JP2017140848A - 樹脂製包装材の立体成形方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂製包装材1の立体成形方法において、樹脂製包装材1を該包装材のビカット軟化温度以下の温度に加熱した後、常温乃至前記ビカット軟化温度以下で圧縮成形を行うことにより、当該圧縮成形部の最薄部分4におけるシーラントフィルムの厚みを、圧縮成形前のシーラントフィルムの厚みの50〜95%とし、前記圧縮成形部を圧縮方向と反対側に張出させることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
しかしながら、前記特許文献1の成形方法では、袋状容器の内側に位置するポリエチレンの融点とほぼ同じか、これよりも若干低めに加熱、具体的には110℃程度に加熱され、一方、前記特許文献2の加工方法では、例えば熱膨張係数が大きいフィルムがポリエチレン系樹脂である場合には100〜130℃程度、0.5〜5秒程度に加熱され、いずれの場合もフィルムの融点近傍の高温で加熱される。このため、圧縮成形時に樹脂が流動してエンボス模様、凸部形状を確実、且つ明瞭に形成することができず、また、前記エンボス模様、凸部形状の周縁部におけるフィルムの過度な薄肉化、クラック、破断を生じ、ガスバリヤー性や水蒸気バリヤー性、落下強度耐性、突き刺し耐性などの基本性能を得ることが難しいという問題があった。
従って本発明の目的は、張り出し量の大きい立体成形部を形成する場合でも、成形設備への負荷が少ないと共に、生産性にも優れ、しかも成形後の立体成形部の残留応力が低減され、熱間充填に賦されても立体成形部の成形高さが低くならない、或いは低くなることが抑制された樹脂製包装材の立体成形方法を提供することである。
また、本発明の他の目的は、張り出し量の大きな立体成形部を有する場合にも、熱間充填に対応が可能な樹脂製包装材を提供することである。
本発明の樹脂製包装材の立体成形方法によれば、
1.前記樹脂製包装材が、伸びの大きいシーラントフィルムと外面側の伸びの小さい外面フィルムから成り、前記ビカット軟化温度がシーラントフィルムの軟化温度であり、外面フィルム側から圧縮成形が施されること、
2.前記圧縮成形が、凸状加工金型とアンビルによって行われること、
3.前記凸状加工金型とアンビルが、何れも回転ロールから成ること、
が好適である。
そして、本発明の樹脂製包装材の成形方法においては、圧縮成形時の樹脂の流動が抑制され、立体成形部を確実、且つ明瞭に形成することができ、立体成形部の最薄肉部におけるシーラントフィルムの厚みを適正な範囲に確保することが可能であり、優れた立体成形性を確保しながら、立体成形部におけるフィルムの過度な薄肉化、クラック、破断を有効に防止して、ガスバリヤー性や水蒸気バリヤー性、落下強度耐性、突き刺し耐性などの基本性能を得ることができる。
尚、本発明の樹脂製包装材の立体成形方法において、ビカット軟化温度とは、JIS K 7206で規定されている温度であり、また常温とは、JIS Z 8703で規定されている20℃±15℃の温度範囲を意味する。
また、本発明の樹脂製包装材によれば、外面側に張出す立体成形部の熱間充填後の成形高さを0.1mm以上とすることにより、文字、図形、記号などのエンボス模様、或いは文字やマークなどの立体的な加飾を行って意匠性を高め、内容物を加熱して充填する場合にも適した樹脂製包装材とすることができる。
尚、本発明の樹脂製包装材において、立体成形部の最薄肉部とは、圧縮成形によって形成される立体成形部の周縁部、或いは立体成形部における周縁部の近傍に形成される最薄肉部である。
本発明の樹脂製包装材の立体成形方法を図1に沿って説明する。尚、図1においては、樹脂製包装材として、伸びの小さい外面フィルム1a及び伸びの大きいシーラントフィルム1bから成る積層フィルム1を用いた樹脂製包装材の例で説明する。
本発明においては、圧縮成形工程に賦する前に、伸びの小さい外面フィルム1a及び伸びの大きいシーラントフィルム1bから成る積層フィルム1を、シーラントフィルム1bのビカット軟化温度以下の温度に加熱する。
次いで、ビカット軟化温度以下の温度に加熱された積層フィルム1は、アンビル10上に、最内面となるシーラントフィルムが下側となるように載置され、積層フィルム1の立体成形したい部位に、常温乃至ビカット軟化温度以下の温度である加工金型11を上方から、積層フィルム1の厚み方向に圧縮成形する。加工金型11が取り除かれると、圧縮した部位2の圧力が解放され、伸びの小さい外面フィルム1a側に張出す現象が生じて、立体成形部(「張出部」ということもある)3が形成される。
本発明においては、このような伸びの大きさが異なる樹脂フィルムを積層した積層フィルムのみならず、シーラントフィルムの単層フィルムでも、同様の立体成形を行うことができる。
本発明に用いる樹脂製包装材は、従来張出成形に用いられていた、伸びの小さい外面フィルムと伸びの大きい内面フィルムから成る積層フィルムを好適に使用することができ、特に伸びの大きい内面フィルムとしてシーラントフィルムを組み合わせて成る積層フィルムを好適に使用することができる。
シーラントフィルムとしては、従来より、シーラントフィルムとして使用されていたものを制限なく使用することができ、例えば、具体的には、低−、中−、高−密度ポリエチレン(PE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、線状超低密度ポリエチレン(LULDPE)、アイソタクティックポリプロピレン(PP)、プロピレン−エチレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、イオン架橋オレフィン共重合体(アイオノマー)、エチレン系不飽和カルボン酸乃至その無水物でグラフト変性されたオレフィン樹脂等の変性オレフィン系樹脂等を挙げることができるが、少なくとも線状低密度ポリエチレンを含有するフィルムであることが好ましく、線状低密度ポリエチレンと共に低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体等を含有することが望ましい。
また、公知のブロッキング防止剤等の添加剤を含有していても良い。
さらに、シーラントフィルムと組み合わせで使用される伸びの小さいフィルムとしては、延伸フィルムを好適に使用することができ、ナイロンフィルムなどのポリアミドフィルムやポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどのポリエステルフィルム等を好適に用いることができる。
尚、フィルムの伸びの大小は、弾性率(ヤング率)や降伏伸度等によって比較することができる。
また、前記積層フィルムには、最内面のシーラントフィルムと外面フィルムの間、あるいは外面フィルムの外側に、さらに他の合成樹脂フィルムが積層されていても良い。
更に樹脂製包装材としては、前述したとおり、用いる加工金型及びアンビルの表面状態によっては、前述したシーラントフィルムの単層フィルムを用いることもできる。シーラントフィルムを単層で使用する場合には、シーラントフィルムの厚みは用途によって異なり一概に規定できないが、50〜500μmの範囲にあることが望ましい。
本発明の立体成形方法においては、樹脂製包装材を圧縮成形するに先立って、樹脂製包装材のビカット軟化温度以下の温度、例えば常温より高い35℃を超え、ビカット軟化温度よりも20℃低い温度に加熱する。ビカット軟化温度よりも高い温度に加熱すると、圧縮成形時に樹脂が流動して立体成形部を確実に形成することができないと共に、圧縮成形により立体成形部の周縁部、或いは立体成形部における周縁部の近傍が薄肉になりすぎてしまうおそれがある。その一方、前記範囲よりも低い温度、35℃未満では加熱が不十分で、圧縮成形時に大きな成形荷重を必要として成形設備への負荷が大きくなり、また、フィルムの成形後の残留応力が大きく、内容物を加熱して充填に賦すると立体成形部の成形高さが0.1mmより低くなってしまう恐れがある。
尚、本発明における樹脂製包装材の加熱は、樹脂製包装材の表面温度が所望の温度に達した状態を意味する。一般に樹脂製包装材の厚みは比較的薄く、加熱により容易に内部まで均一加熱が可能である。また、加熱の範囲は、樹脂製包装材の全体であってもよいし、圧縮成形部およびその近傍に限定してもよい。
樹脂製包装材の加熱方法は、樹脂製包装材を均一に加熱できる限りその方法は限定されず、従来公知の熱板、加熱ロール、加熱バー等を用いた熱伝導による加熱、或いは高周波誘導加熱や赤外線加熱、熱風加熱等を採用できる。
本発明の樹脂製包装材の立体成形方法においては、ビカット軟化温度以下の温度に加熱された樹脂製包装材を、常温乃至前記ビカット軟化温度以下で圧縮成形することによって、圧縮成形部を圧縮方向と反対側に張出することにより、立体成形部を形成する。
圧縮成形は、従来の張出成形と同様の方法によって行うことができ、平面的に圧縮する平面プレス加工装置や一対の成形ロールを用いて回転しながら圧縮するロータリー加工装置等、従来公知の圧縮成形装置を用いることができ、特に成形加工部が加工金型(パンチ)とアンビル(受け台)から成ることが望ましい。尚、本発明においては、この加工金型及びアンビルの両方が常温乃至前記ビカット軟化温度以下、特に、常温乃至ビカット軟化温度よりも20℃低い温度であることが望ましい。そして、加工金型及びアンビルの温度変化を抑制する温度調節を行うことが、立体成形部の成形高さのばらつきを防止する点で望ましい。
また、図2から明らかなように、圧縮成形加工機20に導入される長尺状の樹脂製包装材1は、圧縮成形加工機20の上流側に設置された加熱装置30により、ビカット軟化温度以下の所望の温度に加熱される。図2に示す加熱装置30は、樹脂製包装材1を両面から加熱するための上下に間欠駆動する熱板31,31、熱板31、31を温調するための熱電対(図示せず)、及び樹脂製包装材の表面温度を測定するための赤外線放射温度計(図示せず)が設置されている。
図2に示すように、成形型及びアンビルが回転ロールとして構成されていることにより、加工部における圧縮成形加工が点接触又は線接触でなされることから、平面プレス加工装置に比して接触面積が非常に小さく、必要な成形力を効率よく加えることができるため、成形工具への負荷を小さくすることができると共に省エネルギー化を図ることも可能になる。
本発明においては、圧縮成形加工に賦される樹脂製包装材が、ビカット軟化温度以下の温度に加熱されていることから、同様の樹脂製包装材を用いて、従来の冷間による圧縮成形を行った場合に比して少ない成形荷重で圧縮成形できる。
本発明において、前述した立体成形方法により形成された立体成形部は、これに限定されないが、圧縮方向と反対側に張出した形状を有しており、0.1mm以上、望ましくは0.15〜0.5mmの範囲の成形高さ、1〜3mmの幅及び100mm以下の長さを有する立体成形部を形成することができる。
前述したとおり、樹脂製包装材を厚み方向に圧縮すると、圧縮部位の周囲は圧縮方向と反対側に張り出すため、図1(c)に示すように圧縮力を解放した後は、立体成形部3の周縁部4、或いは立体成形部3における周縁部4の近傍部が最も薄肉化される。この最も薄肉化された周縁部(最薄肉部)4は成形上不可避な部分であり、立体成形部3の輪郭を際立たせる効果もあるが、過度に薄くなると樹脂製包装材が破断してしまうおそれもある。
これに対して、本発明においては、ビカット軟化温度以下の温度に加熱された樹脂製包装材を用いると共に、常温乃至ビカット軟化温度以下で圧縮成形を行うことによって、図4に示すように、立体成形部3における最薄肉部のシーラントフィルム1bの厚みt1が、圧縮成形前のシーラントフィルム1bの厚みt0の50〜95%、好ましくは60〜90%の厚みを有しており、十分な肉厚が確保される。
また、立体成形部3における最薄肉部4のシーラントフィルム1bの厚みが、圧縮成形前のシーラントフィルム1bの厚みの50%未満であると、立体成形部3の輪郭や表面状態が不明瞭となり意匠性を損なうと共に、立体成形部3に破断やデラミネーションなどを生じる恐れがある。また、95%を超えると、立体成形部3の成形高さが不十分となり、立体成形部3の明瞭さ、装飾性が劣り、意匠性が低下する。
尚、図4の立体成形部3における最薄肉部のシーラントフィルム1bの厚みt1と、圧縮成形前のシーラントフィルム1bの厚みt0は、例えば、図5に示すパウチPの立体成形部3のA−A断面におけるそれぞれの厚みを示している。
本発明の樹脂製包装材から成るパウチは、樹脂製包装材に立体成形を施した後、少なくとも一方が立体成形された樹脂製包装材をシーラントフィルム側が内側となるように重ね合せて、周縁をシールしてパウチ状にすることもできるし、或いは樹脂製包装材のシーラントフィルム側が内側となるように重ねあわせて周縁をシールしたパウチ状に成形した後、立体成形を行ってもよい。
立体成形部は、意匠性を高めるための図柄として形成することもできるし、また注出孔に通ずる流路として形成することもできる。
パウチの形状は、樹脂製包装材のシーラントフィルムが内面側となるように重ね合わせ、側辺をシールしてサイドシール部を形成すると共に、底部に2つ折りした底部フィルムを挟んでシールして底部シール部を形成したスタンディングパウチとすることもできるし、三方シールパウチ、四方シールパウチ等従来公知のパウチの形状に成形することができる。
本発明の樹脂製包装材は、シーラントフィルムを有することから、そのまま所望の大きさに切断してシール材として好適に使用することができる。シール材の用途としては、これに限定されないが、例えばカップ型或いはトレイ型等の容器の蓋材、パウチや容器のラベル等として好適に使用することができる。
シーラントフィルム:直鎖状低密度ポリエチレンフィルム(120μm)
ビカット軟化温度:98℃
中間フィルム:アルミ蒸着PETフィルム(12μm)
外面フィルム:ナイロンフィルム(15μm)
接着層:ポリウレタン系接着剤(4μm×2層)
〈圧縮成形時の成形荷重〉
前記積層フィルムを加熱し(フィルム温度)、加工金型を装着した回転ロールと下方の回転ロール(アンビル)間に供給して常温で圧縮成形を行い、回転ロールに装着した加工金型を積層フィルムに押圧するエアーシリンダーの圧縮成形時のシリンダー荷重を測定した。
設定クリアランス:0.03mm、圧縮成形の成形幅:50mm(成形幅:積層フィルムの幅と同一方向幅で、その中央部)、成形長さ:3mm、フィルム温度:常温(25℃)、40℃、60℃。
また、この時の立体成形部の下限成形高さは、後述する積層フィルムの加熱条件と湯煎温度と立体成形部の成形高さとの関係において、湯煎後の立体成形部の成形高さが立体感の得られる0.1mm以上を確保するため、前記立体成形部の下限成形高さを0.15mmと規定した。
その測定の結果を図6に示す。
〈立体成形部の成形温度(フィルム温度)による成形高さ〉
1.積層フィルムの加熱
積層フィルムを常温(25℃)、各温度(40℃、50℃、60℃)(フィルム温度)に加熱して成形機に供給した。
積層フィルムの加熱は上下から赤外線ヒーターにより行い、積層フィルムの温度は、赤外線放射温度計で測定した。
2.積層フィルム圧縮成形
〈圧縮成形条件〉
積層フィルムのウエブ幅:250mm、成形速度:120RPM(0.8m/s)、ロール径:Φ130、成形ロールの加工金型とアンビル金型との設定クリアランス:0.03mm、0.05mm、成形荷重:12kN以下、成形巾(ロールの長手方向):50mm、成形長さ(ロールの回転方向):3mm、成形温度:常温(25℃)。
3.立体成形部の成形高さの測定
前記1、2の条件により積層フィルムを圧縮成形し、各積層フィルムに形成した立体成形部の成形高さを表面形状測定器にて測定した。
その測定の結果を図7に示す。
前記1、2の成形条件により圧縮成形して、各積層フィルムに立体成形部を形成した後に湯煎し、各湯煎温度における立体成形部の成形高さ、及び湯煎前と湯煎後の立体成形部の成形高さを測定した。
その測定の結果、および湯煎前後の成形高さ、その変化量をそれぞれ図8、9に示す。
Claims (4)
- 樹脂製包装材を該包装材のビカット軟化温度以下の温度に加熱した後、常温乃至前記ビカット軟化点温度以下で圧縮成形を行うことにより、当該圧縮成形部の最薄肉部分におけるシーラントフィルムの厚みを、圧縮成形前のシーラントフィルムの厚みの50〜95%とし、前記圧縮成形部を圧縮方向と反対側に張出させることを特徴とする樹脂製包装材の立体成形方法。
- 前記樹脂製包装材が、伸びの大きいシーラントフィルムと外面側の伸びの小さい外面フィルムから成り、前記ビカット軟化温度がシーラントフィルムの軟化温度であり、外面フィルム側から圧縮成形が施される請求項1記載の立体成形方法。
- 前記圧縮成形が、凸状加工金型とアンビルによって行われる請求項1又は2に記載の立体成形方法。
- 前記凸状加工金型とアンビルが、何れも回転ロールから成る請求項3記載の立体成形方法。
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