JP2017182214A - タッチパネルセンサー用部材及びタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】電極パッド部付近の断線の発生を低減し、断線が発生したとしても故障しにくいタッチパネルセンサー用部材を提供する。【解決手段】タッチパネルセンサー用部材１０Ａは、基板１１Ａと第１の導電性パターン１２Ａ１とを備える。第１の導電性パターン１２Ａ１は、第１のメッシュ構造を有し、Ｘ方向に沿って延在する電極部１３Ａ１と、ベタ構造を有し、Ｙ方向を長手方向とするバー形状の結線部１４Ａ１と、補強パターン部１５Ａ１と、ベタ構造を有し、Ｙ方向を長手方向とするバー形状の電極パッド部１６Ａ１とがＸ方向に沿ってこの順に電気的に接続されて配置されてなる。電極部１３Ａ１、補強パターン部１５Ａ１及び電極パッド部１６Ａ１の各配線密度がこの順で高い。結線部１４Ａ１のＸ方向の幅は、第１の金属細線の線幅以上、かつ電極パッド部１６Ａ１のＸ方向の幅未満である。【選択図】図４

Description

本発明は、タッチパネルセンサー用部材及びタッチパネルに関する。

表示画面に表示された選択肢を選択するための入力手段として、投影型静電容量方式のタッチパネルが利用されている。このタッチパネルは、透明基板層上に特定のパターンで大量に並べた透明電極の層を配置し、表面にはガラスやプラスチックなどのカバーを重ねて構成される。具体的には、透明電極は、格子状に配置された送信電極及び受信電極から構成される。このような投影型静電容量方式のタッチパネルは、カバー表面に指を近づけると、送信電極と受信電極との交点（以下、電極交点）に形成されるコンデンサの静電容量が変化する原理を利用したものである。このタッチパネルは、この静電容量の変化を検知することにより、指を近づけた位置を高精度に特定することができる。

近年、タッチパネルの大型化且つ高感度化が求められ、金属細線で構成された、配線抵抗の低いメッシュ構造を有する透明電極を用いたタッチパネルの開発が進んでいる（特許文献１）。

特開２０１４−１５７４００号公報

図１１Ａは、カバーを取り除いた、投影型静電容量方式のタッチパネル１００の概略正面図である。図１１Ｂは、図１１Ａ中の切断線Ｚ−Ｚに従って切断したタッチパネル１００の概略断面図である。

タッチパネル１００は、図１１Ｂに示すように、下部電極基板３００上に、接着層４００を介して、上部電極基板２００が積層されたものである。下部電極基板３００は、基板３１０上に形成された送信電極３２０を有する。上部電極基板２００は、基板２１０上に形成された受信電極２２０を有する。受信電極２２０及び送信電極３２０（以下、電極２２０，３２０）は、図１１Ａに示すように、基板２１０を介して交差して配置されている。受信電極２２０は、金属細線で構成された、メッシュ構造を有する電極部２２１と、電極パッド部２２２と、引出電極部２２３とから構成され、Ｘ方向に沿ってこの順に電気的に接続されて配置されてなる。電極パッド部２２２は、導電性を高めるために、ベタ構造を有し、Ｙ方向を長手方向とするバー形状である。

タッチパネル１００では、実使用時や製造時などにおいて、基板２１０，３１０と電極２２０，３２０との熱膨張係数差による内部応力や、たわみ、曲げ等による外部応力が、金属細線と電極パッド部２２２との接点部である接続点Ｐに主に作用し、電極パッド部２２２付近において断線が発生することがあった。このような断線の発生は、タッチパネル１００の故障の原因となる。

そこで、本発明は、電極パッド部付近の断線の発生を低減し、断線が発生したとしても故障しにくいタッチパネルセンサー用部材及びタッチパネルを提供する。

本発明に係るタッチパネルセンサー用部材は、第１の主面及び第２の主面を有する基板と、前記第１の主面に形成された第１の導電性パターンと、を備え、前記第１の導電性パターンは、第１の金属細線で構成された格子からなる第１のメッシュ構造を有し、第１の方向に沿って延在する電極部と、ベタ構造を有し、前記第１の方向に対して直交する第２の方向を長手方向とするバー形状の結線部と、補強パターン部と、ベタ構造を有し、前記第２の方向を長手方向とするバー形状の電極パッド部と、が前記第１の方向に沿ってこの順に電気的に接続されて配置されてなり、前記電極部、補強パターン部及び電極パッド部の各配線密度がこの順で高く、前記結線部の前記第１の方向の幅は、前記第１の金属細線の線幅以上、かつ前記電極パッド部の前記第１の方向の幅未満である。

本発明によれば、電極パッド部付近の断線の発生を低減し、断線が発生したとしても故障しにくい。

図１は本発明の第一実施形態に係るタッチパネルを備える画像表示装置の概略分解斜視図である。 図２Ａはカバーを取り除いた第一実施形態に係るタッチパネルの概略正面図であり、図２Ｂは図２Ａ中の切断線に従って切断したタッチパネルの概略断面図である。 図３は第一実施形態における上部電極基板及び下部電極基板の概略分解斜視図である。 図４は第１の導電性パターンの概略正面図である。 図５は本発明の第二実施形態に係るタッチパネルの概略断面図である。 図６は本発明の第三実施形態に係るタッチパネルの概略断面図である。 図７は第４の導電性パターンの概略正面図である。 図８は第５の導電性パターンの概略正面図である。 図９は第６の導電性パターンの概略正面図である。 図１０は第７の導電性パターンの概略正面図である。 図１１Ａは、投影型静電容量方式のタッチパネル１００の概略正面図であり、図１１Ｂは、図１１Ａ中の切断線に従って切断したタッチパネルの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態を説明する。

［第一実施形態に係るタッチパネル１］
図１は、第一実施形態に係るタッチパネル１を備える画像表示装置３０の概略分解斜視図である。図２Ａは、カバー２０を取り除いたタッチパネル１の概略正面図である。図２Ｂは、図２Ａ中の切断線Ｈ−Ｈに従って切断したタッチパネル１の概略断面図である。図３は、第一実施形態における上部電極基板１０Ｂ（以下、第２のタッチパネルセンサー用部材１０Ｂという場合がある）及び下部電極基板１０Ａ（以下、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａという場合がある）の概略分解斜視図である。図４は第１の導電性パターン１２Ａ１の概略正面図である。なお、図１において、第１の導電性パターン１２Ａ１〜１２Ａｎ及び第２の導電性パターン１２Ｂ１〜１２Ｂｎを省略している。図２Ａにおいて、第１の導電性パターン群１２Ａ及び第２の導電性パターン群１２Ｂを簡略化している。

第一実施形態に係るタッチパネル１は、投影型静電容量方式の１種である相互容量方式のタッチパネルである。タッチパネル１は、図１に示すように、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａと、第２のタッチパネルセンサー用部材１０Ｂと、カバー２０と、位置検知回路（図示せず）とを有する。第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａは、図３に示すように、第１の導電性パターン群１２Ａを有する。第２のタッチパネルセンサー用部材１０Ｂは、図３に示すように、第２の導電性パターン群１２Ｂを有する。

第一実施形態において、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａは下部電極基板として、すなわち第１の導電性パターン群１２Ａは送信電極として機能する。第２のタッチパネルセンサー用部材１０Ｂは上部電極基板として、すなわち第２の導電性パターン群１２Ｂは受信電極として機能する。位置検知回路は、指示物が接触した座標を判定する。指示物としては、例えば、ユーザーの指先、スタイラス、指示棒などの導電体が挙げられる。

第２のタッチパネルセンサー用部材１０Ｂは、図２Ｂに示すように、第１の接着層４１を介して第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａ上に積層されている。カバー２０は、第２のタッチパネルセンサー用部材１０Ｂ上に第２の接着層４２を介して積層されている。位置検知回路は、第１の導電性パターン群１２Ａ（以下、受信電極１２Ａという場合がある）及び第２の導電性パターン群１２Ｂ（以下、送信電極１２Ｂという場合がある）に電気的に接続されている。

タッチパネル１は、図１に示すように、画像表示装置３０の表示面の前側（以下、正面側）に配置されて使用される。画像表示装置３０の表示面は、画像が出力される画像表示領域３０ａと、画像が出力されない画像非表示領域３０ｂとを有する。画像非表示領域３０ｂは、画像表示領域３０ａの外縁を囲むように形成されている。画像表示装置３０としては、例えば、液晶表示パネル、プラズマ画像表示パネル、電界発光（Electro Luminescence）パネル、電子ペーパー、ブラウン管などの公知の画像表示装置を用いることができる。

タッチパネル１は、図１に示すように、タッチパネル１を正面側から視認したときに、画像表示装置３０の表示面における画像表示領域３０ａに対応する視認領域（以下、タッチ領域）１０Ａａ，１０Ｂａ，２０ａと、画像表示装置３０の表示面における画像非表示領域３０ｂに対応する非視認領域（以下、額縁領域）１０Ａｂ，１０Ｂｂ，２０ｂとを有する。

タッチパネル１は、多点検出（マルチタッチ）をすることができる。この検出原理の概略は下記のとおりである。図２Ａに示すように、送信電極１２Ｂと、受信電極１２Ａとが交差する電極交点１Ａには、コンデンサが形成される。指示物がカバー２０に接近または接触すると、これに応じて電極交点１Ａの静電容量が実質的に減少する。これにより、タッチパネル１はタッチ操作の有無を検出することができる。より具体的には、送信電極１２Ａに駆動信号が印加されると、電極交点１Ａに存在する静電結合が送信電極１２Ｂと交差する受信電極１２Ａに応答信号を伝搬する。この応答信号が受信電極１２Ｂから位置検知回路に出力される。このとき、タッチ操作に応じて電極交点の静電容量が変化すると、応答信号が変化し、この変化量に基づいて位置検知回路がタッチ位置を算出する。相互容量方式では、位置検知回路で応答信号を信号処理して得られる検出量が、送信電極１２Ｂと受信電極１２Ａとによる電極交点ごとに出力され、同時に複数のタッチ位置を検出することができる。

〔第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａ〕
第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａは、図３に示すように、第１の主面及び第２の主面を有する第１の基板１１Ａと、第１の導電性パターン群１２Ａとを備える。第１の導電性パターン群１２Ａは、第１の基板１１Ａの第一の主面に形成されている。

{第１の導電性パターン群１２Ａ}
第１の導電性パターン群１２Ａは、送信電極として機能し、第１の方向（以下、Ｘ方向）に対して直交する第２の方向（以下、Ｙ方向）に沿って、互いに電気的に絶縁されて並列された複数（ｎ個）の第１の導電性パターン１２Ａ１〜１２Ａｎを有する。個数ｎは、１以上の整数であり、画像表示装置３０の画像表示領域３０ａのサイズなどに応じて適宜調整すればよい。

＜第１の導電性パターン１２Ａ１＞
第１の導電性パターン１２Ａ１は、図３に示すように、第１の電極部１３Ａ１と、第１の結線部１４Ａ１と、補強パターン部として第１の補強メッシュ部１５Ａ１と、第１の電極パッド部１６Ａ１と、第１の引出電極部１７Ａ１とを有する。第１の電極部１３Ａ１、第１の結線部１４Ａ１、第１の補強メッシュ部１５Ａ１、第１の電極パッド部１６Ａ１及び第１の引出電極部１７Ａ１は、図３に示すように、Ｘ方向にこの順に配置され一体化されており、これらは互いに電気的に接続されている。

第一実施形態において、第１の導電性パターン１２Ａ１は、Ｘ方向において、第１の電極部１３Ａ１と第１の補強メッシュ部１５Ａ１との間に、第１の結線部１４Ａ１を有する。これにより、第１の結線部１４Ａ１を有さない導電性パターン場合に比べて、第１の電極パッド部１６Ａ１と第１の補強メッシュ部１５Ａ１の接続信頼性、第１の補強メッシュ部１５Ａ１と第１の結線部１４Ａ１の接続信頼性、第１の結線部１４Ａ１と第１の電極部１３Ａ１の接続信頼性を向上させることができる。

また、第一実施形態において、第１の電極部１３Ａ１、第１の補強メッシュ部１５Ａ１及び第１の電極パッド部１６Ａ１の配線密度はこの順で高い。すなわち、第１の補強メッシュ部１５Ａ１の配線密度は第１の電極部１３Ａ１の配線密度よりも高く、第１の電極パッド部１６Ａ１の配線密度は第１の補強メッシュ部１５Ａ１の配線密度よりも高い。言い換えると、比較的柔らかい第１の電極部１３Ａ１と、比較的硬い第１の電極パッド部１６Ａ１との間にその中間の硬さの第１の補強メッシュ部１５Ａ１が介在している。これにより、タッチパネル１に内部応力及び外部応力を含む応力が作用した際、図１１に示す構成の電極に比べて、第１の補強メッシュ部１５Ａ１と第１の電極パッド部１６Ａ１との接続点に作用する応力は緩和されるようになるので、第１の電極パッド部１６Ａ１付近において断線が発生しにくくなる。すなわち第１の補強メッシュ部１５Ａ１はクッションとして機能する。なお、柔らかいとは、例えば、外部応力が作用した際に形状が変形し易いこと意味し、硬いとは、例えば、外部応力が作用した際に形状が変形しにくいことを意味する。ここで、配線密度とは、金属細線などで形成されたパターンの外形（輪郭形状）に沿って結んだ外形線で囲まれた領域の面積に対するそのパターンの面積の割合である。例えば、ベタ構造を有する第１の電極パッド部１６Ａ１の配線密度は１００％である。

（第１の電極部１３Ａ１）
第１の電極部１３Ａ１は、図３に示すように、第１の金属細線で構成された第１の正方格子１８Ａからなる第１のメッシュ構造を有し、Ｘ方向に沿って延在する。すなわち、第１の電極部１３Ａ１は、透視性を有し、かつＸ方向を長手方向とするバー形状（帯形状）の外形を有する。第１の電極部１３Ａ１の大部分は、図３に示すように、タッチ領域１０Ａａ内に配置されている。

第１の電極部１３Ａ１のＸ方向の長さは、画像表示装置３０の画像表示領域３０ａの大きさなどに応じて適宜調整すればよく、好ましくは０．０５〜５．００ｍである。第１の電極部１３Ａ１のＹ方向の幅は、画像表示装置３０の画像表示領域３０ａの大きさなどに応じて適宜調整すればよく、好ましくは３〜１０ｍｍである。第１の正方格子１８Ａの一辺の長さＰＡは、好ましくは３００〜３０００μｍである。なお、第一実施形態では、第１の金属細線で構成された格子は第１の正方格子１８Ａであるが、本発明はこれに限定されず、第１の金属細線で構成された格子は、例えば、三角格子、長方形格子、ひし形格子、六角形格子などであってもよい。また、第一実施形態では、図３及び図４に示すように、第１の正方格子１８Ａが均一に連続する構造であるが、本発明はこれに限定されず、例えば、タッチパネル１を正面側から見るときに、全体的に同一の光学的特性を有するように、すなわち全体的に均一なメッシュ構造を有するように、後述する第２の導電性パターン群１２Ｂの外形などに応じて、第１の電極部のメッシュ構造は、第２の導電性パターン群と重複する領域と、重複しない領域とで正方格子の１辺の長さが異なる構造であってもよい。

第一実施形態では、第１の正方格子１８Ａのメッシュ角度θは、Ｙ方向に対して６０°であるが、本発明はこれに限定されず、メッシュ角度θは、Ｙ方向に対して、好ましくは０°、４５°及び９０°のいずれでもなく、より好ましくはＹ方向に対して５０°〜７０°である。第１の正方格子１８Ａのメッシュ角度θが、０°、４５°及び９０°のいずれかであると、例えば、画像表示装置３０が液晶表示パネルである場合、第１の正方格子１８Ａの配列周期と、液晶表示パネルの画像表示領域３０ａの画素（ピクセル）の配列周期とが干渉し、干渉縞（モアレ）が発生してしまうおそれがある。

第１の金属細線の線幅は、好ましくは１〜８μｍ、より好ましくは１〜３μｍである。第１の金属細線の線幅が上記範囲内であれば、第１の金属細線が断線しにくく、第１の電極部１３Ａ１〜１３Ａｎの形状を肉眼でより認識しにくくすることができる。

第１の金属細線を構成する材質としては、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、鉄（Ｆｅ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）などの金属；これらを２種以上組み合わせた合金などを用いることができる。第１の金属細線は、その上面又は側面に黒化膜を有していてもよい。これにより、第１の金属細線を構成する材質に反射率の高い金属を用いても、第１の金属細線を認識しにくくすることができる。黒化膜を構成する材質としては、金属酸化物、金属硫化物、クロム、カーボンなどを用いることができる。

（第１の結線部１４Ａ１）
第１の結線部１４Ａ１は、第１の金属細線の複数を１つに結線する。これにより、第１の結線部１４Ａ１に電気的に接続される複数の第１の金属細線のうちの一部に断線が発生したとしてもタッチ位置を検出することができ、タッチパネル１は故障しにくくなる。第１の結線部１４Ａ１は、図３に示すように、額縁領域１０Ａｂ内に配置されており、ベタ構造を有し、Ｙ方向を長手方向とするバー形状である。ここで、ベタ構造とは、いわゆるベタパターンであり、開口した部位を有さない構造を意味する。

第１の結線部１４Ａ１のＸ方向の幅は、第１の金属細線の線幅以上、第１の電極パッド部１６Ａ１のＸ方向の幅未満である。第１の結線部１４Ａ１のＸ方向の幅が第１の電極パッド部１６Ａ１のＸ方向の幅以上であると、第１の結線部１４Ａ１は第１の電極パッド部１６Ａ１よりも硬くなり、タッチパネル１に内部応力や外部応力を含む応力が作用した際、第１の結線部１４Ａ１と第１の金属細線との接点部に応力が集中的に作用しやすくなり、第１の結線部１４Ａ１付近において第１の金属細線の断線が発生しやすくなるおそれがある。また、第１の結線部１４Ａ１のＸ方向の幅が第１の金属細線の線幅未満であると、タッチパネル１に応力が作用した際、第１の結線部１４Ａ１自体の断線が発生しやすくなるおそれがある。

第１の結線部１４Ａ１のＸ方向の幅は、好ましくは１〜８μｍ、より好ましくは１〜３μｍである。第１の結線部１４Ａ１のＹ方向の長さは、好ましくは３０００〜１００００μｍである。第１の結線部１４Ａ１と、第１の金属細線との接点の数は、好ましくは４〜６個である。第１の結線部１４Ａ１を構成する材質は、例えば、第１の金属細線を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

第１の結線部１４Ａ１は、上述したように額縁領域１０Ａｂ内に形成される。そのため、第１の結線部１４Ａ１は肉眼で認識されないので目立つことなく、断線が発生しても故障しにくい構造を有するタッチパネルセンサー用部材となる。

（第１の補強メッシュ部１５Ａ１）
第１の補強メッシュ部１５Ａ１は、図３に示すように、額縁領域１０Ａｂ内に配置されており、第２の金属細線で構成され、ピッチが第１のメッシュ構造のピッチよりも密である第２のメッシュ構造を有する。これにより、補強メッシュ部１５Ａ１部分が第１の電極部１３Ａ１と同じメッシュパターンの場合に比べて、第１の電極パッド部１６Ａ１と第１の電極メッシュ部１３Ａ１の接続信頼性を向上させることができる。ピッチが第１のメッシュ構造のピッチよりも密であるとは、第２の金属細線で構成された格子の一辺の長さＰＢが第１の金属細線で構成された格子の一辺の長さＰＡよりも短いことを意味する。第１の補強メッシュ部１５Ａ１の配線密度は第１の電極部１３Ａ１の配線密度よりも高い。

なお、第一実施形態では、第２の正方格子１８Ｂの一辺の長さＰＢは、第１の正方格子１８Ａの一辺の長さＰＡに対して０．５倍の長さであるが、本発明はこれに限定されず、第２の金属細線で構成された格子の一辺の長さが第１の金属細線で構成された格子の一辺の長さよりも短ければよく、第２の金属細線で構成された格子の一辺の長さは、第１の正方格子１８Ａの一辺の長さＰＡに対して、好ましくは０．１〜０．９倍である。また、第一実施形態では、第２の正方格子１８Ｂが均一に連続する構造であるが、本発明はこれに限定されず、第２のメッシュ構造のピッチが第１のメッシュ構造のピッチよりも密であれば特に限定されず、第２のメッシュ構造は、Ｘ方向において第１の結線部１４Ａ１から第１の補強メッシュ部１５Ａ１に向かうにつれてピッチが密となるグラデーション構造であってもよい。また、第一実施形態では、第２のメッシュ構造は、格子の形状が第２の正方格子１８Ｂであるが、本発明はこれに限定されず、格子の形状は、例えば、三角格子、長方形格子、ひし形格子、六角形格子などであってもよい。また、第一実施形態では、図４に示すように、第１の補強メッシュ部１５Ａ１のＹ方向の長さは、第１の結線部１４Ａ１のＹ方向の長さ（第１の電極パッド部１６Ａ１のＹ方向の長さ）と同一であるが、本発明はこれに限定されず、第１の補強メッシュ部のＹ方向の長さは、第１の結線部のＹ方向の長さ（第１の電極パッド部のＹ方向の長さ）よりも短くてもよい。

第２の金属細線の線幅は、好ましくは１〜８μｍ、より好ましくは１〜３μｍである。第２の金属細線の線幅が上記範囲内であれば、第２の金属細線が断線しにくくすることができる。第２の金属細線を構成する材質としては、例えば、第１の金属細線を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

（第１の電極パッド部１６Ａ１）
第１の電極パッド部１６Ａ１は、第２の金属細線の複数を１つに結線する。これにより、第１の電極パッド部１６Ａ１に電気的に接続される第２の金属細線の複数のうちの一部が断線したとしてもタッチ位置を検出することができ、タッチパネル１は故障しにくくなる。第１の電極パッド部１６Ａ１は、図３に示すように、額縁領域１０Ａｂ内に配置されており、ベタ構造を有し、Ｙ方向を長手方向とするバー形状である。第１の電極パッド部１６Ａ１のＸ方向の幅は、好ましくは５００〜３０００μｍである。第１の電極パッド部１６Ａ１のＹ方向の長さは、好ましくは３０００〜１００００μｍである。第１の電極パッド部１６Ａ１を構成する材質は、例えば、第１の金属細線を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

（第１の引出電極部１７Ａ１）
第１の引出電極部１７Ａ１は、第１の電極パッド部１４Ａ１と位置検知回路とを電気的に接続する。第１の引出電極部１７Ａ１は、図１及び図３に示すように、額縁領域１０Ａｂ内に配置されており、線形状を有する。第１の引出電極部１７Ａ１の線幅は、好ましくは１０〜２００μｍである。第１の引出電極部１７Ａ１の材質は、例えば、第１の金属細線の材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

＜第１の導電性パターン１２Ａ２〜１２Ａｎ＞
第１の導電性パターン１２Ａ２〜１２Ａｎも、第１の導電性パターン１２Ａ１と同様に構成される。また、隣接する第１の導電性パターン１２Ａ１〜１２Ａｎは、図３に示すよう、所定の間隔をおいて電気的に絶縁されて並列されている。隣接する第１の電極部１３Ａ１〜１３Ａｎの間隔は、好ましくは３０〜３００μｍである。

第１の導電性パターン群１２Ａの開口率は、好ましくは７０．０〜９９．９％、より好ましくは９５．０〜９９．９％である。ここで、第１の導電性パターン群１２Ａの開口率とは、タッチ領域１０ａ全体の面積に対する開口部分全体の面積の割合をいう。第１の導電性パターン群１２Ａのシート抵抗は、好ましくは０．１〜５．０Ω／ｓｑ（Ω／ｃｍ^２）、より好ましくは０．１〜１．０Ω／ｓｑである。

｛第１の基板１１Ａ｝
第１の基板１１Ａは、板状であり、電気的絶縁性及び透明性を有する。第１の基板１１Ａの厚さは、使用用途に応じて適宜調整すればよく、好ましくは１０〜４００μｍ、より好ましくは５０〜２００μｍである。第１の基板１１Ａを構成する材質としては、例えば、プラスチック、ガラスなどを用いることができる。プラスチックとしては、例えば、アクリル、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などを用いることができる。なかでも、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。第１の基板１１Ａは、必要に応じて機能層を有していてもよい。機能層としては、密着性を強化する下塗り層、特定の波長の光を吸収してハレーションを防止する光学フィルタ層、帯電防止層、透過率を向上させる屈折調整層などが挙げられる。

第一実施形態では、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａは投影型静電容量方式のタッチパネルの送信電極として利用されているが、本発明はこれに限定されず、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａは投影型静電容量方式のタッチパネルの受信電極として利用してもよいし、抵抗膜方式のタッチパネルの電極として利用してもよい。

〔第２のタッチパネルセンサー用部材１０Ｂ〕
第２のタッチパネルセンサー用部材１０Ｂは、図３に示すように、第１の主面及び第２の主面を有する第２の基板１１Ｂと、第２の導電性パターン群１２Ｂとを備える。第２の導電性パターン群１２Ｂは、第２の基板１１Ｂに第一の主面に形成されている。

第２の基板１１Ｂは、板状であり、電気的絶縁性及び透明性を有する。第２の基板１１Ｂとして、第１の基板１１Ａと同様のものを用いることができる。

第２の導電性パターン群１２Ｂは、受信電極として機能し、Ｘ方向に沿って、互いに電気的に絶縁されて並列された複数（ｎ個）の第２の導電性パターン１２Ｂ１〜１２Ｂｎを有する。この第２の導電性パターン１２Ｂ１〜１２Ｂｎは、図３に示すように、第１の基板１１Ａを介して、第１の導電性パターン１２Ａ１〜１２Ａｎと対向している。

第２の導電性パターン１２Ｂ１は、図３に示すように、第２の電極部１３Ｂ１と、第２の結線部１４Ｂ１と、第２の補強メッシュ部１５Ｂ１と、第２の電極パッド部１６Ｂ１と、第２の引出電極部１７Ｂ１とを有する。第２の電極部１３Ｂ１、第２の結線部１４Ｂ１、第２の補強パターン部１５Ｂ１、第２の電極パッド部１６Ｂ１及び第２の引出電極部１７Ｂ１は、図３に示すようにＹ方向にこの順に配置され一体化されており、これらは互いに電気的に接続されている。

第２の電極部１３Ｂ１は、図３に示すように、第３の金属細線で構成された第３の正方格子１８Ｃからなる第３のメッシュ構造を有し、Ｙ方向に沿って延在する。すなわち、第２の電極部１３Ｂ１は、透視性を有し、かつＹ方向を長手方向とするバー形状（帯形状）を有する。第２の電極部１３Ｂ１の大部分は、図３に示すように、タッチ領域１０Ｂａ内に配置されている。

なお、第一実施形態では、第３の金属細線で構成された格子の形状は正方格子１８Ｃであるが、本発明はこれに限定されず、第３の金属細線で構成された格子は、例えば、三角格子、長方形格子、ひし形格子、六角形格子などであってもよい。また、第一実施形態では、第３の正方格子１８Ｃの一辺の長さは、第１の正方格子１８Ａの一辺の長さと同一であるが、本発明はこれに限定されず、第３の正方格子の一辺の長さは、例えば、第１の正方格子の一辺の長さよりも長くてもよいし、短くてもよい。また、第一実施形態では、第３の正方格子１８Ｃのメッシュ角度は、第１の正方格子１８Ａのメッシュ角度θと同じあるが、本発明はこれに限定されず、第３の正方格子のメッシュ角度は、モアレを発生させないメッシュ角度であれば特に限定されない。

第３の金属細線の線幅は、好ましくは１〜８μｍ、より好ましくは１〜３μｍである。第３の金属細線の線幅が上記範囲内であれば、第３の金属細線が断線しにくく、第２の電極部１３Ｂ１〜１３Ｂｎの形状を肉眼でより認識しにくくすることができる。第３の金属細線の材質としては、第１の金属細線の材質として例示したものと同様のものを用いることができる。第３の金属細線は、その上面又は側面に黒化膜を有していてもよい。これにより、第３の金属細線の材質に反射率の高い金属を用いても、第３の金属細線が肉眼でより認識しにくくすることができる。黒化膜を構成する材質としては、金属酸化物、金属硫化物、クロム、カーボンなどを用いることができる。

第２の結線部１４Ｂ１は、第３の金属細線の複数を１つに結線する。第２の結線部１４Ｂ１は、図３に示すように、額縁領域１０Ａｂ内に配置されており、ベタ構造を有し、Ｘ方向を長手方向とするバー形状である。第２の結線部１４Ｂ１のＹ方向の幅は、第３の金属細線の線幅以上、第２の電極パッド部１６Ｂ１のＹ方向の幅未満である。

第２の結線部１４Ｂ１のＹ方向の幅は、好ましくは１〜８μｍ、より好ましくは１〜３μｍである。第２の結線部１４Ｂ１のＸ方向の長さは、好ましくは３０００〜１００００μｍである。第２の結線部１４Ｂ１と、第３の金属細線との接点の数は、好ましくは４〜６個である。第２の結線部１４Ｂ１を構成する材質は、例えば、第１の金属細線を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

第２の補強メッシュ部１５Ｂ１は、図３に示すように、額縁領域１０Ｂｂ内に配置されており、第４の金属細線で構成され、ピッチが第３のメッシュ構造のピッチよりも密である第４のメッシュ構造を有する。すなわち、第２の補強メッシュ部１５Ｂ１の配線密度は第２の電極部１３Ｂ１の配線密度よりも高い。

第４の金属細線の線幅は、好ましくは１〜８μｍ、より好ましくは１〜３μｍである。第４の金属細線を構成する材質としては、例えば、第１の金属細線を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

第２の電極パッド部１６Ｂ１は、第４の金属細線の複数を結線する。第２の電極パッド部１６Ｂ１は、図３に示すように、額縁領域１０Ｂｂ内に配置されており、ベタ構造を有し、Ｘ方向を長手方向とするバー形状である。第２の電極パッド部１６Ｂ１のＹ方向の幅は、好ましくは５００〜３０００μｍである。第２の電極パッド部１６Ｂ１のＸ方向の長さは、好ましくは３０００〜１００００μｍである。第２の電極パッド部１６Ｂ１と、第４の金属細線との接点の数は、好ましくは４〜６個である。第２の電極パッド部１６Ｂ１の材質は、第１の金属細線の材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

第２の引出電極部１７Ｂ１は、第２の電極パッド部１４Ｂ１と位置検知回路とを電気的に接続する。第２の引出電極部１７Ｂ１は、図１及び図３に示すように、額縁領域１０Ｂｂ内に配置されており、線形状を有する。第２の引出電極部１７Ｂ１の線幅は、好ましくは１０〜２００μｍである。第２の引出電極部１７Ｂ１の材質は、例えば、第１の金属細線の材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

第２の導電性パターン１２Ｂ２〜１２Ｂｎも、第２の導電性パターン１２Ｂ１と同様に構成されている。

〔カバー２０〕
カバー２０は、透明性及び電気的絶縁性を有し、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａ及び第２のタッチパネルセンサー用部材１０Ｂを保護する。カバー２０を構成する材質としては、第１の基板１１Ａを構成する材質としては例示したものと同様のものを用いることができる。カバー２０の厚さは、好ましくは５０〜５０００ｍｍである。カバー２０の額縁領域２０ｂ上には、ベゼルが配置されていてもよいし、カバー２０の額縁領域２０ｂに黒化粧印刷などの加飾層が施されていてもよい。これにより、第１の電極パッド部１４Ａ１、第１の引出電極部１５Ａ１、第２の電極パッド部１４Ｂ１及び第２の引出電極部１５Ｂ１を隠蔽することができる。

カバー２０の正面側の表面上には、粘着層を介して、機能性フィルムを有していてもよい。機能性フィルムとしては、例えば、反射防止フィルム（ＡＲ（Anti-Reflection）フィルム）、防眩フィルム（ＡＧ（Anti-Glare）フィルム）、耐指紋性フィルム（ＡＦ（Anti-Fingerprint）フィルム）などを用いることができる。粘着層を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル粘着剤（ＰＳＡ：Pressure Sensitive Adhesive）などを用いることができる。

［タッチパネル１の製造方法］
タッチパネル１の製造方法としては、例えば、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａ、第１の接着層４１を構成する接着剤、第２のタッチパネルセンサー用部材２０Ａ、第２の接着層４２を構成する接着剤、カバー２０をこの順に積層配置して、熱プレスする方法などが挙げられる。熱プレスの条件は、例えば、１〜１２０分間、６０〜１６０℃の温度で加熱しながら、積層方向に０．１〜３０００ｋＰａ（０．００１〜３０．６ｋｇｆ／ｃｍ^２）の圧力で加圧（プレス）した後、０．００１〜６０分間かけて常温まで冷却すればよい。

第１の接着層４１及び第２の接着層４２を構成する接着剤としては、例えば、熱溶着フィルム、感圧型接着性粘着剤などを用いることができる。熱溶着フィルムは、例えば−１０〜４０℃でフィルム状であり、６０〜３００℃、好ましくは６０〜１８０℃の温度で加熱すると徐々に軟化又は溶融して隣接する層に接着し、硬化すると透明になるものであれば、特に限定されない。熱溶着フィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエチレン−酢酸ビニル系共重合体、非晶性ポリエチレンテレフタレート系単独重合体、非晶性ポリエチレンテレフタレート系共重合体、ポリビニルブチラール系単独重合体、ポリビニルブチラール系共重合体の群の中から選ばれるものなどを用いることができる。第１の接着層４１及び第２の接着層４２の構成は同一であってもよいし、異なっていてもよい。

第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａの製造方法としては、例えば、第１の基板１１Ａを準備し、第１の基板１１Ａの第１主面に第１の導電性パターン群１２Ａを形成すればよい。第１の基板１１Ａの第１主面に第１の導電性パターン群１２Ａを形成する方法としては、例えば、第１の基板１１Ａの第１主面に接着層を介して第１の導電性材料を貼り合わせ、エッチングにより第１の導電性パターン群１２Ａを形成する方法、印刷法、フォトリソグラフィ法、フォトグラフィ法、マスクを用いた方法、スパッタリング法、インクジェット法などが挙げられる。第１の導電性材料としては、例えば、第１の金属細線を構成する材質と同一の材質からなる金属箔などを用いることができる。第１の導電性材料を第１の基板１１Ａに貼り合せる接着層を構成する材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、これらを２種以上組み合わせた樹脂などを用いることができる。印刷法としては、例えば、オフセット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷などが挙げられる。第２のタッチパネルセンサー用部材１０Ｂの製造方法も、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａの製造方法と同様に行うことができる。

［第二実施形態に係るタッチパネル２］
図５は、第二実施形態に係るタッチパネル２の概略断面図である。

第二実施形態に係るタッチパネル２は、図５に示すように、第２のタッチパネルセンサー用部材１０Ｂが第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａの第１の基板１１Ａの第二の主面側に第１の接着層４１を介して積層されている他はタッチパネル１と同じ構成である。図５において、図２の第一実施形態に示した構成部と同一の構成部には同一符号を付して説明を省略する。

［第三実施形態に係るタッチパネル３］
図６は、第三実施形態に係るタッチパネル３の概略断面図である。

第三実施形態に係るタッチパネル３は、図６に示すように、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａ及び第２のタッチパネルセンサー用部材１０Ｂの代わりに、第３のタッチパネルセンサー用部材１０Ｃを用いた他はタッチパネル１と同じ構成である。そのため、タッチパネル３の説明において、タッチパネル１と同じ構成部については同じ符号を用い、説明を省略する。

第３のタッチパネルセンサー用部材１０Ｃは、図６に示すように、第１の主面及び第２の主面を有する第１の基板１１Ａと、第１の導電性パターン群１２Ａと、第３の導電性パターン群１２Ｃとを備える。第１の導電性パターン群１２Ａは、第１の基板１１Ａの第一の主面に形成されている。第３の導電性パターン群１２Ｃは、第１の基板１１Ａの第二の主面に形成されている。第１の導電性パターン群１２Ａは下部電極層として、すなわち第１の導電性パターン群１２Ａは送信電極として機能する。第３の導電性パターン群１２Ｃは上部電極層として、すなわち第３の導電性パターン群１２Ｃは受信電極として機能する。なお、本発明はこれに限定されず、第１の導電性パターン群１２Ａが上部電極層として機能し、第２の導電性パターン群１２Ｃが下部電極層として機能する構成であってもよい。

第３の導電性パターン群１２Ｃは、Ｘ方向に沿って、互いに電気的に絶縁されて並列された複数（ｎ個）の第２の導電性パターン１２Ｃ１〜１２Ｃｎを有する。第２の導電性パターン１２Ｃ１〜１２Ｃｎは、第２の導電性パターン１２Ｂ１〜１２Ｂｎと同様に構成されている。

［第四実施形態に係る第４のタッチパネルセンサー用部材１０Ｄ］
図７は第四実施形態に係る第４の導電性パターン１２Ｄ１の概略正面図である。

第四実施形態に係る第４のタッチパネルセンサー用部材１０Ｄは、第１の補強メッシュ部１５Ａ１（補強パターン部）が異なる他は第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａと同様の構成である。そのため、第４のタッチパネルセンサー用部材１０Ｄの説明において、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａと同じ構成部については同じ符号を用い、説明を省略する。

第４のタッチパネルセンサー用部材１０Ｄは、第１の主面及び第２の主面を有する第４の基板１１Ａと、第４の導電性パターン群１２Ｄとを備える。第４の導電性パターン群１２Ｄは、第４の基板１１Ａの第一の主面に形成されている。第４の導電性パターン群１２Ｄは、Ｙ方向に沿って、互いに電気的に絶縁されて並列された複数（ｎ個）の第４の導電性パターン１２Ｄ１〜１２Ｄｎを有する。

第４の導電性パターン１２Ｄ１は、図７に示すように、第４の電極部１３Ａ１と、第４の結線部１４Ａ１と、補強パターン部として第４の補強メッシュ部１５Ｄ１と、第４の電極パッド部１６Ａ１と、第４の引出電極部１７Ａ１とを有する。第４の電極部１３Ａ１、第４の結線部１４Ａ１、第４の補強メッシュ部１５Ｄ１、第４の電極パッド部１６Ａ１及び第４の引出電極部１７Ａ１は、図７に示すようにＸ方向にこの順に配置され一体化されており、これらは互いに電気的に接続されている。

第４の補強メッシュ部１５Ｄ１は、額縁領域１０Ａｂ内に配置されており、図７に示すように、第１のメッシュ構造を有する第２の補強メッシュ部１５Ｄ１ａと、ベタ構造を有し、バー形状の補強バー部１５Ｄ１ｂと、第１のメッシュ構造を有する第３の補強メッシュ部１５Ｄ１ｃと、がＸ方向に沿ってこの順に配置されてなる。これにより、第４の補強メッシュ部１５Ｄ１部分が第４の電極部１３Ａ１と同じメッシュパターンの場合に比べて第４の電極パッド部１６Ａ１と第４の電極部１３Ａ１の接続信頼性を向上させることができる。第４の補強メッシュ部１５Ｄ１の配線密度は第４の電極部１３Ａ１の配線密度よりも高い。

第２の補強メッシュ部１５Ｄ１ａ及び第３の補強メッシュ部１５Ｄ１ｃは上述したように第１のメッシュ構造を有する。なお、第四実施形態では、図７に示すように、第２の補強メッシュ部１５Ｄ１ａのＹ方向の長さは、第１の結線部１４Ａ１のＹ方向の長さ（第１の電極パッド部１６Ａ１のＹ方向の長さ）と同一であるが、本発明はこれに限定されず、第１の補強メッシュ部のＹ方向の長さは、第１の結線部のＹ方向の長さ（第１の電極パッド部のＹ方向の長さ）よりも短くてもよい。第３の補強メッシュ部１５Ｄ１ｃのＹ方向の長さについても同様である。また、第四実施形態では、図７に示すように、第２の補強メッシュ部１５Ｄ１ａのＸ方向の長さと、第３の補強メッシュ部１５Ｄ１ｃの長さとが同一であるが、本発明はこれに限定されず、第２の補強メッシュ部のＸ方向の長さと、第３の補強メッシュ部の長さとは異なっていてもよい。

補強バー部１５Ｄ１ｂは、Ｙ方向を長手方向とする。そのため、補強バー部１５Ｄ１ｂＹ方向を長手方向としない場合に比べて、第４の電極パッド部１６Ａ１と第４の電極部１３Ａ１との接続信頼性を向上させることができる。

補強バー部１５Ｄ１ｂのＸ方向の幅は、第１の金属細線の線幅以上、第１の電極パッド部１６Ａ１のＸ方向の幅未満である。補強バー部１５Ｄ１ｂのＸ方向の幅が第１の電極パッド部１６Ａ１のＸ方向の幅以上であると、補強バー部１５Ｄ１ｂは第１の電極パッド部１６Ａ１よりも硬くなり、タッチパネル１に内部応力や外部応力を含む応力が作用した際、補強バー部１５Ｄ１ｂと第２の補強メッシュ部１５Ｄ１ａを構成する第１の金属細線との接点部、補強バー部１５Ｄ１ｂと第３の補強メッシュ部１５Ｄ１ｃを構成する第１の金属細線との接点部に応力が集中的に作用しやすくなり、補強バー部１５Ｄ１ｂ付近において第１の金属細線の断線が発生しやすくなるおそれがある。また、補強バー部１５Ｄ１ｂのＸ方向の幅が第１の金属細線の線幅未満であると、タッチパネル１に内部応力や外部応力を含む応力が作用した際、補強バー部１５Ｄ１ｂ自体の断線が発生しやすくなるおそれがある。

補強バー部１５Ｄ１ｂのＸ方向の幅は、好ましくは１〜８μｍ、より好ましくは１〜３μｍである。補強バー部１５Ｄ１ｂのＹ方向の長さは、好ましくは３０００〜１００００μｍである。なお、第四実施形態において、第４の補強メッシュ部１５Ｄ１は補強バー部１５Ｄ１ｂを１つ有するが、本発明はこれに限定されず、第４の補強メッシュ部は補強バー部を複数有していてもよい。第４の補強メッシュ部は補強バー部を複数有することで、補強バーが無い場合に比べて第４の電極パッド部１６Ａ１と第４の電極部１３Ａ１の接続信頼性を向上させることができる。

第４の導電性パターン１２Ｄ２〜１２Ｄｎも、第４の導電性パターン１２Ｄ１と同様に構成される。

［第五実施形態に係る第５のタッチパネルセンサー用部材１０Ｅ］
図８は第五実施形態に係る第５の導電性パターン１２Ｅ１の概略正面図である。

第五実施形態に係る第５のタッチパネルセンサー用部材１０Ｅは、第１の補強メッシュ部１５Ａ１（補強パターン部）が異なる他は第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａと同様の構成である。そのため、第５のタッチパネルセンサー用部材１０Ｅの説明において、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａと同じ構成部については同じ符号を用い、説明を省略する。

第５のタッチパネルセンサー用部材１０Ｅは、第１の主面及び第２の主面を有する第５の基板１１Ａと、第５の導電性パターン群１２Ｅとを備える。第５の導電性パターン群１２Ｅは、第５の基板１１Ａの第一の主面に形成されている。第５の導電性パターン群１２Ｅは、Ｙ方向に沿って、互いに電気的に絶縁されて並列された複数（ｎ個）の第１の導電性パターン１２Ｅ１〜１２Ｅｎを有する。

第５の導電性パターン１２Ｅ１は、図８に示すように、第５の電極部１３Ａ１と、第５の結線部１４Ａ１と、補強パターン部として補強直線部１５Ｅ１と、第５の電極パッド部１６Ａ１と、第５の引出電極部１７Ａ１とを有する。第５の電極部１３Ａ１、第５の結線部１４Ａ１、補強直線部１５Ｅ１、第５の電極パッド部１６Ａ１及び第５の引出電極部１７Ａ１は、図８に示すようにＸ方向にこの順に配置され一体化されており、これらは互いに電気的に接続されている。

補強直線部１５Ｅ１は、額縁領域１０Ａｂ内に配置されており、図８に示すように、Ｘ方向に沿って延在する第５の金属細線がＹ方向に沿って複数並列されている。これにより、第５の電極部１３Ａ１と同じ形状のメッシュパターンの場合に比べて第５の電極パッド部１６Ａ１と第５の電極部１３Ａ１の接続信頼性を向上させることができる。補強直線部１５Ｅ１の配線密度は第１の電極部１３Ａ１の配線密度よりも高い。

第５の金属細線の線幅は、好ましくは１〜８μｍ、より好ましくは１〜３μｍである。第５の金属細線の配線数は、配線密度が第１の電極部１３Ａ１，補強直線部１５Ｅ１及び第１の電極パッド部１６Ａ１の順で高くなる配線数であれば特に限定されず、第５の金属細線の線幅などに応じて適宜調整すればよく、好ましくは５〜３０本である。

第五実施形態では、図８に示すように、補強直線は、第１の結線部１４Ａ１のＹ方向の全体に（第１の電極パッド部１６Ａ１のＹ方向の全体）形成されているが、本発明はこれに限定されず、補強直線は、第１の結線部のＹ方向の一部のみに（第１の電極パッド部のＹ方向の一部のみに）形成されていてもよい。

第５の導電性パターン１２Ｅ２〜１２Ｅｎも、第５の導電性パターン１２Ｅ１と同様に構成される。

［第六実施形態に係る第６のタッチパネルセンサー用部材１０Ｆ］
図９は第六実施形態に係る第６の導電性パターン１２Ｆ１の概略正面図である。

第六実施形態に係る第６のタッチパネルセンサー用部材１０Ｆは、第１の補強メッシュ部１５Ａ１（補強パターン部）が異なる他は第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａと同様の構成である。そのため、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ｆの説明において、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａと同じ構成部については同じ符号を用い、説明を省略する。

第６のタッチパネルセンサー用部材１０Ｆは、第１の主面及び第２の主面を有する第６の基板１１Ａと、第６の導電性パターン群１２Ｆとを備える。第６の導電性パターン群１２Ｆは、第６の基板１１Ａの第一の主面に形成されている。第６の導電性パターン群１２Ｆは、Ｙ方向に沿って、互いに電気的に絶縁されて並列された複数（ｎ個）の第１の導電性パターン１２Ｆ１〜１２Ｆｎを有する。

第６の導電性パターン１２Ｆ１は、図９に示すように、第６の電極部１３Ａ１と、第６の結線部１４Ａ１と、補強パターン部として補強Ｖ字線部１５Ｆ１と、第６の電極パッド部１６Ａ１と、第６の引出電極部１７Ａ１とを有する。第６の電極部１３Ａ１、第６の結線部１４Ａ１、補強Ｖ字線部１５Ｆ１、第６の電極パッド部１６Ａ１及び第６の引出電極部１７Ａ１は、図９に示すようにＸ方向にこの順に配置され一体化されており、これらは互いに電気的に接続されている。

補強Ｖ字線部１５Ｆ１は、額縁領域１０Ａｂ内に配置されており、図９に示すように、Ｘ方向にＶ字状に延在する第６の金属細線がＹ方向に沿って複数並列されている。これにより、第６の電極部１３Ａ１と同じ形状のメッシュパターンの場合に比べて第６の電極パッド部１６Ａ１と第６の電極部１３Ａ１の接続信頼性を向上させることができる。補強Ｖ字線部１５Ｆ１の配線密度は第１の電極部１３Ａ１の配線密度よりも高い。

第６の金属細線の線幅は、好ましくは１〜８μｍ、より好ましくは１〜３μｍである。第６の金属細線のＶ字曲げ幅Ｆは、第６の電極パッド部１６Ａ１のＹ方向の長さに対して、好ましくは０．０５〜０．５倍である。

第６の金属細線の配線数は、第１の電極部１３Ａ１，補強Ｖ字線部１５Ｆ１及び第１の電極パッド部１６Ａ１の配線密度はこの順で高くなる配線数であれば特に限定されず、第６の金属細線の線幅などに応じて適宜調整すればよく、好ましくは５〜３０本である。

なお、第六実施形態では、図９に示すように、複数の第６の金属細線は、各Ｖ字状の曲げ方向が同一方向となるように並列されているが、本発明はこれに限定されず、複数の第６の金属細線は、各Ｖ字状の曲げ方向が異なるように並列されていてもよい。また、第六実施形態では、図９に示すように、第６の金属細線は、第１の結線部１４Ａ１のＹ方向の全体に（第１の電極パッド部１６Ａ１のＹ方向の全体に）形成されているが、本発明はこれに限定されず、第６の金属細線は、第１の結線部のＹ方向の一部のみに（第１の電極パッド部のＹ方向の一部のみに）形成されていてもよい。

第６の導電性パターン１２Ｆ２〜１２Ｆｎも、第６の導電性パターン１２Ｆ１と同様に構成される。

［第七実施形態に係る第７のタッチパネルセンサー用部材１０Ｇ］
図１０は第七実施形態に係る第７の導電性パターン１２Ｇ１の概略正面図である。

第七実施形態に係る第７のタッチパネルセンサー用部材１０Ｇは、第１の補強メッシュ部１５Ａ１（補強パターン部）が異なる他は第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａと同様の構成である。そのため、第７のタッチパネルセンサー用部材１０Ｇの説明において、第１のタッチパネルセンサー用部材１０Ａと同じ構成部については同じ符号を用い、説明を省略する。

第７のタッチパネルセンサー用部材１０Ｇは、第１の主面及び第２の主面を有する第７の基板１１Ａと、第７の導電性パターン群１２Ｇとを備える。第７の導電性パターン群１２Ｇは、第７の基板１１Ａの第一の主面に形成されている。第７の導電性パターン群１２Ｇは、Ｘ方向に対して直交するＹ方向に沿って、互いに電気的に絶縁されて並列された複数（ｎ個）の第７の導電性パターン１２Ｇ１〜１２Ｇｎを有する。

第７の導電性パターン１２Ｇ１は、図１０に示すように、第７の電極部１３Ａ１と、第７の結線部１４Ａ１と、補強パターン部として補強波線部１５Ｇ１と、第７の電極パッド部１６Ａ１と、第７の引出電極部１７Ａ１とを有する。第７の電極部１３Ａ１、第７の結線部１４Ａ１、補強波線部１５Ｇ１、第７の電極パッド部１６Ａ１及び第７の引出電極部１７Ａ１は、図１０に示すようにＸ方向にこの順に配置され一体化されており、これらは互いに電気的に接続されている。

補強波線部１５Ｇ１は、額縁領域１０Ａｂ内に配置されており、図１０に示すように、Ｘ方向に波線状に延在する第７の金属細線がＹ方向に沿って複数並列されている。これにより、第７の電極部１３Ａ１と同じ形状のメッシュパターンの場合に比べて第７の電極パッド部１６Ａ１と第７の電極部１３Ａ１の接続信頼性を向上させることができる。補強波線部１５Ｅ１の配線密度は第１の電極部１３Ａ１の配線密度よりも高い。

第７の金属細線の線幅は、好ましくは１〜８μｍ、より好ましくは１〜３μｍである。第７の金属細線の第１の曲げ幅Ｇ１は、第７の電極パッド部１６Ａ１のＹ方向の長さに対して、好ましくは０．０５〜０．５倍である。第七実施形態において、図１０に示すように、第７の金属細線の第１の曲げ幅Ｇ１と、第７の金属細線の第２の曲げ幅Ｇ２とは同一であるが、本発明はこれに限定されず、第７の金属細線の第１の曲げ幅と、第７の金属細線の第２の曲げ幅とは異なっていてもよい。

第７の金属細線の配線数は、第７の電極部１３Ａ１，補強波線部１５Ｅ１及び第７の電極パッド部１６Ａ１の配線密度はこの順で高くなる配線数であれば特に限定されず、好ましくは５〜３０本である。

なお、第七実施形態では、図１０に示すように、複数の第７の金属細線は、各波線状の曲げ方向が同一方向となるように並列されているが本発明はこれに限定されず、複数の第７の金属細線は、各波線状の曲げ方向が異なるように並列されていてもよい。また、第七実施形態では、図１０に示すように、第７の金属細線は、第７の結線部１４Ａ１のＹ方向の全体に（第７の電極パッド部１６Ａ１のＹ方向の全体に）形成されているが、本発明はこれに限定されず、第７の金属細線は、第１の結線部のＹ方向の一部のみに（第１の電極パッド部のＹ方向の一部のみに）形成されていてもよい。

第７の導電性パターン１２Ｇ２〜１２Ｇｎも、第７の導電性パターン１２Ｇ１と同様に構成される。

１，２，３，１００ タッチパネル
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ タッチパネルセンサー用部材
１１Ａ，１１Ｂ 基板
１２Ａ１，１２Ｂ１，１２Ｃ１，１２Ｄ１，１２Ｅ１，１２Ｆ１,１２Ｇ１ 導電性パターン
１３Ａ１，１３Ｂ１ 電極部
１４Ａ１，１４Ｂ１ 電極パッド部
１５Ａ１，１５Ｂ１ 引出電極部
１８Ａ，１８Ｂ 正方格子
２０ カバー
３０ 画像表示装置
４１，４２ 接着層

Claims (9)

1. 第１の主面及び第２の主面を有する基板と、
   前記第１の主面に形成された第１の導電性パターンと、を備え、
   前記第１の導電性パターンは、
   第１の金属細線で構成された格子からなる第１のメッシュ構造を有し、第１の方向に沿って延在する電極部と、
   ベタ構造を有し、前記第１の方向に対して直交する第２の方向を長手方向とするバー形状の結線部と、
   補強パターン部と、
   ベタ構造を有し、前記第２の方向を長手方向とするバー形状の電極パッド部と、が前記第１の方向に沿ってこの順に電気的に接続されて配置されてなり、
   前記電極部、補強パターン部及び電極パッド部の各配線密度がこの順で高く、
   前記結線部の前記第１の方向の幅は、前記第１の金属細線の線幅以上、かつ前記電極パッド部の前記第１の方向の幅未満であるタッチパネルセンサー用部材。
2. 前記補強パターン部は、第２の金属細線で構成され、ピッチが前記第１のメッシュ構造のピッチよりも密である第２のメッシュ構造を有する第１の補強メッシュ部を含む請求項１に記載のタッチパネルセンサー用部材。
3. 前記補強パターン部は、
   前記第１のメッシュ構造を有する第２の補強メッシュ部と、
   ベタ構造を有し、バー形状の補強バー部と、
   前記第１のメッシュ構造を有する第３の補強メッシュ部と、が前記第１の方向に沿ってこの順に配置されてなる、第２の補強メッシュ部を含み、
   前記補強バー部の幅は、前記第１の金属細線の線幅より広く、かつ前記第１の電極パッド部の前記第１の方向の幅よりも狭い請求項１に記載のタッチパネルセンサー用部材。
4. 前記補強バー部は、前記第２の方向を長手方向とする請求項３に記載のタッチパネルセンサー用部材。
5. 前記補強パターン部は、前記第１の方向に沿って延在する第３の金属細線が前記第２の方向に沿って複数並列されている補強直線部を含む請求項１に記載のタッチパネルセンサー用部材。
6. 前記補強パターン部は、前記第１の方向にＶ字状に延在する第４の金属細線が前記第２の方向に沿って複数並列されている補強Ｖ字線部を含む請求項１に記載のタッチパネルセンサー用部材。
7. 前記補強パターン部は、前記第１の方向に波形状に延在する第５の金属細線が前記第２の方向に沿って複数並列されている補強波線部を含む請求項１に記載のタッチパネルセンサー用部材。
8. 上部電極基板及び下部電極基板を備える投影型静電容量方式のタッチパネルであって、
   請求項１乃至７のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用部材を備え、
   前記タッチパネルセンサー用部材は、上部電極基板又は下部電極基板として機能するタッチパネル。
9. 上部電極層及び下部電極層を備える投影型静電容量方式のタッチパネルであって、
   請求項１乃至７のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用部材を備え、
   前記第２の主面に形成された第２の導電性パターンを有し、
   前記第２の導電性パターンは、第５の金属細線で構成され、前記第２の方向に沿って延在する第２の電極部を含み、
   前記第１の導電性パターンは上部電極層及び下部電極層の一方として機能し、前記第２の導電性パターンは上部電極層及び下部電極層の他方として機能するタッチパネル。

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