JP2017098514A - ペルチェ温度制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ペルチェ素子とペルチェ制御回路間の導線が不要なペルチェ温度制御装置を提供する。【解決手段】ペルチェ素子1に接続する放熱用ヒートシンク10および吸熱用ヒートシンク11を吸放熱の役割だけではなく、ペルチェ素子とペルチェ制御回路間の電気伝導経路としても使用することを特徴とする。【選択図】図1
Description
本発明は、ペルチェ素子とペルチェ制御回路間の導線が不要なペルチェ温度制御装置に関するものである
従来のペルチェ温度制御装置では、ペルチェ素子とペルチェ制御回路間を導線で結線する必要があった(特許文献1参照)
また、ペルチェ素子を複数個配置する場合、それぞれのペルチェ素子を導線でペルチェ制御回路と結線する必要があった(特許文献2参照)
また、ペルチェ素子を複数個配置する場合、それぞれのペルチェ素子を導線でペルチェ制御回路と結線する必要があった(特許文献2参照)
そのために次のような問題点があった。
(イ)導線による隙間により、熱が逃げ断熱性能が落ちる、もしくは結露した水滴が隙間を伝いペルチェ素子やペルチェ制御回路の故障の原因となる。
(ロ)ペルチェ素子を配置する場所やペルチェ素子とペルチェ制御回路間を結線する導線の経路を前もって確保して設計する必要があり、構造が複雑になると共に、導線によるコストが発生する。
(ハ)複数個ペルチェ素子を配置する場合や補助回路を設置したい場合、すべての素子や補助回路をペルチェ制御回路と結線する必要がある。
(イ)導線による隙間により、熱が逃げ断熱性能が落ちる、もしくは結露した水滴が隙間を伝いペルチェ素子やペルチェ制御回路の故障の原因となる。
(ロ)ペルチェ素子を配置する場所やペルチェ素子とペルチェ制御回路間を結線する導線の経路を前もって確保して設計する必要があり、構造が複雑になると共に、導線によるコストが発生する。
(ハ)複数個ペルチェ素子を配置する場合や補助回路を設置したい場合、すべての素子や補助回路をペルチェ制御回路と結線する必要がある。
ペルチェ素子に接続する放熱用ヒートシンクおよび吸熱用ヒートシンクを吸放熱の役割だけではなく、ペルチェ素子とペルチェ制御回路間の電気伝導経路としても使用する。
以上を特徴とするペルチェ温度制御装置である。
以上を特徴とするペルチェ温度制御装置である。
(イ)導線による隙間がないため断熱性能が向上し、また結露を防ぐことができる。
(ロ)導線に必要な面積およびコストを削減し、構造を簡素化して、設計の自由度を上げることができる。
(ハ)ペルチェ素子や補助回路を任意の場所に複数個配置することができる。
(ロ)導線に必要な面積およびコストを削減し、構造を簡素化して、設計の自由度を上げることができる。
(ハ)ペルチェ素子や補助回路を任意の場所に複数個配置することができる。
以下、本発明の実施形態について説明する。(図1の説明)
(イ)ヒートシンク接続板A(6)、ヒートシンク接続板B(7)、ヒートシンクA(10)、ヒートシンクB(11)は、導電性・熱伝導性に優れたものを使用する。
(ロ)ペルチェ素子(1)のペルチェ素子熱伝導面A(4)をヒートシンク接続板A(6)に熱伝導シートもしくは熱伝導ペーストなどを使用して熱的に接触させる。
(ハ)ペルチェ素子(1)のペルチェ素子熱伝導面B(5)をヒートシンク接続板B(7)に熱伝導シートもしくは熱伝導ペーストなどを使用して熱的に接触させる。
(ニ)ペルチェ素子(1)の電流入出力端子であるペルチェ素子端子A(2)をヒートシンク接続板A(6)に半田付けなどで電気的に接続する。
(ホ)ペルチェ素子(1)の電流入出力端子であるペルチェ素子端子B(3)をヒートシンク接続板B(7)に半田付けなどで電気的に接続する。
(ヘ)(ロ)〜(ホ)の工程で作製した、ペルチェ素子(1)、ペルチェ素子端子A(2)、ペルチェ素子端子B(3)、ヒートシンク接続板A(6)、ヒートシンク接続板B(7)で構成される集合体をペルチェ素子ユニット(16)と呼ぶことにする。
(ト)ヒートシンク接続板A(6)のヒートシンク接続板電気・熱伝導面A(8)をヒートシンクA(10)に導電性熱伝導シートもしくは導電性熱伝導ペーストなどを使用して電気的かつ熱的に接続、接触させる。
(チ)ヒートシンク接続板B(7)のヒートシンク接続板電気・熱伝導面B(9)をヒートシンクB(11)に導電性熱伝導シートもしくは導電性熱伝導ペーストなどを使用して電気的かつ熱的に接続、接触させる。
(リ)このとき、ペルチェ素子ユニット(16)部分以外のヒートシンクA(10)とヒートシンクB(11)間に断熱材(12)を隙間なく挟むことにより、内部と外部の断熱を行う。
(ヌ)ペルチェ制御回路(15)の電流入出力端子であるペルチェ制御回路端子A(13)をヒートシンクA(10)に半田付けなどをして電気的に接続する。
(ヲ)ペルチェ制御回路(15)の電流入出力端子であるペルチェ制御回路端子B(14)をヒートシンクB(11)に半田付けなどをして電気的に接続する。
(ワ)例えば、ペルチェ素子(1)のペルチェ素子端子A(2)からペルチェ素子端子B(3)に電流を流したときにペルチェ素子熱伝導面A(4)が熱くなり、ペルチェ素子熱伝導面B(5)が冷たくなるペルチェ素子(1)を使用し、内部温度を下げる制御を考える。
(カ)このとき、ペルチェ制御回路(15)のペルチェ制御回路端子A(13)から出力された電流は、ヒートシンクA(10)、ヒートシンク接続板A(6)、ペルチェ素子端子A(2)、ペルチェ素子(1)、ペルチェ素子端子B(3)、ヒートシンク接続用板B(7)、ヒートシンクB(11)の順で通り、ペルチェ制御回路端子B(14)よりペルチェ制御回路(15)に戻ってくる。
(ヨ)逆に内部温度を上げる制御の場合、ペルチェ制御回路(15)のペルチェ制御回路端子B(14)から出力された電流は、ヒートシンクB(11)、ヒートシンク接続板B(7)、ペルチェ素子端子B(3)、ペルチェ素子(1)、ペルチェ素子端子A(2)、ヒートシンク接続用板A(6)、ヒートシンクA(10)の順で通り、ペルチェ制御回路端子A(13)よりペルチェ制御回路(15)に戻ってくる。
(イ)ヒートシンク接続板A(6)、ヒートシンク接続板B(7)、ヒートシンクA(10)、ヒートシンクB(11)は、導電性・熱伝導性に優れたものを使用する。
(ロ)ペルチェ素子(1)のペルチェ素子熱伝導面A(4)をヒートシンク接続板A(6)に熱伝導シートもしくは熱伝導ペーストなどを使用して熱的に接触させる。
(ハ)ペルチェ素子(1)のペルチェ素子熱伝導面B(5)をヒートシンク接続板B(7)に熱伝導シートもしくは熱伝導ペーストなどを使用して熱的に接触させる。
(ニ)ペルチェ素子(1)の電流入出力端子であるペルチェ素子端子A(2)をヒートシンク接続板A(6)に半田付けなどで電気的に接続する。
(ホ)ペルチェ素子(1)の電流入出力端子であるペルチェ素子端子B(3)をヒートシンク接続板B(7)に半田付けなどで電気的に接続する。
(ヘ)(ロ)〜(ホ)の工程で作製した、ペルチェ素子(1)、ペルチェ素子端子A(2)、ペルチェ素子端子B(3)、ヒートシンク接続板A(6)、ヒートシンク接続板B(7)で構成される集合体をペルチェ素子ユニット(16)と呼ぶことにする。
(ト)ヒートシンク接続板A(6)のヒートシンク接続板電気・熱伝導面A(8)をヒートシンクA(10)に導電性熱伝導シートもしくは導電性熱伝導ペーストなどを使用して電気的かつ熱的に接続、接触させる。
(チ)ヒートシンク接続板B(7)のヒートシンク接続板電気・熱伝導面B(9)をヒートシンクB(11)に導電性熱伝導シートもしくは導電性熱伝導ペーストなどを使用して電気的かつ熱的に接続、接触させる。
(リ)このとき、ペルチェ素子ユニット(16)部分以外のヒートシンクA(10)とヒートシンクB(11)間に断熱材(12)を隙間なく挟むことにより、内部と外部の断熱を行う。
(ヌ)ペルチェ制御回路(15)の電流入出力端子であるペルチェ制御回路端子A(13)をヒートシンクA(10)に半田付けなどをして電気的に接続する。
(ヲ)ペルチェ制御回路(15)の電流入出力端子であるペルチェ制御回路端子B(14)をヒートシンクB(11)に半田付けなどをして電気的に接続する。
(ワ)例えば、ペルチェ素子(1)のペルチェ素子端子A(2)からペルチェ素子端子B(3)に電流を流したときにペルチェ素子熱伝導面A(4)が熱くなり、ペルチェ素子熱伝導面B(5)が冷たくなるペルチェ素子(1)を使用し、内部温度を下げる制御を考える。
(カ)このとき、ペルチェ制御回路(15)のペルチェ制御回路端子A(13)から出力された電流は、ヒートシンクA(10)、ヒートシンク接続板A(6)、ペルチェ素子端子A(2)、ペルチェ素子(1)、ペルチェ素子端子B(3)、ヒートシンク接続用板B(7)、ヒートシンクB(11)の順で通り、ペルチェ制御回路端子B(14)よりペルチェ制御回路(15)に戻ってくる。
(ヨ)逆に内部温度を上げる制御の場合、ペルチェ制御回路(15)のペルチェ制御回路端子B(14)から出力された電流は、ヒートシンクB(11)、ヒートシンク接続板B(7)、ペルチェ素子端子B(3)、ペルチェ素子(1)、ペルチェ素子端子A(2)、ヒートシンク接続用板A(6)、ヒートシンクA(10)の順で通り、ペルチェ制御回路端子A(13)よりペルチェ制御回路(15)に戻ってくる。
次に、本発明の別の実施形態について説明する。(図2の説明)
(タ)[0008]では、ペルチェ素子ユニット(16)が1個の場合を説明したが、ペルチェ素子ユニット(16)をヒートシンクA(10)とヒートシンクB(11)の間の任意の場所に複数個並列に配置しても良い。
(レ)図2では、ペルチェ素子ユニットが3個の場合を示してある。
(ソ)電流の流れは[0008](ワ)〜(ヨ)ので説明したものと同じであるが、ペルチェ素子ユニット(16)が複数個並列に接続されるため、増やしたペルチェ素子ユニット(16)の個数分、電流が大きくなる。
(ツ)また、内部を温めているもしくは冷やしていることを知らせるLEDやヒートシンク用ファンなどの補助回路(17)を、ヒートシンクA(10)とヒートシンクB(11)の間に接続しても良い。
(タ)[0008]では、ペルチェ素子ユニット(16)が1個の場合を説明したが、ペルチェ素子ユニット(16)をヒートシンクA(10)とヒートシンクB(11)の間の任意の場所に複数個並列に配置しても良い。
(レ)図2では、ペルチェ素子ユニットが3個の場合を示してある。
(ソ)電流の流れは[0008](ワ)〜(ヨ)ので説明したものと同じであるが、ペルチェ素子ユニット(16)が複数個並列に接続されるため、増やしたペルチェ素子ユニット(16)の個数分、電流が大きくなる。
(ツ)また、内部を温めているもしくは冷やしていることを知らせるLEDやヒートシンク用ファンなどの補助回路(17)を、ヒートシンクA(10)とヒートシンクB(11)の間に接続しても良い。
(ネ)現在市販されているペルチェ素子(1)を使用する場合は、[0008](ロ)〜(ホ)の工程を必要とし、ペルチェ素子ユニット(16)を作製する必要があるが、ペルチェ素子(1)のペルチェ素子熱伝導面A(4)がペルチェ素子端子A(2)を兼用し、ペルチェ素子熱伝導面B(5)がペルチェ素子端子B(3)を兼用するような新たなペルチェ素子を開発・使用しても良い。
(ナ)この新たなペルチェ素子を使用することにより、[0008](ロ)〜(ホ)の工程を削減できるだけでなく、ヒートシンク接続板A(6)、ヒートシンク接続板B(7)も必要なくなるため、コスト削減も可能になる。
(ナ)この新たなペルチェ素子を使用することにより、[0008](ロ)〜(ホ)の工程を削減できるだけでなく、ヒートシンク接続板A(6)、ヒートシンク接続板B(7)も必要なくなるため、コスト削減も可能になる。
1 ペルチェ素子
2 ペルチェ素子端子A
3 ペルチェ素子端子B
4 ペルチェ素子熱伝導面A
5 ペルチェ素子熱伝導面B
6 ヒートシンク接続板A
7 ヒートシンク接続板B
8 ヒートシンク接続板電気・熱伝導面A
9 ヒートシンク接続板電気・熱伝導面B
10 ヒートシンクA
11 ヒートシンクB
12 断熱材
13 ペルチェ制御回路端子A
14 ペルチェ制御回路端子B
15 ペルチェ制御回路
16 ペルチェ素子ユニット
17 補助回路
2 ペルチェ素子端子A
3 ペルチェ素子端子B
4 ペルチェ素子熱伝導面A
5 ペルチェ素子熱伝導面B
6 ヒートシンク接続板A
7 ヒートシンク接続板B
8 ヒートシンク接続板電気・熱伝導面A
9 ヒートシンク接続板電気・熱伝導面B
10 ヒートシンクA
11 ヒートシンクB
12 断熱材
13 ペルチェ制御回路端子A
14 ペルチェ制御回路端子B
15 ペルチェ制御回路
16 ペルチェ素子ユニット
17 補助回路
Claims (3)
- ペルチェ素子に接続する放熱用ヒートシンクおよび吸熱用ヒートシンクを吸放熱の役割だけではなく、ペルチェ素子とペルチェ制御回路間の電気伝導経路としても使用することを特徴とするペルチェ温度制御装置。
- ペルチェ素子の2つの電流入出力端子と2つの熱伝導面のうち、一方の電流入出力端子および熱伝導面が放熱用ヒートシンクと電気的かつ熱的に接続、接触されており、もう一方の電流入出力端子および熱伝導面も吸熱用ヒートシンクと電気的かつ熱的に接続、接触されていて、放熱用ヒートシンクおよび吸熱用ヒートシンクが吸放熱の役割だけでなく、ペルチェ素子とペルチェ制御回路の電気伝導経路としても使用することを特徴とする請求項1記載のペルチェ温度制御装置。
- ペルチェ素子の2つの電流入出力端子と2つの熱伝導面のうち、一方の電流入出力端子が熱伝導面を兼用しており、もう一方の電流入出力端子も熱伝導面を兼用していることを特徴とする請求項1、2のいずれか1項に記載のペルチェ温度制御装置に使用するペルチェ素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015241574A JP2017098514A (ja) | 2015-11-25 | 2015-11-25 | ペルチェ温度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015241574A JP2017098514A (ja) | 2015-11-25 | 2015-11-25 | ペルチェ温度制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017098514A true JP2017098514A (ja) | 2017-06-01 |
Family
ID=58804840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015241574A Pending JP2017098514A (ja) | 2015-11-25 | 2015-11-25 | ペルチェ温度制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017098514A (ja) |
-
2015
- 2015-11-25 JP JP2015241574A patent/JP2017098514A/ja active Pending
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