JP2017157687A - Led発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
1 :基板
2 :基材
201 :絶縁部材
202 :LED側リード
203 :LED用ワイヤ側リード
21 :主面
22 :裏面
23 :側面
24 :主面収容凹部
241 :主面開口部
25 :LED収容部
251 :LED側側面
252 :LED側底面
26 :LED用ワイヤ収容部
261 :LED用ワイヤ側側面
262 :LED用ワイヤ側底面
27 :裏面収容凹部
271 :裏面開口部
28 :保護素子収容部
281 :保護素子側側面
282 :保護素子側底面
29 :保護素子用ワイヤ収容部
291 :保護素子用ワイヤ側側面
292 :保護素子用ワイヤ側底面
3 :配線パターン
311 :LED側側面部
312 :LED側底面部
313 :LED側主面電極部
314 :LED側側面電極部
315 :LED側裏面電極部
316 :LED側スルーホール部
321 :LED用ワイヤ側側面部
322 :LED用ワイヤ側底面部
323 :LED用ワイヤ側主面電極部
324 :LED用ワイヤ側側面電極部
325 :LED用ワイヤ側裏面電極部
326 :LED用ワイヤ側スルーホール部
331 :保護素子側側面部
332 :保護素子側底面部
341 :保護素子用ワイヤ側側面部
342 :保護素子用ワイヤ側底面部
4 :LEDチップ
41 :LED用ワイヤ
5 :保護素子
51 :保護素子用ワイヤ
6 :封止樹脂
61 :空隙
7 :レンズ
71 :凸部
Claims (31)
- 厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有し、少なくとも絶縁部材を含む基材、および、当該基材に形成された配線パターンを具備する基板と、
前記基板に搭載されたLEDチップと、
前記LEDチップと前記配線パターンとを導通させるLED用ワイヤと、
前記基板に搭載され、かつ、前記LEDチップと電気的に接続され、前記LEDチップに逆電圧が印加されることを防ぐ保護素子と、
を備えたLED発光装置であって、
前記基材は、前記主面に開口する主面開口部と、前記主面開口部から前記裏面側に繋がるLED収容部と、前記主面開口部から前記裏面側に繋がり、かつ、前記LED収容部に繋がるLED用ワイヤ収容部と、を含む主面収容凹部を有し、さらに、前記裏面に開口する裏面開口部と、前記裏面開口部から前記主面側に繋がる保護素子収容部と、を含む裏面収容凹部を有し、
前記LEDチップは、前記厚さ方向視および前記厚さ方向において、そのすべてが前記LED収容部に収容されており、
前記LED用ワイヤは、前記厚さ方向視および前記厚さ方向において、その一部が前記LED用ワイヤ収容部に収容されており、
前記保護素子は、前記厚さ方向視および前記厚さ方向において、そのすべてが前記保護素子収容部に収容されている、
ことを特徴とするLED発光装置。 - 前記LED収容部は、前記主面開口部に繋がるLED側側面と、前記LED側側面に前記裏面側から繋がるLED側底面と、を有する、
請求項1に記載のLED発光装置。 - 前記LED用ワイヤ収容部は、前記主面開口部に繋がるLED用ワイヤ側側面と、前記LED用ワイヤ側側面に前記裏面側から繋がるLED用ワイヤ側底面と、を有する、
請求項2に記載のLED発光装置。 - 前記LED用ワイヤ側底面は、前記厚さ方向において、前記LED側底面よりも前記主面側に位置する、
請求項3に記載のLED発光装置。 - 前記保護素子収容部は、前記裏面開口部に繋がる保護素子側側面と、前記保護素子側側面に前記主面側から繋がる保護素子側底面と、を有する、
請求項4に記載のLED発光装置。 - 前記保護素子側底面は、前記厚さ方向において、前記LED用ワイヤ側底面よりも前記裏面側であり、かつ、前記LED側底面よりも前記主面側に位置する、
請求項5に記載のLED発光装置。 - 前記LED側底面と前記保護素子側底面とは、前記厚さ方向に垂直な方向に離間している、
請求項6に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記LED側底面を覆い、かつ、前記LEDチップが接合されたLED側底面部を有する、
請求項7に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記基材の前記裏面の一部を覆うLED側裏面電極部を有する、
請求項8に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記LED側側面の少なくとも一部を覆うLED側側面部を有する、
請求項9に記載のLED発光装置。 - 前記基材は、さらに、前記絶縁部材に支持され、金属からなるLED側リードを含んでおり、
前記LED側リードは、少なくとも、前記LED側底面部と前記LED側裏面電極部とに当接している、
請求項9または請求項10に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記基材を厚さ方向に貫通し、かつ、前記LED側底面部と前記LED側裏面電極部とを導通させるLED側スルーホール部を、有する、
請求項9または請求項10に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記基材の前記主面の一部を覆い、かつ、前記LED側側面部の一部に繋がるLED側主面電極部と、前記基材の側面の一部を覆い、かつ、前記LED側主面電極部および前記LED側裏面電極部に繋がるLED側側面電極部と、を有する、
請求項10に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記LED用ワイヤ側底面の一部を覆い、かつ、前記LED用ワイヤがボンディングされたLED用ワイヤ側底面部を有する、
請求項11ないし請求項13のいずれか一項に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記基材の前記裏面の一部を覆うLED用ワイヤ側裏面電極部を有する、
請求項14に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記保護素子側底面を覆い、かつ、前記保護素子が接合された保護素子側底面部を有する、
請求項15に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記保護素子側側面の一部を覆い、かつ、前記保護素子側底面部および前記LED用ワイヤ側裏面電極部に繋がる保護素子側側面部を有する、
請求項16に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記LED用ワイヤ側側面の少なくとも一部を覆うLED用ワイヤ側側面部を有する、
請求項17に記載のLED発光装置。 - 前記基材は、さらに、前記絶縁部材に支持され、金属からなるLED用ワイヤ側リードを含んでおり、
前記LED用ワイヤ側リードは、少なくとも、前記LED用ワイヤ側底面部と前記LED用ワイヤ側裏面電極部とに当接している、
請求項16ないし請求項18のいずれか一項に記載のLED発光装置。 - 前記LED用ワイヤ側リードは、さらに、前記保護素子側底面部に当接している、
請求項19に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記基材を厚さ方向に貫通し、かつ、前記LED用ワイヤ側底面部と前記保護素子側底面部とを導通させるLED用ワイヤ側スルーホール部を、有する、
請求項17または請求項18に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記基材の前記主面の一部を覆い、かつ、前記LED用ワイヤ側側面部の一部に繋がるLED用ワイヤ側主面電極部と、前記基材の側面の一部を覆い、かつ、前記LED用ワイヤ側主面電極部および前記LED用ワイヤ側裏面電極部に繋がるLED用ワイヤ側側面電極部と、を有する、
請求項18に記載のLED発光装置。 - 前記保護素子と前記配線パターンとを導通させる保護素子用ワイヤを、さらに備える、
請求項19ないし請求項22のいずれか一項に記載のLED発光装置。 - 前記裏面収容凹部は、さらに、前記裏面開口部から前記主面側に繋がり、かつ、前記保護素子収容部に繋がる保護素子用ワイヤ収容部を含んでおり、
前記保護素子用ワイヤは、前記厚さ方向視および前記厚さ方向において、その一部が前記保護素子用ワイヤ収容部に収容されている、
請求項23に記載のLED発光装置。 - 前記保護素子用ワイヤ収容部は、前記裏面開口部に繋がる保護素子用ワイヤ側側面と、前記保護素子用ワイヤ側側面に前記主面側から繋がる保護素子用ワイヤ側底面と、を有する、
請求項24に記載のLED発光装置。 - 前記配線パターンは、前記保護素子用ワイヤ側底面の一部を覆い、かつ、前記保護素子用ワイヤがボンディングされた保護素子用ワイヤ側底面部と、前記保護素子用ワイヤ側側面の少なくとも一部を覆う保護素子用ワイヤ側側面部と、を有する、
請求項25に記載のLED発光装置。 - 前記保護素子用ワイヤ側側面部と前記LED側裏面電極部とが繋がっている、
請求項26に記載のLED発光装置。 - 前記保護素子は、ツェナーダイオードである、
請求項1ないし請求項27のいずれか一項に記載のLED発光装置。 - 前記LEDチップのアノードと前記ツェナーダイオードのカソードとが、前記配線パターンを介して、電気的に接続され、
前記LEDチップのカソードと前記ツェナーダイオードのアノードとが、前記配線パターンを介して、電気的に接続されている、
請求項28に記載のLED発光装置。 - 前記LEDチップを覆い、かつ、前記LEDチップからの光を透過させる透光樹脂をさらに備える、
請求項1ないし請求項29のいずれか一項に記載のLED発光装置。 - 前記LEDチップからの光を所定の方向に照射させるレンズをさらに備える、
請求項1ないし請求項30のいずれか一項に記載のLED発光装置。
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CN114628263A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-06-14 | 威海三维曲板智能装备有限公司 | 一种光电混合封装结构及其制造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001036140A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Stanley Electric Co Ltd | 静電対策表面実装型led |
JP2004311467A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-11-04 | Sharp Corp | 発光装置用パッケージ、発光装置 |
JP2007036238A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 保護素子の配置構成を改善した側面型発光ダイオード |
JP3134330U (ja) * | 2006-10-25 | 2007-08-09 | 凱鼎科技股▲ふん▼有限公司 | 輝度が改良されるsmdダイオードホルダ構造およびそのパッケージ |
JP2011097011A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-05-12 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
US20120112237A1 (en) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Led package structure |
-
2016
- 2016-03-02 JP JP2016039592A patent/JP6732477B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001036140A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Stanley Electric Co Ltd | 静電対策表面実装型led |
JP2004311467A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-11-04 | Sharp Corp | 発光装置用パッケージ、発光装置 |
JP2007036238A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 保護素子の配置構成を改善した側面型発光ダイオード |
JP3134330U (ja) * | 2006-10-25 | 2007-08-09 | 凱鼎科技股▲ふん▼有限公司 | 輝度が改良されるsmdダイオードホルダ構造およびそのパッケージ |
JP2011097011A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-05-12 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
US20120112237A1 (en) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Led package structure |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114628263A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-06-14 | 威海三维曲板智能装备有限公司 | 一种光电混合封装结构及其制造方法 |
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