JP2017098472A - 電子機器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器の導体膜が貫通孔を経由して防水領域内外をつなぐ部分において十分な防水性能を確実に得る。
【解決手段】電子機器は、第１面２１ａおよび第２面２１ｂを有し、第１面２１ａと第２面２１ｂとの間を貫通する貫通孔３を有する筐体部品２１と、筐体部品２１の表面の一部を覆うように配置された導体膜としてのアンテナ１と、貫通孔３の内部空間の少なくとも一部を満たすことによって貫通孔３を水密状に封鎖する充填剤４とを備える。アンテナ１は、導体膜第１部分としてのアンテナ第１部分１１と、導体膜第２部分としてのアンテナ第２部分１２と、貫通孔３内面の少なくとも一部を覆う導体膜第３部分としてのアンテナ第３部分１３とを含む。貫通孔３は、貫通孔第１部分３１を有し、貫通孔第１部分３１は途中に段差５を備える。第１面２１ａの側から貫通孔３を見たとき、段差５は充填剤４によって覆われている。
【選択図】図３

Description

本開示は、電子機器およびその製造方法に関するものである。

電子機器の一種として携帯端末が挙げられる。携帯端末において、防水性能を確保しつつ受信性能をもたせるためのアンテナの構造が特開２０１４−８２６８３号公報（特許文献１）に記載されている。

特開２０１４−８２６８３号公報

携帯端末をはじめとする各種電子機器において、防水性能を確保しつつ必要なレベルの受信性能を実現するためには、金属膜などによる導体パターンをアンテナとして筐体の内外にまたがるように形成する方法が採用される場合がある。アンテナに限らず、何らかの導体膜を、筐体の内外にまたがるように形成し、なおかつ防水性能は確保することが求められる場合がある。この導体膜が筐体の内側と外側とをつなぐ部分においては、何らかの貫通孔を通るように導体膜が形成される。この貫通孔を通じて水などが筐体内に入ってこないようにするためには、必要な導体膜を配置した後で貫通孔を塞ぐように何らかの充填剤を充填して防水性能をもたせることが考えられる。しかし、充填剤の充填量が十分でなければ、防水性能を実現できないおそれがある。

そこで、本開示は、電子機器の導体膜が貫通孔を経由して防水領域の内外をつなぐ部分において十分な防水性能を確実に得ることができる電子機器およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本開示に基づく電子機器は、互いに逆の側を向く第１面および第２面を有し、上記第１面と上記第２面との間を貫通する貫通孔を有する筐体部品と、上記筐体部品の表面の一部を覆うように配置された導体膜と、上記貫通孔の内部空間の少なくとも一部を満たすことによって上記貫通孔を水密状に封鎖する充填剤とを備え、上記導体膜は、上記第１面の一部を覆って延在する導体膜第１部分と、上記第２面の一部を覆って延在する導体膜第２部分と、上記貫通孔を経由して上記導体膜第１部分と上記導体膜第２部分とをつなぐ導体膜第３部分とを含み、上記導体膜第３部分は上記貫通孔の内面の少なくとも一部を覆っており、上記貫通孔は、貫通孔第１部分を有し、上記貫通孔第１部分は途中に段差を備え、上記第１面の側から上記貫通孔を見たとき、上記段差は上記充填剤によって覆われている。

本開示によれば、筐体部品の貫通孔内に設けられた段差を覆うように充填剤が配置されているので、段差が隠れていることを視認することで充填剤が十分な量だけ配置された状態であることが確認できる。したがって、本開示に基づく電子機器は、導体膜が貫通孔を経由して防水領域の内外をつなぐ部分において十分な防水性能を確実に得ることができる。

本開示に基づく実施の形態１における電子機器の斜視図である。 本開示に基づく実施の形態１における電子機器の部分拡大斜視図である。 本開示に基づく実施の形態１における電子機器の貫通孔近傍の断面図である。 本開示に基づく実施の形態１における電子機器の貫通孔近傍の断面が見えるようにした斜視図である。 本開示に基づく実施の形態１における電子機器の、充填剤の量が不足している場合の貫通孔近傍の断面図である。 本開示に基づく実施の形態１における電子機器の第１の変形例の貫通孔近傍の断面図である。 本開示に基づく実施の形態１における電子機器の第２の変形例の貫通孔近傍の断面図である。 本開示に基づく実施の形態１における電子機器の第３の変形例の貫通孔近傍の断面図である。 本開示に基づく実施の形態１における電子機器の貫通孔にレーザ光を照射する様子の説明図である。 本開示に基づく実施の形態１における電子機器を製造するために用意された筐体部品において、充填剤を注入する前の貫通孔近傍の写真である。 本開示に基づく実施の形態１における電子機器を製造するために用意された筐体部品において、充填剤の注入量が不足している場合の貫通孔近傍の写真である。 本開示に基づく実施の形態１における電子機器を製造するために用意された筐体部品において、充填剤の注入量が十分である場合の貫通孔近傍の写真である。 本開示に基づく実施の形態１における電子機器の変形例の貫通孔近傍の部分拡大断面図である。 本開示に基づく実施の形態２における電子機器の製造方法のフローチャートである。 本開示に基づく実施の形態２，３における電子機器の製造方法の第１の工程の説明図である。 本開示に基づく実施の形態２における電子機器の製造方法の第２の工程の説明図である。 本開示に基づく実施の形態２における電子機器の製造方法の第３の工程の説明図である。 本開示に基づく実施の形態３における電子機器の製造方法のフローチャートである。 本開示に基づく実施の形態３における電子機器の製造方法の第２の工程の説明図である。

図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するものではなく、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味するものである。

以下では、貫通孔を経由して防水領域の内外をつなぐ導体膜がアンテナである場合の例について説明する。以下の説明では、導体膜の例としてアンテナ１を示し、導体膜第１部分、導体膜第２部分、導体膜第３部分の各例としてアンテナ第１部分１１、アンテナ第２部分１２、アンテナ第３部分１３をそれぞれ示す。以下の説明で「アンテナ」と言及して説明している部分は、あくまで導体膜の一例としてアンテナを挙げているのであって、以下で開示される技術はアンテナ以外の導体膜に適用してもよい。

（実施の形態１）
（構成）
図１〜図４を参照して、本開示に基づく実施の形態１における電子機器について説明する。実施の形態１における電子機器１０１の外観を図１に示す。ここでは、電子機器１０１は携帯電話であるものとして説明するが、これはあくまで一例であって、電子機器１０１が携帯電話に限られるものではない。電子機器１０１としては、さまざまな種類の機器が想定されうる。

図１に示すように、電子機器１０１は、たとえば正面側に表示領域２５を有する。表示領域２５はタッチパネルを兼ねていてもよい。電子機器１０１は、筐体２０を備える。筐体２０は、背面側の筐体部品２１と、正面側の筐体部品２２とを含む。筐体部品２１は複数の部品を組み合わせたものであってもよい。筐体部品２２についても同様である。筐体部品２１は樹脂で形成されていてよく、樹脂と樹脂以外の材料とを組み合わせて形成されていてもよい。筐体部品２２についても同様である。電子機器１０１は、筐体２０を覆うように外装部品を備えていてもよい。外装部品は、たとえば保護、装飾などの目的で装着されるものである。

電子機器１０１の筐体部品２１の一部を拡大したところを図２に示す。筐体部品２１の外側の表面に沿ってアンテナ１が配置されている。アンテナ１は金属膜で形成されている。筐体部品２１は、貫通孔３を有し、アンテナ１は貫通孔３に達している。貫通孔３の内部には充填剤４が配置されている。筐体部品２１の表面には塗装がされていてもよい。この塗装によってアンテナ１が隠れた結果、アンテナ１および貫通孔３内の充填剤４が図２に示したほど明瞭には見えない場合もありうる。図２では、説明の便宜のために、塗装をする前の筐体部品２１を示している。以下の各図においても同様である。筐体部品２１の外表面には、アンテナ１、充填剤４を覆うように何らかの塗装がなされていてもよい。各図において、塗装は図示省略されている。

貫通孔３の近傍の断面図を図３に示す。筐体部品２１に設けられた貫通孔３は、貫通孔第１部分３１と、貫通孔第２部分３２とを含む。充填剤４を取り去り、なおかつ、貫通孔３の一部を切除し、断面が見えるようにした状態を図４に示す。

本開示における電子機器１０１は、互いに逆の側を向く第１面２１ａおよび第２面２１ｂを有し、第１面２１ａと第２面２１ｂとの間を貫通する貫通孔３を有する筐体部品２１と、筐体部品２１の表面の一部を覆うように配置された導体膜としてのアンテナ１と、貫通孔３の内部空間の少なくとも一部を満たすことによって貫通孔３を水密状に封鎖する充填剤４とを備える。アンテナ１は、第１面２１ａの一部を覆って延在する導体膜第１部分としてのアンテナ第１部分１１と、第２面２１ｂの一部を覆って延在する導体膜第２部分としてのアンテナ第２部分１２と、貫通孔３を経由してアンテナ第１部分１１とアンテナ第２部分１２とをつなぐ導体膜第３部分としてのアンテナ第３部分１３とを含む。アンテナ第３部分１３は貫通孔３の内面の少なくとも一部を覆っている。貫通孔３は、貫通孔第１部分３１を有する。貫通孔第１部分３１は途中に段差５を備える。第１面２１ａの側から貫通孔３を見たとき、段差５は充填剤４によって覆われている。

アンテナ１は導体板または導体膜によって形成されている。アンテナ１はたとえば金属膜によって形成されている。アンテナ１は、アンテナ第１部分１１、アンテナ第２部分１２およびアンテナ第３部分１３を含む形で一体的に形成されていることが好ましい。

（作用・効果）
実施の形態１では、筐体部品２１の貫通孔３内において段差５が設けられ、段差５を覆うように充填剤４が配置されているので、段差５が隠れていることを視認することで充填剤４が十分な量だけ配置された状態であることを確認できる。したがって、この電子機器は、アンテナが貫通孔を経由して防水領域の内外をつなぐ部分において十分な防水性能を確実に得ることができる。

貫通孔３に注入された充填剤４の量が不足している場合は、図５に示すようになる。この場合、段差５が充填剤４に覆われずに露出している。このような状態になっている場合は、段差５が見えるので、充填剤４不足であることを容易に発見することができる。充填剤４が不足していると判定された製品は、不良品として扱うことができる。

本実施の形態で示したように、貫通孔第１部分３１は、第１面２１ａに近づくほど、第１面２１ａに平行な面で切ったときの断面積が大きくなっていることが好ましい。この構成を採用することにより、貫通孔第１部分３１は、第１面２１ａに近づくほど大きな断面積となるので、充填剤４を注入しやすくなる。

本実施の形態で示したように、貫通孔第１部分３１は、段差５以外ではテーパ状となっていることが好ましい。この構成を採用することにより、後述のように、貫通孔３の内面の全ての箇所に対してレーザ照射をしようとする際に好都合である。

貫通孔第１部分３１は、このような条件を満たす形状とは限らない。貫通孔第１部分３１は、たとえばストレート部分を含んでいてもよい。たとえば図６に示すように、段差５より第２面２１ｂ側ではストレート状であり、段差５より第１面２１ａ側ではテーパ状となっていてもよい。たとえば図７に示すように、段差５より第１面２１ａ側ではストレート状であり、段差５より第２面２１ｂ側ではテーパ状となっていてもよい。たとえば図８に示すように、段差５以外ではストレート状となっていてもよい。図６〜図８に示したような構成であっても、段差５が隠れていることを視認することで充填剤４が十分な量だけ配置された状態であることを確認できるので、本実施の形態で述べた効果を得ることができる。

本実施の形態で示したように、アンテナ第３部分１３は、貫通孔３の内周面を全周にわたって覆っていることが好ましい。この構成を採用することにより、広い面積にアンテナ第３部分１３を配置することができ、アンテナ１のうち筐体内外にある部分同士を安定して電気的に接続することができる。貫通孔３の内面を覆うようにアンテナ１を形成するには、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）などの公知技術を採用可能である。たとえばＬＤＳを用いれば樹脂部材の表面の所望の領域にレーザ光を照射することによって樹脂部材の表面に沿った金属膜を形成することができる。そのためにはレーザ光の照射が必要となるが、貫通孔３は、ストレート部分を設けずにいずれの部分もテーパ状となるような形状とすれば、貫通孔３の内面の全ての箇所に対して上方からのレーザ照射が可能となる。たとえば図９に示すように貫通孔３の内面のうち所望の領域の全てにレーザ光１５を照射すればよい。このように、ＬＤＳを用いて貫通孔３の内面のうち所望の範囲を覆うようにアンテナ１を形成可能である。図９に示した例では、アンテナ１のうち第１面２１ａを覆うアンテナ第１部分１１については、下方からレーザ光を照射して形成すればよい。

本実施の形態で示したように、貫通孔３は、貫通孔第１部分３１よりも第１面２１ａ側に貫通孔第１部分３１よりも大きな径で第１面２１ａから凹んでいる貫通孔第２部分３２（図３参照）を含むことが好ましい。この構成を採用することにより、筐体部品２１の外側においてアンテナ１が貫通孔３に入っていく部分および充填剤４を衝突などから保護することができるからである。

充填剤４は不透明であることが好ましい。この構成を採用することにより、充填剤４が段差５を覆っているか否かが外観上わかりやすくなる。この場合、充填剤４の量が十分であるか否かを判断するには、充填剤４そのものの存在を意識する必要がなく、ただ段差５が見えるか否かを判断するだけでよくなる。

充填剤４を注入する前の貫通孔３近傍の写真を図１０に示す。貫通孔３の中に段差５が見えている。貫通孔３内面の一部を覆い、さらに貫通孔３の外に続くようにアンテナ１が形成されている。

充填剤４を注入し終えたものの充填剤４の量が不足している状態の貫通孔３近傍の写真を図１１に示す。貫通孔３の内部に充填剤４が入っているのが見える。一方、貫通孔３の内部の段差５も見えている。段差５は、ごくわずかに充填剤４に覆われていてもよい。充填剤４が段差５を覆っていてもその厚みがわずかであって段差５が透けて見えるような場合には、その充填剤４の注入量は不足していると判断してよい。

充填剤４を注入し終え、かつ、充填剤４の量が十分に適正量に達している状態の貫通孔３近傍の写真を図１２に示す。貫通孔３の内部に充填剤４が入っているのが見えるが、貫通孔３の内部の段差５は見えていない。

本実施の形態では、図３で示すように、貫通孔３の各部分のテーパ形状の向きがいずれも同じであり、第１面２１ａに近づけば近づくほど広がる構造となっていた。貫通孔３の構造はそのようなものに限らない。たとえば図１３に示すように、貫通孔３の一部が逆向きのテーパとなっている構成であってもよい。図１３では、貫通孔３の一部である貫通孔第１部分３１が示されており、貫通孔第１部分３１よりも第２面２１ｂ側には逆向きのテーパとなった部分がつながっている。このような構成である場合、ＬＤＳなどのようにレーザ光の照射を必要とする製造方法で貫通孔３内面にアンテナ１を形成するには、第１面２１ａの側と、第２面２１ｂの側との両方からレーザ光の照射を行なえばよい。

（実施の形態２）
（構成）
図１４〜図１８を参照して、本開示に基づく実施の形態２における電子機器の製造方法について説明する。本実施の形態における電子機器の製造方法のフローチャートを図１４に示す。

本実施の形態における電子機器の製造方法は、互いに逆の側を向く第１面および第２面を有し、前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔は、貫通孔第１部分を有し、前記貫通孔の内面の少なくとも一部が導体膜としてのアンテナに覆われており、前記貫通孔第１部分は途中に段差を備える、筐体部品を用意する工程Ｓ１と、前記貫通孔に前記第１面の側から充填剤を供給することによって、前記貫通孔を水密状に封鎖する工程Ｓ２と、前記第１面の側から前記段差が視認可能か否かを検査する工程Ｓ３とを含む。以下に図面を参照しながら各工程について詳しく説明する。

まず、工程Ｓ１として、たとえば図１５に示すような筐体部品２１を用意する。筐体部品２１は、互いに逆の側を向く第１面２１ａおよび第２面２１ｂを有し、第１面２１ａと第２面２１ｂとの間を貫通する貫通孔３を有する。貫通孔３は、貫通孔第１部分３１を有する。貫通孔第１部分３１は、第１面２１ａに近づくほど、第１面２１ａに平行な面で切ったときの断面積が大きくなっている。貫通孔第１部分３１は、段差５以外ではテーパ状となっていることが好ましい。貫通孔３の内面の少なくとも一部がアンテナ１に覆われており、貫通孔第１部分３１は途中に段差５を備える。

工程Ｓ２として、図１６に示すように、貫通孔３に第１面２１ａの側から充填剤４ａを供給することによって、貫通孔３を水密状に封鎖する。充填剤４ａの供給は、たとえばディスペンサ１６を用いて行なわれる。

さらに工程Ｓ３として、図１７に示すように第１面２１ａの側から段差５が視認可能か否かを検査する。図１７に示した例では、撮像装置１７を用いて矢印９１に示すように貫通孔３を観察している。撮像装置１７はカメラを含む。段差５が視認可能であれば、充填剤の塗布不足であると判断できる。段差５が視認不可能であれば、充填剤が十分な量だけ塗布されていると判断できる。工程Ｓ３では、撮像装置１７で撮影した画像を自動的に処理して当該画像の中に段差５が見えているか否かをコンピュータなどで判断することとしてもよい。ここでは、工程Ｓ３に撮像装置１７を用いる例を示したが、工程Ｓ３では、撮像装置１７の代わりに作業員が肉眼で見て段差５が見えるか否かを判別することとしてもよい。あるいは、作業員が顕微鏡、ルーペなどの器具を通じて貫通孔３を見て段差５が見えるか否かを判別することとしてもよい。

（作用・効果）
本実施の形態では、工程Ｓ２で貫通孔３を水密状に封鎖した後で、工程Ｓ３を検査を行なうことによって、工程Ｓ２で供給された充填剤の量が十分であったか否かを判別することができるので、もし充填剤不足による不良品があれば発見して排除することができる。こうして、充填剤不足による不良品が含まれないように電子機器を製造することができる。このようにして、本実施の形態における電子機器の製造方法は、電子機器のアンテナが貫通孔を経由して防水領域の内外をつなぐ部分において十分な防水性能を確実に得ることができる電子機器の製造方法とすることができる。

（実施の形態３）
（構成）
図１５および図１８〜図１９を参照して、本開示に基づく実施の形態３における電子機器の製造方法について説明する。本実施の形態における電子機器の製造方法のフローチャートを図１８に示す。

本実施の形態における電子機器の製造方法は、互いに逆の側を向く第１面および第２面を有し、前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔は、貫通孔第１部分を有し、前記貫通孔の内面の少なくとも一部が導体膜としてのアンテナに覆われており、前記貫通孔第１部分は途中に段差を備える、筐体部品を用意する工程Ｓ１と、前記第１面の側から前記段差が視認できなくなるまで前記貫通孔に前記第１面の側から充填剤を供給することによって、前記貫通孔を水密状に封鎖する工程Ｓ２Ａとを含む。以下に図面を参照しながら各工程について詳しく説明する。

まず、工程Ｓ１を行なう。工程Ｓ１は、実施の形態２で説明したものと同じである。たとえば図１５に示したような筐体部品２１を用意する。

工程Ｓ２Ａとして、図１９に示すように、第１面２１ａの側から段差５が視認できなくなるまで貫通孔３に第１面２１ａの側から充填剤４ａを供給することによって、貫通孔３を水密状に封鎖する。図１９に示した例では、ディスペンサ１６によって充填剤４ａの供給をする一方で、貫通孔３に向けて配置された撮像装置１７を用いて矢印９１に示すように貫通孔３を観察している。撮像装置１７はカメラを含む。段差５が視認可能であれば、充填剤４ａはまだ塗布不足であり、さらに充填剤４ａの供給を続行すべきであると判断することができる。段差５が視認不可能であれば、充填剤が既に十分な量だけ塗布されており、ディスペンサ１６による充填剤４ａの供給は停止すべきであると判断することができる。工程Ｓ２Ａでは、撮像装置１７で撮影した画像を自動的に処理して当該画像の中に段差５が見えているか否かをコンピュータなどで判断することとしてもよい。ここでは、工程Ｓ２Ａに撮像装置１７を用いる例を示したが、工程Ｓ２Ａでは、撮像装置１７の代わりに作業員が肉眼で見て段差５が見えるか否かを判別することとしてもよい。あるいは、作業員が顕微鏡、ルーペなどの器具を通じて貫通孔３を見て段差５が見えるか否かを判別することとしてもよい。作業員が観察して段差５が見えるか否かを判別する場合には、ディスペンサ１６の操作も作業員が手動で行なうことが好ましい。

（作用・効果）
本実施の形態では、工程Ｓ２Ａで貫通孔３を水密状に封鎖する際に、並行して貫通孔３を観察しており、「第１面の側から前記段差が視認できなくなるまで」という判断基準を以て、充填剤４ａの供給を終了することができるので、充填剤不足による不良品がきわめて発生しにくくなる。このようにして、本実施の形態における電子機器の製造方法は、電子機器のアンテナが貫通孔を経由して防水領域の内外をつなぐ部分において十分な防水性能を確実に得ることができる電子機器の製造方法とすることができる。

実施の形態２，３で示したディスペンサ１６の構造はあくまで一例であって、図示した構造のものに限らない。図１６および図１９に示した充填剤４ａの移動途中の形態は、あくまで説明のために模式的に示したものであって、このような形態とは限らない。

なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、ここまで「電子機器」という用語を用いて説明したが、電子機器は、たとえば携帯電話、携帯情報端末、タブレット端末、パーソナルコンピュータ、ゲーム機、テレビ受像機、携帯音楽プレーヤー、ＣＤプレーヤー、ＤＶＤプレーヤー、電卓、電子手帳、電子辞書、電子書籍リーダー、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ受信機、ナビゲーションシステム、測定機などを含む広い概念である。携帯電話または携帯情報端末の概念にはスマートフォンが含まれる。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１ アンテナ、３ 貫通孔、４ 充填剤、４ａ （滴下中の）充填剤、５ 段差、１１ アンテナ第１部分、１２ アンテナ第２部分、１３ アンテナ第３部分、１５ レーザ光、１６ ディスペンサ、１７ 撮像装置、２０ 筐体、２１，２２ 筐体部品、２１ａ 第１面、２１ｂ 第２面、２５ 表示領域、３１ 貫通孔第１部分、３２ 貫通孔第２部分、９１ 矢印、１０１ 電子機器。

Claims (8)

1. 互いに逆の側を向く第１面および第２面を有し、前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔を有する筐体部品と、
   前記筐体部品の表面の一部を覆うように配置された導体膜と、
   前記貫通孔の内部空間の少なくとも一部を満たすことによって前記貫通孔を水密状に封鎖する充填剤とを備え、
   前記導体膜は、前記第１面の一部を覆って延在する導体膜第１部分と、前記第２面の一部を覆って延在する導体膜第２部分と、前記貫通孔を経由して前記導体膜第１部分と前記導体膜第２部分とをつなぐ導体膜第３部分とを含み、前記導体膜第３部分は前記貫通孔の内面の少なくとも一部を覆っており、
   前記貫通孔は、貫通孔第１部分を有し、前記貫通孔第１部分は途中に段差を備え、
   前記第１面の側から前記貫通孔を見たとき、前記段差は前記充填剤によって覆われている、電子機器。
2. 前記貫通孔第１部分は、前記第１面に近づくほど、前記第１面に平行な面で切ったときの断面積が大きくなっている、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記貫通孔第１部分は、前記段差以外ではテーパ状となっている、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記導体膜第３部分は、前記貫通孔の内周面を全周にわたって覆っている、請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
5. 前記貫通孔は、前記貫通孔第１部分よりも前記第１面側に前記貫通孔第１部分よりも大きな径で前記第１面から凹んでいる貫通孔第２部分を含む、請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。
6. 前記充填剤は不透明である、請求項１から５のいずれかに記載の電子機器。
7. 互いに逆の側を向く第１面および第２面を有し、前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔は、貫通孔第１部分を有し、前記貫通孔の内面の少なくとも一部が導体膜に覆われており、前記貫通孔第１部分は途中に段差を備える、筐体部品を用意する工程と、
   前記貫通孔に前記第１面の側から充填剤を供給することによって、前記貫通孔を水密状に封鎖する工程と、
   前記第１面の側から前記段差が視認可能か否かを検査する工程とを含む、電子機器の製造方法。
8. 互いに逆の側を向く第１面および第２面を有し、前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔は、貫通孔第１部分を有し、前記貫通孔の内面の少なくとも一部が導体膜に覆われており、前記貫通孔第１部分は途中に段差を備える、筐体部品を用意する工程と、
   前記第１面の側から前記段差が視認できなくなるまで前記貫通孔に前記第１面の側から充填剤を供給することによって、前記貫通孔を水密状に封鎖する工程とを含む、電子機器の製造方法。