JP2017175120A - 磁性コア内蔵印刷回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
(第1実施例およびその変形例)
図1は本発明の第1実施例に係る磁性コア内蔵印刷回路基板の磁性コアとコイルパターン部を概念的に示している図面である。図2は本発明の第1実施例に係る磁性コア内蔵印刷回路基板を示している図面であって、図1に示すコイル構造をA−A'線で切って見た場合の断面を示している図面である。図3は本発明の第1実施例に係る磁性コア内蔵印刷回路基板の変形例に適用される磁性コアとコイルパターン部を概念的に示している図面である。図4は本発明の第1実施例に係る磁性コア内蔵印刷回路基板の他の変形例を示している図面である。
図5は本発明の第2実施例に係る磁性コア内蔵印刷回路基板を示している図面である。図6は本発明の第3実施例に係る磁性コア内蔵印刷回路基板を示している図面である。
(第1実施例およびその変形例の製造方法)
図7〜図13は本発明の第1実施例に係る磁性コア内蔵印刷回路基板の製造工程を順次的に示している図面である。
図14〜図17は本発明の第2実施例に係る磁性コア内蔵印刷回路基板の製造工程一部を順次的に示している図面である。
C キャリア
M 銅箔
VH ビアホール
P1 第1導体パターン
P2 第2導体パターン
P3 第3導体パターン
100 内部絶縁層
200 磁性コア
210 絶縁材
220 磁性層
221 第1磁性膜
223 第2磁性膜
230 粗度減少層
300 外部絶縁層
310 第1外部絶縁層
320 第2外部絶縁層
400 コイルパターン部
401 上部コイルパターン
403 下部コイルパターン
405 コイルビア
405A 内部コイルビア
405B 第1外部コイルビア
405C 第2外部コイルビア
410 第1コイルパターン部
411 第1上部コイルパターン
413 第1下部コイルパターン
415 第1コイルビア
420 第2コイルパターン部
421 第2上部コイルパターン
423 第2下部コイルパターン
425 第2コイルビア
500 第3外部絶縁層
600 第4外部絶縁層
1000、1000'、2000、3000 磁性コア内蔵印刷回路基板
Claims (15)
- 内部に収容溝が形成された内部絶縁層;
絶縁材および前記絶縁材に形成される磁性層を含み、前記収容溝に配置されることにより少なくとも一部が前記内部絶縁層内に収容される磁性コア;
前記磁性コアの少なくとも一部が内部に収容された前記内部絶縁層の上に形成されると共に、前記磁性コアをカバーするように前記収容溝と前記磁性コアの間の空間を埋める外部絶縁層;および
前記磁性コアを囲むように前記内部絶縁層と前記外部絶縁層に形成されるコイルパターン部;を含む、磁性コア内蔵印刷回路基板。 - 前記外部絶縁層は
前記内部絶縁層の一方の面上に形成される第1外部絶縁層および前記内部絶縁層の他方の面上に形成される第2外部絶縁層を含み、
前記コイルパターン部は
前記第1外部絶縁層に形成される上部コイルパターン、
前記第2外部絶縁層に形成される下部コイルパターンおよび
前記上部コイルパターンと前記下部コイルパターンを連結するように前記第1外部絶縁層、前記内部絶縁層および前記第2外部絶縁層に形成されるコイルビアを含む、請求項1に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。 - 前記第1外部絶縁層および/または前記第2外部絶縁層に形成され、前記上部コイルパターンおよび/または前記下部コイルパターンと離隔される第1導体パターンをさらに含む、請求項2に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。
- 前記上部コイルパターンをカバーするように前記第1外部絶縁層および前記上部コイルパターン上に形成される第3外部絶縁層;
前記下部コイルパターンをカバーするように前記第2外部絶縁層および前記下部コイルパターン上に形成される第4外部絶縁層;および
前記第3外部絶縁層および/または前記第4外部絶縁層に形成される第2導体パターンをさらに含む、請求項2に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。 - 前記第1外部絶縁層と前記内部絶縁層間および/または前記第2外部絶縁層と前記内部絶縁層の間に形成される第3導体パターンをさらに含む、請求項2に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。
- 前記コイルビアは、
前記第1外部絶縁層、内部絶縁層および前記第2外部絶縁層を貫通して一体形成される、請求項2に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。 - 前記コイルビアは、
前記内部絶縁層を貫通する内部コイルビア、前記第1外部絶縁層を貫通して前記内部コイルビアで連結される第1外部コイルビアおよび前記第2外部絶縁層を貫通して前記内部コイルビアで連結される第2外部コイルビアを含む、請求項2に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。 - 前記絶縁材は絶縁樹脂を含む、請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。
- 前記絶縁材は
前記絶縁樹脂に含浸された補強材をさらに含む、請求項8に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。 - 前記絶縁材はケイ素(Si)を含む、請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。
- 前記磁性コアは、
前記絶縁材と前記磁性層の間に形成される粗度減少層をさらに含む、請求項1〜請求項10のいずれか一項に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。 - 前記磁性層は
前記絶縁材の一面に形成される第1磁性膜および
前記絶縁材の他面に形成される第2磁性膜を含む、請求項1〜請求項11のいずれか一項に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。 - 絶縁部;
絶縁材および前記絶縁材に形成される磁性層を含み、前記絶縁部にカバーされる磁性コア;および
前記絶縁部の上端に形成される上部コイルパターン、前記絶縁部の下端に形成される下部コイルパターンおよび前記上部コイルパターンと前記下部コイルパターンを連結するように前記絶縁部に形成されるコイルビアを含み、前記磁性コアに電磁場を誘導するコイルパターン部;を含む、磁性コア内蔵印刷回路基板。 - 前記絶縁材はプリプレグ(prepreg)である、請求項13に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。
- 前記絶縁材は単結晶ケイ素(single crystal silicon)である、請求項13に記載の磁性コア内蔵印刷回路基板。
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- 2016-03-18 KR KR1020160032706A patent/KR102523852B1/ko active IP Right Grant
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- 2017-02-10 JP JP2017023134A patent/JP7014375B2/ja active Active
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