JP2017183481A - 実装装置および実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板上に熱硬化性接着剤を介して仮固定された複数の半導体チップを熱圧着する実装装置であって、
1個以上の半導体チップを含む領域を加圧領域として押圧する押圧面とするボンディングヘッドと、前記加圧領域を、前記基板の裏面から支持するボンディングステージと、
前記加圧領域の周囲に隣接する半導体チップを冷却する冷却手段とを備えた実装装置である。
前記冷却手段は、前記加圧領域の直ぐ外側であって、前記加圧領域に隣接するチップを超えない領域を冷却する実装装置である。
前記ボンディングヘッドと前記冷却手段の間に遮熱板を設けた実装装置である。
前記冷却手段が空冷ノズルである実装装置である。
前記加圧領域の周囲に隣接する半導体チップのうち、熱圧着が未実施の半導体チップのみを冷却する実装装置である。
前記加圧領域の3辺外側に冷却手段を設けた実装装置である。
同時に稼動する冷却手段は、3辺外側に設けたものの内、直交する2辺外側のみである実装装置である。
前記冷却手段が、前記基板に対し、前記チップが仮固定されている側に設けられている実装装置である。
前記冷却手段が、前記基板に対し、前記チップが仮固定されている裏面側に設けられている実装装置である。
基板上に熱硬化性接着剤を介して仮固定された複数の半導体チップを、1個以上ずつ、順次熱圧着する実装方法であって、
半導体チップを熱圧着するのに際して、前記熱圧着する領域のみ基板を平面上に支持し、
前記熱圧着する領域の半導体チップのみを加圧して加熱する一方で、前記加熱と同時に、前記熱圧着する領域の周囲に隣接する半導体チップを冷却する、実装方法である。
前記基板の材質として熱伝導率が50W/mk以上のものが用いられている実装方法である。
図1は本発明に係る実装装置1を示す図である。実装装置1は、基板3上に仮固定された半導体チップ2を熱圧着するものである。半導体チップ2は、図15(a)に示したように、接着剤4を介して基板3に仮固定されている。
2 半導体チップ
3 基板
4 熱硬化性接着剤
5 ボンディングヘッド
6 基板把持手段
7 ボンディングステージ
8 制御部
51 冷却手段
52 遮熱板
71 冷却手段
Claims (11)
- 基板上に熱硬化性接着剤を介して仮固定された複数の半導体チップを熱圧着する実装装置であって、
1個以上の半導体チップを含む領域を加圧領域として押圧する押圧面とするボンディングヘッドと、
前記加圧領域を、前記基板の裏面から支持するボンディングステージと、
前記加圧領域の周囲に隣接する半導体チップを冷却する冷却手段とを備えた実装装置。 - 請求項1に記載の実装装置であって、
前記冷却手段は、前記加圧領域の直ぐ外側であって、前記加圧領域に隣接するチップを超えない領域を冷却する実装装置。 - 請求項1または請求項2に記載の実装装置であって、
前記ボンディングヘッドと前記冷却手段の間に遮熱板を設けた実装装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の実装装置であって、
前記冷却手段が空冷ノズルである実装装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の実装装置であって、
前記加圧領域の周囲に隣接する半導体チップのうち、
熱圧着が未実施の半導体チップのみを冷却する実装装置。 - 請求項5に記載の実装装置であって、
前記加圧領域の3辺外側に冷却手段を設けた実装装置。 - 請求項6に記載の実装装置であって、
同時に稼動する冷却手段は、3辺外側に設けたものの内、直交する2辺外側のみである実装装置。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の実装装置であって、
前記冷却手段が、前記基板に対し、前記チップが仮固定されている側に設けられている実装装置。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の実装装置であって、
前記冷却手段が、前記基板に対し、前記チップが仮固定されている裏面側に設けられている実装装置。 - 基板上に熱硬化性接着剤を介して仮固定された複数の半導体チップを、1個以上ずつ、順次熱圧着する実装方法であって、
半導体チップを熱圧着するのに際して、
前記熱圧着する領域のみ基板を平面上に支持し、
前記熱圧着する領域の半導体チップのみを加圧して加熱する一方で、
前記加熱と同時に、前記熱圧着する領域の周囲に隣接する半導体チップを冷却する、
実装方法。 - 請求項10に記載の実装方法であって、
前記基板の材質として熱伝導率が50W/mk以上のものが用いられている実装方法。
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