JP2017123263A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 基板上に第１の電極を形成し、
   前記第１の電極上に発光層を有する有機層を形成し、
   透光性を有する導電性酸化物を含むターゲットをスパッタすることによって前記有機層上に第２の電極を形成することを含み、
   前記第２の電極の形成時において、前記有機層と前記ターゲットの間にマスクを、前記マスクと前記基板が接触せず、かつ前記マスクと前記基板間の距離が２０ｍｍ以下となるように設置し、
   前記マスクは周期的に配列した、最大幅が０．１μｍ以上３μｍ以下の複数の貫通孔を有する、表示装置の作製方法。
2. 基板上に第１の電極を形成し、
   前記第１の電極上に有機層を形成し、
   周期的に配列した複数の貫通孔を有するマスクを前記有機層上に、前記マスクと前記基板が接触せず、かつ前記マスクと前記基板間の距離が２０ｍｍ以下となるように設置し、
   透光性を有する導電性酸化物を含むターゲットをスパッタすることによって前記有機層上に第２の電極を形成することを含み、
   前記貫通孔の最大面積は、前記有機層と前記第１の電極が接する面積よりも小さい、表示装置の作製方法。
3. 前記最大幅が１μｍ以上、３μｍ以下である、請求項１に記載の作製方法。
4. 前記複数の貫通孔のピッチが０．２μｍ以上、６μｍ以下である、請求項１または２に記載の作製方法。
5. 前記複数の貫通孔のピッチが２μｍ以上、６μｍ以下である、請求項１または２に記載の作製方法。
6. 前記マスクが金属を有する、請求項１または２に記載の作製方法。
7. 前記第２の電極上に、厚さが０．１μｍ以上、５μｍ以下の保護膜を形成することをさらに含む、請求項１または２に記載の作製方法。
8. 前記第２の電極を形成した後に、前記マスクに直流電圧、あるいは交流電圧を印加することを含む、請求項１または２に記載の作製方法。
9. 前記マスクは前記ターゲットよりも前記基板に近く設置される、請求項１または２に記載の作製方法。
10. 前記マスクと前記基板との距離が１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下の距離になるように前記マスクが設置される、請求項１または２に記載の作製方法。
11. 前記複数の貫通孔が円形状を有している、請求項１または２に記載の作製方法。
12. 前記複数の貫通孔がハニカムパターン、あるいはマトリックスパターンに配置されている、請求項１または２に記載の作製方法。
13. チャンバーと、
    前記チャンバー内に位置し、ターゲットを保持するホルダーと、
    前記チャンバー内かつ前記ホルダーの下に位置し、基板を支持するステージと、
    前記チャンバー内に放電を誘起する電源と、
    前記チャンバーへガスを供給するガス供給部と、
    周期的に配置された複数の貫通孔を有するマスクを保持し、前記基板と前記ターゲット間に前記マスクと前記基板が接触せず、かつ前記マスクと前記基板間の距離が２０ｍｍ以下となるように設置するように構成されるマスクホルダーを有する、成膜装置。
14. 前記基板に対する前記マスクの位置を調整するアライメント機構をさらに有する、請求項１３に記載の成膜装置。
15. 前記基板は複数の副画素を有し、
    前記アライメント機構は、前記複数の貫通孔が前記複数の副画素の一つと重なるように前記マスクの位置を調整する、請求項１４に記載の成膜装置。
16. 前記マスクに直流電圧、あるいは交流電圧を印加する第２の電源を有する、請求項１３に記載の成膜装置。