CN114585955A - 偏置图案化微透镜和具有该偏置图案化微透镜的微型光学台 - Google Patents

偏置图案化微透镜和具有该偏置图案化微透镜的微型光学台 Download PDF

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Abstract

一种微光学平台，包括具有多层沟槽的基板和通过多层沟槽中的基板对准并安装到多层沟槽中的基板的微透镜。

Description

偏置图案化微透镜和具有该偏置图案化微透镜的微型光学台
相关申请的交叉参考
本申请要求了于2019年8月27日提交的第62/892,249号美国临时专利申请的优先权和益处，其全部内容通过引用并入本文。
关于联邦资助研究或开发的声明
本发明是在由国防高级研究计划局(DARPA)授予的合同HR001115C0023下，在政府支持下完成的。政府对本发明享有一定权利。
技术领域
本发明的实施例的一个或多个方面涉及一种偏置图案化微透镜和具有该偏置图案化微透镜的微光学平台。
背景技术
诸如激光器的光学装置正越来越多地用于各种产品，从军用级陀螺仪到使用光纤的长距离通信以及更广泛的应用。为此，通常将各种光学元件安装到基板上以提供可用的光学装置。例如，可以使用各种部件将输入光源转换成输出光源，并且为了简化这种光学装置的制造和实施，可以将多个这些部件安装到单个基板上。这种在单个基板上的光学部件的组合可以被称为微光学平台。
各种部件和基板的对准和公差对于确保光学装置的正确和有效操作是非常重要的。例如，即使是安装在基板上的各种部件中的一个部件的未对准也可能使光学装置无法工作或者可能严重限制输出光的输出功率和/或范围。
根据相关技术，通常使用有源对准工艺来定向、对准各种光学部件并将各种光学部件安装到基板上。在一些情况下，有源对准过程可以使用通电光源来测量每个单独部件安装到基板时的光输出。这种方法是冗长且昂贵的，因为每个部件必须单独地且以特定的顺序安装，并且在整个过程中必须连续地测量光输出以正确地对准每个部件。
最近，已经实现了无源对准方法来制造微型光学台。这些相关技术的无源对准方法通常限于使用硅的晶体蚀刻以形成V形槽的硅基板上的光纤对准。并且，这种相关技术的无源对准方法通常限于与可以各向异性湿法蚀刻的材料(例如硅)一起使用。
发明内容
本发明的实施例的多个方面涉及一种偏置图案化微透镜和包括该偏置图案化微透镜的微光学平台。根据本发明的实施例，通过使用无源制造方法而不是使用耗时且昂贵的有源制造方法，例如使用拾取放置机，可以快速和精确地制造光学装置，该有源方法使用有源光源在将每个部件安装到基板上时单独地对准每个部件。例如，基板可以包括带凹口的沟槽以及各种对准标记，以通过使用具有视觉系统的拾取和放置机来准确地对准基板上的微透镜。根据本发明的其它方面，通过将偏置透镜中心图案化到微透镜中以补偿微透镜的非平行切割缘部可以确保微透镜的前后对准。例如，透镜中心的偏置图案化可以基于切割缘部相对于微透镜的横向侧面的测量角度。这确保了即使当拾取放置机通过非垂直(例如，非垂直)表面抓取微透镜时，也可以保持微透镜相对于基板的前后对准。
根据本发明的实施例，微光学平台包括具有多层沟槽的基板和通过多层沟槽对准并安装到多层沟槽中的基板的微透镜。
多层沟槽可以包括第一沟槽和第二沟槽，第二沟槽可以比第一沟槽深，并且第一沟槽和第二沟槽可以彼此连通。
微透镜可以具有图案化凹口，并且微透镜的图案化凹口可以粘附到第一沟槽。
微透镜的一部分可以延伸到第二沟槽中并且在第一沟槽下方延伸。
只有一部分的图案化凹口可以接触第一沟槽。
微光学平台还可以包括在微透镜和第一沟槽之间的金属层。
微透镜可以具有对准凹槽，并且基板可以具有与微透镜中的对准凹槽相对应的对准标记。
微光学平台还可以包括在微透镜和第二沟槽之间的环氧树脂。
基板可以包括硅/铜基板。
微光学平台可以进一步包括第一光学部件和激光器芯片。第一光学部件可以被配置为向微透镜输出光，并且激光器芯片可以被配置为接收从微透镜输出的光。
根据本发明的实施例，微光学平台包括基板和安装在基板上的微透镜。所述微透镜具有两个平行的横向侧面和两个切割缘部，所述切割缘部与所述横向侧面中的每一个都形成小于90°的角度，并且所述微透镜具有平行于所述切割缘部中的上面的一个切割缘部延伸的透镜中心。
微透镜可以包括在切割缘部的底部一个切割缘部中的图案化凹口。
图案化凹口可以相对于透镜中心以一定角度延伸。
透镜中心可以在横向侧面中的第一横向侧面中的入射面与横向侧面中的第二横向侧面中的出射面之间延伸，并且入射面和出射面中的至少一个可以包括被配置为折射入射光的球面特征。
基板可以包括硅/铜基板。
根据本发明的实施例，一种制造微型光学台的方法包括：在微光台基板中形成沟槽；在沟槽上方对准微透镜；利用拾取放置机将微透镜放置在沟槽中。
微透镜的对准还可以包括通过利用相机将微透镜中的对准凹槽与微光学平台基板上的对准标记对准。
该方法还可以包括形成微透镜，并且微透镜的形成可以包括：从母基板切割微透镜；以及在微透镜中形成透镜中心。透镜中心可以平行于微透镜的切割缘部。
微透镜的切割缘部可与微透镜的两个相邻横向侧面形成小于90°的角度。
透镜中心可以从横向侧面中的第一横向侧面延伸通过微透镜到横向侧面中的第二横向侧面。
附图说明
本发明的这些和其它方面和特征将参考说明书、权利要求书和附图得到进一步了解和更好的理解，其中：
图1是根据本发明的实施例的微光学平台的示意性立体图；
图2是图1的A部分的特写；
图3是图1和2所示的微透镜的主视图；
图4A是具有垂直图案的透镜中心的微透镜的示意性侧视图；以及图4B是将图4A所示的微透镜安装到图1和2所示的微光学平台上的方法的示意性侧视图；
图5A是具有偏置图案化透镜中心的微透镜的示意性侧视图；和
图5B是将图5A所示的微透镜安装到图1和2所示的微光学平台上的方法的示意性侧视图。
具体实施方式
下面结合附图所阐述的详细描述旨在作为对本发明的示例性实施例的描述，而不是旨在表示可以实现本发明的唯一形式。说明书结合所示出的实施例阐述了本发明的方面和特征。然而，应当理解，相同或等效的方面和特征可以通过不同的实施例来实现，并且这些其它实施例被包含在本发明的精神和范围内。如本文其它地方所述，说明书和附图中的相同的附图标记旨在指示相同元件。此外，每个实施例中的特征、结构和/或其它方面的描述通常应当被认为可用于其它实施例中的其它类似特征、结构和/或方面。
图1示出了根据本发明实施例的微光学平台100，图2示出了图1的A部分的特写，图3示出了图1和2中所示的微透镜120的主视图。
参照图1-3，微光学平台100包括安装到基板(例如，微光学平台基板)101的各种光学部件110、120、130和140。基板101可以以晶片级制造，并且可以通过例如深反应离子蚀刻(DRIE)被相对容易地蚀刻。基板101具有平坦的上表面，在该上表面上安装有各种光学部件110、120、130和140，并且各种光学部件110、120、130和140中的每一个都垂直地(例如，在z方向上)、横向地(例如，在x和y方向上)以及以前后方式(例如，围绕y方向旋转或倾斜)对准。
在所示的实施例中，基板101是硅/铜基板。如图2中更清楚地示出，硅/铜基板主要包括硅(Si)，其中硅的至少一部分涂覆有铜(Cu)层131。铜层131可以经由例如晶片槽嵌入到硅层中，并且上硅层可以被选择性地蚀刻以暴露下面的铜层131。然而，本发明不限于硅/铜基板，并且如本领域技术人员将理解的，可以使用任何合适的基板。
安装到基板101或形成在基板101中或形成在基板101上的各种光学部件110、120、130和140包括诸如β硼酸钡(BBO)晶体的第一光学部件110、微透镜120、激光器芯片130，和第二光学部件140，例如体布拉格光栅等。然而，本发明不限于这些具体描述的光学部件，并且如本领域技术人员所理解的，基板101上的光学部件的数量和类型可以根据微光学平台100的预期用途而适当地改变。
根据本发明的一个方面，并且可以在图2中更清楚地看到，微透镜120安装在基板101的上表面中(或从该上表面凹陷或凹进)的凹口沟槽102中。凹口沟槽102具有两个彼此连通(例如，彼此接触并延伸到彼此中)的沟槽(或水平)(例如，第一或上部沟槽102.1和第二或下部沟槽102.2)。第一沟槽102.1可以比第二沟槽102.2浅。第一沟槽102.1可以是大约35μm长(在x方向上)，但是本发明不限于此。在其它实施例中，可在基板101中形成单水平沟槽。例如，当高度控制(例如，z轴对准)不太重要或不太严格时，可以使用单层沟槽)。
凹口沟槽102可通过例如蚀刻，如DRIE形成。在一些实施例中，可发生两个蚀刻动作，其中第一蚀刻形成具有第一沟槽102.1的深度但覆盖第一和第二沟槽102.1/102.2两者的表面区域的初级沟槽。然后，执行第二蚀刻，其形成比第一沟槽102.1深的第二沟槽102.2。然而，本发明并不限于这种方法。在另一实施例中，例如，可以通过蚀刻具有第二沟槽102.2的深度并覆盖第一和第二沟槽102.1/101.2的表面区域初级沟槽来形成初级沟槽。然后，第一沟槽102.1通过例如光刻工艺被形成为搁板，在光刻工艺中，将诸如金(Au)的材料沉积到初级沟槽上(或初级沟槽中)。
基板101中的凹口沟槽102允许微透镜120在基板101上方在z方向(例如，高度方向)上精确对准。类似地，可以在基板101中使用其它沟槽以安装要在z方向上对准的其它光学部件。例如，如将在下面更详细地描述的，微透镜120可以在被安装到基板101之前被测量，并且凹口沟槽102可以基于测量结果被形成为容纳微透镜120。如图2所示，凹口沟槽102可以形成为使得微透镜120的透镜中心121与第一光学部件110和激光器芯片130适当地对准。这样，从第一光学部件110输出的光L沿x方向入射到微透镜120的透镜中心121的入射面，从微透镜120的透镜中心121的出射面输出的光沿x方向入射到激光器芯片130。
此外，微透镜120可以接触(例如，可以粘附到)第一沟槽102.1，并且可以不接触第二沟槽102.2(例如，可以与第二沟槽102.2分离或间隔开)。这样，可以减小微透镜120和基板101之间的接触面积，从而由于微透镜120和基板101之间的减小的表面接触而使微透镜120的对准变得容易。第二沟槽102.2可以用作贮存器，来自微透镜120的任何伸出材料都可以驻留在该贮存器中，而不会影响微透镜120的高度对准。
金属对金属的结合可以用于将微透镜120粘附到第一沟槽102.1。例如，诸如金(Au)的金属层可以形成在第一沟槽102.1上和微透镜120上(例如，在微透镜120的底表面上)，以提高微透镜120与基板101的粘附。在第一沟槽102.1上的金属层可以是大约5μm厚，但是本发明不限于此。
此外，对应的对准结构122可形成于基板101上以及微透镜120中，以帮助微透镜120在基板101上的横向对准(例如，x方向和y方向对准)。以下更详细描述的基板101上的对准标记和微透镜120中的凹槽全都是对准结构122。例如，在形成凹口沟槽102期间或之后，可在基板101上形成(例如，光刻限定)一个或多个对准标记122。除了用于微透镜120的对准标记之外，可以在基板101上同时形成(或印刷)用于其它光学部件110、130和/或140的附加对准标记。对准标记122用于随后的安装动作中，以确保微透镜120在基板101上的横向(例如，x和y方向)对准。例如，通过使用具有拾取放置(P&P)机的照相机，对准标记122可以与蚀刻到微透镜120的横向侧面中的凹槽122对准，这将在下面更详细地描述，这比使用现有技术的有源对准工艺明显更容易、更快和更便宜。
微透镜120可用于透射、聚焦和/或准直入射光。作为几个示例，这种微透镜可以用于激光二极管到光纤的耦合、光纤到检测器的耦合、光纤到光纤的耦合以及自由空间光学应用。
参照图2和3，微透镜120包括透镜中心121、凹槽(例如，对准凹槽)122和凹口125。在图2所示的实施例中，对准凹槽122沿着微透镜120的整个高度延伸(例如，沿z轴方向)，而在图3所示的实施例中，对准凹槽122仅部分地向上延伸到微透镜120。微透镜120可以包括玻璃(或者可以由玻璃形成)，例如熔融石英，但是不限于此。透镜中心121可以指折射入射光的一个或多个球面特征，图4A和5A所示的微透镜在其两个(例如，相对的)横向侧面(例如，横向侧表面)上包括球面特征。然而，本发明不限于此，并且在其他实施例中，微透镜可以仅在一个横向侧面上具有球面特征。尽管如此，在本说明书中，透镜中心121指的是至少通过微透镜120的最有效的光路。微透镜120可以在z方向上具有约500μm的高度，在x方向上具有约650μm的厚度。透镜中心121可以在z方向上具有大约300μm的直径。然而，本发明不限于这些尺寸。
微透镜120可以形成在包括多个微透镜的较大基板上，并且各个微透镜120都可以从母基板被切割(例如，锯切)以将它们彼此分离。参见图4A，切割后的微透镜1120包括被示为入射面1121.2和出射面1121.1的透镜中心、切割缘部1126和图案化凹口1125。通常，透镜中心1121.1/1121.2被形成在微透镜1120中以垂直于微透镜1120的横向侧面，因为横向侧面通常是平坦的。在整个说明书中，具有垂直于微透镜的横向侧面的透镜中心的微透镜1120可以被称为“图案化微透镜”。
然而，如图4A所示，由锯切割产生的切割缘部1126不垂直于微透镜1120的横向侧面，因此不平行于透镜中心1121.1/1121.2。例如，切割缘部1126与相邻的横向侧面形成小于90°的角度。
图案化凹口1125可通过例如蚀刻或灰度级光刻形成。图案化凹口1125(例如，图案化凹口1125的上表面)可以平行于透镜中心1121.1/1121.2。图案化凹口1125对应于基板101中的第一沟槽102.1。例如，图案化凹口1125提供平坦(或基本平坦)表面以安装到第一沟槽102.1的平坦(或基本平坦)表面，从而确保基板101上的微透镜1120的前后(例如，y方向倾斜)对准。
参照图4B，示出了将图案化微透镜1120安装到基板101的动作。在图4B中，示出了图案化微透镜1120被安装到结合工具1000。结合工具1000的一个例子是SET FC300管芯结合器，但是如本领域技术人员所理解的，结合工具1000可以是用于拾取和放置机的任何合适的连接件。结合工具1000通常具有用于抓取(或附接)图案化微透镜1120的平坦表面。然而，因为图案化微透镜1120的切割缘部1126不平行于透镜中心1121.1/1121.2，所以即使结合工具1000和基板101彼此平行，当图案化微透镜1120附接到结合工具1000时，图案化微透镜1120的透镜中心1121.1/1121.2也不平行于基板101。因此，如图4B所示，当图案化微透镜1120通过结合工具1000安装到基板101时，其透镜中心1121.1/1121.2不平行于基板101，并且因此，所得光学装置可能不工作或者可能遭受降低的效率(例如，通过图案化微透镜1120的高损耗)。即使透镜中心与基板101的上表面之间存在1°的偏置(例如，当切割缘部1126与横向侧面的垂线成1°角时)，也会导致入射光束在微透镜1120的出射面1121.1处偏置约11μm。光束偏置取决于微透镜1120的角度和宽度。例如，随着微透镜1120的宽度增加，光束偏置将增加，并且随着微透镜1120的宽度减小，光束偏置将减小。
因此，根据本发明的另一方面，如图5A所示，微透镜120具有偏置(例如，偏移)的透镜中心121.1/121.2，以补偿接触结合工具1000的切割缘部126(例如，参见图5B)。例如，微透镜120可以从较大的基板切割，并且可以在切割之后测量上切割缘部126的角度。然后，微透镜120的透镜中心121.1/121.2(例如，入射面121.2和出射面121.1)可以根据(例如，平行于)微透镜120的上切割缘部126而被图案化。因此，微透镜120的透镜中心121.1/121.2可以不像图4A所示的图案化微透镜1120中那样垂直于其横向侧面。例如，如果切割缘部126与微透镜120的横向侧面的垂线形成1°角，则进入面121.2和出口面121.1可彼此偏置约11μm以补偿1°角。在整个说明书中，包括与上切割缘部平行并且与其横向侧面不垂直(例如，非垂直)的透镜中心的微透镜可以被称为“偏置图案化微透镜”。“
然后，参照图5B，当结合工具1000在上切割缘部126拾取偏置图案化微透镜120时，偏置图案化微透镜120的透镜中心121.1/121.2与结合工具1000平行，因此也与其所安装的基板101平行(例如，与基板101的上沟槽102.1的表面平行)。因此，即使当使用无源拾取放置机将偏置图案化微透镜120安装到基板101时，也确保了偏置图案化微透镜120相对于基板101的对准(例如，y方向倾斜对准)。此外，在将微透镜120安装到基板101期间，拾取放置机可以使用视觉系统(例如，照相机等)以通过使用对准结构122(例如，通过将基板101上的对准标记与微透镜120中相应的对准凹槽对准)来确保横向对准。最后，通过将凹口125图案化到微透镜120中的一定深度来确保微透镜120的高度(例如，z方向)对准，使得当安装到基板上时，微透镜120的透镜中心121.1/121.2被正确对准。与图4A所示的图案化微透镜1120不同，在图5A所示的偏置图案化微透镜120中，图案化凹口125(例如，图案化凹口125的上表面)相对于透镜中心121.1/121.2成一定角度(例如，不平行)延伸。此外，当基板101中的第一沟槽102.1的深度已知时，并且因此，凹口125可以被图案化到一定深度(例如，预定深度)，从而提供了图案化凹口125与进入面121.2之间的目标距离。在一些实施例中，可以通过在微透镜120被安装在第一沟槽上之前调整沉积到第一沟槽102.1上的金属层的厚度来调整第一沟槽102.1上的微透镜120的最终高度。
此外，例如，如图5B所示，微透镜120的图案化凹口125可以不与第一沟槽102.1齐平。也就是说，图案化凹口125可以不平行于第一沟槽102.1。然而，例如经由沉积到第一沟槽102.1上的金属层160通过在微透镜120和基板101之间的金属对金属的结合可以提供足够的结合强度。此外，在一些实施例中，在微透镜120被安装到基板101之前或之后，环氧树脂或其他合适的粘合剂可以被沉积到第一和第二沟槽102.1/102.2中，以将微透镜120进一步固定到基板101。
因此，根据本发明的实施例，通过使用无源制造方法，例如使用拾取放置机，可以快速和精确地制造微型光学台，而不是使用有源光源的耗时和昂贵的有源制造方法，当将每个部件安装到基板上时，使用有源光源来单独地对准每个部件。此外，微透镜的非平行切割缘部可以基于切割缘部的相对于微透镜的横向侧缘部的测量角度通过透镜中心的偏置图案化来补偿。这确保了即使当拾取放置机通过非垂直的切割(例如，锯切)表面抓取微透镜时，微透镜相对于基板和基板上的其他光学部件的对准(例如，微透镜的透镜中心的对准)也可以保持不变。
应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在这里用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应当受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明构思的精神和范围的情况下，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分。
为了便于描述，这里可以使用诸如“下方”、“下部”、“下方”、“上方”、“上部”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。应当理解，除了图中所示的方位之外，这些空间相对术语还意图包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件将被定向为在其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”和“下面”可以包括上方和下方的取向。该装置可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且本文所用的空间相对描述符应当相应地进行解释。此外，还将理解，当层被称为在两个层“之间”时，它可以是两个层之间的唯一层，或者也可以存在一个或多个中间层。
本文所用的术语仅是为了描述特定实施例的目的，而不旨在限制本发明构思。如本文所用，术语“基本上”、“大约”和类似术语用作近似术语而不是程度术语，并且旨在说明本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。
如本文所用，单数形式“一”和“一个”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还将理解，术语“包括”和/或“包含”在本说明书中使用时，指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任何和所有组合。诸如“至少一个”的表达在元素列表之前时，会修改整个元素列表，而不修改列表中的单个元素。此外，当描述本发明构思的实施例时使用的“可以”是指“本发明的一个或多个实施例”。此外，术语“示例性”和“示例”旨在指代示例或说明。如本文所用，术语“使用”、“正在使用”和“已用”可认为分别与术语“利用”、“正在利用”和“已利用”同义。
应当理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”、“耦合到”或“相邻于”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到、直接耦合到或直接相邻于另一元件或层，或者可以存在一个或多个中间元件或层。相反，当元件或层被称为“直接在另一元件或层上”、“直接连接到”、“直接耦合到”或“直接相邻于”另一元件或层时，不存在中间元件或层。
本文所述的任何数值范围旨在包括包含在所述范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围旨在包括所列举的最小值1.0和所列举的最大值10.0之间(并包括)的所有子范围，即，具有等于或大于1.0的最小值和等于或小于10.0的最大值，例如2.4至7.6。本文所述的任何最大数值限度旨在包括其中所包含的所有较低数值限度，并且本说明书中所述的任何最小数值限度旨在包括其中所包含的所有较高数值限度。
根据本文所述的本发明实施例的拾取和放置机、用于确保横向对准的视觉系统(例如，照相机等)和/或任何其它相关装置或部件可以利用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或软件、固件和硬件的组合来实现。例如，可以在一个集成电路(IC)芯片或单独的IC芯片上形成(多个)装置的各种部件。此外，可以在柔性印刷电路膜、带载封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上实现(多个)装置的各种组件，或者在一个基板上形成(多个)装置的各种组件。此外，设备的各种组件可以是在一个或多个计算设备中的一个或多个处理器上运行的进程或线程，其执行计算机程序指令并与其它系统组件交互以执行本文描述的各种功能。计算机程序指令存储在存储器中，该存储器可以在使用标准存储设备的计算设备中实现，例如随机存取存储器(RAM)。计算机程序指令还可以存储在其他非暂时性计算机可读介质中，例如CD-ROM、闪存驱动器等。此外，本领域技术人员应当认识到，在不脱离本发明的示例性实施例的范围的情况下，各种计算设备的功能都可以被组合或集成到单个计算设备中，或者特定计算设备的功能可以分布在一个或多个其他计算设备上。
尽管本文已经描述和示出了偏置图案化微透镜和包括偏置图案化微透镜的微光学平台的示例实施例，但是在那些实施例中的许多修改和变化对于本领域技术人员将是显而易见的。因此，应当理解，根据本发明的偏置图案化微透镜和具有偏置图案化微透镜的微光学平台可以以不同于本文所述的形式实施，而不脱离本发明的精神和范围。本发明由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (20)

1.一种微光学平台，包括：
基板，所述基板具有多层沟槽；和
微透镜，所述微透镜通过所述多层沟槽被对准并且被安装到所述基板的多层沟槽中。
2.根据权利要求1所述的微光学平台，其中，所述多层沟槽包括第一沟槽和第二沟槽，
其中所述第二沟槽比所述第一沟槽深，以及
其中所述第一沟槽和所述第二沟槽彼此连通。
3.根据权利要求2所述的微光学平台，其中，所述微透镜具有图案化凹口，和
其中，所述微透镜的所述图案化凹口粘附于所述第一沟槽。
4.根据权利要求3所述的微光学平台，其中所述微透镜的一部分延伸到所述第二沟槽中并且在所述第一沟槽下方延伸。
5.根据权利要求3所述的微光学平台，其中，所述图案化凹口的仅一部分接触所述第一沟槽。
6.根据权利要求3所述的微光学平台，还包括在所述微透镜和所述第一沟槽之间的金属层。
7.根据权利要求6所述的微光学平台，其中所述微透镜具有对准凹槽，和
其中，所述基板具有对准标记，所述对准标记对应于微透镜中的所述对准凹槽。
8.根据权利要求6所述的微光学平台，还包括在所述微透镜和所述第二沟槽之间的环氧树脂。
9.根据权利要求1所述的微光学平台，其中，所述基板包括硅/铜基板。
10.根据权利要求9所述的微光学平台，还包括第一光学部件和激光器芯片，所述第一光学部件被配置为向所述微透镜输出光，所述激光器芯片被配置为接收从所述微透镜输出的光。
11.一种微光学平台，包括
基板；和
微透镜，所述微透镜安装在所述基板上，
其中所述微透镜具有两个平行的横向侧面和两个切割缘部，所述切割缘部与所述横向侧面中的每一个都形成小于90°的角度，和
其中所述微透镜具有透镜中心，所述透镜中心平行于所述切割缘部中的上部切割缘部延伸。
12.根据权利要求11所述的微光学平台，其中，所述微透镜包括图案化凹口，所述图案化凹口在所述切割缘部的底部切割缘部中。
13.根据权利要求12所述的微光学平台，其中，所述图案凹口相对于所述透镜中心以一定角度延伸。
14.根据权利要求11所述的微光学平台，其中，所述透镜中心在所述横向侧面中的第一横向侧面中的入射面和所述横向侧面中的第二横向侧面处的出射面之间延伸，并且
其中所述入射面和所述出射面中的至少一个包括被配置成折射入射光的球面特征。
15.根据权利要求11所述的微光学平台，其中，所述基板包括硅/铜基板。
16.一种制造微光学平台的方法，所述方法包括：
在微光台基板中形成沟槽；
在所述沟槽上方对准微透镜；和
利用拾取放置机将所述微透镜放置在所述沟槽中。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述微透镜的所述对准还包括通过利用相机将所述微透镜中的对准凹槽与所述微光学平台基板上的对准标记对准。
18.根据权利要求17所述的方法，还包括形成所述微透镜，所述微透镜的形成包括：
从母基板切割微透镜；和
在所述微透镜中形成透镜中心，所述透镜中心平行于所述微透镜的切割缘部。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述微透镜的所述切割缘部与所述微透镜的两个相邻横向侧面形成小于90°的角度。
20.根据权利要求19所述的方法，所述透镜中心从所述横向侧面中的第一横向侧面延伸通过所述微透镜到所述横向侧面中的第二横向侧面。
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