JP2017183025A - 全固体二次電池の製造方法、及び塗布装置 - Google Patents

全固体二次電池の製造方法、及び塗布装置 Download PDF

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Abstract

【課題】全固体二次電池を製造するに際して、粉体の層の成膜精度を向上させるとともに成膜速度を向上させることを目的とする。
【解決手段】電極活物質及び固体電解質の合材、または固体電解質から成る粉体Pを撹拌しながら帯電させる工程と、帯電させた粉体Pの電荷の極性と逆の極性の電圧を塗布対象物Wに印加しながら、帯電させた粉体Pを塗布対象物Wに塗布する工程と、を備える。
【選択図】図3

Description

本発明は、全固体二次電池の製造方法、及び塗布装置に関する。
近年、電解質として固体電解質を用いる全固体二次電池の需要が高まっている。全固体二次電池は、正極活物質と固体電解質との合材で形成される正極合材層と、負極活物質と固体電解質との合材で形成される負極合材層と、これら正極合材層と負極合材層との間に形成される固体電解質層とを備える。これら正極合材層、固体電解質層、及び負極合材層の形成方法として、例えば、特許文献1では静電スクリーン印刷法が採用されている。
正極合材層の形成に際し、一般的な静電スクリーン印刷法では、まず、予め正極活物質と固体電解質とを混合・解砕して粉体合材を生成する。この粉体合材を、図9に示す一般的な静電スクリーン印刷装置20zによって、正極集電体である塗布対象物W上に塗布する。この静電スクリーン印刷法では、スポンジ24zを矢印A4の方向に移動させることによって、直流電源23zの正極に接続されたメッシュ網であるスクリーン21zに粉体合材Pを擦り込ませる。これにより、粉体合材Pを帯電させるとともに、粉体合材Pにスクリーン21zを通過させる。そして、台座部22zを介して直流電源23zの負極に接続された塗布対象物Wに向かって、帯電させた粉体合材Pを静電誘導によって塗布する。
同様に、この塗布された粉体の上に、解砕して生成された固体電解質の粉体を静電誘導によって塗布し、さらにその上に、混合・解砕して生成された負極活物質及び固体電解質の粉体合材を静電誘導によって塗布し、その上に負極集電体を積み重ねた状態で正極集電体と負極集電体とを押圧することによって、全固体二次電池が製造される。
特開2012−140016号公報
しかしながら、上記静電スクリーン印刷法では、スクリーン21zと接触した粉体粒子は帯電して塗布対象物Wに引き寄せられるが、スクリーン21zと接触しなかった粉体粒子や、凝集して塊となった粉体粒子は、帯電せず塗布対象物Wにうまく引き寄せられない。そのため、粉体の層の膜厚がばらつき、成膜精度が悪くなってしまうという問題があった。一方で、なるべく多くの粉体粒子をスクリーン21zと接触させて帯電させるためには、スクリーン21zに粉体Pを少しずつ供給する必要があった。そのため、必然的に粉体を塗布する工程にかかる時間が長くなり、成膜速度が低くなってしまうという問題点があった。
そこで、本発明は、全固体二次電池を製造するに際して、粉体の層の成膜精度を向上させるとともに成膜速度を向上させることを目的とする。
本発明の全固体二次電池の製造方法は、電極活物質及び固体電解質の合材から成る粉体、または固体電解質のみから成る粉体を撹拌しながら帯電させる工程と、前記帯電させた粉体の電荷の極性と逆の極性の電圧を塗布対象物に印加しながら、前記帯電させた粉体を前記塗布対象物に塗布する工程と、を備えることを特徴とする。
本発明の全固体二次電池の製造方法によれば、粉体は、塗布対象物に対して塗布される前に予め撹拌しながら帯電される。これにより、多くの粉体粒子を帯電させ、この粒子と逆の電荷を帯びた塗布対象物に向かって静電誘導によって引き寄せることができる。したがって、粉体の層の膜厚を均一化することができ、ひいては成膜精度を向上させることが可能となる。
また、本発明の全固体二次電池の製造方法は、粉体を塗布する工程の前に予め粉体を帯電させておく工程を備える。そのため、粉体を塗布する工程において、電荷を帯びたスクリーン等と接触させるために、粉体をそのスクリーン等に少しずつ供給しなければならないという事情はない。したがって、従来の製造方法と比較して、成膜速度を向上させることが可能となる。
全固体二次電池の模式図である。 本発明の実施の形態1に係る帯電装置の模式図である。 本発明の実施の形態1に係る塗布装置の模式図である。 本発明の実施の形態1に係る塗布装置の他の態様の模式図である。 本発明の実施の形態2に係る帯電装置の模式図である。 本発明の実施の形態3に係る塗布装置の模式図である。 同塗布装置の容器の断面を拡大した模式図である。 同塗布装置の容器の他の態様の断面を拡大した模式図である。 静電スクリーン印刷装置の模式図である。
まず、全固体二次電池について説明する。全固体二次電池1は、図1に示すように、正極集電体2と負極集電体3とを備える。正極集電体2の表面には、正極合材層4が形成される。負極集電体3の表面には、負極合材層5が形成される。正極合材層4と負極合材層5は向かい合っており、これらの層の間には、固体電解質層6が形成される。
このような全固体二次電池1は、正極活物質と固体電解質の粉体合材を正極集電体2に塗布し、その上に固体電解質の粉体を塗布し、その上に負極活物質と固体電解質の粉体合材を塗布し、その上に負極集電体3を積み重ね、正極集電体2と負極集電体3とを押圧することによって製造される。本発明の全固体二次電池の製造方法は、これら全固体二次電池に用いられる粉体を塗布する方法、すなわち、正極活物質又は負極活物質(以下、正極活物質と負極活物質とをまとめて電極活物質と称す。)と固体電解質との粉体合材や、固体電解質の粉体を塗布する方法に特徴を有する。
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1に係る全固体二次電池の製造方法を、図2〜4を参照しながら説明する。
(帯電工程)
本実施の形態に係る全固体二次電池の製造方法は、粉体Pの塗布を行う前に、予め粉体Pを帯電させる工程(以下、帯電工程と称す。)を備える。この帯電工程は、粉体Pを撹拌しながら実施される。
図2は、実施の形態1に係る帯電装置10aを示す。この帯電装置10aは、容器11aと、撹拌器12aと、直流電源13とを備える。容器11aは、粉体Pを収容するものであって、感電の防止の観点から絶縁材料であることが好ましく、例えばガラスである。撹拌器12aは、回転軸121と、この回転軸121の下部の周囲に設けられた羽根122とを含む。羽根122は、容器11aの内部に設けられ、かつ、回転軸121周りに回転可能である。回転軸121は、導電材料であり、直流電源13の正極と接続されている。羽根122も導電材料であり、回転軸121を介して直流電源13と接続されている。
そして、この帯電装置10aは、容器11aの内部に粉体Pを収容した状態で、羽根122に正の電圧(例えば、数百〜数千ボルト)を印加しながら、羽根122を回転軸121周りに回転させることによって、粉体Pを撹拌しながら帯電させることが可能である。粉体Pの粒子ひとつひとつは、撹拌されながら羽根122と接触することによって、正に帯電する(正電荷を帯びる)。粉体Pを十分に帯電させるのに必要な時間は、粉体Pの種類や処理量に依るが、例えば、10分である。
(塗布工程)
次に、帯電させた粉体Pを塗布対象物W上に塗布する工程(以下、塗布工程と称す。)を実施する。図3は、実施の形態1に係る塗布装置20aを示す。この塗布装置20aは、メッシュ網であるスクリーン21aと、台座22と、直流電源23と、スキージ24aとを備える。
スクリーン21aは、帯電させた粉体Pを、例えばスクレーパー(図示せず)を用いてメッシュ孔に充填することで保持する。スクリーン21aは可撓性材料であって、両端が保持部211、212に保持され、台座22と間隔を空けて向かい合っている。スクリーン21は、例えば、メッシュ孔径55μm、メッシュ孔数300個/インチ、線径30μmである。
台座22は、スクリーン21aと向かい合う面に塗布対象物Wを載置可能である。また、台座22は、導電材料であるとともに直流電源23の負極と接続されている。直流電圧(例えば、数千ボルト)が印加された台座22に塗布対象物Wを載置することによって、塗布対象物Wは負に帯電する(負電荷を帯びる)。
スキージ24aは、スクリーン21aを塗布対象物Wに押し当てながらスライド可能である。また、スクリーン21aやスキージ24aは、絶縁材料であって、電源と接続されたり、接地されたりせず、電気的に中立な状態にしておく必要がある。粉体Pを保持した状態であっても、粉体Pの正電荷が外部に流出しないようにするためである。スキージ24aを塗布対象物Wに押し当てながら、矢印A1の方向にスライドさせることによって、スクリーン21aに保持された粉Pは、スクリーン21aから次々に押し出されて、粉Pと逆の電荷(負電荷)を帯びた塗布対象物Wに引き寄せられる。これにより塗布工程が完了する。
本実施の形態に係る全固体二次電池の製造方法によれば、粉体Pは、塗布対象物Wに対して塗布される前に予め帯電される。このとき、粉体Pは、撹拌しながら帯電される。これにより、多くの粉体粒子を帯電させることができる。そして、粉体Pの電荷の極性と逆の極性の電荷を帯びた塗布対象物Wに向かって、静電誘導によって粉体Pを塗布することができる。そのため、粉体Pの層の膜厚を均一化することができ、ひいては成膜精度を向上させることが可能となる。
表1において、従来としたものは、図9を用いて説明した静電スクリーン印刷法で、100mm×100mmの塗布対象物Wに対して、レーザー変位計で測定した平均膜厚が約100μmとなるように粉体Pの層を形成した場合の、最大膜厚、最小膜厚、膜厚差(最大膜厚−最小膜厚)、標準偏差、及び標準偏差/平均膜厚(変動係数)の結果であり、実施の形態1としたものは、同じ粉体の層を形成した場合の結果である。従来の製造方法における膜厚の変動係数は、表1に示すように、34.3%となった一方で、本実施の形態の製造方法における膜厚の標準偏差は29.4%となった。したがって、本実施の形態に係る製造方法では、従来の製造方法と比較して成膜精度が向上したと言える。
Figure 2017183025
また、全固体二次電池に用いられる粉体Pとしては、電極活物質と固体電解質との粉体合材の場合と、固体電解質の粉体の場合とがある。従来の全固体二次電池の製造方法では、粉体合材を生成するに際して、予め電極活物質と固体電解質とを混合・解砕するために、これらの粉体を撹拌する工程があった。また、固体電解質を生成するに際しては、2種類の粉体を混合することはないが、固体電解質を解砕するために撹拌する工程があった。本実施の形態では、これらの粉体Pを、撹拌すると同時に帯電させることとしている。したがって、本実施の形態に係る製造方法は、従来の製造方法に新しく工程を追加するものではなく、従来の製造方法と比較して特に製造時間が長くなるということはない。
むしろ、本実施の形態の製造方法では、予め粉体Pを帯電させておくことにより、塗布工程において粉体Pを帯電させる必要がなくなるため、塗布工程にかかる時間を短縮することができる。従来の製造方法、すなわち、図9を用いて説明した静電スクリーン印刷法では、なるべく多くの粉体粒子をスクリーン21zと接触させて帯電させるために、スクリーン21zに粉体Pを少しずつ供給する必要があった。そのため、必然的に塗布工程にかかる時間が長くなってしまっていた。
一方、本実施の形態に係る製造方法では、予め粉体Pを帯電させておくこととしているため、スクリーン21aに粉体Pを少しずつ供給しなければならないという事情はない。したがって、従来の製造方法と比較して、塗布工程にかかる時間を短縮することが可能である。
表1に示すように、従来の製造方法では、塗布工程にかかる時間(成膜時間)が10分であるのに対して、本実施の形態では、同じ粉体の層を形成するのにかかる時間(成膜時間)は、4分であった。したがって、本実施の形態に係る製造方法では、従来の製造方法と比較して、塗布工程にかかる時間(成膜時間)が半分以下に短縮された。
ここで、本実施の形態のより好ましい態様では、図2で示した帯電工程の際に、容器11a自身も回転する。容器11aの回転軸は、回転軸121と同じ位置であってもよく、回転軸121から離れた位置であってもよい。容器11a自身を回転させることによって、より効率的に粉体Pの撹拌を行うことが可能となる。また、羽根122と容器11aとを相対的に昇降させることが好ましい。容器11a内部の高さによらず、粉体Pを一様に帯電させるためである。
なお、上記実施の形態では、回転軸121の周囲に羽根122が設けられる態様を述べたが、本発明はこの態様に限られない。羽根122の代わりに、他の撹拌部材、例えば、スクリュが回転軸121の周囲に設けられてもよい。このスクリュが回転軸121周りに回転することで、粉体Pを撹拌するとともに、スクリュに接触した粉体Pを帯電させることができる。
また、容器11aは、感電の防止の観点からガラス等の絶縁材料である態様を述べたが、本発明はこの態様に限られない。感電の心配がない場合は、容器11aを導電材料とし、容器11aも直流電源の正極と接続されるようにしても良い。この場合、羽根122に接触した粉体Pのみならず、容器11aに接触した粉体Pも正に帯電させることができるため、より多くの粉体粒子を短時間で帯電させることが可能となる。
また、上記実施の形態では、図3を用いて説明したように、スクリーン21aを塗布対象物Wに押し当てるためにスキージ24aを用いる態様を述べたが、本発明は、この態様に限られない。スキージ24aの代わりに、他の押圧部材、例えば、ロール、スポンジ、又はドクターブレードが用いられてもよい。
また、スクリーン21aを塗布対象物Wに押し当てることによって粉体Pを塗布する態様を述べたが、本発明はこの態様に限られない。例えば、図4に示す塗布装置20bを用いて、スポンジ24bを矢印A2の方向に移動させて、予め帯電させた粉体Pを剛体材料のスクリーン21bに擦り込むことによって、スクリーン21bから離れた塗布対象物Wに粉体Pを塗布することも可能である。一方で、図3の本実施の形態のように、スクリーン21aを塗布対象物Wに押し当てる態様とすれば、塗布された粉体Pの膜厚は、スクリーン21aの厚さと略同程度となり、成膜精度をより向上させることが可能となる。そのため、塗布対象物Wに粉体Pを塗布するにあたって、図3に示す塗布装置20aを採用することが好ましい。
ところで、スキージ24aをスライドさせると、スクリーン21aやスキージ24aと粉体Pとの摩擦によって摩擦帯電が生ずる。このとき、スクリーン21aやスキージ24aが、正に帯電しやすい材料である場合、スクリーン21aやスキージ24aが正に帯電する一方で、粉体Pは負に帯電する。これにより、帯電工程によって付与された正電荷と、摩擦帯電によって付与された負電荷とが相殺され、粉体Pは正電荷を失うこととなってしまう。そのため、スクリーン21aやスキージ24aは、負に帯電しやすい材料、例えば、ポリエチレンやポリエステルであることが好ましい。
なお、上記実施の形態では、帯電装置10aの羽根122が直流電源13の正極に接続され、塗布装置20aの台座22が直流電源23の負極に接続されている態様を述べたが、本発明はこの態様に限られない。すなわち、羽根122が負極に接続され、台座22が正極に接続されていてもよい。この場合、粉体Pは帯電工程の際に負に帯電することとなるため、スクリーン21aやスキージ24aの材料は、正に帯電しやすい材料、例えば、ナイロンやレーヨンであることが好ましい。スキージ24aをスライドさせるときの摩擦帯電によって、粉体Pの負電荷が失われないようにするためである。後述する実施の形態2、及び3においても、帯電工程において粉体が帯びる電荷の極性と、塗布工程において台座が帯びる電荷の極性とが逆であればよい。
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2に係る全固体二次電池の製造方法について、図5を参照しながら説明する。本実施の形態に係る製造方法では、実施の形態1に係る帯電工程と異なる帯電工程を備える。また、実施の形態2に係る帯電装置10bも、実施の形態1に係る帯電装置10aと異なる。塗布工程、及び塗布装置の態様については、実施の形態1と2とで同じであるため詳細な説明を省略する。
実施の形態2に係る帯電装置10bは、容器11bと、撹拌器としての粉砕媒体12bと、直流電源13とを備える。容器11bは、円筒形状であって、その中心を通る自軸111を含む。容器11bは、寝かされた状態で2本の円柱ポール112、113の側面によって支えられており、この円柱ポールが自軸周りに回転することによって自軸111周りに回転可能である。また、容器11bは、導電材料であり、直流電源13の正極と接続されている。
粉体Pと粉砕媒体12bとを容器11bの内部に収容し、この容器11bを寝かせた状態、すなわち、自軸111が水平となる状態で、容器11bを回転させると、粉体P及び粉砕媒体12bは、次々と舞い上がるとともに落下してゆく。そして、粉体Pと粉砕媒体12bとの衝突が繰り返し行われることによって、粉体Pが撹拌される。また、容器11bに直流電圧を印加することによって、容器11bに接触した粉体Pは正に帯電する。これにより、粉体Pを撹拌しながら帯電させることが可能となる。
その後の塗布工程は、図3又は4を用いて説明した実施の形態1と同じ態様である。実施の形態2においても、実施の形態1と同じように、表1の効果が得られる。
容器11bは、例えば、ステンレス製であって、円筒形状の底面の直径は、例えば、100mmである。粉砕媒体12bは、例えば、ジルコニア製のボールであって、質量が1.5〜10g/個で、直径が5〜30mmである。粉砕媒体12b質量及びサイズは、容器11bのサイズに応じて適宜設計される。また、粉砕媒体12bの形状についても、ボール形状に限定されず、例えば、ロッド形状のものであってもよい。容器11bの回転速度は、例えば100rpmで、回転時間は、例えば60分である。
(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3に係る全固体二次電池の製造方法について、図6〜8を参照しながら説明する。本実施の形態に係る製造方法は、帯電工程と塗布工程とを連続して行う点、すなわち、塗布工程の直前に帯電工程を行うという点で、他の実施の形態に係る製造方法と異なる。また、実施の形態3に係る塗布装置20cは、粉体の撹拌、帯電及び塗布を全て実施する装置である点で、他の実施の形態に係る塗布装置20aと異なる。また、実施の形態3では、予め混合・解砕された粉体が用いられる。
本実施の形態に係る塗布装置20cは、図6に示すように、排出口14が設けられた容器11cを備える。この容器11cは、その内部で粉体Pを流動させて排出口14から排出しながら、塗布対象物Wに沿って矢印A3の方向に移動することによって塗布対象物W上に粉体Pを塗布する、いわゆるスリットコータである。排出口14は、図6の紙面奥行方向に長くなるように形成されている。
また、図7に示すように、排出口14の上流側の流路には、1対の板状の電極25c、26cが向かい合うようにして設けられており、一方の電極25cは直流電源13の正極と接続され、他方の電極26cは接地されている。電極25cは、鉛直方向から傾斜して設けられており、容器11c内部を流動する粉体Pが衝突することによって、粉体Pの流動の方向を変えるように構成されている。粉体Pは、容器11cの内部を流動することによって撹拌され、電極25cと接触することによって正に帯電する。なお、図7では、容器11cのハッチングが省略されている。
また、図6に示すように、塗布装置20cは、塗布対象物Wを載置可能な台座22を備える。この台座22は、直流電源23の負極と接続されている。台座22に塗布対象物Wを載置した状態で、台座22に直流電圧を印加することによって、塗布対象物Wは、台座22を介して負の電圧が印加されて負に帯電する。
これにより、容器11cの内部で正に帯電した粉体Pは、排出口14から排出され、負に帯電した塗布対象物Wに向かって静電誘導によって引き寄せられる。排出口14から粉体Pを排出しながら、容器11cを矢印A3の方向に移動させることによって、紛体Pが塗布対象物W上に塗布される。
本実施の形態に係る製造方法においても高い成膜精度が得られる。仮に、図7の態様と異なり、電極25cが傾斜しておらず、鉛直方向に起立した状態で設けられていれば、排出口14に向かって流動する粉体Pの多くは、電極25cと接触せずに排出される。そのため、多くの粉体粒子を帯電させることができず、塗布対象物Wにうまく引き寄せられないおそれがある。
一方で、本実施の形態に係る製造方法によれば、電極25cが鉛直方向から傾斜しており、容器11c内部を流動する粉体Pと衝突することによって、粉体Pの流動の方向を変えるように構成されている。そのため、多くの粉体粒子を電極Pと接触させて帯電させることができる。電極25cに衝突した粉体Pは、流動方向が変えられた後に排出口14から排出され、塗布対象物Wに塗布される。これにより、静電誘導によって粉体Pを塗布対象物Wにうまく引き寄せることができ、粉体Pの成膜精度を向上させることができる。
実施の形態3において、図6の紙面奥行方向の長さが150mm、紙面と平行方向の幅が1mmの排出口14が設けられた容器11c(スリットコータ)を用いて、100mm×100mmの塗布対象物Wに対して、平均膜厚が約100μmとなるように粉体Pの層を形成すると、表1の結果となった。実施の形態3に係る製造方法では、膜厚の標準偏差は29μm、成膜時間は3分となり、従来の製造方法と比較して、成膜精度の向上、及び成膜時間の短縮の効果が得られた。
また、電極25cと向かい合う他方の電極26cは接地されているため、電極25cから他方の電極26cに向かって電場が発生する。これにより、電極25cに与えられる正電荷は、粉体Pに向かって移動しやすくなるため、効率よく粉体Pを帯電させることが可能である。一方、他方の電極26cも直流電源の正極と接続されてもよい。この場合は、電極25cに接触する粉体Pのみならず、他方の電極25cに接触する粉体Pも帯電させることが可能となる。
ここで、超音波発生器等の加振器を利用して、容器11c全体、あるいは電極25cを振動させることが好ましい。この場合、粉体Pは、流動しながら振動することによって撹拌され、多くの紛体粒子が電極25cと接触することとなる。そのため、粉体Pは塗布対象物Wに引き寄せられやすくなり、粉体Pの層の成膜精度を向上させることが可能となる。また、容器11c全体を振動させれば、排出口14の目詰まりも抑制することが可能である。
なお、図6における排出口14の紙面と平行方向の幅が1mmである態様を述べたが、これに限られない。ただし、この幅が小さすぎると、排出口14が詰まったり、成膜速度が遅くなってしまうおそれがある。一方で、この幅が大きすぎると、十分に帯電されない状態の粉体Pが排出口14から排出されるおそれがある。そのため、この幅の範囲としては、100μm〜2mm程度が好ましい。
また、本実施の形態では、板状の電極25cを用いる態様を述べたが、本発明はこの態様に限定されない。例えば、板状の電極25cの代わりに、図8に示すように、ロール状電極25dを用いて、これを直流電源13の正極に接続してもよい。容器11d内部を流動する粉体Pがロール状電極25dに衝突し、このロール状電極25dを回転させることによって流動の方向が変えらた後に排出口14から排出され、塗布対象物W上に塗布される。これによって、粉体Pの撹拌、帯電及び塗布を行うことができる。なお、図8では、容器11dのハッチングが省略されている。
ところで、実施の形態1〜3では、電荷を帯びた導電材料と粉体Pを接触させることによって帯電させる態様を述べたが、本発明はこれに限られない。例えば、コロナ放電や摩擦帯電によって粉体Pを帯電させることとしても、撹拌しながら帯電させる態様であれば本発明の課題を解決することが可能である。
1 全固体二次電池
2 正極集電体
3 負極集電体
4 正極合材層
5 負極合材層
6 固体電解質層
10a、10b 帯電装置
11a、11b、11c 容器
12a、12b 撹拌器
13 直流電源
20a、20b、20c 塗布装置
21a、21b スクリーン
22 台座
23 直流電源
24a スキージ
25c、26c 電極

Claims (7)

  1. 電極活物質及び固体電解質の合材から成る粉体、または固体電解質のみから成る粉体を撹拌しながら帯電させる工程と、
    前記帯電させた粉体の電荷の極性と逆の極性の電圧を塗布対象物に印加しながら、前記帯電させた粉体を前記塗布対象物に塗布する工程と、を備える
    ことを特徴とする全固体二次電池の製造方法。
  2. 前記帯電させる工程は、
    容器の内部に前記粉体と撹拌部材とを収容し、前記撹拌部材に直流電圧を印加しながら前記撹拌部材を回転させ、前記粉体を前記撹拌部材と接触させることによって実施される
    ことを特徴とする請求項1に記載の全固体二次電池の製造方法。
  3. 前記帯電させる工程は、
    円筒形状の容器の内部に前記粉体と粉砕媒体とを収容し、前記容器に直流電圧を印加しながら、前記容器を寝かせた状態で自軸周りに回転させ、前記粉体を前記容器と接触させることによって実施される
    ことを特徴とする請求項1に記載の全固体二次電池の製造方法。
  4. 前記塗布する工程は、
    前記帯電させた粉体を保持する絶縁材料のスクリーンを、前記塗布対象物に押し当てることによって実施される
    ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の全固体二次電池の製造方法。
  5. 前記帯電させる工程は、
    容器の内部で流動する粉体が、直流電圧が印加された電極と衝突することによって実施され、
    前記塗布する工程は、
    前記帯電させた粉体を前記容器の排出口から排出しながら、前記容器が前記塗布対象物に沿って移動することによって実施される
    ことを特徴とする請求項1に記載の全固体二次電池の製造方法。
  6. 全固体二次電池の製造に用いられる装置であって、
    可撓性材料であるとともに、帯電させた電極活物質及び固体電解質の合材から成る粉体、または帯電させた固体電解質のみから成る粉体を保持する絶縁材料のスクリーンと、
    直流電源と、
    前記スクリーンと向かい合う面に塗布対象物を載置可能であるとともに、前記直流電源の正極及び負極のうち、前記帯電させた粉体の電荷の極性と逆の極性が接続された台座と、
    前記台座に載置された塗布対象物に前記スクリーンを押し当てる押圧部材と、を備える
    ことを特徴とする塗布装置。
  7. 全固体二次電池の製造に用いられる装置であって、
    電極活物質及び固体電解質の合材から成る粉体、または固体電解質のみから成る粉体を収容するとともに、前記粉体を排出する排出口を含む容器と、
    直流電源と、
    前記容器の内部に設けられ、前記容器の内部で流動する粉体が衝突することで前記粉体の流動方向を変えるように構成されるとともに、前記直流電源の正極及び負極の一方と接続された電極と、
    塗布対象物を載置可能であるとともに、前記直流電源の正極及び負極の他方と接続された台座と、を備える
    ことを特徴とする塗布装置。
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