JP2006262460A

JP2006262460A - 低電圧差動信号の送受信システム

Info

Publication number: JP2006262460A
Application number: JP2006060322A
Authority: JP
Inventors: Zairetsu Lee; 在烈李; Jae-Suk Yu; 載錫劉; Jong-Seon Kim; 鍾善金
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2005-03-17
Filing date: 2006-03-06
Publication date: 2006-09-28

Abstract

【課題】低電圧差動信号の送受信システムを提供する。
【解決手段】低電圧差動信号の送信回路及び受信回路をそれぞれ備える送受信システムであって、伝送線と接続されて信号を伝達する第１の端子と、第１の端子と接続され、伝送線に信号を伝達するための第１の端子と、第１の端子に信号を伝達するためのソース抵抗と、ソース抵抗に入力電圧と接地との間をスイッチングしてソース抵抗に信号を伝達するスイッチと、スイッチに入力電圧を供給して信号を伝送するための電圧を提供する電圧レギュレーターと、第１の端子の電圧を感知して電圧レギュレーターが受信回路に調整された入力電圧を供給するように制御する電圧制御器と、を含む。これにより、パッケージ抵抗の変化にも受信端の信号レベルには影響を受けないインターフェーシング手段を提供できる。
【選択図】図７

Description

本発明は、送受信機に係り、より詳しくは、伝送線路を通じて信号を送受信する送受信システムに関するものである。

高速データ伝送に関する要求に応じて、システムでは幾つかの問題が存在する。例えば、伝送線の特性インピーダンスの不整合による伝送線の末端で発生する信号の反射、隣接ライン間のクロストーク問題などが発生するようになる。前述した好ましくない信号反射問題を解決するため直列末端法および並列末端法において知られた二つのインピーダンス整合方式が使用されている。直列末端法は、信号ラインに直列に抵抗が挿入され、並列末端法は受信機の信号ラインと接地との間に抵抗が挿入される。しかしながら、このような方法にもかかわらず送受信システムでは、受信機のパッケージ工程による抵抗の変化だけではなく、回路の複雑なことと送受信システムの粗悪な動作周波数特性で信頼性が悪くなる傾向がある。

本発明の技術的課題は、送受信システムにおける変化するパッケージ抵抗でも、伝送される信号のレベルを安定的に提供できる送信回路を提供するところにある。

本発明の他の技術的課題は、送受信システムにおける変化するパッケージ抵抗でも、受信される信号のレベルを安定的に提供できる受信回路を提供するところにある。

前述した技術的課題を達成するために本発明の低電圧差動信号に関する送信回路及び受信回路を含む送受信システムにおいて、本発明の実施形態による送信回路は、伝送線と接続されて信号を伝達する第１の端子と、第１の端子と接続され、伝送線に信号を伝達するための第１の端子と、第１の端子に信号を伝達するためのソース抵抗と、ソース抵抗に入力電圧と接地との間をスイッチングしてソース抵抗に信号を伝達するスイッチと、スイッチに入力電圧を供給して信号を伝送するための電圧を提供する電圧レギュレーターと、第１の端子の電圧を感知して電圧レギュレーターが受信回路に調整された入力電圧を供給するように制御する電圧制御器と、を含む。

本発明の実施形態において、受信回路は、第１の入力端を有する増幅器と、第１の入力端に信号を伝達する第１のパッドと、ロード抵抗と、ロード抵抗と接続されて信号を伝達する第２のパッドと、を含み、第１及び第２のパッドは第１の伝送線の末端に接続される。

本発明によれば、パッケージ抵抗の変化にも受信端の信号レベルには影響を受けないインターフェーシング手段を提供できる。

以下、添付した図面を参照して本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。

ここに開示される発明は、低電圧差動信号を伝送する送受信システムに関するものである。本発明の実施形態によれば、受信回路の工程（例えば、ＣＯＧ工程）変化に応じるパッケージ抵抗の変化を補償でき、送受信システムの設計の複雑度を減少させうる。本発明の実施形態による送受信システムは、受信回路の入力端に電圧降下が起こらない追加的な信号経路を備えてインピーダンス整合のため調整可能なロード抵抗（Ｒ_Ｌ）を調整し、送信回路の信号電圧（Ｖ_ＩＮ）を電圧検出器を使用して制御する構成によってパッケージ抵抗の変化を補償できる。

図１は、一般的なモバイルシステム１０を簡略に示すブロック図である。前述したモバイルシステム１０は、ベースバンド処理部１００と信号を交換するディスプレイ装置部１１０とを含む。ベースバンド処理部１００は、ディスプレイデータを生成するイメージプロセッサに相当する応用プロセッサ１０１を含む。ディスプレイ装置部１１０は、ディスプレイ駆動ＩＣ（ＬＤＩ）１１１とＬＤＩ１１１から信号を受信するＬＣＤパネル１１２を含む。そして応用プロセッサ１０１で生成された画像データをディスプレイ駆動ＩＣ１１１に供給する伝送線路１２０を含む。このような構成を通じてモバイルシステム１０では、画像データの伝達が行われる。

前述した構成のうちデータライン１２０に発生するタイミングマージン、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ＭａｇｎｅｔｉｃＣｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）などの技術的問題点を克服するために多様なディジタルインターフェーシング技術が適用されている。例えば、低電圧差動信号法（ＬｏｗＶｏｌｔａｇｅＤｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌＳｉｇｎａｌｉｎｇ；以下、ＬＶＤＳと称する。）、ＲＳＤＳ（ＲｅｄｕｃｅｄＳｗｉｎｇＤｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌＳｉｇｎａｌｉｎｇ）、ＳＬＶＳ（ＳｃａｌａｂｌｅＬｏｗＶｏｌｔａｇｅＳｉｇｎａｌｉｎｇ）方式などがある。

図２を参照すれば、一般的なシングルエンド型ＳＬＶＳ送受信システム２０が簡略に回路図で表現される。シングルエンド型ＳＬＶＳ送受信システム２０は、基準電圧を生成する基準電圧発生器１１０と、基準電圧発生器１１０から基準電圧が提供される送信回路１２０と、送信された信号が伝達される伝送線でモデリングされるチャネル１３０と、パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）とパッケージ抵抗に接続されて受信された電圧（Ｖ_ＯＵＴ）が伝達される受信回路１４０を含む。

送信回路１２０は、基準電圧発生器１１０から基準電圧が提供されてチャネルに入力電圧（Ｖ_ＩＮ）を出力する電圧レギュレーター１２２とスイッチ（ＳＷ１）と直列ソース抵抗（Ｒ_Ｓ）とを含む。

受信回路１４０は、接地端と入力端とに印加される電圧（Ｖ_ＯＵＴ）を入力とする演算増幅器や比較器から構成できる。受信回路１４０は、パッケージ抵抗Ｒ_ＰＫＧとチップの内部に設けられたロード抵抗Ｒ_Ｌとそしてロード抵抗Ｒ_Ｌにかかるアナログ形態の受信電圧（Ｖ_ＯＵＴ）を入力とする。ここで、アナログ形態の受信電圧（Ｖ_ＯＵＴ）はディジタルデータに変換される。

シングルエンド型構造は、差動型から構成できることは勿論である。インピーダンスの整合が行われれば、伝送線に伝達された出力電圧（Ｖ_ＯＵＴ）は数１に定義される。

しかしながら、このような概念に基づくとき、必然的にインピーダンスの不整合という問題が発生する。例えば、入力インピーダンス（Ｒ_ＰＫＧ＋Ｒ_Ｌ）が伝送線１３０から見る受信端側入力インピーダンスＲ_ＰＫＧ＋Ｒ_Ｌが伝送線の特性インピーダンスＺ_０と同じではない場合、伝送線路と受信端との間にインピーダンス不整合問題が発生する。インピーダンス不整合時には送信端側で送出した入力電圧（Ｖ_ＩＮ）が反射されて送信端側に戻る現象が発生する。このような現象は、伝送速度を制限し、反射効果を補償するための送信回路の複雑度を増加させる要因になっている。特にＲ_ＰＫＧは、工程によって変化し、ディスプレイ工程では大きさが約５０Ω以上に大きくてインピーダンス整合を難しくする要因になっている。さらに他の問題としては受信回路１４０のパッド（Ｐａｄ）に入力された入力信号は、Ｒ_ＰＫＧ＋Ｒ_Ｌに加えられるようになるが、実際に演算増幅器１４２に入力される電圧は、ロード抵抗Ｒ_Ｌに分配される電圧である。これは、送信回路１２０から伝送された入力電圧（Ｖ_ＩＮ）が損失されることを意味する。

このような問題に対応するため、受信回路の入力感度を向上させるか、或いは伝送線の出力電圧（Ｖ_ＯＵＴ）を高めるため送信回路１２０の入力電圧（Ｖ_ＩＮ）を増加させなければならない。従って、固定されたパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）および入力電圧（Ｖ_ＩＮ）の状況では出力電圧（Ｖ_ＯＵＴ）が一定したレベルに固定されるべきである。しかしながら、一般的なモバイルシステムで採択されるＣＯＧ工程の場合、Ｒ_Ｌ＝Ｒ_Ｓ＝５０Ω、Ｖ_ＩＮ＝０．４Ｖである時にＲ_ＰＫＧが０Ω〜２００Ωの範囲を有せば、Ｖ_ＯＵＴ値は、２００ｍＶから６６ｍＶまで変えることができる。この場合にパッケージ抵抗が２００Ωであるときには受信端の入力電圧が６６ｍＶまで低減されうる。この場合、インピーダンス整合の困難性と、受信端の敏感性改善のための設計複雑度の増加、動作速度の低下及び信号レベルの減少によるビットエラー率（ＢｉｔＥｒｒｏｒＲａｔｅ；以下、ＢＥＲと称する。）の特性低下を招来しうる。

図３は、本発明の好適な一実施形態によるＣＯＧ工程で形成される受信回路３０の構成を簡略に示した図面である。受信回路３０は、前述したパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）の変動にも影響を受けなく、動作周波数特性を向上させることができる送受信システムの一部分にできる。

受信回路３０は、受信回路チップ、又はバアダイ３１０およびガラスパネル３２０を含む。チップ３１０は、演算増幅器３１１と接続される第１のパッド（Ｐａｄ１）と、接地端に接続されたロード抵抗（Ｒ_Ｌ）と接続される第２のパッド（Ｐａｄ２）とを含む。演算増幅器３１１は、高入力インピーダンスを備えて入力端子に電流の流れが遮断される特性がある。ガラスパネル３２０は、ガラス板上に導体膜で蒸着されるリード線（ＬＯＧ）３０１と導電性バンパー（Ｂｕｍｐｅｒ＿１、Ｂｕｍｐｅｒ＿２）とを含む。バンパー１（Ｂｕｍｐｅｒ＿１）は、第１のパッドと接続され、バンパー２（Ｂｕｍｐｅｒ＿２）は、第２のパッドと接触して、チップ３１０とガラスパネル３２０とを接続する。

図４は、図３の工程によって形成される受信回路４０を説明する回路図である。図４を参照すれば、シングルエンド型の信号を伝達する特性インピーダンスＺ_０の伝送線３００と伝送線３００の末端とにそれぞれ並列に接続されて、第１のパッドと第２のパッドとにそれぞれ接続される第１のパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ１）及び第２のパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ２）を含む。演算増幅器３１１は、前述した第１のパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ１）と第１のパッドとを経由して伝達される出力電圧（Ｖ_ＯＵＴ）を受信し、可変抵抗から構成されるロード抵抗（Ｒ_Ｌ）は第２のパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ２）と接続される第２のパッドと接地との間に接続される。

このような構成によって、伝送線３００から見た受信回路４０の入力インピーダンスは、Ｒ_ＰＫＧ２＋Ｒ_Ｌになる。ロード抵抗（Ｒ_Ｌ）の調整によって前述した入力インピーダンス（Ｒ_ＰＫＧ２＋Ｒ_Ｌ）の大きさは、伝送線の特性インピーダンス（Ｚ_０）と整合させることができる。例えば、インピーダンス整合のためのロード抵抗（Ｒ_Ｌ）値の決定は、Ｚ_０＝５０Ω、Ｒ_ＰＫＧ２がロード抵抗（Ｚ_０）より小さい抵抗値を有するとき、入力インピーダンスであるＲ_ＰＫＧ２＋Ｒ_Ｌは、Ｚ_０と同一な大きさになるようにロード抵抗を調整する。即ちＲ_Ｌ＝Ｚ_０−Ｒ_ＰＫＧ２＝５０−Ｒ_ＰＫＧ２で表現できる。一般に、直列ソース抵抗（Ｒｓ）は、特性インピーダンス（Ｚ_０）と同一な大きさに設定される。しかしながら、特定した場合に直列ソース抵抗（Ｒｓ）は、特性インピーダンスと異なる値を有することができる。このような場合、Ｚ_０＝Ｒ_ＰＫＧ２＋Ｒ_Ｌはインピーダンス整合値として使用される。受信回路４０において、Ｚ_０＝ロード抵抗値（Ｒ_ＰＫＧ２＋Ｒ_Ｌ）は直列ソース抵抗（Ｒｓ）の大きさに関係なく使用される。一般にＲｓ＝Ｚ_０＝（Ｒ_ＰＫＧ２＋Ｒ_Ｌ）関係が理想的なインピーダンス整合条件である。前述したロード抵抗（Ｒ_Ｌ）の大きさは、調整回路を通じて予め初期化できる。この点、固定されたロード抵抗値を有する場合の従来技術の構成とは差異がある。併せて、受信回路４０は、演算増幅器３１１で入力信号のレベル減少が最小化された信号を提供できる。これは、演算増幅器３１１の入力端で形成されるＲ_ＰＫＧ１を含む信号経路は、電流の流れが約０Ａになるためである。従って、出力電圧（Ｖ_ＯＵＴ）は下記の数２で表現できる

従って、パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ２）が特性インピーダンス（Ｚ_０）より小さい場合、前述した構成によって変化するパッケージ抵抗にもかかわらず、ロード抵抗（Ｒ_Ｌ）の大きさ調整によってインピーダンス整合が行われる受信回路３０が実現された。併せて、追加された信号経路を通じては伝送線末端から実質的に電圧降下が起こらない受信回路４０を構成できる。

図５は、本発明に従う差動信号型受信回路を構成するための製造工程を簡略に説明する図面（図面符号５０）である。図５に示された部分は、前述したパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）の変動にも影響を受けなく、動作周波数特性を向上させることができる送受信システムの一部分にできる。

受信回路５０は、差動信号計ＣＯＧ工程を簡略に示す。図５のＣＯＧ工程によれば、受信回路チップ、又はベアダイ４２０とガラスパネル４３０とを含む。受信回路チップ４２０は、演算増幅器４２１の非反転入力端子に接続される第１のパッド、可変ロード抵抗（Ｒ_Ｌ）の第１の端子と接続される第２のパッド、可変ロード抵抗（Ｒ_Ｌ）の第２の端子と接続される第３のパッド、そして演算増幅器４２１の反転入力端子に接続される第４のパッドを含む。前述した演算増幅器４２１は、高入力インピーダンスを備えて入力端子としては電流経路が形成されない。ガラスパネル４３０は、導電膜で蒸着される第１のリード線４０１及び第２のリード線４１１を含む。また、第１のリード線４０１とそれぞれ第１のパッド及び第２のパッドを電気的に接続するための第１のバンパー（Ｂｕｍｐｅｒ＿１）及び第２のバンパー（Ｂｕｍｐｅｒ＿２）を含む。また、第２のリード線４１１と、それぞれ第３のパッド及び第４のパッドとを電気的に接続する第３のバンパー（Ｂｕｍｐｅｒ＿３）及び第４のバンパー（Ｂｕｍｐｅｒ＿４）を含む。

図６は、図５のＣＯＧ工程によって形成される受信回路の構成を説明する回路図である。図６に示された受信システム６０は、それぞれＺ_０の特性インピーダンスを有する伝送線から構成される第１のチャネル４００及び第２のチャネル４１０を含む。第１のチャネル４００の末端には、第１のパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ１）及び第２のパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ２）が並列に接続される。第１のパッド（Ｐａｄ１）は、前述した第１のパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ１）と接続され、第２のパッド（Ｐａｄ２）は、第２のパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ２）と接続される。また、第３のパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ３）及び第４のパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ４）は、それぞれ第２のチャネル４１０の末端に並列に接続され、それぞれ第３のパッド及び第４のパッドに接続される。

受信システム６０は、また受信回路４２０を含む。受信回路４２０は、非反転入力端子および反転入力端子を有する演算増幅器４２１と、第２のパッケージ抵抗及び第３のパッケージ抵抗に接続されるロード抵抗（Ｒ_Ｌ）とを含む。ここで、非反転入力端子は、信号（Ｖ_ＯＵＴＰ）が入力されるため第１のパッケージ抵抗と接続され、反転入力端子は信号（Ｖ_ＯＵＴＮ）が入力されるため第４のパッケージ抵抗と接続される。

ここで、伝送線から見た受信回路４２０の入力インピーダンスは、（Ｒ_ＰＫＧ２）＋（Ｒ_ＰＫＧ３）＋Ｒ_Ｌで表現できる。ロード抵抗（Ｒ_Ｌ）の調整によって全体インピーダンスはＺ_０に整合できる。

従って、前述した構成によって変化するパッケージ抵抗にもかかわらずロード抵抗（Ｒ_Ｌ）の大きさ調整によってインピーダンス整合が行われる受信システム６０が実現された。併せて、追加された信号経路を通じては伝送線末端から実質的に電圧降下が起こらない受信システム６０を構成できる。

図７は、本発明に従うさらに他のシングルエンド型受信回路の実施形態を簡略に示す回路図である。図７に開示された受信回路７０は、伝送線７１と、伝送線７１の末端に接続される第１のパッケージ抵抗７２と、第１のパッケージ抵抗と接続されるパッド７３と、パッド７３と接続される演算増幅器７４と、を含む。

伝送線７１の末端には、前述した第１のパッケージ抵抗７２と併せてそれぞれ相異なるパッドで接続される第２のパッケージ抵抗７５及び第３のパッケージ抵抗７８が並列に接続される。ここで、第２のパッケージ抵抗７５はパッド７６と、第３のパッケージ抵抗はパッド７９とそれぞれ接続される。このような方式で形成される少なくとも第２のパッケージ抵抗及び第３のパッケージ抵抗を含む複数のパッケージ抵抗は、それぞれ伝送線７１の末端と可変ロード抵抗７７（Ｒ_Ｌ）との間で並列に接続される。ここで、可変ロード抵抗７７は接地レベルに接続される。

もしパッケージ抵抗が５０Ωより大きい場合にも伝送線の特性インピーダンスが５０Ωであれば、可変ロード抵抗（Ｒ_Ｌ）を調整してインピーダンス整合を行うことができる。従って、図７の受信回路７０は、図４の受信回路４０で近似化できる。このような構成は、パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）が特性インピーダンスより大きい場合に効果的である。

図８は、本発明の差動信号に関する受信回路８０を説明する回路図である。図８の受信回路８０は、第１の伝送線８１の末端と第１のパッド８３との間に形成される第１のパッケージ抵抗８２を含む。ここで、第１のパッケージ抵抗８２は演算増幅器の非反転入力端子と接続される。

第１の伝送線８１の末端には、第１のパッケージ抵抗８２と並列に接続される少なくとも第２のパッケージ抵抗８５及び第３のパッケージ抵抗８８を含む複数のパッケージ抵抗を含む。ここで、各パッケージ抵抗は、それぞれ相異なるパッドと接続される。すなわち、パッケージ抵抗８５はパッド８６と、パッケージ抵抗８８はパッド８９と接続される。少なくともパッケージ抵抗８５，８８を含む複数のパッケージ抵抗は、伝送線８１と可変ロード抵抗８７の第１の端子との間で並列に接続される。

受信回路８０は、第２の伝送線９１をさらに含む。第２の伝送線９１の末端には、第６のパッケージ抵抗９２とそれに接続されるパッド９３とを含む。第６のパッケージ抵抗９２は演算増幅器８４の反転入力端に接続される。

第２の伝送線９１の末端には、第６のパッケージ抵抗８２と並列に接続される第４のパッケージ抵抗９８及び第５のパッケージ抵抗９５を含む複数のパッケージ抵抗を含む。ここで、各パッケージ抵抗は、それぞれ相異なるパッドと接続される。すなわち、パッケージ抵抗９５はパッド９６と、パッケージ抵抗９８はパッド９９と接続される。少なくともパッケージ抵抗９５、９８を含む複数のパッケージ抵抗は、伝送線９１と可変ロード抵抗８７の第２の端子との間で並列に接続される。

従って、図８の受信回路８０は、図６の受信回路６０で近似化できる。このような構成は、パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）が特性インピーダンス（Ｚ_０）より大きい場合に効果的である。

図９は、本発明に従うシングルエンド型送受信システム２００を簡略に示す回路図である。図９を参照すれば、本発明の送受信システム２００は、送信回路２２０と受信回路２４０とを含む。受信回路２４０は、図２の受信回路１４０と同一な動作及び特性の機材である。

送受信回路２００は、出力端（Ｖ_２）を備えて伝送線２３０及びパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）を経由して受信回路２４０に信号を伝達する。出力端（Ｖ_２）は、電圧検出器２５０に接続される。電圧検出器２５０は、基準電圧発生器２１０に検出結果を伝達する。ここで、電圧検出器２５０及び基準電圧発生器２１０は、電圧制御器という名称に一つの構成に示すことができることは、当業者によく知られている。基準電圧発生器２１０は、また電圧レギュレーター２２２に接続されて基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）を提供する。電圧レギュレーター２２２は、スイッチングになる入力電圧（Ｖ_ＩＮ）をスイッチ（ＳＷ１）の第１のスイッチング端子に提供する。スイッチ（ＳＷ１）の第２のスイッチング端子は接地端に接続される。しかしながら、スイッチ（ＳＷ１）の信号が出力される固定端は、直列ソース抵抗（Ｒｓ）に接続される。そして直列ソース抵抗（Ｒｓ）の残り接触端は、送信回路２２０の出力端（Ｖ_２）に接続される。前述した送受信回路２００の動作時、シングルエンド型送信回路２２０は、無視する程度のスイッチのターンオン抵抗を有するようになる。このような抵抗の大きさは、一般に送信回路２２０の出力電圧に影響を及ぼさないため考慮しない。従って、電圧レギュレーター２２２の出力信号（Ｖ_ＩＮ）は、測定されたパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）に基づいて制御される。パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）は、システムの電源が投入されるパワーアップ時点、或いは指定された特定区間で測定できる。電圧検出器２５０は、パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）を測定する時点で送信回路２２０及び伝送線路２３０の間の電圧（Ｖ_２）を測定する。ここで、検出された電圧によって、電圧検出器２５０は、基準電圧発生器２１０と電圧レギュレーター２２２が最適のターゲット電圧（Ｖ_ＩＮ）を生成するようにディジタルデータを生成する。

パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）を計算するため、特性インピーダンス０（Ｚ_０＝０、ＤＣ条件）時、測定された電圧（Ｖ_２）は下記の数３で表現される。

前述した数３によって導出されたパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）の値から送信回路２２０は、ターゲット電圧（Ｖ_ＯＵＴ）を設定するための調整された電圧（Ｖ_ＩＮ）を下記の数４から計算する。

以上の方式に基準電圧発生器２１０は、電圧検出器２５０からのディジタルデータに応答して基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）を生成して電圧レギュレーター２２２に供給し、電圧レギュレーター２２２は適切な電圧（Ｖ_ＩＮ）を生成してスイッチ（ＳＷ１）に伝達する。

図１０は、本発明のさらに他の実施形態によるシングルエンド型送受信システム３００を説明する回路図である。送受信回路３００は、送信回路３２０内のスイッチ（ＳＷ１）のオン（Ｏｎ）抵抗値（Ｒ_ＳＷ１）が大きくて送信回路３２０の出力抵抗に影響を及ぼす場合について示す回路図である。図１０の送受信回路３００は、図９の送受信回路２００と同一な構成要素に追加して基準電圧生成器３１０とソース抵抗（Ｒｓ）との間に第２の電圧レギュレーター３６０が追加された形態を有する。

図１０の送受信回路３００で変動されるパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）値およびスイッチ（ＳＷ１）のオン抵抗（Ｒ_ＳＷ１）値は正確に分からないため、電圧検出器３５０が送信端３２０と伝送路３３０との間の電圧（Ｖ_２）を二回測定して二つ抵抗値を求める。パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）値を求めるため先ず初期パワーアップ時や特定区間で第２の電圧レギュレーター３６０は、基準電圧生成器３１０から基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）が入力されて、高電圧（Ｖ_１）を送信回路３２０のスイッチ（ＳＷ１）と直列ソース抵抗（Ｒ_Ｓ）との間に印加する。電圧検出器３５０は、スイッチ（ＳＷ１）のターンオン抵抗値を考慮しない電圧（Ｖ_２）を測定してパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）値を下記の数５によって計算する。

ここで、出力端の電圧（Ｖ_２）は、電圧（Ｖ_１）の関数であることが分かる。電圧検出器３５０は、前述した電圧（Ｖ_２）に相当するディジタルデータを生成して基準電圧発生器３１０に伝達する。

次に、スイッチ（ＳＷ１）のターンオン抵抗（Ｒ_ＳＷ１）値を求めるために第１の電圧レギュレーター３２２は、第１のディジタルデータに応答する基準電圧発生器３１０から基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）が入力されて電圧（Ｖ_ＩＮ）を出力する。電圧検出器３５０は、スイッチ（ＳＷ１）のターンオン抵抗値を考慮した電圧（Ｖ_２）を測定してスイッチ（ＳＷ１）のターンオン抵抗（Ｒ_ＳＷ１）値を下記の数６によって計算する。

以上で測定されたパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）とスイッチ抵抗（Ｒ_ＳＷ１）に基づいて電圧検出器３５０が第２のディジタルデータを生成して基準電圧発生器３１０に提供すれば、受信回路３４０がターゲット電圧（Ｖ_ＯＵＴ）を提供するように電圧レギュレーター３２２の出力電圧（Ｖ_ＩＮ）が調整される。このような動作は、下記の数７によって説明される。

従って、電圧検出器３５０がパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）とスイッチ（ＳＷ１）のターンオン抵抗（Ｒ_ＳＷ１）値とから適切なディジタルデータを生成して基準電圧発生器３１０に供給すれば、基準電圧発生器は、これに応答して基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）を生成して第１の電圧レギュレーター３２２に供給し、第１の電圧レギュレーター３２２は、基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）に相当する電圧（Ｖ_ＩＮ）を出力するようになる。

図１１は、図１０の第２の電圧レギュレーター３６０の詳細な構成を示す回路図である。第２の電圧レギュレーター３６０は、演算増幅器（Ａ１）、第１及び第２のＰＭＯＳトランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）を含む。イネーブル信号（Ｖ_ＥＮ）が入力されるための第１の端子は、演算増幅器（Ａ１）のイネーブル端子と第１のＰＭＯＳトランジスタ（Ｔ１）のゲートとに接続される。第１のＰＭＯＳトランジスタ（Ｔ１）のソース端は、電源電圧と接続され、ドレーンは演算増幅器（Ａ１）の出力端（電圧Ｖ_ＢＧ）と接続される。基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）が入力されるための第２の端子は、演算増幅器（Ａ１）の反転入力端と接続される。そして演算増幅器（Ａ１）の出力端は、第２のトランジスタ（Ｔ２）のゲートに接続され、第２のトランジスタ（Ｔ２）のソースは電源電圧に、ドレーンは演算増幅器（Ａ１）の非反転入力端と第２の電圧レギュレーター３６０の出力端である電圧（Ｖ_１）とに接続される。

パワーアップ動作時、第２の電圧レギュレーター３６０は、パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）を測定する。もし制御信号（Ｖ_ＥＮ）がハイレベルである場合、電圧（Ｖ_１）は提供される基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）と同一である。パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）の測定が完了すれば、制御信号（Ｖ_ＥＮ）をローレベルに出力して演算増幅器（Ａ１）をデセイブルする。制御信号（Ｖ_ＥＮ）ノードにロー信号を加えて電圧（Ｖ_ＢＧ）がハイレベルに設定されてＶ_１ノードがフローティングされる。

図１２は、本発明に従う差動信号型送受信システム５００の実施形態を簡略に示す回路図である。差動信号型送受信システム５００は、差動型送信回路５２０、及び電圧検出器５５０と基準電圧発生器５１０から構成される電圧制御器、第１の伝送線５３０と第２の伝送線５３２、および差動信号受信回路５４０を含む。送受信システム５００は、出力端Ｖ_２及びＶ_３を備える差動型送信回路５２０を含む。出力端Ｖ_２は、伝送線５３０、パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）、そして差動受信回路５４０の非反転入力端と接続される。出力端Ｖ_３は、伝送線５３２、パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）および差動受信回路５４０の反転入力端に接続される。出力端Ｖ_２は、電圧検出器５５０と接続される。電圧検出器５５０は、基準電圧発生器５１０に接続される。基準電圧発生器５１０は、電圧レギュレーター５２２と接続されて基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）を提供する。電圧レギュレーター５２２は、第１のスイッチ（ＳＷ１）の第１のスイッチング端子に入力電圧Ｖ_ＩＮを供給する。第１のスイッチ（ＳＷ１）の第２のスイッチング端子は、接地端と接続され、第１のスイッチ（ＳＷ１）の固定端は、ソース抵抗（Ｒｓ）と接続される。前述したソース抵抗（Ｒｓ）の他の接続端は出力端Ｖ_２と接続される。電圧レギュレーター５２２は、第２のスイッチ（ＳＷ２）の第１のスイッチング端子で入力電圧Ｖ_ＩＮを供給する。第２のスイッチ（ＳＷ２）の第２のスイッチング端子は、接地端と接続され、第２のスイッチ（ＳＷ２）の固定端は、ソース抵抗（Ｒｓ）と接続される。前述したソース抵抗（Ｒｓ）の他の接続端は出力端Ｖ_３と接続される。

前述した送受信システム５００の動作時、差動信号型送信回路５２０は、第１のスイッチ（ＳＷ１）及び第２のスイッチ（ＳＷ２）それぞれのターンオン抵抗は、無視する程度の大きさを有するようになる。このような抵抗の大きさは一般に送信回路５２０の出力電圧に影響を及ぼすことができないため考慮しない。従って、送信回路５２０の出力信号（Ｖ_ＩＮ）は、測定されたパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）に基づいて制御される。パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）は、システムの電源が投入されるパワーアップ時、或いは指定された特定区間で測定できる。電圧検出器５５０は、パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）を測定する時点で送信回路５２０及び伝送線路５３０の間の電圧（Ｖ_２）を測定する。ここで、検出された電圧によって電圧検出器５５０は、基準電圧発生器５１０と電圧レギュレーター５２２とが最適のターゲット電圧（Ｖ_ＩＮ）を生成するようにディジタルデータを生成する。

パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）を決定するため特性インピーダンス０（ＤＣ条件）で測定された電圧（Ｖ_２）は数８で表現できる。

前述した数８は、第１のスイッチ（ＳＷ１）は電圧（Ｖ_ＩＮ）に、第２のスイッチ（ＳＷ２）は接地端に接続されたことと仮定して計算する。従って、電流経路は、Ｖ_ＩＮ→ＳＷ１→Ｒｓ→ＴＬ（５３０）→Ｒ_ＰＫＧ→ＴＬ（５３２）→Ｒｓ→ＳＷ２→Ｇｒｏｕｎｄで形成される。前述した電流経路によって各ノードの電圧を測定できる。導出されたパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）の値から送信回路５２０は、ターゲット電圧（Ｖ_ＯＵＴ）を設定するための調整された電圧（Ｖ_ＩＮ）を下記の数９から計算する。

ゆえに基準電圧発生器５１０は、電圧検出器５５０からのディジタルデータに応答して基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）を生成して電圧レギュレーター５２２に供給し、電圧レギュレーター５２２は適切な電圧（Ｖ_ＩＮ）を生成する。

図１３は、本発明のさらに他の実施形態による差動信号型送受信システム６００を説明する回路図である。送受信システム６００は、図１２で説明された送受信システム５００と比較できる。送受信システム６００は、送信回路６２０内の第１のスイッチ（ＳＷ１）及び第２のスイッチ（ＳＷ２）それぞれのターンオン抵抗値（Ｒ_ＳＷ１、Ｒ_ＳＷ２）が大きく送信回路６２０の全体ソース抵抗に影響を及ぼす場合に有用な回路である。送受信システム６００は、基準電圧生成器６１０と第１のスイッチ（ＳＷ１）に含まれる第１のソース抵抗（Ｒｓ）の間に第２の電圧レギュレーター６６０が追加された形態を有する。

送受信回路６００は、システムの動作時にターンオン抵抗（Ｒ_ＳＷ１）及びターンオン抵抗（Ｒ_ＳＷ２）と、パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）とを測定する。ターンオン抵抗（Ｒ_ＳＷ１）及びターンオン抵抗（Ｒ_ＳＷ２）と、パッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）とを測定するために先ず初期パワーアップ時や特定区間で第２の電圧レギュレーター６６０は、基準電圧生成器６１０から基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）が入力されて、電圧（Ｖ_１）を送信回路６２０のスイッチ（ＳＷ１）と直列ソース抵抗（Ｒｓ）との間に印加する。この際、出力端（Ｖ_２）に印加される電圧（Ｖ_２）は数１０で分かるように電圧（Ｖ_１）の関数である。

そして、第１のスイッチ（ＳＷ１）は、フローティングされ、電圧検出器６５０は、第１のディジタルデータを生成して基準電圧発生器６１０に供給する。ここで、ターンオン抵抗（Ｒ_ＳＷ１）及びターンオン抵抗（Ｒ_ＳＷ２）は同一な抵抗値（Ｒ_ＳＷ）を有することと仮定する。

その後に、第１の電圧レギュレーター６２２は、第１のディジタルデータに応答する基準電圧発生器６１０から基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）が入力されて電圧（Ｖ_ＩＮ）を出力するようになる。ここで、電圧（Ｖ_２）は電圧（Ｖ_ＩＮ）の関数である。数１１は、前述した環形を説明する。

以上で測定されたパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）とスイッチのターンオン抵抗（Ｒ_ＳＷ１、Ｒ_ＳＷ２）とに基づいて電圧検出器６５０が第２のディジタルデータを生成して基準電圧発生器６１０に提供すれば、受信回路６４０にターゲット電圧（Ｖ_ＯＵＴＰ、Ｖ_ＯＵＴＮ）を提供できるように第１の電圧レギュレーター６２２の出力電圧（Ｖ_ＩＮ）が調整される。このような動作は、下記の数１２によって説明される。

従って、電圧検出器６５０がパッケージ抵抗（Ｒ_ＰＫＧ）とスイッチ（ＳＷ１、ＳＷ２）のターンオン抵抗（Ｒ_ＳＷ１、Ｒ_ＳＷ２）値から適切なディジタルデータを生成して基準電圧発生器６１０に供給すれば、基準電圧発生器６１０は、これに応答して基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）を生成して第１の電圧レギュレーター６２２に供給し、第１の電圧レギュレーター６２２は基準電圧（Ｖ_ＲＥＦ）に対応する電圧（Ｖ_ＩＮ）を出力する。

以上で、本発明は好適な実施形態によって前述したように説明したが、本発明はこれに局限されない。むしろ、当業者によって本発明の技術的思想及び範囲から外れない限度内で多様な変化及び変更が可能なことは勿論である。従って、本発明は、前述した好適な実施形態に限定されない。むしろ、本発明の技術的思想と範囲は、特許請求の範囲で限定されるべきである。

一般的なモバイルシステムでの映像信号送受信概念を簡略に示すブロック図である。従来技術のＳＬＶＳ方式の送受信システムを簡略に示す回路図である。本発明の実施形態による低パッケージ抵抗でのＳＬＶＳ方式の受信回路の組立図である。図３の組立結果によって形成される受信回路の回路図である。本発明の一実施形態による低パッケージ抵抗での差動シグナリング方式の受信回路の組立図である。図５の組立結果によって形成される受信回路の回路図である。本発明に従う高パッケージ抵抗でのＳＬＶＳ方式の受信回路を簡略に示す回路図である。本発明に従う高パッケージ抵抗での差動信号方式の受信回路を簡略に示す回路図である。本発明に従う低いスイッチング抵抗でのシングルエンド型送受信システムを簡略に示す回路図である。本発明に従う相対的に高いスイッチング抵抗でのシングルエンド型送受信システムを簡略に示す回路図である。図１０の第２の電圧レギュレーターを示す回路図である。本発明に従う低いスイッチング抵抗での差動信号方式の送受信システムを簡略に示す回路図である。本発明に従う相対的に高いスイッチング抵抗での差動信号方式の送受信システムを簡略に示す回路図である。

符号の説明

４０、７０受信回路
７１伝送線
７２、７５、７７、７８抵抗
７３、７６、７９パッド
７４演算増幅器
５００差動信号型送受信システム
５１０基準電圧発生器
５２０差動型送信回路
５２２電圧レギュレーター
５３０、５３２第１及び第２の伝送線
５４０差動受信回路
５５０電圧検出器

Claims

第１の入力端を有する増幅器と；
前記第１の入力端に信号を伝達する第１のパッドと；
ロード抵抗と；
前記ロード抵抗と接続されて信号を伝達する第２のパッドと；
を含み、
前記第１及び第２のパッドは、第１の伝送線の末端に接続されることを特徴とする受信回路。
前記ロード抵抗は、調整可能なことを特徴とする請求項１に記載の受信回路。
前記ロード抵抗は、可変抵抗回路であることを特徴とする請求項１に記載の受信回路。
前記増幅回路は、差動増幅器であることを特徴とする請求項１に記載の受信回路。
前記第１の入力端は、高インピーダンス入力端であることを特徴とする請求項１に記載の受信回路。
集積回路チップ上に形成される受信回路と；
ガラス基板上に形成される第１の伝送線と；
を含み、
それぞれ第１及び第２のバンパーそれぞれによって前記集積回路チップ上に形成される受信回路の第１及び第２のパッドと、ガラス基板に形成された前記第１の伝送線とが接続されることを特徴とする請求項１に記載の受信回路。
前記第１の伝送線は、前記ガラス基板上に形成されるリード線であることを特徴とする請求項１に記載の受信回路。
前記ロード抵抗は、接地されることを特徴とする請求項１に記載の受信回路。
前記ロード抵抗のさらに他の側と接続されて信号を伝達する第３のパッドと；
前記増幅回路の第２の入力端と接続されて信号を伝達する第４のパッドと；
を含み、
前記第３及び第４のパッドは、第２の伝送線の末端に接続されて信号を伝達すること
を特徴とする請求項１に記載の受信回路。
前記第１の入力端は、前記受信回路の非反転入力端であり、前記第２の入力端は、前記受信回路の反転入力端であることを特徴とする請求項９に記載の受信回路。
前記第２のパッドは、前記第１の伝送線のインピーダンスより小さいパッケージ抵抗を有することを特徴とする請求項１に記載の受信回路。
前記第２のパッドは、前記第１の伝送線のインピーダンスより大きいパッケージ抵抗を有することを特徴とする請求項１に記載の受信回路。
前記第２のパッドは、前記第１の伝送線のインピーダンスより大きい抵抗を有することを特徴とする請求項１に記載の受信回路。
前記受信装置は、
前記第１の伝送線の末端と前記ロード抵抗の一端とに接続される第２のパッドのように、第１の伝送線の末端と前記ロード抵抗の一端とに接続される第３のパッドと；
前記ロード抵抗のさらに他の一端に接続されて信号を伝達する第４のパッドと；
前記第４のパッドと並列に構成されて信号を伝達する第５のパッドと；
前記増幅回路の第２の入力端に信号を伝達する第６のパッドと；
を含み、
第４のパッド、第５のパッド及び第６のパッドは、前記第２の伝送線の末端に接続され、前記第２及び第３のパッドの並列パッケージ抵抗値と第４及び第５のパッドの並列パッケージ抵抗値との和は、第１及び第２の伝送線のインピーダンスより小さいことを特徴とする請求項１に記載の受信回路。
受信回路の信号受信方法において、
伝送線と前記受信回路との間に第１及び第２の経路を備え、前記入力信号のレベル降下が防止されるように前記第１の経路を通じて電流が流れない受信回路の入力端に接続され、前記第２の経路はロード抵抗と接続されて信号交換が行われることを特徴とする信号受信方法。
前記ロード抵抗の他の一端は、接地端と接続されることを特徴とする請求項１５に記載の信号受信方法。
前記ロード抵抗は、可変であることを特徴とする請求項１５に記載の信号受信方法。
前記信号受信方法は、
前記伝送線とロード抵抗との間に前記第２の経路と並列に接続されてそれぞれ形成されるパッケージ抵抗の大きさを減少させる第３の経路をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の信号受信方法。
第２の伝送線を含んで前記第２の伝送線と受信回路との間に電流導通による電圧降下を防止するための第４の経路と、前記ロード抵抗と信号を交換する第３の経路とをさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の信号受信方法。
前記第２及び第３の経路は、それぞれ前記ロード抵抗の相異なる両端に接続され、前記第１及び第４の経路は、それぞれ比較器の非反転入力端と反転入力端とに接続されることを特徴とする請求項１９に記載の信号受信方法。
入力信号を受信回路に提供するため伝送線と受信回路との間に第１及び第２の経路手段を含む受信システムにおいて、前記第１の受信経路手段は、電流導通による電圧降下を最小化し、前記第２の経路手段はロード抵抗に接続されて信号を交換することを特徴とする受信システム。
伝送線に信号を伝達するための第１の端子と；
前記第１の端子に信号を伝達するためのソース抵抗と；
入力電圧と接地との間をスイッチングして前記ソース抵抗に信号を伝達するスイッチと；
前記スイッチに前記入力電圧を供給して信号を伝送するための電圧を提供する電圧レギュレーターと；
前記第１の端子の電圧を感知して前記電圧レギュレーターが受信回路に調整された入力電圧を供給するように制御する電圧制御器と；
を含むことを特徴とする送信回路。
前記電圧制御器は、
電圧検出器と；
前記電圧検出器からの信号に応答して調整された基準電圧を生成する基準電圧発生器と；
を含むことを特徴とする請求項２２に記載の送信回路。
前記電圧検出器は、前記第１の端子の電圧を感知してディジタル信号に変換して前記基準電圧発生器に提供するディジタル回路を含むことを特徴とする請求項２３に記載の送信回路。
前記電圧検出器は、前記第１の端子の電圧を感知して所定の信号に変換して前記基準電圧発生器に伝達するマッピング手段を含むことを特徴とする請求項２３に記載の送信回路。
前記スイッチの抵抗が０より大きい場合、前記送信回路は前記ソース抵抗と前記電圧制御器との間に第２の電圧レギュレーターを含むことを特徴とする請求項２２に記載の送信回路。
前記第２の電圧レギュレーターは、
前記電圧制御器から調整された基準電圧が提供される反転入力端を有する差動増幅器と；
前記差動増幅器の出力がゲートに、ソースは電源電圧に、そしてドレーンは前記送信回路の第１の端子に接続される第１のＰＭＯＳトランジスタと；
前記差動増幅器をアクティブにするイネーブル入力がゲートに、電源電圧がソースに、そして前記差動増幅器の出力端にドレーンが接続される第２のＰＭＯＳトランジスタと；
を含むことを特徴とする請求項２６に記載の送信回路。
前記送信回路は、前記伝送線の受信回路側に形成されるパッケージ抵抗を測定する第１の測定手段をさらに含むことを特徴とする請求項２２に記載の送信回路。
前記送信回路は、前記スイッチの抵抗を測定する第２の測定手段をさらに含むことを特徴とする請求項２２に記載の送信回路。
前記電圧制御器は、電圧検出器と前記電圧検出器とからの信号に応じて調整された基準電圧を生成する可変基準電圧発生器を含むことを特徴とする請求項２８に記載の送信回路。
前記電圧検出器は、プログラム可能な前記伝送線の受信回路側のパッケージ抵抗を示す伝達関数を有することを特徴とする請求項２３に記載の送信回路。
受信回路で伝送された信号の信号強度の減少を補償するための制御方法であって、
伝送線の送信回路側の伝送端電圧を測定する段階と；
前記測定された伝送端電圧を使用して伝送線の受信回路側のパッケージ抵抗を計算する段階と；
前記パッケージ抵抗に応答して前記伝送線の受信回路側に伝達される信号の強度を調整するための調整された電圧を生成する段階と；
を含むことを特徴とする方法。
前記調整された電圧を生成する段階は、
計算された前記パッケージ抵抗に応答してディジタルデータ値を生成する段階と；
前記ディジタルデータ値に応答して調整された基準電圧を生成する段階と；
前記調整された基準電圧に応答して前記伝送線に出力される電圧を生成する段階と；
を含むことを特徴とする請求項３２に記載の方法。
前記調整された電圧を生成する段階は、
前記計算されたパッケージ抵抗に応答して前記調整された電圧が出力されるマッピングユニットをプログラムする段階をさらに含むことを特徴とする請求項３２に記載の方法。
前記マッピングユニットは、前記伝送線の受信回路側の受信電圧を制御するため、前記測定された電圧を調整された基準電圧に生成するようにマッピングすることを特徴とする請求項３４に記載の方法。
前記マッピングユニットは、前記送信回路側の伝送線伝送端電圧を測定することを特徴とする請求項３４に記載の方法。
受信回路の伝送信号減少を補償するプログラムを記憶する記憶媒体と、前記プログラムを前記記憶媒体から読み出して実行する機械を含むシステムであって、
前記プログラム手段は、
伝送線の受信回路側ロード抵抗を測定する手段と；
前記伝送線の送信回路側電圧を測定する手段と；
前記測定された抵抗と電圧とを参照して前記伝送線の受信回路側末端に提供される電圧を制御するための調整された電圧を生成する手段と；
を含むことを特徴とするシステム。
前記調整された電圧を生成する副プログラム段階は、
前記測定された抵抗及び電圧に応答してディジタルデータ値を生成する段階と；
前記ディジタルデータ値に応答して調整された基準電圧を生成する段階と；
前記調整された基準電圧に応答して前記伝送線に伝達される入力電圧を生成する段階と；
を含むことを特徴とする請求項３７に記載のシステム。
前記副プログラム段階は、前記測定された抵抗によって前記調整された基準電圧を発生するマッピングユニットをプログラムする段階をさらに含むことを特徴とする請求項３８に記載のシステム。
前記マッピングユニットは、前記測定された電圧と対応される調整された基準電圧とをマッピングして前記伝送線の受信回路側電圧を制御することを特徴とする請求項３９に記載のシステム。
前記副プログラム段階は、前記測定された抵抗によって伝達関数を計算する段階をさらに含むことを特徴とする請求項３８に記載のシステム。