JP2017504183A5 - - Google Patents
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Description
開示される方法の任意の実施形態において、上記方法は、上記テンプレートを除去した後の上記基材に、シール層を付与する工程をさらに含み得、上記ポリマー層と上記機能化可能な層とを、上記裏当て層と上記シーリング層との間に実質的に密封する。いくつかの実施形態では、上記シーリング層はさらに、開示される任意の実施形態の方法によって調製される第2の基材を含み、この場合、上記基材の機能化可能な層と光硬化性ポリマーの層とは、上記基材の裏当て層間に配置される。いくつかの実施形態では、上記シーリング層は、光学的に透明である。いくつかの方法の実施形態では、上記方法はロール・ツー・ロール法であり得る。
本発明は、例えば以下の項目を提供する。
(項目1)
1つまたはそれより多くの官能基を含む機能化可能な層;
複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含むポリマー層;および
裏当て層、を備える基材。
(項目2)
前記ポリマー層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンが、チャネル、トレンチ、ウェル、ポストまたはそれらの組合せを含む、項目1に記載の基材。
(項目3)
前記機能化可能な層が、前記裏当て層と前記ポリマー層との間に配置されている、項目1または2に記載の基材。
(項目4)
前記ポリマー層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記ポリマー層を貫通して下にある前記機能化可能な層を露出する、項目3に記載の基材。
(項目5)
前記機能化可能な層が、複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含み、前記ポリマー層と前記機能化可能な層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記ポリマー層と前記機能化可能な層を貫通して下にある前記裏当て層を露出する、項目4に記載の基材。
(項目6)
前記ポリマー層が、前記裏当て層と前記機能化可能な層との間に配置されている、項目1または2に記載の基材。
(項目7)
前記機能化可能な層が、複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含み、前記機能化可能な層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記機能化可能な層を貫通して下にある前記ポリマー層を露出する、項目6に記載の基材。
(項目8)
前記機能化可能な層および前記ポリマー層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記機能化可能な層と前記ポリマー層とを貫通して下にある前記裏当て層を露出する、項目7に記載の基材。
(項目9)
前記ポリマー層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が貫通されて、下にある前記裏当て層を露出する、項目6に記載の基材。
(項目10)
前記基材が円筒体形状であり、前記裏当て層が前記基材の機能化可能な層またはポリマー層よりも前記円筒体の外表に近い、項目1〜9のいずれか1項に記載の基材。
(項目11)
前記基材が円筒体形状であり、前記裏当て層が前記基材の機能化可能な層またはポリマー層よりも前記円筒体の内表面に近い、項目1〜9のいずれか1項に記載の基材。
(項目12)
前記基材がシーリング層をさらに備え、前記ポリマー層と前記機能化可能な層とを前記裏当て層と前記シーリング層との間に実質的に密封する、項目1〜11のいずれか1項に記載の基材。
(項目13)
前記シーリング層が、光学的に透明である、項目12に記載の基材。
(項目14)
前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも1つが、試料流体を収容し得る、項目1〜13のいずれか1項に記載の基材。
(項目15)
流体レザーバをさらに備える、項目1〜14のいずれか1項に記載の基材。
(項目16)
前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも一部分が、ポストである、項目1〜15のいずれか1項に記載の基材。
(項目17)
前記ポストが、約500nm未満の平均直径を有する、項目16に記載の基材。
(項目18)
前記ポストが、約330nmの平均直径を有する、項目17に記載の基材。
(項目19)
前記ポストが、約500nm未満の平均高さを有する、項目16〜18のいずれか1項に記載の基材。
(項目20)
前記ポストが、約300nmの平均高さを有する、項目19に記載の基材。
(項目21)
前記裏当て層が、シリカ、プラスチック、石英、金属、金属酸化物、紙およびそれらの組合せからなる群より選択される材料から作製される、項目1〜20のいずれか1項に記載の基材。
(項目22)
前記裏当て層が、可撓性のプラスチック材料から作製される、項目21に記載の基材。
(項目23)
前記裏当て層が、一巻の可撓性の薄膜から作製される、項目21または22に記載の基材。
(項目24)
前記機能化可能な層が、反応性シラン層、機能化可能なヒドロゲルまたは機能化可能なポリマーを含む、項目1〜23のいずれか1項に記載の基材。
(項目25)
前記機能化可能な層が1つまたはそれより多くの官能基を含む、項目1〜24のいずれか1項に記載の基材。
(項目26)
前記官能基が、任意選択的に置換されるアルケン、アジド、任意選択的に置換されるアミン、カルボン酸、任意選択的に置換されるヒドラゾン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジン、チオールおよびそれらの組合せからなる群より選択される、項目25に記載の基材。
(項目27)
前記機能化可能な層が、式(Ia)または(Ib):
を含むポリマーまたはヒドロゲルを含み、
R 1 はHまたは任意選択的に置換されるアルキルであり;
官能基R A は、アジド、任意選択的に置換されるアミン、任意選択的に置換されるアルケン、任意選択的に置換されるヒドラゾン、カルボン酸、ハロゲン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジンおよびチオールからなる群より選択され;
R 5 は、Hまたは任意選択的に置換されるアルキルから選択され;
−(CH 2 )−pの各々は任意選択的に置換されていてもよく;
pは1〜50の範囲の整数であり;
nは1〜50,000の範囲の整数であり;そして
mは1〜100,000の範囲の整数である、
項目1〜26のいずれか1項に記載の基材。
(項目28)
前記官能基が、アジドを含む、項目25〜27のいずれか1項に記載の基材。
(項目29)
前記機能化可能な層の官能基が、生体分子に付着される、項目25〜28のいずれか1項に記載の基材。
(項目30)
前記生体分子が、アミノ酸、ヌクレオシド、ヌクレオチド、ペプチド、オリゴヌクレオチド、ポリヌクレオチド、核酸、タンパク質またはそれらの組合せから選択される、項目29に記載の基材。
(項目31)
前記生体分子が、ポリヌクレオチドまたは核酸である、項目30に記載の基材。
(項目32)
前記ポリマー層が、少なくとも1つの光硬化性ポリマーを含む、項目1〜31のいずれか1項に記載の基材。
(項目33)
前記光硬化性ポリマーが、ウレタン、アクリレート、シリコーン、エポキシ、ポリアクリル酸、ポリアクリレート、エポキシシリコーン、エポキシ樹脂、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、シルセスキオキサン、アシルオキシシラン、マレイン酸ポリエステル、ビニルエーテル、ビニル基もしくはエチニル基を有するモノマー、またはそのコポリマーおよび組合せを含む、項目32に記載の基材。
(項目34)
前記裏当て層が、約1mmを超えない厚さである、項目1〜33のいずれか1項に記載の基材。
(項目35)
前記裏当て層が、約100μmを超えない厚さである、項目1〜34のいずれか1項に記載の基材。
(項目36)
前記機能化可能な層が、約1mmを超えない厚さである、項目1〜35のいずれか1項に記載の基材。
(項目37)
前記機能化可能な層が、約100μmを超えない厚さである、項目1〜36のいずれか1項に記載の基材。
(項目38)
前記ポリマー層が、約1mmを超えない厚さである、項目1〜37のいずれか1項に記載の基材。
(項目39)
前記ポリマー層が、約100μmを超えない厚さである、項目1〜38のいずれか1項に記載の基材。
(項目40)
前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の少なくとも1つが、ドーパント材料でさらにドープされている、項目1〜39のいずれか1項に記載の基材。
(項目41)
前記ドーパント材料が、ナノ粒子、量子ドット、結合受容体、リガンド、核酸、前記機能化可能な層の反応性部分、光学フィルター材料、軽量吸収材料、発光材料、光散乱材料、電気伝導性材料または熱伝導性材料から選択される、項目40に記載の基材。
(項目42)
前記ドーパント材料が、主として前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の表面上に、または前記表面上にのみに存在する、項目40または41に記載の基材。
(項目43)
前記ドーパント材料が、前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の体積内に存在する、項目40または41に記載の基材。
(項目44)
前記ドーパント材料が、前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の体積内および表面上の両方に存在する、項目40または41に記載の基材。
(項目45)
前記複数のマイクロスケールパターンもしくは前記ナノスケールパターンまたはそれらの組合せが、室温での機械的エンボス加工によって作製される、項目1〜44のいずれか1項に記載の基材。
(項目46)
基材の調製方法であって、
裏当て層と光硬化性ポリマーの層との間に配置された1つまたはそれより多くの官能基を含む機能化可能な層を備える基材を提供する工程;
前記光硬化性ポリマーの層の表面を、マイクロスケールウェルもしくはナノスケールウェル、ポストまたはそれらの組合せを含む、複数のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターン有するテンプレートと接触する工程;
前記テンプレートまたは前記基材に圧力を加える工程であって、前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンを少なくとも前記光硬化性ポリマーの層に転写する工程:を含み、前記接触する工程および前記圧力を加える工程は室温で行なわれ、
前記光硬化性ポリマーにUV光を照射する工程であって、前記光硬化性ポリマーを硬化する工程;ならびに
前記テンプレートを前記基材から分離する工程;を含み、
前記ポリマー層の少なくとも一部分が貫通されて下にある前記機能化可能な層が露出する、基材の調製方法。
(項目47)
前記ポリマー層および前記機能化可能な層の少なくとも一部分が貫通されて下にある前記裏当て層を露出する、項目46に記載の方法。
(項目48)
基材の調製方法であって、
マイクロスケールウェルまたはナノスケールウェル、チャネルまたはそれらの組合せを含む複数のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンを表面上に含むテンプレートを提供する工程;
前記テンプレートの表面上に、1つまたはそれより多くの官能基を含む官能性層を堆積する工程であって、前記マイクロスケールもしくはナノスケールウェル、チャネルまたはそれらの組合せの少なくとも一部分が、前記官能性層を含む、工程;
過剰の機能化可能な層を前記テンプレートの表面から、前記機能化可能な層が前記テンプレートの表面上の一部分のみに存在するように除去する工程;
光硬化性ポリマーの層を有する裏当て層を備える基材を提供する工程であって、前記光硬化性ポリマーの層が前記上面に光硬化性ポリマーの層が配置された裏当て層の上に配置されている、工程;
前記光硬化性ポリマーの層の表面を、前記複数のマイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンおよび機能化可能な層をその上に有する前記テンプレートの表面と接触する工程;
前記テンプレートまたは前記基材に圧力を加える工程であって、前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンを、少なくとも前記光硬化性ポリマーの層に転写する工程;を含み、前記接触する工程および前記圧力を加える工程は室温で行なわれ、
前記光硬化性ポリマーにUV光を照射する工程であって、前記光硬化性ポリマーを硬化する工程;ならびに
前記テンプレートを前記基材から分離する工程;を含み、
前記機能化可能な層の少なくとも一部分が前記ポリマー層に転写される、基材の調製方法。
(項目49)
前記ポリマー層の少なくとも一部分が貫通されて、前記裏当て層が露出する、項目48に記載の方法。
(項目50)
前記基材が裏当て層を備え、前記裏当て層が、前記裏当て層上に配置された光硬化性ポリマーの層を有する、一巻の可撓性ダイシングテープである、項目48または49に記載の方法。
(項目51)
前記テンプレートを除去した後に、前記基材にシーリング層を付与する工程をさらに含み、前記ポリマー層と前記機能化可能な層を、前記裏当て層と前記シーリング層との間に実質的に密封する、項目46〜50のいずれかに記載の方法。
(項目52)
前記シーリング層が、項目46〜49のいずれかに記載の方法によって調製される第2の基材を含み、前記基材の機能化可能な層および光硬化性ポリマーの層が前記基材の裏当て層の間に配置される、項目51に記載の方法。
(項目53)
前記シーリング層が、光学的に透明である、項目51および52のいずれかに1項に記載の方法。
(項目54)
前記基材を円筒体に形成する工程をさらに含む、項目46〜53のいずれか1項に記載の方法。
(項目55)
前記裏当て層が、前記基材の機能化可能な層またはポリマー層より前記円筒体の外表面に近い、項目54に記載の方法。
(項目56)
前記裏当て層が、前記基材の機能化可能な層またはポリマー層より前記円筒体の内表面に近い、項目54に記載の方法。
(項目57)
前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも一部分が、ポストである、項目46〜56のいずれか1項に記載の方法。
(項目58)
前記ポストが、約500nm未満の平均直径を有する、項目57に記載の方法。
(項目59)
前記ポストが、約330nmの平均直径を有する、項目58に記載の方法。
(項目60)
前記ポストが、約500nm未満の平均高さを有する、項目57〜59のいずれか1項に記載の方法。
(項目61)
前記ポストが、約300nmの平均高さを有する、項目60に記載の方法。
(項目62)
前記裏当て層が、シリカ、プラスチック、石英、金属、金属酸化物、紙およびそれらの組合せからなる群より選択される材料から作製される、項目46〜61のいずれか1項に記載の方法。
(項目63)
前記裏当て層が、可撓性のプラスチック材料から作製される、項目62に記載の方法。
(項目64)
前記裏当て層が、一巻の可撓性膜から作製される、項目62または63に記載の方法。
(項目65)
前記機能化可能な層が、反応性シラン層、機能化可能なヒドロゲルまたは機能化可能なポリマーを含む、項目46〜64のいずれか1項に記載の方法。
(項目66)
前記機能化可能な層が、1つまたはそれより多くの官能基を含む、項目46〜65のいずれか1項に記載の方法。
(項目67)
前記官能基が、任意選択的に置換されるアルケン、アジド、任意選択的に置換されるアミン、カルボン酸、任意選択的に置換されるヒドラゾン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジン、チオールおよびそれらの組合せからなる群より選択される、項目66に記載の方法。
(項目68)
前記機能化可能な層が、式(Ia)または(Ib):
を含むポリマーまたはヒドロゲルを含み、
ここで、R 1 はHまたは任意選択的に置換されるアルキルであり;
官能基R A は、アジド、任意選択的に置換されるアミン、任意選択的に置換されるアルケン、任意選択的に置換されるヒドラゾン、カルボン酸、ハロゲン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジンおよびチオールからなる群より選択され;
R 5 は、Hまたは任意選択的に置換されるアルキルから選択され;
−(CH 2 )−pの各々は任意選択的に置換されていてもよく;
pは1〜50の範囲の整数であり;
nは1〜50,000の範囲の整数であり;そして
mは1〜100,000の範囲の整数である、
項目46〜67のいずれか1項に記載の方法。
(項目69)
前記官能基がアジドを含む、項目66〜68のいずれか1項に記載の方法。
(項目70)
前記機能化可能な層の官能基が生体分子に付着される、項目66〜69のいずれか1項に記載の方法。
(項目71)
前記生体分子が、アミノ酸、ヌクレオシド、ヌクレオチド、ペプチド、オリゴヌクレオチド、ポリヌクレオチド、核酸、タンパク質またはそれらの組合せから選択される、項目70に記載の方法。
(項目72)
前記生体分子が、ポリヌクレオチドまたは核酸である、項目71に記載の方法。
(項目73)
前記ポリマー層が、少なくとも1つの光硬化性ポリマーを含む、項目46〜72のいずれか1項に記載の方法。
(項目74)
前記光硬化性ポリマーが、ウレタン、アクリレート、シリコーン、エポキシ、ポリアクリル酸、ポリアクリレート、エポキシシリコーン、エポキシ樹脂、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、シルセスキオキサン、アシルオキシシラン、マレイン酸ポリエステル、ビニルエーテル、ビニル基もしくはエチニル基を有するモノマー、またはそのコポリマーおよび組合せを含むものである、項目73に記載の方法。
(項目75)
前記裏当て層が、約1mmを超えない厚さである、項目46〜74のいずれか1項に記載の方法。
(項目76)
前記裏当て層が、約100μmを超えない厚さである、項目46〜75のいずれか1項に記載の方法。
(項目77)
前記機能化可能な層が、約1mmを超えない厚さである、項目46〜76のいずれか1項に記載の方法。
(項目78)
前記機能化可能な層が、約100μmを超えない厚さである、項目46〜77のいずれか1項に記載の方法。
(項目79)
前記ポリマー層が、約1mmを超えない厚さである、項目46〜78のいずれか1項に記載の方法。
(項目80)
前記ポリマー層が、約100μmを超えない厚さである、項目46〜79のいずれか1項に記載の方法。
(項目81)
前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の少なくとも1つがさらに、ドーパント材料でドープされている、項目46〜80のいずれか1項に記載の方法。
(項目82)
前記ドーパント材料が、ナノ粒子、量子ドット、結合受容体、リガンド、核酸、前記機能化可能な層の反応性部分、光学フィルター材料、軽量吸収材料、発光材料、光散乱材料、電気伝導性材料または熱伝導性材料から選択される、項目81に記載の方法。
(項目83)
前記ドーパント材料が、主に前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の表面上に、または前記表面上のみに存在する、項目81または82に記載の方法。
(項目84)
前記ドーパント材料が、前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の体積内に存在する、項目81または82に記載の方法。
(項目85)
前記ドーパント材料が、前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の体積内および表面上の両方に存在する、項目81または82に記載の方法。
(項目86)
項目46または48に記載の方法の前に、前記裏当て層、前記光硬化性ポリマーの層または前記機能化可能な層の少なくとも1つに、ドーパント材料がドープされる、項目81〜85のいずれか1項に記載の方法。
(項目87)
項目46または48に記載の方法によりテンプレートと接触させる前に、前記光硬化性ポリマーの層または前記機能化可能な層の少なくとも一方が、ドーパント材料でドープされる、項目81〜86のいずれか1項に記載の方法。
(項目88)
前記テンプレートのマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記ポリマー層内のドーパント材料に転写される、項目81〜87のいずれか1項に記載の方法。
(項目89)
前記テンプレートのマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記機能化可能な層内のドーパント材料に転写される、項目81〜87のいずれか1項に記載の方法。
(項目90)
前記方法が、ロール・ツー・ロール法である、項目46〜89のいずれかに記載の方法。
本発明は、例えば以下の項目を提供する。
(項目1)
1つまたはそれより多くの官能基を含む機能化可能な層;
複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含むポリマー層;および
裏当て層、を備える基材。
(項目2)
前記ポリマー層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンが、チャネル、トレンチ、ウェル、ポストまたはそれらの組合せを含む、項目1に記載の基材。
(項目3)
前記機能化可能な層が、前記裏当て層と前記ポリマー層との間に配置されている、項目1または2に記載の基材。
(項目4)
前記ポリマー層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記ポリマー層を貫通して下にある前記機能化可能な層を露出する、項目3に記載の基材。
(項目5)
前記機能化可能な層が、複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含み、前記ポリマー層と前記機能化可能な層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記ポリマー層と前記機能化可能な層を貫通して下にある前記裏当て層を露出する、項目4に記載の基材。
(項目6)
前記ポリマー層が、前記裏当て層と前記機能化可能な層との間に配置されている、項目1または2に記載の基材。
(項目7)
前記機能化可能な層が、複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含み、前記機能化可能な層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記機能化可能な層を貫通して下にある前記ポリマー層を露出する、項目6に記載の基材。
(項目8)
前記機能化可能な層および前記ポリマー層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記機能化可能な層と前記ポリマー層とを貫通して下にある前記裏当て層を露出する、項目7に記載の基材。
(項目9)
前記ポリマー層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が貫通されて、下にある前記裏当て層を露出する、項目6に記載の基材。
(項目10)
前記基材が円筒体形状であり、前記裏当て層が前記基材の機能化可能な層またはポリマー層よりも前記円筒体の外表に近い、項目1〜9のいずれか1項に記載の基材。
(項目11)
前記基材が円筒体形状であり、前記裏当て層が前記基材の機能化可能な層またはポリマー層よりも前記円筒体の内表面に近い、項目1〜9のいずれか1項に記載の基材。
(項目12)
前記基材がシーリング層をさらに備え、前記ポリマー層と前記機能化可能な層とを前記裏当て層と前記シーリング層との間に実質的に密封する、項目1〜11のいずれか1項に記載の基材。
(項目13)
前記シーリング層が、光学的に透明である、項目12に記載の基材。
(項目14)
前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも1つが、試料流体を収容し得る、項目1〜13のいずれか1項に記載の基材。
(項目15)
流体レザーバをさらに備える、項目1〜14のいずれか1項に記載の基材。
(項目16)
前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも一部分が、ポストである、項目1〜15のいずれか1項に記載の基材。
(項目17)
前記ポストが、約500nm未満の平均直径を有する、項目16に記載の基材。
(項目18)
前記ポストが、約330nmの平均直径を有する、項目17に記載の基材。
(項目19)
前記ポストが、約500nm未満の平均高さを有する、項目16〜18のいずれか1項に記載の基材。
(項目20)
前記ポストが、約300nmの平均高さを有する、項目19に記載の基材。
(項目21)
前記裏当て層が、シリカ、プラスチック、石英、金属、金属酸化物、紙およびそれらの組合せからなる群より選択される材料から作製される、項目1〜20のいずれか1項に記載の基材。
(項目22)
前記裏当て層が、可撓性のプラスチック材料から作製される、項目21に記載の基材。
(項目23)
前記裏当て層が、一巻の可撓性の薄膜から作製される、項目21または22に記載の基材。
(項目24)
前記機能化可能な層が、反応性シラン層、機能化可能なヒドロゲルまたは機能化可能なポリマーを含む、項目1〜23のいずれか1項に記載の基材。
(項目25)
前記機能化可能な層が1つまたはそれより多くの官能基を含む、項目1〜24のいずれか1項に記載の基材。
(項目26)
前記官能基が、任意選択的に置換されるアルケン、アジド、任意選択的に置換されるアミン、カルボン酸、任意選択的に置換されるヒドラゾン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジン、チオールおよびそれらの組合せからなる群より選択される、項目25に記載の基材。
(項目27)
前記機能化可能な層が、式(Ia)または(Ib):
を含むポリマーまたはヒドロゲルを含み、
R 1 はHまたは任意選択的に置換されるアルキルであり;
官能基R A は、アジド、任意選択的に置換されるアミン、任意選択的に置換されるアルケン、任意選択的に置換されるヒドラゾン、カルボン酸、ハロゲン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジンおよびチオールからなる群より選択され;
R 5 は、Hまたは任意選択的に置換されるアルキルから選択され;
−(CH 2 )−pの各々は任意選択的に置換されていてもよく;
pは1〜50の範囲の整数であり;
nは1〜50,000の範囲の整数であり;そして
mは1〜100,000の範囲の整数である、
項目1〜26のいずれか1項に記載の基材。
(項目28)
前記官能基が、アジドを含む、項目25〜27のいずれか1項に記載の基材。
(項目29)
前記機能化可能な層の官能基が、生体分子に付着される、項目25〜28のいずれか1項に記載の基材。
(項目30)
前記生体分子が、アミノ酸、ヌクレオシド、ヌクレオチド、ペプチド、オリゴヌクレオチド、ポリヌクレオチド、核酸、タンパク質またはそれらの組合せから選択される、項目29に記載の基材。
(項目31)
前記生体分子が、ポリヌクレオチドまたは核酸である、項目30に記載の基材。
(項目32)
前記ポリマー層が、少なくとも1つの光硬化性ポリマーを含む、項目1〜31のいずれか1項に記載の基材。
(項目33)
前記光硬化性ポリマーが、ウレタン、アクリレート、シリコーン、エポキシ、ポリアクリル酸、ポリアクリレート、エポキシシリコーン、エポキシ樹脂、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、シルセスキオキサン、アシルオキシシラン、マレイン酸ポリエステル、ビニルエーテル、ビニル基もしくはエチニル基を有するモノマー、またはそのコポリマーおよび組合せを含む、項目32に記載の基材。
(項目34)
前記裏当て層が、約1mmを超えない厚さである、項目1〜33のいずれか1項に記載の基材。
(項目35)
前記裏当て層が、約100μmを超えない厚さである、項目1〜34のいずれか1項に記載の基材。
(項目36)
前記機能化可能な層が、約1mmを超えない厚さである、項目1〜35のいずれか1項に記載の基材。
(項目37)
前記機能化可能な層が、約100μmを超えない厚さである、項目1〜36のいずれか1項に記載の基材。
(項目38)
前記ポリマー層が、約1mmを超えない厚さである、項目1〜37のいずれか1項に記載の基材。
(項目39)
前記ポリマー層が、約100μmを超えない厚さである、項目1〜38のいずれか1項に記載の基材。
(項目40)
前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の少なくとも1つが、ドーパント材料でさらにドープされている、項目1〜39のいずれか1項に記載の基材。
(項目41)
前記ドーパント材料が、ナノ粒子、量子ドット、結合受容体、リガンド、核酸、前記機能化可能な層の反応性部分、光学フィルター材料、軽量吸収材料、発光材料、光散乱材料、電気伝導性材料または熱伝導性材料から選択される、項目40に記載の基材。
(項目42)
前記ドーパント材料が、主として前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の表面上に、または前記表面上にのみに存在する、項目40または41に記載の基材。
(項目43)
前記ドーパント材料が、前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の体積内に存在する、項目40または41に記載の基材。
(項目44)
前記ドーパント材料が、前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の体積内および表面上の両方に存在する、項目40または41に記載の基材。
(項目45)
前記複数のマイクロスケールパターンもしくは前記ナノスケールパターンまたはそれらの組合せが、室温での機械的エンボス加工によって作製される、項目1〜44のいずれか1項に記載の基材。
(項目46)
基材の調製方法であって、
裏当て層と光硬化性ポリマーの層との間に配置された1つまたはそれより多くの官能基を含む機能化可能な層を備える基材を提供する工程;
前記光硬化性ポリマーの層の表面を、マイクロスケールウェルもしくはナノスケールウェル、ポストまたはそれらの組合せを含む、複数のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターン有するテンプレートと接触する工程;
前記テンプレートまたは前記基材に圧力を加える工程であって、前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンを少なくとも前記光硬化性ポリマーの層に転写する工程:を含み、前記接触する工程および前記圧力を加える工程は室温で行なわれ、
前記光硬化性ポリマーにUV光を照射する工程であって、前記光硬化性ポリマーを硬化する工程;ならびに
前記テンプレートを前記基材から分離する工程;を含み、
前記ポリマー層の少なくとも一部分が貫通されて下にある前記機能化可能な層が露出する、基材の調製方法。
(項目47)
前記ポリマー層および前記機能化可能な層の少なくとも一部分が貫通されて下にある前記裏当て層を露出する、項目46に記載の方法。
(項目48)
基材の調製方法であって、
マイクロスケールウェルまたはナノスケールウェル、チャネルまたはそれらの組合せを含む複数のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンを表面上に含むテンプレートを提供する工程;
前記テンプレートの表面上に、1つまたはそれより多くの官能基を含む官能性層を堆積する工程であって、前記マイクロスケールもしくはナノスケールウェル、チャネルまたはそれらの組合せの少なくとも一部分が、前記官能性層を含む、工程;
過剰の機能化可能な層を前記テンプレートの表面から、前記機能化可能な層が前記テンプレートの表面上の一部分のみに存在するように除去する工程;
光硬化性ポリマーの層を有する裏当て層を備える基材を提供する工程であって、前記光硬化性ポリマーの層が前記上面に光硬化性ポリマーの層が配置された裏当て層の上に配置されている、工程;
前記光硬化性ポリマーの層の表面を、前記複数のマイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンおよび機能化可能な層をその上に有する前記テンプレートの表面と接触する工程;
前記テンプレートまたは前記基材に圧力を加える工程であって、前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンを、少なくとも前記光硬化性ポリマーの層に転写する工程;を含み、前記接触する工程および前記圧力を加える工程は室温で行なわれ、
前記光硬化性ポリマーにUV光を照射する工程であって、前記光硬化性ポリマーを硬化する工程;ならびに
前記テンプレートを前記基材から分離する工程;を含み、
前記機能化可能な層の少なくとも一部分が前記ポリマー層に転写される、基材の調製方法。
(項目49)
前記ポリマー層の少なくとも一部分が貫通されて、前記裏当て層が露出する、項目48に記載の方法。
(項目50)
前記基材が裏当て層を備え、前記裏当て層が、前記裏当て層上に配置された光硬化性ポリマーの層を有する、一巻の可撓性ダイシングテープである、項目48または49に記載の方法。
(項目51)
前記テンプレートを除去した後に、前記基材にシーリング層を付与する工程をさらに含み、前記ポリマー層と前記機能化可能な層を、前記裏当て層と前記シーリング層との間に実質的に密封する、項目46〜50のいずれかに記載の方法。
(項目52)
前記シーリング層が、項目46〜49のいずれかに記載の方法によって調製される第2の基材を含み、前記基材の機能化可能な層および光硬化性ポリマーの層が前記基材の裏当て層の間に配置される、項目51に記載の方法。
(項目53)
前記シーリング層が、光学的に透明である、項目51および52のいずれかに1項に記載の方法。
(項目54)
前記基材を円筒体に形成する工程をさらに含む、項目46〜53のいずれか1項に記載の方法。
(項目55)
前記裏当て層が、前記基材の機能化可能な層またはポリマー層より前記円筒体の外表面に近い、項目54に記載の方法。
(項目56)
前記裏当て層が、前記基材の機能化可能な層またはポリマー層より前記円筒体の内表面に近い、項目54に記載の方法。
(項目57)
前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも一部分が、ポストである、項目46〜56のいずれか1項に記載の方法。
(項目58)
前記ポストが、約500nm未満の平均直径を有する、項目57に記載の方法。
(項目59)
前記ポストが、約330nmの平均直径を有する、項目58に記載の方法。
(項目60)
前記ポストが、約500nm未満の平均高さを有する、項目57〜59のいずれか1項に記載の方法。
(項目61)
前記ポストが、約300nmの平均高さを有する、項目60に記載の方法。
(項目62)
前記裏当て層が、シリカ、プラスチック、石英、金属、金属酸化物、紙およびそれらの組合せからなる群より選択される材料から作製される、項目46〜61のいずれか1項に記載の方法。
(項目63)
前記裏当て層が、可撓性のプラスチック材料から作製される、項目62に記載の方法。
(項目64)
前記裏当て層が、一巻の可撓性膜から作製される、項目62または63に記載の方法。
(項目65)
前記機能化可能な層が、反応性シラン層、機能化可能なヒドロゲルまたは機能化可能なポリマーを含む、項目46〜64のいずれか1項に記載の方法。
(項目66)
前記機能化可能な層が、1つまたはそれより多くの官能基を含む、項目46〜65のいずれか1項に記載の方法。
(項目67)
前記官能基が、任意選択的に置換されるアルケン、アジド、任意選択的に置換されるアミン、カルボン酸、任意選択的に置換されるヒドラゾン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジン、チオールおよびそれらの組合せからなる群より選択される、項目66に記載の方法。
(項目68)
前記機能化可能な層が、式(Ia)または(Ib):
を含むポリマーまたはヒドロゲルを含み、
ここで、R 1 はHまたは任意選択的に置換されるアルキルであり;
官能基R A は、アジド、任意選択的に置換されるアミン、任意選択的に置換されるアルケン、任意選択的に置換されるヒドラゾン、カルボン酸、ハロゲン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジンおよびチオールからなる群より選択され;
R 5 は、Hまたは任意選択的に置換されるアルキルから選択され;
−(CH 2 )−pの各々は任意選択的に置換されていてもよく;
pは1〜50の範囲の整数であり;
nは1〜50,000の範囲の整数であり;そして
mは1〜100,000の範囲の整数である、
項目46〜67のいずれか1項に記載の方法。
(項目69)
前記官能基がアジドを含む、項目66〜68のいずれか1項に記載の方法。
(項目70)
前記機能化可能な層の官能基が生体分子に付着される、項目66〜69のいずれか1項に記載の方法。
(項目71)
前記生体分子が、アミノ酸、ヌクレオシド、ヌクレオチド、ペプチド、オリゴヌクレオチド、ポリヌクレオチド、核酸、タンパク質またはそれらの組合せから選択される、項目70に記載の方法。
(項目72)
前記生体分子が、ポリヌクレオチドまたは核酸である、項目71に記載の方法。
(項目73)
前記ポリマー層が、少なくとも1つの光硬化性ポリマーを含む、項目46〜72のいずれか1項に記載の方法。
(項目74)
前記光硬化性ポリマーが、ウレタン、アクリレート、シリコーン、エポキシ、ポリアクリル酸、ポリアクリレート、エポキシシリコーン、エポキシ樹脂、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、シルセスキオキサン、アシルオキシシラン、マレイン酸ポリエステル、ビニルエーテル、ビニル基もしくはエチニル基を有するモノマー、またはそのコポリマーおよび組合せを含むものである、項目73に記載の方法。
(項目75)
前記裏当て層が、約1mmを超えない厚さである、項目46〜74のいずれか1項に記載の方法。
(項目76)
前記裏当て層が、約100μmを超えない厚さである、項目46〜75のいずれか1項に記載の方法。
(項目77)
前記機能化可能な層が、約1mmを超えない厚さである、項目46〜76のいずれか1項に記載の方法。
(項目78)
前記機能化可能な層が、約100μmを超えない厚さである、項目46〜77のいずれか1項に記載の方法。
(項目79)
前記ポリマー層が、約1mmを超えない厚さである、項目46〜78のいずれか1項に記載の方法。
(項目80)
前記ポリマー層が、約100μmを超えない厚さである、項目46〜79のいずれか1項に記載の方法。
(項目81)
前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の少なくとも1つがさらに、ドーパント材料でドープされている、項目46〜80のいずれか1項に記載の方法。
(項目82)
前記ドーパント材料が、ナノ粒子、量子ドット、結合受容体、リガンド、核酸、前記機能化可能な層の反応性部分、光学フィルター材料、軽量吸収材料、発光材料、光散乱材料、電気伝導性材料または熱伝導性材料から選択される、項目81に記載の方法。
(項目83)
前記ドーパント材料が、主に前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の表面上に、または前記表面上のみに存在する、項目81または82に記載の方法。
(項目84)
前記ドーパント材料が、前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の体積内に存在する、項目81または82に記載の方法。
(項目85)
前記ドーパント材料が、前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の体積内および表面上の両方に存在する、項目81または82に記載の方法。
(項目86)
項目46または48に記載の方法の前に、前記裏当て層、前記光硬化性ポリマーの層または前記機能化可能な層の少なくとも1つに、ドーパント材料がドープされる、項目81〜85のいずれか1項に記載の方法。
(項目87)
項目46または48に記載の方法によりテンプレートと接触させる前に、前記光硬化性ポリマーの層または前記機能化可能な層の少なくとも一方が、ドーパント材料でドープされる、項目81〜86のいずれか1項に記載の方法。
(項目88)
前記テンプレートのマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記ポリマー層内のドーパント材料に転写される、項目81〜87のいずれか1項に記載の方法。
(項目89)
前記テンプレートのマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記機能化可能な層内のドーパント材料に転写される、項目81〜87のいずれか1項に記載の方法。
(項目90)
前記方法が、ロール・ツー・ロール法である、項目46〜89のいずれかに記載の方法。
Claims (23)
- 1つまたはそれより多くの官能基を含む機能化可能な層;
複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含むUV硬化性ポリマー層;および
裏当て層、を備える基材であって、
前記機能化可能な層が、機能化可能なヒドロゲルまたはポリマーを含み、前記機能化可能なヒドロゲルまたはポリマーが、1つまたはそれより多くの官能基を含み、前記1つまたはそれより多くの官能基が、生体分子に付着することができ、
前記UV硬化性ポリマー層が、少なくとも1つの光硬化性ポリマーを含み、フォトレジストを含まない、基材。 - 前記UV硬化性ポリマー層が、前記裏当て層と前記機能化可能な層との間に配置されている、請求項1に記載の基材。
- 前記機能化可能な層が、複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含み、前記機能化可能な層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記機能化可能な層を貫通して下にある前記UV硬化性ポリマー層を露出する、請求項2に記載の基材。
- 前記基材がシーリング層をさらに備え、前記UV硬化性ポリマー層と前記機能化可能な層とを前記裏当て層と前記シーリング層との間に実質的に密封する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の基材。
- 流体レザーバをさらに備える、請求項1〜4のいずれか1項に記載の基材。
- 前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも一部分が、ポストである、請求項1〜5のいずれか1項に記載の基材。
- 前記ポストが、約500nm未満の平均直径または平均高さを有する、請求項6に記載の基材。
- 前記裏当て層が、シリカ、プラスチック、石英、金属、金属酸化物、紙およびそれらの組合せからなる群より選択される材料から作製される、請求項1〜7のいずれか1項に記載の基材。
- 前記機能化可能な層が、反応性シラン層をさらに含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載の基材。
- 前記機能化可能な層が、式(Ia):
を含むポリマーまたはヒドロゲルを含み、
R1はHまたは任意選択的に置換されるアルキルであり;
R Aは、アジド、任意選択的に置換されるアミン、任意選択的に置換されるアルケン、任意選択的に置換されるヒドラゾン、カルボン酸、ハロゲン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジンおよびチオールからなる群より選択され;
R5は、Hまたは任意選択的に置換されるアルキルから選択され;
−(CH2)−pの各々は任意選択的に置換されていてもよく;
pは1〜50の範囲の整数であり;
nは1〜50,000の範囲の整数であり;そして
mは1〜100,000の範囲の整数である、
請求項1〜9のいずれか1項に記載の基材。 - 前記機能化可能な層が、ポリ(N−(5−アジドアセトアミジルペンチル)アクリルアミド−コ−アクリルアミド)(PAZAM)を含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載の基材。
- 前記基材が、前記機能化可能な層に付着される生体分子をさらに含む、請求項1〜11のいずれか1項に記載の基材。
- 前記生体分子が、アミノ酸、ヌクレオシド、ヌクレオチド、ペプチド、オリゴヌクレオチド、ポリヌクレオチド、核酸およびタンパク質、ならびにそれらの組合せからなる群から選択される、請求項12に記載の基材。
- 前記光硬化性ポリマーが、ウレタン、アクリレート、シリコーン、エポキシ、ポリアクリル酸、ポリアクリレート、エポキシシリコーン、エポキシ樹脂、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、シルセスキオキサン、アシルオキシシラン、マレイン酸ポリエステル、ビニルエーテル、ビニル基もしくはエチニル基を有するモノマー、またはそのコポリマーもしくはそれらの組合せを含む、請求項1〜13のいずれか1項に記載の基材。
- 前記裏当て層、前記UV硬化性ポリマー層または前記機能化可能な層の少なくとも1つが、ナノ粒子、量子ドット、結合受容体、リガンド、核酸、前記機能化可能な層の反応性部分、光学フィルター材料、軽量吸収材料、発光材料、光散乱材料、電気伝導性材料および熱伝導性材料、ならびにそれらの組合せからなる群から選択されるドーパント材料をさらに含む、請求項1〜14のいずれか1項に記載の基材。
- 基材の調製方法であって、
マイクロスケールウェルまたはナノスケールウェル、チャネルまたはそれらの組合せを含む複数のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンを表面上に含むテンプレートを提供する工程;
前記テンプレートの表面上に、1つまたはそれより多くの官能基を含む官能性層を堆積する工程であって、前記マイクロスケールもしくはナノスケールウェル、チャネルまたはそれらの組合せの少なくとも一部分が、前記官能性層を含む、工程;
過剰の機能化可能な層を前記テンプレートの表面から、前記機能化可能な層が前記テンプレートの表面上の一部分のみに存在するように除去する工程;
光硬化性ポリマーの層を有する裏当て層を備える基材を提供する工程であって、前記光硬化性ポリマーの層が前記上面に光硬化性ポリマーの層が配置された裏当て層の上に配置されている、工程;
前記光硬化性ポリマーの層の表面を、前記複数のマイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンおよび機能化可能な層をその上に有する前記テンプレートの表面と接触する工程;
前記テンプレートまたは前記基材に圧力を加える工程であって、前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンを、少なくとも前記光硬化性ポリマーの層に転写する工程;を含み、前記接触する工程および前記圧力を加える工程は室温で行なわれ、
前記光硬化性ポリマーにUV光を照射する工程であって、前記光硬化性ポリマーを硬化させて、UV硬化性ポリマー層を形成する工程;ならびに
前記テンプレートを前記基材から分離する工程;を含み、
前記機能化可能な層の少なくとも一部分が前記UV硬化性ポリマー層に転写され、
前記機能化可能な層が、機能化可能なヒドロゲルまたはポリマーを含み、前記機能化可能なヒドロゲルまたはポリマーが、1つまたはそれより多くの官能基を含み、前記1つまたはそれより多くの官能基が、生体分子に付着することができる、基材の調製方法。 - 前記UV硬化性ポリマー層の少なくとも一部分が貫通されて、前記裏当て層が露出する、請求項16に記載の方法。
- 前記テンプレートを除去した後に、前記基材にシーリング層を付与する工程をさらに含み、前記UV硬化性ポリマー層と前記機能化可能な層を、前記裏当て層と前記シーリング層との間に実質的に密封する、請求項16または17に記載の方法。
- 前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも一部分が、ポストであり、前記ポストが、約500nm未満の平均直径または平均高さを有する、請求項16〜18のいずれか1項に記載の方法。
- 前記機能化可能な層が、式(Ia):
を含むポリマーまたはヒドロゲルを含み、
ここで、R1はHまたは任意選択的に置換されるアルキルであり;
R Aは、アジド、任意選択的に置換されるアミン、任意選択的に置換されるアルケン、任意選択的に置換されるヒドラゾン、カルボン酸、ハロゲン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジンおよびチオールからなる群より選択され;
R5は、Hまたは任意選択的に置換されるアルキルから選択され;
−(CH2)−pの各々は任意選択的に置換されていてもよく;
pは1〜50の範囲の整数であり;
nは1〜50,000の範囲の整数であり;そして
mは1〜100,000の範囲の整数である、
請求項16〜19のいずれか1項に記載の方法。 - 前記機能化可能な層が、ポリ(N−(5−アジドアセトアミジルペンチル)アクリルアミド−コ−アクリルアミド)(PAZAM)を含む、請求項16〜20のいずれか1項に記載の方法。
- 前記光硬化性ポリマーが、ウレタン、アクリレート、シリコーン、エポキシ、ポリアクリル酸、ポリアクリレート、エポキシシリコーン、エポキシ樹脂、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、シルセスキオキサン、アシルオキシシラン、マレイン酸ポリエステル、ビニルエーテル、ビニル基もしくはエチニル基を有するモノマー、またはそのコポリマーおよびそれらの組合せを含むものである、請求項16〜21のいずれか1項に記載の方法。
- 前記裏当て層、前記UV硬化性ポリマー層または前記機能化可能な層の少なくとも1つが、ナノ粒子、量子ドット、結合受容体、リガンド、核酸、前記機能化可能な層の反応性部分、光学フィルター材料、軽量吸収材料、発光材料、光散乱材料、電気伝導性材料および熱伝導性材料、ならびにそれらの組合せからなる群から選択されるドーパント材料をさらに含む、請求項16〜22のいずれか1項に記載の方法。
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