JP2017092057A - 半導体集積回路及び画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコン(Si)を用いた半導体集積回路100の出力部において、トランジスタ出力ゲート411aと出力端子405との間にSi抵抗部101が構成されている。Si抵抗部101は、ダンピング抵抗として機能しても良く、プルアップ抵抗として機能しても良い。望ましくは、Si抵抗部101は複数のSi抵抗素子102で構成されており、条件に応じて、電気的に接続するSi抵抗素子102の切り換えを行う。
【選択図】図5
Description
(1)シリコン(Si)を用いた半導体集積回路の出力部において、トランジスタ出力ゲートと出力端子との間にSi抵抗部が形成されていることを特徴とする半導体集積回路。
(2)前記Si抵抗部は、ダンピング抵抗またはプルアップ抵抗として機能している前項1に記載の半導体集積回路。
(3)前記Si抵抗部は複数のSi抵抗素子で構成されており、前記複数のSi抵抗素子の電気的接続を切り換える切換手段を備え、該切換手段は、条件に応じて、電気的に接続するSi抵抗素子の切り換えを行う前項2に記載の半導体集積回路。
(4)半導体集積回路のチップ温度を検知する温度検知手段を備え、前記温度検知手段により検知されたチップ温度に応じて、前記切換手段は電気的に接続するSi抵抗素子の切り換えを行う前項3に記載の半導体集積回路。
(5)前記温度検知手段は、チップ内に構成したNPN型バイポーラトランジスタのベース・エミッタ間電圧またはチップ内に構成したMOSFETのオン抵抗の何れかを測定することにより温度を検知する前項4に記載の半導体集積回路。
(6)温度検知のための測定に用いられる前記NPN型バイポーラトランジスタまたはMOSFETは、前記切換手段を兼ねている前項5に記載の半導体集積回路。
(7)チップ温度に対するSi抵抗素子の電気的接続パターン情報を記憶する記憶手段を備え、前記切換手段は前記記憶手段に記憶された電気的接続パターン情報を基に、Si抵抗素子の切り換えを行う前項3〜6のいずれかに記載の半導体集積回路。
(8)前記温度検知手段により検知されたチップ温度の上昇に伴い、前記切換手段は、Si抵抗素子の直列接続数を増やすか、またはSi抵抗素子の並列接続数を減らすか、またはこの両方を行うように、Si抵抗素子の切り換えを行う前項4〜7のいずれかに記載の半導体集積回路。
(9)前記複数のSi抵抗素子には、抵抗値に段階的な差が設けられている前項3〜8のいずれかに記載の半導体集積回路。
(10)前項1〜9のいずれかに記載の半導体集積回路が搭載された画像形成装置。
(11)前記Si抵抗部は、複数のSi抵抗素子で構成されており、前記複数のSi抵抗素子の電気的接続を切り換える切換手段と、動作モードを管理する動作モード管理手段と、
半導体集積回路のチップ温度を検知する温度検知手段と、前記温度検知手段により検知された各動作モードにおけるチップ温度を記憶する温度記憶手段と、動作モードを変更してからの経過時間を測定するタイマーと、前記半導体集積回路が休止する省電力モードから稼働する通常モードへ変更する時に、省電力モードの経過時間が閾値以上であった場合には、前記温度記憶手段に記憶されるチップ温度を取得して初期条件として設定する設定手段と、を備え、前記切換手段は、前記初期条件を基に電気的に接続するSi抵抗素子の切り換えを行う前項10に記載の画像形成装置。
(12)前記設定手段により、前記温度記憶手段に記憶されたチップ温度が初期条件として設定された後、前記温度検知手段がチップ温度の検知を所定時間内に実行したときに、温度記憶手段のチップ温度と検知されたチップ温度とを比較し、所定値以上に温度差が発生している場合には、前記温度記憶手段のチップ温度を検知したチップ温度で上書きする上書き手段を備えている前項11に記載の画像形成装置。
(13)前記切換手段は、前記Si抵抗素子の切り換えを、半導体集積回路の出力部と他との通信が行われない動作モードのときに実行する前項11または12に記載の画像形成装置。
(14)画像処理オプションの設定を管理する設定管理手段を備え、ユーザー設定によって有効となる画像処理オプション数の増加に伴い、温度検知手段によるチップ温度の検知頻度が高く設定されている前項11〜13のいずれかに記載の画像形成装置。
100 半導体集積回路
101 Si抵抗部
102 Si抵抗素子
103 切換部
104 温度検知部
105 接続記憶部
110 全体制御部(CPU)
112 温度記憶部
113 タイマー
114 設定管理部
170 給紙部
180 フィニッシャー部
191〜193 画像処理オプション
211 デバイス
Claims (14)
- シリコン(Si)を用いた半導体集積回路の出力部において、トランジスタ出力ゲートと出力端子との間にSi抵抗部が形成されていることを特徴とする半導体集積回路。
- 前記Si抵抗部は、ダンピング抵抗またはプルアップ抵抗として機能している請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記Si抵抗部は複数のSi抵抗素子で構成されており、
前記複数のSi抵抗素子の電気的接続を切り換える切換手段を備え、該切換手段は、条件に応じて、電気的に接続するSi抵抗素子の切り換えを行う請求項2に記載の半導体集積回路。 - 半導体集積回路のチップ温度を検知する温度検知手段を備え、
前記温度検知手段により検知されたチップ温度に応じて、前記切換手段は電気的に接続するSi抵抗素子の切り換えを行う請求項3に記載の半導体集積回路。 - 前記温度検知手段は、チップ内に構成したNPN型バイポーラトランジスタのベース・エミッタ間電圧またはチップ内に構成したMOSFETのオン抵抗の何れかを測定することにより温度を検知する請求項4に記載の半導体集積回路。
- 温度検知のための測定に用いられる前記NPN型バイポーラトランジスタまたはMOSFETは、前記切換手段を兼ねている請求項5に記載の半導体集積回路。
- チップ温度に対するSi抵抗素子の電気的接続パターン情報を記憶する記憶手段を備え、前記切換手段は前記記憶手段に記憶された電気的接続パターン情報を基に、Si抵抗素子の切り換えを行う請求項3〜6のいずれかに記載の半導体集積回路。
- 前記温度検知手段により検知されたチップ温度の上昇に伴い、前記切換手段は、Si抵抗素子の直列接続数を増やすか、またはSi抵抗素子の並列接続数を減らすか、またはこの両方を行うように、Si抵抗素子の切り換えを行う請求項4〜7のいずれかに記載の半導体集積回路。
- 前記複数のSi抵抗素子には、抵抗値に段階的な差が設けられている請求項3〜8のいずれかに記載の半導体集積回路。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の半導体集積回路が搭載された画像形成装置。
- 前記Si抵抗部は、複数のSi抵抗素子で構成されており、
前記複数のSi抵抗素子の電気的接続を切り換える切換手段と、
動作モードを管理する動作モード管理手段と、
半導体集積回路のチップ温度を検知する温度検知手段と、
前記温度検知手段により検知された各動作モードにおけるチップ温度を記憶する温度記憶手段と、
動作モードを変更してからの経過時間を測定するタイマーと、
前記半導体集積回路が休止する省電力モードから稼働する通常モードへ変更する時に、省電力モードの経過時間が閾値以上であった場合には、前記温度記憶手段に記憶されるチップ温度を取得して初期条件として設定する設定手段と、
を備え、
前記切換手段は、前記初期条件を基に電気的に接続するSi抵抗素子の切り換えを行う請求項10に記載の画像形成装置。 - 前記設定手段により、前記温度記憶手段に記憶されたチップ温度が初期条件として設定された後、前記温度検知手段がチップ温度の検知を所定時間内に実行したときに、温度記憶手段のチップ温度と検知されたチップ温度とを比較し、所定値以上に温度差が発生している場合には、前記温度記憶手段のチップ温度を検知したチップ温度で上書きする上書き手段を備えている請求項11に記載の画像形成装置。
- 前記切換手段は、前記Si抵抗素子の切り換えを、半導体集積回路の出力部と他との通信が行われない動作モードのときに実行する請求項11または12に記載の画像形成装置。
- 画像処理オプションの設定を管理する設定管理手段を備え、
ユーザー設定によって有効となる画像処理オプション数の増加に伴い、温度検知手段によるチップ温度の検知頻度が高く設定されている請求項11〜13のいずれかに記載の画像形成装置。
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