JP2017139432A - 圧電素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高い柱状の微細構造体を形成することができる圧電素子の製造方法を提供する。
【解決手段】幅50μm未満で高さ50μm以上である複数の立体構造を有してなる立体構造群を備える圧電素子の製造方法は、圧電材料で形成されたバルク材81に対して互いに平行に延びる複数の第1の溝51を加工する工程と、第1の溝51に補強材料64を充填し硬化させる工程と、補強材料64を充填したバルク材81に対して複数の第1の溝51に対して交互に平行に延びる複数の第2の溝52を加工する工程とを備える。これにより、第1の溝51よりも狭い間隔で形成された立体構造群を得る。
【選択図】図5
【解決手段】幅50μm未満で高さ50μm以上である複数の立体構造を有してなる立体構造群を備える圧電素子の製造方法は、圧電材料で形成されたバルク材81に対して互いに平行に延びる複数の第1の溝51を加工する工程と、第1の溝51に補強材料64を充填し硬化させる工程と、補強材料64を充填したバルク材81に対して複数の第1の溝51に対して交互に平行に延びる複数の第2の溝52を加工する工程とを備える。これにより、第1の溝51よりも狭い間隔で形成された立体構造群を得る。
【選択図】図5
Description
本発明は、超音波測定その他の各種超音波応用機器に利用可能な圧電素子の製造方法に関する。
超音波応用機器として、例えばインク用の液体噴射ヘッドが存在し、かかる液体噴射ヘッドに組み込まれる圧電素子部分の製造方法として、圧電体膜のパターニング方法が公知となっている(特許文献1参照)。このパターニング方法では、基材上に一様に形成した圧電体膜上にレジストパターンを設けるとともに、塩酸やフッ化水素酸を有するエッチング液によるウェットエッチングによって、圧電体膜のパターニングを行っている。
また、超音波センサーに用いられる複合圧電材の製造方法として、PZTの基板上に柱状微細構造体をマトリクス状の2次元配列で形成する方法が公知となっている(特許文献2参照)。この方法では、硬脆材料の基板表面に予め保護膜を形成し、保護膜側から基板に対してダイシングソーにて一方向目に等間隔で溝入れ加工を行った後に、これら一方向目の溝に補強材を充填し、ダイシングソーにて一方向に直交する二方向目に等間隔で溝入れ加工を行っている。
また、超音波センサーに用いられる複合圧電材の製造方法として、PZTの基板上に柱状微細構造体をマトリクス状の2次元配列で形成する方法が公知となっている(特許文献2参照)。この方法では、硬脆材料の基板表面に予め保護膜を形成し、保護膜側から基板に対してダイシングソーにて一方向目に等間隔で溝入れ加工を行った後に、これら一方向目の溝に補強材を充填し、ダイシングソーにて一方向に直交する二方向目に等間隔で溝入れ加工を行っている。
しかしながら、特許文献1、2に記載の方法では、深く高い柱状その他の微細構造体を形成することができない。例えば、ダイシングソーを用いる切断法では、圧電材料の硬脆性に起因して、破損を回避しつつ辺幅25μm以下の微小サイズにカットすることができない。すなわち、特許文献2の方法では、10μm程度の辺幅を有する柱状構造体を形成するとあるが、この手法によって辺幅10μmで高さ50μmの柱状構造体を全て欠けなく形成することは不可能と思われ、仮にかかるサイズ的条件を満たす柱状構造体が得られたとしても強度が不足すると考えられる。
なお、例えば超音波検査装置に用いる複合圧電体を構成する柱状微細構造体に求められている理想的な形状は、その径と配置間隔とがともに約10〜200μm程度であるといわれている。一方、柱状微細構造体のアスペクト比を5〜6程度としたときに送受信効率が最もよいといわれている。すなわち、上記複合圧電体を構成する柱状微細構造体の高さとしては、50〜1200μm程度のものが求められている。
なお、例えば超音波検査装置に用いる複合圧電体を構成する柱状微細構造体に求められている理想的な形状は、その径と配置間隔とがともに約10〜200μm程度であるといわれている。一方、柱状微細構造体のアスペクト比を5〜6程度としたときに送受信効率が最もよいといわれている。すなわち、上記複合圧電体を構成する柱状微細構造体の高さとしては、50〜1200μm程度のものが求められている。
本発明は、上記背景技術に鑑みてなされたものであり、高い柱状又は壁状の微細構造体を形成することができる圧電素子の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係る圧電素子の製造方法は、幅50μm未満で高さ50μm以上である柱状又は柱状に形成された複数の立体構造を有してなる立体構造群を備える圧電素子の製造方法であって、圧電材料で形成されたバルク材に対して互いに平行に延びる複数の第1の溝を加工する工程と、第1の溝に補強材料を充填し硬化させる工程と、補強材料を充填したバルク材に対して複数の第1の溝に対して交互に平行に延びる複数の第2の溝を加工する工程とを備える。ここで、溝に関して加工とは、機械的な加工を意味し、化学的なエッチングを除く。
上記製造方法では、補強材料を充填したバルク材に対して第1の溝と平行に延びる複数の第2の溝を加工するので、第1の溝よりも狭い間隔で形成された立体構造群を得ることができる。この際、第2の溝を形成する前の第1の溝の間に形成される微細形状は第2の溝の加工後における微細形状よりも一回り大きく、欠けや劣化が無い微細形状を形成することが比較的容易になる。さらに、補強材料を充填したバルク材に対して複数の第2の溝を加工するので、加工によるダメージを回避しつつ目標とする幅の立体構造を比較的容易に得ることができる。
本発明の具体的な側面では、上記製造方法において、第2の溝に補強材料を充填し硬化させる工程と、バルク材に対して第1及び第2の溝と交差して互いに平行に延びる複数の第3の溝を加工する工程とをさらに備える。この場合、第1及び第2の溝と第3の溝とによって、2次元マトリクス状に配列された立体構造を有してなる立体構造群を得ることができる。
本発明の別の側面では、複数の第2の溝を加工する前に、補強材料を充填したバルク材に対して複数の第1の溝と交差して交互に平行に延びる複数の第3の溝を加工する工程をさらに備える。
本発明のさらに別の側面では、第1及び第2の溝を加工するときに、バルク材を切り抜かず、当該溝に沿った途中まで加工する。この場合、各溝の加工の最終段階で形成される微細形状が独立した形状となって微細形状がこれに働く加工具からの応力によって破損することを、効果的に防止できる。なお、単一の第2の溝を切り抜くように加工を完了する際には、加工具がバルク材に覆われる量が少なくなり、加工具がブレて破損が生じやすいという事情がある。
本発明のさらに別の側面では、第2の溝を加工するときに、第1の溝とは反対の方向から加工を進行させる。この場合、第2の溝の加工開始時に対象部分が厚くなり、微細形状がこれに働く加工具からの応力によって破損することを効果的に防止できる。なお、第2の溝の加工を開始する際には、仮に補強材料が存在しても、加工具がバルク材に覆われる量が少なくなり、加工具がブレて破損が生じやすいという事情がある。
本発明のさらに別の側面では、第2の溝は、隣接する一対の第1の溝の中間に形成される。この場合、第1の溝と第2の溝とによって等間隔で平行に並んだ溝群が形成される。
本発明のさらに別の側面では、第3の溝は、第1の溝の略半分よりも大きな空間周期で配列されている。この場合、第1の溝と第2の溝とを合成した溝群の間の立体構造の幅に比較して第3の溝の間の立体構造の幅を広くとることができるので、ブレードが劣化して加工応力が大きくなっても、立体構造の破損を低減できる。
本発明のさらに別の側面では、全ての溝の加工を完了した後に、溝に残っている補強材料を除去する工程を備える。この場合、立体構造群の周囲に所望の充填材を配置することができる。
〔第1実施形態〕
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る第1実施形態の圧電素子の製造方法について説明する。
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る第1実施形態の圧電素子の製造方法について説明する。
図1(A)及び1(B)を参照して、第1実施形態の製造方法によって得られる圧電素子101であって、最終製品に至る前段階のものを説明する。図示の圧電素子101は、超音波を励起するための電極が形成される前の状態であり、PMN−PT、PZTその他のPb系圧電材料(例えばPMNT、PIMNT、PSMNTを含む)で形成された板状の基板10と、基板10上に形成され基板10の片側を層状に覆う立体構造群20と、立体構造群20の隙間を埋めて平坦化する充填部30とを備える。
立体構造群20は、柱状に形成された多数の立体構造21で構成される。多数の立体構造21は、基板10の延びるXY面に沿って2次元の格子点上に配列されている。各立体構造21は、四角柱状の外形を有し、基板10からこれに垂直なZ方向に細長く延びている。なお、各立体構造21は、ダイシングソーによって形成されるため、側面21aは必ずしも平滑面となっていない。
立体構造21は、その横断面における小さい方の幅(短辺の長さ、短辺幅とも呼ぶ)w1が50μm未満であって、横断面における大きい方の幅(長辺の長さ、長辺幅とも呼ぶ)w2が10μm以上50μm以上であり、高さhが50μm以上400μm以下である。つまり、小さい方の短辺幅w1を基準とするアスペクト比AR=h/w1は、1より大きくなっている。具体例では、短辺幅w1が例えば25μmに設定され、長辺幅w2が例えば50μmに設定され、高さhが例えば100〜120μmに設定される。
充填部30は、例えばエポキシ樹脂で形成され、個々の立体構造21間のアイソレーション及び絶縁性を確保しつつ多数の立体構造21と一体となって、これら立体構造21を支持する。
図2(A)及び2(B)は、図1(A)等に示す圧電素子101に対してさらに加工を進めた状態の圧電素子102を説明する平面図及び側方断面図である。図示の段階の圧電素子102では、基板10が除去され、一群の第1電極41と一群の第2電極42とが上下面にそれぞれ形成されている。圧電素子102を構成する多数の立体構造21は、その側面21aを介して充填部30に支持されている。各立体構造21は、隣接する立体構造21から電気的に独立しており、超音波的にも相互作用が生じにくい状態となっている。一群の第1電極41は、ラインアンドスペースで形成されて全体として櫛歯状電極141を成しており、各第1電極41は、X方向に一列に並ぶ多数の立体構造21の上端面21bを連結するように延びる導電性金属薄膜である。同様に、一群の第2電極42も、ラインアンドスペースで形成されて全体として櫛歯状電極142を成しており、各第2電極42は、X方向に一列に並ぶ多数の立体構造21の下端面21cを連結するように延びる導電性金属薄膜である。
結果的に、X方向に一列に並ぶ一群の立体構造21は、単位プローブ23を構成する。この単位プローブ23において、1つの第1電極41とその下方に対向する第2電極42とによって連結された一群の立体構造21は、最終製品に設けた駆動回路(不図示)に並列に接続されることになる。つまり、一群の立体構造21からなる単位プローブ23は、X方向に細長く連なるとともに同一の駆動信号を受けて一様に動作するが、多数の立体構造21に分割することで、立体構造21が柱状となってより良好な振動特性又は超音波出力特性を示すものとなる。
なお、単位プローブ23又は第1及び第2電極41,42は、Y方向に例えば192チャンネル分存在しており、これら192チャンネルの単位プローブ23は、独立して駆動信号を受ける。つまり、各単位プローブ23には、タイミング等が異なる個別の駆動信号が供給される。
結果的に、X方向に一列に並ぶ一群の立体構造21は、単位プローブ23を構成する。この単位プローブ23において、1つの第1電極41とその下方に対向する第2電極42とによって連結された一群の立体構造21は、最終製品に設けた駆動回路(不図示)に並列に接続されることになる。つまり、一群の立体構造21からなる単位プローブ23は、X方向に細長く連なるとともに同一の駆動信号を受けて一様に動作するが、多数の立体構造21に分割することで、立体構造21が柱状となってより良好な振動特性又は超音波出力特性を示すものとなる。
なお、単位プローブ23又は第1及び第2電極41,42は、Y方向に例えば192チャンネル分存在しており、これら192チャンネルの単位プローブ23は、独立して駆動信号を受ける。つまり、各単位プローブ23には、タイミング等が異なる個別の駆動信号が供給される。
以下、図3及び図4〜6等を参照して、圧電素子101の具体的な製造方法について説明する。
まず、図4(A)に示すように、PMN−PTで形成され例えば0.5mm程度の厚みを有する板状のバルク材(母材)81を準備する(図3の工程S11)。
次に、図4(B)に示すように、このバルク材81の一方の表面に一様な幅を有しY方向に延びる多数の第1の溝51を等間隔で平行に加工する(図3の工程S12)。なお、図面ではバルク材81の一部に第1の溝51を形成しているが、バルク材81の全体に第1の溝51を形成することができ、形成すべき第1の溝51の本数も圧電素子101の仕様に応じて適宜設定することができる。第1の溝51は、ダイシングソー(加工具)で加工され、25μmの溝幅を有する。また、第1の溝51は、X方向に関して100μmの空間周期又はピッチで形成されている。隣接する一対の第1の溝51間に残る畝状の微細形状121は、以後の加工によって立体構造21となるべき部分であり、75μmの横幅を有する。なお、第1の溝51の形成に際して、ドレスボードをバルク材81に隣接して配置した状態でダイシングを行うことができる。この場合、ダイシングソーで溝加工しながら、ダイシングソーを研磨することができる。
次に、図4(C)に示すように、バルク材81に形成された多数の第1の溝51に液体状の補強材料64を充填して硬化させ、元のバルク材81の外形に戻す(図3の工程S13)。補強材料64としては、ポジレジスト、UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、二液硬化性樹脂、ワックス等を用いることができる。補強材料64の充填に際しては、毛細管現象を利用したり、気泡抜きのための減圧をしたり、加熱により補強材料の粘度を制御する。なお、補強材料64を充填する前に、第1の溝51の内面に対して、補強材料64と微細形状121との接着性を向上させる表面処理を行ってもよい。さらに、補強材料64を充填する前に、第1の溝51の内面又は微細形状121の表面の洗浄を行ってもよい。第1の溝51の洗浄方法として、例えば溶剤洗浄、UVオゾン洗浄、O2アッシング、プライマー処理等が可能である。
次に、図5(A)に示すように、バルク材81の一方の表面に、多数の第1の溝51に平行で一様な幅を有する多数の第2の溝52を加工する(図3の工程S14)。ここで、多数の第2の溝52は、複数の第1の溝51に対して交互に延びるように形成される。より具体的には、第2の溝52は、隣接する一対の第1の溝51のちょうど中間に形成される。言い換えれば、2組の工程S12,S14によって、最終目標とする平行で等間隔に配列された多数の溝を、1つおきに2段階に分けて形成していると見ることができる。
第2の溝52は、第1の溝51と同様にダイシングソーで加工され、25μmの溝幅を有する。また、第2の溝52は、第1の溝51と同様に100μmのピッチで形成されることになり、隣接する第1の溝51と第2の溝52との間に残る畝状の微細形状121は、X方向に25μmの横幅を有する。第2の溝52の形成に際しては、第1の溝51の場合と同様に、ドレスボードをバルク材81に隣接して配置した状態でダイシングを行うことができる。
第2の溝52は、第1の溝51と同様にダイシングソーで加工され、25μmの溝幅を有する。また、第2の溝52は、第1の溝51と同様に100μmのピッチで形成されることになり、隣接する第1の溝51と第2の溝52との間に残る畝状の微細形状121は、X方向に25μmの横幅を有する。第2の溝52の形成に際しては、第1の溝51の場合と同様に、ドレスボードをバルク材81に隣接して配置した状態でダイシングを行うことができる。
次に、図5(B)に示すように、バルク材81に形成された多数の第2の溝52に液体状の補強材料64を充填して硬化させ、元のバルク材81の外形に戻す(図3の工程S15)。この工程S15で使用する補強材料64は、上記の工程S13で使用する補強材料64と同様のものである。補強材料64の充填に際しては、毛細管現象を利用したり、気泡抜きのための減圧をしたり、加熱により補強材料の粘度を制御する。なお、補強材料64を充填する前に、補強材料64と第1の溝51の内面又は微細形状121の表面との接着性を向上させる表面処理を行うことができ、第1の溝51の内面又は微細形状121の表面の洗浄を行うこともできる。
次に、図6に示すように、バルク材81の一方の表面に、第1及び第2の溝51,52と交差して互いに平行に延びる多数の第3の溝53を加工する(図2の工程S16)。ここで、多数の第3の溝53は、等間隔で形成され第1及び第2の溝51,52と直交するように交差する。
第3の溝53は、第1の溝51と同様にダイシングソーで加工され、Y方向に25μmの溝幅を有する。また、第3の溝53は、第1及び第2の溝51,52を併せた溝群のピッチ50μm(つまり、第1の溝51の半分のピッチ)よりも大きな75μmのピッチで形成されており、隣接する一対の第3の溝53間に残る畝状の微細形状221は、Y方向に50μmの横幅を有する。第3の溝53の形成に際しては、第1の溝51の場合と同様に、ドレスボードをバルク材81に隣接して配置した状態でダイシングを行うことができる。
なお、第3の溝53のピッチは、上記のように第1の溝51の半分のピッチ(つまり、合成した溝51,52のピッチ)よりも大きくなっている。このように第3の溝53のピッチを合成した溝51,52のピッチよりも大きくしているのは、第3の溝53の形成に伴う立体構造の破損の発生を抑えるためである。第3の溝53のピッチが合成した溝51,52のピッチと等しい場合、第3の溝53を互い違いの2グループに分けて第1及び第2の溝51,52と同様に加工することが望ましくなる。
第3の溝53は、第1の溝51と同様にダイシングソーで加工され、Y方向に25μmの溝幅を有する。また、第3の溝53は、第1及び第2の溝51,52を併せた溝群のピッチ50μm(つまり、第1の溝51の半分のピッチ)よりも大きな75μmのピッチで形成されており、隣接する一対の第3の溝53間に残る畝状の微細形状221は、Y方向に50μmの横幅を有する。第3の溝53の形成に際しては、第1の溝51の場合と同様に、ドレスボードをバルク材81に隣接して配置した状態でダイシングを行うことができる。
なお、第3の溝53のピッチは、上記のように第1の溝51の半分のピッチ(つまり、合成した溝51,52のピッチ)よりも大きくなっている。このように第3の溝53のピッチを合成した溝51,52のピッチよりも大きくしているのは、第3の溝53の形成に伴う立体構造の破損の発生を抑えるためである。第3の溝53のピッチが合成した溝51,52のピッチと等しい場合、第3の溝53を互い違いの2グループに分けて第1及び第2の溝51,52と同様に加工することが望ましくなる。
次に、加工後のバルク材81に残った補強材料64を除去する(図3の工程S17)。補強材料64の除去は、補強材料64がポジレジストで形成されている場合、例えば現像液で行い、補強材料64が他のもので形成されている場合、例えば有機溶剤、O2アッシングで行う。結果的に、基板10上部に立体構造群20を構成する多数の立体構造21が残る。多数の立体構造21は、基板10の延びる2次元の格子点上に配列されており、各立体構造21は、一例として、例えば短辺幅w1が25μm、長辺幅w2が50μm、高さhが100μmといった形状及びサイズを有する。
その後、図1(B)に示すように、立体構造21間の隙間(つまり溝51,52,53)にエポキシ樹脂その他の充填材を充填して硬化させ充填部30とする(図3の工程S18)。これにより、図1(A)等に示す第1段階の圧電素子101が完成する。
その後の工程については、詳細な説明を省略するが、図2(B)等を参照して間単に説明すると、まず基板10を研削や研磨によって除去して、立体構造21の上端面21bと下端面21cとが露出した状態にする。つまり、多数の立体構造21を2次元的に配列した複合圧電素子層120を得る。そして、一連の立体構造21の上端面21bを繋ぐように延びる複数列の第1電極41の金属薄膜パターンを、フォトレジストその他の手法によって形成し櫛歯状電極141を得る。同様に、一連の立体構造21の下端面21cを繋ぐように延びる複数列の第2電極42の金属薄膜パターンを、フォトレジストその他の手法によって形成し櫛歯状電極142を得る。これにより、図2(A)及び2(B)に示す第2段階の圧電素子102が完成する。
図7(A)は、第1の溝51や第2の溝52の加工方法の変形例を説明する図である。この場合、第1の溝51や第2の溝52は、バルク材81を横断するように切り抜かず、長さ方向の途中まで加工されている。つまり、ダイシングソーをバルク材81の一端から他端に切り抜くのではなく、他端に至る途中でダイシングソーをバルク材81から後退させて切削を中断する。結果的に、バルク材81には、未加工領域82が残り、第1及び第2の溝51,52の未加工領域82側には、浅い途中領域84が形成される。この場合、第1及び第2の溝51,52間に残る畝状の微細形状86は、未加工領域82等を介して互いに連結された状態となるので、これに働くダイシングソーからの応力によって破損することを防止できる。なお、本実施形態のように全第1の溝51の加工完了後に第2の溝52の加工を行う場合、第2の溝52の加工終了間際で、ダイシングソーがバルク材81からはみ出して覆われる量が少なくなるので、特に溝51,52のピッチが狭い場合、ダイシングソーの回転がブレて第2の溝52の周囲の微細形状86に破損が生じやすくなるという事情があり、未加工領域82等を設けることが効果的な対策となる。
図7(B)は、第1の溝51や第2の溝52の加工方法の別の変形例を説明する図である。この場合、第1の溝51や第2の溝52の形成に際して、バルク材81を切り抜かず、途中まで加工するだけでなく、第2の溝52については、第1の溝51とは反対の方向から加工を進行させる。結果的に、バルク材81には、両端に片加工領域88が残る。この場合、第2の溝52の加工開始時に対象部分(つまり片加工領域88)が厚くなり、畝状の微細形状86がこれに働くダイシングソーからの応力によって破損することを効果的に防止できる。なお、第2の溝52の加工を開始する際には、補強材料64が存在しても、ダイシングソーがバルク材81からはみ出して覆われる量が少ないので、特に溝51,52のピッチが狭い場合、ダイシングソーの回転がブレて第2の溝52の周囲の微細形状86に破損が生じやすくなるという事情があり、第2の溝52の加工を第1の溝51の加工とは反対方向から進行させることが効果的な対策となる。
図8(A)及び8(B)は、具体的な加工例を説明する図であり、図5(B)に示す工程の後に補強材料64を除去した状態を示す。図8(A)は、平面視のSEM象を示し、図8(B)は、断面視のSEM象を示す。この加工例では、ダイシングソーの回転数を30000rpmとし、送り速度を1mm/sとした。図からも明らかなように、具体的な加工例の場合、図5(B)に示す微細形状121に対応する部分が周期的にきれいに形成されており欠けが存在しない。
図8(C)及び8(D)は、比較の加工例を説明する図であり、図5(B)に示す形状を一括して行った状態を示す。つまり、第1の溝51の形成後に補強材料64を充填することなく第2の溝52を形成している。図からも明らかなように、比較の加工例の場合、図5(B)に示す微細形状121に対応する部分が複数箇所で欠けを有するものとなっている。
図8(C)及び8(D)は、比較の加工例を説明する図であり、図5(B)に示す形状を一括して行った状態を示す。つまり、第1の溝51の形成後に補強材料64を充填することなく第2の溝52を形成している。図からも明らかなように、比較の加工例の場合、図5(B)に示す微細形状121に対応する部分が複数箇所で欠けを有するものとなっている。
図9は、図2(A)等に示す圧電素子102を用いて作製された超音波検査装置用のプローブを説明する図である。図示のプローブ90は、圧電素子102から得た振動部91と、振動部91の背後に配置されるバッキング材92と、振動部91の前面に配置される整合層93と、振動部91を動作させる駆動回路94を備える。振動部91を構成する圧電素子102は、複合圧電素子層120と、これを上下から挟む櫛歯状電極141,142とを有する。一方の櫛歯状電極141は、例えばプラス電極であり、個々の第1電極41単位でリボン状の並列配線98aに接続され、他方の櫛歯状電極142は、例えばマイナス電極であり、個々の第2電極42単位でリボン状の並列配線98bに接続されている。両並列配線98a,98bは、駆動回路94から延びており、各チャンネルに対応する単位プローブ23(つまり一対の第1及び第2電極41,42とこれらの間の多数の立体構造21)に超音波に対応する周期の電圧を印可して、これを構成する多数の立体構造21に超音波振動を発生させるとともに、これら多数の立体構造21で受けた超音波振動を電圧信号に変換する。
なお、バッキング材92は、超音波が振動部91の後方へ放射されることを防止する。また、整合層93は、振動部91の前方へ放射される超音波の波面を整える役割を有する。
なお、バッキング材92は、超音波が振動部91の後方へ放射されることを防止する。また、整合層93は、振動部91の前方へ放射される超音波の波面を整える役割を有する。
プローブ90の具体的な動作では、ナノ秒からマイクロ秒といった期間で行われる超音波の送信動作と、同様の期間で行われる超音波の受信動作とが交互に繰り返される。送信動作に際して、駆動回路94は、不図示の制御回路からのトリガー信号を受けてプローブ90を構成する各単位プローブ23に設定された所定の遅延時間で超音波振動を行わせる。受信動作に際して、駆動回路94は、各単位プローブ23で検出した超音波の反射に対応する電圧信号を受けて各単位プローブ23に設定された所定の遅延時間で信号の合成を行う。これにより、超音波の波面制御が可能になり、プローブ90前方の点状の対象に向けて所望の振動数の超音波を当てることができるとともに、かかる点状の対象から反射されて戻って来た超音波を選択的に受け取ることができる。
以上で説明した第1実施形態による圧電素子101,102の製造方法では、補強材料64を充填したバルク材81に対して一様な幅を有し第1の溝と平行に延びる複数の第2の溝52を加工するので、第1の溝51よりも狭い間隔で形成された立体構造群20を得ることができる。この際、第2の溝52を形成する前の第1の溝51の間に形成される微細形状121は第2の溝52の加工後における微細形状121よりも一回り大きく、欠けや劣化が無い微細形状121を形成することが比較的容易になる。さらに、補強材料64を充填したバルク材81に対して複数の第2の溝52を加工するので、加工によるダメージを回避しつつ目標とする幅の立体構造21を比較的容易に得ることができる。
〔第2実施形態〕
以下、第2実施形態の圧電素子の製造方法について説明する。第2実施形態の製造方法は、第1実施形態の製造方法を部分的に変更したものであり、特に説明しない事項は、第1実施形態の製造方法と同様である。
以下、第2実施形態の圧電素子の製造方法について説明する。第2実施形態の製造方法は、第1実施形態の製造方法を部分的に変更したものであり、特に説明しない事項は、第1実施形態の製造方法と同様である。
図10等を参照して、図1(A)等に示す圧電素子101の第2実施形態による製造方法について説明する。
バルク材(母材)81の準備(図10の工程S21)、第1の溝51の加工(図10の工程S22)、及び第1の溝51への補強材料64の充填(図10の工程S23)までは、図3の工程S11〜S13までと同様である。
その後、図11に示すように、バルク材81に対して、多数の第2の溝52を形成する前に、第1の溝51と交差して互いに平行に延びる多数の第3の溝53を加工する(図10の工程S24)。
次に、図12に示すように、第3の溝53に補強材料64の充填することなく、バルク材81に対して、多数の第1の溝51に平行で一様な幅を有する多数の第2の溝52を加工する(図10の工程S25)。
その後、加工後のバルク材81に残った補強材料64を除去し(図10の工程S26)、立体構造21間の隙間にエポキシ樹脂その他の充填材を充填して充填部30とする(図10の工程S27)。
以上、実施形態としての圧電素子の製造方法について説明したが、本発明に係る圧電素子の製造方法は、上記のものには限られない。例えば、立体構造21の短辺幅、長辺幅、高さの具体例は、単なる例示であり、特許請求の範囲に記載の制限内で任意に設定することができる。
また、立体構造群20における立体構造21の配列も、例示のものに限らず、用途に応じて様々に設定することができる。
以上では、2組の工程S12,S14によって、最終目標とする平行で等間隔に配列された多数の溝を、1つおきに2段階に分けて形成しているが、本発明はこれに限らない。つまり、最終目標とする平行で等間隔に配列された多数の溝を、2つ又はそれ以上おきに2段階以上に分けて形成することができる。
以上では、立体構造21として柱状に形成されたものを例示したが、立体構造21として壁状のものを用いることもできる。例えば図5(A)の段階で立体構造群20の作製を終了し、補強材を除去すれば、壁状又は畝状の微細形状121が残り、この壁状の微細形状121を立体構造として用いることができる。
図13に示す圧電素子102は、多数の壁状の立体構造321を1次元に配列した複合圧電素子層120を備える。複合圧電素子層120は、立体構造群20として多数の壁状の立体構造321を備え、隣接する壁状の立体構造321間に形成された間隙は、充填部30によって充填されている。図示の複合圧電素子層120は、図5(A)に示す状態のバルク材81から補強材料64を除去して溝51,52に充填材を充填して充填部30を形成するとともに基板10を除去することによって得られる。
この複合圧電素子層120に対して、点線で示すように、壁状に延びる各立体構造321の上端面221b及び下端面221c上に、これらに沿って第1電極41及び第2電極42を形成する。これにより、圧電素子102が完成する。
図13に示す圧電素子102は、多数の壁状の立体構造321を1次元に配列した複合圧電素子層120を備える。複合圧電素子層120は、立体構造群20として多数の壁状の立体構造321を備え、隣接する壁状の立体構造321間に形成された間隙は、充填部30によって充填されている。図示の複合圧電素子層120は、図5(A)に示す状態のバルク材81から補強材料64を除去して溝51,52に充填材を充填して充填部30を形成するとともに基板10を除去することによって得られる。
この複合圧電素子層120に対して、点線で示すように、壁状に延びる各立体構造321の上端面221b及び下端面221c上に、これらに沿って第1電極41及び第2電極42を形成する。これにより、圧電素子102が完成する。
10…基板、 20…立体構造群、 21,321…立体構造、 21a…側面、 21b…上端面、 21c…下端面、 23…単位プローブ、 30…充填部、 41,42…電極、 51…第1の溝、 52…第2の溝、 53…第3の溝、 64…補強材料、 81…バルク材、 86…微細形状、 90…プローブ、 91…振動部、 92…バッキング材、 93…整合層、 94…駆動回路、 98a,98b…両並列配線、 101,102…圧電素子、 120…複合圧電素子層、 121,221…微細形状、 141,142…櫛歯状電極
Claims (8)
- 幅50μm未満で高さ50μm以上である柱状又は壁状に形成された複数の立体構造を有してなる立体構造群を備える圧電素子の製造方法であって、
圧電材料で形成されたバルク材に対して互いに平行に延びる複数の第1の溝を加工する工程と、
前記第1の溝に補強材料を充填し硬化させる工程と、
前記補強材料を充填した前記バルク材に対して、前記複数の第1の溝に対して交互に平行に延びる複数の第2の溝を加工する工程と
を備えることを特徴とする圧電素子の製造方法。 - 前記第2の溝に補強材料を充填し硬化させる工程と、
前記バルク材に対して、前記第1及び第2の溝と交差して互いに平行に延びる複数の第3の溝を加工する工程とをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の圧電素子の製造方法。 - 前記複数の第2の溝を加工する前に、前記補強材料を充填した前記バルク材に対して、前記複数の第1の溝と交差して互いに平行に延びる複数の第3の溝を加工する工程をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の圧電素子の製造方法。
- 前記第1及び第2の溝を加工するときに、前記バルク材を切り抜かず、当該溝に沿った途中まで加工することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の圧電素子の製造方法。
- 前記第2の溝を加工するときに、前記第1の溝とは反対の方向から加工を進行させることを特徴とする請求項4に記載の圧電素子の製造方法。
- 前記第2の溝は、隣接する一対の第1の溝の中間に形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の圧電素子の製造方法。
- 前記第3の溝は、前記第1の溝の略半分よりも大きな空間周期で配列されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の圧電素子の製造方法。
- 全ての前記溝の加工を完了した後に、前記溝に残っている補強材料を除去する工程を備えることを特徴とする請求項1〜7いずれか一項に記載の圧電素子の製造方法。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPH08281641A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-10-29 | Nippondenso Co Ltd | 微細加工方法 |
JPH11227216A (ja) * | 1998-02-10 | 1999-08-24 | Minolta Co Ltd | ヘッド構成部品の加工方法及びインクジェットヘッド |
JP2015076561A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | 株式会社ディスコ | 円形板状物の分割方法 |
-
2016
- 2016-02-05 JP JP2016021246A patent/JP2017139432A/ja active Pending
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