JP2017120204A - 磁気センサモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
1 :ホール素子
2 :導通支持部材
2A :素子搭載面
2B :実装端子面
4 :封止樹脂
5 :隙間
11 :素子本体
12 :素子電極
19 :導電性接合材
21 :リード
23 :基材
24 :配線パターン
211 :リード主面
212 :リード裏面
213 :素子搭載面
214 :リード内側面
215 :リード退避面
231 :基材主面
232 :基材裏面
233 :基材凹部
234 :凹部底面
235 :凹部側面
241 :底面部
242 :側面部
243 :裏面電極部
Claims (28)
- ホール素子と、
ホール素子を支持し且つホール素子に接続される導通経路を構成する導通支持部材と、
前記ホール素子を覆う封止樹脂と、を備える磁気センサモジュールであって、
前記導通支持部材は、前記ホール素子が搭載され且つ第1方向に対して直角であるとともに前記第1方向において前記ホール素子に対して一方側に位置し且つ当該一方側とは反対側の他方側を向く素子搭載面および前記第1方向において前記ホール素子よりも前記他方側に位置し且つ前記他方側を向くとともに前記導通経路に含まれる実装端子面を有することを特徴とする、磁気センサモジュール。 - 前記ホール素子は、素子本体および当該素子本体上に形成された素子電極を有しており、
前記素子電極は、導電性接合材を介して前記素子搭載面に接合されている、請求項1に記載の磁気センサモジュール。 - 前記導通支持部材は、前記素子搭載面および前記実装端子面を構成し且つ金属からなるリードを含む、請求項2に記載の磁気センサモジュール。
- 前記リードは、前記一方側を向くリード主面、前記他方側を向くリード裏面および前記第1方向において前記リード主面と前記リード裏面との間に位置する前記素子搭載面を有している、請求項3に記載の磁気センサモジュール。
- 前記リード裏面は、前記ホール素子よりも前記第1方向において前記他方側に位置とともに前記封止樹脂から露出しており、
前記リード裏面が、前記実装端子面を構成している、請求項4に記載の磁気センサモジュール。 - 前記リード裏面と前記封止樹脂の表面とは、面一である、請求項5に記載の磁気センサモジュール。
- 4つの前記リードを備えており、
前記ホール素子は、4つの前記素子電極を有する、請求項4ないし6のいずれかに記載の磁気センサモジュール。 - 前記リードは、前記リード裏面よりも前記一方側に位置し且つ前記他方側を向くとともに前記第1方向視において前記リード裏面を挟んで前記素子搭載面とは反対側に位置するリード退避面を有する、請求項7に記載の磁気センサモジュール。
- 前記リード退避面は、前記封止樹脂に覆われている、請求項8に記載の磁気センサモジュール。
- 4つの前記リードの前記素子搭載面は、前記第1方向視において隙間を挟んで配置されており、
前記ホール素子は、前記第1方向視において4つの前記素子搭載面および前記隙間と重なる、請求項9に記載の磁気センサモジュール。 - 前記素子搭載面は、前記第1方向視において矩形状である、請求項10に記載の磁気センサモジュール。
- 4つの前記素子搭載面は、前記第1方向視において前記第1方向と直角である方向において4つの前記リード裏面に囲まれている、請求項11に記載の磁気センサモジュール。
- 2つずつの前記リード裏面が、前記第1方向視において前記4つの素子搭載面を挟んで両側に配置されている、請求項11に記載の磁気センサモジュール。
- 前記導通支持部材は、絶縁材料からなり前記第1方向を厚さ方向とする基材および当該基材上に形成され前記導通経路を構成する配線パターンを含む、請求項2に記載の磁気センサモジュール。
- 前記配線パターンは、金属からなる、請求項14に記載の磁気センサモジュール。
- 前記基材は、前記一方側を向く基材主面、前記他方側を向く基材裏面および、前記基材裏面から前記一方側に凹み且つ前記他方側を向く凹部底面および当該凹部底面と前記基材裏面とを繋ぐ凹部側面を有する基材凹部を有しており、
前記ホール素子は、前記第1方向視において、前記基材凹部に内包されている、請求項15に記載の磁気センサモジュール。 - 前記基材凹部には、前記封止樹脂が充填されている、請求項16に記載の磁気センサモジュール。
- 前記ホール素子は、前記第1方向においてそのすべてが前記基材凹部に収容されている、請求項17に記載の磁気センサモジュール。
- 前記基材凹部は、前記第1方向視において矩形状である、請求項18に記載の磁気センサモジュール。
- 前記配線パターンは、前記凹部底面に形成された底面部、前記基材裏面に形成された裏面電極部および前記凹部側面に形成され且つ前記底面部と前記裏面電極部とを繋ぐ側面部を有する、請求項18または19に記載の磁気センサモジュール。
- 前記底面部のうち前記他方側を向く面が、前記素子搭載面を構成している、請求項20に記載の磁気センサモジュール。
- 前記裏面電極部のうち前記他方側を向く面が、前記実装端子面を構成している、請求項21に記載の磁気センサモジュール。
- 前記ホール素子は、4つの前記素子電極を有しており、
前記配線パターンは、4つの前記底面部、4つの前記側面部および4つの裏面電極部を有する、請求項22に記載の磁気センサモジュール。 - 前記基材凹部は、前記第1方向視において前記基材裏面に囲まれている、請求項23に記載の磁気センサモジュール。
- 前記基材凹部は、前記第1方向視において前記4つの裏面電極部に囲まれている、請求項24に記載の磁気センサモジュール。
- 前記基材凹部は、前記第1方向視において前記基材裏面を区画している、請求項23に記載の磁気センサモジュール。
- 前記基材凹部は、前記第1方向視において前記2つずつの裏面電極部に挟まれている、請求項26に記載の磁気センサモジュール。
- 前記基材は、絶縁性の樹脂からなる、請求項14ないし27のいずれかに記載の磁気センサモジュール。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2015
- 2015-12-28 JP JP2015256284A patent/JP6697262B2/ja active Active
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