JP2017505467A - 垂直光結合構造を製造するための方法 - Google Patents
垂直光結合構造を製造するための方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017505467A JP2017505467A JP2016568119A JP2016568119A JP2017505467A JP 2017505467 A JP2017505467 A JP 2017505467A JP 2016568119 A JP2016568119 A JP 2016568119A JP 2016568119 A JP2016568119 A JP 2016568119A JP 2017505467 A JP2017505467 A JP 2017505467A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- coupling
- optoelectronic component
- coupling structure
- vertical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title claims abstract description 218
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title claims abstract description 218
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title claims abstract description 217
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 165
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims abstract description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 53
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 13
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 10
- 238000000708 deep reactive-ion etching Methods 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 5
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 66
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001127 nanoimprint lithography Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 239000013308 plastic optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000013518 transcription Methods 0.000 description 1
- 230000035897 transcription Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/424—Mounting of the optical light guide
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Description
‐結合部の材料は、1.2〜4.2の屈折率を有する。
‐結合部の材料は、2つの光学又は光電子部品の発光又は受光面の屈折率間の屈折率を有する。
‐結合部の材料は、ポリマーである。
‐結合部の材料は、感光性樹脂である。
‐結合部の材料は、SU−8、ベンゾシクロブテン、パリレン、ポリメタクリル酸メチル又はシリコンから作られる。
‐垂直光結合構造は、光学部品の発光又は受光面に関連して、結合位置に結合部を保持するために、光学部品のうちの1つを受容する基板を圧迫するのに適した支持部を更に含む。
‐支持部は、基板を圧迫するのに適したフレームと、フレームに結合部を接続し、かつ、結合部から放射状に延びるサスペンションアームとを含む。
‐サスペンションアームは、三角形断面を有し、その三角形の1つの頂点は、結合部の切欠面(truncated face)の側で配向される。
‐支持部は、その中心に光ファイバの1つの端部を受容するのに適した筒状ハウジングを有するファイバを保持するための構造を更に含む。
‐垂直光結合構造は、ファイバ保持構造と支持体との間に分離層を更に含む。
‐結合部は、円形又は矩形の断面を有する円錐台形である。
‐結合される光学又は光電子部品のマトリックスを受容する基板における集合的な製造の単一のステップにおいて、結合部及びその支持部は、マトリックスとして製造される。
‐ステップ(i)において、第2の光学又は光電子部品を含む基板上に主要層を堆積することによって、
‐ステップ(ii)において、主要層のリソグラフィー及び/又は物理化学的エッチングによって、製造され、
各垂直光結合構造は、基板に置かれる第2の光学部品と面して、かつ、接触して、基板に置かれるように製造され、
モノリシック主要層は、ステップ(iii)を行った後の空気の屈折率よりも大きい屈折率を有する材料から構成される全体的に円錐台形の結合部を含み、
結合部は、それぞれ、第1の光学又は光電子部品の発光又は受光面と接触することを目的とした第1横断端面と、第2の光学又は光電子部品の発光又は受光面と接触する第2横断端面とを有する。
‐発光又は受光面を有する、第1の光学又は光電子部品と、
‐発光又は受光面を有する、第2の光学又は光電子部品と、
‐請求項11〜17のいずれか一項によって定義されるような垂直結合構造であり、所定の高さ(H)を有し、かつ、空気の屈折率よりも大きい屈折率を有する材料から構成される全体的に円錐台形の結合部を含む、垂直結合構造と、を含み、
結合部は、第1直径を有し、かつ、第1の光学又は光電子部品の発光又は受光面と接触することを目的とする、第1横断面と、第2直径を有し、かつ、第2の光学又は光電子部品の発光又は受光面と接触することを目的とする、第2横断面とを有し、
アセンブリは、第1横断面及び第2横断面の寸法が、第1の光学又は光電子部品の出力光フィールドの横方向の分布と、第2の光学又は光電子部品の発光又は受光面との重なりを最大化するように最適化される一方で、第1の光学又は光電子部品と第1横断面との間の位置決めと、第2の光学又は光電子部品と第2横断面との間の位置決めとにおける変化を可能にすることを特徴とし、かつ、2つの光学又は光電子部品間の最大結合の位置に関連して、多かれ少なかれ、少なくとも5マイクロメータの2つの光学又は光電子部品間の位置ずれの変化のために、所定の波長の光学ビームにおける所定の第2直径に関し、高さ対第1直径の割合が、第1の光学又は光電子部品と第2の光学又は光電子部品との間において、少なくとも60%の光結合を提供するような方法で決定されることを特徴とする。
‐ステップiにおいて、第2の光学又は光電子部品を含む基板35上に主要層Aを堆積させることによって生成される。
‐ステップiiにおいて、主要層のリソグラフィー及び/又は物理化学的エッチングによって生成される。
Claims (21)
- 第1の光学又は光電子部品と第2の光学又は光電子部品との間に垂直光結合構造を製造するための方法であって、モノリシック型集合的結合デバイスを製造することを可能にし、前記の垂直結合構造は、
‐ステップ(i)において、第2の光学又は光電子部品を含む基板上に主要層を堆積することによって、
‐ステップ(ii)において、前記主要層のリソグラフィー及び/又は物理化学的エッチングによって、製造され、
各垂直光結合構造は、前記基板に置かれる第2の光学部品と面して、かつ、それと接触して置かれるように製造され、
モノリシック主要層が、ステップ(iii)を行った後の空気の屈折率よりも大きい屈折率を有する材料から構成される全体的に円錐台形の結合部を含み、
前記結合部は、それぞれ、第1の光学又は光電子部品の発光又は受光面と接触することを目的とした第1横断端面と、前記第2の光学又は光電子部品の発光又は受光面と接触する第2横断端面とを有する、
製造方法。 - 前記ステップ(ii)は、フォトリソグラフィーによって行われる、請求項1に記載の製造方法。
- 前記ステップ(ii)は、各垂直光結合構造に対し、前記基板を圧迫するのに適した懸垂フレームと、前記のフレームに前記結合部を接続するサスペンションアームとを備える支持部を得ることをもたらす、請求項1又は2に記載の製造方法。
- 第2層が、ステップ(iii)で、前記主要層上に堆積され、この第2層は、ステップ(vi)で、リソグラフィー及び/又は物理化学的エッチングによって、筒状ハウジング内の第1の光学又は光電子部品を受容することを目的とする保持構造を製造することを可能にする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記主要層は、感光性樹脂又は非感光性樹脂である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記主要層は、シリコンにより形成される、請求項1〜4のいずれか一項に記載の製造方法。
- インプリントフォトリソグラフィー及び/又はナノインプリントフォトリソグラフィー技術は、前記の垂直結合構造を製造するように使用される、請求項4又は5に記載の製造方法。
- 前記主要層は、反応性イオンエッチング及び/又は深掘り反応性イオンエッチング技術によって機械加工される、請求項1〜6のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記基板は、ハウジングでくり抜かれて、前記基板の上面と同一平面上に、これらハウジング内に、さまざまな第2の光学又は光電子部品を配置し、前記第2の光学又は光電子部品は、金属トラックによって互いに接続されている、請求項1〜8のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記第1の光学又は光電子部品若しくは前記第2の光学又は光電子部品は、20μm未満の寸法を有する、請求項1〜9のいずれか一項に記載の製造方法。
- 請求項1〜10のいずれか一項によって定義される方法で得られる2つの光学又は光電子部品間の垂直光結合構造。
- 前記結合部の材料は、1.2〜4.2の間の屈折率を有する、請求項11に記載の垂直光結合構造。
- 前記結合部の材料は、前記2つの光学又は光電子部品の発光又は受光面の屈折率間の屈折率を有する、請求項11又は12に記載の垂直光結合構造。
- 前記の光学部品の前記発光又は受光面に関連して、結合位置において、アームによって前記結合部を保持するために、前記の光学部品のうちの1つを受容する基板を圧迫するのに適した支持部を更に含む、請求項10〜13のいずれか一項に記載の垂直光結合構造。
- 前記結合部は、中実である、請求項11〜14のいずれか一項に記載の垂直光結合構造。
- SU8材料で作られる結合構造に関し、1550nmの波長で、5μmの第1直径で、高さ対第2直径の割合が1.25に等しい、請求項11〜15のいずれか一項に記載の垂直光結合構造。
- デバイスであって、
‐発光又は受光面を有する、第1の光学又は光電子部品と、
‐発光又は受光面を有する、第2の光学又は光電子部品と、
‐請求項11〜16のいずれか一項によって定義されるような垂直結合構造であり、所定の高さ(H)を有し、かつ、空気の屈折率よりも大きい屈折率を有する材料から構成される全体的に円錐台形の結合部を含む、垂直結合構造と、
を含み、
前記結合部は、
第1直径(d1)を有する第1横断面であり、前記第1の光学又は光電子部品の前記発光又は受光面と接触する、第1横断面と、
第2直径(d2)を有する第2横断面であり、前記第2の光学又は光電子部品の前記発光又は受光面と接触する、第2横断面と、を有し、
アセンブリは、
前記第1横断面及び前記第2横断面の寸法が、前記第1の光学又は光電子部品の出力光フィールドの横方向の分布と、前記第2の光学又は光電子部品の前記発光又は受光面との重なりを生成すように選択される一方で、前記第1の光学又は光電子部品と前記第1横断面との間の位置決めと、前記第2の光学又は光電子部品と前記第2横断面との間の位置決めとにおける変化を可能にする、ことを特徴とし、かつ、
前記の2つの光学又は光電子部品間の最大結合の位置に関連して、多かれ少なかれ、少なくとも5マイクロメータの前記の2つの光学又は光電子部品間の位置ずれの変化のために、所定の波長の光学ビームにおける所定の第2直径(d2)に関し、前記高さ(H)対前記第1直径の割合が、前記第1の光学又は光電子部品と前記第2の光学又は光電子部品との間において、少なくとも60%の光結合を提供するような方法で決定される、ことを特徴とする、
デバイス。 - 前記の結合構造を圧迫し、かつ、筒状ハウジング内に第1の光学又は光電子部品を受容することを目的とした保持構造を含む、請求項17に記載のデバイス。
- 前記の光学又は光電子部品は、シングルモード又はマルチモード光ファイバ、光検出器、VCSEL、光学減衰器、光増幅器の中から選択される、請求項17〜18のいずれか一項に記載のデバイス。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法によって得られる、マトリックス。
- 請求項20に記載のマトリックスと、
第1の光学部品を受容することを目的とした保持構造のマトリックスと、
を含み、
前記マトリックスは、互いを圧迫する、
アセンブリ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1450962 | 2014-02-07 | ||
FR1450962 | 2014-02-07 | ||
PCT/EP2015/052560 WO2015118131A1 (fr) | 2014-02-07 | 2015-02-06 | Procédé de fabrication de structures de couplage optique vertical |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017505467A true JP2017505467A (ja) | 2017-02-16 |
JP6639416B2 JP6639416B2 (ja) | 2020-02-05 |
Family
ID=50290198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016568119A Active JP6639416B2 (ja) | 2014-02-07 | 2015-02-06 | 垂直光結合構造を製造するための方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10073228B2 (ja) |
EP (1) | EP3102973B1 (ja) |
JP (1) | JP6639416B2 (ja) |
KR (1) | KR102380723B1 (ja) |
CN (1) | CN106461881B (ja) |
WO (1) | WO2015118131A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20190129108A1 (en) | 2017-10-31 | 2019-05-02 | Versalume LLC | Modular Laser Connector Packaging System and Method |
US10838556B2 (en) | 2019-04-05 | 2020-11-17 | Apple Inc. | Sensing system for detection of light incident to a light emitting layer of an electronic device display |
US11527582B1 (en) | 2019-09-24 | 2022-12-13 | Apple Inc. | Display stack with integrated photodetectors |
US11611058B2 (en) | 2019-09-24 | 2023-03-21 | Apple Inc. | Devices and systems for under display image sensor |
US11592873B2 (en) | 2020-02-14 | 2023-02-28 | Apple Inc. | Display stack topologies for under-display optical transceivers |
US11327237B2 (en) | 2020-06-18 | 2022-05-10 | Apple Inc. | Display-adjacent optical emission or reception using optical fibers |
US11487859B2 (en) | 2020-07-31 | 2022-11-01 | Apple Inc. | Behind display polarized optical transceiver |
FR3114170B1 (fr) | 2020-09-14 | 2024-05-10 | Commissariat Energie Atomique | guide d’onde comportant une fibre optique multimode et adapté à concentrer spatialement les modes guidés |
US11839133B2 (en) | 2021-03-12 | 2023-12-05 | Apple Inc. | Organic photodetectors for in-cell optical sensing |
FR3122503B1 (fr) | 2021-04-28 | 2024-05-10 | Quandela | Procédé de couplage de haute précision d’une fibre optique avec un dispositif photonique et microstructure de mise en oeuvre |
US11789203B2 (en) * | 2021-06-07 | 2023-10-17 | Mellanox Technologies, Ltd. | Coupling element with embedded modal filtering for a laser and/or photodiode |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000066064A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Hitachi Ltd | 光伝送素子、その製作方法および光伝送モジュール |
JP2001059922A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-06 | Yasuhiro Koike | 発光導光装置 |
EP1722258A1 (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-15 | STMicroelectronics S.r.l. | Optical radiation coupling module |
JP2007017653A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Sony Corp | 光電変換装置及びその製造方法、並びに光情報処理装置 |
JP2008216794A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光結合器 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1163258A (en) * | 1968-08-15 | 1969-09-04 | Standard Telephones Cables Ltd | Diode Lamp |
GB1409793A (en) | 1972-06-08 | 1975-10-15 | Standard Telephones Cables Ltd | Light emissive diode to optical fibre coupling |
JPS5646573A (en) * | 1979-09-21 | 1981-04-27 | Hitachi Ltd | Semiconductor optical device for optical fiber |
US4995695A (en) * | 1989-08-17 | 1991-02-26 | At&T Bell Laboratories | Optical assembly comprising optical fiber coupling means |
FR2675910B1 (fr) | 1991-04-29 | 1993-07-16 | Commissariat Energie Atomique | Matrice de concentrateurs optiques, ensemble optique comportant une telle matrice et procede de fabrication de la matrice. |
US5647044A (en) * | 1995-12-22 | 1997-07-08 | Lucent Technologies Inc. | Fiber waveguide package with improved alignment means |
JPH09307144A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子及びその製造方法 |
EP0950204B1 (en) * | 1996-12-31 | 2002-01-23 | Honeywell Inc. | Flexible optic connector assembly |
JP3654052B2 (ja) * | 1999-06-01 | 2005-06-02 | モレックス インコーポレーテッド | 光リセプタクル |
GB0021512D0 (en) * | 2000-09-01 | 2000-10-18 | Univ Bristol | Integrated optical router and wavelength converter matrix and method of fabricating the same |
FR2815140B1 (fr) * | 2000-10-11 | 2003-07-25 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif d'alignement passif de guides de lumiere et de composants optoelectriques et systeme optique utilisant ce dispositif |
JP2003021755A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Fujikura Ltd | 光コネクタ |
US6792179B2 (en) * | 2002-12-31 | 2004-09-14 | Intel Corporation | Optical thumbtack |
DE112004000955T5 (de) * | 2003-06-06 | 2006-04-20 | Sharp K.K. | Optischer Sender |
US7352066B2 (en) * | 2003-09-30 | 2008-04-01 | International Business Machines Corporation | Silicon based optical vias |
JP4180537B2 (ja) * | 2003-10-31 | 2008-11-12 | シャープ株式会社 | 光学素子の封止構造体および光結合器ならびに光学素子の封止方法 |
DE602004024710D1 (de) * | 2003-12-10 | 2010-01-28 | Okaya Electric Industry Co | Anzeigelampe |
JP4436704B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2010-03-24 | オリンパス株式会社 | 光学部材及び複合光学部材並びに照明装置 |
US7326583B2 (en) * | 2004-03-31 | 2008-02-05 | Cree, Inc. | Methods for packaging of a semiconductor light emitting device |
US7352935B2 (en) * | 2004-08-17 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optoelectronic conversion header, LSI package with interface module, method of manufacturing optoelectronic conversion header, and optical interconnection system |
JP3955065B2 (ja) * | 2005-01-18 | 2007-08-08 | シャープ株式会社 | 光結合器 |
JP4519888B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2010-08-04 | 株式会社東芝 | 半導体受光素子及び光半導体モジュール |
JP5022795B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2012-09-12 | 株式会社東芝 | 半導体受光素子およびその製造方法 |
US8278841B2 (en) * | 2009-07-02 | 2012-10-02 | Innovations In Optics, Inc. | Light emitting diode light engine |
JP5505140B2 (ja) * | 2010-07-05 | 2014-05-28 | 富士通株式会社 | 光モジュールおよび製造方法 |
US8548287B2 (en) * | 2011-11-10 | 2013-10-01 | Oracle International Corporation | Direct interlayer optical coupler |
JP5646573B2 (ja) | 2012-10-31 | 2014-12-24 | 株式会社ショーワ | 筒形スペーサ、及び、筒形スペーサを備えた緩衝装置 |
-
2015
- 2015-02-06 CN CN201580018343.3A patent/CN106461881B/zh active Active
- 2015-02-06 US US15/117,067 patent/US10073228B2/en active Active
- 2015-02-06 KR KR1020167024648A patent/KR102380723B1/ko active IP Right Grant
- 2015-02-06 EP EP15704763.0A patent/EP3102973B1/fr active Active
- 2015-02-06 WO PCT/EP2015/052560 patent/WO2015118131A1/fr active Application Filing
- 2015-02-06 JP JP2016568119A patent/JP6639416B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000066064A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Hitachi Ltd | 光伝送素子、その製作方法および光伝送モジュール |
JP2001059922A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-06 | Yasuhiro Koike | 発光導光装置 |
EP1722258A1 (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-15 | STMicroelectronics S.r.l. | Optical radiation coupling module |
JP2007017653A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Sony Corp | 光電変換装置及びその製造方法、並びに光情報処理装置 |
JP2008216794A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光結合器 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
OUCHI ET AL.: "Direct Coupling of VCSELs to Plastic Optical Fibers Using Guide Holes Patterned in a Thick Photoresi", IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS, vol. 14, no. 3, JPN6018041117, March 2002 (2002-03-01), US, pages 263 - 265, XP001122906, ISSN: 0004045588, DOI: 10.1109/68.986780 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10073228B2 (en) | 2018-09-11 |
CN106461881A (zh) | 2017-02-22 |
JP6639416B2 (ja) | 2020-02-05 |
KR102380723B1 (ko) | 2022-04-01 |
WO2015118131A1 (fr) | 2015-08-13 |
EP3102973A1 (fr) | 2016-12-14 |
US20170176697A1 (en) | 2017-06-22 |
KR20160145544A (ko) | 2016-12-20 |
CN106461881B (zh) | 2018-11-09 |
EP3102973B1 (fr) | 2020-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6639416B2 (ja) | 垂直光結合構造を製造するための方法 | |
CN109983381B (zh) | 用于产生光学系统的方法以及光学系统 | |
US10809468B2 (en) | Optical component with beam deflection element, method for production thereof, and beam deflection elements suitable for the component | |
US10012806B2 (en) | Methods of forming a fiber coupling device and fiber coupling device | |
KR101055902B1 (ko) | 광학적 상호접속을 위해 사출 성형된 마이크로렌즈 | |
US7308170B2 (en) | Optical fiber coupler having a relaxed alignment tolerance | |
US10591694B2 (en) | Photonic chip having a monolithically integrated reflector unit and method of manufacturing a reflector unit | |
KR20050109627A (ko) | 얇은 실리콘 도파관들에 정합하는 외부 소스들 및 옵틱들과관련된 손실을 감소시키는 빔 셰이핑 및 실제 방법들 | |
JP3863144B2 (ja) | 光結合素子の製作方法、光結合素子、光結合素子組み立て体及び光結合素子を利用したレンズ結合型光ファイバ | |
Dietrich et al. | Lenses for low-loss chip-to-fiber and fiber-to-fiber coupling fabricated by 3D direct-write lithography | |
US6773169B2 (en) | Method for coupling a surface-oriented opto-electronic element with an optical fiber and opto-electronic element for carrying out such a method | |
JPH1039162A (ja) | 光半導体装置並びに半導体受光素子および光ファイバーの形成方法 | |
JP4113577B2 (ja) | 複合光学素子および複合光学部品 | |
EP3904931A1 (en) | Systems and methods for coupling light | |
JP2003043285A (ja) | 光デバイスの製造方法および光デバイス | |
JPH02210406A (ja) | 光結合回路 | |
JP2005070807A (ja) | 光結合装置 | |
KR20050041461A (ko) | 광연결 장치 및 그 제작 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161013 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181017 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6639416 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |