JP2017139934A5 - - Google Patents

Description

本発明の一態様は、
半導体素子（３１）を内蔵した半導体モジュール（３０）と、
いずれも上記半導体モジュールと電気的に接続され、基板厚み方向（Ｚ）に空間（２ａ）を隔てて積層配置された第１電子回路基板（１０）及び第２電子回路基板（２０）と、
上記半導体モジュール、上記第１電子回路基板及び上記第２電子回路基板を共に収容する収容体（２）と、
を備え、
上記収容体は、上記第１電子回路基板が固定される第１固定部（５）と、上記第２電子回路基板が固定される第２固定部（９，１０９，２０９）と、を有し、
上記基板厚み方向について上記収容体の上記第１固定部と上記第１電子回路基板との間に上記第２電子回路基板が介在しないように、且つ上記基板厚み方向について上記収容体の上記第２固定部と上記第２電子回路基板との間に上記第１電子回路基板が介在しないように構成されており、
上記収容体は、ケース（３）と、上記ケースの開口（３ａ）を塞ぐカバー（６）と、上記第１電子回路基板と上記第２電子回路基板との間に介装されるとともに上記ケース及び上記カバーのいずれか一方に上記半導体モジュールの所定方向（Ｘ）の両側の部位において固定された介装部材（８，１０８）と、を有し、上記介装部材に上記第１固定部及び上記第２固定部の一方が設けられ、且つ上記収容体のうち上記介装部材を挟んで該介装部材に固定される電子回路基板とは反対側の部位に上記第１固定部及び上記第２固定部の他方が設けられている、電力変換装置（１，１０１）にある。

実施形態１の電力変換装置の概略構造を示す断面図。 図１中の電力変換装置における第１電子回路基板及び第２電子回路基板のそれぞれの固定構造を示す斜視図。 実施形態２の電力変換装置の概略構造を示す断面図。 図３中の電力変換装置における第１電子回路基板及び第２電子回路基板のそれぞれの固定構造を示す斜視図。 参考例にかかる電力変換装置の概略構造を示す断面図。 図５中の電力変換装置における第１電子回路基板及び第２電子回路基板のそれぞれの固定構造を示す斜視図。

（参考例）
参考例にかかる電力変換装置２０１は、実施形態１の電力変換装置１とは第２電子回路基板２０の固定構造が異なる。その他の構成は、実施形態１と同様である。従って、ここでは図５及び図６を参照しつつ第２電子回路基板２０の固定構造のみについて説明するものとし、その他の説明は省略する。また、これらの図面において、図１及び図２に示される要素と同一の要素には同一の符号を付している。

このように、参考例の場合、ケース３に第１電子回路基板１０の固定のためのボス部５（第１固定部）が設けられ、且つカバー６に第２電子回路基板２０の固定のためのボス部２０９（第２固定部）が設けられるように構成されている。なお、本構成に代えて、第２電子回路基板２０がボス部５に固定され、且つ第１電子回路基板１０がボス部２０９に固定される構成を採用することもできる。

参考例によれば、実施形態１の場合と同様に、第２電子回路基板２０を第１電子回路基板１０に邪魔されることなく収容体２のカバー６に固定することができる。このため、第１電子回路基板１０及び第２電子回路基板２０のそれぞれを収容体２に固定する際に、その固定箇所の配置及び数が制限されにくい。その結果、各電子回路基板が外力によって変形しにくく、各電子回路基板について車両走行の際に車両側から受ける振動に耐え得る所望の固定強度を確保することができる。また、上記の基板間プレート１０８のような部材を使用しないため部品点数を少なくできる。特に、カバー６の天板面におけるボス部２０９の配置は制限されない（例えば、カバー６の天板面の中央部にもボス部２０９を配置できる）ため、ボス部２０９による第２電子回路基板２０の固定強度を高くできる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。

上記の実施形態１，２では、２つの電子回路基板１０，２０が第３方向Ｚに積層配置される場合について例示したが、必要に応じてこれら２つの電子回路基板１０，２０に加えて１または複数の電子回路基板が積層配置されてもよい。

Claims (5)

1. 半導体素子（３１）を内蔵した半導体モジュール（３０）と、
   いずれも上記半導体モジュールと電気的に接続され、基板厚み方向（Ｚ）に空間（２ａ）を隔てて積層配置された第１電子回路基板（１０）及び第２電子回路基板（２０）と、
   上記半導体モジュール、上記第１電子回路基板及び上記第２電子回路基板を共に収容する収容体（２）と、
   を備え、
   上記収容体は、上記第１電子回路基板が固定される第１固定部（５）と、上記第２電子回路基板が固定される第２固定部（９，１０９，２０９）と、を有し、
   上記基板厚み方向について上記収容体の上記第１固定部と上記第１電子回路基板との間に上記第２電子回路基板が介在しないように、且つ上記基板厚み方向について上記収容体の上記第２固定部と上記第２電子回路基板との間に上記第１電子回路基板が介在しないように構成されており、
   上記収容体は、ケース（３）と、上記ケースの開口（３ａ）を塞ぐカバー（６）と、上記第１電子回路基板と上記第２電子回路基板との間に介装されるとともに上記ケース及び上記カバーのいずれか一方に上記半導体モジュールの長手方向（Ｘ）の両側の部位において固定された介装部材（８，１０８）と、を有し、上記介装部材に上記第１固定部及び上記第２固定部の一方が設けられ、且つ上記収容体のうち上記介装部材を挟んで該介装部材に固定される電子回路基板とは反対側の部位に上記第１固定部及び上記第２固定部の他方が設けられている、電力変換装置（１，１０１）。
2. 上記介装部材は、上記基板厚み方向について上記第１電子回路基板及び上記第２電子回路基板の一方から他方を遮蔽する大きさを有し、且つ磁気遮蔽性を有する材料からなる、請求項１に記載の電力変換装置。
3. 上記介装部材は、上記ケース及び上記カバーよりも線膨張率の小さい材料からなる、請求項１または２に記載の電力変換装置。
4. 上記介装部材は、板状の基板間プレートとして構成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電力変換装置。
5. 上記第１電子回路基板は、上記第２電子回路基板よりも上記半導体モジュールに近い位置に配置され、上記半導体モジュールをスイッチング駆動させるための駆動回路を有する高電圧系の電子回路基板であり、上記第２電子回路基板は、車両情報に基づいて上記半導体モジュールを制御する制御回路を有する低電圧系の電子回路基板である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電力変換装置。