CN111857448B - 显示模组及其制备方法、显示装置 - Google Patents

显示模组及其制备方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111857448B
CN111857448B CN202010712407.2A CN202010712407A CN111857448B CN 111857448 B CN111857448 B CN 111857448B CN 202010712407 A CN202010712407 A CN 202010712407A CN 111857448 B CN111857448 B CN 111857448B
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch
layer
display
area
transparent electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010712407.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111857448A (zh
Inventor
毕鑫
张斌
左堃
王明强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010712407.2A priority Critical patent/CN111857448B/zh
Publication of CN111857448A publication Critical patent/CN111857448A/zh
Priority to US17/348,969 priority patent/US11561634B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN111857448B publication Critical patent/CN111857448B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种显示模组,涉及显示技术领域,该显示模组包括:显示基板和触控层,显示基板包括多个发光单元,发光单元包括第一电极,多个发光单元的第一电极连接为第一电极层,显示模组包括触控区和驱动区,触控层包括位于触控区中的多个触控单元;每个触控单元均包括:网状导电结构,网状导电结构与位于驱动区中的触控信号端连接,网状导电结构包括多条导线,多条导线交叉设置,限定出多个网格,每条导线在显示基板上的正投影位于相邻的发光单元之间的间隔中;多个第一透明电极,第一透明电极位于网格中,每个第一透明电极均与导线连接。本发明还提供一种显示模组的制备方法和显示装置。本发明结构简单,有利于降低成本。

Description

显示模组及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示领域,具体涉及一种显示模组及其制备方法、显示装置。
背景技术
有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light emitting diode,AMO-LED)面板起源于OLED显示技术,由于其具有自发光的特性,因此,AMOLED面板色域高,对比度高,超轻薄,得到了越来越多的消费市场的认可,并逐渐被应用到穿戴式设备当中。
具有触控功能的AMOLED面板,其操作更直接、更人性化,但是,目前在AMOLED面板上制备触控层的工艺较为复杂,生产成本高。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种显示模组及其制备方法、显示装置。
为了实现上述目的,本发明提供一种显示模组,包括:显示基板和设置在所述显示基板一侧的触控层,所述显示基板包括多个发光单元,所述发光单元包括第一电极,多个所述发光单元的所述第一电极连接为第一电极层,其中,所述显示模组包括触控区和位于所述触控区一侧的驱动区,所述触控层包括位于所述触控区中的多个触控单元,每个所述触控单元在所述显示基板上的正投影覆盖多个所述发光单元;每个所述触控单元均包括:
网状导电结构,所述网状导电结构与位于所述驱动区中的触控信号端连接,所述网状导电结构包括多条导线,多条所述导线交叉设置,限定出多个网格,每条所述导线在所述显示基板上的正投影位于相邻的所述发光单元之间的间隔中;
多个第一透明电极,所述第一透明电极位于所述网格中,每个所述第一透明电极均与所述导线连接。
可选地,所述触控区划分为多个触控子区,所述触控单元一一对应的设置在所述触控子区中,
对于任意一个所述触控子区,所述导线在所述显示基板上的正投影的总面积与所述第一透明电极在所述显示基板上的正投影的总面积之和大于所述触控子区的面积的1/2。
可选地,不同的所述触控子区的面积相同,且在不同的所述触控子区中,所述第一透明电极在所述显示基板上的正投影的总面积相同。
可选地,所述触控单元还包括多个第二透明电极,所述第二透明电极与所述第一透明电极同层设置;
其中,所述第一透明电极设置在一部分所述网格中,所述第二透明电极设置在另一部分所述网格中,且所述第二透明电极与所述导线绝缘间隔开。
可选地,所述第一透明电极包括主体部和与所述主体部连接的连接部,所述连接部与所述导线连接,所述导线位于所述连接部远离所述显示基板的一侧。
可选地,至少一条所述导线上设置有断口。
可选地,多个所述发光单元划分为阵列排布的多个发光组,每个所述发光组均包括不同颜色的多个所述发光单元,每个所述发光组均至少对应一个所述第一透明电极。
可选地,所述导线的宽度小于3μm。
可选地,所述触控层还包括传输线,所述网状导电结构通过所述传输线与所述触控信号端连接,所述传输线与所述网状导电结构同层设置。
可选地,所述显示模组还包括:
封装层,所述封装层设置在所述发光单元与所述触控层之间;
偏光层,所述偏光层设置在所述触控层远离所述显示基板的一侧;
保护层,所述保护层设置在所述触控层与所述偏光层之间;
盖板,所述盖板设置在所述偏光层远离所述触控层的一侧;
光学胶层,所述光学胶层设置在所述盖板与所述偏光层之间。
本发明还提供一种显示模组的制备方法,所述显示模组包括触控区和位于所述触控区一侧的驱动区,其中,所述制备方法包括:
提供显示基板,所述显示基板包括多个发光单元,所述发光单元包括第一电极,多个所述发光单元的所述第一电极连接为第一电极层;
在所述显示基板的一侧形成触控层,所述触控层包括位于所述触控区中的多个触控单元,每个所述触控单元在所述显示基板上的正投影覆盖多个所述发光单元;每个所述触控单元均包括网状导电结构和多个第一透明电极,所述网状导电结构与位于所述驱动区中的触控信号端连接,所述网状导电结构包括多条导线,多条所述导线交叉设置,限定出多个网格,每条所述导线在所述显示基板上的正投影位于相邻的所述发光单元之间的间隔中;所述第一透明电极位于所述网格中,每个所述第一透明电极均与所述导线连接。
可选地,所述触控区划分为多个触控子区,所述触控单元一一对应的设置在所述触控子区中,对于任意一个所述触控子区,所述导线在所述显示基板上的正投影的总面积与所述第一透明电极在所述显示基板上的正投影的总面积之和大于所述触控子区的面积的1/2。
可选地,形成所述网状导电结构的步骤在形成所述第一透明电极的步骤之后进行。
可选地,所述制备方法还包括:
形成传输线,所述网状导电结构通过所述传输线与所述触控信号端连接;
其中,所述传输线与所述网状导电结构同步形成。
本发明还提供一种显示装置,其中,包括驱动芯片和上述的显示模组,所述显示装置具有显示阶段和触控检测阶段;
所述驱动芯片被配置为:在所述显示阶段为所述发光单元提供显示驱动信号,以进行显示,在所述触控检测阶段,为所述触控单元提供触控信号,以进行触控检测。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1a为传统的显示模组采用覆盖表面式触控结构的平面图;
图1b为图1a中B-B’线的剖视图;
图1c为传统的显示模组采用外挂式触控结构的平面图;
图1d为图1c中C-C’线的剖视图;
图2为本发明实施例提供的显示模组的平面图;
图3a为图2中位置A处的网状导电结构和发光单元的示意图;
图3b为图2中位置A处的网状导电结构的示意图;
图3c为图2中位置A处的网状导电结构、第一透明电极和发光单元的示意图;
图3d为图2中位置A处的网状导电结构、第一透明电极和第二透明电极的示意图;
图4为图3c中D-D’线的剖视图;
图5为本发明实施例提供的触控检测的原理示意图;
图6为本发明实施例提供的显示模组的具体结构的示意图;
图7为本发明实施例提供的显示模组的制备方法的流程图;
图8为本发明实施例提供的显示装置的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
除非另作定义,本发明实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
传统的OLED触控显示模组通常采用互容式触控检测,其结构主要有两种:一种是覆盖表面式(On Cell Touch)显示模组,另一种是外挂式(Add-on)显示模组。覆盖表面式(On Cell Touch)显示模组,是将触控层直接形成在显示基板表面的、具有触控功能的显示模组;外挂式显示模组是将触控层与显示基板分开生产,然后贴合到一起成为具有触控功能的显示模组。
图1a为传统的显示模组采用覆盖表面式触控结构的平面图,图1b为图1a中B-B’线的剖视图,如图1a和图1b所示,该显示模组包括:显示基板11和设置在显示基板11一侧的触控层,触控层包括:驱动电极TX、感应电极RX、第一绝缘层12a、第二绝缘层12b、和信号传输线12c。驱动电极TX包括沿第一方向排列的多个驱动电极块TX1和连接在相邻的驱动电极块TX1之间的桥接部TX2,感应电极RX包括感应电极块RX1和连接在相邻的感应电极块RX1之间的连接部RX2,驱动电极TX和感应电极RX通过信号传输线与触控端连接。感应电极RX和驱动电极块TX1同层设置,桥接部TX2位于第一绝缘层12a远离感应电极RX的一侧。桥接部TX2通过第一绝缘层12a上的过孔将相邻的驱动电极块TX1连接。显示模组还包括沿远离触控层的方向,依次设置的偏光层13和盖板14,偏光层13通过光学胶层15与盖板14相粘结。
在一些实施例中,上述触控层包括:驱动电极TX、感应电极RX、第一绝缘层12a、第二绝缘层12b、和信号传输线12c。驱动电极TX包括沿第一方向排列的多个驱动电极块TX1和连接在相邻的驱动电极块TX1之间的桥接部TX2,感应电极RX包括感应电极块RX1和连接在相邻的感应电极块RX1之间的连接部RX2,驱动电极TX和感应电极RX通过信号传输线与触控端连接。感应电极RX和驱动电极块TX1同层设置,桥接部TX2比感应电极RX更靠近显示基板11,即感应电极RX在第一绝缘层12a远离桥接部TX2的一侧。桥接部TX2通过第一绝缘层12a上的过孔将相邻的驱动电极块TX1连接。
图1c为传统的显示模组采用外挂式触控结构的平面图,图1d为图1c中C-C’线的剖视图,如图1c和图1d所示,该显示模组包括:显示基板21和设置在显示基板21一侧的触控层,显示基板21包括:用于显示的显示功能层21a和设置在显示功能层21a一侧的封装层21b;触控层包括:驱动电极TX’、感应电极RX’、第一绝缘层22a、第二绝缘层22b、信号传输线22c和衬底22d。衬底22d通过第一光学胶26粘结在封装层21b远离显示功能层21a的一侧。驱动电极TX’包括沿第一方向排列的多个驱动电极块TX’1和连接在相邻的驱动电极块TX’1之间的连接部TX’2,感应电极RX’包括感应电极块RX’1和连接在相邻的感应电极块RX1之间的桥接部RX’2,驱动电极TX’和感应电极RX’通过信号传输线与触控端连接。驱动电极TX’和感应电极块RX’1同层设置,桥接部RX’2位于第一绝缘层22a远离驱动电极TX’的一侧。桥接部RX’2通过第一绝缘层12a上的过孔将相邻的感应电极块RX’1连接。显示模组还包括沿远离触控层的方向,依次设置的偏光层23和盖板24,偏光层23通过光学胶层25与盖板24相粘结。
在一些实施例中,桥接部RX’2比驱动电极TX’更靠近衬底22d,即驱动电极TX’在第一绝缘层22a远离桥接部RX’2的一侧。桥接部RX’2通过第一绝缘层22a上的过孔将相邻的驱动电极块RX’1连接。
在制备上述的显示模组的触控层时,均需要四至五道成膜工艺,工艺复杂。以图1b为例,制备触控层的步骤包括:步骤1:在显示基板11上形成信号传输线12c;步骤2:在显示基板11上形成驱动电极块TX1和感应电极RX;步骤3:在信号传输线12c、驱动电极块TX1和感应电极RX上覆盖第一绝缘层12a,并在第一绝缘层12a上形成过孔;步骤4:在第一绝缘层12a远离显示基板11的一侧形成桥接部TX2,桥接部TX2通过第一绝缘层12a上的过孔与驱动电极块TX1连接;步骤5:在桥接部TX2上覆盖第二绝缘层12b。需要说明的是,此处仅为制备触控层的步骤的示意性说明,其所形成的各个膜层的具体结构如前文所述,在此不再赘述。
有鉴于此,本发明实施例提供一种显示模组,该显示模组可以为柔性显示模组,且采用覆盖表面式触控结构。图2为本发明实施例提供的显示模组的平面图,在本发明实施例中,该显示模组可以应用于电视、手机或便携式可穿戴设备中,图2中仅示例性的示出了显示模组的出光面可以为矩形(也即触控区为矩形),但是,当该显示模组应用于便携式可穿戴设备(例如手表)中时,该显示模组的出光面也可以为圆形(如图8所示),下文将做具体介绍,在此先不赘述。图3a为图2中位置A处的网状导电结构和发光单元的示意图,图3b为图2中位置A处的网状导电结构的示意图,图3c为图2中位置A处的网状导电结构、第一透明电极和发光单元的示意图,图3d为图2中位置A处的网状导电结构、第一透明电极和第二透明电极的示意图。需要说明的是,在实际产品中,第一透明电极采用透光性材料制备得到,其实质上是透明的,但为展示清楚,图3c中设置有第一透明电极的位置隐去了发光单元。图4为图3c中D-D’线的剖视图,结合图2至图4所示,该显示模组包括:显示基板31和设置在显示基板31一侧的触控层,显示基板31包括多个发光单元P,发光单元P包括第一电极,多个发光单元P的第一电极连接为第一电极层311。
显示模组包括触控区T和位于触控区T一侧的驱动区D,触控层包括位于触控区T中的多个触控单元321,每个触控单元321在显示基板31上的正投影覆盖多个发光单元P。每个触控单元321均包括:网状导电结构321a和多个第一透明电极321b。网状导电结构321a与位于驱动区D中的触控信号端连接,结合图3a和图3b所示,网状导电结构321a包括多条导线,多条导线交叉设置,限定出多个网格G。每条导线在显示基板31上的正投影位于相邻的发光单元P之间的间隔中。第一透明电极321b位于网格G中,每个第一透明电极321b均与导线连接,从而通过网状导电结构321a与触控信号端电连接。
在本发明实施例中,发光单元P可以为有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode,OLED),每个发光单元P还包括位于第一电极与基底30之间的发光功能层312,发光功能层312可以包括第二电极和位于第二电极与第一电极之间的发光层。发光层可以在第一电极和第二电极之间的电流的驱动下发射例如红光、绿光、蓝光或白光。其中,第一电极可以为阴极,第二电极可以为阳极。
网状导电结构321a可以采用金属、金属合金等制成,以减小网状导电结构321a的电阻。如图2所示,触控单元321可以呈阵列分布。结合图3a至图3c所示,网状导电结构321a的网格G均暴露出一个发光单元P,第一透明电极321b设置在网格G中,也即,第一透明电极321b位于发光单元P的出光侧,因此,第一透明电极321b可以采用高透光性导电材料制成,以使第一透明电极321b的透过率大于96%,从而防止设置在网格G中的第一透明电极321b影响发光单元P的出光效果。例如,第一透明电极321b可以采用氧化铟锡(IndiumTinOxides,ITO)材料制备得到。需要说明的是,在图3c中,第一透明电极321b的形状(块状)仅为示例性示出,其具体形状可以根据实际需要确定,在此不作限制,例如,第一透明电极321b的形状可以为条状或环状。
相较于传统显示模组采用互电容进行触控检测的方案而言,采用本发明实施例的显示模组,无需设置驱动电极和感应电极,对于每个触控单元321,仅通过其中的网状导电结构321a和第一透明电极321b,即可与显示基板31中的第一电极层311形成自电容,从而实现触控检测,其结构简单,在制作时,只需分别形成包括第一透明电极321b的图形和包括网状导电结构321a的图形即可,有利于减少工艺步骤。
下面结合图2至图6对本发明实施例的显示模组的结构进行详细说明,在一些具体实施例中,触控区T划分为多个触控子区,触控单元321一一对应的设置在触控子区中,对于任意一个触控子区,导线在显示基板31上的正投影的总面积与第一透明电极321b在显示基板31上的正投影的总面积之和大于触控子区的面积的1/2。
在本发明实施例中,触控子区可以是与其所对应的触控单元321中的网状导电结构321a的最外围走线所围成的连续的区域,该区域可以为矩形等规则图形,也可以为不规则图形,在此不做限制,例如,当显示模组的出光面为圆形时,位于显示模组边缘的触控子区可以为类似扇形的形状,从而使包括多个触控子区可以覆盖整个显示模组的出光面。
对于每个触控单元321,其中的网状导电结构321a和第一透明电极321b与第一电极层311可以形成自电容,因此,网状导电结构321a在显示基板31上的正投影的总面积与第一透明电极321b在显示基板31上的正投影的总面积之和,即为该触控单元321的有效触控面积。图5为本发明实施例提供的触控检测的原理示意图,如图5所示,在进行触控检测时,可以向触控单元321的第一透明电极321b和网状导电结构321a提供电位呈周期性变化的触控信号V1,向第一电极层311提供电位恒定的参考信号,当显示模组上发生触控后,触控位置的触控单元321与第一电极层311之间的自电容的容值发生变化,因此,驱动芯片采集到的触控单元321上的电压信号也随之发生变化,例如,如图5所示,其中,V2为触摸位置的触控单元321上的电压信号,V3为未发生触摸的位置的触控单元321上的电压信号,从图5中可以明显看出,在发生触摸的阶段t,触摸位置的触控单元321上的电压信号V2高于未发生触摸的位置的触控单元321上的电压信号V3。通过对显示模组中各个触控单元321的电压信号进行分析,可以确定触控位置。其中,自电容的容值的变化值dCs=Cs1-Cs2,其中,Cs1为发生触控后的自电容的容值,Cs2为发生触控前的自电容的容值。触控单元321的有效触控面积的大小与该触控单元321与第一电极层311之间的自电容的容值成正比,而自电容的容值过小时,触控前后容值的变化值较小,不利于触控检测(目前,触控检测要求为dCs>0.016pF)。当显示模组为例如圆形等结构时,其边缘位置的dCs可能较小,容易导致信号无法解析,而采用本发明实施例的显示模组,其通过使导线在显示基板31上的正投影的总面积与第一透明电极321b在显示基板31上的正投影的总面积之和大于触控子区的面积的1/2,可以使显示模组边缘位置的dCs达到0.02pF以上,从而有效解决信号无法解析的问题。
在一些具体实施例中,不同的触控子区的面积相同,且在不同的触控子区中,第一透明电极321b在显示基板31上的正投影的总面积相同,从而使各个触控单元321的有效触控面积保持一致。
结合图3c和图4所示,在一些具体实施例中,第一透明电极321b包括主体部321b1和与主体部321b1连接的连接部321b2,连接部321b2与导线连接,导线位于连接部321b2远离显示基板31的一侧。
在本发明实施例中,可以在显示基板31上先形成第一透明电极321b,之后再在显示基板31上形成网状导电结构321a,网状导电结构321a的导线压覆在第一透明电极321b的连接部上,从而保证第一透明电极321b与导线连接的稳定性。
在本发明实施例中,可以使第一透明电极321b的厚度远小于网状导电结构321a的厚度,例如,使第一透明电极321b的厚度小于而使网状导电结构321a的厚度大于从而提高网状导电结构321a的平整度。其中,网状导电结构321a的厚度是指,网状导电结构321a中的导线的厚度。
在一些具体实施例中,如图3b所示,至少一条导线上设置有断口GAP。在本发明实施例中,通过设置断口GAP可以有效降低网状导电结构321a在熄屏状态下的可视性,并且,当使断口GAP在导线上呈现不规则分布时,可以进一步降低网状导电结构321a在熄屏状态下的可视性。
如图3c所示,在一些具体实施例中,断口GAP可以位于与第一透明电极321b相邻的导线上,第一透明电极321b的连接部321b2与导线的断口GAP位于主体部321b1的不同侧。
举例而言,如图3c所示,网状导电结构321a中的断口GAP包括第一断口GAP1、第二断口GAP2和第三断口GAP3,网状导电结构321a的导线包括多条沿行方向延伸的横向导线和多条沿列方向延伸的纵向导线,其中,第一断口GAP1位于第2n条纵向导线上,第二断口GAP2位于第2n-1条纵向导线上,第三断口GAP3位于第2n条纵向导线与第2n-1条纵向导线之间的横向导线上。其中,n为正整数。
在一些具体实施例中,导线的宽度小于3μm,介电常数为在5~8之间(例如为7),从而进一步降低网状导电结构321a在熄屏状态下的可视性。
在一些具体实施例中,多个发光单元P划分为阵列排布的多个发光组,每个发光组均包括不同颜色的多个发光单元P,每个发光组均至少对应一个第一透明电极321b。
举例而言,如图3a所示,每个发光组P’包括三个发光单元,三个发光单元分别为红色发光单元Pr、绿色发光单元Pg和蓝色发光单元Pb。其中,每个发光组P’均至少对应一个第一透明电极321b可以是指,每个发光组P’的出光侧均至少设置有一个第一透明电极321b。举例而言,结合图3a和图3c所示,对于第一行发光组P’,其中的红色发光单元Pr的出光侧设置有第一透明电极321b;对于第二行发光组P’,其中的红色发光单元Pr的出光侧和绿色发光单元Pg的出光侧均设置有第一透明电极321b。当然,第一透明电极321b设置在何种颜色发光单元的出光侧可以根据实际需要确定,上述实施例中仅为示例性说明,在实际中,对于第一行发光组P’或第二行发光组P’,也可以是在其中的蓝色发光单元Pb的出光侧设置第一透明电极321b,在此不作限制。
如上文所述,当触控单元321的有效触控面积过小时,不利于触控检测;而在实际应用中,当触控单元321的有效触控面积过大时,容易在检测时引入噪声,同样不利于检测。为此,在本公开的一些实施例中,将第一透明电极321b设置在一部分数量的网格G中。进一步地,如图3d所示,触控单元321还包括:多个第二透明电极321c,第二透明电极321c与第一透明电极321b同层设置。其中,第一透明电极321b设置在一部分网格G中,第二透明电极321c设置在另一部分网格G中,且第二透明电极321c与导线绝缘间隔开,第一透明电极321b和第二透明电极321c的透过率可以相同或者相近,从而提高显示模组各个位置显示的均一性。
在本发明实施例中,第一透明电极321b设置在一部分网格G中,第二透明电极321c设置在另一部分网格G中是指,在网状导电结构321a的多个网格G中,其中一部分网格G设置有第一透明电极321b,另一部分网格G设置有第二透明电极321c。也就是说,对于任意一个网格G,其中仅设置有第一透明电极321b和第二透明电极321c二者中的一者。
举例而言,结合图3a和图3d所示,对于第一行发光组P’,其中的红色发光单元Pr的出光侧设置有第一透明电极321b,其中的绿色发光单元Pg的出光侧和蓝色发光单元Pb的出光侧均设置有第二透明电极321c;对于第二行发光组P’,其中的红色发光单元Pr的出光侧和绿色发光单元Pg的出光侧均设置有第一透明电极321b,其中的蓝色发光单元Pr的出光侧设置有第二透明电极321c。当然,在何种颜色发光单元的出光侧设置第一透明电极321b和第二透明电极321c可以根据实际需要确定,上述实施例中仅为示例性说明,在实际中,对于第一行发光组P’,也可以是其中的蓝色发光单元Pb的出光侧和绿色发光单元Pg的出光侧设置有第一透明电极321b,红色发光单元Pr的出光侧设置有第二透明电极321c,在此不作限制。
在本发明实施例中,第一透明电极321b和第二透明电极321c同层设置且材料相同,从而使得第一透明电极321b和第二透明电极321c可以采用同一次构图工艺同步形成,以简化制作工艺。例如,第一透明电极321b和第二透明电极321c均可以采用氧化铟锡(Indium Tin Oxides,ITO)材料制备得到。
在一些具体实施例中,触控层还包括传输线,网状导电结构321a通过传输线与触控信号端连接,传输线与网状导电结构321a同层设置且材料相同,从而使得传输线与网状导电结构321a可以采用同一次构图工艺同步形成,以简化制作工艺。本发明实施例中的触控层在制作时,可以通过一次构图工艺形成第一透明电极321b和第二透明电极321c,再通过一次构图工艺形成传输线和网状导电结构321a,和图1b和图1d中的结构相比,可以简化工艺步骤。
需要说明的是,在本发明实施例中,驱动区D中还可以设置有显示信号端,发光单元P的第一电极和第二电极可以分别通过各自的传输线与显示信号端连接。
图6为本发明实施例提供的显示模组的具体结构的示意图,如图6所示,在一些具体实施例中,显示模组还包括:封装层34、偏光层35、保护层36、盖板37和光学胶层38。封装层34设置在发光单元P与触控层之间。偏光层35设置在触控层远离显示基板31的一侧。保护层36设置在触控层与偏光层35之间。盖板37设置在偏光层35远离触控层的一侧。光学胶层38设置在盖板37与偏光层35之间。
本发明实施例还提供一种显示模组的制备方法,显示模组包括触控区和位于触控区一侧的驱动区,图7为本发明实施例提供的显示模组的制备方法的流程图,如图7所示,该制备方法包括:
S1、提供显示基板,显示基板包括多个发光单元,发光单元包括第一电极,多个发光单元的第一电极连接为第一电极层。
S2、在显示基板的一侧形成触控层。
其中,触控层包括位于触控区中的多个触控单元,每个触控单元在显示基板上的正投影覆盖多个发光单元;每个触控单元均包括网状导电结构和多个第一透明电极,网状导电结构与位于驱动区中的触控信号端连接,网状导电结构包括多条导线,多条导线交叉设置,限定出多个网格,每条导线在显示基板上的正投影位于相邻的发光单元之间的间隔中;第一透明电极位于网格中,每个第一透明电极均与导线连接。
在本发明实施例中,网状导电结构和第一透明电极可以通过两道构图工艺形成,也可以采用半透过掩膜板(HTM Mask)通过一道构图工艺形成。
相较于传统显示模组采用互电容进行触控检测的方案而言,采用本发明实施例的显示模组的制备方法,无需设置驱动电极和感应电极,对于每个触控单元,仅通过其中的网状导电结构和第一透明电极,即可与显示基板中的第一电极层形成自电容,从而实现触控检测,其制作工艺简单,有利于降低成本。
需要说明的是,在形成网状导电结构和第一透明电极的步骤之后,还可以在网状导电结构和第一透明电极上形成保护层,以对网状导电结构和第一透明电极进行保护。
在一些具体实施例中,触控区划分为多个触控子区,触控单元一一对应的设置在触控子区中,对于任意一个触控子区,导线在显示基板上的正投影的总面积与第一透明电极在显示基板上的正投影的总面积之和大于触控子区的面积的1/2。
在一些具体实施例中,第一透明电极包括主体部和连接部,当网状导电结构和第一透明电极通过两道构图工艺形成时,形成网状导电结构的步骤在形成第一透明电极的步骤之后进行,以使网状导电结构的导线压覆在第一透明电极的连接部上,从而实现第一透明电极与网状导电结构的连接。
在一些具体实施例中,制备方法还包括:形成传输线,网状导电结构通过传输线与触控信号端连接。其中,传输线与网状导电结构同步形成。
目前,在传统的显示模组中,用于提供显示信号的显示驱动芯片(DIC)与用于提供触控信号的触控驱动芯片(TIC)需单独绑定,显示驱动芯片(DIC)可以与主柔性电路板(MFPC)连接,而触控驱动芯片需要通过触控柔性电路板(TFPC)与主柔性电路板(MFPC)连接,为防止显示信号和触控信号互相干扰,主柔性电路板(MFPC)需要设置用于与触控柔性电路板(TFPC)通讯的连接器,因此,主柔性电路板(MFPC)需要采用4至6层结构设计,工艺复杂。
有鉴于此,本发明还提供一种显示装置,图8为本发明实施例提供的显示装置的示意图,如图8所示,该显示装置包括驱动芯片4和上述的显示模组,显示装置具有显示阶段和触控检测阶段。
驱动芯片4被配置为:在显示阶段为驱动发光单元提供显示驱动信号,以进行显示,在触控检测阶段,为驱动触控单元提供触控信号,以进行触控检测。
该显示装置可以为:便携式可穿戴设备(例如手表)、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在本发明实施例中,触控区划分为多个触控子区T’,触控单元一一对应的设置在触控子区T’中,触控子区T’可以是与其所对应的触控单元中的网状导电结构的最外围走线所围成的连续的区域,该区域可以为矩形等规则图形,也可以为不规则图形,在此不做限制,例如,当显示模组的出光侧表面为圆形时,位于显示模组边缘的触控子区T’可以为类似扇形的形状,从而使包括多个触控子区T’的触控区可以覆盖整个显示模组的出光侧表面。每个触控子区T’中的触控单元均通过传输线5与驱动区中的触控信号端6连接,可以理解的是,驱动区中还应设置有显示信号端(图中未示出),用于与发光单元连接。驱动芯片可以为TDDI芯片,此时,驱动区中的显示信号端和触控信号端6均与TDDI芯片连接,从而可以省去触控柔性电路板(TFPC),简化制备工艺,降低成本,同时,由于采用TDDI芯片,主柔性电路板(MFPC)无需通过连接器与TDDI芯片连接,因此,主柔性电路板(MFPC)可以采用简单的2层结构设计,从而进一步降低成本。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种显示模组,包括:显示基板和设置在所述显示基板一侧的触控层,所述显示基板包括多个发光单元,所述发光单元包括第一电极,多个所述发光单元的所述第一电极连接为第一电极层,其特征在于,所述显示模组包括触控区和位于所述触控区一侧的驱动区,所述触控层包括位于所述触控区中的多个触控单元,每个所述触控单元在所述显示基板上的正投影覆盖多个所述发光单元;每个所述触控单元均包括:
网状导电结构,所述网状导电结构与位于所述驱动区中的触控信号端连接,所述网状导电结构包括多条导线,多条所述导线交叉设置,限定出多个网格,每条所述导线在所述显示基板上的正投影位于相邻的所述发光单元之间的间隔中;
多个第一透明电极,所述第一透明电极位于所述网格中,每个所述第一透明电极均与所述导线连接;
所述触控区划分为多个触控子区,所述触控单元一一对应的设置在所述触控子区中,对于任意一个所述触控子区,所述导线在所述显示基板上的正投影的总面积与所述第一透明电极在所述显示基板上的正投影的总面积之和大于所述触控子区的面积的1/2。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,不同的所述触控子区的面积相同,且在不同的所述触控子区中,所述第一透明电极在所述显示基板上的正投影的总面积相同。
3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述触控单元还包括多个第二透明电极,所述第二透明电极与所述第一透明电极同层设置;
其中,所述第一透明电极设置在一部分所述网格中,所述第二透明电极设置在另一部分所述网格中,且所述第二透明电极与所述导线绝缘间隔开。
4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第一透明电极包括主体部和与所述主体部连接的连接部,所述连接部与所述导线连接,所述导线位于所述连接部远离所述显示基板的一侧。
5.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,至少一条所述导线上设置有断口。
6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,多个所述发光单元划分为阵列排布的多个发光组,每个所述发光组均包括不同颜色的多个所述发光单元,每个所述发光组均至少对应一个所述第一透明电极。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的显示模组,其特征在于,所述导线的宽度小于3μm。
8.根据权利要求1至6中任意一项所述的显示模组,其特征在于,所述触控层还包括传输线,所述网状导电结构通过所述传输线与所述触控信号端连接,所述传输线与所述网状导电结构同层设置。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括:
封装层,所述封装层设置在所述发光单元与所述触控层之间;
偏光层,所述偏光层设置在所述触控层远离所述显示基板的一侧;
保护层,所述保护层设置在所述触控层与所述偏光层之间;
盖板,所述盖板设置在所述偏光层远离所述触控层的一侧;
光学胶层,所述光学胶层设置在所述盖板与所述偏光层之间。
10.一种显示模组的制备方法,所述显示模组包括触控区和位于所述触控区一侧的驱动区,其特征在于,所述制备方法包括:
提供显示基板,所述显示基板包括多个发光单元,所述发光单元包括第一电极,多个所述发光单元的所述第一电极连接为第一电极层;
在所述显示基板的一侧形成触控层,所述触控层包括位于所述触控区中的多个触控单元,每个所述触控单元在所述显示基板上的正投影覆盖多个所述发光单元;每个所述触控单元均包括网状导电结构和多个第一透明电极,所述网状导电结构与位于所述驱动区中的触控信号端连接,所述网状导电结构包括多条导线,多条所述导线交叉设置,限定出多个网格,每条所述导线在所述显示基板上的正投影位于相邻的所述发光单元之间的间隔中;所述第一透明电极位于所述网格中,每个所述第一透明电极均与所述导线连接;
所述触控区划分为多个触控子区,所述触控单元一一对应的设置在所述触控子区中,对于任意一个所述触控子区,所述导线在所述显示基板上的正投影的总面积与所述第一透明电极在所述显示基板上的正投影的总面积之和大于所述触控子区的面积的1/2。
11.根据权利要求10所述的制备方法,其特征在于,形成所述网状导电结构的步骤在形成所述第一透明电极的步骤之后进行。
12.根据权利要求10所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括:
形成传输线,所述网状导电结构通过所述传输线与所述触控信号端连接;
其中,所述传输线与所述网状导电结构同步形成。
13.一种显示装置,其特征在于,包括驱动芯片和权利要求1至9中任一项所述的显示模组,所述显示装置具有显示阶段和触控检测阶段;
所述驱动芯片被配置为:在所述显示阶段为所述发光单元提供显示驱动信号,以进行显示,在所述触控检测阶段,为所述触控单元提供触控信号,以进行触控检测。
CN202010712407.2A 2020-07-22 2020-07-22 显示模组及其制备方法、显示装置 Active CN111857448B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010712407.2A CN111857448B (zh) 2020-07-22 2020-07-22 显示模组及其制备方法、显示装置
US17/348,969 US11561634B2 (en) 2020-07-22 2021-06-16 Display module, fabrication method thereof and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010712407.2A CN111857448B (zh) 2020-07-22 2020-07-22 显示模组及其制备方法、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111857448A CN111857448A (zh) 2020-10-30
CN111857448B true CN111857448B (zh) 2024-02-27

Family

ID=72949241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010712407.2A Active CN111857448B (zh) 2020-07-22 2020-07-22 显示模组及其制备方法、显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11561634B2 (zh)
CN (1) CN111857448B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112558815B (zh) * 2020-12-24 2024-03-15 京东方科技集团股份有限公司 触控基板和显示装置
CN113485586B (zh) * 2021-06-17 2024-01-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017182213A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 タッチパネルセンサー用部材及びタッチパネル
JP2017182214A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 タッチパネルセンサー用部材及びタッチパネル
CN107817915A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 速博思股份有限公司 能触控感应基板
CN108733251A (zh) * 2017-04-19 2018-11-02 速博思股份有限公司 高触控侦测灵敏度的显示设备
CN110321026A (zh) * 2018-03-30 2019-10-11 夏普株式会社 用于具有改进的视角均匀性的显示器的触摸传感器
CN111025787A (zh) * 2019-12-10 2020-04-17 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN111430439A (zh) * 2020-04-27 2020-07-17 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160084715A (ko) * 2015-01-06 2016-07-14 연세대학교 산학협력단 투명전극 및 그의 제조방법
KR101998458B1 (ko) * 2016-06-01 2019-07-10 연세대학교 산학협력단 교류 기반 발광 소자 및 이를 이용한 지문 인식 센서 플랫폼

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017182213A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 タッチパネルセンサー用部材及びタッチパネル
JP2017182214A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 タッチパネルセンサー用部材及びタッチパネル
CN107817915A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 速博思股份有限公司 能触控感应基板
CN108733251A (zh) * 2017-04-19 2018-11-02 速博思股份有限公司 高触控侦测灵敏度的显示设备
CN110321026A (zh) * 2018-03-30 2019-10-11 夏普株式会社 用于具有改进的视角均匀性的显示器的触摸传感器
CN111025787A (zh) * 2019-12-10 2020-04-17 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN111430439A (zh) * 2020-04-27 2020-07-17 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20220027005A1 (en) 2022-01-27
US11561634B2 (en) 2023-01-24
CN111857448A (zh) 2020-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110034168B (zh) 显示面板及显示装置
EP3333906B1 (en) Led component, led panel and led display screen
CN107340928B (zh) 触控显示面板及其制造方法、触控显示装置
US10732752B1 (en) Display panel and display device
CN110377182A (zh) 有机发光显示装置
CN108831302B (zh) 显示面板及显示装置
CN110767830A (zh) 透明oled基板、阵列基板、显示屏及显示装置
CN107203296A (zh) 一种显示面板及其制造方法、显示装置
CN113327516B (zh) 显示面板及显示装置
CN111857448B (zh) 显示模组及其制备方法、显示装置
CN113805378B (zh) 发光基板及显示装置
CN109491546B (zh) 一种窄边框触摸面板与制造方法
CN111625119B (zh) 触摸屏及显示装置
WO2021114472A1 (zh) 触控模组及触控显示面板
WO2023245952A1 (zh) 显示面板及显示装置
CN110989871B (zh) 阵列基板、显示面板和显示装置
CN104571696B (zh) 触控显示面板和触控显示装置
CN111384136A (zh) 显示面板及显示装置
CN113157150B (zh) 一种触控模组及显示装置
CN208256732U (zh) 一种oled显示基板、显示面板及显示装置
WO2023010944A1 (zh) 显示面板及终端设备
CN112310183B (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110165069A (zh) 一种oled显示基板、显示面板及显示装置
CN113157142A (zh) 一种触控显示面板和显示装置
JP2023550580A (ja) 表示基板、表示パネル及び表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant