JP2017112343A - 基板保持装置および基板保持方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(構成)
図1に示されている本発明の第1実施形態としての基板保持装置1(または保持部材)は、セラミックス焼結体からなる略円板状の基体10を備えている。セラミックス焼結体としては、たとえばSiC焼結体またはAl2O3焼結体が採用される。基体10の上面が、ウエハWの反りまたはゆがみをある程度(たとえば約1/2)緩和することができる程度に、球表面の一部、楕円体表面の一部または円柱側面の一部などに相当する湾曲形状に形成されている。
本発明の第1実施形態としての基板保持装置1によれば、その上にウエハWが載置された際、ウエハWの形状を基板保持装置1の形状に少なくとも部分的になじませることができる。その上で、基体10に形成された通気経路102が真空吸引装置(図示略)により減圧されることにより、ウエハWの形状を基板保持装置1の形状に全体的になじませながら、当該ウエハWが基板保持装置1に吸着保持される。すなわち、反りまたは撓みが比較的大きい基板Wであっても、その形状を基体10の上面に形成された複数の凸部111の全部の上端面または当接面により定まる形状に高精度で一致させながら、当該基板Wを真空吸着装置に吸着保持させることができる。
(構成)
図2に示されている本発明の第2実施形態としての基板保持装置1においては、基体10が、その上面のみならず全体がウエハWの反り形状に合致するように、球表面の一部、楕円体表面の一部または円柱側面の一部などに相当する湾曲形状に形成されている。基体10は、その中心における上面法線方向について、当該中心および外縁の位置偏差がたとえば0.1〜1.0[mm]だけ存在するような湾曲形状を有する。基体10は、平坦形状に変形可能に構成されている(図3参照)。
本発明の第2実施形態としての基板保持装置1によれば、基板保持装置1の上に基板Wが載置される。基板Wが比較的大きく反っているまたは撓んでいる場合でも、この段階で基板Wの形状を少なくとも部分的に基板保持装置1を構成する基体10の上面の凹曲面形状になじませることができる。すなわち、比較的反りまたは撓みが大きい基板Wであっても、これが基体10の上面に形成された複数の凸部111のうち少なくとも一部の上端面に当接するように、この基板Wの形状が矯正または補正される。
第1実施形態の基板保持装置1において、第2実施形態の基板保持装置1と同様に、基体10の下面に、下方に突出する複数の凸部121と、基体10と中心を同じくする略円環状に下方に突出して通気経路102の下側開口および複数の凸部121を囲う単一の環状凸部122と、が形成されていてもよい。第2実施形態の基板保持装置1において、第1実施形態の基板保持装置1と同様に、複数の凸部121および単一の環状凸部122のうち少なくとも一方が省略されてもよい。第2実施形態において、基台2の上面が基体10と同様に凹曲面状に形成され、基板Wが第1実施形態と同様に湾曲形状で基板保持装置1に吸着保持されてもよい。
Claims (7)
- 上面まで連通する通気経路が形成されている板状の基体を備え、前記基体の上面に、上方に突出している複数の凸部と、上方に突出して前記通気経路の開口および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている基板保持装置であって、
前記基体の上面が凹曲面状に形成されていることを特徴とする基板保持装置。 - 請求項1記載の基板保持装置において、
前記基体が湾曲形状に形成されている一方、平坦形状に変形可能に構成されていることを特徴とする基板保持装置。 - 請求項1または2記載の基板保持装置において、
前記基体の下面に、下方に突出する複数の凸部と、前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されていることを特徴とする基板保持装置。 - 請求項1〜3のうちいずれか1つに記載の基板保持装置において、
前記基体の上面においてもっとも内側の前記環状凸部を外側の前記環状凸部が一重または多重に囲うように複数の前記環状凸部が形成され、前記複数の環状凸部のうち少なくとも1つの環状凸部が前記複数の凸部よりも上方への突出量が少なくなるように形成されていることを特徴とする基板保持装置。 - 請求項1〜3のうちいずれか1つに記載の基板保持装置において、
前記基体の上面においてもっとも内側の前記環状凸部を外側の前記環状凸部が一重または多重に囲うように複数の前記環状凸部が形成され、前記複数の環状凸部のそれぞれが前記複数の凸部と上方への突出量が等しくなるように形成され、
前記基体および前記基板の間において前記複数の環状凸部により画定される複数の空間のそれぞれに対応して前記通気経路の開口が前記基体に形成されていることを特徴とする基板保持装置。 - 上面まで連通する通気経路が形成されている板状の基体を備え、前記基体の上面に、上方に突出している複数の凸部と、上方に突出して前記通気経路の開口および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている基板保持装置を用いて基板を吸着保持する方法であって、
前記基板を前記基板保持装置の上に載置する工程と、
前記通気経路を減圧する工程と、を含んでいることを特徴とする基板保持方法。 - 請求項6記載の基板保持方法において、
前記基体が湾曲形状に形成され、
前記基板保持装置を基台の上に載置し、
前記通気経路を減圧した後、前記基体の外周縁部に外力を加えることにより、前記基体を前記基台の上面の形状に合致するように変形させる工程をさらに含んでいる基板保持方法。
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JP2022145719A (ja) * | 2017-11-20 | 2022-10-04 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 基板ホルダ、基板支持部、基板をクランプシステムにクランプする方法、およびリソグラフィ装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59135742A (ja) * | 1983-01-25 | 1984-08-04 | Toshiba Corp | 半導体ウエハ支持装置 |
JPH02123751A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置のウエハチヤツク |
JPH045646U (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-20 | ||
JPH05304071A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Nec Kyushu Ltd | 露光装置のステージ |
JPH1076439A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-24 | Sony Corp | 薄板保持装置 |
JP2004228453A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
WO2006033498A1 (en) * | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd. | Chuck table for semiconductor manufacturing process |
JP2014116433A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Taiheiyo Cement Corp | 基板保持部材 |
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2015
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59135742A (ja) * | 1983-01-25 | 1984-08-04 | Toshiba Corp | 半導体ウエハ支持装置 |
JPH02123751A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置のウエハチヤツク |
JPH045646U (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-20 | ||
JPH05304071A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Nec Kyushu Ltd | 露光装置のステージ |
JPH1076439A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-24 | Sony Corp | 薄板保持装置 |
JP2004228453A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
WO2006033498A1 (en) * | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd. | Chuck table for semiconductor manufacturing process |
JP2014116433A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Taiheiyo Cement Corp | 基板保持部材 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022145719A (ja) * | 2017-11-20 | 2022-10-04 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 基板ホルダ、基板支持部、基板をクランプシステムにクランプする方法、およびリソグラフィ装置 |
JP7498228B2 (ja) | 2017-11-20 | 2024-06-11 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 基板ホルダ、基板支持部、基板をクランプシステムにクランプする方法、およびリソグラフィ装置 |
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