JP2017139734A - 音響波フィルター装置、音響波フィルター装置製造用パッケージ、及び音響波フィルター装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】音響波フィルター部と、上記音響波フィルター部が一面に形成され、上記音響波フィルター部の周りに接合部が形成されるベースと、上記接合部に対応する接合対応部が形成され、上記ベースに接合されるキャップと、を含み、上記接合部は、金材質からなる第1の接合層を備え、上記接合対応部は、上記第1の接合層に接合され、スズ材質からなる第2の接合層を備える音響波フィルター装置が開示される。
【選択図】図5
Description
400 音響波フィルター装置製造用パッケージ
110 音響波フィルター部
120、320 ベース
130、230、330 キャップ
420 ベースウェハ
430 キャップウェハ
Claims (27)
- 音響波フィルター部と、
前記音響波フィルター部が一面に形成され、前記音響波フィルター部の周りに接合部が形成されるベースと、
前記接合部に対応する接合対応部が形成され、前記ベースに接合されるキャップと、
を含み、
前記接合部は、金材質からなる第1の接合層を備え、
前記接合対応部は、前記第1の接合層に接合され、スズ材質からなる第2の接合層を備える、音響波フィルター装置。 - 前記第1の接合層の厚さt1/前記第2の接合層の厚さt2で表される比は、1.2かそれより大きく、2かそれより小さい、請求項1に記載の音響波フィルター装置。
- 前記第1の接合層の厚さt1は、1.5〜3μmである、請求項1または
請求項2に記載の音響波フィルター装置。 - 前記接合対応部は、前記第2の接合層の下部に金材質からなる補助接合層を備える、請求項1から請求項3の何れか一項に記載の音響波フィルター装置。
- 前記接合部は、第1の接合層と前記ベースとの接合のための第1の接着剤層を備える、請求項4に記載の音響波フィルター装置。
- 前記第1の接着剤層は、クロムまたはチタン材質からなる、請求項3から請求項5の何れか一項に記載の音響波フィルター装置。
- 前記接合対応部は、キャップとの接合のための第2の接着剤層を備える、請求項4から請求項6の何れか一項に記載の音響波フィルター装置。
- 前記第2の接着剤層は、クロムまたはチタン材質からなる、請求項7に記載の音響波フィルター装置。
- 前記キャップには、前記音響波フィルター部に対応する位置に配置されるように湾入溝が形成される、請求項1から請求項8の何れか一項に記載の音響波フィルター装置。
- 前記第1の接合層と前記第2の接合層は、熱及び圧力が加えられて接合される、請求項1から請求項9の何れか一項に記載の音響波フィルター装置。
- 前記第1及び第2の接合層は、280度以上350度未満の温度環境下で接合される、請求項10に記載の音響波フィルター装置。
- 少なくとも一つ以上の音響波フィルター部と、
前記音響波フィルター部が一面に形成され、前記音響波フィルター部の周りに接合部が形成されるベースウェハと、
前記接合部に対応する接合対応部が形成されるキャップウェハと、
を含み、
前記接合部は、金材質からなる第1の接合層を備え、
前記接合対応部は、前記第1の接合層に接合され、スズ材質からなる第2の接合層を備える、音響波フィルター装置製造用パッケージ。 - 前記第1の接合層の厚さt1/前記第2の接合層の厚さt2で表される比は、1.2かそれより大きく、2かそれより小さい、請求項12に記載の音響波フィルター装置製造用パッケージ。
- 前記第1の接合層の厚さt1は、1.5〜3μmである、請求項12または請求項13に記載の音響波フィルター装置製造用パッケージ。
- 前記キャップウェハには、前記音響波フィルター部に対応する位置に配置されるように湾入溝が形成される、請求項12から請求項14の何れか一項に記載の音響波フィルター装置製造用パッケージ。
- 前記第1及び第2の接合層は、280度以上350度未満の温度環境下で圧力が加えられて接合される、請求項12から請求項15の何れか一項に記載の音響波フィルター装置製造用パッケージ。
- ベースウェハの音響波フィルター部の周りに第1の金属を備える接合部を形成する段階と、
キャップウェハに第2の金属を備える接合対応部を形成する段階と、
前記接合部と前記接合対応部とを接合する段階と、
を含み、
前記第1及び第2の金属の合金は、前記接合部と前記接合対応部との間の境界面で形成される、音響波フィルター装置の製造方法。 - 前記合金は、Au5Sn、AuSn及びAuSn2で構成される群より選択された少なくとも一つを備える、請求項17に記載の音響波フィルター装置の製造方法。
- 前記接合部及び前記接合対応部は、280度以上350度未満の温度環境下で接合される、請求項17または請求項18に記載の音響波フィルター装置の製造方法。
- 前記接合部を形成する段階は、第1の金属層を備える第1の接合層と第2の金属層を備える第2の接合層とを積層する段階を備え、
第1及び第2の接合層の全体の厚さに対する第1の接合層の厚さの割合は1/40〜1/20の範囲内にある、請求項17から請求項19の何れか一項に記載の音響波フィルター装置の製造方法。 - 前記接合部の厚さ(t1)/前記接合対応部の厚さ(t2)で表される比は、1.2かそれより大きく、2かそれより小さい、請求項17から請求項20の何れか一項に記載の音響波フィルター装置の製造方法。
- 音響波フィルター部を備えるベースと、
前記ベース上に配置される音響波フィルター部を覆うキャップと、
前記キャップと前記ベースとを接合するための接合構造と、
を含み、
前記接合構造は、ベース上に配置される第1の金属を備える第1の接合層、及びキャップ上に配置される第2の金属を備える第2の接合層を備え、
前記第1の金属及び前記第2の金属の合金は、前記第1の接合層と前記第2の接合層との境界面で形成される、音響波フィルター装置。 - 前記合金は、Au5Sn、AuSn及びAuSn2を含む物質群より選択された少なくとも一つを備える、請求項22に記載の音響波フィルター装置。
- 前記接合構造は、前記キャップと前記第2の接合層との間に配置される第1の金属を備える第3の接合層をさらに備える、請求項22または請求項23に記載の音響波フィルター装置。
- 前記第1の金属は金からなり、前記第2の金属はスズからなる、請求項24に記載の音響波フィルター装置。
- 前記キャップには、前記ベース、前記キャップ、及び前記接合構造内に形成される空間内に前記音響波フィルター部が配置されるように湾入溝が形成され、
前記湾入溝は下部から上部に行くほど狭くなる形状を有する、請求項22から請求項25の何れか一項に記載の音響波フィルター装置。 - 第1及び第2の接合層の全体の厚さに対する第1の接合層の厚さの割合は1/40〜1/20の範囲内にある、請求項22から請求項26の何れか一項に記載の音響波フィルター装置。
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