JP2017121011A - ミリ波アンテナおよびそれを用いたミリ波センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ミリ波アンテナは、回路基板2の第1面に形成されたGND導体6に設けたスリット1と、第1開口部および第2開口部を設けたホーンアンテナ5と、スリット1とホーンアンテナ5の第1開口部との間に設けたスロット形状(スロット4)のインピーダンス整合器と、を有する。インピーダンス整合器は、回路基板2を構成する誘電体とは誘電率の異なる誘電体によって満たされたスロット形状である。インピーダンス整合器は、スロット形状の伝搬方向の長さが利用周波数上限の波長の1/4未満である。インピーダンス整合器は、スロット形状の矩形形状の磁界方向のサイズがホーンアンテナ5の第1開口部より大きい。
【選択図】図1
Description
本実施の形態に対する比較技術におけるミリ波アンテナについて、図21を用いて説明する。図21は、本実施の形態に対する比較技術におけるミリ波アンテナを示す断面図である。
本実施の形態1におけるミリ波アンテナについて、図1〜図8を用いて説明する。
図1は、本実施の形態1における第1例のミリ波アンテナを示す斜視図である。図2は、図1のA−A’線によるミリ波アンテナの断面図である。図3は、図1のミリ波アンテナの分解図である。図1〜図3において、1はスリットであり、2は回路基板、3はマイクロストリップ線路、4はスロット、5はホーンアンテナ、6はGND(グランド)導体、7は層間導体を接続する層間ビアである。このミリ波アンテナにおいて、電界方向、磁界方向、伝搬方向は、図1に示した通りである。電界方向は図1において左上から右下への方向、磁界方向は電界方向に直交する方向(図1において右上から左下への方向)、伝搬方向は電界方向および磁界方向に直交する方向(図1において上から下への方向)である。
図5は、本実施の形態1における第2例のミリ波アンテナを示す断面図である。図5において、1はスリットであり、2は回路基板、3はマイクロストリップ線路、4はスロット、5はホーンアンテナ、6はGND導体、7は層間導体を接続する層間ビア、8は筐体である。この例では、上述した例と異なる点を主に説明する。
図6は、本実施の形態1における第3例のミリ波アンテナを示す断面図である。図6において、1はスリットであり、2は回路基板、3はマイクロストリップ線路、4はスロット、5はホーンアンテナ、6はGND導体、7は層間導体を接続する層間ビアである。この例では、上述した例と異なる点を主に説明する。
図7は、本実施の形態1における第4例のミリ波アンテナを示す断面図である。図7において、1はスリットであり、2は回路基板、3はマイクロストリップ線路、4はスロット、5はホーンアンテナ、6−1,6−2はGND導体、7は層間導体を接続する層間ビアである。この例では、上述した例と異なる点を主に説明する。
本実施の形態2におけるミリ波アンテナについて、図9〜図11を用いて説明する。
図9は、本実施の形態2における第1例のミリ波アンテナを示す斜視図である。図10は、図9のA−A’線によるミリ波アンテナの断面図である。図9および図10において、1はスリットであり、2は回路基板、11は擬似導波管線路、4はスロット、5はホーンアンテナ、6−1,6−3はGND導体、7は層間導体を接続する層間ビアである。この例では、上述した例と異なる点を主に説明する。
図11は、本実施の形態2における第2例のミリ波アンテナを示す斜視図である。図11において、1はスリットであり、2は回路基板、12はグランド付コプレーナ線路、4はスロット、5はホーンアンテナ、6−1,6−3はGND導体、7は層間導体を接続する層間ビアである。この例では、上述した例と異なる点を主に説明する。
本実施の形態3におけるミリ波アンテナについて、図12〜図15を用いて説明する。
図12は、本実施の形態3における第1例のミリ波アンテナを示す斜視図である。図13は、図12のミリ波アンテナの分解図である。図12および図13において、1はスリットであり、2は回路基板、3はマイクロストリップ線路、4はスロット、5はホーンアンテナ、6はGND導体、7は層間導体を接続する層間ビアである。この例では、上述した例と異なる点を主に説明する。
図14は、本実施の形態3における第2例のミリ波アンテナを示す断面図である。図14において、1はスリットであり、2は回路基板、3はマイクロストリップ線路、4はスロット、5はホーンアンテナ、6−1,6−2はGND導体、7は層間導体を接続する層間ビアである。この例では、上述した例と異なる点を主に説明する。
本実施の形態4におけるミリ波アンテナについて、図16〜図17を用いて説明する。
図16は、本実施の形態4における第1例のミリ波アンテナを示す断面図である。図16において、1はスリットであり、2は回路基板、3はマイクロストリップ線路、4はスロット、5はホーンアンテナ、6−1,6−2はGND導体、7は層間導体を接続する層間ビア、10は誘電体レンズである。この例では、上述した例と異なる点を主に説明する。
図17は、本実施の形態4における第2例のミリ波アンテナを示す断面図である。図17に示すミリ波アンテナは、上述した図16に示したミリ波アンテナの誘電体レンズ10を変更した例である。この例では、上述した例と異なる点を主に説明する。
本実施の形態5におけるミリ波センサについて、図18〜図20を用いて説明する。本実施の形態5におけるミリ波センサは、上述した実施の形態1〜4に示したミリ波アンテナを用いたセンサである。
図18は、本実施の形態5における第1例のミリ波センサを示す斜視図である。図18において、2は回路基板、3はマイクロストリップ線路、5はホーンアンテナ、21はミリ波帯RF(Radio Frequency)回路、22はADC(Analog/Digital Converter)/DAC(Digital/Analog Converter)、23はDSP(Digital Signal Processing Unit)、24は電源ユニット、26は入出力端子である。図18に示すミリ波センサにおいて、回路基板2、マイクロストリップ線路3およびホーンアンテナ5は、上述した実施の形態1〜4に示したミリ波アンテナの構成要素である。図18に示すミリ波センサは、上述した図12および図13に示したミリ波アンテナを用いた例である。
図20は、本実施の形態5における第2例のミリ波センサを示す斜視図である。図20において、2は回路基板、3はマイクロストリップ線路、5はホーンアンテナ、21はミリ波帯RF回路、22はADC/DAC、23はDSP、24は電源ユニット、26は入出力端子、28はミリ波帯RF回路21を覆う蓋である。この例では、上述した例と異なる点を主に説明する。
以上説明した実施の形態1〜5におけるミリ波アンテナおよびそれを用いたミリ波センサによれば、伝搬経路中に周波数依存性のある線路を用いないことで伝送線路の広帯域化を図ることができる。言い換えれば、帯域制限となるλ/2サイズの共振系アンテナやλ/4整合器を用いずに、広帯域化するアンテナおよびそれを用いたセンサを提供することができる。より詳細には、以下の通りである。
2 回路基板
3 マイクロストリップ線路
4 スロット
5 ホーンアンテナ
5−1 開口部
5−2 放射開口部
5−3 リッジ構造
6,6−1,6−2,6−3 GND導体
7 層間ビア
8 筺体
9 ビアアレイ
10 誘電体レンズ
11 擬似導波管線路
12 グランド付コプレーナ線路
21 ミリ波帯RF回路
22 ADC/DAC
23 DSP
24 電源ユニット
25 送受信アンテナ
26 入出力端子
28 蓋
Claims (12)
- 回路基板の第1面に形成された第1金属導体に設けたスリットと、
第1開口部および第2開口部を設けたホーンアンテナと、
前記スリットと前記ホーンアンテナの前記第1開口部との間に設けたスロット形状のインピーダンス整合器と、
を有する、ミリ波アンテナ。 - 請求項1に記載のミリ波アンテナにおいて、
前記インピーダンス整合器は、前記回路基板を構成する誘電体とは誘電率の異なる誘電体によって満たされた前記スロット形状である、ミリ波アンテナ。 - 請求項1に記載のミリ波アンテナにおいて、
前記インピーダンス整合器は、前記スロット形状の伝搬方向の長さが利用周波数上限の波長の1/4未満である、ミリ波アンテナ。 - 請求項2に記載のミリ波アンテナにおいて、
前記インピーダンス整合器は、前記スロット形状の矩形形状の磁界方向のサイズが前記ホーンアンテナの前記第1開口部より大きい、ミリ波アンテナ。 - 請求項1に記載のミリ波アンテナにおいて、
前記回路基板は、前記回路基板の前記第1面とは反対側の第2面に形成された第2金属導体に、マイクロストリップ線路またはグランド付コプレーナ線路あるいは導波管線路が形成され、前記スリットに給電する伝送線路として利用される、ミリ波アンテナ。 - 請求項1に記載のミリ波アンテナにおいて、
前記回路基板は、前記回路基板の前記第1面に形成された前記第1金属導体と、前記回路基板の前記第1面とは反対側の第2面に形成された第2金属導体と、前記第1金属導体と前記第2金属導体との間に形成された誘電体と、を多層化した多層基板であり、
前記回路基板は、
前記第1金属導体で形成された前記スリットおよび前記第2金属導体で形成されたマイクロストリップ線路の伝送線路と、
前記第1金属導体と、前記第2金属導体と、前記第1金属導体および前記第2金属導体の金属導体間を接続する層間ビアと、によって形成された前記スロット形状と、
が形成され、
前記回路基板に前記スロット形状の前記インピーダンス整合器が内蔵されている、ミリ波アンテナ。 - 請求項1に記載のミリ波アンテナにおいて、
前記スリットの形状、前記インピーダンス整合器の前記スロット形状および前記ホーンアンテナの前記第1開口部の形状が凹型形状であり、前記回路基板の50Ω系特性インピーダンス伝送線路との整合性が確保されている、ミリ波アンテナ。 - 請求項1に記載のミリ波アンテナにおいて、
前記ホーンアンテナの放射範囲を定義する開口面積を有する前記第2開口部に、誘電体レンズの誘電率または曲率にて焦点距離を制御した誘電体レンズが配置されている、ミリ波アンテナ。 - 請求項8に記載のミリ波アンテナにおいて、
前記誘電体レンズは、片面に凸レンズが形成され、他方の面に線形的となる傾斜状の厚みを持たせたレンズ形状であり、電波放射方向が屈折効果で偏向される、ミリ波アンテナ。 - 回路基板上に、RF回路と、ADC/DAC、DSPおよび電源回路の少なくとも1つの電気回路とが設けられ、前記RF回路で生成された電気信号を、前記回路基板の金属導体に設けたスリットおよびインピーダンス整合器を介してホーンアンテナによって送受信し、前記電気回路にて、送受信信号の差分から検知したドップラー周波数より速度成分を算出するセンサとして機能するように構成されている、ミリ波センサ。
- 請求項10に記載のミリ波センサにおいて、
前記ドップラー周波数より算出して相対速度を計測するミリ波センサであり、前記スリット、前記インピーダンス整合器および前記ホーンアンテナからなるミリ波アンテナが複数形成され、ミリ波電気信号の送信と受信とにおいて別のミリ波アンテナが用いられることで、送受信回路間のアイソレーションが改善されている、ミリ波センサ。 - 請求項10に記載のミリ波センサにおいて、
前記スリット、前記インピーダンス整合器および前記ホーンアンテナからなるミリ波アンテナは、前記回路基板の第1面に形成された第1金属導体に設けた前記スリットと、第1開口部および第2開口部を設けた前記ホーンアンテナと、前記スリットと前記ホーンアンテナの前記第1開口部との間に設けたスロット形状の前記インピーダンス整合器と、を有する、ミリ波センサ。
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