JP2014063899A - 構造体および封孔材の充填方法 - Google Patents

Abstract

【課題】貫通孔内を目視で確認することによって、封孔材を過不足なく上記貫通孔内に充填することによって防水性をより良好に確保できる構造体および封孔材の充填方法を提供する。
【解決手段】構造体（１）のＡ面に形成された第１の入り口から、貫通孔側面（１３１）の側面に形成された第２の入り口まで通じる横穴（１４）が形成されており、構造体（１）の表面から裏面まで通じる全通路を塞ぐように封孔材（１２）が充填されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器の外装等として使用される構造体および封孔材の充填方法に関する。

携帯電話機、ゲーム機、および音楽再生装置などの電子機器には、外装として、樹脂製の構造体が装着される。

このような構造体には、該構造体の内外を貫通する貫通孔が設けられる。上記貫通孔は、構造体筐体の内外を電気的に接続するための部材を通すことなどに用いられるものである。

ところが、構造体の外側の面が雨に濡れるなどした場合、水などの異物が、上記貫通孔を通って、構造体の外側から内側に浸入することによって、上記電子機器の本体が水に濡れる可能性がある。

そこで、従来、構造体の防水性を確保することを目的として、貫通孔内に封孔材を注入し、該封孔材によって上記貫通孔を塞ぐことが行われている。これにより、水などの異物が上記貫通孔を通ることを抑制することができる。

従来、上記封孔材は上記貫通孔の一方の入り口から注入されていた。

特開平１０−８８０７３号公報（１９９８年４月７日公開）

しかしながら、上述したような従来の封孔材の注入方法では、注入用具を用いて、上記貫通孔に上記封孔材を注入する際、ユーザは、上記注入用具によって視線が遮られることによって、上記貫通孔内に上記封孔材が充填されてゆく様子を確認することができない場合がある。その結果、ユーザは、上記貫通孔内に充填された上記封孔材の過不足を判断することができない。

そのため、例えば、上記貫通孔内に充填された上記封孔材の量が不足していた場合、上記封孔材によって上記貫通孔を完全に塞ぐことができないという結果となる。その場合、上記構造体の防水性を十分に確保することが難しい場合があり、水の侵入に対するより高い保護等級を満たすことが難しいという問題があった。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、貫通孔内を目視で確認することによって、封孔材を過不足なく上記貫通孔内に充填することによって防水性をより良好に確保できる構造体および封孔材の充填方法を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る構造体は、
(1)当該構造体の表面から裏面まで貫通する貫通孔が形成された構造体であって、
(2)上記表面または上記裏面に形成された第１の入り口から、上記貫通孔の側面に相当する当該構造体の部位に形成された第２の入り口まで通じる横穴が形成されており、
(3)上記表面から上記裏面まで通じる全ての通路を塞ぐように、少なくとも上記貫通孔の一部に封孔材が充填されていること封孔材が充填されている構成である。

また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る封孔材の充填方法は、
(1)上記構造体に対する封孔材の注入方法であって、
(2)上記第１の入り口から上記封孔材を注入することによって、上記横穴を通じて、上記貫通孔内に上記封孔材を充填する構成である。

本発明の一態様によれば、貫通孔内を目視で確認することによって、封孔材を過不足なく上記貫通孔内に充填することによって防水性をより良好に確保できるという効果を奏する。

本発明の実施形態１に係る構造体の断面構造を示す模式図である。 本発明の実施形態２に係る構造体の断面構造を示す模式図である。 本発明の実施形態３に係る構造体の断面構造を示す模式図である。 本発明の実施形態４に係る構造体の断面構造を示す模式図である。 図１に示す構造体の変形例を示す模式図である。 従来の構造体の構造を示す模式図である。

〔実施形態１〕
以下、本発明の一実施形態について、図１および図５を用いて詳細に説明する。

（構造体の構造）
図１は、本実施形態に係る構造体１について、断面構造の一部を示す模式図である。同図に示すＡ面は、電子機器等の本体に対面する側に相当する構造体１の面であり、防水性を確保することが必要となる側（防水内）の面である。一方、同図に示すＢ面は、外部環境に晒される側に相当する構造体１の面であり、防水を確保することが必要ではない側（防水外）の面である。

図１に示すように、構造体１の内部には、防水内側から防水外側まで貫通する貫通孔１３が設けられている。また、構造体１には、Ａ面に一方の入り口（以下、第１の入り口）を有し、貫通孔側面１３１にもう一方の入り口（以下、第２の入り口）を有するＬ字型の横穴１４が設けられている。横穴１４の入り口のうち、第２の入り口は、詳細には貫通孔１３の中間部に設けられている。従って、横穴１４はＡ面から貫通孔１３の中間部まで通じている構成である。

なお、本発明は、横穴１４の第２の入り口が貫通孔１３の中間部の内壁に形成された構成に限定されない。すなわち、第２の入り口は、貫通孔側面１３１のどの位置に形成されてもよく、特に貫通孔１３の両端部の一方の内壁に形成されてもよい。

封孔材１２は、注入用具９を用いて、横穴１４に注入される。これにより、封孔材１２は、横穴１４を通って、貫通孔１３内に充填される。ここで、封孔材１２は、ゲル状の硬化性接着剤であってもよい。また、上記接着剤の種類は、特に限定されるものではなく、例えばシリコン系の接着剤であってもよい。

詳細には、封孔材１２は、Ａ面にある横穴１４の第１の入り口から注入用具９を用いて注入され、貫通孔側面１３１の中間部にある横穴１４の第２の入り口から流出することによって、貫通孔１３内に充填される。これにより、図１に示すように、封孔材１２によって貫通孔１３が塞がれることになる。詳細には、封孔材１２は、構造体１のＡ面からＢ面まで通じる全ての経路を形成する空洞（すなわち、全ての通路）を塞ぐように、貫通孔１３内に充填されている。

なお、図１では、横穴１４の第２の入り口を塞ぐように封孔材１２が充填されているが、本発明はこれに限られない。すなわち、図５に変形例（半導体装置１ａ）として示すように、封孔材１２は、貫通孔側面１３１において、少なくとも横穴１４の第２の入り口に対して防水外側（Ｂ面側）の部位を塞ぐように充填されていればよい。

言い換えれば、貫通孔１３および横穴１４を通るどの経路も防水外から防水内まで通じていることがないように、貫通孔１３の少なくとも一部に封孔材１２が充填されていればよい。

これにより、貫通孔１３および横穴１４を通って、水などの異物が防水外側から防水内側へと侵入することを防止することができる。

また、図１では、横穴１４の第１の入り口はＡ面に設けられているが、本発明はこれに限られない。すなわち、第１の入り口は、Ｂ面に設けられていてもよい。この構成の場合、横穴は、Ｂ面にある第１の入り口から、貫通孔側面１３１の中間部にある第２の入り口まで通じた構成となる。また、この構成の場合、封孔材１２は、Ｂ面にある第１の入り口から注入される。

ただし、封孔材１２が注入される第１の入り口付近では、封孔材１２が横穴１４からはみ出したり、横穴１４の外部（Ａ面またはＢ面上）に付着したりする可能性がある。構造体１が電子機器などに装着された状態において、Ｂ面は外部から見える面である一方、Ａ面は外部からは見えない面であるので、美観の観点から、横穴１４の第１の入り口はＡ面に設けられることが望ましい。

なお、参考として、特許文献１には、雄型と雌型とを接着するにあたり、上記雄型と上記雌型との接合部に横穴を設けることが記載されている。同文献に記載された接着方法によれば、その横穴から接着剤を流し込み、上記雄型および上記雌型のいずれか一方を固定した状態で、もう一方を回転させることにより接着剤をなじませる。この接着方法によって、接着剤が外部にはみ出して外観を劣化させることを抑制できることが記載されている。

本実施形態に係る構造体１は、特許文献１に記載された構造に対し、構造的に差異を有する他にも、以下の点で差異を有する。
１．貫通孔１３の一方の端部が防水内に繋がっており、他方の端部が防水外に繋がっていること。
２．貫通孔側面１３１に横穴１４が設けられており、その横穴１４が防水内（あるいは防水外）に通じていること。
３．封孔材１２が、防水内の防水性を確保するために、防水内外を塞ぐように充填されていること。

（封孔材１２の充填方法）
次に、封孔材１２を貫通孔１３内に充填する充填方法を説明する。

封孔材１２は、横穴１４の第１の入り口から、注入用具９を用いて注入される。すると、封孔材１２は、横穴１４内を通り、第２の入り口から貫通孔１３内に流出する。第２の入り口から流出した封孔材１２は、貫通孔１３内に充填される。

なお、封孔材１２は、少なくとも貫通孔１３の中間部を塞ぐまで充填される。これにより、封孔材１２は、貫通孔１３を通ってＢ面側（防水外）からＡ面側（防水内）に水などの異物が侵入することを防止する。

さて、貫通孔１３の一方の入り口から封孔材１２を注入した際、封孔材１２に押し出されるようにして、貫通孔１３内の空気が、構造体１の外部に流出する。

このとき、構造体１のようには横穴が形成されておらず、空気の流路が狭い構造体の場合、空気が貫通孔内から流出せずに、封孔材に混入することがある。これにより、封孔材内に気泡が形成され、その結果、封孔材によって貫通孔が完全に塞がれなくなったり、封孔材が貫通孔側面に均一に付着しなかったりする原因となる。空気が貫通孔内から外部へ流出することができる流路の総面積が狭いほど、封孔材内に混入する気泡の量は多くなる。

図６に示す従来の構造体９００では、貫通孔９１３の一方の入り口から封孔材１２が注入される。このとき、貫通孔９１３内の空気は、封孔材１２が注入された入り口ではない方の入り口から流出することしかできないので、封孔材１２に混入する空気の量が比較的多くなる。

一方、図１に示す本実施形態の構造体１では、横穴１４から封孔材１２が注入されたとき、貫通孔１３内（および横穴１４内）の空気は、貫通孔１３の両側の入り口から流出することができる。そのため、貫通孔１３内からの空気の抜けが従来よりも良好となる。その結果、封孔材１２に混入して気泡を発生させる空気の量を、従来よりも減少させることができる。

従って、封孔材１２によって、貫通孔１３をより完全に塞ぐことができる。また、貫通孔１３を形成する貫通孔側面１３１に対して、より均一に封孔材１２を定着させることができる。

また、図６に示す従来の封孔材の注入方法では、封孔材１２を注入する側の貫通孔９１３の入り口付近において、封孔材１２と樹脂部９１１との間には表面張力が発生する。これにより、同図に示すように、貫通孔９１３の内部に封孔材１２が浸透せず、貫通孔９１３の入り口付近の領域に集中して、封孔材１２が定着することになる。

従って、封孔材１２と樹脂部９１１との接着面積が小さいので、封孔材１２と樹脂部９１１との密着性が低くなる。その結果、構造体９００の防水性を十分に確保することが難しいという問題があった。

このような問題を解決するために、従来、封孔剤の量を増やして樹脂と封孔材とが密着する面積を大きくするなどの工夫が考えられてきた。しかしながら、注入用具を用いて、上記貫通孔に上記封孔材を注入する際、ユーザは、上記注入用具によって視線が遮られることによって、上記貫通孔内に上記封孔材が充填されてゆく様子を確認することができない場合があった。そのため、封孔材の過不足を判断することが難しく、防水性を確保するためには、貫通孔から封孔材がはみ出してしまう可能性が高いという課題もあった。

貫通孔から封孔材がはみ出した場合、はみ出した封孔材が、他の部品と干渉したり、貫通孔入り口の近傍に存在する電気的な接点を絶縁したりする可能性がある。

一方、本実施形態の構造体１では、封孔材１２は横穴１４から注入され、貫通孔１３内の中間部に充填されるので、表面張力の影響が小さく、貫通孔側面１３１の一部領域に集中して封孔材１２が定着することがない。すなわち、封孔材１２が、従来よりも広い面積で貫通孔側面１３１に定着することになる。

また、封孔材１２を注入するための横穴１４が、貫通孔１３とは別にあるため、貫通孔１３内を目視で確認することによって、封孔材１２を過不足なく上記貫通孔１３内に充填することができる。

これにより、封孔材１２と樹脂部１１との密着性が高くなるので、構造体１の防水性を向上させることができる。

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図２に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、本実施形態以降の実施形態においては、説明の便宜上、前記実施形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

図２は、本実施形態に係る構造体２について、その一部の断面構造を示す模式図である。

前記実施形態１では、横穴１４はＬ字型を有する構成であった。一方、本実施形態では、図２に示すように、横穴２４は直線形状を有している。このように、横穴２４が直線形状であることによって、Ｌ字型の横穴のように、横穴２４内を移動する封孔材１２が急激に方向変換をすることがない。そのため、横穴２４内における封孔材１２の流動性が向上する。

さらに、図２では、封孔材１２は、貫通孔１３内に充填されるともに横穴２４内にも充填されている。すなわち、封孔材１２は、貫通孔１３内に充填された部分と、横穴２４内に充填された部分とからなる。

これにより、横穴２４内に充填された封孔材部分が、貫通孔１３内に充填された封孔材部分にとってアンカーの役割を果たし、貫通孔１３内に充填された封孔材部分が、貫通孔１３内を移動したり、貫通孔側面１３１から剥離したりすることを抑制することができる。

なお、前記実施形態１、および後述する他の実施形態においても、本実施形態のように、貫通孔内に封孔材１２を充填するともに横穴内にも封孔材１２を充填する構成とすることができる。

〔実施形態３〕
本発明のさらに他の実施形態について、図３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。

図３は、本実施形態に係る構造体３について、断面構造の一部を示す模式図である。構造体３において、貫通孔３３を形成する貫通孔側面３３１の一部には、抜き勾配が設けられている。ここで、上記抜き勾配とは、貫通孔側面１３１と構造体１のＡ面またはＢ面との為す角度が９０度以上になっていることを意味する。

上述した構造体３の構成では、上記抜き勾配が設けられた部分において、貫通孔側面３３１と、Ａ面（またはＢ面）とが為す勾配角度が、上記抜き勾配が設けられていない部分における上記勾配角度と比較して大きくなる。

そのため、構造体３において、上記抜き勾配が設けられた位置に、同図に破線で示すように直線的な形状の横穴Ｘを設けた場合、Ａ面およびＢ面に対する横穴Ｘの傾斜角度は、上記抜き勾配が設けられていない位置に設けた横穴３４の上記傾斜角度よりも大きくする必要がある。なお、本実施形態の横穴３４は、前記実施形態２の横穴２４と同様に、直線形状を有している。

さて、封孔材１２は、粘性が低すぎる場合、貫通孔３３内に充填されずに、貫通孔３３から流れ出てしまう。そのため、封孔材１２にはある程度の粘性が必要である。一方、封孔材１２は、粘性が大きいほど、横穴３４との間に生じる摩擦力が大きくなり、流動性が悪くなる結果となる。

ここで、Ａ面およびＢ面を水平にして、粘性が比較的大きい封孔材１２を注入する場合、上記傾斜角度が大きいほど、横穴の傾斜方向に働く重力成分が小さくなる。そのため、横穴Ｘ内を移動する封孔材１２の流動性は、横穴３４の上記流動性よりも低くなる。

そこで、図３に示すように、横穴３４とＡ面またはＢ面との為す上記傾斜角度をできるだけ大きくすることができるよう、横穴３４の第１の入り口は、Ａ面またはＢ面が、上記抜き勾配が設けられていない部分と接続する部位の近傍に形成されているとともに、横穴３４の第２の入り口は、貫通孔側面３３１において、上記抜き勾配が設けられていない部分に形成する。

これにより、上記抜き勾配がある部分に横穴Ｘを設ける構成と比較して、上記傾斜角度を大きくすることができるので、横穴３４の方向に働く重力成分が大きくなる。従って、横穴３４内を流れる封孔材１２の流動性は、比較的高いものとなる。

〔実施形態４〕
本発明のさらに他の実施形態について、図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。

図４は、本実施形態に係る構造体４について、断面構造の一部を示す模式図である。同図に示すように、構造体４にはキャビアンテナ４０が設置されている。構造体４は、キャビアンテナ４０が設置されていることを除いて、前記実施形態２の構造体２と同じ構成である。

キャビアンテナ４０は、Ａ面上に設置されたアンテナ供給部４１と、貫通孔１３内を通過する導電性部材４２と、Ｂ面上に設置されたアンテナパターン４３とで構成されている。キャビアンテナ４０は、メッキ等によって形成される。

図４に示すように、導電性部材４２は、Ｂ面側の端部において、Ｂ面上に形成されたアンテナパターン４３と接続されているとともに、Ａ面側の端部において、Ａ面上に形成されたアンテナ供給部４１と接続されている。

図４に示す構成において、導電性部材４２が形成された部分に横穴の第２の入り口を設ける場合、該横穴を設ける際に、導電性部材４２が切断され、キャビアンテナ４０が断線する可能性がある。

一方、本実施形態では、図４に示すように、横穴２４の第２の入り口は、貫通孔側面１３１において、導電性部材４２が形成された部分以外の位置に形成されている。これにより、構造体４に横穴２４を設ける際に、キャビアンテナ４０を断線させることがない。

〔まとめ〕
本発明の一態様に係る構造体は、
(1)当該構造体の表面から裏面まで貫通する貫通孔が形成された構造体であって、
(2)上記表面または上記裏面に形成された第１の入り口から、上記貫通孔の側面に相当する当該構造体の部位に形成された第２の入り口まで通じる横穴が形成されており、
(3)上記表面から上記裏面まで通じる全ての通路を塞ぐように、少なくとも上記貫通孔の一部に封孔材が充填されていること封孔材が充填されている構成である。

また、本発明の一態様に係る封孔材の充填方法は、
(1)上述した構造体に対する封孔材の注入方法であって、
(2)上記第１の入り口から上記封孔材を注入することによって、上記横穴を通じて、上記貫通孔内に上記封孔材を充填する方法である。

上記構成および上記方法によれば、当該構造体には、当該構造体の上記表面または上記裏面から、上記貫通孔の側面に相当する当該構造体の部位まで通じる横穴が形成されている。

そのため、上記貫通孔内に、封孔材を注入したい場合、上記横穴の第１の入り口から上記封孔材を注入することによって、上記封孔材は上記横穴を通り、第２の入り口から上記貫通孔内に流出して、上記貫通孔内に充填される。

一態様として、上記貫通孔において、少なくとも、上記第２の入り口と、上記表面および上記裏面のうち上記第１の入り口が形成されていない方の面との間に、上記封孔材が充填される。

このように、上記横穴から（注入器具を用いて）上記封孔材を注入するため、ユーザは、上記封孔材の注入中に、上記貫通孔内に上記封孔材が充填されてゆく過程を、目視で確認することができる。

従って、ユーザは、上記貫通孔内を目視で確認することによって、封孔材等の上記封孔材を過不足なく充填することができる。

また、第１の入り口から上記封孔材を注入したとき、上記横穴を通じて、上記封孔材は第２の入り口から流出し、上記貫通孔内に上記封孔材が充填されることになる。ここで、従来のように上記封孔材を上記貫通孔の入り口から注入した場合、上記封孔材に働く表面張力によって、上記貫通孔内に上記封孔材が浸透してゆかず、比較的狭い面積で、上記封孔材と当該構造体とが密着する。

一方、上記横穴から上記封孔材を注入した場合、上記封孔材は、上記貫通孔内に充填される。従って、上記封孔材に発生する表面張力の影響が小さく、上記封孔材と当該構造体とは広い面積で互いに密着する。

すなわち、上記封孔材と当該構造体との密着性が、従来よりも向上することになる。これにより、上記封孔材が上記貫通孔をより完全に塞ぐので、上記貫通孔内を水などの異物が通り抜けることをより抑制することができる。従って、当該構造体の防水性を向上させることができる。

また、上記貫通孔の第１の入り口から上記封孔材を注入した際、上記封孔材に押し出されるように、上記貫通孔内の空気が、当該構造体の外部に流出する。このとき、空気が上記貫通孔内から流出するための流路が狭いほど、空気が上記貫通孔内から流出せずに上記封孔材に混入する。これにより、上記封孔材内に気泡が形成され、その結果、上記貫通孔が上記封孔材によって完全に塞がれなくなったり、上位封孔材が上記貫通孔の側面（すなわち、上記貫通孔を形成する当該構造体の面）に均一に密着しなくなったりする原因となる。

従来のように、上記貫通孔の一方の入り口から上記封孔材が注入される場合、上記貫通孔内の空気は、上記貫通孔の他方の入り口から流出することしかできないので、上記封孔材に混入する空気の量が比較的多くなる。

一方、上記横穴から上記封孔材が注入された場合、上記貫通孔内（および上記横穴内）の空気は、上記貫通孔の両側の入り口から流出することができる。従って、従来よりも、上記貫通孔内から空気が抜け易くなる。その結果、上記封孔材に混入する空気の量を、従来よりも減少させることができる。

従って、上記封孔材によって、上記貫通孔をより完全に塞ぐことができる。また、上記貫通孔を形成する当該構造体の面に対して、より均一に上記封孔材を密着させることができる。

さらに、上記の構成によれば、封孔材によって貫通孔が塞がれる。これにより、当該構造体が電子機器本体等の装置に装着された場合、当該構造体の外部から、上記貫通孔を通って、上記装置の位置まで、水などの異物が侵入することを防止することができる。

従って、上記装置に故障が発生することを抑制することができる。

さらに、本発明の一態様に係る構造体において、上記横穴は、上記第１の入り口と上記第２の入り口とを結ぶ直線形状を有していてもよい。

上記の構成によれば、横穴が直線形状を有している。そのため、上記横穴に、封孔材を注入した際、その封孔材は上記横穴の直線形状に沿って移動する。そのため、上記横穴が屈曲した形状を有している場合と比較して、上記封孔材の流動性が高くなる。

従って、上記横穴を通じて、上記貫通孔内に上記封孔材を充填する際、上記貫通孔内までスムーズに上記封孔材を移動させることができる。

さらに、本発明の一態様に係る構造体において、上記表面および上記裏面の一方に上記第１の入り口が形成され、上記第２の入り口が形成された上記側面は、上記表面および上記裏面の上記一方に対し９０度以下の角度をなしていてもよい。

上記表面および上記裏面が平行である場合、上記側面は、上記表面および上記裏面の上記一方に対し９０度以下の角度をなしているならば、上記表面および上記裏面の他方に対し９０度を超える角度をなしている。

上記構成によれば、上記表面および上記裏面の上記他方に上記第１の入り口が形成されている構成と比較して、上記表面および上記裏面と横穴とがなす傾斜角度を、より９０度に近づけることができる。

ところで、当該構造体の上記第１の入り口が形成された側の面を上向きにした状態で、上記横穴に上記封孔材を注入する場合、上記傾斜角度が９０度に近いほど、上記横穴に沿った方向に働く重力成分が大きくなる。そのため、上記傾斜角度が９０度に近いほど、上記第１の入り口から上記第２の入り口へ向かって上記横穴内を移動する上記封孔材の流動性が向上する。

従って、上記封孔材を上記貫通孔内に充填しやすくすることができる。

さらに、本発明の一態様に係る構造体において、上記封孔材は、さらに上記横穴内にも充填されており、上記貫通孔内に充填された上記封孔材と、上記横穴内に充填された上記封孔材とは一体となっていてもよい。

上記の構成によれば、貫通孔内に充填された封孔材部分と、横穴内に充填された封孔材部分とが一体となって、一つの封孔材全体を形成している。

ここで、上記貫通孔と上記横穴の形状、特に上記横穴の形状は任意である。例えば、上記貫通孔の方向と、上記横穴の方向とは、互いに異なっていてもよい。そのため、上記貫通孔内に充填された上記封孔材部分が、外部から加えられた振動などによって、上記貫通孔の側面に沿って移動しようとするとき、上記横穴内に充填された上記封孔材が、その移動に対抗する。すなわち、記貫通孔内に充填された上記封孔材部分にとって、上記横穴内に充填された上記封孔材がアンカーの役割を果たすことになる。

従って、封孔材が、上記貫通孔内を移動したり、上記貫通孔の側面から剥離したりすることを抑制することができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、電子機器等の装置の外装として使用される構造体に利用することができる。

１、２、３、４ 構造体
１２ 封孔材
１３ 貫通孔
１４、２４、３４ 横穴
９ 注入用具

Claims (5)

1. 当該構造体の表面から裏面まで貫通する貫通孔が形成された構造体であって、
   上記表面または上記裏面に形成された第１の入り口から、上記貫通孔の側面に相当する当該構造体の部位に形成された第２の入り口まで通じる横穴が形成されており、
   上記表面から上記裏面まで通じる全ての通路を塞ぐように、少なくとも上記貫通孔の一部に封孔材が充填されていること
   を特徴とする構造体。
2. 上記横穴は、上記第１の入り口と上記第２の入り口とを結ぶ直線形状を有していること
   を特徴とする請求項１記載の構造体。
3. 上記表面および上記裏面の一方に上記第１の入り口が形成され、
   上記第２の入り口が形成された上記側面は、上記表面および上記裏面の上記一方に対し９０度以下の角度をなしていること
   を特徴とする請求項２記載の構造体。
4. 上記封孔材は、さらに上記横穴内にも充填されており、
   上記貫通孔内に充填された上記封孔材と、上記横穴内に充填された上記封孔材とは一体になっていること
   を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の構造体。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の構造体に対する封孔材の注入方法であって、
   上記第１の入り口から上記封孔材を注入することによって、上記横穴を通じて、上記貫通孔内に上記封孔材を充填すること
   を特徴とする封孔材の注入方法。

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