JP2017104958A - ウェーハの両面研磨方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】上下定盤の間へのキャリア配設直後における研磨ウェーハのキズの発生を抑制することができるウェーハの両面研磨方法を提供する。
【解決手段】両面研磨機を用いたウェーハの両面研磨方法であって、前記両面研磨機に配設する前のキャリアに、予め、前記ウェーハを両面研磨するのに用いる両面研磨機とは異なる両面研磨機を用いて、砥粒を含むスラリーを用いた１次研磨と、砥粒を含まない無機アルカリ溶液を用いた２次研磨からなる２段階両面研磨を行い、該２段階両面研磨を行ったキャリアを前記ウェーハを両面研磨するのに用いる両面研磨機に配設してウェーハの両面研磨を行うウェーハの両面研磨方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、両面研磨機において研磨布が貼付された上下定盤の間にキャリアを配設し、該キャリアに形成された保持孔にウェーハを保持して、上下定盤の間に挟み込んで両面研磨するウェーハの両面研磨方法に関する。
ウェーハの両面を同時に研磨する際、両面研磨機用のキャリアによってウェーハを保持している。このキャリアは、ウェーハより薄い厚みで形成されており、ウェーハを両面研磨機の上定盤と下定盤の間の所定位置に保持するための保持孔を備えている。この保持孔にウェーハが挿入されて保持され、上定盤と下定盤の対向面に設けられた研磨布等の研磨具でウェーハの上下面が挟み込まれ、研磨面に研磨剤を供給しながら研磨が行われる（特許文献１）。
特開２００７−２１６８０号公報
このような両面研磨方法を行っていたところ、本発明者らは、両面研磨されたウェーハにキズが発生する場合があることを発見した。そこで、このキズについて鋭意調査をしたところ、特に、キャリアを上下定盤の間に配設した直後の数バッチにおける研磨ウェーハに発生していることを見出した。
本発明は前述のような問題に鑑みてなされたものであり、上下定盤の間へのキャリア配設直後における研磨ウェーハのキズの発生を抑制することができるウェーハの両面研磨方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、両面研磨機において研磨布が貼付された上下定盤の間にキャリアを配設し、該キャリアに形成された保持孔にウェーハを保持して、前記上下定盤の間に挟み込んで両面研磨するウェーハの両面研磨方法であって、前記両面研磨機に配設する前のキャリアに、予め、前記ウェーハを両面研磨するのに用いる両面研磨機とは異なる両面研磨機を用いて、砥粒を含むスラリーを用いた１次研磨と、砥粒を含まない無機アルカリ溶液を用いた２次研磨からなる２段階両面研磨を行い、該２段階両面研磨を行ったキャリアを前記ウェーハを両面研磨するのに用いる両面研磨機に配設してウェーハの両面研磨を行うことを特徴とするウェーハの両面研磨方法を提供する。
このような両面研磨方法であれば、両面研磨機に配設する前のキャリアの表面に自然酸化膜が形成されていたり、スラリー残渣、研磨残渣などが付着していても、上記２段階両面研磨によってそれらを配設前に除去することができる。したがって、この２段階両面研磨を行ったキャリアを用いてウェーハの両面研磨を行うことにより、それらからの発塵物（パーティクル）により、両面研磨中のウェーハにキズが発生してしまうのを防ぐことができる。キャリア配設直後における研磨ウェーハのキズの発生防止に特に効果的である。
また、キャリアの２段階両面研磨とウェーハの両面研磨を異なる両面研磨機で別に行うので、キャリアの２段階両面研磨で生じたパーティクルが両面研磨機内に残り、ウェーハを研磨する際にウェーハを傷つけることもない。
このとき、前記両面研磨機に配設する前に行うキャリアへの２段階両面研磨を、前記ウェーハを両面研磨するために初めて配設する前に行うことができる。
このようにすれば、メーカーから納品された新品のキャリアの表面に、自然酸化膜等が既に形成されていたとしても、それらを起因とする研磨ウェーハのキズの発生を抑制することができる。
また、前記両面研磨機に配設する前に行うキャリアへの２段階両面研磨を、前記ウェーハの両面研磨に用いたキャリアを前記両面研磨機から取り外して一旦保管し、次のウェーハを両面研磨するために再度配設する前に行うことができる。
両面研磨機のメンテナンス等のためにキャリアを一旦取り外して保管することがあるが、この両面研磨に用いたキャリアの表面は特に活性的であり、保管時に自然酸化膜が形成されやすい。またスラリー残渣、研磨残渣が吸着するなどして汚れている場合がある。しかしながら、上記のようにすることで、それらを起因とする研磨ウェーハへのキズの発生を抑制することができる。
また、前記キャリアを金属製のものとすることができる。
金属製のキャリアの表面は特に活性的で不安定であり、自然酸化膜の形成等がされやすい。したがって、それらを両面研磨前に予め除去できる本発明は特に有効である。
また、前記キャリアの１次研磨において用いるスラリー中の砥粒を、直径７０ｎｍ以上のものとすることができる。
このような砥粒を用いれば、効率良く、より確実にキャリア表面に形成された自然酸化膜等を除去することができる。
また、前記キャリアの２段階両面研磨において用いる研磨布を、ショアＡ硬度８０以上の発泡ポリウレタンパッドとすることができる。
研磨布としてこのようなものを用いれば、効率良く、より確実にキャリア表面に形成された自然酸化膜等を除去することができる。
また、前記キャリアの１次研磨における研磨取り代を、片面あたり３０ｎｍ以上とすることができる。
このように１次研磨における研磨取り代を設定すれば、キャリア表面に形成された自然酸化膜等を除去するのに十分な研磨量であり、より確実に除去することができる。
また、前記キャリアの２次研磨において用いる無機アルカリ溶液の温度を、３０℃以上とすることができる。
このようにすれば、２次研磨において、１次研磨による残渣を効率良く除去することができ、より確実にキャリア表面に残らないようにすることができる。
以上のように、本発明によれば、キャリア表面に形成された自然酸化膜等を配設前に予め除去することができ、該キャリアを用いてウェーハの両面研磨を行うことができるので、それらの自然酸化膜等を起因とするキャリア配設直後における研磨ウェーハのキズの発生を抑制することができる。
本発明のウェーハの両面研磨方法の一例を示すフロー図である。 本発明のウェーハの両面研磨方法の別の一例を示すフロー図である。 両面研磨機の一例を示す縦断面図である。 両面研磨機の一例を示す平面図である。 従来のウェーハの両面研磨方法の一例を示すフロー図である。 比較例におけるスクラッチの一例を示す観察図である。 実施例および比較例における、バッチごとのスクラッチ数の推移を示すグラフである。
以下、図面を参照して本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
まず、図３に本発明の両面研磨方法に使用することができる両面研磨機の縦断面図の一例を示す。また図４は両面研磨機の平面図である。ここでは遊星式のものについて説明するが、本発明はこれに限定されず、揺動式のものとすることもできる。
なお、本発明においてはウェーハ研磨用とキャリア研磨用とで異なる両面研磨機が必要であるが、その基本的な構造は同じものとしても良いし、異なる構造としても良い。適切にウェーハやキャリアを両面研磨できるものであれば良い。ここでは基本的な構造が同様のものを使用する場合について説明する。
ただし、キャリア自体は共通である。すなわち、キャリア研磨用の両面研磨機で両面研磨されたキャリアが、ウェーハ研磨用の両面研磨機でウェーハを両面研磨する際に用いられることになる。
両面研磨機１（ウェーハ研磨用の両面研磨機Ａ、キャリア研磨用の両面研磨機Ｂとする）は、上下に相対向して設けられた下定盤２と上定盤３を備えており、各定盤２、３の対向面側には、それぞれ研磨布４が貼付されている。また、上定盤３の上部にはスラリー等を供給するノズル５、上定盤３には貫通孔６が設けられている。そして上定盤３と下定盤２の間の中心部にはサンギヤ７が、周縁部にはインターナルギヤ８が設けられている。キャリア９に形成された保持孔１０に保持されたウェーハＷ（ウェーハＷは不図示のインサート材を介して保持孔１０で保持されている）は、上定盤３と下定盤２の間に挟まれている。
なお、図３、４は研磨対象がウェーハＷの場合である。研磨対象がキャリア９の場合は、図３、４からウェーハＷを除いた状態となる。
サンギヤ７及びインターナルギヤ８の各歯部にはキャリア９の外周歯が噛合しており、上定盤３及び下定盤２が不図示の駆動源によって回転されるのに伴い、キャリア９は自転しつつサンギヤ７の周りを公転する。
このときキャリア９は上下の研磨布４により両面を同時に研磨される。
また、ウェーハＷが研磨対象である場合は、ウェーハＷはキャリア９の保持孔１０で保持されており、上下の研磨布４により両面が同時に研磨される。
なお、各々、研磨時には、ノズル５から貫通孔６を通してキャリア研磨用のスラリーまたはウェーハ研磨用のスラリーが供給される。温度調節器も備えられており、各スラリーは所望の温度で供給できるようになっている。
なお、キャリア９の材質は特に限定されないが、金属製のものである場合に本発明は特に有効である。金属製のキャリアの表面は活性的で不安定であり、研磨ウェーハのキズの起因となる自然酸化膜の形成等がされやすい。本発明は、キャリアをウェーハ研磨のため、上下定盤間に配設する前に、その表面に形成されやすい自然酸化膜等を予め除去することができる。
また、研磨布４は特に限定されないが、キャリア研磨用の両面研磨機Ｂにおいては、例えばショアＡ硬度８０以上の発泡ポリウレタンパッドを用いることができる。このような硬度のものであれば、本発明の両面研磨方法において、効率良く、より確実にキャリア９の表面に形成された自然酸化膜等を除去することができるからである。
次に、図３、４のような両面研磨機を用いた本発明のウェーハの両面研磨方法について説明する。
本発明のウェーハの両面研磨方法は、例えば、ウェーハを両面研磨するために初めて両面研磨機に配設する場合に適用することができる。キャリア交換で、メーカーから納品された新品のキャリアを用いる場合が考えられる（実施態様１）。
また、既にウェーハの両面研磨に用いたキャリアを両面研磨機から取り外して一旦保管し、次のウェーハを両面研磨するために、両面研磨機に再度配設する場合に適用することができる。研磨布などのキャリア以外の部品の交換、メンテナンス等のために、両面研磨機から一旦取り外したキャリアを用いる場合が考えられる（実施態様２）。
なお、本発明はこれらに限定されるものではなく、両面研磨機にキャリアを配設してウェーハを両面研磨する場合であれば本発明を適用することができる。
（実施態様１：ウェーハを両面研磨するために初めて両面研磨機に配設する場合）
まず、実施態様１の場合について図１を参照して説明する。
まず、キャリア交換のための新品のキャリアを用意する（工程Ｂ１）。なお、上記のように、本発明は特に金属製のものに特に有効であるが、その他、樹脂等の別の材質のものとすることもできる。メーカーから納品された新品のキャリアには自然酸化膜が通常形成されてしまっている。また、他の不純物が付着している場合も考えられる。この状態でウェーハの両面研磨のためにそのまま使うと、ウェーハの両面研磨中にそれらが剥がれ、研磨ウェーハ表面のキズの原因となってしまう。
そこで、キャリア表面の自然酸化膜等を予め除去しておく。具体的には、両面研磨機Ｂに新品のキャリアを配設し（工程Ｂ２）、ノズルからスラリー等を供給しつつ、上下定盤や各ギヤを駆動させ、研磨布でキャリアを両面研磨することによって自然酸化膜を除去する（工程Ｂ３）。
ここで、この工程Ｂ３では、２段階で両面研磨を行う（１次研磨および２次研磨）。なお、ここで使用する両面研磨機Ｂの研磨布については先に説明したように、例えばショアＡ硬度８０以上のものとすることができ、これにより、自然酸化膜を効率良く、より確実に除去することができる。硬度の上限としては、例えばショアＡ硬度９５もあれば十分である。
１次研磨では砥粒を含むスラリーを用いる。これによりキャリア表面の自然酸化膜、あるいは余計な不純物を剥がすことができる。使用する砥粒は特に限定されないが、効率良く自然酸化膜等を除去するにあたっては、例えば直径７０ｎｍ以上のものを用いることができる。さらに好ましくは１００ｎｍ以上のものを用いることができ、上限としては例えば２００ｎｍ程度もあれば十分である。シリカなど、その都度ウェーハの材質に応じて適切な材質のものを用いることができる。
また、このスラリーに関して、例えば砥粒濃度は１０ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下とすることができ、ｐＨ１０−１１の無機アルカリ溶液とすることができる。
そして、研磨取り代としては、片面あたり、例えば３０ｎｍ以上とすることができる。この程度研磨すれば、自然酸化膜等をより確実に除去することができる。上限としては、例えば１００ｎｍとすることができる。このような範囲の研磨量であれば、自然酸化膜等の除去するための研磨量として十分である。ただし、当然この研磨量に限定されるものではなく、キャリアの自然酸化膜等の形成状態によって、適宜決定することができる。
また、加工荷重は１次研磨では例えば１００−２００ｇｆ／ｃｍ２に設定することができる。
次に、砥粒を含まない無機アルカリ溶液を用いた２次研磨を行う。無機アルカリ溶液としては、例えばｐＨ１０−１１のＫＯＨベースのものを用いることができる。これにより、１次研磨でキャリア表面に付着した残渣や砥粒、研磨屑等を除去することができる。残渣が乾燥・凝固すると溶解しにくくなって洗浄しにくくなってしまうが、上記のように両面研磨機Ｂ内で１次研磨後に２次研磨を行って無機アルカリ洗浄を行うことによって、効率良くそれらを除去することができる。
また、無機アルカリ溶液の温度は特に限定されないが、例えば３０℃以上とすることができる。上限としては、例えば４０℃とすることができる。このような温度範囲であれば、１次研磨による残渣等を一層効率良く除去することができ、この後のウェーハの両面研磨に用いる際に、キャリアに付着したままの残渣が原因となって研磨ウェーハにキズが発生するのを抑制することができる。
また、加工荷重は２次研磨では例えば５０−１００ｇｆ／ｃｍ２に設定することができる。
上記のようにして２段階両面研磨を行ったキャリアを両面研磨機Ｂから取り出す（工程Ｂ４）。
次に、両面研磨機Ｂとは異なり、ウェーハを両面研磨するのに用いる両面研磨機Ａに、上記の２段階両面研磨を行ったキャリアを配設する（工程Ａ１）。両面研磨機Ｂとは異なる両面研磨機Ａを用いてウェーハの両面研磨を行う。もしウェーハ研磨用とキャリア研磨用とで同じ両面研磨機を用いれば、キャリアの２段階両面研磨で生じた研磨屑等が両面研磨機内に残ってウェーハを傷つけてしまう。しかしながら、本発明では異なる両面研磨機を用いるのでそのような問題が生じるのを防ぐことができる。
なお、工程Ｂ４の後、工程Ａ１を行って後述する両面研磨を行うのは１時間以内とするのがより良い。自然酸化膜がキャリア表面に再度形成されたり、不純物が付着するのを抑制するためである。
次に、ウェーハを投入、すなわち、キャリアの保持孔にウェーハを保持して上下定盤の間に挟み込み（工程Ａ２）、両面研磨を行う（工程Ａ３）。この両面研磨の手順自体は従来と同様の手順とすることができる。すなわち、ウェーハ研磨のため、ノズルから適切なスラリーを供給しつつ、上下定盤や各ギヤを駆動させて、研磨布で所望の研磨取り代だけ両面研磨する。
そして、研磨後のウェーハを回収する（工程Ａ４）。必要に応じて、工程Ａ２−工程Ａ４を連続して繰り返し（Ｎ回）行い、ウェーハの研磨、回収を行う。
このような本発明のウェーハの両面研磨方法であれば、実際にキャリアを両面研磨機Ａに配設する前に、キャリア表面の自然酸化膜等を２段階両面研磨により除去することができる。したがって、従来では、自然酸化膜等を有した状態の新品のキャリアをそのまま使ってウェーハの研磨をする際に発生していた、自然酸化膜等が起因のパーティクルが発生することを防ぐことができる。そのため研磨ウェーハの表面にスクラッチ等のキズが発生するのを防止することができる。このキズはキャリア配設直後の数バッチにおいて特に多く発生していたが、これを防止でき、配設直後から高品質の研磨ウェーハを提供することが可能になる。
（実施態様２：ウェーハの両面研磨に用いたキャリアを両面研磨機から取り外して一旦保管し、次のウェーハを両面研磨するために再度配設する場合）
次に、実施態様２について図２を参照して説明する。
研磨布の寿命、その他各種メンテナンスのため、ウェーハの両面研磨に用いたキャリアを両面研磨機Ａから取り出し（工程Ａ５）、両面研磨機Ａを完全停止して（工程Ａ６）、両面研磨機Ａのメンテナンスを行う（工程Ａ７）。
一方、両面研磨機Ａから取り外したキャリアについては、後に再度使用するため、必要に応じて洗浄等行った後、一旦保管する（工程Ｂ５）。保管方法は特に限定されない。容器内に自然乾燥保管することもできるし、所定の溶液で満たされた水槽内に保管することもできる。自然酸化膜の形成やその他の不純物の付着を防ぐことができる方法で適宜保管することができる。
そして、両面研磨機Ａのメンテナンス終了のタイミングに合わせて、保管していたキャリアに対し両面研磨機Ｂを用いて２段階両面研磨を行う（工程Ｂ２−工程Ｂ４）。工程Ｂ２−工程Ｂ４については実施態様１と同様の手順で行うことができる。
そして、メンテナンス終了後の両面研磨機Ａに、２段階両面研磨を行ったキャリアを再度配設し（例えば、２段階両面研磨から１時間以内に配設）（工程Ａ１）、次に研磨するウェーハの投入、研磨、回収を繰り返し行う（工程Ａ２−工程Ａ４）。工程Ａ２−工程Ａ４については実施態様１と同様の手順で行うことができる。
そして、再び両面研磨機Ａのメンテナンスを行う場合、キャリアを取り出し（工程Ａ５）、上記のような工程を再び繰り返すことができる。
一旦研磨処理に使用したキャリアの表面は特に活性的であり、保管時に自然酸化膜が形成されやすい。またウェーハ研磨でのスラリー残渣、研磨残渣が吸着するなどして汚れている場合がある。本発明では、それらの付着物を両面研磨機Ａへの再度の配設前に、両面研磨機Ｂでの２段階両面研磨を行うことによって除去できる。これにより、ウェーハの研磨の際に、それらからのパーティクルの発生を防止し、ひいてはウェーハのキズの発生を防止することができる。特にはキャリアの再度の配設直後の数バッチにおいて実に効果的である。
なお、実施態様１、２では、新品のキャリアの場合と使用済みのキャリアの場合とで分けて説明したが、当然、これらを組み合わせることもできる。すなわち、例えば実施態様１のように、まず新品のキャリアに２段階両面研磨を行って両面研磨機Ａに配設し、ウェーハの両面研磨を行う。その後、続けて実施態様２のように、両面研磨機Ａのメンテナンスのため、その使用済みのキャリアに２段階両面研磨を行って両面研磨機Ａに再度配設し、ウェーハの両面研磨を行うこともできる。
以下、実施例及び比較例を示して、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例）
図２に示す本発明のウェーハの両面研磨方法に従い、図３、４に示す両面研磨機１（両面研磨機Ａ、両面研磨機Ｂ）を用いてキャリアおよびウェーハの研磨を行った。
研磨布の交換のため、ウェーハの両面研磨に使用していたキャリアを取り出し、両面研磨機Ａを完全停止し、研磨布を交換した。一方、取り出したキャリアは一旦保管し、その後に両面研磨機Ｂを用いて２段階両面研磨を行った。その後、再度両面研磨機Ａに配設し、ウェーハを投入して両面研磨を行い、回収した。なお、キャリアの再度の配設後、ウェーハの両面研磨は１０バッチ行った。１バッチあたり５枚である。
なお、両面研磨機Ｂにおけるキャリアの研磨、両面研磨機Ａにおけるウェーハの研磨の各条件は以下の通りである。
（キャリア研磨について）
キャリア研磨は、ウェーハ研磨を実施する前の１時間以内に行った。
両面研磨機Ｂは、不二越機械工業株式会社製のＤＳＰ−２０Ｂを用いた。
研磨布は、ショアＡ硬度８６の発泡ポリウレタンパッドを用いた。
キャリアは、基板をチタンとした。インサート材には、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸したＦＲＰを用いた。
スラリーは１次研磨にシリカ砥粒含有・平均粒径８９ｎｍ・砥粒濃度１３ｗｔ％・ｐＨ１０．５・ＫＯＨベースのものを用い、２次研磨にシリカ砥粒無し・ｐＨ１１．０・ＫＯＨベース・３５℃のものを用いた。
加工荷重は１次研磨では１８０ｇｆ／ｃｍ２、２次研磨では７０ｇｆ／ｃｍ２に設定した。
加工時間は１次研磨の取り代が３０ｎｍ以上（具体的には、５０ｎｍ）となるように設定した。２次研磨では、５ｍｉｎとした。
各駆動部の回転速度は、上定盤は−１３．４ｒｐｍ、下定盤は３５ｒｐｍ、サンギヤは２５ｒｐｍ、インターナルギヤは７ｒｐｍに設定した。
研磨布のドレッシングは、ダイヤ砥粒が電着されたドレスプレートを所定圧で純水を流しながら上下の研磨布に摺接させることで行った。
（ウェーハ研磨・洗浄について）
ウェーハは直径３００ｍｍのＰ型シリコン単結晶ウェーハを用いた。
両面研磨機Ａは、不二越機械工業株式会社製のＤＳＰ−２０Ｂを用いた。これは、上記キャリア研磨を行った両面研磨機Ｂとは別の両面研磨機である。
研磨布は、ショアＡ硬度８６の発泡ポリウレタンパッドを用いた。
キャリアは、上記のキャリア研磨を行った後のチタンキャリアを使用した。
スラリーはシリカ砥粒含有・平均粒径３５ｎｍ・砥粒濃度１．０ｗｔ％・ｐＨ１０．５・ＫＯＨベースのものを用いた。
加工荷重は１５０ｇｆ／ｃｍ２に設定した。
加工時間はウェーハ厚みがキャリアと同一になるように設定した。
各駆動部の回転速度は、上定盤は−１３．４ｒｐｍ、下定盤は３５ｒｐｍ、サンギヤは２５ｒｐｍ、インターナルギヤは７ｒｐｍに設定した。
研磨布のドレッシングは、ダイヤ砥粒が電着されたドレスプレートを所定圧で純水を流しながら上下の研磨布に摺接させることで行った。
ウェーハの洗浄として、ＳＣ−１洗浄を、ＮＨ４ＯＨ：Ｈ２Ｏ２：Ｈ２Ｏ ＝ １：１：１５で行った。
（比較例）
図５に示す従来のウェーハの研磨方法に従い、図３、４に示す両面研磨機と同様の両面研磨機を用いてウェーハの両面研磨を行った。図５に示すように、従来法では、本発明のような、キャリア保管後の両面研磨機Ｂを用いた２段階両面研磨は行わなかった。すなわち、キャリアを保管した後、２段階両面研磨は行わず、そのままチタンキャリアを両面研磨機に再度配設し、ウェーハの両面研磨を行った。それ以外の条件は実施例と同様にした。
このようにして得られた実施例および比較例の研磨ウェーハ（キャリアの再度配設後に両面研磨されたもの）について、上記洗浄後、その表面を検査した。具体的には、検査装置ＳＰ１（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製）の２００ｎｍｕｐで測定し、ウェーハ表面のスクラッチを計測した。
そのスクラッチの一例（比較例）を図６に示す。点線で丸く囲まれたものがスクラッチの一例である。
また、バッチごとのスクラッチ数の推移をモニタリングした。バッチごとのスクラッチ数の推移を図７に示す。なお、各バッチとも、５枚の平均値である。
図７に示すように、キャリアの研磨を行わなかった従来法の比較例では、キャリアの再度配設直後の数バッチ（１〜３バッチ）において、スクラッチ数が多い（１１〜３個）。これは、一旦使用して取り出し・保管を行ったキャリアの表面に形成された自然酸化膜やスラリー残渣等が、ウェーハの両面研磨時にキャリアから剥がれ、ウェーハ表面にキズをつけたものと考えられる。
一方、本発明を実施した実施例では、キャリアの再度配設直後の数バッチ（１〜３バッチ）において、比較例に比べてスクラッチ数を大幅に抑えられていることが分かる（１〜０個）。これは、本発明によって、上記のキャリア表面の自然酸化膜やスラリー残渣等を、両面研磨機Ａへの再度の配設前に適切に除去することができたためと考えられる。
また、上記実施例は一度使用したキャリアを再度使用する場合についてのものであるが、新品のキャリアを別途用意し、図１に示す本発明の他の実施態様１に基づいてウェーハの両面研磨方法を実施し、その研磨ウェーハについてもスクラッチ数を検査したところ、上記実施例と同様、キャリア配設直後の数バッチにおいてスクラッチ数を抑制することができた。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
１…両面研磨機、 ２…下定盤、 ３…上定盤、 ４…研磨布、
５…ノズル、 ６…貫通孔、 ７…サンギヤ、 ８…インターナルギヤ、
９…キャリア、 １０…保持孔、 Ｗ…ウェーハ。

Claims (8)

  1. 両面研磨機において研磨布が貼付された上下定盤の間にキャリアを配設し、該キャリアに形成された保持孔にウェーハを保持して、前記上下定盤の間に挟み込んで両面研磨するウェーハの両面研磨方法であって、
    前記両面研磨機に配設する前のキャリアに、予め、前記ウェーハを両面研磨するのに用いる両面研磨機とは異なる両面研磨機を用いて、砥粒を含むスラリーを用いた１次研磨と、砥粒を含まない無機アルカリ溶液を用いた２次研磨からなる２段階両面研磨を行い、該２段階両面研磨を行ったキャリアを前記ウェーハを両面研磨するのに用いる両面研磨機に配設してウェーハの両面研磨を行うことを特徴とするウェーハの両面研磨方法。
  2. 前記両面研磨機に配設する前に行うキャリアへの２段階両面研磨を、
    前記ウェーハを両面研磨するために初めて配設する前に行うことを特徴とする請求項１に記載のウェーハの両面研磨方法。
  3. 前記両面研磨機に配設する前に行うキャリアへの２段階両面研磨を、
    前記ウェーハの両面研磨に用いたキャリアを前記両面研磨機から取り外して一旦保管し、次のウェーハを両面研磨するために再度配設する前に行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウェーハの両面研磨方法。
  4. 前記キャリアを金属製のものとすることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のウェーハの両面研磨方法。
  5. 前記キャリアの１次研磨において用いるスラリー中の砥粒を、直径７０ｎｍ以上のものとすることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のウェーハの両面研磨方法。
  6. 前記キャリアの２段階両面研磨において用いる研磨布を、ショアＡ硬度８０以上の発泡ポリウレタンパッドとすることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のウェーハの両面研磨方法。
  7. 前記キャリアの１次研磨における研磨取り代を、片面あたり３０ｎｍ以上とすることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のウェーハの両面研磨方法。
  8. 前記キャリアの２次研磨において用いる無機アルカリ溶液の温度を、３０℃以上とすることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のウェーハの両面研磨方法。
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