JP2017158096A - カメラ装置 - Google Patents
カメラ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017158096A JP2017158096A JP2016041183A JP2016041183A JP2017158096A JP 2017158096 A JP2017158096 A JP 2017158096A JP 2016041183 A JP2016041183 A JP 2016041183A JP 2016041183 A JP2016041183 A JP 2016041183A JP 2017158096 A JP2017158096 A JP 2017158096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- holder
- circuit board
- resin layer
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 76
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 71
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 10
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】厚さ方向の一方の側からソルダレジスト143aと金属層143bと樹脂層143cとが順次積層された回路基板143と、前記回路基板の前記一方の側の面に設けられた撮像素子と、前記撮像素子に光を導く光学部品を保持するホルダ142と、前記回路基板における前記一方の側の面にて前記ソルダレジスト及び前記金属層が欠落して前記樹脂層が露出した凹部147と、前記凹部に露出した前記樹脂層と前記ホルダとを接着する接着剤16と、前記ソルダレジストの前記一方の側の面における前記凹部の少なくとも一部を構成する連続した部分に、連続的に形成された堰止部148とを備える。
【選択図】図3
Description
[1.第1実施形態]
[1−1.構成]
[1−1−1.カメラ装置の全体構成]
図1に示すカメラ装置11は、いわゆる単眼カメラであり、車両のフロントガラス2に車室内側から取り付けられる。図1では、説明の便宜上、フロントガラス2及び後述するブラケット12については、ブラケット12の鈎状部12bを切断する面の断面図が示されている。また、ケース13についてはカメラモジュール14の光軸Lを含む面の断面図が示され、カメラモジュール14については側面図が示されている。また、図1を含めて、後述の各断面図は、要部以外の構成を一部省略して描いている。
但し、本実施形態の回路基板143は、一般的なガラエポ基板とは異なり、図3,図4に示すように、ホルダ脚部142cが接着される部分に、ソルダレジスト143a及び金属層143bが欠落することによって樹脂層143cが露出した凹部147が形成されている。凹部147は、断面矩形に構成され、当該矩形断面における底面147aは、樹脂層143cの表面によって構成されている。なお、この底面147aを構成する樹脂層143cの表面には、樹脂層143cの他の面に比べて表面粗さを粗くする処理がなされている。この処理の方法としては、紫外線処理,プラズマ処理等の表面改質処理や、シボ加工,梨地加工等の表面加工処理など、周知の適宜の処理が適用可能である。図4には、このような処理がなされた部分にハッチングを施した。
以上詳述した第1実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(1a)凹部147は、回路基板143におけるソルダレジスト143a側の面に形成されている。その凹部147では、ソルダレジスト143a及び金属層143bが欠落することによって樹脂層143cが露出している。接着剤16は、凹部147に露出した樹脂層143cとホルダ142のホルダ脚部142cとを接着する。このため、接着剤16は、ソルダレジスト143aと比較しても金属層143bと比較しても接着性の優れた樹脂層143cと接着される。従って、回路基板143とホルダ142とが良好に接着され、ひいては、撮像素子144とレンズ141との位置関係が良好に維持される。
なお、実施形態において、レンズ141が光学部品に対応する。また、端面142dが、ホルダにおいて接着剤と接する少なくとも一部の面に対応する。また、凹部147の底面147aが、凹部に露出した樹脂層において接着剤と接する少なくとも一部の面に対応する。また、端面142d及び先端部分142eが接着部に対応する。また、凸部148が堰止部に対応する。
[2−1.第1実施形態との相違点]
第2実施形態は、基本的な構成は第1実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。なお、第1実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。
以上詳述した第2実施形態によれば、前述した第1実施形態の効果(1a)(1e)(1f)(1g)に加え、以下の効果が得られる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得る。
16…接着剤 141…レンズ
142…ホルダ 142c…ホルダ脚部
142d…端面 143…回路基板
143a,143g…ソルダレジスト 143b,143d,134f…金属層
143c,143e…樹脂層 144…撮像素子
147…凹部 147a…底面
147b,147c,148a…側壁面 148…凸部
150…堰止部
Claims (7)
- 厚さ方向の少なくとも一方の側からソルダレジスト(143a)と金属層(143b)と樹脂層(143c)とが順次積層された構造を少なくとも一部に有する回路基板(143)と、
前記回路基板の前記一方の側の面に設けられた撮像素子(144)と、
前記撮像素子に光を導く光学部品(141)と、
前記光学部品を保持するホルダ(142)と、
前記回路基板における前記一方の側の面に形成され、前記ソルダレジスト及び前記金属層が欠落することによって前記樹脂層が露出した凹部(147)と、
前記凹部に露出した前記樹脂層と前記ホルダとを接着する接着剤(16)と、
前記ソルダレジストの前記一方の側の面における前記凹部の少なくとも一部を構成する連続した部分に、連続的に形成された堰止部(148,150)と、
を備えたカメラ装置。 - 前記堰止部(148)は、前記凹部の開口部縁部に凸状に形成され、
前記凸状の堰止部における前記凹部側の側壁面(148a)と、前記凹部における前記堰止部側の側壁面(147b,147c)とが、同一平面上又は一連の曲面上に配設されることを特徴とする請求項1に記載のカメラ装置。 - 前記堰止部(150)は、
前記金属層の欠落によって構成され、
かつ、
前記金属層の欠落幅が前記ソルダレジストの欠落幅よりも狭く形成されることにより形成されたことを特徴とする請求項1に記載のカメラ装置。 - 前記ホルダにおいて前記接着剤と接する少なくとも一部の面(142d)は、前記ホルダにおける他の面に比べて表面粗さが粗いことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のカメラ装置。
- 前記凹部に露出した前記樹脂層において前記接着剤と接する少なくとも一部の面(147a)は、前記樹脂層における他の面に比べて表面粗さが粗いことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のカメラ装置。
- 前記ホルダにおいて前記接着剤と接する部分を接着部として、
前記接着部は、前記回路基板に近接又は挿入される方向に向かって、断面積が小さくなっていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のカメラ装置。 - 前記ホルダにおいて前記接着剤と接する部分を接着部として、
前記凹部の各部に露出した前記樹脂層とその樹脂層と対向する前記接着部との間の最短直線距離が長いほど、前記樹脂層と前記接着部との間には多量の接着剤が塗布されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のカメラ装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016041183A JP6500812B2 (ja) | 2016-03-03 | 2016-03-03 | カメラ装置 |
US15/446,759 US10027861B2 (en) | 2016-03-03 | 2017-03-01 | Camera device |
DE102017203365.7A DE102017203365B4 (de) | 2016-03-03 | 2017-03-02 | Kameravorrichtung |
CN201710124222.8A CN107155049B (zh) | 2016-03-03 | 2017-03-03 | 摄像头装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016041183A JP6500812B2 (ja) | 2016-03-03 | 2016-03-03 | カメラ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017158096A true JP2017158096A (ja) | 2017-09-07 |
JP6500812B2 JP6500812B2 (ja) | 2019-04-17 |
Family
ID=59650901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016041183A Active JP6500812B2 (ja) | 2016-03-03 | 2016-03-03 | カメラ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10027861B2 (ja) |
JP (1) | JP6500812B2 (ja) |
CN (1) | CN107155049B (ja) |
DE (1) | DE102017203365B4 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023032722A1 (ja) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | デクセリアルズ株式会社 | レンズモジュールの製造方法及び熱硬化型接着剤 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017158097A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | 株式会社デンソー | カメラ装置 |
CN109510925A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
DE112020003646T5 (de) * | 2019-08-01 | 2022-04-21 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | An einem Fahrzeug montierte Kamera und Verfahren zu ihrer Herstellung |
CN115707168A (zh) * | 2021-08-06 | 2023-02-17 | 奥特斯(中国)有限公司 | 部件承载件和用于制造部件承载件的方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005252223A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス |
WO2012017576A1 (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-09 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
JP2014179795A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Sharp Corp | カメラモジュールおよびカメラモジュールの組立方法 |
JP2014225777A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | シャープ株式会社 | カメラモジュールおよびその製造方法、並びに電子情報機器 |
JP2015097325A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT951644B (it) | 1970-12-03 | 1973-07-10 | Basf Ag | Procedimento per la produzione di poli n vinilpirrolidone 2 insolu bile solo poco gonfiabile |
JPS59175785A (ja) * | 1983-03-26 | 1984-10-04 | ソニー株式会社 | 配線基板 |
US6654064B2 (en) * | 1997-05-23 | 2003-11-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup device incorporating a position defining member |
JP2001285697A (ja) | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Minolta Co Ltd | デジタル撮像装置、レンズユニットおよび撮像部の取付方法 |
JP2001358997A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP3963843B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2007-08-22 | シャープ株式会社 | 回路基板の接続構造およびその形成方法、ならびに回路基板の接続構造を有する表示装置 |
JP4140491B2 (ja) | 2003-09-10 | 2008-08-27 | ソニー株式会社 | カメラモジュール生産方法およびその方法を用いた組立装置 |
KR100735492B1 (ko) | 2005-11-23 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈 |
US7997812B2 (en) | 2006-08-22 | 2011-08-16 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
KR20090041756A (ko) * | 2007-10-24 | 2009-04-29 | 삼성전자주식회사 | 접착층을 갖는 프린트 배선 기판 및 이를 이용한 반도체패키지 |
US9350976B2 (en) * | 2007-11-26 | 2016-05-24 | First Sensor Mobility Gmbh | Imaging unit of a camera for recording the surroundings with optics uncoupled from a circuit board |
US8031477B2 (en) * | 2008-02-15 | 2011-10-04 | Optoelectronics Co., Ltd. | System and method for coupling a lens to a printed circuit |
JP2009296454A (ja) | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カメラモジュール及び携帯端末機 |
KR101648540B1 (ko) * | 2009-08-13 | 2016-08-16 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼-레벨 렌즈 모듈 및 이를 구비하는 촬상 장치 |
JP2012034073A (ja) | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Konica Minolta Opto Inc | レンズユニット、カメラモジュール及び携帯端末 |
WO2013105351A1 (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-18 | 株式会社日立製作所 | パワーモジュール |
US9949397B2 (en) * | 2012-02-23 | 2018-04-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Touch panel having improved visibility and method of manufacturing the same |
US9766424B2 (en) * | 2013-09-13 | 2017-09-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
US9609195B2 (en) * | 2014-05-07 | 2017-03-28 | Gopro, Inc. | Integrated image sensor and lens assembly |
US9360653B2 (en) * | 2014-05-09 | 2016-06-07 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens moving apparatus |
JP6533649B2 (ja) | 2014-08-18 | 2019-06-19 | 村上 潤 | 姿勢回復訓練用クッション |
CN105100571A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-11-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组及其第一线路板与第二线路板 |
JP6558192B2 (ja) * | 2015-10-01 | 2019-08-14 | 住友電気工業株式会社 | 光学装置 |
CN109510932B (zh) * | 2016-02-18 | 2021-05-04 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法 |
-
2016
- 2016-03-03 JP JP2016041183A patent/JP6500812B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-01 US US15/446,759 patent/US10027861B2/en active Active
- 2017-03-02 DE DE102017203365.7A patent/DE102017203365B4/de active Active
- 2017-03-03 CN CN201710124222.8A patent/CN107155049B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005252223A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス |
WO2012017576A1 (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-09 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
JP2014179795A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Sharp Corp | カメラモジュールおよびカメラモジュールの組立方法 |
JP2014225777A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | シャープ株式会社 | カメラモジュールおよびその製造方法、並びに電子情報機器 |
JP2015097325A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023032722A1 (ja) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | デクセリアルズ株式会社 | レンズモジュールの製造方法及び熱硬化型接着剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107155049B (zh) | 2020-03-06 |
DE102017203365A1 (de) | 2017-09-07 |
CN107155049A (zh) | 2017-09-12 |
JP6500812B2 (ja) | 2019-04-17 |
US20170257532A1 (en) | 2017-09-07 |
US10027861B2 (en) | 2018-07-17 |
DE102017203365B4 (de) | 2021-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017158096A (ja) | カメラ装置 | |
JP6763807B2 (ja) | 受動光学構成要素の製造方法および受動光学構成要素を備えるデバイス | |
US7869670B2 (en) | Substrate for mounting an optical element, optical circuit substrate, and substrate on which an optical element is mounted | |
JP5094965B2 (ja) | 撮像モジュール | |
JP4969379B2 (ja) | 光導波路搭載基板及びその製造方法 | |
JP2009069668A (ja) | 光導波路搭載基板及びその製造方法 | |
JP2011035830A (ja) | カメラ装置 | |
KR102267523B1 (ko) | 광전기 혼재 기판 및 그 제법 | |
JP2020106856A (ja) | 装置の、特に光学装置のウェーハレベル方法 | |
JP2017158097A (ja) | カメラ装置 | |
WO2016063752A1 (ja) | 光電気混載基板およびその製法 | |
CN109143732B (zh) | 摄像机模块以及摄像机模块的制造方法 | |
JP5278644B2 (ja) | 光電気基板及びその製造方法、光集積回路、光インターコネクタ、光合分波器 | |
WO2020179839A1 (ja) | 受光装置、及び受光装置の製造方法 | |
JP2009200987A (ja) | 撮像モジュール | |
JP7321907B2 (ja) | 光導波路、光導波路装置及び光導波路の製造方法 | |
JP4479322B2 (ja) | 三次元露光マスクおよび三次元露光方法 | |
JP2018093342A (ja) | プリズムユニット、固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 | |
JP2010221573A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
CN114585955A (zh) | 偏置图案化微透镜和具有该偏置图案化微透镜的微型光学台 | |
JPH04139883A (ja) | 半導体素子の接着固定構造 | |
JP6107390B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP5216951B2 (ja) | 部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 | |
WO2023084873A1 (ja) | 車載カメラ装置 | |
JP2008118029A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190304 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6500812 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |