JP2017137540A - 方向性電磁鋼板の絶縁被膜用処理剤、方向性電磁鋼板、及び、方向性電磁鋼板の絶縁被膜処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る方向性電磁鋼板の絶縁被膜用処理剤は、主成分であるリン酸塩と、前記リン酸塩100質量部に対し、20〜150質量部のコロイド状シリカと、平均粒径が0.1〜5μmであり、前記リン酸塩100質量部に対して20〜50質量部のリン酸ジルコニウム系化合物の微粒子と、を含有し、pHは、1〜4である。
【選択図】なし
Description
(1)主成分であるリン酸塩及びコロイド状シリカと、平均粒径が0.1〜5μmであるリン酸ジルコニウム系化合物の微粒子と、を含有し、前記コロイド状シリカの含有量は、前記リン酸塩100質量部に対し、20〜150質量部であり、前記リン酸ジルコニウム系化合物の微粒子の含有量は、前記リン酸塩100質量部に対して20〜50質量部であり、pHは、1〜4である、方向性電磁鋼板の絶縁被膜用処理剤。
(2)前記リン酸ジルコニウム系化合物の微粒子は、リン酸ジルコニウム、又は、リン酸タングステン酸ジルコニウムである、(1)に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜用処理剤。
(3)前記リン酸塩の金属成分は、Mg、Ca、Sr、Ni、Co、Mn及びZnからなる群より選択される2価の金属元素、又は、Fe、Al及びMnからなる群より選択される3価の金属元素の少なくとも何れかである、(1)又は(2)に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜用処理剤。
(4)前記絶縁被膜用処理剤の固形分濃度は、15〜35%である、(1)〜(3)の何れか1つに記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜用処理剤。
(5)表面に、主成分であるリン酸塩及びコロイド状シリカ中のシリカ分と、平均粒径が0.1〜5μmであるリン酸ジルコニウム系化合物と、から構成される絶縁被膜を有し、前記リン酸塩の質量に対する前記シリカ分の質量比が、14〜56質量%であり、前記リン酸塩の質量に対する前記リン酸ジルコニウム系化合物の質量比が、7〜29.4質量%であり、前記絶縁被膜は、0.6kgf/mm2以上の張力を保持する、方向性電磁鋼板。
(6)前記リン酸ジルコニウム系化合物は、リン酸ジルコニウム、又は、リン酸タングステン酸ジルコニウムである、(5)に記載の方向性電磁鋼板。
(7)前記リン酸塩の金属成分は、Mg、Ca、Sr、Ni、Co、Mn及びZnからなる群より選択される2価の金属元素、又は、Fe、Al及びMnからなる群より選択される3価の金属元素の少なくとも何れかである被膜張力が、(5)又は(6)に記載の方向性電磁鋼板。
(8)方向性電磁鋼板に対して、リン酸塩及びコロイド状シリカを主成分とする処理剤を塗布して絶縁被膜を形成する際に、前記処理剤として、リン酸塩と、前記リン酸塩100質量部に対し、20〜150質量部のコロイド状シリカと、平均粒径が0.1〜5μmであり、かつ、前記リン酸塩100質量部に対し、20〜50質量部のリン酸ジルコニウム系化合物と、を含有し、pHが1〜4であり、かつ、固形分濃度が15〜35%である処理剤を利用し、当該処理剤を塗布乾燥して焼き付け処理する、方向性電磁鋼板の絶縁被膜処理方法。
(9)前記リン酸ジルコニウム系化合物は、リン酸ジルコニウム、又は、リン酸タングステン酸ジルコニウムである、(8)に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜処理方法。
(10)前記リン酸塩の金属成分は、Mg、Ca、Sr、Ni、Co、Mn及びZnからなる群より選択される2価の金属元素、又は、Fe、Al及びMnからなる群より選択される3価の金属元素の少なくとも何れかである、(8)又は(9)に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜処理方法。
まず、本実施形態に係る絶縁被膜処理剤が塗布される電磁鋼板、すなわち、本実施形態で母材として用いられる電磁鋼板について、説明する。
母材として用いられる電磁鋼板の製造方法としては、特に限定されるものではないが、従来開示されている方法により製造された仕上げ焼鈍後の方向性電磁鋼板であり、通常のフォルステライト被膜を有する鋼板を用いることが好適である。仕上げ焼鈍後は、余剰の焼鈍分離剤を水洗除去し、硫酸浴などによる酸洗処理と水洗処理とを行って表面洗浄と表面の活性化を行った後、本実施形態に係る絶縁被膜処理剤を塗布・乾燥し、焼き付けが行われる。
次に、本実施形態で使用される絶縁被膜処理剤について、詳細に説明する。
本実施形態に係る絶縁被膜処理剤は、リン酸塩及びコロイド状シリカを主成分とし、更に、リン酸ジルコニウム系化合物を含有することに特徴がある。
かかるリン酸ジルコニウム系化合物の微粒子の粒径は、体積換算の平均粒径で0.1μm〜4.0μmとする。リン酸ジルコニウム系化合物の微粒子の平均粒径が0.1μm未満である場合には、微粒子が凝集しやすく処理剤が不安定となるため、好ましくない。一方、リン酸ジルコニウム系化合物の微粒子の平均粒径が5.0μm超である場合には、形成された絶縁被膜が不均一となるため、好ましくない。リン酸ジルコニウム系化合物の微粒子の平均粒径は、好ましくは、1.0μm〜3.0μmである。
次に、本実施形態で用いられるリン酸塩について、説明する。
本実施形態に係るリン酸塩とは、リン酸と金属イオンとを主成分とする、水溶液を乾燥させたときに固形分となるものであり、バインダーとして機能するものである。リン酸の形態は、特に限定するものでは無く、従って、絶縁被膜処理剤に使用するリン酸としては、例えば、オルトリン酸、メタリン酸、ポリリン酸等が使用できる。また、かかるリン酸として、ホスホン酸を用いても良い。
次に、本実施形態で用いられるコロイド状シリカについて説明する。
本実施形態に係るコロイド状シリカは、溶液を乾燥させたときに固形分となるものであり、バインダーとして機能するものである。かかるコロイド状シリカは、特に粒径を限定するものではないが、平均粒径が5nm〜50nmであるものが好ましい。コロイド状シリカの平均粒径が5nm未満である場合には、液安定性が低くなることがある。一方、コロイド状シリカの平均粒径が50nm超である場合には、形成された絶縁被膜が発粉することがある。コロイド状シリカの平均粒径は、より好ましくは、6nm〜15nmである。
本実施形態に係る絶縁被膜処理剤において、上記のリン酸塩、コロイド状シリカ、及び、リン酸ジルコニウム系化合物の微粒子の混合割合は、リン酸塩100質量部に対して、コロイド状シリカを20質量部〜150質量部とし、リン酸ジルコニウム系化合物の微粒子を20質量部〜50質量部とする。
また、本実施形態に係る絶縁被膜処理剤は、pHを1〜4の範囲とすることが好ましい。pHが1未満である場合には、絶縁被膜処理剤の塗布対象である鋼板を腐食し易く、耐蝕性が劣化する可能性があるためであり、pHが4超である場合には、絶縁被膜処理剤が不安定になって沈殿等が発生し、コーティングが困難になるためである。絶縁被膜処理剤のpHは、より好ましくは、2〜3の範囲である。
また、本実施形態に係る絶縁被膜処理剤は、その固形分濃度が15質量%〜35質量%であることが好ましい。固形分濃度が15質量%未満である場合には、所定の付着量を得るのが困難な場合があるためであり、固形分濃度が35質量%超である場合には、ダブルトラック等の表面欠陥が発生しやすくなるためである。絶縁被膜処理剤の固形分濃度は、より好ましくは、18質量%〜28質量%である。
次に、本実施形態に係る方向性電磁鋼板の絶縁被膜処理方法について説明する。
本実施形態に係る方向性電磁鋼板の絶縁被膜処理方法では、上記のような方向性電磁鋼板に対して、リン酸塩及びコロイド状シリカを主成分とする処理剤を塗布して絶縁被膜を形成する際に、かかる処理剤として、リン酸塩と、リン酸塩100質量部に対し、20〜150質量部のコロイド状シリカと、リン酸塩100質量部に対し、20〜50質量部のリン酸ジルコニウム系化合物と、を含有し、pHが1〜4であり、かつ、固形分濃度が15〜35%である上記の絶縁被膜処理剤を利用し、かかる処理剤を塗布乾燥して焼き付け処理する。
本実施形態に係る絶縁被膜処理剤を利用して製造される方向性電磁鋼板は、上記のような電磁鋼板を母材として用いて製造されるものであり、表面に、主成分であるリン酸塩及びコロイド状シリカのシリカ分と、リン酸ジルコニウム系化合物と、から構成される絶縁被膜を有している。
S:濃度30質量%の市販のコロイダルシリカ溶液、一般的な平均粒径15μmのもの
O:濃度30質量%の市販のコロイダルシリカ溶液、酸性領域において安定であり、平均粒径15μmのもの
C:濃度20質量%の市販品、表面をアルミナで被覆したもの
なお、上記3種類のコロイド状シリカについて、それぞれリン酸塩100質量部に対し、被膜中の固形分で表中の質量部になるように、処理液を調製した。
10:10mmφで剥離
20:20mmφで剥離
30:30mmφで剥離
9:錆発生が極少量(面積率0.1%以下)
8:錆の発生した面積率=0.1%超過0.25%以下
7:錆の発生した面積率=0.25%超過0.50%以下
6:錆の発生した面積率=0.50%超過1%以下
5:錆の発生した面積率=1%超過2.5%以下
4:錆の発生した面積率=2.5%超過5%以下
3:錆の発生した面積率=5%超過10%以下
2:錆の発生した面積率=10%超過25%以下
1:錆の発生した面積率=25%超過50%以下
Claims (10)
- 主成分であるリン酸塩及びコロイド状シリカと、
平均粒径が0.1〜5μmであるリン酸ジルコニウム系化合物の微粒子と、
を含有し、
前記コロイド状シリカの含有量は、前記リン酸塩100質量部に対し、20〜150質量部であり、
前記リン酸ジルコニウム系化合物の微粒子の含有量は、前記リン酸塩100質量部に対して20〜50質量部であり、
pHは、1〜4である、方向性電磁鋼板の絶縁被膜用処理剤。 - 前記リン酸ジルコニウム系化合物の微粒子は、リン酸ジルコニウム、又は、リン酸タングステン酸ジルコニウムである、請求項1に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜用処理剤。
- 前記リン酸塩の金属成分は、Mg、Ca、Sr、Ni、Co、Mn及びZnからなる群より選択される2価の金属元素、又は、Fe、Al及びMnからなる群より選択される3価の金属元素の少なくとも何れかである、請求項1又は2に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜用処理剤。
- 前記絶縁被膜用処理剤の固形分濃度は、15〜35%である、請求項1〜3の何れか1項に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜用処理剤。
- 表面に、主成分であるリン酸塩及びコロイド状シリカ中のシリカ分と、平均粒径が0.1〜5μmであるリン酸ジルコニウム系化合物と、から構成される絶縁被膜を有し、
前記リン酸塩の質量に対する前記シリカ分の質量比が、14〜56質量%であり、
前記リン酸塩の質量に対する前記リン酸ジルコニウム系化合物の質量比が、7〜29.4質量%であり、
前記絶縁被膜は、0.6kgf/mm2以上の張力を保持する、方向性電磁鋼板。 - 前記リン酸ジルコニウム系化合物は、リン酸ジルコニウム、又は、リン酸タングステン酸ジルコニウムである、請求項5に記載の方向性電磁鋼板。
- 前記リン酸塩の金属成分は、Mg、Ca、Sr、Ni、Co、Mn及びZnからなる群より選択される2価の金属元素、又は、Fe、Al及びMnからなる群より選択される3価の金属元素の少なくとも何れかである、請求項5又は6に記載の方向性電磁鋼板。
- 方向性電磁鋼板に対して、リン酸塩及びコロイド状シリカを主成分とする処理剤を塗布して絶縁被膜を形成する際に、
前記処理剤として、リン酸塩と、前記リン酸塩100質量部に対し、20〜150質量部のコロイド状シリカと、平均粒径が0.1〜5μmであり、かつ、前記リン酸塩100質量部に対し、20〜50質量部のリン酸ジルコニウム系化合物と、を含有し、pHが1〜4であり、かつ、固形分濃度が15〜35%である処理剤を利用し、当該処理剤を塗布乾燥して焼き付け処理する、方向性電磁鋼板の絶縁被膜処理方法。 - 前記リン酸ジルコニウム系化合物は、リン酸ジルコニウム、又は、リン酸タングステン酸ジルコニウムである、請求項8に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜処理方法。
- 前記リン酸塩の金属成分は、Mg、Ca、Sr、Ni、Co、Mn及びZnからなる群より選択される2価の金属元素、又は、Fe、Al及びMnからなる群より選択される3価の金属元素の少なくとも何れかである、請求項8又は9に記載の方向性電磁鋼板の絶縁被膜処理方法。
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