JP2017136786A - 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、樹脂付き金属部材、樹脂付き金属部材の製造方法、配線板、及び配線板の製造方法 - Google Patents
金属張積層板、金属張積層板の製造方法、樹脂付き金属部材、樹脂付き金属部材の製造方法、配線板、及び配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017136786A JP2017136786A JP2016020811A JP2016020811A JP2017136786A JP 2017136786 A JP2017136786 A JP 2017136786A JP 2016020811 A JP2016020811 A JP 2016020811A JP 2016020811 A JP2016020811 A JP 2016020811A JP 2017136786 A JP2017136786 A JP 2017136786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- insulating layer
- resin composition
- thermosetting resin
- clad laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/022—Non-woven fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
- B32B37/182—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only one or more of the layers being plastic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/024—Woven fabric
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/03—3 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
- B32B2255/205—Metallic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/028—Paper layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0261—Polyamide fibres
- B32B2262/0269—Aromatic polyamide fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0276—Polyester fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/204—Di-electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/206—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
- B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/538—Roughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/748—Releasability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/752—Corrosion inhibitor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer, layered thin film adhesion layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本実施例において、反応生成物を調製する際に用いる各成分について説明する。
・PPE−1:SABICイノベーティブプラスチックス社製のSA90(重量平均分子量Mw:1500、平均水酸基数:1.9個、末端水酸基濃度:1270μmol/g、前記式(1)の構造式中のXが−C(CH3)2−のもの)
・PPE−2:SABICイノベーティブプラスチックス社製のSA120(重量平均分子量Mw:2500、平均水酸基数:1個、末端水酸基濃度:400μmol/g、前記式(1)の構造式中のXが−C(CH3)2−のもの)
(エポキシ化合物)
・エポキシ化合物1:ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物(DIC株式会社製のエピクロンHP7200、数平均分子量Mn:550、平均エポキシ基数2.3個)
・エポキシ化合物2:ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物(DIC株式会社製のエピクロンHP7200H、数平均分子量Mn:650、平均エポキシ基数2.5個)
・エポキシ化合物3:ビスフェノールA型エポキシ化合物(DIC株式会社製のエピクロン850S、数平均分子量Mn:350、平均エポキシ基数2個)
・エポキシ化合物4:アルキルフェノールグリシジルエーテル(DIC株式会社製のエピクロン520、数平均分子量Mn:210、平均エポキシ基数1個)
(プレリアクト時の触媒)
・2E4MZ:2−エチル−4−イミダゾール(四国化成工業株式会社製)
表1および2に記載の配合割合となるように、各成分をトルエンに添加した後、100℃で2〜10時間攪拌させた。そうすることによって、前記ポリフェニレンエーテルと前記エポキシ化合物と予め反応(予備反応:プレリアクト)させることによって、前記反応生成物を調製した。得られた反応生成物の固形分濃度はそれぞれ60%となるように調製した。
予備反応については、目視で評価して、ゲル化しているか否かを判断した。その結果、ゲル化を確認できなければ、「○」と評価し、ゲル化を確認できれば、「×」と評価した。なお、プレリアクトしていない場合は、「−」と示す。
そして、反応生成物の末端水酸基濃度については、以下のようにして測定した。
[熱硬化性樹脂組成物の調製]
本実施例において、熱硬化性樹脂組成物を調製する際に用いる各成分について説明する。
・シアネートエステル化合物:2,2−ビス(4−シアナートフェニル)プロパン(ロンザジャパン株式会社製のBADCy)
(硬化触媒:有機金属塩)
・オクタン酸亜鉛(DIC株式会社製、亜鉛濃度18質量%)
(難燃剤:ハロゲン系難燃剤)
・SAYTEX8010:エチレンビス(ペンタブロモフェニル)(アルベマール日本株式会社製のSAYTEX8010、融点350℃、熱硬化性樹脂組成物中で相溶せず分散するハロゲン系難燃剤)
(充填材:無機充填材)
無機フィラー(株式会社アドマテックス製のSC−2500−SEJ、エポキシシランタイプのシランカップリング剤で処理されたシリカ)
[調製方法]
まず、表1及び表2に記載の組成(配合割合)となるように、得られた反応生成物の溶液を60℃まで加熱し、その溶液に、シアネートエステル化合物、及び必要に応じてエポキシ化合物を添加し、混合させた。その混合物を、60℃のままで30分間攪拌して、完全に溶解させた。その後、その溶液に、表1及び表2に記載の組成(配合割合)となるように、残りの成分を添加し、ボールミルで分散させた。そうすることによって、ワニス状の熱硬化性樹脂組成物(ワニス)が得られた。
実施例2〜9、比較例1〜7は、それぞれ、熱硬化性樹脂組成物の組成、金属層、及び繊維質基材を、表1及び表2に示すものに変えたこと以外、実施例1と同様である。
実施例10は、絶縁層に繊維質基材を含まない樹脂付き金属部材(樹脂付き金属箔)である。具体的には、絶縁層に繊維質基材を含まず、熱硬化性樹脂組成物の組成、及び金属層は、表2に示すものを用いたこと以外、実施例1と同様にして、樹脂付き金属部材を製造した。
10GHzにおける金属張積層板の比誘電率及び誘電正接を、IPC−TM650−2.5.5.9に準拠の方法で測定した。具体的には、インピーダンスアナライザ(アジレント・テクノロジー株式会社製のRFインピーダンスアナライザ HP4291B)を用い、10GHzにおける金属張積層板の比誘電率及び誘電正接を測定した。
金属張積層板の一方の金属層をエッチングにより、幅100〜200μm、長さ1000mmの直線の配線を形成させた。この配線に、15GHzの信号を印加し、その伝送損失(dB/m)を計測した。
まず、金属張積層板の両面の金属層をエッチングして除去して得られたアンクラッド板のTgを測定した。具体的には、セイコーインスツルメンツ株式会社製の粘弾性スペクトロメータ「DMS100」を用いて、アンクラッド板のTgを測定した。このとき、曲げモジュールで周波数を10Hzとして動的粘弾性測定(DMA)を行い、昇温速度5℃/分の条件で室温から280℃まで昇温した際のtanδが極大を示す温度をTg(℃)とした。
JIS C 6481の規格に準じて、金属張積層板を270℃に設定した恒温槽に1時間放置した後、取り出した。そして、取り出した金属張積層板を目視で観察した。膨れの発生が確認できなければ、「○」と評価し、膨れの発生が確認できれば、「×」と評価した。
JIS C6481の規格に準じて、金属層と絶縁層との間の層間接着強度(N/mm)を測定した。
12,22 絶縁層
13 金属層
14,18 金属基材
15,19 バリア層
16,20 接触面
17 配線
21 樹脂付き金属部材(樹脂付き金属箔)
31 配線板
Claims (15)
- 絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面に接触して存在する金属層とを備え、
前記絶縁層が、1分子中に平均1.5〜2個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルと、1分子中に平均2〜2.3個のエポキシ基を有するエポキシ化合物との反応生成物を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含み、
前記反応生成物が、末端水酸基濃度が700μmol/g以下であり、
前記金属層が、金属基材と、前記金属基材の、少なくとも前記絶縁層との接触面側に設けられた、コバルトを含むバリア層とを備え、
前記接触面の表面粗さが、十点平均粗さRzで2μm以下であることを特徴とする金属張積層板。 - 前記エポキシ化合物が、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物を50質量%以上含有する請求項1又は請求項2に記載の金属張積層板。
- 前記熱硬化性樹脂組成物は、シアネートエステル化合物をさらに含有する請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属張積層板。
- 前記熱硬化性樹脂組成物は、ハロゲン系難燃剤をさらに含有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の金属張積層板。
- 前記ハロゲン系難燃剤が、前記熱硬化性樹脂組成物中で、相溶されずに分散される難燃剤である請求項5に記載の金属張積層板。
- 前記ハロゲン系難燃剤は、融点が300度以上である請求項5又は請求項6に記載の金属張積層板。
- 前記ハロゲン系難燃剤が、エチレンジペンタブロモベンゼン、エチレンビステトラブロモイミド、デカブロモジフェニルオキサイド、テトラデカブロモジフェノキシベンゼン、及びビス(トリブロモフェノキシ)エタンからなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項5〜7のいずれか1項に記載の金属張積層板。
- 前記熱硬化性樹脂組成物は、有機金属塩をさらに含有する請求項1〜8のいずれか1項に記載の金属張積層板。
- 前記熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材をさらに含有する請求項1〜9のいずれか1項に記載の金属張積層板。
- 1分子中に平均1.5〜2個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルの少なくとも一部を、末端水酸基濃度が700μmol/g以下となるように、1分子中に平均2〜2.3個のエポキシ基を有するエポキシ化合物のエポキシ基で反応させることにより得られた反応生成物を含有する熱硬化性樹脂組成物を得る工程と、
前記熱硬化性樹脂組成物を繊維質基材に含浸させて、プリプレグを得る工程と、
前記プリプレグに金属層を積層して、加熱加圧成形することによって、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面に接触して存在する金属層とを備える金属張積層板を得る工程とを備え、
前記金属層が、金属基材と、前記金属基材の、少なくとも前記絶縁層との接触面側に設けられた、コバルトを含むバリア層とを備え、前記接触面の表面粗さが、十点平均粗さRzで2μm以下であることを特徴とする金属張積層板の製造方法。 - 絶縁層と、前記絶縁層の一方の表面に接触して存在する金属層とを備え、
前記絶縁層が、1分子中に平均1.5〜2個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルと、1分子中に平均2〜2.3個のエポキシ基を有するエポキシ化合物との反応生成物を含有する熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を含み、
前記反応生成物が、末端水酸基濃度が700μmol/g以下であり、
前記金属層が、金属基材と、前記金属基材の、少なくとも前記絶縁層との接触面側に設けられた、コバルトを含むバリア層とを備え、
前記接触面の表面粗さが、十点平均粗さRzで2μm以下であることを特徴とする樹脂付き金属部材。 - 1分子中に平均1.5〜2個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルの少なくとも一部を、末端水酸基濃度が700μmol/g以下となるように、1分子中に平均2〜2.3個のエポキシ基を有するエポキシ化合物のエポキシ基で反応させることにより得られた反応生成物を含有する熱硬化性樹脂組成物を得る工程と、
金属層の一方の表面上に前記熱硬化性樹脂組成物を層状に形成することによって、前記熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を含む絶縁層と、前記絶縁層の一方の表面に接触して存在する金属層とを備える樹脂付き金属部材を得る工程とを備え、
前記金属層が、金属基材と、前記金属基材の、少なくとも前記絶縁層との接触面側に設けられた、コバルトを含むバリア層とを備え、前記接触面の表面粗さが、十点平均粗さRzで2μm以下であることを特徴とする樹脂付き金属部材の製造方法。 - 絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面に接触して存在する配線とを備え、
前記絶縁層が、1分子中に平均1.5〜2個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルと、1分子中に平均2〜2.3個のエポキシ基を有するエポキシ化合物との反応生成物を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含み、
前記反応生成物が、末端水酸基濃度が700μmol/g以下であり、
前記配線が、金属基材と、前記金属基材の、少なくとも前記絶縁層との接触面側に設けられた、コバルトを含むバリア層とを備え、
前記接触面の表面粗さが、十点平均粗さRzで2μm以下であることを特徴とする配線板。 - 請求項1〜10のいずれか1項に記載の金属張積層板、又は請求項12に記載の樹脂付き金属部材を用いて製造することを特徴とする配線板の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016020811A JP6697759B2 (ja) | 2016-02-05 | 2016-02-05 | 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、樹脂付き金属部材、樹脂付き金属部材の製造方法、配線板、及び配線板の製造方法 |
PCT/JP2016/005105 WO2017134716A1 (ja) | 2016-02-05 | 2016-12-12 | 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、樹脂付き金属部材、樹脂付き金属部材の製造方法、配線板、及び配線板の製造方法 |
US16/071,071 US11267225B2 (en) | 2016-02-05 | 2016-12-12 | Metal-clad laminated board, method for producing metal-clad laminated board, resin-attached metal member, method for producing resin-attached metal member, wiring board and method for producing wiring board |
CN201680080336.0A CN108602318B (zh) | 2016-02-05 | 2016-12-12 | 覆金属层叠板、覆金属层叠板的制造方法、带树脂的金属构件、带树脂的金属构件的制造方法、布线板、及布线板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016020811A JP6697759B2 (ja) | 2016-02-05 | 2016-02-05 | 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、樹脂付き金属部材、樹脂付き金属部材の製造方法、配線板、及び配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017136786A true JP2017136786A (ja) | 2017-08-10 |
JP6697759B2 JP6697759B2 (ja) | 2020-05-27 |
Family
ID=59500635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016020811A Active JP6697759B2 (ja) | 2016-02-05 | 2016-02-05 | 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、樹脂付き金属部材、樹脂付き金属部材の製造方法、配線板、及び配線板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11267225B2 (ja) |
JP (1) | JP6697759B2 (ja) |
CN (1) | CN108602318B (ja) |
WO (1) | WO2017134716A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6631834B2 (ja) * | 2016-01-26 | 2020-01-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板 |
CN111819077B (zh) * | 2018-03-09 | 2023-07-07 | 株式会社有泽制作所 | 层叠体及其制造方法 |
KR20210113229A (ko) * | 2019-01-11 | 2021-09-15 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 금속 클래드 적층판의 제조 방법, 금속 클래드 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지와, 코어리스 기판 형성용 지지체 및 반도체 재배선층 형성용 지지체 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013147116A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
WO2014125763A1 (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-21 | パナソニック株式会社 | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
JP2016006227A (ja) * | 2014-05-28 | 2016-01-14 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器、表面処理銅箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
WO2016009611A1 (ja) * | 2014-07-16 | 2016-01-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属張積層板とその製造方法、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板 |
JP2016192530A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | 銅張積層板、プリント配線板及びその使用方法 |
JP2017031442A (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 低誘電性樹脂基材用処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4241098B2 (ja) | 2002-03-05 | 2009-03-18 | 日立化成工業株式会社 | 金属張積層板、これを用いたプリント配線板およびその製造方法 |
US7678721B2 (en) * | 2006-10-26 | 2010-03-16 | Agy Holding Corp. | Low dielectric glass fiber |
JP5181221B2 (ja) * | 2008-01-15 | 2013-04-10 | 日立化成株式会社 | 低熱膨張性低誘電損失プリプレグ及びその応用品 |
-
2016
- 2016-02-05 JP JP2016020811A patent/JP6697759B2/ja active Active
- 2016-12-12 US US16/071,071 patent/US11267225B2/en active Active
- 2016-12-12 WO PCT/JP2016/005105 patent/WO2017134716A1/ja active Application Filing
- 2016-12-12 CN CN201680080336.0A patent/CN108602318B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013147116A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
WO2014125763A1 (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-21 | パナソニック株式会社 | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
JP2016006227A (ja) * | 2014-05-28 | 2016-01-14 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器、表面処理銅箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
WO2016009611A1 (ja) * | 2014-07-16 | 2016-01-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属張積層板とその製造方法、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板 |
JP2016192530A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | 銅張積層板、プリント配線板及びその使用方法 |
JP2017031442A (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 低誘電性樹脂基材用処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190270280A1 (en) | 2019-09-05 |
CN108602318A (zh) | 2018-09-28 |
CN108602318B (zh) | 2020-07-17 |
WO2017134716A1 (ja) | 2017-08-10 |
US11267225B2 (en) | 2022-03-08 |
JP6697759B2 (ja) | 2020-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6128311B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
KR101144566B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 그 에폭시 수지 조성물을 이용한 프리프레그, 금속 클래드 적층판, 및 프린트 배선판 | |
KR102338614B1 (ko) | 방향족 폴리에스테르 함유 경화성 수지 조성물, 경화물, 전기·전자 부품 및 회로 기판 | |
JP5264133B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 | |
JP5184480B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
JP5577107B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
WO2017122249A1 (ja) | 金属張積層板および樹脂付金属箔 | |
JP5265449B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
JP2014019740A (ja) | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 | |
TW202332732A (zh) | 聚伸苯醚樹脂組成物、以及、使用其之預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線基板 | |
TWI810151B (zh) | 覆金屬積層板、附有樹脂之金屬構件、及電路板 | |
WO2017134716A1 (ja) | 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、樹脂付き金属部材、樹脂付き金属部材の製造方法、配線板、及び配線板の製造方法 | |
JP5165639B2 (ja) | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
JP5469320B2 (ja) | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
JP5756922B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
JP5793640B2 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、そのプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いたプリント配線板用プリプレグ及びプリント配線板用金属張積層板 | |
JP6664092B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 | |
JP5919576B2 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、そのプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いたプリント配線板用プリプレグ及びプリント配線板用金属張積層板 | |
JP5793641B2 (ja) | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
JP5335683B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
JP6025129B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200409 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200413 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6697759 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |