JP2017168786A - 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(a)基板に対して第1の元素を含む原料を供給する工程と、(b)前記(a)の後に、基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスを供給する工程と、(c)前記(b)の後に、基板に対して第2の元素を含む反応体を供給する工程と、(d)前記(c)の後に、基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスを供給する工程と、を非同時に行うサイクルを所定回数行うことで基板上に膜を形成する工程を有し、前記(a)と前記(b)との間、および、前記(c)と前記(d)との間に、基板が存在する空間のガスパージおよびガス非供給状態での真空引きを不実施とする。
【選択図】図4
Description
(a)基板に対して第1の元素を含む原料を供給する工程と、
(b)前記(a)の後に、前記基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスを供給する工程と、
(c)前記(b)の後に、前記基板に対して第2の元素を含む反応体を供給する工程と、
(d)前記(c)の後に、前記基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスを供給する工程と、
を非同時に行うサイクルを所定回数行うことで前記基板上に膜を形成する工程を有し、
前記(a)と前記(b)との間、および、前記(c)と前記(d)との間に、前記基板が存在する空間のガスパージおよびガス非供給状態での真空引きを不実施とする技術が提供される。
以下、本発明の一実施形態について、図面を用いて説明する。
図1に示すように、処理炉202は加熱手段(加熱機構)としてのヒータ207を有する。ヒータ207は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース(図示せず)に支持されることにより垂直に据え付けられている。ヒータ207は、後述するようにガスを熱で活性化(励起)させる活性化機構(励起部)としても機能する。
上述の基板処理装置を用い、半導体装置の製造工程の一工程として、基板上に膜を形成するシーケンス例について、図4を用いて説明する。以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ121により制御される。
複数枚のウエハ200がボート217に装填(ウエハチャージ)される。その後、図1に示すように、複数枚のウエハ200を支持したボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内へ搬入(ボートロード)される。この状態で、シールキャップ219は、Oリング220を介して反応管203の下端をシールした状態となる。
処理室201内、すなわち、ウエハ200が存在する空間が所望の圧力(真空度)となるように、真空ポンプ246によって真空排気(減圧排気)される。この際、処理室201内の圧力は圧力センサ245で測定され、この測定された圧力情報に基づきAPCバルブ244がフィードバック制御される(圧力調整)。なお、真空ポンプ246は、少なくともウエハ200に対する処理が終了するまでの間は常時作動させた状態を維持する。また、処理室201内のウエハ200が所望の温度となるようにヒータ207によって加熱される。この際、処理室201内が所望の温度分布となるように、温度センサ263が検出した温度情報に基づきヒータ207への通電具合がフィードバック制御される(温度調整)。なお、ヒータ207による処理室201内の加熱は、少なくともウエハ200に対する処理が終了するまでの間は継続して行われる。続いて、回転機構267によるボート217およびウエハ200の回転を開始する。回転機構267によるボート217およびウエハ200の回転は、少なくとも、ウエハ200に対する処理が終了するまでの間は継続して行われる。
(ステップ1)
バルブ243aを開き、ガス供給管232a内にHCDSガスを流す。HCDSガスは、MFC241aにより流量調整され、ノズル249aを介して処理室201内へ供給され、排気管231から排気される。このとき、ウエハ200に対してHCDSガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ243cを開き、ガス供給管232c内へN2ガスを流す。N2ガスは、MFC241cにより流量調整され、HCDSガスと一緒に処理室201内へ供給され、排気管231から排気される。
(ステップ2)
ステップ1終了後、処理室201内のガスパージや真空引きを行うことなく、処理室201内のウエハ200、すなわち、ウエハ200上に形成された第1の層に対し、プラズマにより活性化(プラズマ励起)させたN2ガス(以下、プラズマ励起N2ガスとも称する)を供給する。すなわち、ステップ1終了直後に、第1の層に対するN2プラズマ処理を開始する。
(ステップ3)
ステップ2終了後、処理室201内のガスパージや真空引きを行うことなく、処理室201内のウエハ200、すなわち、ウエハ200上に形成された第2の層に対し、プラズマ励起させたNH3ガス(以下、プラズマ励起NH3ガスとも称する)を供給する。すなわち、ステップ2終了直後に、第2の層に対するNH3プラズマ処理を開始する。
(ステップ4)
ステップ3終了後、処理室201内のガスパージや真空引きを行うことなく、処理室201内のウエハ200、すなわち、ウエハ200上に形成された第3の層に対し、プラズマ励起N2ガスを供給する。すなわち、ステップ3終了直後に、第3の層に対するN2プラズマ処理を開始する。このときのバルブの開閉制御、処理手順等は、ステップ2と同様に行い、処理条件はステップ2と同様とする。
上述したステップ1,2,3,4を非同時に、すなわち、同期させることなく行うサイクルを所定回数(n回)行うことにより、ウエハ200上に、SiN膜が形成される。
上述の成膜処理が完了した後、ガス供給管232c,232dのそれぞれからN2ガスを処理室201内へ供給し、排気管231から排気する。N2ガスはパージガスとして作用する。これにより、処理室201内がパージされ、処理室201内に残留するガスや反応副生成物が処理室201内から除去される(パージ)。その後、処理室201内の雰囲気が不活性ガスに置換され(不活性ガス置換)、処理室201内の圧力が常圧に復帰される(大気圧復帰)。
ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降され、反応管203の下端が開口される。そして、処理済のウエハ200が、ボート217に支持された状態で、反応管203の下端から反応管203の外部に搬出される(ボートアンロード)。処理済のウエハ200は、ボート217より取出される(ウエハディスチャージ)。
本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果が得られる。
本実施形態における成膜シーケンスは、図4、図5に示す態様に限定されず、以下に示す変形例のように変更することができる。
以下に示す成膜シーケンス(順に、変形例1〜8)により、ウエハ200上に、シリコン窒化膜(SiN膜)、シリコン炭窒化膜(SiCN膜)、シリコン酸炭窒化膜(SiOCN膜)、シリコン酸窒化膜(SiON膜)、シリコン酸炭化膜(SiOC膜)、シリコン酸化膜(SiO膜)、シリコン硼窒化膜(SiBN膜)、シリコン硼炭窒化膜(SiBCN膜)等を形成するようにしてもよい。
以上、本発明の実施形態を具体的に説明した。しかしながら、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
(HCDS→H2 *→NH3 *→H2 *)×n ⇒ SiN・・・比較例(2)
(HCDS→N2 *→NH3 *→N2 *)×n ⇒ SiN・・・実施例
以下、本発明の好ましい態様について付記する。
本発明の一態様によれば、
(a)基板に対して第1の元素を含む原料を供給する工程と、
(b)前記(a)の後に、前記基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスを供給する工程と、
(c)前記(b)の後に、前記基板に対して第2の元素を含む反応体を供給する工程と、
(d)前記(c)の後に、前記基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスを供給する工程と、
を非同時に行うサイクルを所定回数行うことで前記基板上に膜を形成する工程を有し、
前記(a)と前記(b)との間、および、前記(c)と前記(d)との間に、前記基板が存在する空間のガスパージおよびガス非供給状態での真空引きを不実施とする半導体装置の製造方法、または、基板処理方法が提供される。好ましくは、前記膜を形成する工程では、前記基板は加熱された状態に維持される。
付記1に記載の方法であって、好ましくは、
前記(a)では、前記第1の元素を含む第1の層を形成し、
前記(c)では、前記第1の層を改質して、前記第1の元素および前記第2の元素を含む第2の層を形成し、
前記(b)では、それまでに形成された層の少なくとも一部を改質し、
前記(c)では、それまでに形成された層の少なくとも一部を改質し、
前記(b)を、それまでに形成された層に含まれる水素の少なくとも一部が安定化する前に開始する。
付記1または2に記載の方法であって、好ましくは、
前記(c)を、それまでに形成された層に含まれる水素の少なくとも一部が安定化する前に開始する。
付記1乃至3のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記(d)を、それまでに形成された層に含まれる水素の少なくとも一部が安定化する前に開始する。
付記1乃至4のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記(a)終了直後に前記(b)を開始する。
付記1乃至5のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記(b)終了直後に前記(c)を開始する。
付記1乃至6のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記(c)終了直後に前記(d)を開始する。
付記1乃至7のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記(d)終了直後に次のサイクルにおける前記(a)を開始する。
付記1乃至8のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記(c)では、プラズマ励起させた前記反応体を供給する。すなわち、前記膜を形成する工程では、前記(a)以外において、プラズマ励起させた物質の供給を維持する。つまり、前記(b)の開始から前記(d)の終了にかけてプラズマ励起させた物質の供給を維持する。換言すると、前記(a)終了直後から次のサイクルにおける前記(a)開始直前までの間、プラズマ励起させた物質の供給を維持する。
付記1乃至9のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記原料および前記反応体のうち少なくともいずれかは水素を含む。例えば、前記原料が水素を含んでおり、前記反応体が水素非含有でもよい。また例えば、前記原料が水素非含有であり、前記反応体が水素を含んでいてもよい。また例えば、前記原料および前記反応体のそれぞれ(両方)が水素を含んでいてもよい。
本発明の他の態様によれば、
基板を収容する処理室と、
前記処理室内の基板に対して第1の元素を含む原料を供給する原料供給系と、
前記処理室内の基板に対して第2の元素を含む反応体を供給する反応体供給系と、
前記処理室内の基板に対して窒素ガスを供給する窒素ガス供給系と、
ガスをプラズマ励起させるプラズマ励起部と、
前記処理室内を排気する排気系と、
前記処理室内において、付記1の処理を行わせるように、前記原料供給系、前記反応体供給系、前記窒素ガス供給系、前記プラズマ励起部、および前記排気系を制御するよう構成される制御部と、
を有する基板処理装置が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
付記1の手順をコンピュータによって基板処理装置に実行させるプログラム、または、該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
200 ウエハ(基板)
201 処理室
202 処理炉
203 反応管
207 ヒータ
231 排気管
232a〜232d ガス供給管
Claims (12)
- (a)基板に対して第1の元素を含む原料を供給する工程と、
(b)前記(a)の後に、前記基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスを供給する工程と、
(c)前記(b)の後に、前記基板に対して第2の元素を含む反応体を供給する工程と、
(d)前記(c)の後に、前記基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスを供給する工程と、
を非同時に行うサイクルを所定回数行うことで前記基板上に膜を形成する工程を有し、前記(a)と前記(b)との間、および、前記(c)と前記(d)との間に、前記基板が存在する空間のガスパージおよびガス非供給状態での真空引きを不実施とする半導体装置の製造方法。 - 前記(a)では、前記第1の元素を含む第1の層を形成し、
前記(c)では、前記第1の層を改質して、前記第1の元素および前記第2の元素を含む第2の層を形成し、
前記(b)では、それまでに形成された層の少なくとも一部を改質し、
前記(c)では、それまでに形成された層の少なくとも一部を改質し、
前記(b)を、それまでに形成された層に含まれる水素の少なくとも一部が安定化する前に開始する請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記(c)を、それまでに形成された層に含まれる水素の少なくとも一部が安定化する前に開始する請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記(d)を、それまでに形成された層に含まれる水素の少なくとも一部が安定化する前に開始する請求項1または3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記(a)終了直後に前記(b)を開始する請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記(b)終了直後に前記(c)を開始する請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記(c)終了直後に前記(d)を開始する請求項1乃至6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記(d)終了直後に次のサイクルにおける前記(a)を開始する請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記(c)では、プラズマ励起させた前記反応体を供給する請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記原料および前記反応体のうち少なくともいずれかは水素を含む請求項1乃至9のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 基板を収容する処理室と、
前記処理室内の基板に対して第1の元素を含む原料を供給する原料供給系と、
前記処理室内の基板に対して第2の元素を含む反応体を供給する反応体供給系と、
前記処理室内の基板に対して窒素ガスを供給する窒素ガス供給系と、
ガスをプラズマ励起させるプラズマ励起部と、
前記処理室内を排気する排気系と、
前記処理室内において、(a)基板に対して前記原料を供給する処理と、(b)前記(a)の後に、前記基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスを供給する処理と、(c)前記(b)の後に、前記基板に対して前記反応体を供給する処理と、(d)前記(c)の後に、前記基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスを供給する処理と、を非同時に行うサイクルを所定回数行うことで前記基板上に膜を形成する処理を行わせ、前記(a)と前記(b)との間、および、前記(c)と前記(d)との間に、前記基板が存在する空間のガスパージおよびガス非供給状態での真空引きを不実施とするように、前記原料供給系、前記反応体供給系、前記窒素ガス供給系、前記プラズマ励起部、および前記排気系を制御するよう構成される制御部と、
を有する基板処理装置。 - (a)基板に対して第1の元素を含む原料を供給する手順と、
(b)前記(a)の後に、前記基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスを供給する手順と、
(c)前記(b)の後に、前記基板に対して第2の元素を含む反応体を供給する手順と、
(d)前記(c)の後に、前記基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスを供給する手順と、
を非同時に行うサイクルを所定回数行うことで前記基板上に膜を形成する手順をコンピュータによって基板処理装置に実行させ、
前記(a)と前記(b)との間、および、前記(c)と前記(d)との間に、前記基板が存在する空間のガスパージおよびガス非供給状態での真空引きを不実施とするプログラム。
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