KR20160084715A - 투명전극 및 그의 제조방법 - Google Patents

투명전극 및 그의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20160084715A
KR20160084715A KR1020150001307A KR20150001307A KR20160084715A KR 20160084715 A KR20160084715 A KR 20160084715A KR 1020150001307 A KR1020150001307 A KR 1020150001307A KR 20150001307 A KR20150001307 A KR 20150001307A KR 20160084715 A KR20160084715 A KR 20160084715A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nanowire
conductive layer
substrate
transparent electrode
nanoparticles
Prior art date
Application number
KR1020150001307A
Other languages
English (en)
Inventor
박진우
Original Assignee
연세대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 연세대학교 산학협력단 filed Critical 연세대학교 산학협력단
Priority to KR1020150001307A priority Critical patent/KR20160084715A/ko
Priority to US14/989,412 priority patent/US9826636B2/en
Priority to CN201610007195.1A priority patent/CN105762291B/zh
Publication of KR20160084715A publication Critical patent/KR20160084715A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0013Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for embedding wires in plastic layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/207Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80Constructional details
    • H10K30/81Electrodes
    • H10K30/82Transparent electrodes, e.g. indium tin oxide [ITO] electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80Constructional details
    • H10K30/81Electrodes
    • H10K30/82Transparent electrodes, e.g. indium tin oxide [ITO] electrodes
    • H10K30/821Transparent electrodes, e.g. indium tin oxide [ITO] electrodes comprising carbon nanotubes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0274Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108Transparent
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0242Shape of an individual particle
    • H05K2201/026Nanotubes or nanowires
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0364Conductor shape
    • H05K2201/0376Flush conductors, i.e. flush with the surface of the printed circuit
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

본 발명은 투명전극에 관한 것으로, 본 발명에 따른 투명전극은 투명기판(100), 및 네트워크를 형성하는 전도성 나노와이어(10) 및 나노와이어(10)를 서로 접합시키고 다수개의 세공(pore)이 형성된 다공성 나노입자(20)를 포함하고, 투명기판(100)에 임베디드(embeded)되는 전도층(200)을 포함한다.

Description

투명전극 및 그의 제조방법{TRANSPARENT ELECTRODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 투명전극 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
최근에는 전자기기의 휴대성이 강조되면서 유연성과 신축성을 가진 전자소자의 연구가 활발히 진행되고 있다. 이러한 연구 개발의 성과로서 다양한 플렉서블 (flexible) 전자기기가 등장했는데, 그 대표적인 것이 플렉서블 디스플레이이다. 플렉서블 디스플레이는 유연성을 가지므로 자유롭게 구부리거나 접을 수 있어서, 휴대폰과 같은 다양한 휴대용 전자기기에 응용되고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이에는 유연하면서도 투명성을 가진 플렉서블 투명전극이 사용되는데, 투명전극의 전도성 산화물로서는 산화인듐주석(Indium-Tin Oxide, ITO)가 주로 활용된다. 투명전극에 사용되는 산화인듐주석(ITO) 박막은 전도성과 투명도가 우수하지만, 잘 부서지는 물성을 가지고 있어서 휘거나 접을 때에 크랙이 발생하는 등 기계적인 안정성이 떨어지고, 이는 시트저항(sheet resistance)을 증가시키는 원인이 된다. 또한, 산화인듐주석(ITO) 박막의 소재인 인듐의 희소성으로 인해서, 고가의 제조비가 소요되는 문제도 있다.
이러한 산화인듐주석(ITO) 박막의 문제를 해결하기 위해서, 하기 선행기술문헌의 특허문헌에 개시된 바와 같이, 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT)를 박막으로 하는 투명전극이 고안되었다. 그러나, 탄소나노튜브를 이용한 종래 투명전극은 수분에 매우 민감하여 수분을 잘 흡수하고, 이로 인해 시트저항이 크게 증가하므로, 오버코팅을 해야하는 문제점이 있다. 또한, 탄소나노튜브는 산화인듐주석(ITO)에 비해 유연성은 우수하지만, 전기적, 광학적 성질은 떨어지는 문제가 있다.
따라서, 종래 투명전극에 발생하는 문제를 해결하기 위한 방안이 절실히 요구되고 있는 상황이다.
KR 10-2013-0026643 A
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 전도층이 전도성 나노와이어 및 다공성 나노입자를 포함함으로써, 시트저항이 작고, 기질 접착력과 분산도가 향상되며, 표면조도가 우수한 투명전극을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 측면은 전도층이 폴리머 투명기판에 임베디드(embeded)됨으로써, 반복굽힘에 대한 휨 안정성이 우수한 투명전극을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 투명전극은 투명기판, 및 네트워크를 형성하는 전도성 나노와이어, 및 상기 나노와이어를 서로 접합시키는 다수개의 세공(pore)이 형성된 다공성 나노입자를 포함하고, 상기 투명기판에 배치되는 전도층을 포함한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극에 있어서, 상기 투명기판은 유연성을 가진다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극에 있어서, 상기 투명기판은 광투과율이 80% 이상의 기판이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극에 있어서, 상기 나노와이어는 은(Ag) 나노와이어이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극에 있어서, 상기 나노입자의 농도(wt%) 대한 상기 나노와이어의 농도(wt%)의 비율이 0.8 ~ 1.2이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극에 있어서, 상기 나노입자는 실리카 에어로젤(silica aerogel)이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극에 있어서, 상기 나노입자의 세공(pore)은 내부에 상기 은(Ag) 나노와이어의 은 원자(Ag atom)가 분산되어, 전도성 채널을 형성한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극에 있어서, 상기 전도층은 상기 투명기판에 임베디드(embeded)된다.
본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 제조방법은 (A) 네트워크를 형성하는 전도성 나노와이어, 및 상기 나노와이어를 서로 접합시키는 다수개의 세공(pore)이 형성된 다공성 나노입자를 혼합하여 분산액을 제조하는 단계, (B) 상기 분산액을 릴리즈 기판(release substrate)에 도포하여 전도층을 형성하는 단계, (C) 상기 전도층에 폴리머를 도포하는 단계, (D) 상기 폴리머를 경화시켜서, 상기 전도층이 임베디드(embeded)된 투명기판을 형성하는 단계, 및 (E) 상기 투명기판 및 상기 전도층으로부터 상기 릴리즈 기판(release substrate)을 제거하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 제조방법에 있어서, 상기 나노와이어는 은(Ag) 나노와이어이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 제조방법에 있어서, 상기 분산액을 제조하는 단계에서, 상기 나노입자의 농도(wt%)에 대한 상기 나노와이어의 농도(wt%)의 비율이 0.8 ~ 1.2가 되도록, 상기 나노와이어와 상기 나노입자를 혼합한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 제조방법에 있어서, 상기 나노입자는 실리카 에어로젤(silica aerogel)이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 제조방법에 있어서, 상기 나노입자의 세공(pore)은 내부에 상기 은(Ag) 나노와이어의 은 원자(Ag atom)가 분산되어, 전도성 채널을 형성한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 제조방법에 있어서, 상기 전도층을 형성하는 단계에서, 릴리즈 기판(release substrate)에 상기 분산액을 도포한 후, 열처리하여 용매를 증발시킨다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 제조방법에 있어서, 상기 릴리즈 기판(release substrate)은 실리콘 기판이다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 전도층이 전도성 나노와이어 및 다공성 나노입자를 포함함으로써, 전도성 나노와이어들이 다공성 나노입자에 의해 서로 접합되어 복합재 메쉬를 이루므로, 시트저항이 작고, 기질 접착력과 분산도가 향상되며, 표면조도가 우수해지는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 전도층이 폴리머 투명기판에 임베디드(embeded)됨으로써, 다공성 나노입자가 폴리머 매트릭스 내부에 배치되어 압축응력으로 인한 전도성 나노와이어의 이동을 방지하므로, 반복굽힘에 대한 휨 안정성이 우수한 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전도층을 확대한 사진이다.
도 3은 은 나노와이어 네트워크 및 복합재 메쉬의 은 나노와이어의 농도에 따른 시트저항을 나타내는 그래프이다.
도 4는 다공성 나노입자의 농도에 따른 시트저항을 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 제조방법의 순서도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 제조방법에 의해 제조되는 투명전극의 구성도이다.
도 7은 릴리즈 기판의 종류에 따른 시트저항을 나타내는 그래프이다.
도 8은 릴리즈 기판에 잔존하는 은 나노와이어 네트워크 및 복합재 메쉬의 사진이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전도층을 확대한 사진이다.
도 1 내지 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극은 투명기판(100), 및 네트워크를 형성하는 전도성 나노와이어(10) 및 나노와이어(10)를 서로 접합시키고 다수개의 세공(pore)이 형성된 다공성 나노입자(20)를 포함하고, 투명기판(100)에 배치되는 전도층(200)을 포함한다.
본 발명에 따른 투명전극은 디스플레이나 이를 응용하는 기기 등에 사용되는 전극으로서, 투명기판(100), 및 전도층(200)을 포함한다.
여기서, 투명전극은 전기전도성이 우수하고, 가시광선 영역에서의 광투과율이 80% 이상인 박막소자이다. 투명전극은 광투과도 대비 전도특성에 따라 그 응용분야가 달라지는데, 지금까지 대전방지막, 열반사막, 면발열체, 광전변환소자 및 각종 평판디스플레이의 전극 등으로 사용되어 왔다. 최근에는 유연성과 신축성을 가진 플렉서블 전자기기, 특히 플렉서블(flexible) 디스플레이의 전극으로도 각광받고 있으므로, 본 발명에 따른 투명전극은 이하에서 플렉서블 디스플레이의 투명전극으로 가정하여 설명한다. 다만, 본 발명에 따른 투명전극이 반드시 플렉서블 디슬플레이의 전극에 한정되는 것은 아니고, 유기발광다이오드(OLED), 터치패널, 박막히터 등으로 이용될 수도 있다.
한편, 투명기판(100)은 광투과율이 80% 이상인 기판이다. 이러한 투명기판(100)은 투명한 플렉서블 디스플레이에 사용되도록, 유연성을 가질 수 있다. 구체적으로, 투명기판(100)은 경화되어도 자유롭게 구부리거나 접을 수 있는 폴리머(polymer)로 형성될 수 있다. 이러한 폴리머는 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphtalate, PEN), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS), 폴리우레탄(polyurethane) 등일 수 있다. 다만, 폴리머는 투명한 플렉서블 디스플레이에 사용될 있을 정도의 투명성과 유연성을 가지는 한, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
전도층(200)은 투명기판(100)에 배치되는 박막으로서, 전도성 나노와이어(nanowire, 10) 및 다공성 나노입자(20)를 포함한다.
나노와이어(10)는 전도성이 우수한 은(Ag)을 비롯한 금(Au), 구리(Cu) 등 모든 금속성 나노와이어(metal nanowire)를 포함하지만, 은 나노와이어(Ag nanowire, AgNW, 10)가 전도성, 투명성, 유연성 등의 측면에서 가장 바람직하다. 이하에서, 나노와이어(10)는 은 나노와이어(10)로 가정하여 설명하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 은 나노와이어(10)는 종래 투명전극에 사용되는 산화인듐주석(ITO) 박막, 탄소나노튜브를 대체하는 전도성 소재로서, 산화인듐주석(ITO) 박막이나 탄소나노튜브에 비해 전도성뿐만 아니라 유연성이 우수하다. 이러한 은 나노와이어(10)들은 네트워크(network)를 구성하여 대면적의 투명기판(100)에 배치되는데, 이때 다공성 나노입자(20)와 혼합되어 전도층(200)을 이룬다.
여기서, 다공성 나노입자(20)는 나노와이어(10)들을 서로 접합시키고, 다수개의 세공(pore)을 구비한다. 이때, 다공성 나노입자(20)는 나노와이어(10) 네트워크(AgNW networks)에 균일하게 코팅되어 복합재(composite)를 형성한다. 이러한 다공성 나노입자(20)는 에어로젤(aerogel)일 수 있고, 좀 더 구체적으로는, 실리카 에어로젤(silica aerogel)일 수 있다. 다만, 다공성 나노입자(20)가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다공성 나노입자(20)는 나노와이어(10) 네트워크 특히, 네트워크의 교차점(junction)에 잘 부착되고, 이로 인해 나노와이어(10)들을 강하게 서로 접합시킨다. 따라서, 전도층(200)은 나노와이어(10) 네트워크에 다공성 나노입자(20)가 혼합된 복합재 메쉬(composite meshes)를 형성한다. 이러한 전도층(200)은 분산액이 릴리즈 기판(release substrate)에 코팅되어 형성되는데, 여기서 분산액은 예를 들어 에탄올 등과 같은 소정의 용매에 나노와이어(10)와 다공성 나노입자(20)가 함께 혼합되어 만들어진다. 이와 관련된 자세한 사항은 후술한다.
나노입자(20)에 형성된 세공의 직경은 9 ~ 11nm로 관통되어 형성될 수 있다. 이때, 나노입자(20)의 세공은 내부에 은 원자(Ag atom)가 분산되어, 전도성 채널(conductive channel)을 형성할 수 있다.
여기서, 전도층(200)은 투명기판(100)에 배치된다. 구체적으로, 전도층(200)은 투명기판(200)에 임베디드(embeded)될 수 있다. 이렇게 형성된 본 발명에 따른 투명전극의 전도층(200)은 나노와이어(10)만으로 이루어진 종래 투명전극에 비해 우수한 효과를 가지는데, 이하에서 자세히 설명한다.
본 발명에 따른 투명전극은 전도층(200)이 복합재 메쉬(composite mesh)로 형성되어, 낮은 시트저항을 갖는다.
도 3은 은 나노와이어 네트워크 및 복합재 메쉬의 은 나노와이어의 농도에 따른 시트저항을 나타내는 그래프이다.
도 3에서는, 용매에 은 나노와이어만 혼합된 제1 분산액과 용매에 은 나노와이어와 다공성 나노입자가 혼합된 제2 분산액에서 각각 은 나노와이어의 농도(wt%)를 0.05 wt% 씩 높이면서 시트저항을 측정하였다. 그 결과, 동일한 농도에서 제1 분산액에 의해 형성된 은 나노와이어 네트워크(AgNW networks) 전도층에 비해 제2 분산액에 의해 형성된 복합재 메쉬(Composite meshes) 전도층의 시트저항이 더 낮게 나타났다.
또한, 각각의 경우에 은 나노와이어의 농도(wt%)가 커질수록 시트저항이 감소하는 것을 알 수 있다. 이는 은 나노와이어 네트워크에는 은 나노와이어 사이에 절연공간이 형성되므로, 은 나노와이어의 농도(wt%)가 커질수록 절연공간이 줄어즐기 때문이다. 따라서, 시트저항을 낮추기 위해서는 은 나노와이어의 농도가 높아야 한다. 다만, 은 나노와이어의 농도가 높아지면, 광투과율이 떨어지는 문제가 발생하므로, 은 나노와이어의 농도를 일정 수준에서 제한할 필요가 있다. 이때, 다공성 나노입자가 광투과율에 영향을 미치지 않고, 농도가 낮은 은 나노와이어와 혼합되어, 시트저항을 낮추는 역할을 한다.
또한, 본 발명에 따른 투명전극은 복합재 메쉬의 전도층이 투명기판에 임베디드됨으로써, 반복굽힘에 대한 휨 안정성이 우수하다. 이는 전도층을 구성하는 다공성 나노입자가 투명기판을 형성하는 폴리머 매트릭스(polymer matrix) 내부에 배치되기 때문이다. 구체적으로, 반복굽힘에 따른 압축응력이 작용할 때에, 은 나노와이어는 투명기판의 폴리머 매트릭스 내부로 이동하는데, 이때 다공성 나노입자가 폴리머 매트릭스 내부에 배치되어, 은 나노와이어의 움직임을 최소화하므로, 휨 안전성이 향상된다.
한편, 본 발명에 따른 투명전극은 다공성 나노입자의 농도(wt%)에 대한 은 나노와이어의 농도(wt%)의 비율(ratio)은 0.8 ~ 1.2일 수 있다. 전도층을 구성하는 다공성 나노입자에 대한 은 나노와이어의 농도(wt%)는 시트저항에 영향을 미치므로, 최적의 농도(wt%)를 산출할 필요가 있다.
이와 관련하여, 은 나노와이어의 농도를 0.2 wt%로 고정하고, 다공성 에어로젤의 농도를 0.1 wt%에서부터 0.05씩 증가하며 시트저항을 측정하였다.
도 4는 다공성 나노입자(에어로젤)의 농도에 따른 시트저항을 나타내는 그래프이다. 도 4에 나타난 바와 같이, 다공성 에어로젤의 농도(wt%)에 대한 은 나노와이어의 농도(wt%)의 비율이 1일 때, 가장 낮은 시트저항을 나타낸다. 이는 다공성 에어로젤의 농도(wt%)에 대한 은 나노와이어의 농도(wt%)의 비율이 1 미만일 때에는, 다공성 에어로젤의 양이 릴리즈 기판에 은 나노와이어를 코팅시키기에 불충분하기 때문으로 분석된다. 반면에, 다공성 에어로젤의 농도(wt%)에 대한 은 나노와이어의 농도(wt%)의 비율이 1을 초과하는 경우에는 너무 많은 다공성 에어로젤이 오히려 전기전도를 방해하므로, 시트저항이 높게 나타난다. 따라서, 혼합과정에서의 오차를 고려할 때에, 다공성 에어로젤의 농도(wt%)에 대한 은 나노와이어의 농도(wt%)의 비율은 0.8 ~ 1.2, 바람직하게는 0.9 ~ 0.1일 때에 최적의 시트저항을 갖는다.
이하에서는, 본 발명에 따른 투명전극의 제조방법에 대해서 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 제조방법의 순서도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 제조방법에 의해 제조되는 투명전극의 구성도이다.
도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 투명전극의 제조방법은 (A) 네트워크를 형성하는 전도성 나노와이어(10), 및 나노와이어(10)를 서로 접합시키는 다수개의 세공(pore)이 형성된 다공성 나노입자(20)를 혼합하여 분산액(40)을 제조하는 단계(S10), (B) 분산액(40)을 릴리즈 기판(release substrate, 300)에 도포하여 전도층(200)을 형성하는 단계(S20), (C) 전도층(200)에 폴리머(50)를 도포하는 단계(S30), (D) 폴리머(50)를 경화시켜서, 전도층(200)이 임베디드(embeded)된 투명기판(100)을 형성하는 단계(S40), 및 (E) 투명기판(100) 및 전도층(200)으로부터 릴리즈 기판(300)을 제거하는 단계(S50)를 포함한다.
상술한 바와 같이, 나노와이어(10)는 은 나노와이어(10)로 가정하여 설명하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 폴리머(50)도 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphtalate, PEN), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS), 폴리우레탄(polyurethane) 등일 수 있고, 다공성 나노입자(20)는 에어로젤, 구체적으로는 실리카 에어로젤일 수 있지만, 각각 반드시 이에 한정되는 것도 아니다.
본 발명에 따른 투명전극의 제조방법은 분산액(40)을 제조하는 단계(S10), 전도층(200)을 형성하는 단계(S20), 폴리머(50)를 도포하는 단계(S30), 투명기판(100)을 형성하는 단계(S40), 및 릴리즈 기판(300)을 제거하는 단계(S50)를 포함한다.
분산액(40)을 제조하는 단계(S10)에서 은 나노와이어(10)에 다공성 나노입자(20)를 혼합한다. 구체적으로, 은 나노와이어(10)를 에탄올 용매에 혼합하여 은 나노와이어 용액(30)을 만든다. 이때, 은 나노와이어 용액(30)에서 은 나노와이어(10)의 농도는 0.15 ~ 0.3 wt%이다. 이러한 은 나노와이어 용액(30)에 다공성 나노입자(20)를 혼합하여, 분산액(40)을 제조한다. 이때, 다공성 나노입자(20)의 농도(wt%)에 대한 은 나노와이어(10)의 농도(wt%)의 비율은 상술한 바와 같이 0.8 ~ 1.2이고, 바람직하게는 0.9 ~ 1.1이다.
전도층(200)을 형성하는 단계(S20)에서 이렇게 제조된 분산액(40)을 릴리즈 기판(300)에 도포한다. 이때, 분산액(40)은 1000 rpm에서 60초간 스핀코팅 방식으로 도포할 수 있는데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 회전속도와 시간을 다르게 할 수 있고, 다른 공지의 코팅 방식을 이용할 수도 있다. 이렇게 분산액(40)을 릴리즈 기판(300)에 도포한 후에는, 용매를 증발 건조시키기 위해서 열처리를 수행한다. 구체적으로, 열처리는 100℃에서 20분간 이루어지지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 은 나노와이어(10) 및 다공성 나노입자(20)의 농도(wt%)를 고려해 열처리 조건을 정한다. 이러한 열처리를 거쳐 은 나노와이어(10)와 다공성 나노입자(20)가 혼합된 박막 형태의 복합재 메쉬가 형성된다. 상술한 바와 같이, 이때 다공성 나노입자(20)가 은 나노와이어(10)에 결합되어 은 나노와이어(10)들을 서로 접합시키고 복합재 메쉬를 형성하는 것이다. 한편, 다공성 나노입자(20)의 세공은 9 ~ 11nm로 매우 미세하게 형성되는데, 그 내부에 은 나노와이어(10)의 은 원자가 분산되므로, 다공성 나노입자(20)의 세공은 전도성 채널을 형성한다.
한편, 폴리머(50)를 도포하는 단계(S30)에서 투명기판(100)이 소재가 되는 폴리머(50)를 전도층(200)에 도포하는데, 이때 스핀코팅 방식으로 도포할 수 있다. 다만, 반드시 스핀코팅 방식에 한정되는 것은 아니고, 모든 공지의 솔루션(solution) 코팅 방식에 의한 도포도 가능하다.
폴리머(50)를 도포하는 단계(S30) 이후에, 투명기판(100)을 형성하는 단계(S40)를 거친다. 투명기판(100)을 형성하는 단계(S40)에서는 전도층(200)에 도포된 폴리머(50)를 경화시킨다. 이때, 폴리머(50)는 자외선(UV)에 의해 경화될 수 있다. 구체적으로, 자외선 램프를 이용해서 5분 동안 폴리머(50)를 경화한다. 이렇게 폴리머(50)가 경화됨으로써, 투명기판(100)이 형성되는데, 투명기판(100)에서 요구되는 소정의 조건을 충족하기 위해서, 핫플레이트(hot plate)에서 50℃로 12시간 동안 경화된 폴리머(50)를 열처리할 수도 있다. 한편, 폴리머(50)는 릴리즈 기판(300) 위의 전도층(200)에 도포되어 경화되므로, 전도층(200)은 투명기판(100)에 임베디드된다.
투명기판(100)이 형성된 후에는, 릴리즈 기판(300)을 제거하는 단계(S50)를 통해서, 투명기판(100) 및 전도층(200)에서 릴리즈 기판(300)을 제거한다. 이렇게 릴리즈 기판(300)이 제거됨으로써, 본 발명에 따른 투명전극이 제조된다.
한편, 본 발명에 따른 투명전극의 제조방법에 사용되는 릴리즈 기판(300)은 유리 또는 실리콘(Si) 기판일 수 있지만, 시트저항의 측면에서 실리콘 기판이 바람직하다.
도 7은 릴리즈 기판의 종류에 따른 시트저항을 나타내는 그래프이다. 도 7에서, 유리와 실리콘 기판을 각각 릴리즈 기판으로 사용하여, 트랜스퍼(transfer) 전후의 시트저항을 측정하였다. 여기서, 트랜스퍼 이전(Before transfer)은 릴리즈 기판에 전도층이 배치된 상태를 의미하고, 트랜스퍼 이후(After transfer)는 투명기판에 전도층이 임베디드된 상태를 의미한다. 그 결과, 유리를 이용한 릴리즈 기판의 경우에는 트랜스퍼 이후에 시트저항이 트랜스퍼 이전에 비해 상당히 높아진다. 반면에, 실리콘 기판을 릴리즈 기판으로 사용하는 경우에는 트랜스퍼 전후의 시트저항의 차이가 거의 없는 것을 확인했다. 이는 실리콘 기판에 배치되는 전도층이 트랜스퍼 이후에 실리콘 기판에 잔존하지 않고 효과적으로 투명기판에 트랜스퍼되기 때문인 것으로 분석된다.
이때, 다공성 나노입자는 전도층이 투명기판으로 균일하게 트랜스퍼되도록 한다.
도 8은 릴리즈 기판에 잔존하는 은 나노와이어 네트워크 및 복합재 메쉬의 사진이다. 도 8에서, 은 나노와이어로 구성된 은 나노와이어 네트워크(AgNW networks) 전도층과 은 나노와이어와 다공성 나노입자가 혼합된 복합재 메쉬(Composite meshes) 전도층을 각각 트랜스퍼한 경우에 릴리즈 기판에 남아있는 전도층을 촬영하였다. 그 결과, 도 8의 (a)의 은 나노와이어 네트워크 전도층에 잔존하는 은 나노와이어 네트워크는 릴리즈 기판의 전영역에 걸쳐 불균일하게 나타났다. 이에 반해, 도 8의 (b)의 복합재 메쉬 전도층에 잔존하는 은 나노와이어 네트워크는 릴리즈 기판에서 거의 확인이 되지 않았다. 즉, 다공성 나노입자가 은 나노와이어와 상호작용을 하여, 전도층을 투명기판으로 균일하게 트랜스퍼하고, 이때 트랜스퍼 효율도 향상시킨다. 이는 용매에 혼합되고, 릴리즈 기판에서 건조될 때에, 은 나노와이어들은 그 자체의 응집력으로 인해서 자기들끼리 서로 엉키는데, 다공성 나노입자가 이러한 엉킴 현상을 방지하고, 투명기판을 구성하는 폴리머 매트릭스 내부에 균일하게 분산되기 때문으로 분석된다.
또한, 다공성 나노입자는 은 나노와이어와 함께 복합재 메쉬를 이루며, 균일하게 투명기판에 임베디드되므로, 투명기판의 표면조도를 향상시킨다. 투명기판의 표면이 매우 거친 경우 즉, 표면조도가 큰 경우에는 누설전류가 생기고, 발광표시소자의 휘도가 불균일해진다. 또한, 회로를 구성하는 패터닝 공정에서 좁고 정교한 선폭으로 가공이 어려운 문제를 야기시킨다. 하지만, 본 발명에 따른 전도층은 다공성 나노입자가 은 나노와이어에 결합하여 균일하게 투명기판에 임베디드되므로, 본 발명에 따른 투명전극의 표면조도가 향상된다.
부가적으로, 전도층이 투명기판의 전영역에 걸쳐 균일하게 분산되므로, 전도층은 히팅영역(heating area)이 넓고, 다공성 나노입자 특히, 실리카 에어로젤의 우수한 단열성으로 인해서, 높은 온도까지 고속으로 가열되고 천천히 냉각된다.
종합적으로 설명하면, 본 발명에 따른 투명전극은 은 나노와이어 및 다공성 나노입자(특히, 실리카 에어로젤)가 복합재 메쉬를 형성하여, 투명기판에 임베디드됨으로써, 시트저항이 낮아져 전기전도성이 높고, 표면조도가 향상된다. 또한, 투명기판과의 접착력이 향상되어 트랜스퍼 효율이 증가하고, 균일한 분산도를 얻을 수 있다. 뿐만 아니라, 반복굽힘에 대한 휨 안정성과, 히팅 성능(heating performance)을 향상시킨다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속한 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
10: 나노와이어 20: 나노입자
30: 나노와이어 용액 40: 분산액
50: 폴리머 100: 투명기판
200: 전도층 300: 릴리즈 기판

Claims (15)

  1. 투명기판; 및
    네트워크를 형성하는 전도성 나노와이어, 및 상기 나노와이어를 서로 접합시키는 다수개의 세공(pore)이 형성된 다공성 나노입자를 포함하고, 상기 투명기판에 배치되는 전도층;
    을 포함하는 투명전극.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 투명기판은 유연성을 가지는 투명전극.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 투명기판은 광투과율이 80% 이상의 기판인 투명전극.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 나노와이어는 은(Ag) 나노와이어인 투명전극.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 나노입자의 농도(wt%)에 대한 상기 나노와이어의 농도(wt%)의 비율이 0.8 ~ 1.2인 투명전극.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 나노입자는 실리카 에어로젤(silica aerogel)인 투명전극.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 나노입자의 세공(pore)은 내부에 상기 은(Ag) 나노와이어의 은 원자(Ag atom)가 분산되어, 전도성 채널을 형성하는 투명전극.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도층은 상기 투명기판에 임베디드(embeded)되는 투명전극.
  9. (A) 네트워크를 형성하는 전도성 나노와이어, 및 상기 나노와이어를 서로 접합시키는 다수개의 세공(pore)이 형성된 다공성 나노입자를 혼합하여 분산액을 제조하는 단계;
    (B) 상기 분산액을 릴리즈 기판(release substrate)에 도포하여 전도층을 형성하는 단계;
    (C) 상기 전도층에 폴리머를 도포하는 단계;
    (D) 상기 폴리머를 경화시켜서, 상기 전도층이 임베디드(embeded)된 투명기판을 형성하는 단계; 및
    (E) 상기 투명기판 및 상기 전도층으로부터 상기 릴리즈 기판(release substrate)을 제거하는 단계;
    를 포함하는 투명전극의 제조방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 나노와이어는 은(Ag) 나노와이어인 투명전극의 제조방법.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 분산액을 제조하는 단계에서, 상기 나노입자의 농도(wt%)에 대한 상기 나노와이어의 농도(wt%)의 비율이 0.8 ~ 1.2가 되도록, 상기 나노와이어와 상기 나노입자를 혼합하는 투명전극의 제조방법.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 나노입자는 실리카 에어로젤(silica aerogel)인 투명전극의 제조방법.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 나노입자의 세공(pore)은 내부에 상기 은(Ag) 나노와이어의 은 원자(Ag atom)가 분산되어, 전도성 채널을 형성하는 투명전극의 제조방법.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 전도층을 형성하는 단계에서, 릴리즈 기판(release substrate)에 상기 분산액을 도포한 후, 열처리하여 용매를 증발시키는 투명전극의 제조방법.
  15. 청구항 9에 있어서,
    상기 릴리즈 기판(release substrate)은 실리콘 기판인 투명전극의 제조방법.
KR1020150001307A 2015-01-06 2015-01-06 투명전극 및 그의 제조방법 KR20160084715A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150001307A KR20160084715A (ko) 2015-01-06 2015-01-06 투명전극 및 그의 제조방법
US14/989,412 US9826636B2 (en) 2015-01-06 2016-01-06 Transparent electrode and manufacturing method thereof
CN201610007195.1A CN105762291B (zh) 2015-01-06 2016-01-06 透明电极及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150001307A KR20160084715A (ko) 2015-01-06 2015-01-06 투명전극 및 그의 제조방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170044963A Division KR102161307B1 (ko) 2017-04-06 2017-04-06 투명전극 및 그의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160084715A true KR20160084715A (ko) 2016-07-14

Family

ID=56287306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150001307A KR20160084715A (ko) 2015-01-06 2015-01-06 투명전극 및 그의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9826636B2 (ko)
KR (1) KR20160084715A (ko)
CN (1) CN105762291B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019132243A1 (ko) * 2017-12-29 2019-07-04 (주)아이테드 투명전극 제조방법
KR20200029432A (ko) * 2018-01-05 2020-03-18 연세대학교 산학협력단 점착성 투명전극 및 이의 제조방법

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9574135B2 (en) * 2013-08-22 2017-02-21 Nanoco Technologies Ltd. Gas phase enhancement of emission color quality in solid state LEDs
KR101637920B1 (ko) * 2015-01-06 2016-07-08 연세대학교 산학협력단 투명필름히터 및 그의 제조방법
KR101812024B1 (ko) * 2016-06-10 2017-12-27 한국기계연구원 열선 및 이를 포함하는 면상 발열 시트
CN106448825B (zh) * 2016-10-21 2019-01-18 苏州苏大维格光电科技股份有限公司 一种图形化精细导电薄膜的制备方法
CN106611638A (zh) * 2016-12-30 2017-05-03 华中科技大学 一种低温转移导电微米和/或纳米线网络方法
CN107240557A (zh) * 2017-04-28 2017-10-10 浙江大学 一种基于光热效应的纳米键合系统和方法
KR102002213B1 (ko) * 2017-05-08 2019-07-22 연세대학교 산학협력단 금속 나노 구조체, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전기 장치
KR101955104B1 (ko) * 2017-08-10 2019-03-06 울산과학기술원 고투과도 및 저저항 특성을 갖는 투명 전극의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 고투과도 및 저저항 특성을 갖는 투명 전극
WO2019163978A1 (ja) * 2018-02-26 2019-08-29 国立大学法人名古屋大学 熱交換器、冷凍機および焼結体
CN108845708A (zh) * 2018-06-30 2018-11-20 云谷(固安)科技有限公司 触控面板及其制作方法、显示装置
CN109148611A (zh) * 2018-07-31 2019-01-04 江苏理工学院 一种利用岛状银纳米颗粒增强铜铟镓硒太阳能电池效率的方法
US20230092575A1 (en) * 2020-02-10 2023-03-23 Soochow University Flexible transparent electrode and preparation method therefor, and flexible solar cell prepared using flexible transparent electrode
CN111768696A (zh) * 2020-06-12 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 折叠显示面板及折叠显示面板的制备方法
CN111857448B (zh) * 2020-07-22 2024-02-27 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及其制备方法、显示装置
KR102461794B1 (ko) * 2020-08-13 2022-11-02 한국과학기술연구원 은 나노와이어 메쉬 전극 및 이의 제조방법
CN112531128A (zh) * 2020-11-26 2021-03-19 中国乐凯集团有限公司 一种可伸缩柔性oled照明器件及其制备方法
WO2023160156A1 (en) * 2022-02-28 2023-08-31 Zhejiang Dahua Technology Co., Ltd. Devices equipped with transparent film heaters and methods for preparing the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130026643A (ko) 2011-09-06 2013-03-14 주식회사 상보 전도도가 개선된 탄소나노튜브 투명전극 제조방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5525857A (en) * 1994-08-19 1996-06-11 Texas Instruments Inc. Low density, high porosity material as gate dielectric for field emission device
WO2003050607A1 (en) * 2001-12-13 2003-06-19 E Ink Corporation Electrophoretic electronic displays with films having a low index of refraction
JP4344270B2 (ja) * 2003-05-30 2009-10-14 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法
EP1541528A1 (en) * 2003-12-08 2005-06-15 Institut Jozef Stefan Quasi-one-dimensional polymers based on the metal-chalcogen-halogen system
KR100671813B1 (ko) * 2004-10-15 2007-01-19 세이코 엡슨 가부시키가이샤 박막 패턴 형성 방법, 반도체 장치, 전기 광학 장치, 및전자 기기
US20100227382A1 (en) * 2005-05-25 2010-09-09 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale sensors
WO2008127313A2 (en) * 2006-11-17 2008-10-23 The Regents Of The University Of California Electrically conducting and optically transparent nanowire networks
US7767985B2 (en) * 2006-12-26 2010-08-03 Globalfoundries Inc. EUV pellicle and method for fabricating semiconductor dies using same
KR101456838B1 (ko) * 2007-04-20 2014-11-04 캄브리오스 테크놀로지즈 코포레이션 복합 투명 도전체 및 그 제조 방법
CN101329924B (zh) * 2008-07-30 2010-12-15 中国科学院山西煤炭化学研究所 一种高性能电极材料的制备方法
JP5443877B2 (ja) 2009-07-27 2014-03-19 パナソニック株式会社 透明導電膜付き基材及び透明導電膜付き基材の製造方法
KR101190206B1 (ko) 2009-12-21 2012-10-16 (주)켐스 투명도전막 및 그 제조방법
CN103155174B (zh) * 2010-08-07 2017-06-23 宸鸿科技控股有限公司 具有表面嵌入的添加剂的装置组件和相关的制造方法
EP2619816A4 (en) 2010-09-24 2014-06-11 Univ California NANO WIRE POLYMER COMPOSITE ELECTRODES
CN103460304A (zh) * 2011-12-19 2013-12-18 松下电器产业株式会社 透明导电膜、带有透明导电膜的基材及其制备方法
KR101470752B1 (ko) 2013-08-09 2014-12-08 경희대학교 산학협력단 은 나노와이어가 매립된 고품위 유연 투명 전극 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 고품위 유연 투명 전극
CN103523871B (zh) * 2013-09-29 2015-04-22 北京国环清华环境工程设计研究院有限公司 一种用于电吸附除盐的中孔炭电极的制备方法
CN103578788B (zh) * 2013-11-15 2017-05-03 东华大学 一种含有带电荷导电纳米颗粒的多孔碳复合电极及其制备和应用

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130026643A (ko) 2011-09-06 2013-03-14 주식회사 상보 전도도가 개선된 탄소나노튜브 투명전극 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019132243A1 (ko) * 2017-12-29 2019-07-04 (주)아이테드 투명전극 제조방법
US11469011B2 (en) 2017-12-29 2022-10-11 Ited Inc. Method for producing transparent electrode
KR20200029432A (ko) * 2018-01-05 2020-03-18 연세대학교 산학협력단 점착성 투명전극 및 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US9826636B2 (en) 2017-11-21
US20160198571A1 (en) 2016-07-07
CN105762291A (zh) 2016-07-13
CN105762291B (zh) 2018-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160084715A (ko) 투명전극 및 그의 제조방법
Jo et al. Highly flexible, stretchable, patternable, transparent copper fiber heater on a complex 3D surface
Lin et al. Facile and efficient patterning method for silver nanowires and its application to stretchable electroluminescent displays
CN104134484B (zh) 基于纳米银线的柔性透明导电薄膜及制备方法
Hong et al. UV curable conductive ink for the fabrication of textile-based conductive circuits and wearable UHF RFID tags
CN103871548B (zh) 一种柔性透明薄膜电极及其制作方法
Kim et al. Uniformly interconnected silver‐nanowire networks for transparent film heaters
Lee et al. Well‐ordered and high density coordination‐type bonding to strengthen contact of silver nanowires on highly stretchable polydimethylsiloxane
CN106601382B (zh) 一种柔性透明导电膜的制备方法
CN105405492B (zh) 具备高热稳定性的柔性透明导电薄膜的制备方法及其产品
KR101637920B1 (ko) 투명필름히터 및 그의 제조방법
CN102522145A (zh) 一种纳米银透明电极材料及其制备方法
Chen et al. Highly stretchable and conductive silver nanowire thin films formed by soldering nanomesh junctions
Kim et al. Foldable transparent substrates with embedded electrodes for flexible electronics
KR102375891B1 (ko) 투명전극 및 이를 포함하는 전자 소자
Li et al. Embedding silver nanowires into a hydroxypropyl methyl cellulose film for flexible electrochromic devices with high electromechanical stability
CN104952551A (zh) 一种柔性衬底纳米银线透明导电薄膜的制备方法及设备
CN108776564B (zh) 一种超薄柔性双层触控屏传感器的制备方法
CN105446555A (zh) 纳米银线导电层叠结构及触控面板
Wang et al. Direct blow spinning of flexible and transparent Ag nanofiber heater
JP2013545222A (ja) 電極基板の製造方法
KR101356260B1 (ko) 전극기판의 제조방법
Tran et al. Highly stretchable electroluminescent device based on copper nanowires electrode
KR20170042271A (ko) 투명전극 및 그의 제조방법
CN111627613A (zh) 基于酚氧树脂的银纳米线柔性透明导电薄膜的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
A107 Divisional application of patent