WO2022250168A1 - 方向性電磁鋼板 - Google Patents

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義行 牛神
真介 高谷
克 高橋
和年 竹田
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日本製鉄株式会社
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    • C23C22/24Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 containing hexavalent chromium compounds
    • C23C22/33Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 containing hexavalent chromium compounds containing also phosphates
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    • C23C22/06Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C23C22/40Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 containing molybdates, tungstates or vanadates
    • C23C22/43Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 containing molybdates, tungstates or vanadates containing also hexavalent chromium compounds

Definitions

  • the present invention relates to grain-oriented electrical steel sheets.
  • the present invention relates to a grain-oriented electrical steel sheet having excellent film adhesion of an insulation film without having a forsterite film.
  • Grain-oriented electrical steel sheets are mainly used for transformers. Transformers are continuously excited and generate energy loss for a long period of time from installation to disposal. It is the main index that determines performance.
  • a forsterite coating which is an oxide coating containing Mg, is formed on the surface of a base steel sheet, and an insulating coating is formed on the surface of the forsterite coating.
  • the coating on the base steel plate includes the forsterite coating and the insulating coating.
  • Each of the forsterite coating and the insulating coating has both an insulating function and a tension imparting function to the base steel plate.
  • the forsterite coating is composed of an annealing separator containing magnesia (MgO) as a main component and silicon oxide (SiO 2 ) formed on the base steel sheet during decarburization annealing in the finish annealing that causes secondary recrystallization in the steel sheet. is formed by reaction during heat treatment at 900-1200° C. for 30 hours or more.
  • MgO magnesia
  • SiO 2 silicon oxide
  • the insulation coating is applied to the steel sheet after final annealing, for example, by applying a coating solution containing phosphoric acid or phosphate, colloidal silica, and chromic anhydride or chromate, and heating at 300 to 950 ° C. for 10 seconds or more. It is formed by baking and drying.
  • the above-mentioned adhesion has been mainly ensured by the anchor effect due to the unevenness of the interface between the base steel plate and the forsterite coating.
  • the unevenness of the interface interferes with domain wall movement when the grain-oriented electrical steel sheet is magnetized, and is a factor that hinders the reduction of iron loss.
  • Patent Document 2 proposes a technique for forming an insulating coating on the surface of the base steel plate in a smooth state without the forsterite coating on the base steel plate.
  • the forsterite coating is removed by pickling or the like, and the surface of the base steel sheet is smoothed by chemical polishing or electrolytic polishing.
  • an annealing separating agent containing alumina Al 2 O 3 is used during finish annealing to suppress the formation of the forsterite coating itself, so that the surface of the base steel sheet is to smooth the
  • Patent Document 3 and Patent Document 4 propose a technique for increasing it.
  • the insulating coating has a crystalline phosphide-containing layer containing crystalline phosphide.
  • the intermediate layer has the selectively oxidized region, and the thickness of the intermediate layer in the region where the selectively oxidized region exists is 50 nm or more.
  • An object of the present invention is to provide a grain-oriented electrical steel sheet having excellent adhesion of an insulation coating even without a forsterite coating.
  • a grain-oriented electrical steel sheet according to one aspect of the present invention, A base material steel plate that is a silicon steel plate, an intermediate layer disposed in contact with the silicon steel plate; an insulating coating disposed on and in contact with the intermediate layer; has The intermediate layer is Si content: 20 atomic % or more and 70 atomic % or less, O content: 30 atomic % or more and 80 atomic % or less, Mg content: less than 20 atomic %, P content: less than 5 atomic %, Fe content: less than 20 atomic %, and an average film thickness of the oxide film is 2 nm or more and 500 nm or less, The insulating coating is P content: 5 atomic % or more and 30 atomic % or less, Si content: 5 atomic % or more and 30 atomic % or less, O content: 30 atomic % or more and 80 atomic % or less, Fe content: 1 atomic % or more and less than 25 atomic %, Cr
  • the second crystalline phosphorous oxide contains at least one selected from the group consisting of V, W, Zr, Co, and Mo.
  • the phosphoric acid-based coating is applied along the plate thickness direction on a cut surface whose cutting direction is parallel to the plate thickness direction, on an inner region in contact with the oxide film and a surface region not in contact with the oxide film.
  • the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide included in the internal region may have a large total area ratio of the crystalline phosphorous oxide.
  • the total area ratio of the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide contained in the surface region is 0% or more and 30% or less, and the first crystalline phosphorous oxide contained in the internal region
  • the total area ratio of the crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide may be 3% or more and 50% or less.
  • the internal region is equally divided along the plate thickness direction on the cut surface into a first internal region in contact with the oxide film and a second internal region not in contact with the oxide film.
  • the area ratio of the second crystalline phosphorous oxide contained in the first internal region is calculated by dividing the area ratio of the first crystalline phosphorous oxide contained in the first internal region and the second crystalline phosphorylation The percentage of the value divided by the total area ratio of the object is the first area ratio
  • the area ratio of the second crystalline phosphorous oxide contained in the second internal region is calculated by comparing the area ratio of the first crystalline phosphorous oxide contained in the second internal region and the second crystalline phosphorylation contained in the second internal region.
  • the second area ratio may be larger than the first area ratio.
  • the first area ratio may be 0% or more and 70% or less, and the second area ratio may be 50% or more and 100% or less.
  • the equivalent circle diameter of the second crystalline phosphorous oxide may be 5 nm or more and 300 nm or less on average.
  • BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a cross-sectional schematic diagram which shows the layered structure of the grain-oriented electrical steel plate which concerns on one Embodiment of this invention.
  • BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a cross-sectional schematic diagram which shows the layered structure of the grain-oriented electrical steel sheet which concerns on preferable embodiment of this invention.
  • 1 is a flow chart showing a method of manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the layer structure of a grain-oriented electrical steel sheet according to one embodiment of the present invention.
  • the grain-oriented electrical steel sheet according to the present embodiment has no forsterite coating on the surface of the base material steel sheet 1 when viewed on a cut plane whose cutting direction is parallel to the thickness direction.
  • a material steel plate 1 has an intermediate layer 2 mainly composed of silicon oxide on the surface thereof, and has an insulating coating 3 derived from phosphate and colloidal silica on the intermediate layer 2 .
  • the grain-oriented electrical steel sheet according to the present embodiment is A base material steel plate that is a silicon steel plate, an intermediate layer disposed in contact with the silicon steel plate; and an insulating coating disposed in contact with the intermediate layer,
  • the intermediate layer is Si content: 20 atomic % or more and 70 atomic % or less, O content: 30 atomic % or more and 80 atomic % or less, Mg content: less than 20 atomic %, P content: less than 5 atomic %, Fe content: less than 20 atomic %, is an oxide film that satisfies
  • the insulating coating is P content: 5 atomic % or more and 30 atomic % or less, Si content: 5 atomic % or more and 30 atomic % or less, O content: 30 atomic % or more and 80 atomic % or less, Fe content: 1 atomic % or more and less than 25 atomic %, Cr content: less than 1.0 atomic %, Al content: 0 atomic % or more and 10 atomic
  • the intermediate layer is not the forsterite coating but the Si-based oxide film
  • the insulating coating is the phosphoric acid-based coating
  • the phosphoric acid-based coating has the first and a second crystalline phosphorous oxide.
  • the phosphoric acid-based coating is positioned on the outermost surface of the layer structure of the grain-oriented electrical steel sheet.
  • This phosphoric acid coating is formed on the base steel plate in a high-temperature environment using a substance with a smaller thermal expansion coefficient than the base steel plate, so the phosphoric acid coating and the base steel plate contract during cooling. A difference occurs, and as a result, the phosphoric acid-based coating imparts tension to the base steel sheet.
  • a grain-oriented electrical steel sheet in which tension is applied to the base material steel sheet is preferably improved in iron loss characteristics.
  • the phosphate coating In order for the phosphate coating to impart tension to the base steel plate, it is important that the phosphate coating and the base steel plate are in close contact.
  • the coating composition and thickness of the phosphoric acid-based coating are controlled, and the phosphoric acid-based coating contains multiple types of crystalline phosphates.
  • the phosphoric acid-based coating contains basic elements and, if necessary, optional elements as a coating composition. Moreover, it is preferable that the remainder of the basic elements and the selective elements consist of impurities.
  • the phosphoric acid-based coating contains, as a basic element, P content: 5 atomic % or more and 30 atomic % or less, Si content: 5 atomic % or more and 30 atomic % or less, O content: 30 atomic % or more and 80 atomic % or less, and Fe content: 1 atomic % or more and less than 25 atomic %, should be satisfied.
  • the phosphoric acid-based coating as a selective element, Al content: 0 atomic % or more and 10 atomic % or less, Mg content: 0 atomic % or more and 10 atomic % or less, Mn content: 0 atomic % or more and 10 atomic % or less, Ni content: 0 atomic % or more and 10 atomic % or less, Zn content: 0 atomic % or more and 10 atomic % or less Total content of Al + Mg + Mn + Ni + Zn: 0.1 atomic % or more and 10 atomic % or less, V content: 0 atomic % or more and 10 atomic % or less, W content: 0 atomic % or more and 10 atomic % or less, Zr content: 0 atomic % or more and 10 atomic % or less, Co content: 0 atomic % or more and 10 atomic % or less, Mo content: 0 atomic % or more and 10 atomic % or less, Total
  • the phosphate-based coating of grain-oriented electrical steel sheets is formed by baking a coating solution containing phosphate, colloidal silica, and chromate. This chromate is added for improving corrosion resistance, improving chemical resistance, and suppressing voids.
  • the phosphoric acid-based coating of the grain-oriented electrical steel sheet according to the present embodiment is formed by baking a coating solution that contains phosphate and colloidal silica but does not contain chromate. Therefore, as described above, the Cr content in the phosphoric acid-based coating of the grain-oriented electrical steel sheet according to the present embodiment is limited to less than 1.0 atomic percent.
  • the Cr content is preferably 0.8 atomic % or less, more preferably 0.5 atomic % or less.
  • limiting the Cr content of the phosphoric acid-based coating to less than 1.0 atomic % allows the above-described first crystalline phosphate and This is one of the control conditions for forming the crystalline phosphorous oxide of No. 2. The details of the conditions for forming these crystalline phosphorous oxides will be described later.
  • P, Si, O, and Fe which are the basic elements of the phosphoric acid-based coating, diffuse from the phosphate and colloidal silica contained in the coating solution, the oxidation reaction during baking heat treatment, and the base steel plate.
  • Al, Mg, Mn, Ni, Zn, V, W, Zr, Co, and Mo which are selective elements for the phosphoric acid coating, are derived from the phosphate contained in the coating solution.
  • at least one phosphate selected from Al, Mg, Mn, Ni, Zn, V, W, Zr, Co, and Mo may be used as the phosphate contained in the coating solution.
  • At least one phosphate selected from Al, Mg, Mn, Ni, and Zn is used as the phosphate contained in the coating solution, and the phosphate-based coating has a coating composition of The total content of Al+Mg+Mn+Ni+Zn: 0.1 atomic % or more and 10 atomic % or less may be satisfied.
  • aluminum phosphate may be used as the phosphate contained in the coating solution, and the phosphoric acid-based coating may satisfy an Al content of 0.1 atomic % or more and 10 atomic % or less as the coating composition.
  • the phosphate contained in the coating solution at least one phosphate selected from Co, Mo, V, W, and Zr is used, and the phosphate-based coating has a coating composition of V + W + Zr + Co + Mo total content: 0.1 atomic % or more and 10 atomic % or less.
  • the above-mentioned Cr is an impurity in the phosphoric acid-based coating, and these impurities originate from elements mixed from the raw material or manufacturing environment when forming the phosphoric acid-based coating, or elements diffused from the base steel sheet.
  • the lower limit of the content of impurities is not particularly limited, and the lower the better, so it may be 0%.
  • the film composition of the phosphoric acid-based film should satisfy the above conditions in order to improve the film adhesion.
  • the Cr content of the phosphoric acid-based coating is limited to less than 1.0 atomic percent.
  • the P content is preferably more than 8 atomic % and less than 17 atomic % as the film composition (average film composition) of the phosphoric acid-based film.
  • the Si content is more than 7 atomic %, preferably less than 19 atomic %
  • the O content is preferably more than 58 atomic %, preferably less than 66 atomic %.
  • the Fe content is greater than 1 atomic %, preferably less than 20 atomic %
  • the Cr content is preferably less than 0.2 atomic %
  • the Al content is preferably less than 10 atomic %.
  • Mg content is preferably less than 10 atomic %, preferably less than 3 atomic %
  • Mn content is preferably less than 10
  • the Ni content is preferably less than 10 atomic %, preferably less than 3 atomic %
  • the Zn content is 10
  • the total content of Al + Mg + Mn + Ni + Zn is preferably 0.1 atomic % or more, preferably more than 1 atomic %, and 10 atomic % %, preferably less than 3 atomic %
  • the V content is preferably less than 3.0 atomic %, preferably less than 2 atomic %
  • the W content is It is preferably less than 3.0 atomic %, preferably less than 2 atomic %
  • Zr content is preferably less than 3.0 atomic %, preferably
  • the coating composition of the phosphoric acid-based coating can be analyzed by SEM-EDS (Scanning Electron Microscope-Energy Dispersive X-ray Spectroscopy) or TEM-EDS (Transmission Electron Microscope-Energy Dispersive X-ray Spectroscopy) if the composition is analyzed using the cutting surface. good. The details of the method for measuring the coating composition will be described later.
  • the average film thickness of the phosphoric acid-based coating is 0.1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less when viewed on a cut surface whose cutting direction is parallel to the plate thickness direction.
  • the average thickness of the phosphoric acid-based coating is less than 0.1 ⁇ m, it becomes difficult to apply the required tension to the base steel sheet. The above is more preferable.
  • the average thickness of the phosphoric acid-based coating exceeds 10 ⁇ m, cracks may occur in the phosphoric acid-based coating during the formation of the phosphoric acid-based coating. 5 ⁇ m or less is more preferable.
  • the average film thickness of the phosphoric acid-based coating can be obtained by line analysis of the cut surface using SEM-EDS or TEM-EDS. The details of the method for measuring the average film thickness will be described later.
  • the first crystalline phosphorous oxide having a crystal structure corresponding to Fe 2 P 2 O 7 and the crystal structure Fe 7 (P 2 O 7 ) and a second crystalline phosphorous oxide corresponding to 4 .
  • the coating adhesion is improved.
  • the presence of crystalline phosphorous oxide in the amorphous phosphoric acid-based coating increases the overall elasticity of the phosphoric acid-based coating. It is thought that the stress accumulated in the film is relieved without being locally concentrated, and as a result, the phosphoric acid-based coating becomes difficult to peel off. In particular, it is believed that the second crystalline phosphorous oxide exhibits the above effect remarkably.
  • the intermediate layer is not a forsterite film but a Si-based oxide film.
  • the phosphoric acid-based coating should satisfy a Cr content of less than 1.0 atomic percent as the coating composition.
  • III Control the formation conditions when forming the phosphoric acid-based coating. Both the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide are formed in the phosphoric acid-based coating only when all of these three conditions are satisfied.
  • the intermediate layer is not a forsterite film but a Si-based oxide film. If the intermediate layer is a forsterite coating, the problem of coating adhesion does not exist in the first place, and crystalline phosphorous oxide is not formed in the phosphoric acid-based coating.
  • condition (II) it is important that the Cr content be less than 1.0 atomic % as the film composition of the phosphoric acid-based film. If the Cr content of the phosphoric acid-based coating is 1.0 atomic % or more, even if the first crystalline phosphorous oxide is formed in the phosphoric acid-based coating, the second crystalline phosphorous No oxides are formed.
  • the reason why the second crystalline phosphorous oxide is not formed in the phosphoric acid-based coating when the Cr content of the phosphoric acid-based coating is 1.0 atomic % or more is currently unknown, but the following Possible cause. If the Cr content of the phosphoric acid-based coating is 1.0 atomic % or more, (Fe, Cr) 2 P 2 O 7 is formed in the phosphoric acid-based coating. This (Fe, Cr) 2 P 2 O 7 tends to be preferentially formed.
  • condition (III) it is important to control the formation conditions during the formation of the phosphoric acid coating. Even if the conditions (I) and (II) are satisfied, if the formation conditions are not suitably controlled during the formation of the phosphoric acid-based coating, the phosphoric acid-based coating will contain crystalline phosphorous oxides, especially secondary crystals. Phosphorus oxides are not formed.
  • the presence of the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide may be confirmed using TEM.
  • electron beam diffraction is performed on the phosphoric acid-based coating, the crystal structure of the crystalline phase contained in the electron beam irradiation region is identified from the electron beam diffraction pattern, and the crystal structure corresponds to Fe 2 P 2 O 7 . 1 and a second crystalline phosphorous oxide whose crystal structure corresponds to that of Fe 7 (P 2 O 7 ) 4 are confirmed.
  • the details of the identification method of the crystalline phosphorous oxide will be described later.
  • the phosphoric acid-based coating contains both the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide, the coating adhesion is improved. Therefore, the composition, form, and size of the crystalline phosphorous oxide are not particularly limited. However, in order to favorably improve film adhesion, it is preferable that the composition, form, and size of the crystalline phosphorous oxide have the following characteristics.
  • the phosphoric acid-based coating satisfies, as a coating composition, a total content of V + W + Zr + Co + Mo: 0.1 atomic % or more and 10 atomic % or less, and the second crystalline phosphoric oxide, At least one selected from the group consisting of V, W, Zr, Co, and Mo is preferably included.
  • Fe 7 (P 2 (Fe, M) 7 ( P 2 O 7 ) 4 is likely to be formed as the second crystalline phosphorous oxide having the O 7 ) 4 structure.
  • M is at least one selected from the group consisting of V, W, Zr, Co and Mo.
  • V, W, Zr, Co, or Mo contained in the phosphoric acid-based coating as a coating composition emits an electron beam to this deposit, for example.
  • elemental analysis is performed by irradiation, it is detected as a peak corresponding to the element in the EDS spectrum. be.
  • the number of the second crystalline phosphorous oxides formed increases, and the effect of each formed second crystalline phosphorous oxide on the film adhesion also preferably increases. As a result, the film adhesion is favorably improved.
  • the phosphoric acid-based coating when viewed on a cut plane whose cutting direction is parallel to the plate thickness direction, is divided into the inner region in contact with the oxide film and the inner region in contact with the oxide film.
  • the surface region is divided into two equal parts, the first crystalline phosphorous oxide contained in the inner region is smaller than the total area ratio of the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide contained in the surface region. It is preferable that the total area ratio of the oxide and the second crystalline phosphorous oxide is large.
  • the overall elasticity of the phosphoric acid-based coating is preferably increased. Therefore, it is considered that the stress is preferably relaxed under the bending stress, and as a result, the phosphoric acid-based coating becomes difficult to peel off.
  • the total area ratio of the first crystalline phosphorylated oxide and the second crystalline phosphorous oxide contained in the surface region is 0% or more and 30% or less, and the first crystalline phosphorylated oxide contained in the inner region
  • the total area ratio of the substance and the second crystalline phosphorous oxide is preferably 3% or more and 50% or less.
  • the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide are contained more in the inner region than in the surface region in the phosphoric acid-based coating, and the first crystalline phosphoric oxide and the second crystalline phosphoric oxide When the total area ratio of the phosphoric oxides is within the above range, the overall elasticity of the phosphoric acid-based coating is more preferably increased, and the coating adhesion is more preferably improved.
  • the internal region when viewed on a cut surface whose cutting direction is parallel to the plate thickness direction, the internal region is divided into the first internal region in contact with the oxide film and the oxide film and a second inner region that does not touch the
  • the area ratio of the second crystalline phosphorous oxide contained in the first internal region is defined as the total area ratio of the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide contained in the first internal region.
  • the percentage of the value divided by is the first area ratio
  • the area ratio of the second crystalline phosphorous oxide contained in the second internal region is defined as the total area ratio of the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide contained in the second internal region.
  • the second area ratio is preferably larger than the first area ratio.
  • the overall elasticity of the phosphate-based coating preferably increases, and under bending stress It is thought that the stress is favorably relieved at , and as a result, the phosphoric acid-based coating becomes difficult to peel off.
  • the first area ratio is 0% or more and 70% or less
  • the second area ratio is 50% or more and 100% or less.
  • the entire phosphoric acid-based coating contains more of the second crystalline phosphorous oxide than the first inner region in the inner region, and the second area ratio is within the above range, the entire phosphoric acid-based coating
  • the elastic elasticity is further preferably increased, and the film adhesion is further preferably improved.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the layer structure of a grain-oriented electrical steel sheet according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 illustrates the surface region 32, internal region 31, first internal region 31a, and second internal region 31b of the phosphoric acid coating 3 (insulating coating 3).
  • the equivalent circle diameter of the second crystalline phosphorous oxide is preferably 5 nm or more and 300 nm or less on average.
  • the equivalent circle diameter of the second crystalline phosphorous oxide is preferably 20 nm or more, and preferably 220 nm or less.
  • oxide film that is the intermediate layer of the grain-oriented electrical steel sheet according to this embodiment will be described.
  • the oxide film is located between the phosphoric acid coating and the base steel sheet on the layer structure of the grain-oriented electrical steel sheet.
  • This oxide film is not a forsterite film but a Si-based oxide film, and has a function of adhering the phosphoric acid-based film and the base steel plate.
  • the oxide film contains basic elements as a coating composition. Moreover, in addition to the basic elements, optional elements may be included as necessary. Moreover, it is preferable that the remainder of the basic elements and the selective elements consist of impurities.
  • the oxide film contains, as a basic element, Si content: 20 atomic % or more and 70 atomic % or less, and O content: 30 atomic % or more and 80 atomic % or less, should be satisfied.
  • the oxide film may contain constituent elements of the base steel sheet as selective elements, and the total content thereof may satisfy 0.1 atomic % or more and 20 atomic % or less.
  • the oxide film as an impurity, Mg content: less than 20 atomic %, P content: less than 5 atomic %, and Fe content: less than 20 atomic %, should be satisfied.
  • a forsterite coating (mainly composed of Mg 2 SiO 4 coating) is formed.
  • the interface between the intermediate layer and the base steel sheet is intended to be smooth without the presence of the forsterite coating.
  • the above conditions (I) to (III) are satisfied, and the first crystalline phosphorous oxide and the second of crystalline phosphorous oxide.
  • the intermediate layer must be controlled to be a Si-based oxide film instead of a forsterite film.
  • the Mg content is limited to less than 20 atomic %.
  • the Mg content is preferably 15 atomic % or less, more preferably 10 atomic % or less.
  • the basic elements of the oxide film Si and O, are derived from the constituent elements of the base steel sheet and from the oxidation reaction when the oxide film is formed.
  • Mg, P, and Fe described above are impurities of the oxide film, and these impurities originate from elements mixed from the raw material or the manufacturing environment, or elements diffused from the base steel sheet or the phosphoric acid coating.
  • the lower limit of the content of impurities is not particularly limited, and the lower the better, so it may be 0%.
  • the Si content is preferably more than 26 atomic %, preferably less than 44 atomic %, as the film composition (average film composition) of the oxide film.
  • the O content is preferably greater than 38 atomic %, preferably less than 68 atomic %, the Mg content is preferably less than 20 atomic %, and the P content is less than 5 atomic %. or the Fe content is preferably less than 20 atomic %.
  • the film composition of the oxide film can be obtained by analyzing the composition of the cut surface using SEM-EDS or TEM-EDS in the same manner as the film composition of the phosphoric acid-based film. The details of the method for measuring the coating composition will be described later.
  • the average film thickness of the oxide film is 2 nm or more and 500 nm or less when viewed on a cut surface whose cutting direction is parallel to the plate thickness direction.
  • the average film thickness of the oxide film is less than 2 nm, the effect of relieving thermal stress is not sufficiently exhibited, so the average film thickness is preferably 2 nm or more, more preferably 5 nm or more.
  • the average thickness of the oxide film exceeds 500 nm, the thickness becomes non-uniform and defects such as voids and cracks occur in the layer. is more preferred.
  • the average film thickness of the oxide film can be obtained by line analysis of the cut surface using SEM-EDS or TEM-EDS, similar to the film composition of the phosphoric acid-based film. The details of the method for measuring the average film thickness will be described later.
  • a base material steel plate is a base material of a grain-oriented electrical steel plate, and is a silicon steel plate.
  • the silicon steel sheet should have a Si content of 0.8% by mass or more and 7.0% by mass or less, and the crystal orientation should be controlled to the ⁇ 110 ⁇ 001> orientation (Goss orientation).
  • the ⁇ 110 ⁇ 001> orientation means that the ⁇ 110 ⁇ plane of the crystal is parallel to the rolling plane and the ⁇ 001> axis of the crystal is parallel to the rolling direction.
  • the steel composition of the silicon steel sheet is not directly related to the presence of the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide in the phosphoric acid-based coating.
  • the steel composition of the steel plate is not particularly limited. However, the steel composition of a silicon steel sheet that is preferable as a grain-oriented electrical steel sheet will be described below.
  • % relating to the steel composition of the silicon steel sheet means % by mass.
  • the silicon steel sheet contain, as chemical components, basic elements, optional elements as necessary, and the remainder consisting of Fe and impurities.
  • the silicon steel sheet is mass%, Si: 0.8% or more and 7.0% or less, Mn: 0 or more and 1.00% or less, Cr: 0 or more and 0.30% or less, Cu: 0 or more and 0.40% or less, P: 0 or more and 0.50% or less, Sn: 0 or more and 0.30% or less, Sb: 0 or more and 0.30% or less, Ni: 0 or more and 1.00% or less, B: 0 or more and 0.008% or less, V: 0 or more and 0.15% or less, Nb: 0 or more and 0.2% or less, Mo: 0 or more and 0.10% or less, Ti: 0 or more and 0.015% or less, Bi: 0 or more and 0.010% or less, Al: 0 or more and 0.005% or less, C: 0 or more and 0.005% or less, N: 0 or more and 0.005% or less, S: 0 or more and 0.005% or less, Se
  • the silicon steel sheet should contain Si as a basic element (main alloying element).
  • Si 0.8% or more and 7.0% or less
  • Si is an element effective in increasing electrical resistance and reducing iron loss as a chemical component of a silicon steel sheet. If the Si content exceeds 7.0%, the material tends to crack during cold rolling, making rolling difficult. On the other hand, when the Si content is less than 0.8%, the electrical resistance becomes small and the iron loss in the product may increase. Therefore, Si may be contained in the range of 0.8% or more and 7.0% or less.
  • the lower limit of the Si content is preferably 2.0%, more preferably 2.5%, even more preferably 2.8%.
  • the upper limit of the Si content is preferably 5.0%, more preferably 3.5%.
  • the silicon steel sheet may contain impurities.
  • impurities refers to substances mixed from ores and scraps used as raw materials or from the manufacturing environment or the like during the industrial production of steel.
  • the silicon steel sheet may contain selective elements in addition to the basic elements and impurities described above.
  • selective elements Mn, Cr, Cu, P, Sn, Sb, Ni, B, V, Nb, Mo, Ti, Bi, Al, C, N , S, and Se.
  • These selective elements may be contained depending on the purpose. Therefore, it is not necessary to limit the lower limit of these selective elements, and the lower limit may be 0%. Moreover, even if these selective elements are contained as impurities, the above effect is not impaired.
  • Mn 0 to 1.00% Mn (manganese), like Si, is an element effective in increasing electrical resistance and reducing iron loss. It also functions as an inhibitor by binding with S or Se. Therefore, Mn may be contained in the range of 1.00% or less.
  • the lower limit of the Mn content is preferably 0.05%, more preferably 0.08%, even more preferably 0.09%.
  • the upper limit of the Mn content is preferably 0.50%, more preferably 0.20%.
  • Cr 0 to 0.30% Cr (chromium), like Si, is an element effective in increasing electric resistance and reducing iron loss. Therefore, Cr may be contained in the range of 0.30% or less.
  • the lower limit of the Cr content is preferably 0.02%, more preferably 0.05%.
  • the upper limit of the Cr content is preferably 0.20%, more preferably 0.12%.
  • Cu is also an effective element for increasing electrical resistance and reducing iron loss. Therefore, Cu may be contained in the range of 0.40% or less. If the Cu content exceeds 0.40%, the effect of reducing iron loss is saturated and may cause surface defects called "copper scab" during hot rolling.
  • the lower limit of the Cu content is preferably 0.05%, more preferably 0.10%.
  • the upper limit of the Cu content is preferably 0.30%, more preferably 0.20%.
  • P 0 to 0.50%
  • P is also an effective element for increasing electric resistance and reducing iron loss. Therefore, P may be contained in the range of 0.50% or less. If the P content exceeds 0.50%, problems may arise in the rollability of the silicon steel sheet.
  • the lower limit of the P content is preferably 0.005%, more preferably 0.01%.
  • the upper limit of the P content is preferably 0.20%, more preferably 0.15%.
  • Sn 0 to 0.30%
  • Sb 0 to 0.30%
  • Sn (tin) and Sb (antimony) stabilize secondary recrystallization and develop the ⁇ 110 ⁇ 001> orientation. It is an effective element. Therefore, Sn may be contained in the range of 0.30% or less, and Sb may be contained in the range of 0.30% or less. If the Sn or Sb content exceeds 0.30%, the magnetic properties may be adversely affected.
  • the lower limit of the Sn content is preferably 0.02%, more preferably 0.05%.
  • the upper limit of the Sn content is preferably 0.15%, more preferably 0.10%.
  • the lower limit of the Sb content is preferably 0.01%, more preferably 0.03%.
  • the upper limit of the Sb content is preferably 0.15%, more preferably 0.10%.
  • Ni 0 to 1.00%
  • Ni nickel
  • Ni is also an effective element for increasing electric resistance and reducing iron loss.
  • Ni is an element effective in controlling the metal structure of the hot-rolled sheet and enhancing the magnetic properties. Therefore, Ni may be contained in the range of 1.00% or less. If the Ni content exceeds 1.00%, secondary recrystallization may become unstable.
  • the lower limit of the Ni content is preferably 0.01%, more preferably 0.02%.
  • the upper limit of the Ni content is preferably 0.20%, more preferably 0.10%.
  • B 0 to 0.008%
  • B is an element effective in exhibiting an inhibitory effect as BN. Therefore, B may be contained in the range of 0.008% or less. If the B content exceeds 0.008%, the magnetic properties may be adversely affected.
  • the lower limit of the B content is preferably 0.0005%, more preferably 0.001%.
  • the upper limit of the B content is preferably 0.005%, more preferably 0.003%.
  • V 0 to 0.15%
  • Nb 0 to 0.2%
  • Ti 0 to 0.015%
  • V vanadium
  • Nb niobium
  • Ti titanium
  • the V content may be 0.15% or less
  • the Nb content may be 0.2% or less
  • the Ti content may be 0.015% or less.
  • the lower limit of the V content is preferably 0.002%, more preferably 0.01%.
  • the upper limit of the V content is preferably 0.10% or less, more preferably 0.05%.
  • the lower limit of the Nb content is preferably 0.005%, more preferably 0.02%.
  • the upper limit of the Nb content is preferably 0.1%, more preferably 0.08%.
  • the lower limit of the Ti content is preferably 0.002%, more preferably 0.004%.
  • the upper limit of the Ti content is preferably 0.010%, more preferably 0.008%.
  • Mo 0 to 0.10%
  • Mo molybdenum
  • Mo is also an effective element for increasing electric resistance and reducing iron loss. Therefore, Mo may be contained in the range of 0.10% or less. If the Mo content exceeds 0.10%, problems may arise in the rollability of the steel sheet.
  • the lower limit of the Mo content is preferably 0.005%, more preferably 0.01%.
  • the upper limit of the Mo content is preferably 0.08%, more preferably 0.05%.
  • Bi 0 to 0.010%
  • Bi bismuth
  • Bi is an element effective in stabilizing precipitates such as sulfides and strengthening the function as an inhibitor. Therefore, Bi may be contained in the range of 0.010% or less. If the Bi content exceeds 0.010%, the magnetic properties may be adversely affected.
  • the lower limit of the Bi content is preferably 0.001%, more preferably 0.002%.
  • the upper limit of the Bi content is preferably 0.008%, more preferably 0.006%.
  • Al 0 to 0.005%
  • Al is an element effective in exhibiting an inhibitory effect by bonding with N. Therefore, Al may be contained in the range of 0.01 to 0.065% before finish annealing, for example, at the slab stage.
  • the Al content of the final product is preferably 0.005% or less.
  • the upper limit of the Al content in the final product is preferably 0.004%, more preferably 0.003%.
  • the Al content of the final product is an impurity, and the lower limit is not particularly limited, and the lower the better. However, since it is industrially not easy to make the Al content of the final product 0%, the lower limit of the Al content of the final product may be more than 0% or 0.0005%.
  • Al content shows content of acid-soluble Al.
  • C is an effective element for adjusting the primary recrystallization texture and enhancing the magnetic properties.
  • N nitrogen
  • C may be contained in the range of 0.02 to 0.10% before decarburization annealing, for example, in the slab stage.
  • N may be contained in the range of 0.01 to 0.05% before finish annealing, for example, after nitriding annealing.
  • these elements remain as impurities in the final product and each of C and N exceeds 0.005%, the magnetic properties may be adversely affected.
  • each of C and N in the final product is preferably 0.005% or less.
  • Each of C and N in the final product is preferably 0.004% or less, more preferably 0.003% or less.
  • the total content of C and N in the final product is preferably 0.005% or less.
  • C and N in the final product are impurities, and their content is not particularly limited, and the smaller the better. However, since it is industrially difficult to make the C and N contents of the final product 0%, respectively, the C and N contents of the final product may each exceed 0%. 0005% or more.
  • S 0 or more and 0.005% or less
  • Se 0 to 0.005%
  • S (sulfur) and Se (selenium) are elements effective in exhibiting an inhibitor effect by bonding with Mn or the like. Therefore, S and Se may each be contained in the range of 0.005 to 0.050% before finish annealing, for example, at the slab stage. However, if these elements remain as impurities in the final product and each of S and Se exceeds 0.005%, the magnetic properties may be adversely affected. Therefore, S and Se in the final product are each preferably 0.005% or less. Each of S and Se in the final product is preferably 0.004% or less, more preferably 0.003% or less.
  • the total content of S and Se in the final product is preferably 0.005% or less.
  • S and Se in the final product are impurities, and their contents are not particularly limited, and the smaller the better. However, since it is industrially not easy to make the S and Se contents of the final product 0%, the S and Se contents of the final product may each exceed 0%. 0005% or more.
  • the silicon steel sheet contains, as selected elements, Mn: 0.05% or more and 1.00% or less, Cr: 0.02% or more and 0.30% or less, and Cu: 0.05% or more by mass%. 0.40% or less, P: 0.005% or more and 0.50% or less, Sn: 0.02% or more and 0.30% or less, Sb: 0.01% or more and 0.30% or less, Ni: 0.01 % or more and 1.00% or less, B: 0.0005% or more and 0.008% or less, V: 0.002% or more and 0.15% or less, Nb: 0.005% or more and 0.2% or less, Mo: 0 .005% or more and 0.10% or less, Ti: 0.002% or more and 0.015% or less, and Bi: 0.001% or more and 0.010% or less.
  • Mn 0.05% or more and 1.00% or less
  • Cr 0.02% or more and 0.30% or less
  • Cu 0.05% or more by mass%.
  • P 0.005% or more and
  • the chemical composition of the silicon steel sheet can be measured by a general analytical method. The details of the method for measuring the steel composition will be described later.
  • the silicon steel sheet preferably has a texture developed in the ⁇ 110 ⁇ 001> orientation. Magnetic properties are preferably improved by controlling the silicon steel sheet to have a Goss orientation.
  • the thickness of the silicon steel sheet is not particularly limited, the average thickness is preferably 0.35 mm or less, more preferably 0.30 mm or less, in order to further reduce iron loss.
  • the lower limit of the thickness of the silicon steel sheet is not particularly limited, it may be 0.10 mm from the viewpoint of manufacturing equipment and cost.
  • the surface roughness of the silicon steel sheet (the roughness of the interface between the intermediate layer and the base steel sheet) is preferably smooth.
  • the surface roughness of the silicon steel sheet is preferably 0.5 ⁇ m or less, more preferably 0.3 ⁇ m or less in terms of arithmetic mean roughness (Ra).
  • the lower limit of the arithmetic mean roughness (Ra) of the base steel sheet is not particularly limited, but if it is 0.1 ⁇ m or less, the iron loss improvement effect becomes saturated, so the lower limit may be 0.1 ⁇ m.
  • the grain-oriented electrical steel sheet according to the present embodiment has excellent coating adhesion even without the forsterite coating. Therefore, iron loss characteristics are favorably improved.
  • the layer structure of the grain-oriented electrical steel sheets described above may be specified, for example, by the following method.
  • a test piece is cut from the grain-oriented electrical steel sheet, and the layer structure of the test piece is observed with a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM).
  • SEM scanning electron microscope
  • TEM transmission electron microscope
  • a layer with a thickness of 300 nm or more may be observed with an SEM, and a layer with a thickness of less than 300 nm may be observed with a TEM.
  • a test piece is cut so that the cutting direction is parallel to the plate thickness direction (more specifically, the test piece is cut so that the cut surface is parallel to the plate thickness direction and perpendicular to the rolling direction. cutting), and the cross-sectional structure of this cut surface is observed with an SEM at a magnification that allows each layer to be included in the observation field.
  • SEM backscattered electron composition image
  • the base material steel sheet can be distinguished as a light color, the intermediate layer as a dark color, and the insulation coating as a neutral color.
  • SEM-EDS is used to perform line analysis along the plate thickness direction and quantitatively analyze the chemical components of each layer. For example, five elements of Fe, P, Si, O, and Mg are quantitatively analyzed.
  • the device to be used is not particularly limited. ESPRIT 1.9) manufactured by the company may be used.
  • the Fe content is less than 80 atomic%, and the P content is 5 atomic%.
  • the Si content is 5 atomic % or more and the O content is 30 atomic % or more, and the line segment (thickness) on the scanning line of the line analysis corresponding to this region is 300 nm or more , this region is determined to be a phosphoric acid coating.
  • the phosphate-based coating contains the above-described selective elements such as aluminum, magnesium, nickel, and manganese derived from phosphate. may be
  • the precipitates, inclusions, and pores contained in the coating are not included in the determination target, and the matrix satisfies the above quantitative analysis results.
  • the area is judged to be a phosphoric acid coating. For example, if it is confirmed from the COMPO image and line analysis results that there are precipitates, inclusions, and vacancies on the scanning line of the line analysis, the result of quantitative analysis as the mother phase without including this region Judging by Precipitates, inclusions, and vacancies can be distinguished from the matrix phase by the contrast in the COMPO image, and can be distinguished from the matrix phase by the abundance of constituent elements in the quantitative analysis results.
  • this region is the intermediate layer We judge that it is.
  • the intermediate layer should satisfy Fe content of less than 80 atomic percent, P content of less than 5 atomic percent, Si content of 20 atomic percent or more, and O content of 30 atomic percent or more. Also, if the intermediate layer is not a forsterite coating but an oxide film mainly composed of silicon oxide, the content of Mg in the intermediate layer should be less than 20 atomic %.
  • the results of quantitative analysis of the intermediate layer are the results of quantitative analysis of the parent phase, excluding the results of analysis of precipitates, inclusions, pores, and the like contained in the intermediate layer. When identifying the intermediate layer, it is preferable to identify it at a position that does not include precipitates, inclusions, and voids on the scanning line of the line analysis.
  • the above COMPO image observation and SEM-EDS quantitative analysis to identify each layer and measure the thickness are carried out at 5 or more locations by changing the observation field. About the thickness of each layer obtained at a total of five or more locations, the average value is obtained from the values excluding the maximum value and the minimum value, and this average value is taken as the average thickness of each layer.
  • a layer having a line segment (thickness) of less than 300 nm on the line analysis scanning line exists in at least one of the five or more observation fields described above, the corresponding layer is observed in detail with a TEM. Then, a TEM is used to identify and measure the thickness of the layer in question.
  • a test piece containing layers to be observed in detail using a TEM is cut out by FIB (Focused Ion Beam) processing so that the cutting direction is parallel to the plate thickness direction (more specifically, the cut surface is parallel to the plate thickness direction).
  • a test piece is cut out so that it is parallel and perpendicular to the rolling direction), and the cross-sectional structure of this cut surface is observed with STEM (Scanning-TEM) at a magnification in which the corresponding layer is included in the observation field (bright field image). . If each layer does not fall within the observation field of view, the cross-sectional structure is observed in a plurality of continuous fields of view.
  • TEM-EDS is used to perform line analysis along the plate thickness direction and perform quantitative analysis of the chemical components of each layer. Five elements of Fe, P, Si, O and Mg are to be quantitatively analyzed.
  • the device to be used is not particularly limited, for example, TEM (JEM-2100F manufactured by JEOL Ltd.), EDS (JED-2300T manufactured by JEOL Ltd.), EDS analysis software (AnalysisStation manufactured by JEOL Ltd.) can be used. good.
  • each layer is specified and the average film thickness of each layer is measured.
  • the method of specifying each layer using TEM and the method of measuring the average film thickness of each layer may be carried out according to the above-described method using SEM.
  • each layer specified by TEM is 5 nm or less
  • a TEM having a spherical aberration correction function is used from the viewpoint of spatial resolution.
  • point analysis is performed at intervals of, for example, 2 nm or less along the plate thickness direction, the line segment (film thickness) of each layer is measured, and this line segment is the film of each layer.
  • thickness may be used.
  • EDS analysis can be performed with a spatial resolution of about 0.2 nm.
  • an oxide film exists in contact with the base steel sheet, and a phosphoric acid-based coating exists in contact with the oxide film.
  • a phosphoric acid-based coating exists in contact with the oxide film.
  • the film composition of the phosphoric acid-based coating and the oxide film may be quantitatively analyzed in detail using SEM-EDS or TEM-EDS within the region of the phosphoric acid-based coating and oxide film specified above. For this quantitative analysis, line analysis or point analysis may be performed at multiple points within the target area. Further, when quantitatively analyzing the film composition, the elements to be quantitatively analyzed are not the five elements of Fe, P, Si, O, and Mg, but all the elements to be quantitatively analyzed. For the film composition of the phosphoric acid-based coating and the oxide film, the average composition may be obtained within the regions of the phosphoric acid-based coating and the oxide film specified above.
  • a first crystalline phosphorous oxide having a crystal structure corresponding to Fe 2 P 2 O 7 and a crystal structure corresponding to Fe 7 (P 2 O 7 ) 4 The following method may be used to determine whether or not the second crystalline phosphorous oxide is included.
  • the test piece containing the phosphoric acid coating is cut out by FIB processing so that the cutting direction is parallel to the plate thickness direction (specifically, the cut surface is in the plate thickness direction A test piece is cut out parallel to and perpendicular to the rolling direction), and the cross-sectional structure of this cut surface is observed with a TEM at a magnification that allows the phosphoric acid coating to enter the observation field.
  • Wide-area electron beam diffraction is performed on the phosphoric acid coating in the observation field with an electron beam diameter of 1/10 of the phosphoric acid coating or 200 nm, whichever is smaller, and some crystalline phase is detected in the electron beam irradiation region. Existence of is confirmed from the electron beam diffraction pattern.
  • the chemical composition of the target crystalline phase is that the total content of Fe, P, and O is 70 atomic % or more and 100 atomic % or less, and Si is 10 atomic % or less. If so, it can be determined to be a crystalline and phosphorus-containing phase, and this crystalline phase is determined to be a crystalline phosphorous oxide.
  • electron beam diffraction is performed with the electron beam narrowed down so that information can be obtained only from the target crystalline phase, and the target crystalline phase is analyzed from the electron diffraction pattern. to identify the crystal structure of the crystalline phase. This identification may be performed using the PDF (Powder Diffraction File) of the ICDD (International Center for Diffraction Data).
  • the crystalline phase is the first crystalline phosphorous oxide having the Fe 2 P 2 O 7 structure or the first crystalline phosphorous oxide having the Fe 7 (P 2 O 7 ) 4 structure. 2 crystalline phosphorous oxide.
  • identification of whether or not the crystalline phase has the Fe 2 P 2 O 7 structure refer to PDF:No. 01-072-1516. Further, identification of whether or not the crystalline phase has the Fe 7 (P 2 O 7 ) 4 structure is described in PDF:No. 01-079-2259. When the crystalline phase is identified based on the above PDF, the identification may be performed with a tolerance of ⁇ 5% for the interplanar spacing and ⁇ 3° for the interplanar angle.
  • the area ratio of crystalline phosphorous oxide can be obtained as follows. For example, by the above method, the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide are specified, the specified crystalline phosphorous oxide and the matrix are binarized, and the crystalline phosphorous oxide is analyzed by image analysis. It suffices to obtain the area ratio of the oxide. For example, the area ratio of the first crystalline phosphorous oxide contained in the surface region is the percentage obtained by dividing the total area of the first crystalline phosphorous oxide by the total area of the surface region. In addition, the binarization of the image for image analysis is based on the identification result of the crystalline phosphate, and the image is binarized by manually coloring the crystalline phosphate on the tissue photograph. may be changed.
  • crystalline phosphorous oxide is observed as a black precipitate. Therefore, the black precipitates and the matrix phase may be binarized and the area ratio of the crystalline phosphorous oxide may be obtained by image analysis.
  • This area ratio is the total area ratio of the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide included in the observation field. Therefore, the abundance ratio (area ratio) between the first crystalline phosphorous oxide and the second crystalline phosphorous oxide is obtained in advance, and the first crystal is obtained from this abundance ratio and the above-described total area ratio.
  • the area ratio of the crystalline phosphorous oxide and the area ratio of the second crystalline phosphorous oxide may be obtained.
  • V, W, Zr, Co, or Mo is contained in the second crystalline phosphoric oxide in the phosphoric acid-based coating.
  • the elements contained in the second crystalline phosphorous oxide having the Fe 7 (P 2 O 7 ) 4 structure specified above may be qualitatively analyzed using TEM-EDS. Since the second crystalline phosphorous oxide is thermally unstable as a precipitate, it is difficult to perform a quantitative analysis. , W, Zr, Co, or Mo is included.
  • the equivalent circle diameter of the second crystalline phosphorous oxide may be obtained as follows.
  • the equivalent circle diameters of at least 5 or more crystalline phosphorous oxides are obtained by image analysis in each of a total of 5 or more observation fields, and the average value is obtained by excluding the maximum and minimum values from the obtained circle equivalent diameters. Then, this average value is adopted as the average circle-equivalent diameter of the crystalline phosphorous oxide.
  • the binarization of the image for image analysis is based on the identification result of the crystalline phosphate, and the image is binarized by manually coloring the crystalline phosphate on the tissue photograph. may be changed.
  • the steel composition of the silicon steel sheet described above may be observed, for example, by the following method.
  • the steel composition may be measured using ICP-AES (Inductively Coupled Plasma-Atomic Emission Spectrometry).
  • C and S can be measured using a combustion-infrared absorption method
  • N can be measured using an inert gas fusion-thermal conductivity method
  • O can be measured using an inert gas fusion-nondispersive infrared absorption method.
  • the grain-oriented electrical steel sheet to be the measurement sample has an oxide film or a phosphoric acid-based film on the surface
  • the steel composition is measured after removing these films by the following method.
  • a grain-oriented electrical steel sheet having a coating may be immersed in a hot alkaline solution. Specifically, a coating (oxide film and phosphoric acid coating) can be removed. The time for immersion in the aqueous sodium hydroxide solution may be changed according to the thickness of the film on the silicon steel sheet.
  • the texture of the silicon steel sheet can be measured by a general analysis method. For example, it may be measured by an X-ray diffraction method (Laue method).
  • the Laue method is a method of irradiating a steel plate with an X-ray beam perpendicularly and analyzing the transmitted or reflected diffraction spots. By analyzing the diffraction spots, it is possible to identify the crystal orientation of the location irradiated with the X-ray beam. By changing the irradiation position and analyzing the diffraction spots at a plurality of positions, the crystal orientation distribution at each irradiation position can be measured.
  • the Laue method is a technique suitable for measuring the crystal orientation of metal structures having coarse grains.
  • the surface roughness of the silicon steel sheet may be measured using a contact surface roughness meter or a non-contact laser surface roughness meter.
  • the surface of the silicon steel sheet has an oxide film or a phosphoric acid film, the surface roughness is measured after removing these films by the above method.
  • FIG. 3 is a flow chart showing a method of manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet according to one embodiment of the present invention.
  • steps surrounded by solid lines are essential steps, and steps surrounded by broken lines are optional steps.
  • the method of manufacturing the grain-oriented electrical steel sheet according to this embodiment is not limited to the following method.
  • the following manufacturing method is an example for manufacturing the grain-oriented electrical steel sheet according to this embodiment.
  • a method for manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet according to the present embodiment is a method for manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet that does not have a forsterite coating, and includes the following steps.
  • a hot-rolling step of hot-rolling a steel slab having a predetermined chemical composition to obtain a hot-rolled steel sheet (ii) Cold-rolling the hot-rolled steel sheet once or twice or more with intermediate annealing cold rolling step (iii) decarburization annealing of the cold rolled steel sheet to obtain a decarburized annealed sheet (iv) Al 2 O 3 and MgO are added to the decarburized annealed sheet Annealing separator application step (v) of applying and drying an annealing separator containing and Finish annealing step (vi) to obtain a finish annealed plate by performing finish annealing on the decarburized annealed plate coated with the annealing separator Annealing separator removing step (vii) for removing excess anne
  • the method for manufacturing a grain-oriented electrical steel sheet according to the present embodiment may further include the following steps.
  • the chemical composition is mass%, C: 0.020% or more and 0.10% or less, Si: 0.80% or more and 7.0% or less, Mn: 0.05% or more and 1.0% or less, Total of S + Se: 0 or more and 0.050% or less, Acid-soluble Al: 0.010% or more and 0.065% or less, N: 0.004% or more and 0.012% or less, Cr: 0 or more and 0.30% or less, Cu: 0 or more and 0.40% or less, P: 0 or more and 0.50% or less, Sn: 0 or more and 0.30% or less, Sb: 0 or more and 0.30% or less, Ni: 0 or more and 1.0% or less, B: 0 or more and 0.008% or less, V: 0 or more and 0.15% or less, Nb: 0 or more and 0.20% or less, Mo: 0 or more and 0.10% or less, Ti: 0 or more and 0.015% or less, Bi:
  • molten steel having a predetermined chemical composition may be melted, and the slab may be manufactured using the molten steel.
  • a slab may be produced by a continuous casting method, or an ingot may be produced using molten steel, and the ingot may be bloomed to produce a slab.
  • you may manufacture a slab by another method.
  • the thickness of the slab is not particularly limited, it is, for example, 150 to 350 mm.
  • the thickness of the slab is preferably 220-280 mm.
  • a so-called thin slab having a thickness of 10 to 70 mm may be used as the slab.
  • % related to chemical composition means % by mass.
  • C 0.020% or more and 0.10% or less
  • C (carbon) is an element effective in controlling the primary recrystallized structure, but it has an adverse effect on the magnetic properties, so it is removed by decarburization annealing before finish annealing. is an element.
  • the C content of the steel slab exceeds 0.10%, the decarburization annealing time becomes long, resulting in a decrease in productivity. Therefore, the C content is made 0.10% or less. It is preferably 0.085% or less, more preferably 0.070% or less.
  • a lower C content is preferable, but when considering the productivity in industrial production and the magnetic properties of the product, the practical lower limit of the C content is 0.020%.
  • Si 0.80% or more and 7.0% or less
  • Silicon (Si) increases the electrical resistance of the grain-oriented electrical steel sheet and reduces iron loss. If the Si content is less than 0.80%, ⁇ -transformation occurs during finish annealing, and the crystal orientation of the grain-oriented electrical steel sheet is damaged. Therefore, the Si content is 0.80% or more.
  • the Si content is preferably 2.0% or more, more preferably 2.50% or more.
  • the Si content exceeds 7.0%, the cold workability deteriorates and cracks are likely to occur during cold rolling. Therefore, the Si content is 7.0% or less.
  • the Si content is preferably 5.0% or less, more preferably 3.5% or less.
  • Mn 0.05% or more and 1.0% or less
  • Manganese (Mn) increases the electrical resistance of the grain-oriented electrical steel sheet and reduces iron loss. Moreover, Mn combines with S or Se to generate MnS or MnSe and functions as an inhibitor. Secondary recrystallization is stable when the Mn content is in the range of 0.05% or more and 1.0% or less. Therefore, the Mn content is 0.05% or more and 1.0% or less. A preferred lower limit for the Mn content is 0.08%, more preferably 0.09%. A preferable upper limit of the Mn content is 0.50%, more preferably 0.20%.
  • S and Se are elements that combine with Mn to form MnS or MnSe that functions as an inhibitor. If the total (S+Se) of either or both of S and Se exceeds 0.050%, the precipitation dispersion of MnS and MnSe becomes uneven after hot rolling. In this case, the desired secondary recrystallized structure cannot be obtained, the magnetic flux density decreases, MnS remains in the steel after purification, and the hysteresis loss deteriorates. Therefore, the total content of S and Se should be 0.050% or less.
  • the lower limit of the total content of S and Se is not particularly limited, and may be 0%. This lower limit may be 0.003% or 0.005%. When used as an inhibitor, it is preferably 0.015% or more.
  • Acid-soluble Al 0.010% or more and 0.065% or less Acid-soluble Al (aluminum) (Sol.Al) binds to N and functions as an inhibitor AlN or (Al, Si) N is an element that produces If the acid-soluble Al is less than 0.010%, the effect is not sufficiently exhibited, and the secondary recrystallization does not proceed sufficiently. Therefore, the acid-soluble Al content is made 0.010% or more.
  • the acid-soluble Al content is preferably 0.015% or more, more preferably 0.020% or more.
  • acid-soluble Al is made 0.065% or less.
  • Acid-soluble Al is preferably 0.055% or less, more preferably 0.050% or less.
  • N 0.004% to 0.012% N (nitrogen) is an element that combines with Al to form AlN or (Al, Si)N that functions as an inhibitor. If the N content is less than 0.004%, the formation of AlN and (Al, Si)N becomes insufficient, so the N content is made 0.004% or more. It is preferably 0.006% or more, more preferably 0.007% or more. On the other hand, if the N content exceeds 0.012%, there is concern that blisters (voids) may be formed in the steel sheet. Therefore, the N content is made 0.012% or less.
  • the chemical composition of the steel slab contains the above elements, with the balance being Fe and impurities.
  • one or more selected elements may be contained within the following range instead of part of Fe.
  • optional elements contained instead of part of Fe include Cr, Cu, P, Sn, Sb, Ni, B, V, Nb, Mo, Ti, and Bi.
  • the lower limit is 0% for each.
  • impurities refers to substances mixed from ores and scraps used as raw materials or from the manufacturing environment or the like during the industrial production of steel.
  • Hot rolling conditions are not particularly limited. For example, the following conditions.
  • the slab is heated prior to hot rolling.
  • the slab is loaded into a known heating furnace or a known soaking furnace and heated.
  • One method is to heat the slab below 1280°C.
  • the slab heating temperature is not particularly limited. If the heating temperature is too low, hot rolling becomes difficult and productivity may decrease. Therefore, the heating temperature should be set in the range of 1280° C. or less in consideration of productivity.
  • a preferable lower limit of the slab heating temperature is 1100°C.
  • a preferred upper limit for the heating temperature of the slab is 1250°C.
  • the slab is heated to a temperature as high as 1320° C. or higher.
  • a temperature as high as 1320° C. or higher.
  • AlN and Mn(S, Se) are dissolved and finely precipitated in subsequent steps, so that secondary recrystallization can be stably developed. It is also possible to omit the slab heating process itself and start hot rolling after casting before the temperature of the slab drops.
  • a hot rolling mill for example, comprises a roughing mill and a finishing mill arranged downstream of the roughing mill.
  • the roughing mill comprises a row of roughing stands.
  • Each roughing stand includes a plurality of rolls arranged one above the other.
  • the finishing mill likewise comprises a row of finishing stands.
  • Each finishing stand includes a plurality of rolls arranged one above the other.
  • the finishing temperature in the hot rolling process (the temperature of the steel sheet at the delivery side of the finishing rolling stand where the steel sheet is finally rolled in the finishing mill) is, for example, 700 to 1150°C.
  • a hot-rolled steel sheet is manufactured by the hot-rolling process described above.
  • the hot-rolled steel sheet obtained in the hot-rolling step is annealed (hot-rolled sheet annealing) to obtain a hot-rolled annealed sheet.
  • the steel sheet after the hot-rolled sheet annealing process is called a hot-rolled annealed sheet.
  • Hot-rolled sheet annealing is carried out for the purpose of homogenizing the heterogeneous structure generated during hot rolling as much as possible, controlling the precipitation of AlN, which is an inhibitor (fine precipitation), and controlling the second phase/solid solution carbon.
  • Annealing conditions should just select well-known conditions according to the objective. For example, when homogenizing a heterogeneous structure generated during hot rolling, the hot-rolled steel sheet is held at an annealing temperature (furnace temperature in a hot-rolled steel annealing furnace) of 750-1200° C. for 30-600 seconds.
  • the hot-rolled sheet annealing is not necessarily performed, and whether or not the hot-rolled sheet annealing step is performed may be determined according to the properties required for the grain-oriented electrical steel sheet to be finally manufactured and the manufacturing cost.
  • ⁇ Hot-rolled sheet pickling process> In the hot-rolled sheet pickling process, if necessary, the surface of the hot-rolled steel sheet after the hot-rolling process, or the hot-rolled annealed sheet after the hot-rolled sheet annealing process when the hot-rolled sheet is annealed. Pickling is carried out to remove the produced scale.
  • the pickling conditions are not particularly limited, and known conditions may be used.
  • the hot rolled steel sheet or hot rolled annealed sheet is subjected to cold rolling once or twice or more with intermediate annealing. It is rolled into a cold-rolled steel sheet.
  • the steel sheet after the cold-rolling process is called a cold-rolled steel sheet.
  • a preferable cold rolling reduction in the final cold rolling is preferably 80% or more, more preferably 90% or more.
  • a preferred upper limit for the final cold rolling reduction is 95%.
  • Final cold rolling rate (%) (1-thickness of steel sheet after final cold rolling/thickness of steel sheet before final cold rolling) x 100
  • ⁇ Decarburization annealing process> the cold-rolled steel sheet produced in the cold rolling step is subjected to magnetic domain control treatment as necessary, and then subjected to decarburization annealing for primary recrystallization. Also, in the decarburization annealing, C, which adversely affects magnetic properties, is removed from the steel sheet.
  • the steel sheet after the decarburization annealing process is called a decarburization-annealed sheet.
  • the degree of oxidation (PH 2 O/PH 2 ) in the annealing atmosphere is set to 0.01 to 0.15, the annealing temperature is 750 to 900 ° C., and the temperature is 10 to 600. Hold for seconds.
  • PH 2 O/PH 2 which is the degree of oxidation, can be defined by the ratio between the water vapor partial pressure PH 2 O (atm) and the hydrogen partial pressure PH 2 (atm) in the atmosphere.
  • the degree of oxidation (PH 2 O/PH 2 ) is less than 0.01, the decarburization rate will be slow and the productivity will decrease, decarburization failure will occur, and the magnetism after finish annealing will deteriorate.
  • the annealing temperature is lower than 750° C., the decarburization rate is slow, which not only lowers the productivity, but also causes defective decarburization and deteriorates the magnetism after finish annealing.
  • the primary recrystallized grain size exceeds the desired size, so the magnetism after finish annealing deteriorates. Further, when the holding time is less than 10 seconds, decarburization cannot be sufficiently performed. On the other hand, if it exceeds 600 seconds, the productivity is lowered and the primary recrystallized grain size exceeds the desired size, so that the magnetism after finish annealing is deteriorated.
  • the heating rate in the process of increasing the temperature up to the annealing temperature may be controlled according to the degree of oxidation (PH 2 O/PH 2 ).
  • the average heating rate may be 5 to 1000° C./sec.
  • the average heating rate may be 5 to 3000° C./sec.
  • the cold-rolled steel sheet is further annealed in an ammonia-containing atmosphere at one or more stages before, during, or after the above-mentioned holding. processing may be performed.
  • the decarburization annealing step preferably includes nitriding treatment. By further performing nitriding treatment in the decarburization annealing process, inhibitors such as AlN and (Al, Si) N are generated before secondary recrystallization in the finish annealing process, so secondary recrystallization can be stably performed. can be expressed.
  • the conditions for the nitriding treatment are not particularly limited, it is preferable to perform the nitriding treatment so as to increase the nitrogen content by 0.003% or more, preferably 0.005% or more, and more preferably 0.007% or more. Since the effect saturates when the nitrogen (N) content is 0.030% or more, the nitriding treatment may be performed so that the nitrogen (N) content is 0.030% or less.
  • Conditions for the nitriding treatment are not particularly limited, and known conditions may be used.
  • the nitriding treatment is performed after decarburization annealing in which the degree of oxidation (PH 2 O/PH 2 ) is 0.01 to 0.15 and the temperature is maintained at 750 to 900° C. for 10 to 600 seconds, the cold rolled steel sheet is cooled to room temperature.
  • Nitriding treatment is carried out in an atmosphere containing ammonia during the temperature drop process without cooling to . It is preferable to keep the degree of oxidation (PH 2 O/PH 2 ) in the range of 0.0001 to 0.01 in the process of lowering the temperature.
  • the decarburized annealed sheet (including the decarburized annealed sheet subjected to nitriding treatment) after the decarburization annealing step is subjected to magnetic domain control treatment as necessary, and then Al 2 O 3 and An annealing separator containing MgO is applied, and the applied annealing separator is dried.
  • the annealing separator contains MgO and does not contain Al 2 O 3 , a forsterite coating is formed on the steel sheet in the final annealing process.
  • the annealing separator contains Al 2 O 3 and does not contain MgO, mullite (3Al 2 O 3 .2SiO 2 ) is formed on the steel sheet. This mullite hinders the movement of the domain wall, and thus causes deterioration of the magnetic properties of the grain-oriented electrical steel sheet.
  • an annealing separator containing Al 2 O 3 and MgO as main components is used as the annealing separator.
  • the annealing separator containing Al 2 O 3 and MgO as main components, it is possible to obtain a steel sheet having a smooth surface without forming a forsterite coating on the surface after finish annealing.
  • Al 2 O 3 and MgO are the main components means that the total content of Al 2 O 3 and MgO in the annealing separator is 50% by mass or more.
  • the annealing separator has a MgO/(MgO+Al 2 O 3 ) mass ratio of MgO and Al 2 O 3 of 5 to 50% and a hydrated water content of 1.5 mass % or less. If MgO/(MgO+Al 2 O 3 ) is less than 5%, a large amount of mullite is formed, resulting in deterioration of iron loss. On the other hand, if it exceeds 50%, forsterite is formed, resulting in deterioration of iron loss.
  • the hydrated water content in the annealing separator is more than 1.5% by mass, the secondary recrystallization becomes unstable, and the steel sheet surface is oxidized ( SiO2 is formed) during finish annealing, resulting in can be difficult to smooth.
  • the lower limit of hydrated water content is not particularly limited, but may be, for example, 0.1% by mass.
  • the annealing separator is applied to the surface of the steel sheet by water slurry application or electrostatic application.
  • nitrides such as manganese nitride, iron nitride, and chromium nitride, which decompose before secondary recrystallization in the final annealing process and nitride the decarburized steel sheet or decarburized steel sheet, are used as the annealing separating agent. may be added.
  • ⁇ Finish annealing process> The decarburized annealed sheet coated with the annealing separator is subjected to finish annealing to obtain a finish annealed sheet.
  • finish annealing plate By subjecting the decarburized and annealed sheet coated with the annealing separator to final annealing, secondary recrystallization proceeds and the crystal orientation is accumulated in the ⁇ 110 ⁇ 001> orientation.
  • the steel plate after the finish annealing process is called a finish annealing plate.
  • the degree of oxidation (PH 2 O/PH 2 ) is set to 0.00010 to 0.2, and an inert gas (nitrogen or argon), the dew point shall be 0°C or less.
  • the atmosphere contains hydrogen and the degree of oxidation is less than 0.00010, the dense surface silica film formed by the decarburization annealing is reduced before the secondary recrystallization of the finish annealing, making the secondary recrystallization imperfect. become stable.
  • the degree of oxidation exceeds 0.2, the decomposition of inhibitors such as AlN and (Al, Si)N is accelerated and the secondary recrystallization becomes unstable.
  • the atmosphere is an inert gas that does not contain hydrogen, if the dew point exceeds 0 ° C., the decomposition of inhibitors such as AlN and (Al, Si) N is promoted, and secondary recrystallization becomes unstable. Become.
  • the lower limit of the dew point is not particularly limited, it may be -30°C, for example.
  • annealing separator removal step In the annealing separator removal step, excess annealing separators such as unreacted annealing separators that did not react with the steel sheet during finish annealing are removed from the surface of the steel sheet after finish annealing (finish-annealed sheet) by washing with water or pickling. Remove by methods involving one or both.
  • a scrubber may be used to remove excess annealing separator.
  • the scrubber it is possible to reliably remove the excess annealing separator that deteriorates the wettability in the insulating coating forming process.
  • the pickling when pickling is performed to remove the excess annealing separator, the pickling may be performed using an acid solution having a volume ratio concentration of less than 20%.
  • a solution containing less than 20% by volume in total of one or more of sulfuric acid, nitric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, chloric acid, chromium oxide aqueous solution, chromic sulfuric acid, permanganic acid, peroxosulfuric acid and peroxophosphoric acid is used. is preferred, and more preferably less than 10% by volume.
  • the lower limit of the volume ratio concentration is not particularly limited, it may be, for example, 0.1% by volume. By using such a solution, it is possible to efficiently remove the excess annealing separator from the surface of the steel sheet.
  • the volume % may be a ratio based on the volume at room temperature.
  • the liquid temperature of the solution it is preferable to set the liquid temperature of the solution to 20 to 80°C. By setting the liquid temperature within the above range, the surplus annealing separating agent on the surface of the steel sheet can be efficiently removed.
  • an insulating coating is formed on the surface of the finish-annealed sheet after the annealing separating agent removing step, after subjecting the surface to a magnetic domain control treatment as necessary.
  • the steel sheet after the insulating coating forming process is called a grain-oriented electrical steel sheet.
  • this insulating coating reduces the iron loss as a single steel sheet, and improves the electrical insulation between the steel sheets when the grain-oriented electrical steel sheets are laminated and used. By ensuring the iron core, the core loss is reduced.
  • the insulation coating is applied to the surface of the final annealed sheet with a coating solution containing at least one of phosphate or colloidal silica as a main component and not containing chromate, baked at 350 to 600 ° C., and then baked at 800 to 1000 ° C. formed by heat treatment at a temperature of
  • the above coating solution does not contain chromate, 100 parts by mass of a first metal phosphate in terms of solid content, which is a metal phosphate of one or more metals selected from Al, Fe, Mg, Mn, Ni, and Zn; 3 to 20 parts by mass in terms of solid content of a second metal phosphate which is a metal phosphate of one or more metals selected from Co, Mo, V, W, and Zr; 35 to 125 parts by mass of colloidal silica in terms of solid content; 0.3 to 6.0 parts by mass of a polymerization auxiliary agent; and preferably no chromate.
  • a first metal phosphate in terms of solid content which is a metal phosphate of one or more metals selected from Al, Fe, Mg, Mn, Ni, and Zn
  • a second metal phosphate which is a metal phosphate of one or more metals selected from Co, Mo, V, W, and Zr
  • 35 to 125 parts by mass of colloidal silica in terms of solid content
  • the colloidal silica has an average primary particle size of 7 to 30 nm.
  • the above polymerization auxiliary is nitrous acid, sodium nitrite, potassium nitrite, nitric acid, sodium nitrate, potassium nitrate, chlorous acid, sodium chlorite, phosphonic acid, sodium phosphonate, triphosphoric acid, sodium triphosphate, polyphosphorus It is preferably one or more selected from the group consisting of acids and sodium polyphosphate.
  • the above coating solution preferably further contains one or more selected from the group consisting of boric acid, sodium borate, titanium oxide, molybdenum oxide, pigments, and barium titanate.
  • the baking temperature of the insulating coating is less than 350°C, the insulating coating will drip during threading, causing a poor appearance, and an insulating coating with sufficient adhesion cannot be obtained.
  • the temperature exceeds 600° C. the heating rate is too high, so that curing proceeds only on the outermost surface of the insulating coating, and curing of the inside is delayed, which causes poor coating formation and insufficient coating adhesion.
  • the heat treatment temperature after baking is less than 800° C., the coating will be poorly formed (insufficient hardening), and sufficient coating tension will not be obtained.
  • the temperature exceeds 1000° C. decomposition of the phosphate occurs, resulting in poor film formation and insufficient film adhesion.
  • the atmosphere gas is a mixed gas containing 5 to 100% by volume of hydrogen and 95 to 0% by volume of nitrogen, and the oxidation degree (PH 2 O/PH 2 ) of the atmosphere is 0.001 to 0. .15.
  • the holding time at 800 to 1000° C. during heat treatment is 10 to 120 seconds.
  • the steel sheet After the heat treatment under the above conditions, the steel sheet is cooled.
  • the atmosphere gas is a mixed gas containing 5 to 100% by volume of hydrogen and 95 to 0% by volume of nitrogen, and the oxidation degree (PH 2 O/PH 2 ) of the atmosphere is 0.001 to 0. .1. Also, when cooling after the heat treatment, the average cooling rate in the temperature range of 800 to 500° C. is 5 to 45° C./sec.
  • the degree of oxidation of the atmosphere during cooling after the heat treatment of the insulating coating is changed to a lower value than the degree of oxidation of the atmosphere during the heat treatment of the insulating coating.
  • the oxidation degree of the atmosphere when cooling after the heat treatment of the insulating coating is It is not necessary to change to a value lower than the oxidation degree of the atmosphere.
  • the atmosphere gas and degree of oxidation during heat treatment of the insulating coating, the atmosphere gas, degree of oxidation, and cooling rate during cooling after heat treatment, and the degree of oxidation of the atmosphere during heat treatment and cooling of the insulating coating are changed. corresponds to the above condition (III).
  • the atmosphere gas, degree of oxidation, and cooling rate during cooling after heat treatment, and the degree of oxidation of the atmosphere during heat treatment and cooling of the insulating coating corresponds to the above condition (III).
  • annealing separation A magnetic domain control process may be provided between the agent removing process and the insulating coating forming process (third) or after the insulating coating forming process (fourth).
  • the width of the 180° magnetic domain may be narrowed (the 180° magnetic domain may be subdivided) by forming linear or dot-like grooves extending in a direction intersecting the rolling direction at predetermined intervals along the rolling direction.
  • linear or point-like stress-distorted portions or grooves extending in a direction intersecting the rolling direction are formed at predetermined intervals along the rolling direction. , narrow the width of the 180° magnetic domain (subdivide the 180° magnetic domain).
  • Laser beam irradiation, electron beam irradiation, etc. can be applied when forming the stress-distorted portion.
  • a mechanical groove forming method using gears or the like, a chemical groove forming method using electrolytic etching, and a thermal groove forming method using laser irradiation can be applied. If the insulating coating is damaged due to the formation of the stress-distorted portion or the groove, and the characteristics such as insulation deteriorate, the insulating coating may be formed again to repair the damage.
  • the present invention is not limited to this one conditional example. Various conditions can be adopted in the present invention as long as the objects of the present invention are achieved without departing from the gist of the present invention.
  • a steel slab whose chemical composition was adjusted so that the chemical composition of the silicon steel sheet had the composition shown in Table 1 was heated to 1150° C. and subjected to hot rolling to obtain a hot-rolled steel sheet with a thickness of 2.6 mm. After subjecting this hot-rolled steel sheet to hot-rolled sheet annealing as necessary, it is cold-rolled once or cold-rolled multiple times with intermediate annealing intervening to obtain a cold-rolled steel sheet having a final thickness of 0.22 mm. and This cold-rolled steel sheet was decarburized and annealed, and then subjected to a nitriding treatment in which it was held in an ammonia-containing atmosphere while the temperature was being lowered. From slab heating to nitriding, well-known conditions were applied.
  • the annealing separator having the ratio of Al 2 O 3 and MgO (MgO/(Al 2 O 3 +MgO)) and the hydration moisture under the conditions shown in Tables 2 to 5 was applied and dried.
  • the total content of Al 2 O 3 and MgO in the annealing separator was 50% by mass or more.
  • the decarburized annealed sheet coated with the annealing separator was subjected to finish annealing at 1200° C. for 20 hours.
  • a coating solution for forming an insulating film with adjusted components was applied, baked, and heat-treated under the conditions shown in Tables 2 to 5. After the heat treatment, cooling was performed under the conditions shown in Tables 2 to 5 to form an insulating coating.
  • magnetic domain control was performed after the insulating film forming process.
  • a laser was used to form stress-strain or grooves.
  • the obtained grain-oriented electrical steel sheet No. 1 to 73 were evaluated for iron loss and film adhesion.
  • iron loss W17/50 (W/kg) at an excitation magnetic flux density of 1.7 T and a frequency of 50 Hz was measured for a sample taken from the produced grain-oriented electrical steel sheet by the Epstein test. A case in which the iron loss W17/50 was less than 0.68 W/kg was judged to be acceptable.
  • Base material steel plate (silicon steel plate) 2 Intermediate layer (oxide film) 3 Insulating coating (phosphate coating) 31 internal region 31a first internal region 31b second internal region 32 surface region

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Abstract

この方向性電磁鋼板は、母材鋼板と、酸化膜と、リン酸系被膜とを有し、リン酸系被膜中に、結晶構造がFeに対応する第1の結晶質リン酸化物と、結晶構造がFe(Pに対応する第2の結晶質リン酸化物とが含まれ、この第2の結晶質リン酸化物に、V、W、Zr、Co、およびMoからなるグループから選択される少なくとも1種が含まれる。

Description

方向性電磁鋼板
 本発明は、方向性電磁鋼板に関する。特に、本発明は、フォルステライト被膜を有さずとも絶縁被膜の被膜密着性に優れた方向性電磁鋼板に関する。
 本願は、2021年5月28日に、日本に出願された特願2021-090213号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 方向性電磁鋼板は、主として変圧器に使用される。変圧器は据え付けられてから廃棄されるまでの長期間にわたり、連続的に励磁され、エネルギー損失を発生し続けることから、交流で磁化された際のエネルギー損失、即ち、鉄損が、変圧器の性能を決定する主要な指標となる。
 方向性電磁鋼板の鉄損を低減するため、今まで、多くの手法が提案されてきた。例えば、鋼板組織に関して、ゴス方位と呼ばれる{110}<001>方位への集積を高める手法、鋼板に関して、電気抵抗を高めるSi等の固溶元素の含有量を高める手法、鋼板の板厚を薄くする手法等である。
 また、鋼板に張力を付与することが、鉄損の低減に有効な手法であることが知られている。そのため、通常、鉄損を低下させることを目的として、方向性電磁鋼板の表面には、被膜が形成されている。この被膜は、方向性電磁鋼板に張力を付与することにより、鋼板単板としての鉄損を低下させる。この被膜はさらに、方向性電磁鋼板を積層して使用する際に、鋼板間の電気的絶縁性を確保することにより、鉄心としての鉄損を低下させる。
 被膜が形成された方向性電磁鋼板としては、母材鋼板の表面に、Mgを含有する酸化被膜であるフォルステライト被膜が形成されて、さらに、そのフォルステライト被膜の表面上に絶縁被膜が形成されたものがある。つまり、この場合、母材鋼板上の被膜は、フォルステライト被膜と、絶縁被膜とを含む。フォルステライト被膜及び絶縁被膜の各々は、絶縁性機能及び母材鋼板への張力付与機能の両方の機能を担っている。
 フォルステライト被膜は、鋼板に二次再結晶を生じさせる仕上げ焼鈍にて、マグネシア(MgO)を主成分とする焼鈍分離剤と脱炭焼鈍時に母材鋼板上に形成された酸化珪素(SiO)とが、900~1200℃で30時間以上施される熱処理中に反応することにより、形成される。
 絶縁被膜は、仕上げ焼鈍後の鋼板に、例えば、リン酸又はリン酸塩、コロイダルシリカ、及び、無水クロム酸又はクロム酸塩を含むコ-ティング溶液を塗布し、300~950℃で10秒以上焼き付け乾燥することにより、形成される。
 これらの被膜が絶縁性及び母材鋼板への張力付与という機能を発揮するためには、被膜と母材鋼板との間に高い密着性が必要となる。
 従来、上記密着性は、主として、母材鋼板とフォルステライト被膜との界面の凹凸によるアンカー効果によって確保されてきた。しかしながら、近年、この界面の凹凸が、方向性電磁鋼板が磁化される際の磁壁移動の障害になり、低鉄損化を妨げる要因になることが明らかになった。
 そこで、鉄損をさらに低下させるために、母材鋼板上にフォルステライト被膜を存在させずに、母材鋼板の表面を平滑にした状態で絶縁被膜を形成する技術が、たとえば、特許文献1や特許文献2に提案されている。
 特許文献1に開示された方向性電磁鋼板の製造方法では、フォルステライト被膜を酸洗等により除去し、母材鋼板表面を化学研磨又は電解研磨で平滑にする。特許文献2に開示された方向性電磁鋼板の製造方法では、仕上げ焼鈍時にアルミナ(Al)を含む焼鈍分離剤を用いて、フォルステライト被膜の形成自体を抑制して、母材鋼板表面を平滑化する。
 しかしながら、特許文献1及び特許文献2の製造方法では、母材鋼板の表面に接触して(母材鋼板表面上に直接)絶縁被膜を形成する場合、母材鋼板の表面に対して絶縁被膜が密着しにくい(十分な密着性が得られない)という問題があった。
 そこで、被膜密着性を確保するために、絶縁被膜の形態を制御することや、母材鋼板と絶縁被膜との間に配される中間層の形態を制御することによって、絶縁被膜の密着性を高める技術が、たとえば、特許文献3や特許文献4に提案されている。
 特許文献3に開示された方向性電磁鋼板では、絶縁被膜が、結晶質リン化物を含有する結晶質リン化物含有層を有する。特許文献4に開示された方向性電磁鋼板では、中間層が選択酸化領域を有し、選択酸化領域が存在する領域の中間層の厚さが50nm以上である。
日本国特開昭49-096920号公報 国際公開第2002/088403号 国際公開第2019/013353号 国際公開第2019/013350号
 上述したように、方向性電磁鋼板の鉄損を低減するためには、方向性電磁鋼板の母材鋼板の表面を平滑にすることが有効である。しかし、母材鋼板の表面を平滑にすれば、絶縁被膜の密着性が低下する。
 特許文献1や特許文献2に開示の技術では、被膜密着性が十分であるとは言えない。また、特許文献3や特許文献4に開示の技術では、確かに被膜密着性が高まるが、被膜密着性をさらに高めることができれば方向性電磁鋼板にとって好ましい。
 本発明は、上記の課題に鑑みてなされた。本発明は、フォルステライト被膜がなくても絶縁被膜の密着性に優れた方向性電磁鋼板を提供することを目的とする。
 本発明の要旨は、次のとおりである。
 (1)本発明の一態様に係る方向性電磁鋼板は、
 珪素鋼板である母材鋼板と、
 前記珪素鋼板上に接して配された中間層と、
 前記中間層上に接して配された絶縁被膜と、
を有し、
 前記中間層が、
  Si含有量:20原子%以上70原子%以下、
  O含有量 :30原子%以上80原子%以下、
  Mg含有量:20原子%未満、
  P含有量 :5原子%未満、
  Fe含有量:20原子%未満、
  を満たす酸化膜であり、且つ
  前記酸化膜の平均膜厚が、2nm以上500nm以下であり、
 前記絶縁被膜が、
  P含有量 :5原子%以上30原子%以下、
  Si含有量:5原子%以上30原子%以下、
  O含有量 :30原子%以上80原子%以下、
  Fe含有量:1原子%以上25原子%未満、
  Cr含有量:1.0原子%未満、
  Al含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Mg含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Mn含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Ni含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Zn含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Al+Mg+Mn+Ni+Znの合計含有量:0.1原子%以上10原子%以下、
  V含有量 :0原子%以上10原子%以下、
  W含有量 :0原子%以上10原子%以下、
  Zr含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Co含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Mo含有量:0原子%以上10原子%以下、
  V+W+Zr+Co+Moの合計含有量:0.1原子%以上10原子%以下、
  を満たすリン酸系被膜であり、且つ
  前記リン酸系被膜の平均膜厚が、0.1μm以上10μm以下であり、
 前記リン酸系被膜中に、結晶構造がFeに対応する第1の結晶質リン酸化物と、結晶構造がFe(Pに対応する第2の結晶質リン酸化物とが含まれ、
 前記第2の結晶質リン酸化物に、V、W、Zr、Co、およびMoからなるグループから選択される少なくとも1種が含まれる。
 (2)上記(1)に記載の方向性電磁鋼板では、
 前記リン酸系被膜を、切断方向が板厚方向と平行な切断面上で前記板厚方向に沿って、前記酸化膜に接している内部領域と、前記酸化膜に接していない表面領域とに2等分割したとき、
 前記表面領域に含まれる前記第1の結晶質リン酸化物および前記第2の結晶質リン酸化物の合計面積率より、前記内部領域に含まれる前記第1の結晶質リン酸化物および前記第2の結晶質リン酸化物の合計面積率が大きくてもよい。
 (3)上記(1)または(2)に記載の方向性電磁鋼板では、
 前記表面領域に含まれる前記第1の結晶質リン酸化物および前記第2の結晶質リン酸化物の前記合計面積率が0%以上30%以下であり、前記内部領域に含まれる前記第1の結晶質リン酸化物および前記第2の結晶質リン酸化物の前記合計面積率が3%以上50%以下であってもよい。
 (4)上記(1)から(3)の何れか1つに記載の方向性電磁鋼板では、
 前記内部領域を、前記切断面上で前記板厚方向に沿って、前記酸化膜に接している第1の内部領域と、前記酸化膜に接していない第2の内部領域とに2等分割し、
 前記第1の内部領域に含まれる前記第2の結晶質リン酸化物の面積率を、前記第1の内部領域に含まれる前記第1の結晶質リン酸化物および前記第2の結晶質リン酸化物の合計面積率で割った値の百分率を、第1の面積比率とし、
 前記第2の内部領域に含まれる前記第2の結晶質リン酸化物の面積率を、前記第2の内部領域に含まれる前記第1の結晶質リン酸化物および前記第2の結晶質リン酸化物の合計面積率で割った値の百分率を、第2の面積比率としたとき、
 前記第1の面積比率より、前記第2の面積比率が大きくてもよい。
 (5)上記(1)から(4)の何れか1つに記載の方向性電磁鋼板では、
 前記第1の面積比率が0%以上70%以下であり、前記第2の面積比率が50%以上100%以下であってもよい。
 (6)上記(1)から(5)の何れか1つに記載の方向性電磁鋼板では、
 前記第2の結晶質リン酸化物の円相当直径が、平均で5nm以上300nm以下であってもよい。
 本発明の上記態様によれば、フォルステライト被膜がなくても絶縁被膜の密着性に優れた方向性電磁鋼板を提供できる。
本発明の一実施形態に係る方向性電磁鋼板の層構造を示す断面模式図である。 本発明の好ましい実施形態に係る方向性電磁鋼板の層構造を示す断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る方向性電磁鋼板の製造方法を示すフローチャートである。
 以下に、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。ただ、本発明は本実施形態に開示の構成のみに制限されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。また、本実施形態にて示す数値限定範囲には、下限値及び上限値がその範囲に含まれる。「超」または「未満」と示す数値は、その値が数値範囲に含まれない。各元素の含有量に関する「%」は、特に指定しない限り、母材鋼板では「質量%」を意味し、中間層および絶縁被膜では「原子%」を意味する。
 図1は、本発明の一実施形態に係る方向性電磁鋼板の層構造を示す断面模式図である。図1に示すように、本実施形態に係る方向性電磁鋼板は、切断方向が板厚方向と平行な切断面上で見たとき、母材鋼板1の表面上にフォルステライト被膜がなく、母材鋼板1の表面上に酸化珪素主体の中間層2を有し、この中間層2の上にリン酸塩およびコロイダルシリカに由来する絶縁被膜3を有する。
 具体的には、本実施形態に係る方向性電磁鋼板は、
 珪素鋼板である母材鋼板と、
 上記珪素鋼板上に接して配された中間層と、
 上記中間層上に接して配された絶縁被膜と、を有し、
 上記中間層が、
  Si含有量:20原子%以上70原子%以下、
  O含有量 :30原子%以上80原子%以下、
  Mg含有量:20原子%未満、
  P含有量 :5原子%未満、
  Fe含有量:20原子%未満、
  を満たす酸化膜であり、且つ
  上記酸化膜の平均膜厚が、2nm以上500nm以下であり、
 上記絶縁被膜が、
  P含有量 :5原子%以上30原子%以下、
  Si含有量:5原子%以上30原子%以下、
  O含有量 :30原子%以上80原子%以下、
  Fe含有量:1原子%以上25原子%未満、
  Cr含有量:1.0原子%未満、
  Al含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Mg含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Mn含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Ni含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Zn含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Al+Mg+Mn+Ni+Znの合計含有量:0.1原子%以上10原子%以下、
  V含有量 :0原子%以上10原子%以下、
  W含有量 :0原子%以上10原子%以下、
  Zr含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Co含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Mo含有量:0原子%以上10原子%以下、
  V+W+Zr+Co+Moの合計含有量:0.1原子%以上10原子%以下、
  を満たすリン酸系被膜であり、且つ
  上記リン酸系被膜の平均膜厚が、0.1μm以上10μm以下であり、
 上記リン酸系被膜中に、結晶構造がFeに対応する第1の結晶質リン酸化物と、結晶構造がFe(Pに対応する第2の結晶質リン酸化物とが含まれ、
 上記第2の結晶質リン酸化物に、V、W、Zr、Co、およびMoからなるグループから選択される少なくとも1種が含まれる。
 上記のように、本実施形態に係る方向性電磁鋼板は、中間層がフォルステライト被膜ではなくSi系酸化膜であり、絶縁被膜がリン酸系被膜であり、このリン酸系被膜に、第1の結晶質リン酸化物と第2の結晶質リン酸化物とが含まれることを主な技術特徴とする。
 以下、各特徴について詳細に説明する。まず、本実施形態に係る方向性電磁鋼板のリン酸系被膜について説明する。
(リン酸系被膜について)
 リン酸系被膜は、方向性電磁鋼板の層構造上で最表面に位置する。このリン酸系被膜は、母材鋼板よりも熱膨張係数が小さい物質を用いて高温環境下で母材鋼板上に形成されるため、冷却の際にリン酸系被膜と母材鋼板とで収縮差が生じ、その結果、リン酸系被膜が母材鋼板に対して張力を付与することとなる。母材鋼板に張力が付与された方向性電磁鋼板では、鉄損特性が好ましく改善される。
 リン酸系被膜が母材鋼板に対して張力を付与するためには、リン酸系被膜と母材鋼板とが密着していることが重要である。本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、被膜密着性を向上させるために、リン酸系被膜の被膜組成と膜厚と制御し、且つリン酸系被膜に複数種の結晶質リン酸化物を含ませる。
 まず、リン酸系被膜の被膜組成について説明する。
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、リン酸系被膜が、被膜組成として、基本元素を含み、必要に応じて選択元素を含む。また、基本元素および選択元素の残部が不純物からなることが好ましい。
 具体的には、リン酸系被膜が、基本元素として、
  P含有量 :5原子%以上30原子%以下、
  Si含有量:5原子%以上30原子%以下、
  O含有量 :30原子%以上80原子%以下、および
  Fe含有量:1原子%以上25原子%未満、
を満足すればよい。
 また、リン酸系被膜が、選択元素として、
  Al含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Mg含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Mn含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Ni含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Zn含有量:0原子%以上10原子%以下
  Al+Mg+Mn+Ni+Znの合計含有量:0.1原子%以上10原子%以下、
  V含有量 :0原子%以上10原子%以下、
  W含有量 :0原子%以上10原子%以下、
  Zr含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Co含有量:0原子%以上10原子%以下、
  Mo含有量:0原子%以上10原子%以下、
  V+W+Zr+Co+Moの合計含有量:0.1原子%以上10原子%以下、
を満足すればよい。
 また、リン酸系被膜が、不純物として、
  Cr含有量:1.0原子%未満
を満足すればよい。
 一般に、方向性電磁鋼板のリン酸系被膜は、リン酸塩、コロイダルシリカ、およびクロム酸塩を含むコ-ティング溶液を焼き付けることにより形成される。このクロム酸塩は、耐食性の改善や、耐化学性の向上や、ボイドの抑制のために添加される。
 一方、本実施形態に係る方向性電磁鋼板のリン酸系被膜は、リン酸塩およびコロイダルシリカを含むが、クロム酸塩を含まないコ-ティング溶液を焼き付けることにより形成される。そのため、上記したように、本実施形態に係る方向性電磁鋼板のリン酸系被膜では、Cr含有量が1.0原子%未満に制限される。Cr含有量は、0.8原子%以下であることが好ましく、0.5原子%以下であることがさらに好ましい。
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、リン酸系被膜のCr含有量を1.0原子%未満に制限することが、リン酸系被膜中に上記した第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物を形成するための制御条件の1つとなる。これら結晶質リン酸化物の形成条件の詳細は後述する。
 上記したリン酸系被膜の基本元素であるP、Si、O、およびFeは、コ-ティング溶液に含まれるリン酸塩およびコロイダルシリカや、焼付け熱処理時の酸化反応や、母材鋼板から拡散する元素に由来する。また、上記したリン酸系被膜の選択元素であるAl、Mg、Mn、Ni、Zn、V、W、Zr、Co、およびMoは、コ-ティング溶液に含まれるリン酸塩に由来する。例えば、コ-ティング溶液に含まれるリン酸塩として、Al、Mg、Mn、Ni、Zn、V、W、Zr、Co、およびMoから選択される少なくとも1種のリン酸塩を用いればよい。好ましくは、コ-ティング溶液に含まれるリン酸塩として、Al、Mg、Mn、Ni、およびZnから選択される少なくとも1種のリン酸塩を用いて、リン酸系被膜が、被膜組成として、Al+Mg+Mn+Ni+Znの合計含有量:0.1原子%以上10原子%以下を満たせばよい。例えば、コ-ティング溶液に含まれるリン酸塩としてリン酸アルミニウムを用いて、リン酸系被膜が、被膜組成として、Al含有量:0.1原子%以上10原子%以下を満たしてもよい。また、コ-ティング溶液に含まれるリン酸塩として、Co、Mo、V、W、およびZrから選択される少なくとも1種のリン酸塩を用いて、リン酸系被膜が、被膜組成として、V+W+Zr+Co+Moの合計含有量:0.1原子%以上10原子%以下を満たせばよい。また、上記したCrは、リン酸系被膜の不純物であり、これら不純物は、リン酸系被膜を形成する際の原料や製造環境から混入する元素、または母材鋼板から拡散する元素に由来する。なお、不純物の含有量の下限は、特に制限されず、少ないほど好ましいため、0%としてもよい。
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、被膜密着性を向上させるために、リン酸系被膜の被膜組成が、上記条件を満足すればよい。特に、リン酸系被膜のCr含有量が、1.0原子%未満に制限される。
 なお、本実施形態に係る方向性電磁鋼板は、リン酸系被膜の被膜組成(平均被膜組成)として、P含有量が、8原子%超であることが好ましく、17原子%未満であることが好ましく、Si含有量が、7原子%超であることが好ましく、19原子%未満であることが好ましく、O含有量が、58原子%超であることが好ましく、66原子%未満であることが好ましく、Fe含有量が、1原子%超であることが好ましく、20原子%未満であることが好ましく、Cr含有量が、0.2原子%未満であることが好ましく、Al含有量が、10原子%未満であることが好ましく、3原子%未満であることが好ましく、Mg含有量が、10原子%未満であることが好ましく、3原子%未満であることが好ましく、Mn含有量が、10原子%未満であることが好ましく、3原子%未満であることが好ましく、Ni含有量が、10原子%未満であることが好ましく、3原子%未満であることが好ましく、Zn含有量が、10原子%未満であることが好ましく、3原子%未満であることが好ましく、Al+Mg+Mn+Ni+Znの合計含有量が、0.1原子%以上であることが好ましく、1原子%超であることが好ましく、10原子%未満であることが好ましく、3原子%未満であることが好ましく、V含有量が、3.0原子%未満であることが好ましく、2原子%未満であることが好ましく、W含有量が、3.0原子%未満であることが好ましく、2原子%未満であることが好ましく、Zr含有量が、3.0原子%未満であることが好ましく、2原子%未満であることが好ましく、Co含有量が、3.0原子%未満であることが好ましく、2原子%未満であることが好ましく、Mo含有量が、3.0原子%未満であることが好ましく、2原子%未満であることが好ましく、または、V+W+Zr+Co+Moの合計含有量が、0.1原子%以上であることが好ましく、0.2原子%以上であることが好ましく、3.0原子%未満であることが好ましく、2原子%未満であることが好ましい。
 リン酸系被膜の被膜組成は、SEM-EDS(Scanning Electron Microscope-Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)またはTEM-EDS(Transmission Electron Microscope-Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)を用いて切断面を組成分析すればよい。被膜組成の測定方法の詳細は後述する。
 次に、リン酸系被膜の膜厚について説明する。
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、切断方向が板厚方向と平行な切断面上で見たとき、リン酸系被膜の平均膜厚が、0.1μm以上10μm以下である。
 リン酸系被膜の平均膜厚が0.1μm未満であると、母材鋼板に所要の張力を付与することが困難になるので、膜厚は平均で、0.1μm以上が好ましく、0.5μm以上がより好ましい。
 一方、リン酸系被膜の平均膜厚が10μmを超えると、リン酸系被膜の形成段階で、リン酸系被膜にクラックが発生する恐れがあるので、膜厚は平均で、10μm以下が好ましく、5μm以下がより好ましい。
 リン酸系被膜の平均膜厚は、SEM-EDSまたはTEM-EDSを用いて切断面を線分析すればよい。平均膜厚の測定方法の詳細は後述する。
 次に、リン酸系被膜に含まれる結晶質リン酸化物について説明する。
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、リン酸系被膜中に、結晶構造がFeに対応する第1の結晶質リン酸化物と、結晶構造がFe(Pに対応する第2の結晶質リン酸化物とが含まれる。
 リン酸系被膜中に、第1の結晶質リン酸化物と第2の結晶質リン酸化物とが含まれることで、被膜密着性が向上する。この理由は、現時点で詳細が不明であるが、次の作用が考えられる。非晶質であるリン酸系被膜中に結晶質リン酸化物が存在すると、リン酸系被膜の全体的な弾性が増加して、曲げ応力下においても、リン酸系被膜と中間層である酸化膜とに蓄積された応力が局所的に集中することなく緩和され、その結果、リン酸系被膜が剥離し難くなると考えられる。特に、第2の結晶質リン酸化物が、上記効果を顕著に発揮すると考えられる。
 リン酸系被膜中に第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物を形成するためには、次の3つの条件を満たす必要がある。
(I)中間層が、フォルステライト被膜ではなくSi系酸化膜であること。
(II)リン酸系被膜が、被膜組成として、Cr含有量:1.0原子%未満を満足すること。
(III)リン酸系被膜形成時に、形成条件を制御すること。
 これら3つの条件を全て満足する場合にのみ、リン酸系被膜中に、第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物の両方が形成される。
 まず条件(I)として、中間層が、フォルステライト被膜ではなく、Si系酸化膜であることが重要である。中間層がフォルステライト被膜であれば、そもそも被膜密着性という課題が存在しないことに加えて、リン酸系被膜中に結晶質リン酸化物が形成されない。
 中間層がフォルステライト被膜であるときにリン酸系被膜中に結晶質リン酸化物が形成されない理由は、現時点で詳細が不明であるが、次の原因が考えられる。例えば、中間層がフォルステライト被膜であると、リン酸系被膜中のFe含有量が低下するとともに、焼き付け熱処理雰囲気中の水素含有量が少ないために、Feがリン酸系被膜中に固溶した状態のままとなり、その結果、リン酸系被膜中に結晶質リン酸化物が形成されないと考えられる。
 次に条件(II)として、リン酸系被膜の被膜組成として、Cr含有量が1.0原子%未満であることが重要である。リン酸系被膜のCr含有量が1.0原子%以上となれば、リン酸系被膜中に、第1の結晶質リン酸化物が形成されることはあっても、第2の結晶質リン酸化物が形成されない。
 リン酸系被膜のCr含有量が1.0原子%以上であるときにリン酸系被膜中に第2の結晶質リン酸化物が形成されない理由は、現時点で詳細が不明であるが、次の原因が考えられる。リン酸系被膜のCr含有量が1.0原子%以上であれば、リン酸系被膜中に(Fe、Cr)が形成される。この(Fe、Cr)は優先的に形成されやすい。そのため、リン酸系被膜中に(Fe、Cr)が形成される条件下では、(Fe、Cr)の形成が優先的となり、Fe(P構造の結晶質リン酸化物が形成されにくくなる。
 一方、リン酸系被膜のCr含有量が1.0原子%未満であれば、リン酸系被膜中に(Fe、Cr)は形成されず、代わりにFeが形成される。しかし、このFeは優先的に形成されるわけではない。そのため、リン酸系被膜中にFeが形成される条件下では、Fe構造の結晶質リン酸化物が形成される一方で、Fe(P構造の結晶質リン酸化物も合わせて形成されるようになる。
 最後に条件(III)として、リン酸系被膜形成時に形成条件を制御することが重要である。たとえ条件(I)および条件(II)を満足しても、リン酸系被膜形成時に形成条件を好適に制御しなければ、リン酸系被膜中に結晶質リン酸化物、特に第2の結晶質リン酸化物が形成されない。
 具体的には、リン酸系被膜形成時に、形成条件として、焼付け熱処理時の雰囲気および酸素ポテンシャルを制御し、且つ焼付け熱処理後の冷却時に雰囲気と酸素ポテンシャルと冷却速度とを制御することが重要である。これら製造方法の詳細は後述する。
 第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物の存在は、TEMを用いて確認すればよい。例えば、リン酸系被膜に対して電子線回折を行い、電子線回折パターンから電子線照射領域に含まれる結晶質相の結晶構造を同定し、結晶構造がFeに対応する第1の結晶質リン酸化物、および結晶構造がFe(Pに対応する第2の結晶質リン酸化物が、存在するか否かを確認すればよい。結晶質リン酸化物の同定方法の詳細は後述する。
 なお、本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、リン酸系被膜に第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物の両方が含まれれば、被膜密着性が向上する。そのため、結晶質リン酸化物の組成や形態やサイズは、特に制限されない。ただ、被膜密着性を好ましく向上させるには、結晶質リン酸化物の組成や形態やサイズが、次の特徴を有することが好ましい。
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、リン酸系被膜が、被膜組成として、V+W+Zr+Co+Moの合計含有量:0.1原子%以上10原子%以下を満たし、第2の結晶質リン酸化物に、V、W、Zr、Co、およびMoからなるグループから選択される少なくとも1種が含まれることが好ましい。
 リン酸系被膜が、被膜組成として、V+W+Zr+Co+Moの合計含有量:0.1原子%以上10原子%以下を満たし、且つ上記の条件(I)~(III)を満足するとき、Fe(P構造の第2の結晶質リン酸化物として、(Fe、M)(Pが形成されやすくなる。ここで、Mは、V、W、Zr、Co、およびMoからなるグループから選択される少なくとも1種である。
 (Fe、M)(Pが形成されると、リン酸系被膜に被膜組成として含まれるV、W、Zr、Co、またはMoは、例えば、この析出物に電子線を照射して元素分析を行った場合、EDSスペクトルにおいて当該元素に対応するピークとして検出されるので、(Fe、M)(PのMとして析出物に含まれるものと推定される。このとき、形成される第2の結晶質リン酸化物の個数が増え、且つ形成された個々の第2の結晶質リン酸化物が被膜密着性に与える影響も好ましく高まる。その結果、被膜密着性が好ましく向上する。
 また、本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、切断方向が板厚方向と平行な切断面上で見て、リン酸系被膜を、酸化膜に接している内部領域と、酸化膜に接していない表面領域とに2等分割したとき、表面領域に含まれる第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物の合計面積率より、内部領域に含まれる第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物の合計面積率が大きいことが好ましい。
 第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物が、リン酸系被膜中で表面領域よりも内部領域に多く含まれると、リン酸系被膜の全体的な弾性が好ましく増加して、曲げ応力下で応力が好ましく緩和され、その結果、リン酸系被膜が剥離し難くなると考えられる。
 例えば、表面領域に含まれる第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物の合計面積率が0%以上30%以下であり、内部領域に含まれる第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物の合計面積率が3%以上50%以下であることが好ましい。
 第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物がリン酸系被膜中で表面領域よりも内部領域に多く含まれ、且つ第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物の合計面積率が上記範囲内であるとき、リン酸系被膜の全体的な弾性がさらに好ましく増加して、被膜密着性がさら好ましく向上する。
 また、本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、切断方向が板厚方向と平行な切断面上で見て、上記の内部領域を、酸化膜に接している第1の内部領域と、酸化膜に接していない第2の内部領域とに2等分割し、
 第1の内部領域に含まれる第2の結晶質リン酸化物の面積率を、第1の内部領域に含まれる第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物の合計面積率で割った値の百分率を、第1の面積比率とし、
 第2の内部領域に含まれる第2の結晶質リン酸化物の面積率を、第2の内部領域に含まれる第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物の合計面積率で割った値の百分率を、第2の面積比率としたとき、
 第1の面積比率より、第2の面積比率が大きいことが好ましい。
 第2の結晶質リン酸化物が、内部領域中で第1の内部領域よりも第2の内部領域に多く含まれると、リン酸系被膜の全体的な弾性が好ましく増加して、曲げ応力下で応力が好ましく緩和され、その結果、リン酸系被膜が剥離し難くなると考えられる。
 例えば、第1の面積比率が0%以上70%以下であり、第2の面積比率が50%以上100%以下であることが好ましい。
 第2の結晶質リン酸化物が内部領域中で第1の内部領域よりも第2の内部領域に多く含まれ、且つ第2の面積比率が上記範囲内であるとき、リン酸系被膜の全体的な弾性がさらに好ましく増加して、被膜密着性がさら好ましく向上する。
 図2は、本発明の好ましい実施形態に係る方向性電磁鋼板の層構造を示す断面模式図である。この図2に、リン酸系被膜3(絶縁被膜3)の表面領域32、内部領域31、第1の内部領域31a、および第2の内部領域31bを例示する。
 また、本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、第2の結晶質リン酸化物の円相当直径が、平均で5nm以上300nm以下であることが好ましい。
 第2の結晶質リン酸化物の円相当直径が上記範囲内であるとき、第2の結晶質リン酸化物が被膜密着性に与える影響が好ましく高まる。その結果、被膜密着性が好ましく向上する。第2の結晶質リン酸化物の円相当直径は、20nm以上であることが好ましく、220nm以下であることが好ましい。
 上記した、結晶質リン酸化物のV、W、Zr、Co、またはMoの含有有無や、結晶質リン酸化物の存在場所および面積率や、結晶質リン酸化物の円相当直径は、SEM-EDSまたはTEM-EDSを用いて測定すればよい。これらの測定方法の詳細は後述する。
 次に、本実施形態に係る方向性電磁鋼板の中間層である酸化膜について説明する。
(酸化膜について)
 酸化膜は、方向性電磁鋼板の層構造上で、リン酸系被膜と母材鋼板との中間に位置する。この酸化膜はフォルステライト被膜ではなくSi系酸化膜であり、リン酸系被膜と母材鋼板とを密着させる機能を有する。
 まず、酸化膜の被膜組成について説明する。
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、酸化膜が、被膜組成として、基本元素を含む。また、基本元素に加えて、必要に応じて選択元素を含んでもよい。また、基本元素および選択元素の残部が不純物からなることが好ましい。
 具体的には、酸化膜が、基本元素として、
  Si含有量:20原子%以上70原子%以下、および
  O含有量:30原子%以上80原子%以下、
を満足すればよい。
 また、酸化膜が、選択元素として、母材鋼板の構成元素を含有してもよく、その合計含有量が0.1原子%以上20%原子%以下を満足してもよい。 
 また、酸化膜が、不純物として、
  Mg含有量:20原子%未満、
  P含有量:5原子%未満、および
  Fe含有量:20原子%未満、
を満足すればよい。
 一般に、方向性電磁鋼板では、脱炭焼鈍板にMgOを主成分とする焼鈍分離剤を塗布した後に仕上げ焼鈍に供されることによって、中間層として、フォルステライト被膜(MgSiOを主体とする被膜)が形成される。
 このフォルステライト被膜が形成されると、フォルステライト被膜と母材鋼板との界面の凹凸によるアンカー効果によって、被膜密着性が確保される。しかし、この界面の凹凸が、方向性電磁鋼板が磁化される際の磁壁移動の障害になり、鉄損特性に悪影響を与える。
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、フォルステライト被膜を存在させずに、中間層と母材鋼板との界面を平滑にすることを指向する。そして、この界面を平滑にした場合でも被膜密着性を向上させるために、上記条件(I)~(III)を満足させて、リン酸系被膜中に第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物を形成する。上記条件(I)として示したように、中間層は、フォルステライト被膜ではなく、Si系酸化膜に制御する必要がある。
 そのため、上記したように、本実施形態に係る方向性電磁鋼板の酸化膜(中間層)では、Mg含有量が20原子%未満に制限される。Mg含有量は、15原子%以下であることが好ましく、10原子%以下であることがさらに好ましい。なお、フォルステライト被膜を形成させずに酸化膜(中間層)を形成するための制御条件の詳細は後述する。
 上記した酸化膜の基本元素であるSiおよびOは、母材鋼板の構成元素、および酸化膜が形成される際の酸化反応に由来する。また、上記したMg、P、およびFeは、酸化膜の不純物であり、これら不純物は、原料や製造環境から混入する元素、または母材鋼板やリン酸系被膜から拡散する元素に由来する。なお、不純物の含有量の下限は、特に制限されず、少ないほど好ましいため、0%としてもよい。
 なお、本実施形態に係る方向性電磁鋼板は、酸化膜の被膜組成(平均被膜組成)として、Si含有量が、26原子%超であることが好ましく、44原子%未満であることが好ましく、O含有量が、38原子%超であることが好ましく、68原子%未満であることが好ましく、Mg含有量が、20原子%未満であることが好ましく、P含有量が、5原子%未満であることが好ましく、または、Fe含有量が、20原子%未満であることが好ましい。
 酸化膜の被膜組成は、リン酸系被膜の被膜組成と同様に、SEM-EDSまたはTEM-EDSを用いて切断面を組成分析すればよい。被膜組成の測定方法の詳細は後述する。
 次に、酸化膜の膜厚について説明する。
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、切断方向が板厚方向と平行な切断面上で見たとき、酸化膜の平均膜厚が、2nm以上500nm以下である。
 酸化膜の平均膜厚が2nm未満であると、熱応力緩和効果が十分に発現しないので、膜厚は平均で、2nm以上が好ましく、5nm以上がより好ましい。
 一方、酸化膜の平均膜厚が500nmを超えると、厚さが不均一になり、また、層内にボイドやクラック等の欠陥が生じるので、膜厚は平均で、500nm以下が好ましく、400nm以下がより好ましい。
 酸化膜の平均膜厚は、リン酸系被膜の被膜組成と同様に、SEM-EDSまたはTEM-EDSを用いて切断面を線分析すればよい。平均膜厚の測定方法の詳細は後述する。
 次に、本実施形態に係る方向性電磁鋼板の母材鋼板について説明する。
(母材鋼板について)
 母材鋼板は、方向性電磁鋼板の基材であり、珪素鋼板である。この珪素鋼板は、Si含有量が0.8質量%以上7.0質量%以下であり、結晶方位が{110}<001>方位(ゴス方位)に制御されていればよい。
 ここで、{110}<001>方位とは、結晶の{110}面が圧延面と平行に配し、且つ結晶の<001>軸が圧延方向と平行に配することを意味する。
 まず、珪素鋼板の鋼組成について説明する。
 珪素鋼板の鋼組成は、リン酸系被膜中の第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物の存在に直接関連しないので、本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、珪素鋼板の鋼組成が特に制限されない。ただ、方向性電磁鋼板として好ましい珪素鋼板の鋼組成を、以下で説明する。以下、珪素鋼板の鋼組成に係る%は、質量%を意味する。
 珪素鋼板は、化学成分として、基本元素を含み、必要に応じて選択元素を含み、残部がFe及び不純物からなることが好ましい。
 具体的には、珪素鋼板が、化学成分として、質量%で、
  Si:0.8%以上7.0%以下、
  Mn:0以上1.00%以下、
  Cr:0以上0.30%以下、
  Cu:0以上0.40%以下、
  P :0以上0.50%以下、
  Sn:0以上0.30%以下、
  Sb:0以上0.30%以下、
  Ni:0以上1.00%以下、
  B :0以上0.008%以下、
  V :0以上0.15%以下、
  Nb:0以上0.2%以下、
  Mo:0以上0.10%以下、
  Ti:0以上0.015%以下、
  Bi:0以上0.010%以下、
  Al:0以上0.005%以下、
  C :0以上0.005%以下、
  N :0以上0.005%以下、
  S :0以上0.005%以下、
  Se:0以上0.005%以下
 を含有し、残部がFeおよび不純物からなればよい。
 本実施形態では、珪素鋼板が、基本元素(主要な合金元素)としてSiを含有すればよい。
Si:0.8%以上7.0%以下
 Si(シリコン)は、珪素鋼板の化学成分として、電気抵抗を高め、鉄損を下げるのに有効な元素である。Si含有量が7.0%を超えると、冷間圧延時に材料が割れ易くなり、圧延し難くなることがある。一方、Si含有量が0.8%未満では、電気抵抗が小さくなり、製品における鉄損が増加してしまうことがある。従って、Siを0.8%以上7.0%以下の範囲で含有させてもよい。Si含有量の下限は、2.0%であることが好ましく、2.5%であることがより好ましく、2.8%であることがさらに好ましい。Si含有量の上限は、5.0%であることが好ましく、3.5%であることがより好ましい。
 本実施形態では、珪素鋼板が、不純物を含有してもよい。なお、「不純物」とは、鋼を工業的に製造する際に、原料としての鉱石やスクラップから、または製造環境等から混入するものを指す。
 また、本実施形態では、珪素鋼板が、上記した基本元素および不純物に加えて、選択元素を含有してもよい。例えば、上記した残部であるFeの一部に代えて、選択元素として、Mn、Cr、Cu、P、Sn、Sb、Ni、B、V、Nb、Mo、Ti、Bi、Al、C、N、S、Seを含有してもよい。これらの選択元素は、その目的に応じて含有させればよい。よって、これらの選択元素の下限値を限定する必要がなく、下限値が0%でもよい。また、これらの選択元素が不純物として含有されても、上記効果は損なわれない。
Mn:0以上1.00%以下
 Mn(マンガン)は、Siと同様に、電気抵抗を高めて鉄損を低減するのに有効な元素である。また、SまたはSeと結合してインヒビターとして機能する。従って、Mnを1.00%以下の範囲で含有させてもよい。Mn含有量の下限は、0.05%であることが好ましく、0.08%であることがより好ましく、0.09%であることがさらに好ましい。Mn含有量の上限は、0.50%であることが好ましく、0.20%であることがより好ましい。
Cr:0以上0.30%以下
 Cr(クロム)は、Siと同様に、電気抵抗を高めて鉄損を低減するのに有効な元素である。従って、Crを0.30%以下の範囲で含有させてもよい。Cr含有量の下限は、0.02%であることが好ましく、0.05%であることがより好ましい。Cr含有量の上限は、0.20%であることが好ましく、0.12%であることがより好ましい。
Cu:0以上0.40%以下
 Cu(銅)も、電気抵抗を高めて鉄損を低減するのに有効な元素である。従って、Cuを0.40%以下の範囲で含有させてもよい。Cu含有量が0.40%を超えると、鉄損低減効果が飽和してしまうとともに、熱間圧延時に“カッパーヘゲ”なる表面疵の原因になることがある。Cu含有量の下限は、0.05%であることが好ましく、0.10%であることがより好ましい。Cu含有量の上限は、0.30%であることが好ましく、0.20%であることがより好ましい。
P:0以上0.50%以下
 P(リン)も、電気抵抗を高めて鉄損を低減するのに有効な元素である。従って、Pを0.50%以下の範囲で含有させてもよい。P含有量が0.50%を超えると、珪素鋼板の圧延性に問題が生じることがある。P含有量の下限は、0.005%であることが好ましく、0.01%であることがより好ましい。P含有量の上限は、0.20%であることが好ましく、0.15%であることがより好ましい。
Sn:0以上0.30%以下
Sb:0以上0.30%以下
 Sn(スズ)およびSb(アンチモン)は、二次再結晶を安定化させ、{110}<001>方位を発達させるのに有効な元素である。従って、Snを0.30%以下、またSbを0.30%以下の範囲で含有させてもよい。SnまたはSbの含有量が、それぞれ0.30%を超えると、磁気特性に悪影響を及ぼすおそれがある。
 Sn含有量の下限は、0.02%であることが好ましく、0.05%であることがより好ましい。Sn含有量の上限は、0.15%であることが好ましく、0.10%であることがより好ましい。
 Sb含有量の下限は、0.01%であることが好ましく、0.03%であることがより好ましい。Sb含有量の上限は、0.15%であることが好ましく、0.10%であることがより好ましい。
Ni:0以上1.00%以下
 Ni(ニッケル)も、電気抵抗を高めて鉄損を低減するのに有効な元素である。また、Niは、熱延板の金属組織を制御して、磁気特性を高めるうえで有効な元素である。従って、Niを1.00%以下の範囲で含有させてもよい。Ni含有量が1.00%を超えると、二次再結晶が不安定になることがある。Ni含有量の下限は、0.01%であることが好ましく、0.02%であることがより好ましい。Ni含有量の上限は、0.20%であることが好ましく、0.10%であることがより好ましい。
B:0以上0.008%以下
 B(ホウ素)は、BNとしてインヒビター効果を発揮するのに有効な元素である。従って、Bを0.008%以下の範囲で含有させてもよい。B含有量が0.008%を超えると、磁気特性に悪影響を及ぼすおそれがある。B含有量の下限は、0.0005%であることが好ましく、0.001%であることがより好ましい。B含有量の上限は、0.005%であることが好ましく、0.003%であることがより好ましい。
V:0以上0.15%以下
Nb:0以上0.2%以下
Ti:0以上0.015%以下
 V(バナジウム)、Nb(ニオブ)、及びTi(チタン)は、NやCと結合してインヒビターとして機能するのに有効な元素である。従って、Vを0.15%以下、Nbを0.2%以下、Tiを0.015%以下の範囲で含有させてもよい。これらの元素が最終製品(電磁鋼板)に残留して、V含有量が0.15%を超え、Nb含有量が0.2%を超え、またはTi含有量が0.015%を超えると、磁気特性を低下させるおそれがある。
 V含有量の下限は、0.002%であることが好ましく、0.01%であることがより好ましい。V含有量の上限は、0.10%以下であることが好ましく、0.05%であることがより好ましい。
 Nb含有量の下限は、0.005%であることが好ましく、0.02%であることがより好ましい。Nb含有量の上限は、0.1%であることが好ましく、0.08%であることがより好ましい。
 Ti含有量の下限は、0.002%であることが好ましく、0.004%であることがより好ましい。Ti含有量の上限は、0.010%であることが好ましく、0.008%であることがより好ましい。
Mo:0以上0.10%以下
 Mo(モリブデン)も、電気抵抗を高めて鉄損を低減するのに有効な元素である。従って、Moを0.10%以下の範囲で含有させてもよい。Mo含有量が0.10%を超えると、鋼板の圧延性に問題が生じることがある。Mo含有量の下限は、0.005%であることが好ましく、0.01%であることがより好ましい。Mo含有量の上限は、0.08%であることが好ましく、0.05%であることがより好ましい。
Bi:0以上0.010%以下
 Bi(ビスマス)は、硫化物等の析出物を安定化してインヒビターとしての機能を強化するのに有効な元素である。従って、Biを0.010%以下の範囲で含有させてもよい。Bi含有量が0.010%を超えると、磁気特性に悪影響が及ぼすことがある。Bi含有量の下限は、0.001%であることが好ましく、0.002%であることがより好ましい。Bi含有量の上限は、0.008%であることが好ましく、0.006%であることがより好ましい。
Al:0以上0.005%以下
 Al(アルミニウム)は、Nと結合してのインヒビター効果を発揮するのに有効な元素である。従って、仕上げ焼鈍前、例えばスラブの段階でAlを0.01~0.065%の範囲で含有させてもよい。しかしながらAlが最終製品(電磁鋼板)に不純物として残留して、Al含有量が0.005%を超えると、磁気特性に悪影響を及ぼすことがある。従って、最終製品のAl含有量は0.005%以下であることが好ましい。最終製品のAl含有量の上限は、0.004%であることが好ましく、0.003%であることがより好ましい。なお、最終製品のAl含有量は、不純物であり、下限は特に制限されず、少ないほど好ましい。ただ、最終製品のAl含有量を0%にすることは工業的に容易ではないので、最終製品のAl含有量の下限を、0%超としてもよく、0.0005%としてもよい。なお、Al含有量は、酸可溶性Alの含有量を示す。
C:0以上0.005%以下、
N:0以上0.005%以下、
 C(炭素)は、一次再結晶集合組織を調整して磁気特性を高めるうえで有効な元素である。また、N(窒素)はAlやBなどと結合してインヒビター効果を発揮するうえで有効な元素である。従って、Cは脱炭焼鈍前、例えばスラブの段階で0.02~0.10%の範囲で含有させても良い。また、Nは仕上げ焼鈍前、例えば窒化焼鈍後の段階で0.01~0.05%の範囲で含有させてもよい。しかしながら、これらの元素が最終製品に不純物として残留して、CおよびNのそれぞれが0.005%を超えると、磁気特性に悪影響を及ぼすことがある。従って、最終製品のCおよびNは、それぞれ0.005%以下であることが好ましい。最終製品のCおよびNは、それぞれ、0.004%以下であることが好ましく、0.003%以下であることがより好ましい。また、最終製品のCおよびNの合計含有量は0.005%以下であることが好ましい。なお、最終製品のCおよびNは、不純物であり、それらの含有量は特に制限されず、少ないほど好ましい。ただ、最終製品のCおよびNの含有量を、それぞれ0%にすることは工業的に容易ではないので、最終製品のCおよびNの含有量は、それぞれ、0%超としてもよく、0.0005%以上としてもよい。
S:0以上0.005%以下、
Se:0以上0.005%以下
 S(硫黄)およびSe(セレン)は、Mnなどと結合してインヒビター効果を発揮するうえで有効な元素である。従って、SおよびSeを仕上げ焼鈍前、例えばスラブの段階でそれぞれ0.005~0.050%の範囲で含有させてもよい。しかしながら、これらの元素が最終製品に不純物として残留して、SおよびSeのそれぞれが0.005%を超えると、磁気特性に悪影響を及ぼすことがある。従って、最終製品のSおよびSeは、それぞれ0.005%以下であることが好ましい。最終製品のSおよびSeは、それぞれ、0.004%以下であることが好ましく、0.003%以下であることがより好ましい。また、最終製品のSおよびSeの合計含有量は0.005%以下であることが好ましい。なお、最終製品のSおよびSeは、不純物であり、それらの含有量は特に制限されず、少ないほど好ましい。ただ、最終製品のSおよびSeの含有量を、それぞれ0%にすることは工業的に容易ではないので、最終製品のSおよびSeの含有量は、それぞれ、0%超としてもよく、0.0005%以上としてもよい。
 本実施形態では、珪素鋼板が、選択元素として、質量%で、Mn:0.05%以上1.00%以下、Cr:0.02%以上0.30%以下、Cu:0.05%以上0.40%以下、P:0.005%以上0.50%以下、Sn:0.02%以上0.30%以下、Sb:0.01%以上0.30%以下、Ni:0.01%以上1.00%以下、B:0.0005%以上0.008%以下、V:0.002%以上0.15%以下、Nb:0.005%以上0.2%以下、Mo:0.005%以上0.10%以下、Ti:0.002%以上0.015%以下、及びBi:0.001%以上0.010%以下、からなる群から選択される少なくとも1種を含有してもよい。
 珪素鋼板の化学成分は、一般的な分析方法によって測定すればよい。鋼組成の測定方法の詳細は後述する。
 次に、珪素鋼板のその他の特徴について説明する。
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、珪素鋼板が、{110}<001>方位に発達した集合組織を有することが好ましい。珪素鋼板がゴス方位に制御されることで、磁気特性が好ましく向上する。
 また、珪素鋼板の板厚は、特に制限されないが、鉄損をより低減するため、板厚は平均で0.35mm以下が好ましく、0.30mm以下がより好ましい。なお、珪素鋼板の板厚の下限は、特に制限されないが、製造設備やコストの観点から、0.10mmとしてもよい。
 また、珪素鋼板の表面粗度(中間層と母材鋼板との界面の粗度)は、平滑であることが好ましい。例えば、珪素鋼板の表面粗度は、算術平均粗さ(Ra)で0.5μm以下が好ましく、0.3μm以下がより好ましい。なお、母材鋼板の算術平均粗さ(Ra)の下限は、特に制限されないが、0.1μm以下では鉄損改善効果が飽和してくるので下限を0.1μmとしてもよい。
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、上記の特徴に起因して、フォルステライト被膜がなくても、被膜密着性に優れる。そのため、鉄損特性が好ましく改善される。
 以下、上記した方向性電磁鋼板の各特徴の測定方法について詳細に説明する。
(技術特徴の測定方法について)
 まず、上記した方向性電磁鋼板の層構造は、例えば、下記の方法によって特定すればよい。
 方向性電磁鋼板から試験片を切り出し、試験片の層構造を、走査電子顕微鏡(SEM)又は透過電子顕微鏡(TEM)で観察する。例えば、厚さが300nm以上の層はSEMで観察し、厚さが300nm未満の層はTEMで観察すればよい。
 具体的には、まず初めに、切断方向が板厚方向と平行となるように試験片を切り出し(詳細には、切断面が板厚方向と平行かつ圧延方向と垂直となるように試験片を切り出し)、この切断面の断面構造を、観察視野中に各層が入る倍率にてSEMで観察する。例えば、反射電子組成像(COMPO像)で観察すれば、断面構造が何層から構成されているかを類推できる。例えば、COMPO像において、母材鋼板は淡色、中間層は濃色、絶縁被膜は中間色として判別できる。
 断面構造中の各層を特定するために、SEM-EDSを用いて、板厚方向に沿って線分析を行い、各層の化学成分の定量分析を行う。例えば、定量分析する元素は、Fe、P、Si、O、Mgの5元素とする。使用する装置は特に限定されないが、例えば、SEM(日立ハイテクノロジーズ社製のNB5000)、EDS(ブルカーエイエックスエス社製のXFlash(r)6│30)、EDS解析ソフトウエア(ブルカーエイエックスエス社製のESPRIT1.9)を用いればよい。
 上記したCOMPO像での観察結果およびSEM-EDSの定量分析結果から、板厚方向で最も深い位置に存在している層状の領域であり、且つ測定ノイズを除いてFe含有量が80原子%以上およびO含有量が30原子%未満となる領域であり、且つこの領域に対応する線分析の走査線上の線分(厚さ)が300nm以上であるならば、この領域を母材鋼板であると判断し、この母材鋼板を除く領域を、中間層、および絶縁被膜であると判断する。
 上記で特定した母材鋼板を除く領域に関して、COMPO像での観察結果およびSEM-EDSの定量分析結果から、測定ノイズを除いて、Fe含有量が80原子%未満、P含有量が5原子%以上、Si含有量が5原子%以上、O含有量が30原子%以上となる領域であり、且つこの領域に対応する線分析の走査線上の線分(厚さ)が300nm以上であるならば、この領域をリン酸系被膜であると判断する。なお、リン酸系被膜を特定するための判断元素である上記4つの元素以外に、リン酸系被膜には、リン酸塩に由来するアルミニウム、マグネシウム、ニッケル、マンガンなどの上記した選択元素が含まれてもよい。
 上記のリン酸系被膜である領域を判断する際には、被膜中に含まれる析出物、介在物、および空孔などを判断の対象に入れず、母相として上記の定量分析結果を満足する領域をリン酸系被膜であると判断する。例えば、線分析の走査線上に析出物、介在物、および空孔などが存在することがCOMPO像や線分析結果から確認されれば、この領域を対象に入れないで母相としての定量分析結果によって判断する。なお、析出物、介在物、および空孔は、COMPO像ではコントラストによって母相と区別でき、定量分析結果では構成元素の存在量によって母相と区別できる。なお、リン酸系被膜を特定する際には、線分析の走査線上に析出物、介在物、および空孔が含まれない位置にて特定することが好ましい。
 上記で特定した母材鋼板、およびリン酸系被膜を除く領域であり、且つこの領域に対応する線分析の走査線上の線分(厚さ)が300nm以上であるならば、この領域を中間層であると判断する。
 中間層は、Fe含有量が80原子%未満、P含有量が5原子%未満、Si含有量が20原子%以上、O含有量が30原子%以上を満足すればよい。また、中間層がフォルステライト被膜ではなく酸化珪素を主体とする酸化膜であるならば、中間層のMg含有量が20原子%未満を満足すればよい。なお、中間層の定量分析結果は、中間層に含まれる析出物、介在物、および空孔などの分析結果を含まない、母相としての定量分析結果である。なお、中間層を特定する際には、線分析の走査線上に析出物、介在物、および空孔が含まれない位置にて特定することが好ましい。
 上記のCOMPO像観察およびSEM-EDS定量分析による各層の特定および厚さの測定を、観察視野を変えて5カ所以上で実施する。計5カ所以上で求めた各層の厚さについて、最大値および最小値を除いた値から平均値を求めて、この平均値を各層の平均膜厚とする。
 なお、上記した5カ所以上の観察視野の少なくとも1つに、線分析の走査線上の線分(厚さ)が300nm未満となる層が存在するならば、該当する層をTEMにて詳細に観察し、TEMによって該当する層の特定および厚さの測定を行う。
 TEMを用いて詳細に観察すべき層を含む試験片を、FIB(Focused Ion Beam)加工によって、切断方向が板厚方向と平行となるように切り出し(詳細には、切断面が板厚方向と平行かつ圧延方向と垂直となるように試験片を切り出し)、この切断面の断面構造を、観察視野中に該当する層が入る倍率にてSTEM(Scanning-TEM)で観察(明視野像)する。観察視野中に各層が入らない場合には、連続した複数視野にて断面構造を観察する。
 断面構造中の各層を特定するために、TEM-EDSを用いて、板厚方向に沿って線分析を行い、各層の化学成分の定量分析を行う。定量分析する元素は、Fe、P、Si、O、Mgの5元素とする。使用する装置は特に限定されないが、例えば、TEM(日本電子社製のJEM-2100F)、EDS(日本電子社製のJED-2300T)、EDS解析ソフトウエア(日本電子社製のAnalysisStation)を用いればよい。
 上記したTEMでの明視野像観察結果およびTEM-EDSの定量分析結果から、各層を特定して、各層の平均膜厚の測定を行う。TEMを用いた各層の特定方法および各層の平均膜厚の測定方法は、上記したSEMを用いた方法に準じて行えばよい。
 なお、TEMで特定した各層の厚さが5nm以下であるときは、空間分解能の観点から球面収差補正機能を有するTEMを用いることが好ましい。また、各層の厚さが5nm以下であるときは、板厚方向に沿って例えば2nm以下の間隔で点分析を行い、各層の線分(膜厚)を測定し、この線分を各層の膜厚として採用してもよい。例えば、球面収差補正機能を有するTEMを用いれば、0.2nm程度の空間分解能でEDS分析が可能である。
 なお、本実施形態に係る方向性電磁鋼板では、母材鋼板に接して酸化膜が存在し、酸化膜に接してリン酸系被膜が存在するので、上記の判断基準にて各層を特定した場合に、母材鋼板、酸化膜、およびリン酸系被膜以外の層は存在しない。
 リン酸系被膜および酸化膜の被膜組成は、上記で特定したリン酸系被膜および酸化膜の領域内で、SEM-EDSまたはTEM-EDSを用いて定量分析を詳細に行えばよい。この定量分析は、対象領域内の複数個所で、線分析または点分析を行えばよい。また、被膜組成の定量分析の際には、定量分析する元素をFe、P、Si、O、Mgの5元素ではなく、定量分析したい全元素とすればよい。また、リン酸系被膜および酸化膜の被膜組成は、上記で特定したリン酸系被膜および酸化膜の領域内で、それぞれ平均組成を求めればよい。
 次に、上記で特定したリン酸系被膜中に、結晶構造がFeに対応する第1の結晶質リン酸化物と、結晶構造がFe(Pに対応する第2の結晶質リン酸化物とが含まれるか否かは、以下の方法によって特定すればよい。
 上記したリン酸系被膜の特定結果に基づき、リン酸系被膜を含む試験片を、FIB加工によって、切断方向が板厚方向と平行となるように切り出し(詳細には、切断面が板厚方向と平行かつ圧延方向と垂直となるように試験片を切り出し)、この切断面の断面構造を、観察視野中にリン酸系被膜が入る倍率にてTEMで観察する。
 観察視野中のリン酸系被膜に対して、電子線直径をリン酸系被膜の1/10または200nmのうちの小さい方とする広域の電子線回折を行い、電子線照射領域に何らかの結晶質相が存在するか否かを電子線回折パターンから確認する。
 上記した電子線回折パターンに結晶質相が存在すると確認できた場合には、明視野像にて対象の結晶質相を確認し、この結晶質相に対してTEM-EDSによる点分析を行う。このTEM-EDSによる点分析の結果、対象とする結晶質相の化学成分が、Fe、P、およびOの合計含有量が70原子%以上かつ100原子%以下であり、Siが10原子%以下であれば、結晶質であり且つリン含有相であると判断できるので、この結晶質相を結晶質リン酸化物であると判断する。
 また、必要に応じて、上記の対象とする結晶質相に対して、対象の結晶質相のみからの情報が得られるように電子線を絞って電子線回折を行い、電子線回折パターンから対象とする結晶質相の結晶構造を同定する。この同定は、ICDD(International Centre for Diffraction Data)のPDF(Powder Diffraction File)を用いて行えばよい。
 上記したTEM-EDS点分析結果および電子線回折結果から、結晶質相が、Fe構造の第1の結晶質リン酸化物、またはFe(P構造の第2の結晶質リン酸化物であるか否かを判断できる。
 なお、結晶質相がFe構造を有する否かの同定は、PDF:No.01-072-1516に基づいて行えばよい。また、結晶質相がFe(P構造を有する否かの同定は、PDF:No.01-079-2259に基づいて行えばよい。なお、結晶質相を上記のPDFに基づいて同定する場合、面間隔の許容誤差±5%および面間角度の許容誤差±3°として同定を行えばよい。
 上記した電子線照射領域に何らかの結晶質相が存在するか否かの確認(広域の電子線照射)を、板厚方向に沿って、リン酸系被膜と酸化膜との界面から最表面に向かって隙間が生じないように順次行い、電子線照射領域に結晶質相が存在しないことが確認されるまで電子線回折パターンの確認を繰り返す。
 上記した板厚方向に沿う電子線照射の繰り返しによって、リン酸系被膜中に結晶質リン酸化物が存在するか否か、さらにリン酸系被膜中で結晶質リン酸化物が存在する領域を特定できる。例えば、結晶質リン酸化物が、リン酸系被膜中の内部領域および表面領域のどちらに存在するか否かを特定できる。
 結晶質リン酸化物の面積率は、次のように求めればよい。例えば、上記の方法で、第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物を特定し、特定した結晶質リン酸化物と母相とを二値化し、画像解析によって結晶質リン酸化物の面積率を求めればよい。例えば、表面領域に含まれる第1の結晶質リン酸化物の面積率とは、第1の結晶質リン酸化物の合計面積を、表面領域の総面積で割って百分率である。なお、画像解析を行うための画像の二値化は、上記の結晶質リン酸化物の同定結果に基づき、組織写真に対して手作業で結晶質リン酸化物の色付けを行って画像を二値化してもよい。
 また、結晶質リン酸化物は、黒色析出物として観察される。そのため、黒色析出物と母相とを二値化し、画像解析によって結晶質リン酸化物の面積率を求めてもよい。この面積率は、観察視野中に含まれる第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物の合計の面積率となる。そのため、予め、第1の結晶質リン酸化物と第2の結晶質リン酸化物との存在比(面積比)を求めておき、この存在比と上記した合計面積率とから、第1の結晶質リン酸化物の面積率、および第2の結晶質リン酸化物の面積率を求めてもよい。
 また、リン酸系被膜中で、V、W、Zr、Co、またはMoが、第2の結晶質リン酸化物に含まれるか否かは、次のように確認すればよい。例えば、上記で特定したFe(P構造の第2の結晶質リン酸化物に含まれる元素をTEM-EDSを用いて定性分析すればよい。第2の結晶質リン酸化物は、析出物として熱的に不安定であるため、定量分析を行うことが困難であるが、上記の定性分析によって、第2の結晶質リン酸化物に、V、W、Zr、Co、またはMoが含まれるか否かを確認すればよい。
 また、第2の結晶質リン酸化物の円相当直径は、次のように求めればよい。例えば、計5カ所以上の観察視野のそれぞれで少なくとも5個以上の結晶質リン酸化物の円相当直径を画像解析により求め、求めた円相当直径から最大値および最小値を除いて平均値を求めて、この平均値を結晶質リン酸化物の平均円相当直径として採用する。なお、画像解析を行うための画像の二値化は、上記の結晶質リン酸化物の同定結果に基づき、組織写真に対して手作業で結晶質リン酸化物の色付けを行って画像を二値化してもよい。
 次に、上記した珪素鋼板の鋼組成は、例えば、下記の方法によって観察すればよい。
 例えば、鋼成分は、ICP-AES(Inductively Coupled Plasma-Atomic Emission Spectrometry)を用いて測定すればよい。なお、CおよびSは燃焼-赤外線吸収法を用い、Nは不活性ガス融解-熱伝導度法を用い、Oは不活性ガス融解-非分散型赤外線吸収法を用いて測定すればよい。
 なお、測定試料となる方向性電磁鋼板が、表面に酸化膜やリン酸系被膜を有している場合には、これらの被膜を下記の方法で除去してから鋼組成を測定する。
 例えば、被膜を有する方向性電磁鋼板を、高温のアルカリ溶液に浸漬すればよい。具体的には、NaOH:20質量%+HO:80質量%の水酸化ナトリウム水溶液に、80℃で20分間、浸漬した後に、水洗して乾燥することで、珪素鋼板上の被膜(酸化膜やリン酸系被膜)を除去できる。なお、珪素鋼板上の被膜の厚さに応じて、上記の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬する時間を変えればよい。
 珪素鋼板の集合組織は、一般的な分析方法によって測定すればよい。例えば、X線回折法(ラウエ法)により測定すればよい。ラウエ法とは、鋼板にX線ビームを垂直に照射して、透過または反射した回折斑点を解析する方法である。回折斑点を解析することによって、X線ビームを照射した場所の結晶方位を同定することができる。照射位置を変えて複数個所で回折斑点の解析を行えば、各照射位置の結晶方位分布を測定することができる。ラウエ法は、粗大な結晶粒を有する金属組織の結晶方位を測定するのに適した手法である。
 珪素鋼板の表面粗度(中間層と母材鋼板との界面の粗度)は、接触式の表面粗さ測定器または非接触式のレーザ表面粗さ測定器を用いて測定すればよい。珪素鋼板の表面に酸化膜やリン酸系被膜を有する場合には、これらの被膜を上記の方法で除去してから表面粗度を測定する。
 次に、本実施形態に係る方向性電磁鋼板を製造する方法を説明する。
(製造方法について)
 図3は、本発明の一実施形態に係る方向性電磁鋼板の製造方法を示すフローチャートである。図3中で、実線で囲まれた工程は必須工程、破線で囲まれた工程は任意の工程であることを示す。
 なお、本実施形態に係る方向性電磁鋼板を製造する方法は、下記の方法に限定されない。下記の製造方法は、本実施形態に係る方向性電磁鋼板を製造するための一つの例である。
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板の製造方法は、フォルステライト被膜を有さない方向性電磁鋼板の製造方法であって、以下の工程を備える。
(i)所定の化学組成を有する鋼片を、熱間圧延して熱延鋼板を得る熱延工程
(ii)上記熱延鋼板を、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施して冷延鋼板を得る冷延工程
(iii)上記冷延鋼板に脱炭焼鈍を行って脱炭焼鈍板を得る脱炭焼鈍工程
(iv)上記脱炭焼鈍板に、AlとMgOとを含有する焼鈍分離剤を塗布して乾燥させる焼鈍分離剤塗布工程
(v)焼鈍分離剤が塗布された上記脱炭焼鈍板に仕上げ焼鈍を行い、仕上げ焼鈍板を得る仕上げ焼鈍工程
(vi)上記仕上げ焼鈍板の表面から余剰の焼鈍分離剤を、水洗または酸洗の一方または両方を含む方法によって除去する焼鈍分離剤除去工程
(vii)上記仕上げ焼鈍板の表面に絶縁被膜を形成する絶縁被膜形成工程
 また、本実施形態に係る方向性電磁鋼板の製造方法は、さらに以下の工程を備えてもよい。
(a)熱延鋼板を焼鈍する熱延板焼鈍工程
(b)熱延鋼板を酸洗する熱延板酸洗工程
(c)磁区制御処理を行う磁区制御工程
 以下、各工程について詳細に説明する。
<熱延工程>
 熱延工程では、化学組成として、質量%で、
  C :0.020%以上0.10%以下、
  Si:0.80%以上7.0%以下、
  Mn:0.05%以上1.0%以下、
  S+Seの合計:0以上0.050%以下、
  酸可溶性Al:0.010%以上0.065%以下、
  N:0.004%以上0.012%以下、
  Cr:0以上0.30%以下、
  Cu:0以上0.40%以下、
  P :0以上0.50%以下、
  Sn:0以上0.30%以下、
  Sb:0以上0.30%以下、
  Ni:0以上1.0%以下、
  B :0以上0.008%以下、
  V :0以上0.15%以下、
  Nb:0以上0.20%以下、
  Mo:0以上0.10%以下、
  Ti:0以上0.015%以下、
  Bi:0以上0.010%以下、
を含有し、残部がFeおよび不純物からなる鋼片を、熱間圧延して熱延鋼板を得る。本実施形態では、熱延工程後の鋼板を、熱延鋼板と呼ぶ。
 熱延工程に供する鋼片(スラブ)の製造方法については限定されない。例えば所定の化学組成を有する溶鋼を溶製し、その溶鋼を用いてスラブを製造すればよい。連続鋳造法によりスラブを製造してもよく、溶鋼を用いてインゴットを製造し、インゴットを分塊圧延してスラブを製造してもよい。また、他の方法によりスラブを製造してもよい。
 スラブの厚さは、特に限定されないが、たとえば、150~350mmである。スラブの厚さは好ましくは、220~280mmである。スラブとして、厚さが10~70mmの、いわゆる薄スラブを用いてもよい。
 まず、鋼片の化学組成の限定理由について説明する。以下、化学組成に関する%は質量%を意味する。
C:0.020%以上0.10%以下
 C(炭素)は、一次再結晶組織の制御に有効な元素であるが、磁気特性に悪影響を及ぼすので、仕上げ焼鈍前に脱炭焼鈍で除去する元素である。鋼片のC含有量が0.10%を超えると、脱炭焼鈍時間が長くなり、生産性が低下する。そのため、C含有量は0.10%以下とする。好ましくは0.085%以下、より好ましくは0.070%以下である。
 C含有量は低い方が好ましいが、工業生産における生産性や製品の磁気特性を考慮した場合、C含有量の実質的な下限は0.020%である。
Si:0.80%以上7.0%以下
 シリコン(Si)は、方向性電磁鋼板の電気抵抗を高めて鉄損を低下させる。Si含有量が0.80%未満であれば、仕上げ焼鈍時にγ変態が生じて、方向性電磁鋼板の結晶方位が損なわれてしまう。したがって、Si含有量は0.80%以上である。Si含有量は好ましくは2.0%以上であり、より好ましくは2.50%以上である。
 一方、Si含有量が7.0%を超えれば、冷間加工性が低下して、冷間圧延時に割れが発生しやすくなる。したがって、Si含有量は7.0%以下である。Si含有量は好ましくは5.0%以下であり、さらに好ましくは3.5%以下である。
Mn:0.05%以上1.0%以下
 マンガン(Mn)は、方向性電磁鋼板の電気抵抗を高めて鉄損を低下させる。また、Mnは、S又はSeと結合して、MnS、又は、MnSeを生成し、インヒビターとして機能する。Mn含有量が0.05%以上1.0%以下の範囲内にある場合に、二次再結晶が安定する。したがって、Mn含有量は、0.05%以上1.0%以下である。Mn含有量の好ましい下限は0.08%であり、さらに好ましくは0.09%である。Mn含有量の好ましい上限は0.50%であり、さらに好ましくは0.20%である。
S及びSeのいずれかまたは両方の合計:0以上0.050%以下
 S(硫黄)及びSe(セレン)は、Mnと結合して、インヒビターとして機能するMnSまたはMnSeを形成する元素である。
 S及びSeのいずれかまたは両方の合計(S+Se)が0.050%超であると、熱間圧延後にMnSやMnSeの析出分散が不均一となる。この場合、所望の二次再結晶組織が得られず、磁束密度が低下したり、純化後にMnSが鋼中に残存し、ヒステリシス損が劣化したりする。そのため、SとSeとの合計含有量は、0.050%以下とする。
 SとSeとの合計含有量の下限は、特に制限されず、0%であればよい。この下限は、0.003%としてもよく、0.005%としてもよい。インヒビターとして用いる場合、好ましくは0.015%以上である。
酸可溶性Al(Sol.Al):0.010%以上0.065%以下
 酸可溶性Al(アルミニウム)(Sol.Al)は、Nと結合して、インヒビターとして機能するAlNや(Al、Si)Nを生成する元素である。酸可溶性Alが0.010%未満では、効果が十分に発現せず、二次再結晶が十分に進行しない。そのため、酸可溶性Al含有量は0.010%以上とする。酸可溶性Al含有量は好ましくは0.015%以上、より好ましくは0.020%以上である。
 一方、酸可溶性Al含有量が0.065%を超えると、AlNや(Al、Si)Nの析出分散が不均一になり、所要の二次再結晶組織が得られず、磁束密度が低下する。そのため、酸可溶性Al(Sol.Al)は0.065%以下とする。酸可溶性Alは好ましくは0.055%以下、より好ましくは0.050%以下である。
N:0.004%以上0.012%以下
 N(窒素)は、Alと結合して、インヒビターとして機能するAlNや(Al、Si)Nを形成する元素である。N含有量が0.004%未満では、AlNや(Al、Si)Nの形成が不十分となるので、Nは0.004%以上とする。好ましくは0.006%以上、より好ましくは0.007%以上である。
 一方、N含有量が0.012%超であると、鋼板中にブリスター(空孔)が形成されることが懸念される。そのため、N含有量を0.012%以下とする。
 上記鋼片の化学組成は、上記元素を含み、残部がFe及び不純物からなる。しかしながら、化合物形成によるインヒビター機能の強化や磁気特性への影響を考慮して、Feの一部に代えて、選択元素の1種または2種以上を以下の範囲で含有してもよい。Feの一部に代えて含有される選択元素として、たとえば、Cr、Cu、P、Sn、Sb、Ni、B、V、Nb、Mo、Ti、Biが挙げられる。ただし、選択元素は含まれなくてもよいので、その下限は、それぞれ0%である。また、これらの選択元素が不純物として含有されても、上記効果は損なわれない。なお、「不純物」とは、鋼を工業的に製造する際に、原料としての鉱石やスクラップから、または製造環境等から混入するものを指す。
Cr:0以上0.30%以下、
Cu:0以上0.40%以下、
P :0以上0.50%以下、
Sn:0以上0.30%以下、
Sb:0以上0.30%以下、
Ni:0以上1.00%以下、
B :0以上0.008%以下、
V :0以上0.15%以下、
Nb:0以上0.2%以下、
Mo:0以上0.10%以下、
Ti:0以上0.015%以下、
Bi:0以上0.010%以下、
 これらの選択元素は、公知の目的に応じて含有させればよい。これらの選択元素の含有量の下限値を設ける必要はなく、下限値が0%でもよい。
 続いて、上記鋼片を熱間圧延する際の条件について説明する。
 熱間圧延条件については特に限定されない。例えば、以下の条件である。
 熱間圧延に先立ちスラブを加熱する。スラブを周知の加熱炉又は周知の均熱炉に装入して、加熱する。1つの方法として、スラブを1280℃以下に加熱する。スラブの加熱温度を1280℃以下とすることにより、たとえば、1280℃よりも高い温度で加熱した場合の諸問題(専用の加熱炉が必要なこと、及び溶融スケール量の多さ等)を回避することができる。スラブの加熱温度の下限値は特に限定されない。加熱温度が低すぎる場合、熱間圧延が困難になって、生産性が低下することがある。したがって、加熱温度は、1280℃以下の範囲で生産性を考慮して設定すればよい。スラブの加熱温度の好ましい下限は1100℃である。スラブの加熱温度の好ましい上限は1250℃である。
 また、別の方法として、スラブを1320℃以上の高い温度に加熱する。1320℃以上の高温まで加熱することにより、AlN、Mn(S,Se)を溶解させ、その後の工程で微細析出させることにより、二次再結晶を安定的に発現することができる。
 スラブ加熱工程そのものを省略して、鋳造後、スラブの温度が下がるまでに熱間圧延を開始することも可能である。
 次に、加熱されたスラブに対して、熱間圧延機を用いた熱間圧延を実施して、熱延鋼板を製造する。熱間圧延機はたとえば、粗圧延機と、粗圧延機の下流に配置された仕上げ圧延機とを備える。粗圧延機は、一列に並んだ粗圧延スタンドを備える。各粗圧延スタンドは、上下に配置された複数のロールを含む。仕上げ圧延機も同様に、一列に並んだ仕上げ圧延スタンドを備える。各仕上げ圧延スタンドは、上下に配置される複数のロールを含む。加熱された鋼材を粗圧延機により圧延した後、さらに、仕上げ圧延機により圧延して、熱延鋼板を製造する。
 熱延工程における仕上げ温度(仕上げ圧延機にて最後に鋼板を圧下する仕上げ圧延スタンドの出側での鋼板温度)は、たとえば700~1150℃である。以上の熱延工程により、熱延鋼板を製造する。
<熱延板焼鈍工程>
 熱延板焼鈍工程では、必要に応じて、熱延工程によって得られた熱延鋼板に対して、焼鈍(熱延板焼鈍)を行って熱延焼鈍板を得る。本実施形態では、熱延板焼鈍工程後の鋼板を、熱延焼鈍板と呼ぶ。
 熱延板焼鈍は、熱間圧延時に生じた不均一組織をできるだけ均一化し、インヒビターであるAlNの析出を制御し(微細析出)、第二相/固溶炭素を制御すること等を目的として行う。焼鈍条件は、目的に応じて公知の条件を選択すればよい。例えば熱間圧延時に生じた不均一組織を均一化する場合、熱延鋼板を、焼鈍温度(熱延板焼鈍炉での炉温)が、750~1200℃で、30~600秒保持する。
 熱延板焼鈍は必ずしも行う必要がなく、熱延板焼鈍工程の実施の有無は、最終的に製造される方向性電磁鋼板に要求される特性及び製造コストに応じて決定すればよい。
<熱延板酸洗工程>
 熱延板酸洗工程では、熱延工程後の熱延鋼板、または熱延板焼鈍を行った場合には、熱延板焼鈍工程後の熱延焼鈍板に対し、必要に応じて、表面に生成したスケールを除去するため、酸洗を行う。酸洗条件については特に限定されず、公知の条件で行えばよい。
<冷延工程>
 冷延工程では、熱延工程後、熱延板焼鈍工程後、または熱延板酸洗工程後の熱延鋼板または熱延焼鈍板に対し、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施して冷延鋼板とする。本実施形態では、冷延工程後の鋼板を、冷延鋼板と呼ぶ。
 最終の冷間圧延における好ましい冷間圧延率(中間焼鈍を行わない累積冷間圧延率、または中間焼鈍を行った後の累積冷間圧延率)は、好ましくは80%以上であり、より好ましくは90%以上である。最終の冷間圧延率の好ましい上限は95%である。
 ここで、最終の冷間圧延率(%)は次のとおり定義される。
 最終の冷間圧延率(%)=(1-最終の冷間圧延後の鋼板の板厚/最終の冷間圧延前の鋼板の板厚)×100
<脱炭焼鈍工程>
 脱炭焼鈍工程では、冷延工程により製造された冷延鋼板に対して、必要に応じて磁区制御処理を行った後、脱炭焼鈍を実施して一次再結晶させる。また、脱炭焼鈍では、磁気特性に悪影響を及ぼすCを鋼板から除去する。本実施形態では、脱炭焼鈍工程後の鋼板を、脱炭焼鈍板と呼ぶ。
 上記の目的のため、脱炭焼鈍では、焼鈍雰囲気(炉内雰囲気)における酸化度(PHO/PH)を0.01~0.15として、焼鈍温度750~900℃で、10~600秒保持を行う。なお、酸化度であるPHO/PHは、雰囲気中の水蒸気分圧PHO(atm)と水素分圧PH(atm)との比によって定義できる。
 酸化度(PHO/PH)が、0.01未満であると、脱炭速度が遅くなり生産性が低下するだけでなく、脱炭不良が生じ、仕上げ焼鈍後の磁性が劣化する。一方、0.15超であると、Fe系酸化物が形成され、仕上げ焼鈍後の界面平滑化が困難となる。
 また、焼鈍温度が750℃未満であると、脱炭速度が遅くなり生産性が低下するだけでなく、脱炭不良が生じ、仕上げ焼鈍後の磁性が劣化する。一方、900℃超であると一次再結晶粒径が所望のサイズを超えてしまうため、仕上げ焼鈍後の磁性が劣化する。
 また、保持時間が10秒未満であると、脱炭を充分に行うことができない。一方、600秒超であると生産性が低下する上、一次再結晶粒径が所望のサイズを超えてしまうため、仕上げ焼鈍後の磁性が劣化する。
 なお、上記の酸化度(PHO/PH)に応じて、焼鈍温度までの昇温過程における加熱速度を制御してもよい。例えば、誘導加熱を含む加熱を行う場合には、平均加熱速度を、5~1000 ℃/秒とすればよい。また、通電加熱を含む加熱を行う場合には、平均加熱速度を、5~3000℃/秒とすればよい。
 また、脱炭焼鈍工程では、さらに、上記の保持の前、途中、後のいずれか一つ、または二つ以上の段階でアンモニアを含有する雰囲気中で焼鈍して冷延鋼板を窒化する、窒化処理を行ってもよい。スラブ加熱温度が低い場合には脱炭焼鈍工程が窒化処理を含むことが好ましい。脱炭焼鈍工程にて、さらに窒化処理を行うことで、仕上げ焼鈍工程の二次再結晶前までにAlNや(Al,Si)N等のインヒビターが生成するので、二次再結晶を安定的に発現することができる。
 窒化処理の条件については特に限定されないが、窒素含有量が0.003%以上、好ましくは0.005%以上、更に好ましくは0.007%以上増加するように窒化処理を行うことが好ましい。窒素(N)含有量が、0.030%以上となると効果が飽和するので、0.030%以下となるように窒化処理を行ってもよい。
 窒化処理の条件については特に限定されず、公知の条件で行えばよい。
 例えば、窒化処理を、酸化度(PHO/PH)を0.01~0.15、750~900℃で10~600秒保持した脱炭焼鈍後に行う場合には、冷延鋼板を室温まで冷却することなく、降温の過程でアンモニアを含有する雰囲気中で保持して窒化処理を行う。降温の過程で酸化度(PHO/PH)を0.0001~0.01の範囲とすることが好ましい。窒化処理を、酸化度(PHO/PH)を0.01~0.15、750~900℃で10~600秒の脱炭焼鈍保持中に行う場合には、この酸化度の雰囲気ガスにアンモニアを導入すればよい。
<焼鈍分離剤塗布工程>
 焼鈍分離剤塗布工程では、脱炭焼鈍工程後の脱炭焼鈍板(窒化処理を行った脱炭焼鈍板も含む)に対し、必要に応じて磁区制御処理を行った後、AlとMgOとを含有する焼鈍分離剤を塗布し、塗布した焼鈍分離剤を乾燥させる。
 焼鈍分離剤が、MgOを含み、Alを含まない場合、仕上げ焼鈍工程にて、鋼板上にフォルステライト被膜が形成される。一方、焼鈍分離剤がAlを含み、MgOを含まない場合には、鋼板にムライト(3Al・2SiO)が形成される。このムライトは、磁壁移動の障害となるので、方向性電磁鋼板の磁気特性の劣化の原因となる。
 そのため、本実施形態に係る方向性電磁鋼板の製造方法では、焼鈍分離剤として、AlとMgOとを主成分とする焼鈍分離剤を用いる。AlとMgOとを主成分とする焼鈍分離剤を用いることで、仕上げ焼鈍後に、表面にフォルステライト被膜が形成されず、かつ平滑な表面の鋼板を得ることができる。なお、AlとMgOとが主成分であるとは、焼鈍分離剤中のAlとMgOと合計含有量が50質量%以上であることを意味する。
 焼鈍分離剤は、MgOとAlとの質量比率であるMgO/(MgO+Al)を5~50%とし、水和水分を1.5質量%以下とする。
 MgO/(MgO+Al)が5%未満では、多量のムライトが形成されるため、鉄損が劣化する。一方、50%超では、フォルステライトが形成されるため、鉄損が劣化する。
 また、焼鈍分離剤における水和水分が1.5質量%超であると、二次再結晶が不安定になったり、仕上げ焼鈍中に鋼板表面が酸化され(SiOが形成され)、鋼板表面の平滑化が困難となる場合がある。水和水分の下限は、特に制限されないが、例えば0.1質量%とすればよい。
 焼鈍分離剤は、水スラリー塗布又は静電塗布等で鋼板表面に塗布する。焼鈍分離剤塗布工程では、さらに、窒化マンガン、窒化鉄や窒化クロムなど、仕上げ焼鈍工程で二次再結晶前に分解して脱炭鋼板または脱炭窒化板を窒化する窒化物を焼鈍分離剤に添加してもよい。
<仕上げ焼鈍工程>
 上記焼鈍分離剤が塗布された脱炭焼鈍板に仕上げ焼鈍を行い、仕上げ焼鈍板とする。焼鈍分離剤を塗布した脱炭焼鈍板に仕上げ焼鈍を施すことで、二次再結晶が進行し、結晶方位が{110}<001>方位に集積する。本実施形態では、仕上げ焼鈍工程後の鋼板を、仕上げ焼鈍板と呼ぶ。
 仕上げ焼鈍に際しては、雰囲気(炉内雰囲気)が、水素を含有する場合には、酸化度(PHO/PH)を0.00010~0.2とし、水素を含有しない不活性ガス(窒素やアルゴンなど)からなる場合には、露点を0℃以下とする。
 雰囲気に応じて露点、または酸化度を上記の範囲とすることで、二次再結晶を安定して発現して方位集積度を高めることができる。
 雰囲気が水素を含有する場合に、酸化度が0.00010未満であると、脱炭焼鈍で形成した稠密な表面シリカ膜が仕上げ焼鈍の二次再結晶前に還元して二次再結晶が不安定となる。一方、酸化度が0.2超であると、AlNや(Al,Si)N等のインヒビターの分解が促進されて二次再結晶が不安定となる。また、雰囲気が水素を含有しない不活性ガスの場合には、露点が0℃超であると、AlNや(Al,Si)N等のインヒビターの分解が促進されて二次再結晶が不安定となる。露点の下限は、特に制限されないが、例えば-30℃とすればよい。
<焼鈍分離剤除去工程>
 焼鈍分離剤除去工程では、仕上げ焼鈍後の鋼板(仕上げ焼鈍板)の表面から、仕上げ焼鈍で鋼板と反応しなかった未反応の焼鈍分離剤等の余剰な焼鈍分離剤を、水洗または酸洗の一方または両方を含む方法によって除去する。
 鋼板表面の余剰な焼鈍分離剤の除去が不十分な場合、占積率が悪化し、鉄心としての性能が低下してしまう。
 余剰な焼鈍分離剤を除去するため、水洗、酸洗に加えて、さらにスクラバーを用いて除去を行ってもよい。スクラバーを用いることで、絶縁被膜形成工程での濡れ性を悪化させる余剰な焼鈍分離剤の除去を確実に行うことができる。
 また、余剰な焼鈍分離剤を除去するために酸洗を行う場合には、体積比濃度が20%未満の酸性溶液を用いて酸洗を行えばよい。例えば、硫酸、硝酸、塩酸、リン酸、塩素酸、酸化クロム水溶液、クロム硫酸、過マンガン酸、ペルオキソ硫酸及びペルオキソリン酸の1種または2種以上を合計で20体積%未満含有する溶液を用いることが好ましく、より好ましくは10体積%未満である。体積比濃度の下限は、特に制限されないが、例えば0.1体積%とすればよい。このような溶液を用いることで、鋼板表面の余剰な焼鈍分離剤を効率的に除去することができる。なお、体積%は、室温での体積を基準とした比率とすればよい。
 また、酸洗を行う場合、溶液の液温を20~80℃とすることが好ましい。液温を上記範囲とすることで、鋼板表面の余剰焼鈍分離剤を効率的に除去することができる。
<絶縁被膜形成工程>
 絶縁被膜形成工程では、焼鈍分離剤除去工程後の仕上げ焼鈍板の表面に、必要に応じて磁区制御処理を行った後、絶縁被膜を形成する。本実施形態では、絶縁被膜形成工程後の鋼板を、方向性電磁鋼板と呼ぶ。
 この絶縁被膜は、方向性電磁鋼板に張力を付与することにより、鋼板単板としての鉄損を低下させるとともに、方向性電磁鋼板を積層して使用する際に、鋼板間の電気的絶縁性を確保することにより、鉄心としての鉄損を低下させる。
 絶縁被膜は、仕上げ焼鈍板の表面に、リン酸塩またはコロイダルシリカの少なくとも一方を主成分とし、クロム酸塩を含有しないコーティング溶液を塗布し、350~600℃で焼付け、その後、800~1000℃の温度で熱処理することで形成される。
 また、上記のコーティング溶液は、クロム酸塩を含有せず、
 固形分換算で100質量部の、Al、Fe、Mg、Mn、Ni、およびZnの中から選ばれる1種または2種以上の金属のリン酸金属塩である第一のリン酸金属塩と;
 固形分換算で3~20質量部の、Co、Mo、V、W、およびZrの中から選ばれる1種または2種以上の金属のリン酸金属塩である第二のリン酸金属塩と;
 固形分換算で35~125質量部のコロイダルシリカと;
 0.3~6.0質量部の重合補助剤と;
を含有し、クロム酸塩を含有しないことが好ましい。
 また、上記のコロイダルシリカの平均一次粒径が7~30nmであることが好ましい。
 また、上記の重合補助剤が、亜硝酸、亜硝酸ナトリウム、亜硝酸カリウム、硝酸、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、亜塩素酸、亜塩素酸ナトリウム、ホスホン酸、ホスホン酸ナトリウム、トリリン酸、トリリン酸ナトリウム、ポリリン酸、及びポリリン酸ナトリウムからなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
 また、上記のコーティング溶液は、さらに、ホウ酸、ホウ酸ナトリウム、酸化チタン、酸化モリブテン、顔料、およびチタン酸バリウムからなる群から選択される一種以上を含むことが好ましい。
 絶縁被膜の焼付温度が350℃未満であると、絶縁被膜が通板中に液ダレを起こし、外観不良の原因となるとともに、十分な密着性を有する絶縁被膜が得られない。また、600℃超であると、加熱速度が速すぎることから絶縁被膜の最表面のみ硬化が進行し、内部の硬化が遅れることから、被膜形成不良の原因となり、被膜密着性が不十分となる。また、焼付後の熱処理温度が800℃未満であると、被膜形成不良(硬化不足)となり、十分な被膜張力が得られない。また、1000℃超であるとリン酸塩の分解が起こり、被膜形成不良となり被膜密着性が不十分となる。
 絶縁被膜の熱処理時、雰囲気ガスは、水素が5~100体積%で且つ窒素が95~0体積%の混合ガスとし、雰囲気の酸化度(PHO/PH)は、0.001~0.15とする。また、熱処理時の800~1000℃での保持時間は、10~120秒とする。
 上記条件での熱処理後に、鋼板を冷却する。熱処理後の冷却時、雰囲気ガスは、水素が5~100体積%で且つ窒素が95~0体積%の混合ガスとし、雰囲気の酸化度(PHO/PH)は、0.001~0.1とする。また、熱処理後の冷却時、800~500℃の温度範囲での平均冷却速度は、5~45℃/秒とする。
 なお、絶縁被膜の熱処理後の冷却時の雰囲気の酸化度は、絶縁被膜の熱処理時の雰囲気の酸化度よりも低い値に変更する。ただ、リン酸系被膜のV+W+Zr+Co+Moの合計含有量が、0.1原子%以上10原子%以下を満たす場合には、絶縁被膜の熱処理後の冷却時の雰囲気の酸化度を、絶縁被膜の熱処理時の雰囲気の酸化度よりも低い値に変更しなくともよい。
 上記した、絶縁被膜の熱処理時の雰囲気ガスおよび酸化度、熱処理後の冷却時の雰囲気ガス、酸化度、および冷却速度、並びに絶縁被膜の熱処理時と冷却時とで雰囲気の酸化度を変更することは、上記した条件(III)に該当する。リン酸系被膜中に第1の結晶質リン酸化物および第2の結晶質リン酸化物を形成するためには、この条件(III)を満足する必要がある。
<磁区制御工程>
 本実施形態に係る方向性電磁鋼板の製造方法では、冷延工程と脱炭焼鈍工程との間(第1)、脱炭焼鈍工程と焼鈍分離剤塗布工程との間(第2)、焼鈍分離剤除去工程と絶縁被膜形成工程との間(第3)、または絶縁被膜形成工程後(第4)のいずれかに、磁区制御処理を行う磁区制御工程を備えてもよい。
 磁区制御処理を行うことで、方向性電磁鋼板の鉄損をより低減させることができる。磁区制御処理を、冷延工程と脱炭焼鈍工程との間、脱炭焼鈍工程と焼鈍分離剤塗布工程との間、焼鈍分離剤除去工程と絶縁被膜形成工程との間に行う場合には、圧延方向に交差する方向に延びる線状、または点状の溝部を、圧延方向に沿って所定間隔で形成することにより、180°磁区の幅を狭く(180°磁区を細分化)すればよい。
 また、磁区制御処理を絶縁被膜形成工程後に行う場合には、圧延方向に交差する方向に延びる線状、または点状の応力歪部や溝部を、圧延方向に沿って所定間隔で形成することにより、180°磁区の幅を狭く(180°磁区を細分化)すればよい。
 応力歪部を形成する場合には、レーザビーム照射、電子線照射などが適用できる。また、溝部を形成する場合には、歯車などによる機械的溝形成法、電解エッチングによって溝を形成する化学的溝形成法、および、レーザ照射による熱的溝形成法などが適用できる。応力歪部や溝部の形成によって絶縁被膜に損傷が発生して絶縁性等の特性が劣化するような場合には、再度絶縁被膜を形成して損傷を補修してもよい。
 次に、実施例により本発明の一態様の効果を更に具体的に詳細に説明するが、実施例での条件は、本発明の実施可能性及び効果を確認するために採用した一条件例であり、本発明は、この一条件例に限定されるものではない。本発明は、本発明の要旨を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得るものである。
 珪素鋼板の化学成分が表1に示す組成となるように化学成分を調整した鋼スラブを、1150℃に加熱して熱間圧延に供し、板厚2.6mmの熱延鋼板とした。この熱延鋼板に、必要に応じて熱延板焼鈍を施した後、一回の冷間圧延又は中間焼鈍を挟む複数回の冷間圧延を施して、最終板厚0.22mmの冷延鋼板とした。この冷延鋼板に脱炭焼鈍を施し、降温途中でアンモニアを含有する雰囲気中で保持する窒化処理を施した。なお、スラブ加熱から窒化処理では、公知条件を適用した。
 上記した脱炭焼鈍後の脱炭焼鈍板に対し、AlとMgOとの比率(MgO/(Al+MgO))および水和水分が表2~5に示す条件の焼鈍分離剤を塗布して乾燥させた。なお、焼鈍分離剤中のAlとMgOと合計含有量は、50質量%以上であった。焼鈍分離剤を塗布した脱炭焼鈍板に対し、1200℃で20時間の仕上げ焼鈍を行った。
 その後、成分を調整した絶縁被膜形成用のコーティング溶液を塗布し、焼付け、さらに表2~5に示す条件で熱処理した。熱処理後に、表2~5に示す条件で冷却して、絶縁被膜を形成させた。
 また、絶縁被膜形成工程後に磁区制御を行った。磁区制御では、レーザを用いて、応力歪部または溝部を形成した。
 得られた方向性電磁鋼板No.1~73について、珪素鋼板の化学組成、中間層の平均被膜組成および平均膜厚、絶縁被膜の平均被膜組成および平均膜厚、並びに、絶縁被膜中の結晶質リン酸化物の状態を、上記の方法に基づいて測定した。これらの結果を、表1~17に示す。なお、表中で、「第1領域」は「第1の内部領域」を表し、「第2領域」は「第2の内部領域」を表す。
 また、得られた方向性電磁鋼板No.1~73について、鉄損及び被膜密着性を評価した。
 <鉄損>
 作製した方向性電磁鋼板から採取した試料に対し、JIS C 2550-1:2000に基づき、エプスタイン試験により励磁磁束密度1.7T、周波数50Hzにおける鉄損W17/50(W/kg)を測定した。鉄損W17/50が0.68W/kg未満の場合を合格と判断した。
 <被膜密着性>
 製造した方向性電磁鋼板から採取した試験片を、直径20mmまたは直径15mmの円筒に巻き付け(180°曲げ)、曲げ戻した時の被膜残存面積率で、絶縁被膜の被膜密着性を評価した。絶縁被膜の被膜密着性の評価は、目視で絶縁被膜の剥離の有無を判断した。鋼板から剥離せず、被膜残存面積率が90%以上を「VERY GOOD」、86%以上90%未満を「GOOD」、80%以上86%未満を「Poor」、80%未満を「NG」とした。試験条件が直径20mmまたは直径15mmの何れの場合も、被膜残存面積率が86%以上の場合(上記の「VERY GOOD」または「GOOD」)を合格と判断した。
 結果を表18~21に示す。
 表1~21から分かるように、No.1~73のうち、本発明例は、製品特徴が本発明範囲を満足しており、被膜密着性に優れていた。また、鉄損特性にも優れていた。
 これに対し、No.1~73のうち、比較例は、製品特徴の少なくとも1つが本発明範囲を外れており、鉄損及び/または被膜密着性が劣っていた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
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 本発明の上記態様によれば、フォルステライト被膜がなくても絶縁被膜の密着性に優れた方向性電磁鋼板を提供できる。よって、産業上の利用可能性が高い。
 1   母材鋼板(珪素鋼板)
 2   中間層(酸化膜)
 3   絶縁被膜(リン酸系被膜)
 31  内部領域
 31a 第1の内部領域
 31b 第2の内部領域
 32  表面領域

Claims (6)

  1.  珪素鋼板である母材鋼板と、
     前記珪素鋼板上に接して配された中間層と、
     前記中間層上に接して配された絶縁被膜と、
    を有する方向性電磁鋼板において、
     前記中間層が、
      Si含有量:20原子%以上70原子%以下、
      O含有量 :30原子%以上80原子%以下、
      Mg含有量:20原子%未満、
      P含有量 :5原子%未満、
      Fe含有量:20原子%未満、
      を満たす酸化膜であり、且つ
      前記酸化膜の平均膜厚が、2nm以上500nm以下であり、
     前記絶縁被膜が、
      P含有量 :5原子%以上30原子%以下、 
      Si含有量:5原子%以上30原子%以下、 
      O含有量 :30原子%以上80原子%以下、
      Fe含有量:1原子%以上25原子%未満、 
      Cr含有量:1.0原子%未満、
      Al含有量:0原子%以上10原子%以下、
      Mg含有量:0原子%以上10原子%以下、
      Mn含有量:0原子%以上10原子%以下、
      Ni含有量:0原子%以上10原子%以下、
      Zn含有量:0原子%以上10原子%以下、
      Al+Mg+Mn+Ni+Znの合計含有量:0.1原子%以上10原子%以下、
      V含有量 :0原子%以上10原子%以下、
      W含有量 :0原子%以上10原子%以下、
      Zr含有量:0原子%以上10原子%以下、
      Co含有量:0原子%以上10原子%以下、
      Mo含有量:0原子%以上10原子%以下、
      V+W+Zr+Co+Moの合計含有量:0.1原子%以上10原子%以下、
      を満たすリン酸系被膜であり、且つ
      前記リン酸系被膜の平均膜厚が、0.1μm以上10μm以下であり、
     前記リン酸系被膜中に、結晶構造がFeに対応する第1の結晶質リン酸化物と、結晶構造がFe(Pに対応する第2の結晶質リン酸化物とが含まれ、
     前記第2の結晶質リン酸化物に、V、W、Zr、Co、およびMoからなるグループから選択される少なくとも1種が含まれる、
    ことを特徴とする方向性電磁鋼板。
  2.  前記リン酸系被膜を、切断方向が板厚方向と平行な切断面上で前記板厚方向に沿って、前記酸化膜に接している内部領域と、前記酸化膜に接していない表面領域とに2等分割したとき、
     前記表面領域に含まれる前記第1の結晶質リン酸化物および前記第2の結晶質リン酸化物の合計面積率より、前記内部領域に含まれる前記第1の結晶質リン酸化物および前記第2の結晶質リン酸化物の合計面積率が大きい、
    ことを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板。
  3.  前記表面領域に含まれる前記第1の結晶質リン酸化物および前記第2の結晶質リン酸化物の前記合計面積率が0%以上30%以下であり、前記内部領域に含まれる前記第1の結晶質リン酸化物および前記第2の結晶質リン酸化物の前記合計面積率が3%以上50%以下である、
    ことを特徴とする請求項2に記載の方向性電磁鋼板。
  4.  前記内部領域を、前記切断面上で前記板厚方向に沿って、前記酸化膜に接している第1の内部領域と、前記酸化膜に接していない第2の内部領域とに2等分割し、
     前記第1の内部領域に含まれる前記第2の結晶質リン酸化物の面積率を、前記第1の内部領域に含まれる前記第1の結晶質リン酸化物および前記第2の結晶質リン酸化物の合計面積率で割った値の百分率を、第1の面積比率とし、
     前記第2の内部領域に含まれる前記第2の結晶質リン酸化物の面積率を、前記第2の内部領域に含まれる前記第1の結晶質リン酸化物および前記第2の結晶質リン酸化物の合計面積率で割った値の百分率を、第2の面積比率としたとき、
     前記第1の面積比率より、前記第2の面積比率が大きい、
    ことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の方向性電磁鋼板。
  5.  前記第1の面積比率が0%以上70%以下であり、前記第2の面積比率が50%以上100%以下である、
    ことを特徴とする請求項4に記載の方向性電磁鋼板。
  6.  前記第2の結晶質リン酸化物の円相当直径が、平均で5nm以上300nm以下である、ことを特徴とする請求項1~5の何れか1項に記載の方向性電磁鋼板。
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