JP2017187288A - 積層体の表面の異常部を分析する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
樹脂層と前記樹脂層上に積層された金属層とを備える積層体の表面の異常部を分析する方法であって、
前記金属層の表面を観察し、前記金属層の表面に生じる異常部の位置を特定する異常部特定工程と、
前記異常部の表面に対応するEDXスペクトルおよびラマンスペクトルを取得する表面分析工程と、
前記異常部を分断するように前記積層体を切断して切断面を作製する切断工程と、
前記切断面に露出する前記異常部に対応するEDXスペクトルおよびラマンスペクトルを取得し、前記異常部を分析する断面分析工程と、を有する、積層体の表面の異常部を分析する方法が提供される。
前記切断工程では、前記積層体に向けて集束イオンビームを照射して切断する。
以下、本発明の一実施形態に係る異常部の分析方法について図を用いて説明する。図1は、本発明の積層体の表面の異常部を分析する方法において、積層体の表面分析を説明する図である。図2は、本発明の積層体の表面の異常部を分析する方法において、積層体の断面分析を説明するための図である。
本実施形態では、積層体10の表面に存在する異常部13を分析するため、まず、金属層12の表面観察を行って、異常部13の位置を特定する。具体的には、例えば光学顕微鏡により金属層12の表面を観察し、周囲とは見え方の異なる異常部13の位置を特定する。
続いて、積層体10の金属層12の表面に観察される異常部13に対応するEDXスペクトルおよびラマンスペクトルを取得し、異常部13の分析を行う。具体的には、異常部13の表面14(図中の斜線部、以下、異常部領域14ともいう)に対応するEDXスペクトルおよびラマンスペクトルを取得する。
レーザ光源の励起波長は特に制限されないが、異常部領域14などの損傷を抑制するとともに微細な異常部領域14を分析できるような高い空間分解能を得る目的からは、可視光線の領域450〜800nmが好ましく、例えば、アルゴンイオンレーザやヘリウムネオンレーザを用いることができる。レーザ光の波長は基本的には短い波長が好ましい。その理由は、短波長であるほどラマン散乱の効率が上がるためである。
レーザ光強度は、レーザ光により異常部領域14などが損傷しない程度であれば特に限定されない。例えば、レーザ強度を、低いレベル(1%程度)から徐々に高くして、異常部領域14などが損傷しないような範囲で、高感度となるように適宜調製するとよい。
また、露光時間については、上記で決定したレーザ強度でラマンスペクトルの強度が十分得られるように適宜変更すればよい。
続いて、樹脂層11と金属層12との間に形成され、表面からは直接分析できない異常部13を分析するため、積層体10を切断し、その切断面に異常部13が切断面に露出するようにする。具体的には、図1に示すように、表面に観察される異常部13(異常部領域14)が分断されるようなカットライン(図1中の点線)に沿って積層体10を積層方向に切断する。これにより、図2に示すような、切断面20aに異常部13が露出する切断試料20を作製する。後述する断面分析工程では、この切断試料20の切断面20aを被分析面とする。
続いて、切断面20aに露出する異常部13に対応するEDXスペクトルおよびラマンスペクトルを取得し、異常部13の分析を行う。
まず、分析対象である積層体を準備した。本実施例では、樹脂層の一方の面に金属層を積層させた積層体を準備した。なお、樹脂層の厚さは約50μm、金属層の厚みは1μm以下であった。
なお、SEM−EDX分析装置としては、日本電子株式会社製の電界放出型走査電子顕微鏡JSM−7100Fを用いた。測定条件としては、加速電圧は、観察時5kV、分析時15kVとし、W.D(分析試料とプローブとの間の距離)は、観察時、分析時ともに10mmとした。
なお、顕微ラマン分光分析装置としては、サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製のDXR型を用いた。測定条件は以下のとおりである。励起光源としては、波長532nmのArレーザを使用した。励起光の出力は、分析試料の分析面で5mWとなるように設定した。レーザ光強度としては、低い強度から徐々に高い強度に上げ、異常部などが損傷しないように設定した。対物レンズとしては、倍率50倍の長焦点レンズを使用した。露光時間は1秒とし、露光(積算)回数は100回とし、アパーチャーを25μmピンホールとし、測定範囲を100cm−1〜3400cm−1とし、異常部領域の上面の測定を行った。
また、切断試料の側面に金属プレートを貼り合わせ、これを上述した顕微ラマン分光分析装置の試料ステージに載置した。この試料ステージを分析装置に設けられる光学顕微鏡の対物レンズの直下に動かした。そして、レーザ光の焦点を異常部の切断面に移動させ、切断面の異常部のラマンスペクトルを取得した。
11 樹脂層
12 金属層
13 異常部
14 異常部領域
20 切断試料
20a 切断面(分析面)
Claims (2)
- 樹脂層と前記樹脂層上に積層された金属層とを備える積層体の表面の異常部を分析する方法であって、
前記金属層の表面を観察し、前記金属層の表面に生じる異常部の位置を特定する異常部特定工程と、
前記異常部の表面に対応するEDXスペクトルおよびラマンスペクトルを取得する表面分析工程と、
前記異常部を分断するように前記積層体を切断して切断面を作製する切断工程と、
前記切断面に露出する前記異常部に対応するEDXスペクトルおよびラマンスペクトルを取得し、前記異常部を分析する断面分析工程と、を有する、積層体の表面の異常部を分析する方法。 - 前記切断工程では、前記積層体に向けて集束イオンビームを照射して切断する、請求項1に記載の積層体の表面の異常部を分析する方法。
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JP2020027920A (ja) * | 2018-08-17 | 2020-02-20 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの金属汚染の評価方法およびウェーハの製造工程の管理方法 |
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