JP2017225724A - 放射線画像撮影システム - Google Patents

Abstract

【課題】１ショット長尺撮影で得られた各画像を的確に画像補正する。【解決手段】放射線画像撮影システム５０は、スジ成分除去処理を行って画像の画像補正処理を行う画像処理装置Ｃを備え、スジ成分除去処理は、画像中に設定したスジ成分を含む領域に対して、水平方向に平滑化を行うローパスフィルターにより平滑化を行って平滑化画像を形成する平滑化処理と、平滑化画像から、スジ成分を含む領域に垂直方向に補間処理を行って得られた補間処理画像を減じてスジ画像を抽出し、画像中に設定したスジ成分を含む領域に対してスジ画像を加算してスジ成分の除去を行うスジ画像抽出処理とを含み、平滑化処理は、画像中に設定したスジ成分を含む領域内に存在する、水平方向に延在する構造物を示す画素に対して、当該構造物を示す画素以外の画素に比べて、水平方向のサイズが大きなローパスフィルターによる平滑化を反映する処理を行う。【選択図】図２２

Description

本発明は、放射線画像撮影システムに係り、特に、いわゆる１ショット長尺撮影用の撮影台を備える放射線画像撮影システムに関する。

放射線画像撮影装置（Flat Panel Detector）を用いて患者の全脊柱や全下肢等の比較的広い範囲を放射線撮影（すなわちいわゆる長尺撮影）するための撮影台として、近年、例えば図２７（Ａ）に示すように、撮影台１００のホルダー１０１内に予め複数の放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３を患者Ｈの体軸Ａの方向（図２７（Ａ）の場合は上下方向）に並べて配置しておくタイプの撮影台の開発が進められている（例えば特許文献１等参照）。なお、ホルダー１０１内に装填される放射線画像撮影装置Ｐは３枚とは限らない。

そして、このように撮影台を用いて長尺撮影を行う場合、患者Ｈとホルダー１０１（すなわち各放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３）とのポジショニングを行った後、被写体（すなわち患者Ｈ）を介して複数の放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３に放射線照射装置１０２から放射線を１回だけ照射することで（すなわち１ショットで）長尺撮影を行うことができる。

図示を省略するが、従来は、１枚の放射線画像撮影装置Ｐを装填したホルダーを鉛直方向に移動させながら放射線照射装置１０２から放射線を複数回照射して長尺撮影を行っていたが、ホルダーとともに放射線画像撮影装置Ｐを移動させる間に患者が動いてしまう、いわゆる体動の問題等が発生した。しかし、上記のように１ショットで長尺撮影を行う場合には、このような体動の問題が生じない等のメリットがある。

なお、図２７（Ａ）に示したように、ホルダー内に複数の放射線画像撮影装置を装填した状態で、被写体を介して複数の放射線画像撮影装置に放射線を１回だけ照射して長尺撮影を行うことを、以下、１ショット長尺撮影という。また、ホルダー内での複数の放射線画像撮影装置の配置の仕方としては、図２７（Ａ）に示したように、ホルダー１０１内で、より下側の放射線画像撮影装置Ｐの方がより上側の放射線画像撮影装置Ｐよりも放射線照射装置１０２に近くなるように構成することも可能であり、また、図２７（Ｂ）に示すように、ホルダー１０１内で、複数の放射線画像撮影装置Ｐが、放射線照射装置１０２に近い側と遠い側に交互に配置されるように構成することも可能である。

また、図２７（Ａ）、（Ｂ）では、患者Ｈを撮影台１００の前に立たせて１ショット長尺撮影を行う、いわゆる立位撮影用の撮影台を示したが、例えば図２８に示すように、各放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３が水平方向に並ぶようにホルダー１０１内に装填可能とされており、その上方に天板１０３を配置し、患者Ｈを天板１０３上に横臥させた状態で上方から放射線を１回照射して１ショット長尺撮影を行う、いわゆる臥位撮影用の撮影台もある。

特開２０１２−０４５１５９号公報

ところで、上記のような１ショット長尺撮影用の撮影台１００では、図２７（Ａ）、（Ｂ）や図２８に示したように、ホルダー１０１に装填されている各放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３の端部の部分が、放射線照射装置１０２側から見て重なり合っている状態になっている。そのため、放射線照射装置１０２から見て前方の放射線画像撮影装置Ｐが後方の放射線画像撮影装置Ｐで得られた画像中に写り込む。

なお、撮影台１００が、図２７（Ａ）、（Ｂ）に示した立位撮影用の撮影台の場合だけでなく、図２８に示した臥位撮影用の撮影台である場合においても、本願では、ホルダーに装填されている複数の放射線画像撮影装置のうち、放射線照射装置に近い放射線画像撮影装置を前方の放射線画像撮影装置といい、放射線照射装置から遠い放射線画像撮影装置を後方の放射線画像撮影装置というものとする。従って、図２８に示したような撮影台１００においては、前方の放射線画像撮影装置Ｐとは、放射線照射装置１０２に近い側すなわち上側の放射線画像撮影装置Ｐを指し、後方の放射線画像撮影装置Ｐとは、放射線照射装置１０２から遠い側すなわち下側の放射線画像撮影装置Ｐを指す。

そして、図２９（Ａ）に例示するように、後方の放射線画像撮影装置Ｐ１（図２７（Ａ）参照）で得られた画像ｐ１中には、前方の放射線画像撮影装置Ｐ２の筐体や内部構造のエッジ部分等の直線状の構造に起因する横スジ状のスジ成分Ｃ_Ｌや、前方の放射線画像撮影装置Ｐの筐体内部の構造物に起因する構造物成分Ｃ_Ｓが写り込む。

また、図２９（Ｂ）に例示するように、後方の放射線画像撮影装置Ｐ２で得られた画像ｐ２中には、前方の放射線画像撮影装置Ｐ３の筐体や内部構造のエッジ部分等の直線状の構造に起因するスジ成分Ｃ_Ｌや、前方の放射線画像撮影装置Ｐの筐体内部の構造物に起因する構造物成分Ｃ_Ｓが写り込む。

なお、スジ成分Ｃ_Ｌは必ずしも１画素幅で生じるとは限らず、数画素分或いは数十画素分の画素幅で発生する場合もある。そして、図２９（Ａ）、（Ｂ）では、図を分かり易くするために、スジ成分Ｃ_Ｌや構造物成分Ｃ_Ｓの部分で画像ｐ１の各画素の画素値が０になるように記載されているが、実際には、スジ成分Ｃ_Ｌや構造物成分Ｃ_Ｓの部分では、画像ｐ１の各画素の画素値が０になるわけではなく、本来の値よりも小さくなる。

そして、上記のように、後方の放射線画像撮影装置Ｐで得られた画像ｐ１中に写り込んだスジ成分Ｃ_Ｌと構造物成分Ｃ_Ｓの内、特に、スジ成分Ｃ_Ｌは鮮明に写り込みを生じる場合があり、画像ｐ１と、前方の放射線画像撮影装置Ｐで得られた画像ｐ２とを的確に位置合わせしてつなぎ合わせることができなくなるため、それらを合成して長尺画像を生成することができない場合がある。

本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、１ショット長尺撮影で得られた各画像を的確に画像補正して、それらを合成すれば長尺画像を的確に生成することができる画像を得ることが可能な放射線画像撮影システムを提供することを目的とする。

請求項１記載の発明は、放射線画像撮影システムにおいて、
複数の放射線画像撮影装置を装填可能なホルダーを備える撮影台と、
前記ホルダーに装填された複数の前記放射線画像撮影装置に同時に放射線を照射可能な放射線照射装置と、
複数の前記放射線画像撮影装置で得られた画像データに基づいて複数の画像をそれぞれ生成する画像処理装置と、
を備え、
前記ホルダーに装填されている複数の前記放射線画像撮影装置のうち、前記放射線照射装置に近い前記放射線画像撮影装置を前方の放射線画像撮影装置といい、前記放射線照射装置から遠い前記放射線画像撮影装置を後方の放射線画像撮影装置というとき、前記放射線照射装置側から見た場合に前記ホルダー内で前記前方の放射線画像撮影装置の端部と前記後方の放射線画像撮影装置の端部とが前後方向に重なり合っており、
前記画像処理装置は、
生成した前記画像中に存在するスジ成分を前記画像から除去するスジ成分除去処理を行って前記画像の画像補正処理を行うとともに、
前記スジ成分除去処理は、
前記画像中に設定した前記スジ成分を含む領域に対して、水平方向に平滑化を行うローパスフィルターにより平滑化を行って平滑化画像を形成する平滑化処理と、
前記平滑化画像から、前記スジ成分を含む領域に垂直方向に補間処理を行って得られた補間処理画像を減じてスジ画像を抽出し、前記画像中に設定した前記スジ成分を含む領域に対して前記スジ画像を加算して前記スジ成分の除去を行うスジ画像抽出処理とを含み、
前記平滑化処理は、
前記画像中に設定した前記スジ成分を含む領域内に存在する、水平方向に延在する構造物を示す画素に対して、当該構造物を示す画素以外の画素に比べて、水平方向のサイズが大きなローパスフィルターによる平滑化を反映する処理を行うことを特徴とする。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の放射線画像撮影システムにおいて、
前記スジ成分除去処理は、
前記画像中に設定した前記スジ成分を含む領域に対して、水平方向のサイズが異なる第一と第二のローパスフィルターでそれぞれにより平滑化を行うことで個々に得られる第一と第二の平滑化画像の各々から、当該第一と第二の平滑化画像に対して垂直方向に補間処理を行って得られた第一と第二の補間処理画像を個別に減じて第一と第二のスジ画像を抽出し、
前記スジ成分を含む領域に対してそれぞれの前記第一と第二のスジ画像を個別に加算して得られる第一と第二の参照画像の一方から他方を差し引いた差分画像から前記構造物を抽出する構造物抽出処理を含むことを特徴とする。

請求項３記載の発明は、請求項２記載の放射線画像撮影システムにおいて、
水平方向のサイズが異なる複数のローパスフィルターを記憶する記憶部を備え、
前記平滑化処理では、
前記構造物抽出処理により前記差分画像から抽出された構造物の複数の画素の画素値の大きさに対応するサイズの前記ローパスフィルターより、前記スジ成分を含む領域内の前記構造物の複数の画素に対する平滑化を行うことを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項２記載の放射線画像撮影システムにおいて、
前記平滑化処理では、
前記構造物抽出処理により前記差分画像から抽出された構造物の複数の画素の画素値の大きさに対応する比率で、前記第一のローパスフィルターで平滑化した画素値と前記第二のローパスフィルターで平滑化した画素値を合成することにより、前記スジ成分を含む領域内の前記構造物の複数の画素の画素値を補正することを特徴とする。

請求項５記載の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載の放射線画像撮影システムにおいて、
前記スジ成分除去処理は、
前記スジ画像抽出処理により前記スジ成分が除去された前記スジ成分を含む領域に含まれる前記水平方向に延在する構造物を示す画素の一部又は全部に対して、垂直方向に平滑化を行う垂直平滑化処理を含むことを特徴とする。

本発明のような方式の放射線画像撮影システムによれば、１ショット長尺撮影で得られた各画像に生じるスジ画像を的確に画像補正して、それらを合成すれば長尺画像を的確に生成することができる画像を的確に得ることが可能となる。

本実施形態に係る放射線画像撮影システムの構成を表す図である。 複数の撮影室と単数または複数のコンソールとが対応付けられて構成された放射線画像撮影システムの構成例を表す図である。 放射線画像撮影装置の外観を表す斜視図である。 放射線画像撮影装置の等価回路を表すブロック図である。 放射線画像撮影装置のセンサーパネルの構成例を表す図である。 撮影台のホルダー内での前方の放射線画像撮影装置と後方の放射線画像撮影装置等を表す図である。 本実施形態に係る画像補正処理の手順を表すフローチャートである。 キャリブレーション用画像の例を表す図である。 （Ａ）撮影台のホルダーの各装填位置やドングルを表す図であり、（Ｂ）ドングルが放射線画像撮影装置のコネクターに接続された状態を表す図である。 位置や拡大率が調整されて作成された調整後のキャリブレーション用画像の例を表す図である。 （Ａ）調整後のキャリブレーション用画像および（Ｂ）基板画像のある画素列における画素値のプロファイルを表すグラフである。 画像中の注目画素を中心として設定される関心領域の例を表す図である。 構造物成分が除去された（Ａ）補正後の画像ｐ１および（Ｂ）補正後の画像ｐ２を表す図である。 結合処理を表すフローチャートである。 構造物成分が除去され、マーカーが付された（Ａ）補正後の画像ｐ１および（Ｂ）補正後の画像ｐ２を表す図である。 図１５（Ａ）、（Ｂ）の画像ｐ１、ｐ２を結合して生成される結合画像の例を表す図である。 構造物成分が除去され、被写体により結合する場合の（Ａ）補正後の画像ｐ１および（Ｂ）補正後の画像ｐ２を表す図である。 図１８（Ａ）は結合前の端部エッジ画像を表す図、図１８（Ｂ）は結合後の端部エッジ画像を表す図である。 結合画像の領域Ｒからスジ成分を抽出する方法の一例を説明する図である。 領域Ｒ中に選び出された画素行Ｌｐ１、Ｌｐ２を表す図である。 図２１（Ａ）はサイズの小さなローパスフィルターによりスジ成分を除去した場合の構造物画像を表す図、図２１（Ｂ）はサイズの大きなローパスフィルターによりスジ成分を除去した場合の構造物画像を表す図、図２１（Ｃ）は図２１（Ａ）の構造物画像と図２１（Ｂ）の構造物画像の差分画像を表す図である。 結合画像の領域Ｒからスジ成分を抽出する方法の改良例を説明する図である。 垂直平滑化処理を説明する図である。 長尺画像の例を表す図である。 （Ａ）処理後の結合画像を分割すること、および（Ｂ）構造物成分やスジ成分が除去された各画像の例を表す図である。 画像補正処理の別の手順を表すフローチャートである。 （Ａ）１ショット長尺撮影用の撮影台の構成例を表す図であり、（Ｂ）１ショット長尺撮影用の撮影台の別の構成例を表す図である。 臥位撮影用の１ショット長尺撮影用の撮影台の構成例を表す図である。 （Ａ）、（Ｂ）後方の放射線画像撮影装置で得られた画像中に写り込んだ前方の放射線画像撮影装置に起因するスジ成分や構造物成分を表す図である。

以下、本発明に係る放射線画像撮影システムの実施の形態について、図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る放射線画像撮影システムの構成を示す図である。

なお、図１には、撮影室Ｒａ内に１ショット長尺撮影用の撮影台５１Ａのみが設置されているように記載されているが、単純撮影に使用する立位撮影用の撮影台５１Ｂや臥位撮影用の撮影台５１Ｃ（図２参照）等が撮影室Ｒａ内に設置されていてもよい。すなわち、撮影室Ｒａが１つの場合は、当該撮影室Ｒａ内に１ショット長尺撮影用の撮影台５１Ａが設置されていればよく、その他にどのようなモダリティーを撮影室Ｒａ内に設置するかは適宜決められる。

また、以下の本実施形態に係る放射線画像撮影システム５０の基本的な構成等の説明においては、図１に示すように撮影室ＲａとコンソールＣとが１：１に対応付けられている場合について説明するが、図２に示すように、複数の撮影室Ｒａ（Ｒａ１〜Ｒａ３）と単数または複数のコンソールＣ（Ｃ１、Ｃ２）とがネットワークＮ等を介して対応付けられている場合も同様に説明することが可能である。

そして、図２に示すように撮影室Ｒａが複数の場合は、少なくともいずれかの１つの撮影室Ｒａに１ショット長尺撮影用の撮影台５１Ａが設置されていればよく、当該撮影室Ｒａや他の撮影室Ｒａにどのようなモダリティーを撮影室Ｒａ内に設置するかは適宜決められる。全ての撮影室Ｒａに１ショット長尺撮影用の撮影台５１Ａが設置されていてもよい。

さらに、以下では、１ショット長尺撮影用の撮影台５１Ａを単に撮影台５１Ａという場合がある。また、以下では、１ショット長尺撮影用の撮影台５１Ａが、図１や図２に示すように、図示しない患者を撮影台５１Ａの前に立たせて撮影を行う立位撮影用である場合について説明するが、１ショット長尺撮影用の撮影台５１Ａはこれに限定されず、本発明は、例えば図２８に示したように、複数の放射線画像撮影装置が装填されたホルダーの上方の天板上に患者が横臥したり着座したりして撮影を行う臥位撮影用である場合にも適用される。

［放射線画像撮影システムの構成等について］
図１に示すように、本実施形態では、撮影室Ｒａ（複数の撮影室Ｒａを備える場合には（図２参照）少なくとも１つの撮影室Ｒａ）には、長尺撮影を行うために複数の放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３を装填可能な１ショット長尺撮影用の撮影台５１Ａが配置されている。そして、撮影台５１Ａは、そのホルダー５１ａ内に、被写体である患者Ｈの体軸Ａ方向に並ぶように複数の放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３を装填することができるようになっている。

なお、以下、放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３を区別せずに説明する場合や１枚の放射線画像撮影装置を表す場合は、放射線画像撮影装置Ｐという。また、以下では、図１や図２に示したように、撮影台５１Ａのホルダー５１ａが放射線画像撮影装置Ｐを３枚装填することができるように構成されている場合について説明するが、本発明は、撮影台５１Ａに装填される放射線画像撮影装置Ｐの枚数が３枚の場合に限定されず、装填可能な放射線画像撮影装置Ｐの枚数が２枚や４枚以上であってもよい。

また、図１では、ホルダー５１ａ内に、より下側の放射線画像撮影装置Ｐ（Ｐ２、Ｐ３）の方がより上側の放射線画像撮影装置Ｐ（Ｐ１、Ｐ２）よりも放射線照射装置５２に近くなるように複数の放射線画像撮影装置Ｐを装填される場合が示されているが、例えば図２７（Ｂ）に示したように、ホルダー内に、複数の放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３が、放射線照射装置に近い側と遠い側に交互に配置されるように装填することができるように構成することも可能である。

撮影室Ｒａには、放射線照射装置５２が設けられており、図１に示すように、長尺撮影に用いる放射線照射装置５２は、被写体である患者Ｈを介して、撮影台５１Ａに装填された複数の放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３に同時に放射線を１回照射（すなわち１ショット）することができるようにいわゆる広角照射タイプになっている。

また、撮影室Ｒａには、撮影室Ｒａ内の各装置等や撮影室Ｒａ外の各装置等の間の通信等を中継するための中継器５４が設けられている。そして、中継器５４には、放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３が無線方式で画像データＤや信号等の送受信を行うことができるように、アクセスポイント５３が設けられている。なお、図１や図２では、上記のように、撮影台５１Ａのホルダー５１ａに装填された放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３と中継器５４をケーブル等でそれぞれ接続して有線方式で通信を行うように構成することも可能である。中継器５４は、放射線照射装置５２の制御部５５やコンソールＣと接続されている。

図１に示すように、前室（操作室等ともいう。）Ｒｂには、放射線照射装置５２の操作卓５７が設けられており、操作卓５７には、放射線技師等の操作者が操作して放射線照射装置５２に対して放射線の照射開始等を指示するための曝射スイッチ５６が設けられている。

また、前室Ｒｂには、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）やＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、入出力インターフェース等がバスに接続されたコンピューター等で構成されたコンソールＣが設けられている。また、放射線画像撮影システム５０を図２に示すように構築する場合には、コンソールＣは撮影室外に配置される場合もある。

コンソールＣには、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等で構成される表示部Ｃａが設けられており、また、図示しないマウスやキーボード等の入力手段を備えている。また、コンソールＣには、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等で構成された記憶手段Ｃｂが接続され、或いは内蔵されている。また、図示を省略するが、コンソールＣには、ネットワークＮ等を介してＨＩＳ（Hospital Information System；病院情報システム）やＲＩＳ（Radiology Information System；放射線科情報システム）、ＰＡＣＳ（Picture Archiving and Communication System）等が接続されている。

なお、本実施形態では、コンソールＣが画像処理装置として機能するように構成されており、以下、コンソールＣが画像処理装置として機能する場合は画像処理装置Ｃとして説明するが、画像処理装置をコンソールＣとは別体に構成することも可能である。

［放射線画像撮影装置について］
ここで、放射線画像撮影システムで用いられる放射線画像撮影装置Ｐについて説明する。図３は、放射線画像撮影装置の外観を示す斜視図である。

本実施形態では、放射線画像撮影装置Ｐは、後述する放射線検出素子７等が筐体２内に収納されて構成されており、筐体２の一方の側面には、電源スイッチ２５や切替スイッチ２６、前述したコネクター２７、インジケーター２８等が配置されている。また、図示を省略するが、本実施形態では、筐体２の例えば反対側の側面等に、外部と無線通信を行うためのアンテナ２９（後述する図４参照）が設けられている。なお、外部と有線方式で通信を行う場合にはコネクター２７に図示しないケーブルを接続させて通信することができるようになっている。

図４は、放射線画像撮影装置の等価回路を表すブロック図である。図４に示すように、放射線画像撮影装置Ｐには、図示しないセンサー基板上に複数の放射線検出素子７が二次元状（マトリクス状）に配列されている。各放射線検出素子７は、照射された放射線の量に応じた電荷を発生させるようになっている。各放射線検出素子７には、バイアス線９が接続されており、バイアス線９は結線１０に接続されている。そして、結線１０はバイアス電源１４に接続されており、バイアス電源１４からバイアス線９等を介して各放射線検出素子７に逆バイアス電圧が印加されるようになっている。

各放射線検出素子７には、スイッチ素子として薄膜トランジスター（Thin Film Transistor。以下、ＴＦＴという。）８が接続されており、ＴＦＴ８は信号線６に接続されている。また、走査駆動手段１５は、配線１５ｃを介して電源回路１５ａから供給されたオン電圧とオフ電圧をゲートドライバー１５ｂで切り替えて走査線５の各ラインＬ１〜Ｌｘに印加するようになっている。そして、各ＴＦＴ８は、走査線５を介してオン電圧が印加されるとオン状態になって、放射線検出素子７内に蓄積された電荷を信号線６に放出させ、また、走査線５を介してオフ電圧が印加されるとオフ状態になって、放射線検出素子７と信号線６との導通を遮断して、放射線検出素子７内で発生した電荷を放射線検出素子７内に蓄積させるようになっている。

読み出しＩＣ１６内には複数の読み出し回路１７が設けられており、読み出し回路１７にはそれぞれ信号線６が接続されている。そして、画像データＤの読み出し処理の際には、放射線検出素子７から電荷が放出されると、電荷は信号線６を介して読み出し回路１７に流れ込み、増幅回路１８では流れ込んだ電荷の量に応じた電圧値が出力される。そして、相関二重サンプリング回路（図４では「ＣＤＳ」と記載されている。）１９は、増幅回路１８から出力された電圧値をアナログ値の画像データＤとして読み出して下流側に出力する。そして、出力された画像データＤはアナログマルチプレクサー２１を介してＡ／Ｄ変換器２０に順次送信され、Ａ／Ｄ変換器２０でデジタル値の画像データＤに順次変換され、記憶手段２３に出力されて順次保存されるようになっている。

制御手段２２は、図示しないＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭ、入出力インターフェース等がバスに接続されたコンピューターや、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等で構成されている。専用の制御回路で構成されていてもよい。そして、制御手段２２には、ＳＲＡＭ（Static ＲＡＭ）やＳＤＲＡＭ（Synchronous ＤＲＡＭ）、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー等で構成される記憶手段２３が接続されている。

また、制御手段２２には、アンテナ２９やコネクター２７を介して外部と無線方式や有線方式で通信を行う通信部３０が接続されている。さらに、制御手段２２には、走査駆動手段１５や読み出し回路１７、記憶手段２３、バイアス電源１４等の各機能部に必要な電力を供給するリチウムイオンキャパシター等の内蔵電源２４等が接続されている。

なお、本実施形態では、放射線画像撮影装置Ｐは、複数の放射線検出素子７等が形成されたセンサー基板等でセンサーパネルＳＰが形成されており、それが筐体２（図３参照）内に収納されて構成されている。そして、図５は、センサーパネルの構成例を表す図であり、センサーパネルＳＰを裏側（すなわち放射線検出素子７等が形成された面とは反対側の面側）から見た図であるが、このようにセンサーパネルＳＰの表面側（各放射線検出素子７等）と裏面側（制御手段２２等）とがフレキシブル回路基板ＦＩで接続されている。そして、フレキシブル回路基板ＦＩ上にそれぞれ上記の読み出しＩＣ１６（図４参照）や、ゲートドライバー１５ｂを構成する各ゲートＩＣ（図示省略）等が実装されている。

［１ショット長尺撮影の際に放射線画像撮影システムで行われる各処理について］
１ショット長尺撮影の際に、コンソールＣや、撮影台５１Ａのホルダー５１ａに装填された各放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３等における撮影時の各処理（すなわち放射線照射装置５２からの放射線の照射前後に行われる処理やその後の画像データＤの読み出し処理等の各処理）は、基本的に単純撮影の場合と同様であり、公知の処理であるから説明を省略する。

そして、コンソールＣは、放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３からそれぞれ画像データＤや、各放射線検出素子７内で発生する暗電荷（暗電流等ともいう。）に起因するオフセット分に相当するオフセットデータＯが転送されてくると、それに基づいて下記（１）式に従って放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３の各放射線検出素子７ごとに画像データＤからオフセットデータＯを減算して真の画像データＤ^＊を算出し、算出した真の画像データＤ^＊に対してゲイン補正や欠陥画素補正、撮影部位に応じた階調処理等の精密な画像処理を行って放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３ごとにそれぞれ画像ｐ１〜ｐ３を生成する（図２９参照）。
Ｄ^＊＝Ｄ−Ｏ …（１）

なお、以下、上記のように放射線画像撮影装置Ｐで得られた画像データＤ等に基づいて生成された画像ｐを、放射線画像撮影装置Ｐで得られた画像ｐという。また、上記の時点では、図２９に示したように、上記のようにして生成された放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３ごとの各画像ｐ１〜ｐ３のうち、ホルダー５１ａ内で後方の放射線画像撮影装置Ｐで得られた画像ｐ中に、前方の放射線画像撮影装置Ｐの筐体２や内部構造のエッジ部分等の直線状の構造に起因する横スジ状のスジ成分Ｃ_Ｌや、前方の放射線画像撮影装置Ｐの筐体内部の構造物に起因する構造物成分Ｃ_Ｓが写り込んでいる。

すなわち、本実施形態に係る撮影台５１Ａのホルダー５１ａ内では、各放射線画像撮影装置Ｐは、図６に示すように、例えば前方下側の放射線画像撮影装置Ｐｂの上端部分と後方上側の放射線画像撮影装置Ｐａの下端部分とが前後方向に重なり合っている。

そのため、後方上側の放射線画像撮影装置Ｐａで得られた画像ｐの下端部分に、前方の放射線画像撮影装置Ｐｂの筐体２ｂの上端部分やセンサーパネルＳＰｂの上端の辺部分等の直線状のエッジ部分等に起因するスジ成分Ｃ_Ｌや、前方の放射線画像撮影装置ＰｂのセンサーパネルＳＰｂに取り付けられているフレキシブル回路基板ＦＩ（図５参照）上に実装されている読み出しＩＣ１６やゲートＩＣ等の筐体内部の構造物に起因する構造物成分Ｃ_Ｓが写り込んでいる。なお、図６中のＬａ、Ｌｂについては後で説明する。

［本発明に係る画像補正処理について］
以下、本実施形態に係る放射線画像撮影システム５０における、撮影台５１Ａのホルダー５１ａに装填された各放射線画像撮影装置Ｐで得られた画像ｐから構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌを除去する画像補正処理について説明する。また、本実施形態に係る放射線画像撮影システム５０の作用についてもあわせて説明する。

前述したように、構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌは、撮影台５１Ａのホルダー５１ａ内で後方の放射線画像撮影装置Ｐで得られた画像ｐに、前方の放射線画像撮影装置Ｐの筐体２や内部構造が写り込んで生じるものである。そのため、図１や図２７（Ａ）、図２８に示した撮影台では、放射線画像撮影装置Ｐ１で得られた画像ｐ１に放射線画像撮影装置Ｐ２の筐体２等が写り込み、放射線画像撮影装置Ｐ２で得られた画像ｐ２に放射線画像撮影装置Ｐ３の筐体２等が写り込む。放射線画像撮影装置Ｐ３で得られた画像ｐ３には少なくとも他の放射線画像撮影装置Ｐの筐体２等は写り込まない。

また、図２７（Ｂ）に示した撮影台では、放射線画像撮影装置Ｐ２で得られた画像ｐ２に放射線画像撮影装置Ｐ１、Ｐ３の筐体２等が写り込むが、放射線画像撮影装置Ｐ１、Ｐ３で得られた画像ｐ１、ｐ３には少なくとも他の放射線画像撮影装置Ｐの筐体２等は写り込まない。

このように、どの画像ｐに放射線画像撮影装置Ｐの筐体２等が写り込むかは、撮影台５１Ａのホルダー５１ａ内での各放射線画像撮影装置Ｐの配置次第であるため、以下では、図６の例に倣って、後方の放射線画像撮影装置Ｐを放射線画像撮影装置Ｐａとし、放射線画像撮影装置Ｐａで得られた画像ｐに前方の放射線画像撮影装置Ｐｂの筐体２等が写り込むものとして説明する。

［画像補正処理の手順］
本実施形態では、画像補正処理を、図７に示すフローに従って行うようになっている。なお、図７の例では、画像ｐから構造物成分Ｃ_Ｓを除去する構造物成分除去処理を行った後、画像ｐ中に残存するスジ成分Ｃ_Ｌを除去するスジ成分除去処理を行うようにして画像補正処理を行う場合が示されているが、これとは逆に、画像ｐに対するスジ成分除去処理を行った後、画像ｐ中に残存する構造物成分Ｃ_Ｓに対して構造物成分除去処理を行うようにして画像補正処理を行うように構成することも可能である。以下、図７のフローに従って画像補正処理で行われる各処理について説明する。

［事前にキャリブレーション用画像を取得しておくことについて］
まず、図７のフローのステップＳ１におけるキャリブレーション用画像ｐcalについて説明する。本実施形態では、予め撮影台５１Ａのホルダー５１ａ内の隣り合う装填位置に少なくとも２枚の放射線画像撮影装置Ｐａ、Ｐｂを装填し（すなわち図６に示したように放射線画像撮影装置Ｐａ、Ｐｂを装填し）、被写体が介在しない状態で放射線照射装置５２から放射線を照射し、後方の放射線画像撮影装置Ｐａで得られた画像データＤ等に基づいて、上記の画像ｐの生成処理と同様にして図８に示すようなキャリブレーション用画像ｐcalを生成して取得しておくようになっている。

このキャリブレーション用画像ｐcalは、放射線画像撮影装置Ｐを撮影台５１Ａのホルダー５１ａ内の前方に装填した場合に、後方の放射線画像撮影装置Ｐで得られた画像ｐに写り込む構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌを予め撮影した画像である。そして、撮影台５１Ａのホルダー５１ａに装填可能な各放射線画像撮影装置Ｐについてそれぞれ予め生成される。

例えば、放射線画像撮影装置Ｐの工場出荷時や、放射線画像撮影装置Ｐの病院等の施設への導入時等に、当該放射線画像撮影装置Ｐに関するキャリブレーション用画像ｐcalを予め得ておく。或いはキャリブレーション用画像ｐcalを撮影ごとに撮影前に得たり、定期的に得るように構成することも可能である。そして、当該放射線画像撮影装置Ｐの識別情報であるカセッテＩＤをキャリブレーション用画像ｐcalのデータのヘッダーに書き込む等して、予め放射線画像撮影装置Ｐとキャリブレーション用画像ｐcalとを対応付けておき、画像処理装置Ｃの記憶手段Ｃｂ（図１や図２参照）や図示しないサーバー等の記憶手段のデータベース等に予め保存しておく。

そして、本実施形態では、画像処理装置Ｃは、被写体の１ショット長尺撮影が行われて後方の放射線画像撮影装置Ｐａで得られた画像ｐから、前方の放射線画像撮影装置Ｐｂの構造物成分Ｃ_Ｓを除去する構造物成分除去処理を行う際には、前方の放射線画像撮影装置Ｐｂのキャリブレーション用画像ｐcalと、後方の放射線画像撮影装置Ｐａで得られた画像ｐとに基づいて、生成した画像ｐに写り込んでいる前方の放射線画像撮影装置Ｐｂの構造物成分Ｃ_Ｓを画像ｐから除去するようになっている。

すなわち、本実施形態では、キャリブレーション用画像ｐcalは、画像補正処理のうちの構造物成分除去処理に用いられるようになっている。

［放射線画像撮影装置の装填位置について］
また、構造物成分除去処理でどの放射線画像撮影装置Ｐのキャリブレーション用画像ｐcalを用いるかを知るためには、撮影時に、どの放射線画像撮影装置Ｐが、画像ｐを撮影した後方の放射線画像撮影装置Ｐａの前方に装填されていたかを画像処理装置Ｃが画像処理装置Ｃが認識する必要がある。

そこで、例えば、放射線技師等の操作者が、画像処理装置Ｃに、撮影台５１Ａのホルダー５１ａの各装填位置Ｑ１〜Ｑ３（後述する図９（Ａ）参照）に装填した放射線画像撮影装置ＰのカセッテＩＤ等を入力するように構成することが可能である。

また、図示を省略するが、放射線画像撮影装置ＰにカセッテＩＤ等の情報を含むバーコードや２次元コード或いはＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）タグ等のタグ等を取り付けておき、撮影台５１Ａのホルダー５１ａの各装填位置Ｑ１〜Ｑ３にリーダーを設けておき、放射線技師等の操作者が放射線画像撮影装置Ｐをホルダー５１ａに装填する際にリーダーでコードやタグ等を自動的に読み取り、画像処理装置Ｃに、リーダーの識別情報（すなわち装填位置の情報）とその装填位置に装填された放射線画像撮影装置ＰのカセッテＩＤとを送信するように構成することも可能である。

また、例えば図９（Ａ）に示すように、撮影台５１Ａのホルダー５１ａの各装填位置Ｑ１〜Ｑ３に、互いに異なる識別情報が記憶されたドングルＤｏ１〜Ｄｏ３をそれぞれ配置しておき、図９（Ｂ）に示すように、ドングルＤｏを放射線画像撮影装置Ｐのコネクター２７に接続してから放射線画像撮影装置Ｐをホルダー５１ａに装填する。そして、放射線画像撮影装置ＰにドングルＤｏが接続されると、放射線画像撮影装置ＰがドングルＤｏに記憶されているドングルＤｏの識別情報（すなわち装填位置の情報）を読み取って自らのカセッテＩＤとともに画像処理装置Ｃに通知するように構成することも可能である。

［キャリブレーション用画像の位置、拡大率の算出−ステップＳ１］
画像処理装置Ｃは、撮影台５１Ａのホルダー５１ａの構造（すなわち図１の構造や図２７（Ｂ）の構造等）と各放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３の装填位置Ｑ１〜Ｑ３の情報に基づいて、画像補正処理を行うべき画像ｐ、すなわち後方の放射線画像撮影装置Ｐａで得られた画像ｐを判別する。そして、後方の放射線画像撮影装置Ｐａで得られた全ての画像ｐ（例えば図１の場合は放射線画像撮影装置Ｐ１、Ｐ２で得られた２枚の画像ｐ、図２７（Ｂ）の場合は放射線画像撮影装置Ｐ２で得られた１枚の画像ｐ）に対して画像補正処理を行う。

そして、画像処理装置Ｃは、構造物成分除去処理を行う対象となる画像ｐを撮影した後方の放射線画像撮影装置Ｐａの前方に装填されていた放射線画像撮影装置Ｐｂを、撮影台５１Ａのホルダー５１ａの構造と放射線画像撮影装置Ｐの装填位置Ｑの情報に基づいて特定し、特定した放射線画像撮影装置Ｐｂのキャリブレーション用画像ｐcalを入手する。

その際、キャリブレーション用画像ｐcalを撮影した際の前方の放射線画像撮影装置Ｐｂと後方の放射線画像撮影装置Ｐａとの位置関係（すなわち図６に示す後方の放射線画像撮影装置ＰａにおけるセンサーパネルＳＰａの下端（すなわち画像ｐの下端に対応する。）と前方の放射線画像撮影装置Ｐｂの筐体２ｂの上端との距離Ｌａや前後の放射線画像撮影装置Ｐａ、ＰｂのセンサーパネルＳＰａ、ＳＰｂ間の距離Ｌｂ等）と、実際に１ショット長尺撮影を行った際の前方の放射線画像撮影装置Ｐｂと後方の放射線画像撮影装置Ｐａとの位置関係とは、必ずしも同じではない。

また、図示を省略するが、キャリブレーション用画像ｐcalを撮影した際の各放射線画像撮影装置Ｐａ、Ｐｂと放射線照射装置５２との距離ＳＩＤcalと、実際に１ショット長尺撮影を行った際の各放射線画像撮影装置Ｐａ、Ｐｂと放射線照射装置５２（図１等参照）との距離ＳＩＤrealも、必ずしも同じではない。

そこで、画像処理装置Ｃは、キャリブレーション用画像ｐcalのヘッダー等に書き込まれているキャリブレーション撮影時の距離Ｌａ、Ｌｂの情報と実際に１ショット長尺撮影を行った際の距離Ｌａ、Ｌｂの情報に基づいて、キャリブレーション用画像ｐcalの位置が画像ｐの位置に合うように位置を調整する。また、上記の上下方向の位置（距離Ｌａ）や前後方向の位置（距離Ｌｂ）だけでなく、それらに直交する左右方向の位置の調整も行うように構成することも可能である。

また、画像処理装置Ｃは、キャリブレーション撮影時の距離ＳＩＤcalの情報と１ショット長尺撮影時の距離ＳＩＤrealの情報に基づいて、キャリブレーション用画像ｐcalの拡大率が画像ｐの拡大率に合うように拡大率を調整して、図１０に示すような調整後のキャリブレーション用画像ｐcal^＊を作成する。

［構造物成分除去処理−ステップＳ２］
続いて、画像処理装置Ｃは、画像ｐに対して構造物成分除去処理を行う。構造物成分除去処理では、画像処理装置Ｃは、画像ｐのうち、前方の放射線画像撮影装置ＰｂのＩＣ等の構造物が写り込んでいるために小さくなっている画素部分（すなわち構造物成分Ｃ_Ｓが写り込んでいる部分）の画素値ｆを、下記の基板画像ｐpanelを用いて適切に嵩上げして画像補正することで、画像ｐ中から構造物成分Ｃ_Ｓを除去するようになっている。

具体的には、画像ｐの各画素（ｘ，ｙ）の画素値をｆ（ｘ，ｙ）、基板画像ｐpanelの画素値をｋ（ｘ，ｙ）、係数をＡ（ｘ，ｙ）、補正後の画像ｐの画素値をｇ（ｘ，ｙ）とすると、画像処理装置Ｃは、各画素（ｘ，ｙ）についてそれぞれ
ｇ（ｘ，ｙ）＝ｆ（ｘ，ｙ）＋Ａ（ｘ，ｙ）×ｋ（ｘ，ｙ） …（２）
を演算して、補正後の画像ｐを生成するようになっている。

そのために、画像処理装置Ｃは、まず、以下のようにして基板画像ｐpanelを作成する。すなわち、上記と同様にして、調整後のキャリブレーション用画像ｐcal^＊（図１０参照）の各画素（ｘ，ｙ）の画素値をｈ（ｘ，ｙ）とすると、調整後のキャリブレーション用画像ｐcal^＊のうちスジ成分Ｃ_Ｌや構造物成分Ｃ_Ｓが写り込んでいない部分（すなわち図１０の画像ｐcal^＊の上側の部分）の各画素の画素値ｈ（ｘ，ｙ）の平均値ｈaveを算出し、スジ成分Ｃ_Ｌや構造物成分Ｃ_Ｓを含む調整後のキャリブレーション用画像ｐcal^＊の各画素（ｘ，ｙ）について下記（３）式の演算を行って、上記の基板画像ｐpanelの各画
素の画素値ｋ（ｘ，ｙ）を算出する。
ｋ（ｘ，ｙ）＝ｈave−ｈ（ｘ，ｙ） …（３）

そのため、調整後のキャリブレーション用画像ｐcal^＊と基板画像ｐpanelのある画素列（例えば図１０で上下方向に延在する１画素分の画素列）について画素値ｈ（ｘ，ｙ）、ｋ（ｘ，ｙ）を見た場合、調整後のキャリブレーション用画像ｐcal^＊の画素値ｈ（ｘ，ｙ）は、図１１（Ａ）に示すように、スジ成分Ｃ_Ｌや構造物成分Ｃ_Ｓがない部分では平均値ｈaveにほぼ等しい値になり、スジ成分Ｃ_Ｌや構造物成分Ｃ_Ｓの部分では平均値ｈaveより小さい値になるのに対し、基板画像ｐpanelの画素値ｈ（ｘ，ｙ）は、図１１（Ｂ）に示すように、スジ成分Ｃ_Ｌや構造物成分Ｃ_Ｓがない部分ではほぼ０になり、スジ成分Ｃ_Ｌや構造物成分Ｃ_Ｓの部分では正の値になる。

そして、本発明者らの研究では、例えば下記（４）式に示すように、上記のようにして算出した基板画像ｐpanelの各画素の画素値ｋ（ｘ，ｙ）を単純に画像ｐの各画素の画素値ｆ（ｘ，ｙ）に加算して嵩上げしても、特に構造物成分Ｃ_Ｓのエッジ成分（すなわち構造物成分Ｃ_Ｓの部分とそれ以外の部分との境界部分でのエッジ成分）が完全には消えずに画像補正後の画像ｐ中に視認できる状態で残ってしまう場合があることが分かっている。
ｇ（ｘ，ｙ）＝ｆ（ｘ，ｙ）＋ｋ（ｘ，ｙ） …（４）

そこで、本実施形態では、画像ｐの各画素の画素値ｆ（ｘ，ｙ）に基板画像ｐpanelの各画素の画素値ｋ（ｘ，ｙ）を加算して嵩上げする際に、上記（２）式のように、構造物成分Ｃ_Ｓのエッジ成分の強度（すなわち構造物成分Ｃ_Ｓの部分とそれ以外の部分との境界部分における画素値の変化量の大きさ）に応じて値が変わる係数Ａ（ｘ，ｙ）を基板画像ｐpanelの各画素の画素値ｋ（ｘ，ｙ）に乗算してから画像ｐの各画素の画素値ｆ（ｘ，ｙ）に加算することで、画像補正後の画像ｐから構造物成分Ｃ_Ｓを的確に除去することができることが分かっている。

画像処理装置Ｃは、係数Ａ（ｘ，ｙ）を算出するために、例えば図１２に示すように、画像ｐのある画素（ｘ，ｙ）（すなわち注目画素（ｘ，ｙ））を中心として例えば１００×１００画素の関心領域ＲＯＩを設定する。そして、下記（５）式に従ってＲＯＩ内の画素（ｘ，ｙ）ごとに評価関数ｅ（ｘ，ｙ）を算出し、ＲＯＩ内の各画素（ｘ，ｙ）の評価関数ｅ（ｘ，ｙ）の合計値が最小になるように係数Ａ（ｘ，ｙ）を算出する。
e(x,y)＝｛g(x+1,y)−g(x-1,y)｝^２＋｛g(x,y+1)−g(x,y-1)｝^２…（５）

そして、画像処理装置Ｃは、画像ｐ上で関心領域ＲＯＩを移動させながら画像ｐの各画素（ｘ，ｙ）についてそれぞれ上記の係数Ａ（ｘ，ｙ）を算出するが、実際には、上記（２）式に従って画像ｐの各画素の画素値ｆ（ｘ，ｙ）を補正する処理は、画像ｐにおいて構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌが写り込んでいる部分でのみ行えばよいため、係数Ａ（ｘ，ｙ）の算出もその部分でのみ行えばよい。

なお、キャリブレーション用画像ｐcalにおいて構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌが写り込んでいる部分の範囲を予め特定しておけば、上記のようにしてキャリブレーション用画像ｐcalの位置や拡大率を調整した後の当該範囲、すなわち画像ｐにおいて構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌが写り込んでいる部分の範囲も分かる。そこで、本実施形態では、このようにして画像ｐにおいて構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌが写り込んでいる部分の範囲を特定し、その範囲内の各画素に対して関心領域ＲＯＩをそれぞれ設定するようになっている。

すなわち、本実施形態では、画像処理装置Ｃは、構造物成分除去処理を行う際、画像ｐに構造物成分Ｃ_Ｓ（図１２参照）が写り込んでいる部分の画素（ｘ，ｙ）の画素値ｆ（ｘ，ｙ）に加算する値ｋ（ｘ，ｙ）（すなわち上記の基板画像ｐpanel）をキャリブレーション用画像ｐcal^＊（図１０参照）に基づいて算出する。そして、上記（２）式に従って係数Ａ（ｘ，ｙ）を乗算した値ｋ（ｘ，ｙ）を画素値ｆ（ｘ，ｙ）に加算して補正後の画素値ｇ（ｘ，ｙ）を算出することで構造物成分除去処理を行う。

そして、上記の係数Ａ（ｘ，ｙ）を決定する際には、図１２に示したように、画像ｐ上で注目画素（ｘ、ｙ）を含む関心領域ＲＯＩを設定し、関心領域ＲＯＩ内で上記（５）式に従って算出される値（すなわち評価関数）ｅ（ｘ，ｙ）の合計値（すなわちエッジ成分の強度）が最小となるように係数Ａ（ｘ，ｙ）を決定する。

本実施形態では、画像処理装置Ｃは、以上のようにして構造物成分除去処理を行うようになっている。そして、このように構成することで、画像ｐが適切に画像補正され、画像ｐ中から構造物成分Ｃ_Ｓを的確に除去することが可能となる。

しかし、この時点では、スジ成分Ｃ_Ｌが完全には除去されず、補正後の画像ｐ中にスジ成分Ｃ_Ｌが残存している場合がある。そのため、本実施形態では、画像処理装置Ｃは、後のスジ成分除去処理（図７のステップＳ６）で、補正後の画像ｐ中に残存するスジ成分Ｃ_Ｌを除去するようになっている。

［濃度補正等−ステップＳ３及びＳ４］
上記のように補正後の画像ｐ中からスジ成分Ｃ_Ｌを除去するために、本実施形態では、画像処理装置Ｃは、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、撮影台５１Ａのホルダー５１ａ内で上下方向に隣り合う例えば放射線画像撮影装置Ｐ１、Ｐ２で得られた画像ｐ１、ｐ２から上記のようにして構造物成分Ｃ_Ｓが除去された補正後の画像ｐ１、ｐ２を一旦結合して、スジ成分除去処理を行うようになっている。

すなわち、画像処理装置Ｃは、画像ｐ１、ｐ２の濃度が合うように画像ｐ１、ｐ２のいずれか或いは両方の濃度を補正し（図７のステップＳ３）、互いの位置関係や拡大率を調整し（ステップＳ４）、その後の補正処理（Ｓ５）により、画像ｐ１、ｐ２中の、被写体の同じ部分が撮影されている部分を重ね合わせ、画像ｐ１、ｐ２が滑らかに接続されるように結合する。

なお、この濃度補正や位置、拡大率の調整（ステップＳ３〜Ｓ５）は公知の処理であり、詳しくは例えば特開２００２−４４４１３号公報や特開２００２−８５３９２号公報、特開２００２−９４７７２号公報等を参照されたい。これらの公報に記載されている技術は、ＣＲ（Computed Radiography）カセッテを用いて撮影された画像に対する処理であるが、放射線画像撮影装置Ｐで撮影された画像ｐの濃度補正や位置、拡大率の調整に対しても有効に適用できる。

また、撮影台５１Ａのホルダー５１ａの装填位置Ｑ３に放射線画像撮影装置Ｐ３も装填されている場合には、放射線画像撮影装置Ｐ３で得られた画像ｐ３には他の放射線画像撮影装置Ｐ１、Ｐ２の写り込みはないため、画像ｐ３については上記の構造物成分除去処理は行われず、濃度補正（ステップＳ３）や位置、拡大率の調整（ステップＳ４）を行った後、ステップＳ５において、画像ｐ１、ｐ２、ｐ３が結合される。

［結合処理−ステップＳ５］
上記上下方向に隣り合う例えば放射線画像撮影装置Ｐ１、Ｐ２で得られた画像ｐ１、ｐ２（放射線画像撮影装置Ｐ３がある場合には画像ｐ３も対象となるが以下の結合処理の説明では省略する）に対して濃度補正や位置、拡大率の調整が行われると、画像処理装置Ｃは、これらの画像ｐ１，ｐ２の結合処理を行う。

図１４は画像処理装置Ｃが行う結合処理のフローチャートである。
この画像処理装置Ｃは、結合対象となる二つの放射線画像撮影装置Ｐ１、Ｐ２で得られる両方の画像ｐ１、ｐ２に対して写り込みを生じるマーカーｍの位置を基準に相互の画像ｐ１、ｐ２の位置合わせを行う第一の手法と、マーカーｍによらず、被写体画像の共通部分を探索して当該共通部分が一致するように相互の画像ｐ１、ｐ２の位置合わせを行う第二の手法とを自動的に選択して結合処理を実行する。

即ち、図１４に示すように、結合対象となる二つの画像ｐ１、ｐ２に対してマーカーｍの探索を行い（ステップＳ２１）、マーカーｍが見つけられた場合には（ステップＳ２２：ＹＥＳ）、第一の手法を選択してマーカーｍによって二つの画像ｐ１、ｐ２の位置合わせによる結合処理を実行する（ステップＳ２３）。
また、マーカーｍが見つけられなかった場合には（ステップＳ２２：ＮＯ）、第二の手法を選択して被写体画像の共通部分によって二つの画像ｐ１、ｐ２の位置合わせによる結合処理を実行する（ステップＳ２４）。

次に、マーカーｍを用いた第一の手法の詳細について図１５により説明する。
マーカーｍは、撮影台５１Ａのホルダー５１ａの前面であって、放射線画像撮影装置Ｐ１のセンサーパネルＳＰの下端部近傍と放射線画像撮影装置Ｐ２のセンサーパネルＳＰの上端部近傍とが重複する部分の前方となる配置に装着される。
マーカーｍは、放射線の吸収率が高い材料から形成された前方視形状及びそのサイズが既知の部材であり、被写体の撮影を阻害しないサイズに設定されている。
また、マーカーｍは撮影台５１に対して着脱可能であり、前述した第二の手法を選択する場合には、マーカーｍは撮影台５１に取り付けないで被写体の撮像が行われる。

上記マーカーｍを撮影台５１に取り付けて被写体の撮影を行った場合、放射線画像撮影装置１，２により図１５（Ａ）の画像ｐ１と図１５（Ｂ）の画像ｐ２とを得ることができる。
図示のように、画像ｐ１では、その下端部の水平方向の両端部にそれぞれマーカーｍが写り込みを生じ、画像ｐ２では、その上端部の水平方向の両端部にそれぞれマーカーｍが写り込みを生じる。なお、この図１５のように、二つの画像ｐ１、ｐ２の位置合わせには、マーカーｍを二個又はそれ以上使用することが望ましい。

画像処理装置Ｃは、これらの画像ｐ１，ｐ２に対して写り込んだマーカーｍの探索を実行する。前述したように、マーカーｍの形状及びサイズは既知であるため、予め、画像処理装置Ｃが有する記憶装置としての不揮発性メモリ或いはＨＤＤ等に、マーカーｍのテンプレート画像のデータを用意しておき、周知のテンプレートマッチングの手法を用いて探索を行う。なお、画像ｐ１については画像内の下端部近傍の領域、画像ｐ２については画像内の上端部の領域にマーカーｍが配置されることが分かっているので、探索領域は、画像ｐ１，ｐ２について、それぞれ規定範囲に限定しておくことが望ましい。

そして、各画像ｐ１，ｐ２内において、それぞれ二つのマーカーｍが発見されると、各マーカーｍの中心位置を求め、各画像ｐ１，ｐ２内におけるマーカーｍの中心位置となる画素位置を記憶する。なお、テンプレートマッチングの手法により各マーカーｍの探索を行う処理は、前述した図１４のフローチャートのステップＳ２１及びＳ２２の処理に相当する。

そして、図１６に示すように、共通する平面座標系に二つの画像ｐ１，ｐ２を展開し、水平方向における一端部側のマーカーｍの中心位置と、他端部側のマーカーｍの中心位置とがそれぞれ一致するように、画像ｐ２の移動及び回転を行い（画像ｐ１の移動及び回転を行っても良い）、マーカーｍの中心位置が二つとも一致した状態で、画像ｐ１の下端部と画像ｐ２の上端部とが一部重複した状態で重ね合わせて結合し、長尺画像ｐlong^＊を形成する。

次に、被写体画像の共通部分を用いた第二の手法の詳細について図１７により説明する。この第二の手法は、各画像ｐ１，ｐ２内において、マーカーｍが発見できなかった場合に実行される。

まず、画像処理装置Ｃは、共通する平面座標系に二つの画像ｐ１，ｐ２を展開し、各画像ｐ１，ｐ２のそれぞれについて、結合される側の端部画像を部分的に抽出する。このとき、各画像ｐ１，ｐ２のいずれか一方の端部画像を探索領域とし、他方の端部画像を探索対象物とするので、一方の端部画像を他方の探索画像よりも広く抽出する。ここでは、図１７（Ａ）に示すように、画像ｐ１の端部画像ｐｔ１を探索領域とし、図１７（Ｂ）に示すように、画像ｐ２の端部画像ｐｔ２を探索対象物とする場合を例にする。
また、探索領域として抽出される端部画像ｐｔ１には、放射線画像撮影装置１における水平方向を示す画像を含むように抽出することが望ましい。例えば、画像ｐ１の下端部のエッジ部分やスジ成分Ｃ_Ｌが水平となるので、ここではスジ成分Ｃ_Ｌが含まれる範囲で抽出された場合を例示する。

画像処理装置Ｃは、図１８（Ａ）に示すように、上記抽出した端部画像ｐｔ１，ｐｔ２をそれぞれエッジ検出フィルターにかけて、端部エッジ画像ｐｔｅ１，ｐｔｅ２を生成する。
さらに、端部エッジ画像ｐｔｅ１のスジ成分Ｃ_Ｌ（厳密には抽出されたスジ成分Ｃ_Ｌのエッジ）から画像ｐ２に対する画像ｐ１の傾き角度を検出する。

そして、検出された傾き角度により端部エッジ画像ｐｔｅ１の傾き角度を補正するように回転を行い、当該端部エッジ画像ｐｔｅ１に対して端部エッジ画像ｐｔｅ２を重なる位置におおよその位置決めを行い、さらに、端部エッジ画像ｐｔｅ１に対して端部エッジ画像ｐｔｅ２が一致するように精細な位置決めを行う。
即ち、水平方向及び垂直方向に個別に微小単位（例えば１画素ずつ）で移動させ、その都度、パターンマッチングの手法により一致度を判定する。ここでは、一例として、相互層間の手法により一致度を算出する。この相互層間の手法では、端部エッジ画像ｐｔｅ２の各画素と位置が重なる端部エッジ画像ｐｔｅ１の各画素について、個別に画素値を乗算し、それらの合計値を算出し、その合計値が予め定められた閾値以上となった場合に、端部エッジ画像ｐｔｅ１に対して端部エッジ画像ｐｔｅ２が一致したものと判定する（図１８（Ｂ）の状態）。そして、一致したときの端部エッジ画像ｐｔｅ２の移動量及び移動方向を記録する。

そして、端部エッジ画像ｐｔｅ１のスジ成分Ｃ_Ｌから求められた傾き角度と相互層間の手法により求められた端部エッジ画像ｐｔｅ２の移動量及び移動方向とに基づいて、画像ｐ２の移動及び回転を行い（画像ｐ１の移動及び回転を行っても良い）、画像ｐ１の下端部と画像ｐ２の上端部とが一部重複した状態で重ね合わせて結合し、長尺画像ｐlong^＊（図１６の長尺画像ｐlong^＊からマーキングｍを除いた画像）を形成する。

なお、長尺画像ｐlongの生成処理において２枚の画像を結合する場合、通常、両者の結合部分（重ね合わせ部分）では、撮影台５１Ａのホルダー５１ａ内の前方に装填されている放射線画像撮影装置Ｐｂで撮影された画像（図６の例で言えば前方の放射線画像撮影装置Ｐｂで撮影された画像）を用いて結合し、撮影台５１Ａのホルダー５１ａ内の後方に装填されている放射線画像撮影装置Ｐａで撮影された画像には上記のように結合部分（重ね合わせ部分）に前方の放射線画像撮影装置Ｆｂの写り込みがあり得るため用いないように構成される。

しかし、本実施形態では、画像ｐ１、ｐ２のスジ成分を除去するために一旦結合するのであるから、結合処理（ステップＳ５）においては、上記とは逆に、２枚の画像の結合部分（重ね合わせ部分）では、撮影台５１Ａのホルダー５１ａ内の後方に装填されている放射線画像撮影装置Ｐ（すなわち放射線画像撮影装置Ｐ２、Ｐ３に対する放射線画像撮影装置Ｐ１、Ｐ２）で撮影された、スジ成分Ｃ_Ｌが残存している画像ｐ１、ｐ２を用いて結合するようになっている。

そのため、本実施形態では、結合処理後の画像ｐlong^＊は、図１６参照の通り、２枚の画像（例えば画像ｐ１、ｐ２）を結合した部分（重ね合わせた部分）に、画像ｐ１に残存していたスジ成分Ｃ_Ｌがそのまま現れた画像になる。なお、図示を省略するが、画像ｐ２と画像ｐ３を結合した部分（重ね合わせた部分）にも、画像ｐ２に残存していたスジ成分Ｃ_Ｌがそのまま現れた状態になる。

なお、以下、上記のようにして各画像ｐを結合した画像を、通常の結合の仕方で結合して合成される長尺画像ｐlongと区別して、結合画像ｐlong^＊という。

［スジ成分除去処理（基本型）−ステップＳ６］
そして、画像処理装置Ｃは、このようにして結合して生成した結合画像ｐlong^＊に基づいて、結合画像ｐlong^＊中に存在する（或いは残存する）スジ成分Ｃ_Ｌを結合画像ｐlong^＊から除去するスジ成分除去処理を行うようになっている（図７のステップＳ６）。以下、主に、結合画像ｐlong^＊の画像ｐ１、ｐ２の結合部分（図１６参照）に存在するスジ成分Ｃ_Ｌの除去について説明するが、画像ｐ２と画像ｐ３の結合部分に存在するスジ成分Ｃ_Ｌに対しても同様にスジ成分除去処理が行われる。

本実施形態では、スジ成分除去処理は、以下のようにして行われる。すなわち、スジ成分Ｃ_Ｌは結合画像ｐlong^＊における水平方向（図１６ではｙ方向）の低周波成分と捉えることができる。そのため、画像処理装置Ｃは、図１９に示すように、結合画像ｐlong^＊中からスジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒを抽出し、その領域Ｒに水平方向に（すなわち水平方向に延在する１画素幅の画素行に対して）例えばガウシアンフィルター等のローパスフィルターをかけて、スジ成分Ｃ_Ｌを水平方向に平滑化する。

なお、前述したように、結合画像ｐlong^＊のうちスジ成分Ｃ_Ｌが存在する範囲、すなわち画像ｐ１においてスジ成分Ｃ_Ｌが写り込んでいる部分の範囲は、キャリブレーション用画像ｐcalにおいてスジ成分Ｃ_Ｌ等が写り込んでいる部分の範囲から特定することができる。そのため、上記の結合画像ｐlong^＊のうちスジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒは、例えば、上記の範囲を、画像上側や画像下側にそれぞれ所定画素分だけ拡げた領域として設定することができる。

また、上記のローパスフィルターによるスジ成分Ｃ_Ｌの平滑化処理において、平滑化処理を行う対象の画素行における被写体やエッジ等の情報に基づいて平滑化の程度を変えるように構成することも可能である。

一方、上記のように結合画像ｐlong^＊の領域Ｒに水平方向にローパスフィルターをかけた状態では、上記のように平滑化されたスジ成分Ｃ_Ｌの成分と、そのバックグラウンドとしてのＤＣ成分とが重畳されている状態になっている。そのため、画像処理装置Ｃは、続いて、ローパスフィルター処理後の結合画像ｐlong^＊の領域ＲからＤＣ成分を抽出する。

具体的には、例えば図２０に示すように、画像処理装置Ｃは、ローパスフィルター処理後の結合画像ｐlong^＊のスジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒのうち、スジ成分Ｃ_Ｌが存在する範囲以外の画像部分、すなわち例えばスジ成分Ｃ_Ｌが存在する範囲Ｒｃよりも画像上側と当該範囲Ｒｃよりも画像下側で、それぞれ１画素幅の画素行Ｌｐ１、Ｌｐ２を選び出す。

そして、画像処理装置Ｃは、上側の画素行Ｌｐ１の画素の画素値ｇ（ｘ，ｙ）upperと、下側の画素行Ｌｐ２の対応する画素（すなわち同じ画素列上の画素（ｙ座標が同じ。））の画素値ｇ（ｘ，ｙ）lowerとを、例えば下記（６）式に従って線形補間して、画素行Ｌｐ１と画素行Ｌｐ２との間の部分の各画素の画素値ｇ^＊（ｘ，ｙ）を算出する。
g^＊(x,y)＝t×g(x,y)upper＋(1-t)×g(x,y)lower …（６）
（ｔは下側の画素行Ｌｐ２から上側の画素行Ｌｐ１までのＸ方向における距離を１とした場合における、下側の画素行Ｌｐ２から対象画素（画素値ｇ^＊（ｘ，ｙ））までのＸ方向における距離。ただし、０≦ｔ≦１）

画像処理装置Ｃは、この演算処理をローパスフィルター処理後の結合画像ｐlong^＊の領域Ｒの各画素列（すなわち各ｙ座標）について行うことで、上記の領域ＲからＤＣ成分を抽出する（図１９参照）。なお、例えば図２０に示したように、領域Ｒに、画素行Ｌｐ１より上側の部分や、画素行Ｌｐ２より下側の部分がある場合には、それらの部分のＤＣ成分は、それらの部分の各画素の画素値ｇ（ｘ，ｙ）がそのまま使われる。

なお、画像処理装置Ｃが画素行Ｌｐ１、Ｌｐ２を選び出す際、画素行Ｌｐ１に属する各画素の画素値ｇ（ｘ，ｙ）と、画素行Ｌｐ２に属する各画素の画素値ｇ（ｘ，ｙ）とが大きく異なっていると、上記のように線形補間して得られたＤＣ成分が、実際のＤＣ成分とはかけ離れたものになる虞れがある。そのため、画像処理装置Ｃが画素行Ｌｐ１、Ｌｐ２を選び出す際には、例えば、画素行Ｌｐ１に属する各画素の画素値ｇ（ｘ，ｙ）の平均値と、画素行Ｌｐ２に属する各画素の画素値ｇ（ｘ，ｙ）の平均値とが近い値になるような画素行Ｌｐ１、Ｌｐ２を選び出すように構成することが望ましい。

そして、画像処理装置Ｃは、図１９に示すように、上記のようにして抽出したＤＣ成分を、ローパスフィルター処理後の結合画像ｐlong^＊の領域Ｒから減算することで、ローパスフィルター処理後の結合画像ｐlong^＊の領域Ｒのバックグラウンドを除去して、領域Ｒ内に存在する（或いは残存する）スジ成分Ｃ_Ｌを抽出する。すなわち、ローパスフィルター処理後の結合画像ｐlong^＊の領域Ｒの各画素の画素値ｇ（ｘ，ｙ）から、バックグラウンドとしての各画素のＤＣ成分ｇ^＊（ｘ，ｙ）（画素行Ｌｐ１より上側や画素行Ｌｐ２より下側の部分では各画素の画素値ｇ（ｘ，ｙ））を減算することでスジ成分Ｃ_Ｌを抽出するようになっている。

画像処理装置Ｃは、このようにして抽出したスジ成分Ｃ_Ｌを、結合画像ｐlong^＊（図１６参照）の対応する各画素の画素値ｇ（ｘ，ｙ）に加算することで、結合画像ｐlong^＊からスジ成分Ｃ_Ｌを除去するようになっている。

すなわち、画像処理装置Ｃが実行するスジ成分除去処理（図７のステップＳ６）の中で、画像ｐや結合画像ｐlong^＊中に設定したスジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒに対してローパスフィルター等で水平方向に平滑化して平滑化画像を形成する平滑化処理と、当該平滑化画像に対して垂直方向（Ｘ方向）に垂直補間を行って得られた補間画像であるＤＣ成分を抽出すると共に、平滑化画像からＤＣ成分を減算することでスジ画像であるスジ成分Ｃ_Ｌを抽出し（図１９参照）、抽出したスジ成分Ｃ_Ｌを画像ｐや結合画像ｐlong^＊の対応する各画素の画素値ｇ（ｘ，ｙ）に加算することで画像ｐや結合画像ｐlong^＊からスジ成分Ｃ_Ｌを除去するスジ画像抽出処理とを含んでいる。

［スジ成分除去処理（改良型）：趣旨及び概略］
しかし、上記スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒに対してローパスフィルター等で水平方向に平滑化して平滑化画像を形成する平滑化処理には、以下の問題があった。
例えば、スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒ内に水平方向に沿って延在する長尺な何らかの構造物Ｂ（例えば、骨格に取り付けられたボルト等の金具）が存在し、当該構造物Ｂがスジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒ内からはみ出すことなく撮影された場合、当該スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒにサイズの小さなローパスフィルターをかけて平滑化処理を行い、さらに、前述したスジ画像抽出処理を行って、スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒからのスジ成分の除去を行うと、図２１（Ａ）に示すように、構造物Ｂの垂直方向の幅が一定且つ水平方向に長尺な部分が背景に溶け込むようにその外形が消失してしまう場合があった。

なお、ローパスフィルターは、対象画素とその水平方向における前後複数の画素の画素値に基づいて水平方向に平滑化を行うものである。
また、ここで言うローパスフィルターのサイズとは、対象画素の画素値を変換するために参照する水平方向に並んだ画素の数を示している。
そして、図２１（Ａ）に示すような構造物Ｂの消失を生じるのは、当該構造物Ｂを示す画像の水平方向の画素数よりもローパスフィルターのサイズが小さい場合であった。

これに対して、構造物Ｂを示す画像の水平方向の画素数よりもサイズが大きなローパスフィルターをかけて平滑化処理を行い、さらに、前述したスジ画像抽出処理を行って、スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒからのスジ成分の除去を行った場合には、図２１（Ｂ）に示すように、構造物Ｂの水平方向に長尺な部分は外形が消失せずに残存する。
しかし、ローパスフィルターのサイズを大きくすると、画像から除去したいスジ成分が十分に除去できず、残存し易くなる傾向にある。

そこで、画像処理装置Ｃでは、図１９に示した平滑化処理に改良を加え、スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒの全体に対して１種類のサイズからなるローパスフィルターをかけるのではなく、スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒの中で水平方向に延在する構造物とみなせる画素に対しては、構造物以外の画素よりもサイズの大きなローパスフィルターをかける平滑化を反映する処理を行うこととした。

［スジ成分除去処理（改良型）：平滑化処理］
以下、新たな平滑化処理について図２２に基づいて詳細に説明する。
この平滑化処理では、まず、スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒに対して、サイズの大きな第一のローパスフィルターをかけた第一の平滑化画像ｐｈ１とサイズの小さな第二のローパスフィルターをかけた第二の平滑化画像ｐｈ２とを生成する。

この場合、サイズの小さなローパスフィルターは、例えば、スジ成分の抽出に適したサイズのものを利用することが望ましい。
また、サイズの大きなローパスフィルターは、なるべく大きなサイズ、例えば、画像ｐ１、ｐ２の水平方向幅になるべく近いサイズのローパスフィルターを利用することが望ましい。
また、ローパスフィルターの種別に限定はないが、ここではローパスフィルターの一種であるガウシアンフィルターを第一及び第二のローパスフィルターとした場合を例示する。

そして、画像処理装置Ｃは、第一と第二の平滑化画像ｐｈ１，ｐｈ２のそれぞれに、図１９の場合と同じスジ画像抽出処理を行う。即ち、第一と第二の平滑化画像ｐｈ１，ｐｈ２に対して、スジ成分ＣＬが存在する範囲Ｒｃよりも画像上側と当該範囲Ｒｃよりも画像下側の画素に基づいて垂直方向に線形補間を行い、第一と第二の平滑化画像ｐｈ１，ｐｈのＤＣ成分（第一と第二の補間処理画像）を生成すると共に、第一と第二の平滑化画像ｐｈ１，ｐｈ２からそれぞれのＤＣ成分を減じて、第一と第二のスジ画像（スジ成分）を個別に抽出する（図示略）。
さらに、スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒに対して、第一と第二のスジ画像を個々に加算して、領域Ｒからスジ成分Ｃ_Ｌが除去された第一と第二の参照画像を個別に生成する（図示略）。
そして、第一参照画像と第二の参照画像とを差分して差分画像ｐｓを生成する。

ここで図２１（Ｃ）を参照する。この図２１（Ｃ）は、構造物Ｂよりもサイズの小さなローパスフィルターで平滑化してスジ成分除去を行った参照画像（図２１（Ａ））から構造物Ｂよりもサイズの大きなローパスフィルターで平滑化してスジ成分除去を行った参照画像（図２１（Ｂ））を減じた差分画像である。
この図２１（Ｃ）に表れているように、大小二種類のローパスフィルターによる参照画像の差分画像は、大小二種類のローパスフィルターの中間サイズの構造物Ｂを明確に抽出できることが分かる。

従って、図２２の平滑化処理の場合も、得られた差分画像ｐｓからスジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒの中で水平方向に延在する構造物とみなせる画素を抽出することが可能である。
即ち、画像処理装置Ｃは、差分画像ｐｓ内の全画素の画素値を、構造物を抽出するために予め定めた閾値と比較し、閾値を超える複数の画素を「構造物とみなせる画素」として抽出する処理を行う。
上記閾値は、画像処理装置Ｃに設けられた入力手段により任意に値を設定可能とすることが望ましい。

前述したように、この新たな平滑化処理では、スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒの中で水平方向に延在する構造物とみなせる画素に対しては、構造物以外の画素よりもサイズの大きなローパスフィルターによる平滑化を反映することとしている。
従って、スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒの中で構造物以外の画素については、前述した第二の平滑化画像ｐｈ２の画素値を割り当て、構造物とみなせる複数の画素については、差分画像における各々の画素値に応じたブレンド比Ａで第一の平滑化画像ｐｈ１の画素値と第二の平滑化画像ｐｈ２の画素値とをブレンド（合成）した値の画素値を割り当てて、スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒの合成平滑化画像ｐｇを生成することにより実質的な平滑化を行い、構造物を示す画素に対して、構造物以外の画素よりもサイズの大きなローパスフィルターをかける平滑化を反映する処理を実現している。

ここで、構造物とみなせる複数の画素の差分画像ｐｓにおける各々の画素値とブレンド比Ａとの関係を説明する。
構造物とみなせる複数の画素の差分画像ｐｓにおける各々の画素値は、前述した差分画像ｐｓから構造物を抽出するための閾値より大きいことから、当該閾値を下限値とし、構造物とみなせる複数の画素の差分画像における各々の画素値の中での最大値を上限値とする。
そして、画素値の下限値（αとする）の場合にはブレンド比Ａ＝０とし、画素値の上限値（βとする）の場合にはブレンド比Ａ＝１として、その間の画素値（γとする）については、ブレンド比Ａ＝（γ−α）／（β−α）とする。これにより、ブレンド比Ａは０〜１の範囲内となる。

そして、構造物とみなせる複数の画素について差分画像における各々の画素値から個別にブレンド比Ａを算出する。
さらに、構造物とみなせる複数の画素の各々について、次式により画素値を算出する。
第一の平滑化画像ｐｈ１における構造物とみなせる画素と同一位置の画素の画素値×Ａ＋第二の平滑化画像ｐｈ２における構造物とみなせる画素と同一位置の画素の画素値×（１−Ａ）
なお、構造物とみなせる複数の画素以外の画素については、第二の平滑化画像ｐｈ２における同一位置の画素の画素値がそのまま採用される。
これらの演算により合成平滑化画像ｐｇを生成する。

なお、スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒの中で、構造物とみなせる複数の画素について第一の平滑化画像ｐｈ１の画素値と第二の平滑化画像ｐｈ２の画素値とをブレンド（合成）した値の画素値を割り当てる場合に、予め、第一の平滑化画像ｐｈ１及び第二の平滑化画像ｐｈ２について、再計算を行い、構造物とみなせる複数の画素について重みを下げて（構造物とみなせる複数の画素についてはローパスフィルター内の係数を低減させて）領域Ｒを再平滑化した新たな第一の平滑化画像ｐｈ１の画素値と新たな第二の平滑化画像ｐｈ２の画素値とをブレンド（合成）した値の画素値を割り当てても良い。
即ち、新たな平滑化を行い場合に、構造物とみなせる画素が対象画素である場合又は対象画素ではないが平滑化の計算に含まれる画素である場合（対象画素に隣接する画素又は近傍の画素）に、各ローパスフィルターの構造物とみなせる画素にかけられる係数を低減させて再度の平滑化を行い、得られた新たな第一及び第二の平滑化画像の構造物とみなせる画素の画素値をブレンドして合成平滑化画像ｐｇを生成しても良い。

［スジ成分除去処理（改良型）：スジ画像抽出処理］
このようにして平滑化処理が行われた後には、前述した図１９の場合と同様に、スジ画像抽出処理が行われる。
即ち、画像処理装置Ｃは、合成平滑化画像ｐｇに対して垂直方向（Ｘ方向）に垂直補間を行って得られた補間画像であるＤＣ成分を抽出すると共に、合成平滑化画像ｐｇからＤＣ成分を減算することでスジ画像であるスジ成分Ｃ_Ｌを抽出し、抽出したスジ成分Ｃ_Ｌを画像ｐや結合画像ｐlong^＊の対応する各画素の画素値ｇ（ｘ，ｙ）に加算することで画像ｐや結合画像ｐlong^＊からスジ成分Ｃ_Ｌを除去する。

［スジ成分除去処理（改良型）：他の平滑化処理］
なお、上述した新たな平滑化処理では、第一の平滑化画像ｐｈ１と第二の平滑化画像ｐｈ２を合成して合成平滑化画像ｐｇを生成しているが、平滑化処理はこのような合成処理に限定されず、他の処理を行っても良い。

具体的には、画像処理装置Ｃに、複数のサイズのローパスフィルター（例えば、第二のローパスフィルターから第一のローパスフィルターの間となる複数のサイズのローパスフィルター）のデータと、当該複数のサイズのローパスフィルターと差分画像ｐｓにおける構造物とみなせる画素の画素値との適正な関係を示すテーブルデータとを格納する不揮発性メモリ又はＨＤＤ等からなる記憶部を設ける。
そして、差分画像ｐｓから抽出された構造物とみなせる複数の画素の画素値から、記憶部内のテーブルデータを参照して、構造物とみなせる複数の画素ごとに、適正なサイズのローパスフィルターを選定する。

そして、構造物とみなせる複数の画素については、各々選定されたサイズのローパスフィルターに基づいて、スジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒを平滑化する。また、構造物とみなせる複数の画素以外の画素については、第二のローパスフィルターに基づいてスジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒを平滑化する。
このようにして、構造物とみなせる複数の画素とそれ以外の画素について、個々にサイズが異なるローパスフィルターにより平滑化して、複合的な平滑化による平滑化処理を行ってもよい。

なお、この複合的な平滑化による平滑化処理を行った場合も、平滑化処理後は、前述した図１９の場合と同様に、スジ画像抽出処理が行われる。

［スジ成分除去処理（改良型）：垂直平滑化処理］
また、前述したように、サイズが大きなローパスフィルターによって平滑化を行うと、スジ成分を除去する効果が低減する。
このため、スジ成分除去処理後の画像に含まれる、構造物とみなせる複数の画素によって形成された構造物の画像中には、水平なスジ成分が残存するおそれがある。このことは、合成平滑化画像ｐｇを生成する平滑化処理の場合も複合的な平滑化による平滑化処理を行った場合も同様である。

従って、画像処理装置Ｃは、これらの平滑化処理によりスジ成分を除去した領域Ｒの画像に含まれる構造物とみなせる複数の画素を対象として、その一部又は全部に対して、垂直方向の平滑化を実行する。
垂直方向の平滑化は、周知であるいずれの平滑化フィルターを使用しても良いが、ここでは、最小化フィルターにより平滑化を行う場合を例示する。
最小化フィルターは、対象画素と当該対象画素の垂直方向上側と下側とに並んだ複数の画素の中で最も画素値が低い値に対象画素の画素値を変換するフィルターである。

図２３に示すように、最小化フィルターにより平滑化を行うと、当該平滑化を行った補正領域について、垂直方向の座標に沿って並んだ画素の画素値（信号値）の変化が滑らかとなり、残存するスジ成分の顕著性を低減することができる。

上記垂直方向の平滑化は、構造物とみなせる複数の画素の全てに対して行っても良いが、特にサイズが大きなローパスフィルターにより平滑化された画素を対象とすることが望ましい。このような画素において、スジ成分の残存が生じ易いからである。
従って、前述した前述した差分画像ｐｓにおける構造物とみなせる複数の画素の画素値に対して、垂直方向の平滑化の対象を判定するための閾値を設定し、当該閾値を超えるか否かにより、垂直方向の平滑化の対象となる画素を決定する。

なお、この閾値は、前述した構造物を抽出するための閾値よりも高い値が設定される。また、この垂直方向の平滑化の対象を判定するための閾値についても、画像処理装置Ｃに設けられた入力手段により任意に値を設定可能とすることが望ましい。

本実施形態では、画像処理装置Ｃが以上のようにしてスジ成分除去処理を行うことで、結合画像ｐlong^＊すなわち画像ｐ１、ｐ２が適切に画像補正されて、結合画像ｐlong^＊や画像ｐ１、ｐ２中に存在する（或いは残存する）スジ成分Ｃ_Ｌを的確に除去することが可能となる。

なお、上記のように画像ｐや結合画像ｐlong^＊中からスジ成分Ｃ_Ｌを含む領域Ｒを抽出し、領域Ｒに対して図１９に示したような処理を行って抽出したスジ成分Ｃ_Ｌを画像ｐや結合画像ｐlong^＊（図１６参照）の対応する各画素の画素値ｇ（ｘ，ｙ）に加算した際に、画像ｐや結合画像ｐlong^＊における領域Ｒの内外の境界部分や、上記のようにして選び出された画素行Ｌｐ１、Ｌｐ２等の部分で、画素値に段差が生じる可能性がある。

そのため、そのような場合には、スジ成分除去処理後の画像ｐや結合画像ｐlong^＊に対して上記のようにして抽出したスジ成分Ｃ_Ｌを加算する際に、スジ成分Ｃ_Ｌに係数を乗算したうえで加算するように構成する等して、上記のような段差が生じず（或いは段差を視認できない程度に小さくして）、その部分の上下で画像ｐや結合画像ｐlong^＊が滑らかに接続するように加算する処理（いわゆるスムージング処理）が適宜行われる。

［コントラスト、粒状性の調整−ステップＳ７］
また、上記のようにして、結合画像ｐlong^＊（すなわち画像ｐ１、ｐ２。以下同じ。）から構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌ（ステップＳ３、Ｓ６）を除去する画像補正処理を行っても、結合画像ｐlong^＊中の、構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌを除去した部分のコントラストや粒状性が、結合画像ｐlong^＊の他の部分のコントラストや粒状性とは多少違ったものになっている場合がある。

そこで、画像処理装置Ｃが、上記のようにして結合画像ｐlong^＊から構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌを除去した後、必要に応じて、結合画像ｐlong^＊のコントラストや粒状性を揃えるように調整する処理を行うように構成することが可能である（図７のステップＳ７）。すなわち、結合画像ｐlong^＊から構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌを除去した部分のコントラストや粒状性と結合画像ｐlong^＊の他の部分（特に構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌがあった部分の周辺領域）のコントラストや粒状性とを揃えるように調整する画像処理を行うように構成することが可能である。そして、このように画像処理を行うことで、結合画像ｐlong^＊中の各部分のコントラストや粒状性を揃えることが可能となり、結合画像ｐlong^＊から構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌを除去した部分が目立たないようにすることが可能となる。

コントラスト、粒状性の調整処理では、例えば、結合部継ぎ目の横ラインごとに、上下が同様の周波数成分になるように調整することができる。具体的には、（１）継ぎ目の上側は高周波成分をぼかす処理（スムージング）を実施、（２）下側は高周波成分を強調する処理（アンシャープマスク）を実施、（３）上下の高周波成分を計測し同一になるよう調整を実施、必要に応じて（１）に戻って同じプロセスを繰り返し、などである。なお、（３）での計測指標はフーリエ変換してのスペクトルや他の統計的指標などが使用可能である。

また別の方法として、予め後方の放射線画像撮影装置Ｐａの画像ｐに写り込む前方の放射線画像撮影装置Ｐｂの構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌの領域ごとにコントラスト、粒状性の増幅率を予め定義しておき、上記のようにして画像ｐ中から構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌを除去した各部分を低周波、中周波、高周波画像に分解し、中周波成分にコントラストの増幅率を掛け合わせ、高周波成分に粒状性の増幅率を掛け合わせて、低周波画像と増幅率を掛け合わせた中周波、高周波画像とを足し合わせることによってコントラスト、粒状性が揃うように調整を行うこともできる。

なお、コントラストや粒状性の増幅率は、１以上の場合もあり、１より小さい場合もある。そして、増幅率が１以上の場合には、コントラストや粒状性を強調することになり、増幅率が１より小さい場合には、コントラストや粒状性を平滑化することになる。また、調整後の画像で高周波情報がなくなっている場合は、ウイナーフィルターなどを使って画像復元することも可能である。これらの手法は、画質の異なる画像をつなぎ合わせた際に、継ぎ目を目立たなくする方法として、有効である。

［長尺画像の生成］
以上のようにして、画像処理装置Ｃが、結合画像ｐlong^＊に対して構造物成分除去処理やスジ成分除去処理を行って画像補正処理を行い、必要に応じてコントラスト調整や粒状性の調整を行うことで、結合画像ｐlong^＊は、図２４に示す長尺画像ｐlongと同等の画像となる。そのため、画像処理装置Ｃで、以上のようにして結合画像ｐlong^＊に対する画像補正処理等を行うことで長尺画像ｐlongを生成するように構成することも可能である。

なお、前述したように、各画像ｐ１、ｐ２（或いは各画像ｐ１〜ｐ３）を結合する際、通常の長尺画像ｐlongの生成処理では、各画像ｐの結合部分（重ね合わせ部分）では撮影台５１Ａのホルダー５１ａ内の前方に装填されている放射線画像撮影装置Ｐｂで撮影された画像（図６の例で言えば前方の放射線画像撮影装置Ｐｂで撮影された画像）を用いて結合するのに対し、本実施形態に係る画像補正処理（図７参照）の結合処理（ステップＳ５）では、各画像ｐの結合部分（重ね合わせ部分）で撮影台５１Ａのホルダー５１ａ内の後方に装填されている放射線画像撮影装置Ｐａで撮影された画像ｐを用いて結合している。

そのため、長尺画像ｐlongを生成する際には、改めて通常の長尺画像ｐlongの生成処理に従って長尺画像ｐlongを生成するように構成することも可能である。

［分割−ステップＳ８］
本実施形態では、画像処理装置Ｃは、上記のようにして結合画像ｐlong^＊に対して構造物成分除去処理やスジ成分除去処理を行って画像補正処理を行い、必要に応じてコントラスト調整や粒状性の調整を行った後、処理後の結合画像ｐlong^＊を各画像ｐ１〜ｐ３に分割するようになっている（図７のステップＳ８）。なお、撮影台５１Ａのホルダー５１ａに装填されている放射線画像撮影装置Ｐ１〜Ｐ３で得られた上記の画像ｐ１〜ｐ３と区別するために、処理後の結合画像ｐlong^＊を分割して得られる各画像を、以下、画像ｐ^＊１〜ｐ^＊３という。

分割処理（ステップＳ８）では、画像処理装置Ｃは、図２５（Ａ）に示すように、処理後の結合画像ｐlong^＊を、結合する前の画像ｐ１、ｐ２（図１３（Ａ）、（Ｂ）参照）の下端の位置で分割して画像ｐ^＊１〜ｐ^＊３を生成する。その際、処理後の結合画像ｐlong^＊を単に分割してしまうと、例えば、画像ｐ^＊２においては、上記のように濃度補正処理（図７のステップＳ３）や位置、拡大率の調整処理（ステップＳ４）を行った後で画像ｐ１、ｐ２を結合した際に画像ｐ１と重なり合っていた画像ｐ２の画像部分が失われてしまう。また、画像ｐ^＊３においても同様に画像ｐ２、ｐ３を結合した際に画像ｐ２と重なり合っていた画像ｐ３の画像部分が失われてしまう。

そこで、上記のように理後の結合画像ｐlong^＊を分割して画像ｐ^＊１〜ｐ^＊３を生成する際、画像ｐ^＊２については、画像ｐ１、ｐ２を結合した際に画像ｐ１と重なり合っていた画像ｐ２の部分を、ｐ^＊３については画像ｐ２、ｐ３を結合した際に画像ｐ２と重なり合っていた画像ｐ３の部分を、それぞれ上記のように分割して生成した画像ｐ^＊２、ｐ^＊３の上端部分に追加する。

本実施形態では、画像処理装置Ｃは、このようにして結合画像ｐlong^＊を分割することで、図２５（Ｂ）に示すように、上記の画像ｐ１、ｐ２から構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌが除去された画像（或いはさらにコントラスト調整や粒状性の調整がなされた画像）を画像ｐ^＊１、ｐ^＊２として生成することが可能となる。

すなわち、撮影台５１Ａのホルダー５１ａに装填された後方の放射線画像撮影装置Ｐ１、Ｐ２で得られた画像ｐ１、ｐ２から、構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌを的確に除去することが可能となる。なお、分割された画像ｐ^＊３は、もともと画像中に構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌが存在しなかったため、元の画像ｐ３と同じ画像になる。

［効果］
以上のように、本実施形態に係る放射線画像撮影システム５０によれば、１ショット長尺撮影用の撮影台５１Ａのホルダー５１ａに装填されている後方の放射線画像撮影装置Ｐａ（図６参照）で得られた画像ｐに、前方の放射線画像撮影装置Ｐｂに起因する構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌが（図１２や図２９等参照）が写り込む場合であっても、画像処理装置Ｃで上記のような構造物成分除去処理とスジ成分除去処理を行う。

そのため、画像ｐに対して画像補正処理を行うことで、１ショット長尺撮影で得られた各画像ｐを的確に画像補正して、各画像ｐから構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌが的確に除去された画像ｐ^＊１〜ｐ^＊３（図２５（Ｂ）参照）を得ることが可能となり、画像ｐ^＊１〜ｐ^＊３を合成すれば長尺画像ｐlong（図２４参照）を的確に生成することが可能となる。

上記の実施形態では、図２０に示したように、画像ｐ１から１画素幅の画素行Ｌｐ１を、画像ｐ２から１画素幅の画素行Ｌｐ２をそれぞれ選び出し、上記（６）式に従って線形補間して、スジ成分除去処理を行うために必要となる領域Ｒのバックグラウンドの成分であるＤＣ成分を算出した。しかし、上記のように、画像ｐ１、ｐ２ごとにスジ成分除去処理を行うように構成すると、少なくとも１画素幅の画素行Ｌｐ２を選び出せなくなる。

そこで、この場合は、例えば、画像ｐ１のスジ成分除去処理を行う際には画像ｐ２の上方の１画素幅の画素行のデータを用い、画像ｐ２のスジ成分除去処理を行う際には画像ｐ３の上方の１画素幅の画素行のデータを用いて、本実施形態と同様にして画像ｐ１、ｐ２ごとにスジ成分除去処理を行うように構成することが可能である。

また、例えば、画像ｐ１のスジ成分除去処理を行う際に、画像ｐ１における範囲Ｒｃ（図２０参照）よりも画像上側で１画素幅の画素行Ｌｐ１、Ｌｐ２を選び出し、そのうち画素行Ｌｐ２が図２０に示したように範囲Ｒｃよりも画像下側に存在すると仮定して、本実施形態と同様にして画像ｐ１、ｐ２ごとにスジ成分除去処理を行うように構成することも可能である。

また、放射線画像撮影システム５０の画像処理装置Ｃは、改良したスジ成分除去処理に含まれる平滑化処理において、画像中に設定したスジ成分を含む領域Ｒ内に存在する、水平方向に延在する構造物Ｂを示す画素に対して、当該構造物Ｂを示す画素以外の画素に比べて、水平方向のサイズが大きなローパスフィルターによる平滑化を反映させている。
このため、構造物Ｂを示す画素以外の画素についてスジ成分を効果的に除去すると共に、領域Ｒ内に存在する構造物Ｂの外形の消失を抑制することが可能となる。

また、改良したスジ成分除去処理では、画像中に設定したスジ成分を含む領域Ｒに対して、水平方向のサイズが異なる第一と第二のローパスフィルターでそれぞれにより平滑化を行うことで個々に得られる第一と第二の平滑化画像ｐｈ１，ｐｈ２の各々から、これらのＤＣ成分（第一と第二の補間処理画像）を減じて個別に第一と第二のスジ画像を抽出し、スジ成分を含む領域Ｒに対してそれぞれの第一と第二のスジ画像を個別に加算して得られる第一と第二の参照画像の差分画像ｐｓから構造物を抽出する構造物抽出処理を含んでいる。
このため、スジ成分を含む領域Ｒに含まれた構造物を精度良く抽出することができ、これによって、的確な平滑化処理を行うことができ、構造物Ｂの外形の消失をより効果的に抑制することが可能となる。

また、改良したスジ成分除去処理の平滑化処理において、構造物抽出処理により差分画像ｐｓから抽出された構造物の複数の画素の画素値の大きさに対応する比率で、第一のローパスフィルターで平滑化した画素値と第二のローパスフィルターで平滑化した画素値を合成することにより、スジ成分を含む領域内の構造物の複数の画素に対する画素値を補正することで、実質的に、構造物の複数の画素以外の画素よりも大きなサイズのローパスフィルターによる平滑化と同等の処理を行っている。
このため、構造物の複数の画素について、より大きなサイズのローパスフィルターによる平滑化を反映させることができるので、構造物Ｂの外形の消失をより効果的に抑制することが可能となる。

また、改良したスジ成分除去処理の平滑化処理において、構造物抽出処理により差分画像ｐｓから抽出された構造物の複数の画素の画素値の大きさに対応するサイズのローパスフィルターより、スジ成分を含む領域内の構造物の複数の画素に対する平滑化を行う場合には、構造物の複数の画素について個別に適正なサイズのローパスフィルターにより平滑化を行うことができるので、構造物Ｂの外形の消失をより効果的に抑制することが可能となる。

また、改良したスジ成分除去処理において、スジ画像抽出処理によりスジ成分が除去されたスジ成分を含む領域Ｒに含まれる水平方向に延在する構造物Ｂを示す画素の一部又は全部に対して、垂直方向に平滑化を行う垂直平滑化処理を行っているので、サイズの大きなローパスフィルターによるスジ成分除去効果の低減を抑えることが可能となる。

［構造物成分が画像中に写り込まない場合について］
ところで、撮影台５１Ａのホルダー５１ａに装填される前方の放射線画像撮影装置Ｐｂ（図６参照）の構造等によっては、後方の放射線画像撮影装置Ｐａで撮影された画像ｐ中に、スジ成分Ｃ_Ｌは写り込むが、構造物成分Ｃ_Ｓが写り込まない、或いは写り込んでもほとんど視認されないほど小さい場合がある。

しかし、そのような場合でも、上記の実施形態と全く同様にして、各画像ｐ１〜ｐ３を結合してスジ成分除去処理を行ったり、或いは画像ｐ１〜ｐ３を結合せずに、画像ｐ１、ｐ２ごとにスジ成分除去処理を行うように構成することが可能である。なお、その場合、例えば図７や図２６に示したフローにおけるステップＳ１、Ｓ２の処理が不要になり、キャリブレーション用画像ｐcalの準備等も不要になる。そして、スジ成分除去処理は、図１９等に示したようにして行われる。

そして、この場合も、各画像ｐ１〜ｐ３を結合してスジ成分除去処理を行う場合には結合画像ｐlong^＊において、また、画像ｐ１〜ｐ３を結合せずに画像ｐ１、ｐ２ごとにスジ成分除去処理を行う場合には、各画像ｐ１、ｐ２において、上記と同様に、結合画像ｐlong^＊や画像ｐ１、ｐ２からスジ成分Ｃ_Ｌを除去した部分のコントラストや粒状性と、結合画像ｐlong^＊や画像ｐ１、ｐ２の他の部分（特に構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌがあった部分の周辺領域）のコントラストや粒状性とを揃えるように調整する（すなわち強調、平滑化処理する）画像処理を行うように構成することが可能である。

そして、このように構成することで、上記と同様に、結合画像ｐlong^＊や各画像ｐ１、ｐ２から構造物成分Ｃ_Ｓやスジ成分Ｃ_Ｌを除去した部分が目立たないようにすることが可能となる。

なお、本発明が上記の実施形態や変形例等に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜変更可能であることは言うまでもない。

５０ 放射線画像撮影システム
５１Ａ 撮影台
５１ａ ホルダー
５２ 放射線照射装置
Ａ（ｘ，ｙ） 係数
Ｂ 構造物
Ｃ コンソール（画像処理装置）
Ｃ_Ｌ スジ成分
Ｃ_Ｓ 構造物成分
Ｄ 画像データ
ｍ マーカー
Ｐ、Ｐ１〜Ｐ３ 放射線画像撮影装置
ｐ、ｐ１〜ｐ３ 画像
Ｐａ 後方の放射線画像撮影装置
Ｐｂ 前方の放射線画像撮影装置
ｐcal、ｐcal^＊ キャリブレーション用画像
ｐｇ 合成平滑化画像
ｐｈ１ 第一の平滑化画像
ｐｈ２ 第二の平滑化画像
ｐｓ 差分画像
ｐlong^＊ 結合画像
Ｒ スジ成分を含む領域

Claims (5)

1. 複数の放射線画像撮影装置を装填可能なホルダーを備える撮影台と、
   前記ホルダーに装填された複数の前記放射線画像撮影装置に同時に放射線を照射可能な放射線照射装置と、
   複数の前記放射線画像撮影装置で得られた画像データに基づいて複数の画像をそれぞれ生成する画像処理装置と、
   を備え、
   前記ホルダーに装填されている複数の前記放射線画像撮影装置のうち、前記放射線照射装置に近い前記放射線画像撮影装置を前方の放射線画像撮影装置といい、前記放射線照射装置から遠い前記放射線画像撮影装置を後方の放射線画像撮影装置というとき、前記放射線照射装置側から見た場合に前記ホルダー内で前記前方の放射線画像撮影装置の端部と前記後方の放射線画像撮影装置の端部とが前後方向に重なり合っており、
   前記画像処理装置は、
   生成した前記画像中に存在するスジ成分を前記画像から除去するスジ成分除去処理を行って前記画像の画像補正処理を行うとともに、
   前記スジ成分除去処理は、
   前記画像中に設定した前記スジ成分を含む領域に対して、水平方向に平滑化を行うローパスフィルターにより平滑化を行って平滑化画像を形成する平滑化処理と、
   前記平滑化画像から、前記スジ成分を含む領域に垂直方向に補間処理を行って得られた補間処理画像を減じてスジ画像を抽出し、前記画像中に設定した前記スジ成分を含む領域に対して前記スジ画像を加算して前記スジ成分の除去を行うスジ画像抽出処理とを含み、
   前記平滑化処理は、
   前記画像中に設定した前記スジ成分を含む領域内に存在する、水平方向に延在する構造物を示す画素に対して、当該構造物を示す画素以外の画素に比べて、水平方向のサイズが大きなローパスフィルターによる平滑化を反映する処理を行うことを特徴とする放射線画像撮影システム。
2. 前記スジ成分除去処理は、
   前記画像中に設定した前記スジ成分を含む領域に対して、水平方向のサイズが異なる第一と第二のローパスフィルターでそれぞれにより平滑化を行うことで個々に得られる第一と第二の平滑化画像の各々から、当該第一と第二の平滑化画像に対して垂直方向に補間処理を行って得られた第一と第二の補間処理画像を個別に減じて第一と第二のスジ画像を抽出し、
   前記スジ成分を含む領域に対してそれぞれの前記第一と第二のスジ画像を個別に加算して得られる第一と第二の参照画像の一方から他方を差し引いた差分画像から前記構造物を抽出する構造物抽出処理を含むことを特徴とする請求項１記載の放射線画像撮影システム。
3. 水平方向のサイズが異なる複数のローパスフィルターを記憶する記憶部を備え、
   前記平滑化処理では、
   前記構造物抽出処理により前記差分画像から抽出された構造物の複数の画素の画素値の大きさに対応するサイズの前記ローパスフィルターより、前記スジ成分を含む領域内の前記構造物の複数の画素に対する平滑化を行うことを特徴とする請求項２記載の放射線画像撮影システム。
4. 前記平滑化処理では、
   前記構造物抽出処理により前記差分画像から抽出された構造物の複数の画素の画素値の大きさに対応する比率で、前記第一のローパスフィルターで平滑化した画素値と前記第二のローパスフィルターで平滑化した画素値を合成することにより、前記スジ成分を含む領域内の前記構造物の複数の画素の画素値を補正することを特徴とする請求項２記載の放射線画像撮影システム。
5. 前記スジ成分除去処理は、
   前記スジ画像抽出処理により前記スジ成分が除去された前記スジ成分を含む領域に含まれる前記水平方向に延在する構造物を示す画素の一部又は全部に対して、垂直方向に平滑化を行う垂直平滑化処理を含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の放射線画像撮影システム。