JP2017188438A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017188438A5
JP2017188438A5 JP2017052876A JP2017052876A JP2017188438A5 JP 2017188438 A5 JP2017188438 A5 JP 2017188438A5 JP 2017052876 A JP2017052876 A JP 2017052876A JP 2017052876 A JP2017052876 A JP 2017052876A JP 2017188438 A5 JP2017188438 A5 JP 2017188438A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
precursor
resin composition
resin
polyimide resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017052876A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6414258B2 (ja
JP2017188438A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2017188438A publication Critical patent/JP2017188438A/ja
Publication of JP2017188438A5 publication Critical patent/JP2017188438A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6414258B2 publication Critical patent/JP6414258B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017052876A 2016-04-01 2017-03-17 樹脂組成物 Active JP6414258B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016074346 2016-04-01
JP2016074346 2016-04-01

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018074857A Division JP2018111833A (ja) 2016-04-01 2018-04-09 樹脂組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017188438A JP2017188438A (ja) 2017-10-12
JP2017188438A5 true JP2017188438A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) 2018-05-24
JP6414258B2 JP6414258B2 (ja) 2018-10-31

Family

ID=59964279

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017052876A Active JP6414258B2 (ja) 2016-04-01 2017-03-17 樹脂組成物
JP2018074857A Pending JP2018111833A (ja) 2016-04-01 2018-04-09 樹脂組成物

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018074857A Pending JP2018111833A (ja) 2016-04-01 2018-04-09 樹脂組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10947353B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
EP (1) EP3438992A4 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP (2) JP6414258B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR (1) KR102326987B1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN (1) CN108885920B (cg-RX-API-DMAC7.html)
TW (1) TWI725138B (cg-RX-API-DMAC7.html)
WO (1) WO2017169880A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11426818B2 (en) 2018-08-10 2022-08-30 The Research Foundation for the State University Additive manufacturing processes and additively manufactured products
KR102164470B1 (ko) * 2018-11-30 2020-10-13 피아이첨단소재 주식회사 입경이 상이한 2 이상의 필러를 포함하는 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 전자장치
KR102164467B1 (ko) * 2018-11-30 2020-10-13 피아이첨단소재 주식회사 입경이 상이한 2 이상의 필러를 포함하는 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 전자장치
CN113302227B (zh) * 2019-01-29 2024-04-26 三菱化学株式会社 组合物、金属绝缘被覆材料及其制造方法
JP2020158744A (ja) * 2019-03-19 2020-10-01 三菱ケミカル株式会社 ポリイミド及びポリイミドフィルム
US11945757B2 (en) * 2019-06-20 2024-04-02 Raytheon Company Multilayer coatings for optical ceramics
WO2021176560A1 (ja) * 2020-03-03 2021-09-10 昭和電工マテリアルズ株式会社 絶縁電線用ポリイミド前駆体、絶縁電線用樹脂組成物、及び絶縁電線
EP4159816A4 (en) * 2020-05-29 2024-11-06 Kyocera Corporation Resin composition and electronic component
KR102596071B1 (ko) * 2022-01-20 2023-10-30 동우 화인켐 주식회사 폴리이미드 전구체 조성물, 이로부터 형성된 폴리이미드 필름, 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
CN115558412B (zh) * 2022-10-12 2023-06-09 深圳市华之美科技有限公司 一种聚酰亚胺复合材料及其制备方法和应用

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2651194A1 (de) 1976-11-10 1978-05-18 Basf Ag Waessrige polyimiddispersionen
DE2651226A1 (de) * 1976-11-10 1978-05-18 Basf Ag Waessrige polyamidimiddispersionen
FR2668492B1 (fr) 1990-10-30 1994-07-22 Alsthom Gec Application de vernis d'emaillage polyamide-imides a l'isolation de conducteurs meplats ou de gros diametre, et conducteurs isoles meplats ou de gros diametre ainsi obtenus.
JP5019152B2 (ja) * 2004-01-20 2012-09-05 独立行政法人産業技術総合研究所 カーボンナノチューブ分散ポリイミド組成物
JP2007023149A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 導電性が制御されたカーボンナノチューブ分散ポリイミド
JP5131426B2 (ja) * 2006-11-30 2013-01-30 三菱マテリアル株式会社 カーボンナノファイバー分散ポリイミドワニスおよびその塗膜
JP5262030B2 (ja) 2007-09-12 2013-08-14 東レ・デュポン株式会社 ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張り積層体
JP5128893B2 (ja) 2007-10-11 2013-01-23 日東電工株式会社 導電性ポリイミドベルト
JP5419211B2 (ja) 2009-07-29 2014-02-19 日立金属株式会社 エナメル被覆絶縁電線およびその製造方法
JP2014028326A (ja) * 2012-07-31 2014-02-13 Daicel Corp 多孔質層を有する積層体及びその製造方法
JP6410716B2 (ja) * 2013-05-31 2018-10-24 株式会社カネカ 絶縁被覆材料及びその利用
JP2015072899A (ja) 2013-09-06 2015-04-16 宇部興産株式会社 導電性ポリイミド多孔質膜及びその製造方法
JP2015130281A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 三井化学株式会社 多層絶縁電線
JP2015165491A (ja) * 2014-02-06 2015-09-17 三菱化学株式会社 有機電界発光素子及びその製造方法
JP6559027B2 (ja) * 2014-09-30 2019-08-14 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリアミド酸、ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層板
KR102390616B1 (ko) 2014-09-30 2022-04-26 소마아루 가부시끼가이샤 폴리이미드 공중합체 및 이것을 이용한 성형체

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017188438A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
US11407857B2 (en) Method for producing aqueous polyimide precursor solution composition
JP5891626B2 (ja) 電極用バインダー樹脂組成物、電極合剤ペースト、及び電極
US20130171520A1 (en) Aqueous polyimide precursor solution composition and method for producing aqueous polyimide precursor solution composition
JP7363945B2 (ja) 不織布製造用ポリアミドイミド樹脂組成物
WO2012073853A1 (ja) リチウムイオン電池電極用バインダー、リチウムイオン電池負極用ペーストおよびリチウムイオン電池負極の製造方法
JP2018104678A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
TW201247769A (en) Curable resin composition
WO2016166961A1 (ja) ポリアミド酸組成物およびポリイミド組成物
TWI659064B (zh) 顯示器基板用樹脂組成物、顯示器基板用樹脂薄膜及顯示器基板用樹脂薄膜的製造方法
TW201242999A (en) Epoxy resin composition, method for preparing the same, and semiconductor device using the same
KR101819783B1 (ko) 폴리이미드 심리스 벨트, 그 제조 방법, 폴리이미드 전구체 용액 조성물
US12227619B2 (en) Polyimide based copolymer and electronic component and field effect transistor comprising the same
JP6175032B2 (ja) ベンゾフラン誘導体組成物、ポリイミド前駆体組成物およびポリイミド樹脂の製造方法
CN112969741B (zh) 聚酰亚胺前体组合物和使用其制造的聚酰亚胺膜
TW201936689A (zh) 樹脂組成物及其硬化物、電子零件用接著劑、半導體裝置,以及電子零件
US9890250B2 (en) Method for producing polybenzoxazole resin
JP6241213B2 (ja) 電極用バインダー樹脂組成物、電極合剤ペースト、及び電極
TW200902627A (en) Polyimind film
JP6481172B2 (ja) ジヒドロフラン誘導体組成物、ポリイミド前駆体組成物およびポリイミド樹脂の製造方法
US11466133B2 (en) Display substrate polyimide film
TW201925270A (zh) 絕緣皮膜形成用樹脂、塗料、電沉積液、絕緣導體之製造方法
JP2012102236A (ja) エレクトレット材料用重合体組成物
JP6215016B2 (ja) 電極用バインダ樹脂溶液、電極用塗液、および電極
JP6254921B2 (ja) ジヒドロピラン誘導体組成物、ポリイミド前駆体組成物およびポリイミド樹脂の製造方法