界面の近傍における前記デバイスの少なくとも一部の温度を上げるように方向付けられた放射エネルギー源(860)を含むことを特徴とする装置。
- チャンバを形成する第1の要素と第2の要素との間の気密シールを開けるための方法において、
前記気密シールを開けるのに十分な引張応力または剪断応力を前記チャンバの前記気密シールの接合界面に生成する放出技術を使用するステップを含み、
前記放出技術が、工具を、前記工具と前記チャンバ内の任意の材料との間にまったく接触が起こることなく前記接合界面の近傍に導入するステップを含み、
前記気密シールの破壊によって、前記第1の要素と前記第2の要素とが完全に分離することを特徴とする方法。 - チャンバを形成する第1の要素と第2の要素との間の気密シールを開けるための方法において、
前記気密シールを開けるのに十分な引張応力または剪断応力を前記チャンバの前記気密シールの接合界面に生成する放出技術を使用するステップを含み、
前記放出技術が熱技術を含み、前記第1の要素が、第1の膨張係数を有する第1の材料を含み、および前記第2の要素が、前記第1の膨張係数と異なる第2の膨張係数を有する第2の材料を含むことを特徴とする方法。 - 請求項24に記載の方法において、前記熱技術が、レーザビームからの放射エネルギーの付与を含むことを特徴とする方法。
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